AOI၊ X-ray၊ ICT၊ FCT

AOI ဆိုတာ Automated Optical Inspection ရဲ့ အတိုကောက်ပါ။ PCB ပုံရိပ်တွေကို ရိုက်ကူးဖို့ optical ကင်မရာတွေကို အသုံးပြုပြီး စံပုံရိပ်တွေနဲ့ နှိုင်းယှဉ်ကာ အစိတ်အပိုင်းတွေ ပျောက်ဆုံးနေတာ၊ အစိတ်အပိုင်းမှားနေတာ၊ reverse polarity၊ offset၊ bridging စတဲ့ ချို့ယွင်းချက်တွေကို အစိတ်အပိုင်းတွေ ထည့်သွင်းတဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အလိုအလျောက် ထောက်လှမ်းပေးပြီး ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို သေချာစေပြီး ထုတ်လုပ်မှုအထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေပါတယ်။

AOI သည် optical imaging ၏ နိယာမကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် PCB ကို အလင်းရင်းမြစ်ဖြင့် လင်းစေပြီး ကင်မရာသည် ရုပ်ပုံကို ရိုက်ကူးပြီးနောက် image processing algorithm သည် အစိတ်အပိုင်းအင်္ဂါရပ်များကို ထုတ်ယူသည်။ ဤအင်္ဂါရပ်များကို အစိတ်အပိုင်းများတွင် နေရာချထားမှု ချို့ယွင်းချက်များ ရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော အရည်အချင်းပြည့်မီသော စံပုံရိပ်ဒေတာနှင့် နှိုင်းယှဉ်သည်။

ထောက်လှမ်းမှုတိကျမှု (အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုတိကျမှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသင့်သည်၊ ဥပမာအားဖြင့် 0201 အစိတ်အပိုင်းများကို ထောက်လှမ်းသည့်အခါ တိကျမှုသည် ±0.02mm သို့ရောက်ရှိသင့်သည်)၊ ထောက်လှမ်းမှုအမြန်နှုန်း (ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းစက်ဝန်းနှင့် ကိုက်ညီရမည်)၊ ဆော့ဖ်ဝဲလုပ်ဆောင်ချက်များ (ကြွယ်ဝသော ထောက်လှမ်းမှုအယ်လဂိုရစ်သမ်များ၊ လွယ်ကူသောပရိုဂရမ်းမင်းနှင့် အချက်အလက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုဖြင့်) နှင့် တိုးချဲ့နိုင်မှု (အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသော PCB များကို ထောက်လှမ်းခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားအမျိုးမျိုးနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ခြင်း) ကဲ့သို့သော အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။

အဖြစ်များသော အလင်းရင်းမြစ်အမျိုးအစားများတွင် အဖြူရောင်အလင်းရင်းမြစ်များ၊ အနီရောင်အလင်းရင်းမြစ်များ၊ အပြာရောင်အလင်းရင်းမြစ်များနှင့် လက်စွပ်ပုံသဏ္ဍာန်အလင်းရင်းမြစ်များ ပါဝင်သည်။ အဖြူရောင်အလင်းရင်းမြစ်များသည် ရောင်စဉ်အပြည့်အစုံကို ပေးစွမ်းပြီး ယေဘုယျထောက်လှမ်းမှုအတွက် သင့်လျော်သည်။ အနီရောင်အလင်းရင်းမြစ်များသည် ကြေးနီသတ္တုပြားများနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းများတွင် ကောင်းမွန်သော ထောက်လှမ်းမှုအကျိုးသက်ရောက်မှုများရှိသည်။ အပြာရောင်အလင်းရင်းမြစ်များသည် အစိမ်းရောင်ဂဟေမျက်နှာဖုံးများနှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်မြင့်မားသည်။ လက်စွပ်ပုံသဏ္ဍာန်အလင်းရင်းမြစ်များသည် အရိပ်များကို လျှော့ချနိုင်ပြီး အမြင့်ကွာခြားချက်ရှိသော ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB များကို ထောက်လှမ်းရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။

PCB မျက်နှာပြင်သည် ဖုန်မှုန့်နှင့် ဆီအစွန်းအထင်းများကဲ့သို့သော အညစ်အကြေးများမရှိဘဲ သန့်ရှင်းကြောင်း သေချာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။ AOI ကိရိယာသည် တိကျစွာ ခွဲခြားသတ်မှတ်ပြီး နေရာချထားနိုင်ရန်အတွက် PCB နေရာချထားမှု အမှတ်အသားများသည် ရှင်းလင်းပြီး ပြည့်စုံကြောင်း စစ်ဆေးပါ။ နှစ်ဖက်တပ်ဆင်ထားသော PCB များအတွက်၊ မှားယွင်းစွာ ရှာဖွေတွေ့ရှိခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် ထောက်လှမ်းသည့် မျက်နှာပြင်ကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း ခွဲခြားပါ။

ထောက်လှမ်းမှုဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များတွင် ရုပ်ပုံရယူမှုဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ (ဥပမာ exposure time၊ gain၊ contrast)၊ ထောက်လှမ်းမှု algorithm ကန့်သတ်ချက်များ (ဥပမာ threshold၊ edge ထောက်လှမ်းမှု sensitivity) နှင့် ထောက်လှမ်းမှုဧရိယာ ကန့်သတ်ချက်များ (ထောက်လှမ်းရမည့် component area များနှင့် လျစ်လျူရှုထားသော area များကို သတ်မှတ်ခြင်း) တို့ ပါဝင်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် PCB ဒီဇိုင်း၊ component အမျိုးအစားများနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များအရ အကောင်းဆုံး ထောက်လှမ်းမှုရလဒ်များရရှိရန် debugging နှင့် trial detection မှတစ်ဆင့် parameter များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်သည်။

AOI သည် အစိတ်အပိုင်းများ ပျောက်ဆုံးနေခြင်း (အစိတ်အပိုင်းများ မထည့်ထားခြင်း)၊ မှားယွင်းသော အစိတ်အပိုင်းများ (အစိတ်အပိုင်း မော်ဒယ်များ မှားယွင်းနေခြင်း)၊ ပြောင်းပြန် polarity (polarity - ပြောင်းပြန် polarity ရှိသော ထိခိုက်လွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ)၊ အစိတ်အပိုင်း offset (ခွင့်ပြုထားသော သည်းခံနိုင်စွမ်းထက် ကျော်လွန်သော နေရာ)၊ ဂဟေဆက်ခြင်း (ကပ်လျက် pad များကို ချိတ်ဆက်သော ဂဟေဆက်ခြင်း)၊ အစိတ်အပိုင်း ပျက်စီးခြင်း (အသွင်အပြင် ပျက်စီးခြင်း)၊ အစိတ်အပိုင်း အမှတ်အသားပြုခြင်း (အစိတ်အပိုင်း၏ တစ်ဖက်စွန်းတွင် အမှတ်အသားပြုခြင်း) စသည်တို့ကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းနိုင်သည်။

AOI သည် ချို့ယွင်းချက်ကို တွေ့ရှိသောအခါ၊ ၎င်းသည် ချို့ယွင်းချက်တည်နေရာနှင့် အမျိုးအစားကို အလိုအလျောက်မှတ်သားပြီး အချက်ပေးမက်ဆေ့ချ်ကို ထုတ်ပေးလိမ့်မည်။ အော်ပရေတာများသည် အချက်ပေးအချက်ပေးချက်အရ ချို့ယွင်းနေသော PCB ကို ခွဲထုတ်ပြီးနောက် လက်ဖြင့်မြင်သာစွာစစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် အခြားထောက်လှမ်းနည်းလမ်းများမှတစ်ဆင့် ထပ်မံအတည်ပြုရန် လိုအပ်သည်။ ထို့နောက် ချို့ယွင်းချက်အမျိုးအစားအလိုက် PCB ကို ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖျက်ဆီးခြင်း။

ပုံရိပ်တိကျစွာရရှိကြောင်းသေချာစေရန် AOI ကိရိယာ၏ ကင်မရာများနှင့် အလင်းရင်းမြစ်များကို ပုံမှန်ချိန်ညှိပါ။ ထောက်လှမ်းမှုဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားများနှင့် PCB ဒီဇိုင်းများအတွက် အယ်လဂိုရီသမ်များကို ချိန်ညှိပါ။ ထုတ်ကုန်အသစ်များနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်နှင့် စံပုံရိပ်ဒေတာကို အချိန်မီ အပ်ဒိတ်လုပ်ပါ။ အော်ပရေတာများအတွက် ၎င်းတို့၏ ကန့်သတ်ချက် - ဆက်တင်နှင့် ချို့ယွင်းချက် - ဆုံးဖြတ်နိုင်စွမ်းများ တိုးတက်စေရန် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်သင်တန်းများ ပေးပါ။

နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုတွင် စက်ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်၊ မှန်ဘီလူးများနှင့် အလင်းရင်းမြစ်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း ပါဝင်ပြီး ဖုန်မှုန့်များက ရုပ်ပုံအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။ စက်ပစ္စည်း၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများ (လမ်းညွှန်ရထားလမ်းများနှင့် ခဲဝက်အူများကဲ့သို့) ၏ လည်ပတ်မှုအခြေအနေကို မှန်မှန်စစ်ဆေးပါ၊ ၎င်းတို့ကို ချောဆီလိမ်းပြီး တပ်ဆင်ပါ။ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို စစ်ဆေးပါ။ တည်ငြိမ်သော ထောက်လှမ်းမှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် စက်ပစ္စည်းပေါ်တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်သော စမ်းသပ်မှုများနှင့် ချိန်ညှိမှုများကို မှန်မှန်ပြုလုပ်ပါ။

အားသာချက်များမှာ အွန်လိုင်းတွင် အချိန်နှင့်တပြေးညီ ထောက်လှမ်းနိုင်သော မြန်နှုန်းမြန်ဆန်ခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းအသွင်အပြင်နှင့် မျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်များကို မျက်မြင်သိရှိနိုင်ခြင်းတို့ဖြစ်သည်။ အားနည်းချက်များမှာ ဖုံးကွယ်ထားသော ဂဟေဆက်များ (BGA နှင့် CSP ၏ အတွင်းပိုင်း ဂဟေဆက်များကဲ့သို့) ၏ ချို့ယွင်းချက်များကို မတွေ့ရှိနိုင်ခြင်း နှင့် သေးငယ်သော ချို့ယွင်းချက်များ (50μm ထက်သေးငယ်သော အပေါက်များကဲ့သို့) အတွက် ထောက်လှမ်းနိုင်စွမ်း အကန့်အသတ်ရှိခြင်းတို့ဖြစ်သည်။ X - Ray စစ်ဆေးခြင်းသည် အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းနိုင်သော်လည်း နှေးကွေးပြီး ကုန်ကျစရိတ်များသည်။

AOI ဆော့ဖ်ဝဲ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များတွင် ရုပ်ပုံရယူခြင်းနှင့် လုပ်ဆောင်ခြင်း၊ စစ်ဆေးရေးပရိုဂရမ် ပရိုဂရမ်းမင်း (စစ်ဆေးရေးဧရိယာကို သတ်မှတ်ခြင်း၊ စစ်ဆေးရေး ကန့်သတ်ချက်များ သတ်မှတ်ခြင်း၊ စစ်ဆေးရေး အယ်လဂိုရီသမ်များကို ရွေးချယ်ခြင်း)၊ ချို့ယွင်းချက် မှတ်မိခြင်းနှင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း၊ စစ်ဆေးရေးရလဒ်များကို ပြသခြင်းနှင့် မှတ်တမ်းတင်ခြင်း၊ အချက်အလက် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် စာရင်းအင်းများ (အထွက်နှုန်း အစီရင်ခံစာများ၊ ချို့ယွင်းချက် ဖြန့်ဖြူးမှုဇယားများ စသည်ဖြင့်) နှင့် အခြားထုတ်လုပ်မှုလိုင်း ပစ္စည်းကိရိယာများ (ဥပမာ pick-and-place စက်များနှင့် ပြန်လည်အလုပ်လုပ်သည့် စခန်းများကဲ့သို့) နှင့် အချက်အလက် အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။

အကြောင်းရင်းများတွင် ထောက်လှမ်းမှုကန့်သတ်ချက်များ၏ မဆင်မခြင်သတ်မှတ်ခြင်း (ဥပမာ အလွန်မြင့်လွန်းခြင်း သို့မဟုတ် အလွန်နိမ့်လွန်းခြင်းကဲ့သို့သော ကန့်သတ်ချက်များ)၊ အစိတ်အပိုင်းမျက်နှာပြင်ရောင်ပြန်ဟပ်မှု သို့မဟုတ် အရောင်ကွာခြားချက်များကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ရုပ်ပုံမှတ်မိခြင်းမမှန်ကန်ခြင်း၊ PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အစွန်းအထင်းများ သို့မဟုတ် ပြင်ပအရာဝတ္ထုများမှ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်း၊ AOI ကိရိယာမှန်ဘီလူး သို့မဟုတ် အလင်းရင်းမြစ်ညစ်ညမ်းခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်ရှိ စံပုံရိပ်များနှင့် တကယ့်အစိတ်အပိုင်းများအကြား သွေဖည်မှုများ ပါဝင်သည်။

စမ်းသပ်ထောက်လှမ်းခြင်းမှတစ်ဆင့် ထောက်လှမ်းမှုဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ပြန်လည်ချိန်ညှိပြီး ကန့်သတ်ချက်နှင့် အာရုံခံနိုင်စွမ်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ပါ။ အစွန်းအထင်းများနှင့် ပြင်ပအရာဝတ္ထုများကို ဖယ်ရှားရန် PCB မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။ ညစ်ညမ်းနေသော မှန်ဘီလူးများနှင့် အလင်းရင်းမြစ်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ သို့မဟုတ် အစားထိုးပါ။ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိစေရန် အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်ရှိ စံပုံများကို အပ်ဒိတ်လုပ်ပါ။ တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ဖြည့်စွက်ရန်နှင့် တစ်ခုတည်းသော algorithm ၏ ကန့်သတ်ချက်များကို လျှော့ချရန် ထောက်လှမ်းမှု အယ်လဂိုရီသမ်များစွာကို အသုံးပြုပါ။

ခေတ်မီ AOI စက်ပစ္စည်းများသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ကောင်းမွန်သော တိုးချဲ့နိုင်စွမ်းရှိသည်။ စစ်ဆေးရေးဧရိယာနှင့် ကန့်သတ်ချက်များကို အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသော PCB များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် software setting များမှတစ်ဆင့် ချိန်ညှိနိုင်သည်။ PCB အမျိုးအစားအမျိုးမျိုး (ဥပမာ မာကျောသောဘုတ်များ၊ ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်များ၊ မာကျောသော - ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်များ) အတွက်၊ ၎င်းတို့သည် စက်ပစ္စည်း၏ ထောက်လှမ်းနိုင်စွမ်းအတွင်း ရှိနေသရွေ့၊ သက်ဆိုင်ရာ ထောက်လှမ်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ကန့်သတ်ချက်များကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် ထိရောက်သော ထောက်လှမ်းမှုကို ရရှိနိုင်သည်။

AOI ကို pick-and-place စက်ပြီးနောက်နှင့် reflow soldering မတိုင်မီတွင် ယေဘုယျအားဖြင့် တပ်ဆင်ထားလေ့ရှိပြီး၊ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုချို့ယွင်းချက်များကို အချိန်မီသိရှိနိုင်ပြီး ချို့ယွင်းနေသောထုတ်ကုန်များကို reflow soldering လုပ်ငန်းစဉ်ထဲသို့ ဝင်ရောက်ခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်သောကြောင့် rework ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။ ဂဟေဆက်ခြင်းအရည်အသွေးကို သိရှိနိုင်ရန် reflow soldering ပြီးနောက်တွင်လည်း တပ်ဆင်နိုင်သော်လည်း၊ ဤအချိန်တွင် ပြဿနာများတွေ့ရှိပါက၊ ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း၏ အခက်အခဲနှင့် ကုန်ကျစရိတ် မြင့်တက်လာမည်ဖြစ်သည်။

AOI ထောက်လှမ်းမှုဒေတာကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့်၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အားနည်းချက်များကို ဖော်ထုတ်ရန် ချို့ယွင်းချက်အမျိုးမျိုး၏ ဖြစ်ပွားမှုနှုန်းနှင့် ဖြန့်ဖြူးမှုကို ရေတွက်ပါ။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားတစ်ခုခု၏ အော့ဖ်ဆက်ချို့ယွင်းချက် မကြာခဏဖြစ်ပေါ်ပါက၊ pick-and-place စက်၏ နေရာချထားမှုကန့်သတ်ချက်များကို ချိန်ညှိနိုင်သည်။ တံတားချို့ယွင်းချက်များစွာရှိပါက၊ ဂဟေဆက်ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် သို့မဟုတ် reflow ဂဟေဆက်အပူချိန်ပရိုဖိုင်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်။

X-ray စစ်ဆေးခြင်းသည် PCB နှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ထိုးဖောက်ရန် X-ray များကို အသုံးပြုသည်။ ပစ္စည်းအမျိုးမျိုး၏ စုပ်ယူမှုဒီဂရီအမျိုးမျိုးအပေါ် အခြေခံ၍ X-ray များ၊ မီးခိုးရောင်စကေး - ပုံရိပ်အမျိုးမျိုးကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး BGA နှင့် CSP ကဲ့သို့သော ထုပ်ပိုးထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဂဟေဆက်များတွင် အပေါက်များ၊ အအေးဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ရေမစိုစွတ်ခြင်းကဲ့သို့သော PCB နေရာချထားမှုတွင် အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များအပြင် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပြင်ပအရာဝတ္ထုများ၏ ပုံမှန်မဟုတ်သော အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံများကို ရှာဖွေတွေ့ရှိပြီး ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေသည်။

X-rays များသည် ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်နိုင်စွမ်းရှိသည်။ X-rays များသည် PCB ကို ရောင်ခြည်ဖြင့် ထိတွေ့သောအခါ၊ PCB ပေါ်ရှိ အရာဝတ္ထုအမျိုးမျိုး (ကြေးနီ၊ ဂဟေ၊ ပလတ်စတစ်ထုပ်ပိုးမှုစသည်) ၏ စုပ်ယူနိုင်စွမ်း မတူညီသောကြောင့် X-rays များနှင့် PCB ကို ဖြတ်သန်းပြီးနောက် X-rays ၏ ပြင်းထန်မှု မတူညီပါ။ detector သည် မတူညီသော ပြင်းထန်မှုရှိသော ဤ X-rays များကို လက်ခံရရှိပြီး လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲပြီးနောက် ၎င်းတို့ကို စီမံဆောင်ရွက်ပြီး မီးခိုးရောင်ပုံရိပ်များအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲသည်။ အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ချို့ယွင်းချက်အခြေအနေများကို ရုပ်ပုံများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့် ဆုံးဖြတ်နိုင်သည်။

ထောက်လှမ်းမှုတိကျမှု (မိုက်ခရွန်အဆင့် ဂဟေဆက်အဆစ်အပေါက်များကဲ့သို့သော သေးငယ်သောချို့ယွင်းချက်များကို ခွဲခြားသိမြင်နိုင်ရမည်)၊ ချဲ့ထွင်မှု (အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထောက်လှမ်းမှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရမည်)၊ ထောက်လှမ်းမှုအမြန်နှုန်း (ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းစက်ဝန်းနှင့် ကိုက်ညီရမည်)၊ ရုပ်ပုံကြည်လင်ပြတ်သားမှု (မြင့်မားသောကြည်လင်ပြတ်သားမှုသည် အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်းကြည့်ရှုနိုင်ရန် ကူညီပေးသည်)၊ စက်ပစ္စည်းတိုးချဲ့နိုင်မှု (အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသော PCB များကို ထောက်လှမ်းခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးပြီး ထောက်လှမ်းမှုမုဒ်အမျိုးမျိုးနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ခြင်း) နှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလုပ်ဆောင်ချက်များ (ရုပ်ပုံခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ ချို့ယွင်းချက်မှတ်မိခြင်းနှင့် အချက်အလက်စာရင်းအင်းများကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်ချက်များပါရှိသည်) ကဲ့သို့သော အချက်များကိုပါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။

အဖြစ်များသော အမျိုးအစားများတွင် 2D X-ray စစ်ဆေးရေးကိရိယာများနှင့် 3D X-ray စစ်ဆေးရေးကိရိယာများ (CT စစ်ဆေးရေးကိရိယာများကဲ့သို့) ပါဝင်သည်။ 2D ကိရိယာများသည် ရိုးရှင်းသောဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးပြီး PCB များ၏ မျက်နှာပြင်နှင့် အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းနိုင်သည်။ 3D ကိရိယာများသည် အလွှာများစွာပါသော ရုပ်ပုံများကို ရယူနိုင်ပြီး 3D ပုံရိပ်ဖော်ခြင်းကို ရရှိနိုင်သောကြောင့် ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံရှိသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကို ပိုမိုတိကျစွာ ထောက်လှမ်းနိုင်သော်လည်း ကိရိယာကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားပြီး ထောက်လှမ်းမှုအမြန်နှုန်းမှာ နှေးကွေးသည်။

ယေဘုယျအားဖြင့် အထူးကြိုတင်ပြင်ဆင်မှု မလိုအပ်သော်လည်း PCB မျက်နှာပြင်သည် ထင်ရှားသော အစွန်းအထင်းများနှင့် ပြင်ပအရာဝတ္ထုများ မပါဘဲ သန့်ရှင်းကြောင်း သေချာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။ စစ်ဆေးမှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည့် PCB ရှိ သတ္တုအကာအကွယ်အဖုံးများနှင့် အခြားဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားပါ။ အလွှာများစွာပါ PCB များအတွက်၊ အချို့သောအလွှာများကို စစ်ဆေးရန် မလိုအပ်ကြောင်း သိရှိပါက၊ စစ်ဆေးမှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် စစ်ဆေးရေးဆော့ဖ်ဝဲတွင် ၎င်းတို့ကို သတ်မှတ်နိုင်သည်။

ထောက်လှမ်းမှုဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များတွင် X-ray များ၏ ပြွန်ဗို့အားနှင့် ပြွန်လျှပ်စီးကြောင်း (X-ray များ၏ ပြင်းထန်မှုနှင့် ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်နိုင်မှုကို သက်ရောက်မှုရှိခြင်း)၊ ထိတွေ့မှုအချိန် (ပုံရိပ်၏ တောက်ပမှုနှင့် ရှင်းလင်းမှုကို သက်ရောက်မှုရှိခြင်း)၊ ချဲ့ထွင်မှု (အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစားနှင့် ထောက်လှမ်းမှုလိုအပ်ချက်များအရ ချိန်ညှိခြင်း)၊ ထောက်လှမ်းထောင့် (3D စစ်ဆေးရေးကိရိယာများအတွက် စကင်ဖတ်ရန်အတွက် မတူညီသောထောင့်များကို သတ်မှတ်ရန် လိုအပ်သည်) စသည်တို့ ပါဝင်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် ပစ္စည်း၊ PCB ၏ အထူနှင့် အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားများအလိုက် အကောင်းဆုံးစစ်ဆေးရေးပုံရိပ်များရရှိရန် debugging နှင့် trial detection မှတစ်ဆင့် parameters များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

X-ray သည် BGA၊ CSP နှင့် QFN ကဲ့သို့သောထုပ်ပိုးထားသောအစိတ်အပိုင်းများ၏ဂဟေဆက်များ၏အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များ၊ ဥပမာ- အပေါက်များ၊ အအေးဂဟေဆက်ခြင်း၊ မစိုစွတ်ခြင်း၊ ဂဟေဘောလုံးများပျောက်ဆုံးခြင်းနှင့် ဂဟေဘောလုံးအော့ဖ်ဆက်ခြင်းတို့ကို ထောက်လှမ်းနိုင်သည်။ ၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းများအတွင်းရှိ အက်ကွဲကြောင်းများနှင့် ပြင်ပအရာဝတ္ထုများအပြင် PCB အတွင်းရှိ အလွှာအကြားတိုတောင်းသောဆားကစ်များနှင့် ပွင့်လင်းသောဆားကစ်များကဲ့သို့သော ပြဿနာများကိုပါ ထောက်လှမ်းနိုင်သည်။

X-ray သည် ချို့ယွင်းချက်များကို တွေ့ရှိသောအခါ၊ အသေးစိတ်စစ်ဆေးမှုအစီရင်ခံစာကို ထုတ်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး ချို့ယွင်းချက်တည်နေရာ၊ အမျိုးအစားနှင့် ပြင်းထန်မှုကို မှတ်သားပေးမည်ဖြစ်သည်။ အော်ပရေတာများသည် အစီရင်ခံစာအရ ချို့ယွင်းနေသော PCB ကို ခွဲထုတ်ရန် လိုအပ်သည်။ ပြုပြင်နိုင်သော ချို့ယွင်းချက်များ (ဥပမာ ဂဟေဆက်ပြဿနာအချို့ကဲ့သို့) အတွက်၊ ၎င်းတို့ကို ပြန်လည်ပြုပြင်သည့် စက်ပစ္စည်းများမှတစ်ဆင့် ပြုပြင်နိုင်သည်။ ပြင်းထန်သော ချို့ယွင်းချက်များရှိသော PCB များအတွက်၊ ၎င်းတို့ကို ဖျက်ဆီးမည်ဖြစ်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် ချို့ယွင်းချက်များ၏ အကြောင်းရင်းများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမည်ဖြစ်သည်။

X-ray အရင်းအမြစ်နှင့် detector ၏ တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန် X-ray ပစ္စည်းကိရိယာများကို မှန်မှန်ချိန်ညှိပါ။ ထောက်လှမ်းမှု parameters များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပြီး PCB အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးနှင့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် parameters များကို ချိန်ညှိပါ။ ချို့ယွင်းချက်ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်း၏ တိကျမှုကို မြှင့်တင်ရန် အဆင့်မြင့်ပုံရိပ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု algorithms များကို လက်ခံကျင့်သုံးပါ။ အော်ပရေတာများအား ၎င်းတို့၏ ပုံရိပ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနှင့် ချို့ယွင်းချက်ဆုံးဖြတ်ချက်စွမ်းရည်များကို မြှင့်တင်ရန် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်လေ့ကျင့်မှုပေးပါ။ လူ့အမှားများကို လျှော့ချရန် စံစစ်ဆေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် သတ်မှတ်ချက်များကို ချမှတ်ပါ။

နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုတွင် ဖုန်မှုန့်များစုပုံခြင်းကြောင့် အပူပျံ့နှံ့မှုကို ထိခိုက်စေခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် စက်ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ X-ray ပြွန်၏ အလုပ်လုပ်ပုံကို မှန်မှန်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ပြွန်ဗို့အားနှင့် ပြွန်လျှပ်စီးကြောင်းကဲ့သို့သော ကန့်သတ်ချက်များကို စောင့်ကြည့်ခြင်း၊ ထောက်လှမ်းကိရိယာ၏ အာရုံခံနိုင်စွမ်းနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို စစ်ဆေးခြင်း၊ စက်ပစ္စည်း၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂီယာအစိတ်အပိုင်းများကို ချောဆီလိမ်းခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်း၊ တိကျပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ထောက်လှမ်းမှုရလဒ်များကို သေချာစေရန် စက်ပစ္စည်းပေါ်တွင် စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်မှုများနှင့် ချိန်ညှိမှုများကို မှန်မှန်ပြုလုပ်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။

အားသာချက်များမှာ PCB များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပုန်းကွယ်နေသော အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းနိုင်စွမ်းဖြစ်ပြီး BGA နှင့် CSP ကဲ့သို့သော package များ၏ ဂဟေဆက်အဆစ်များကို စစ်ဆေးခြင်းတွင် ထူးခြားသော အားသာချက်များရှိသည်။ ၎င်းသည် 3D ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ အချက်အလက်များ (3D X-ray စစ်ဆေးခြင်း) ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ အားနည်းချက်များမှာ ထောက်လှမ်းမှုအမြန်နှုန်းနှေးကွေးခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားခြင်း၊ ရုပ်ပုံခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် ချို့ယွင်းချက်ဆုံးဖြတ်ချက်ချခြင်းအတွက် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အော်ပရေတာများ လိုအပ်ပြီး X-ray များသည် အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ ရေဒီယိုသတ္တိကြွပြီး အကာအကွယ်အစီအမံများ လိုအပ်ပါသည်။ AOI စစ်ဆေးမှုသည် မြန်ဆန်ပြီး ကုန်ကျစရိတ်နည်းပြီး အစိတ်အပိုင်းများ၏ အသွင်အပြင်နှင့် မျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်များကို မြင်သာစွာ ထောက်လှမ်းနိုင်သော်လည်း ပုန်းကွယ်နေသော အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကို မထောက်လှမ်းနိုင်ပါ။

X-ray စစ်ဆေးရေးဆော့ဖ်ဝဲ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များတွင် ရုပ်ပုံရယူခြင်းနှင့် လုပ်ဆောင်ခြင်း (ရုပ်ပုံတောက်ပမှု၊ ဆန့်ကျင်ဘက်အရောင်ကို ချိန်ညှိခြင်း၊ စစ်ထုတ်ခြင်း စသည်ဖြင့်)၊ ချို့ယွင်းချက်မှတ်မိခြင်းနှင့် အမှတ်အသားပြုခြင်း (ချို့ယွင်းချက်များကို အလိုအလျောက် သို့မဟုတ် ကိုယ်တိုင်သိရှိပြီး ၎င်းတို့၏နေရာများနှင့် အမျိုးအစားများကို အမှတ်အသားပြုခြင်း)၊ 3D ရုပ်ပုံပြန်လည်တည်ဆောက်ခြင်း (3D X-ray စက်ပစ္စည်းများအတွက်)၊ စစ်ဆေးမှုရလဒ်အစီရင်ခံစာများထုတ်ပေးခြင်း (ချို့ယွင်းချက်အချက်အလက်၊ ထောက်လှမ်းမှုကန့်သတ်ချက်များ စသည်ဖြင့် အသေးစိတ်မှတ်တမ်းများ)၊ အချက်အလက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် စာရင်းအင်းများ (ချို့ယွင်းချက်ဖြစ်ပွားနှုန်းကို ရေတွက်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပြဿနာများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း) နှင့် အခြားထုတ်လုပ်မှုလိုင်းစနစ်များနှင့် ဒေတာအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုတို့ ပါဝင်သည်။

အကြောင်းရင်းများတွင် ထောက်လှမ်းမှု ကန့်သတ်ချက်များကို မသင့်လျော်စွာ သတ်မှတ်ခြင်း (ဥပမာ မသင့်လျော်သော ပြွန်ဗို့အားနှင့် ထိတွေ့မှုအချိန်ကဲ့သို့ ရုပ်ပုံအရည်အသွေး ညံ့ဖျင်းခြင်း)၊ ရုပ်ပုံခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု အယ်လဂိုရစ်သမ်များ၏ ကန့်သတ်ချက်များ (ရှုပ်ထွေးသော ချို့ယွင်းချက်များကို တိကျစွာ ဖော်ထုတ်နိုင်စွမ်းမရှိခြင်း)၊ အော်ပရေတာ အတွေ့အကြုံမရှိခြင်း (ရုပ်ပုံများကို မှားယွင်းစွာ ဆုံးဖြတ်ခြင်း)၊ PCB များ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အထူးပစ္စည်းများနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံများ (ပုံမမှန်သော မီးခိုးရောင်စကေးကို ဖြစ်ပေါ်စေခြင်း) နှင့် စက်ပစ္စည်း၏ တိကျမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများ ပါဝင်သည်။

ပုံရိပ်အရည်အသွေးကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ထောက်လှမ်းမှုဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ပြန်လည်ချိန်ညှိပါ။ ချို့ယွင်းချက် မှတ်မိနိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ရန် ပုံရိပ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု အယ်လဂိုရီသမ်များကို အဆင့်မြှင့်တင်ပါ သို့မဟုတ် တိုးတက်အောင်လုပ်ပါ။ အော်ပရေတာများ၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အဆင့်ကို မြှင့်တင်ရန် လေ့ကျင့်မှုကို အားကောင်းစေပါ။ ရှုပ်ထွေးသော ပုံရိပ်များကို နှိုင်းယှဉ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်အတွက် ချို့ယွင်းချက်နမူနာစာကြည့်တိုက်တစ်ခု တည်ထောင်ပါ။ တည်ငြိမ်သော စက်ပစ္စည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန်အတွက် စက်ပစ္စည်းများကို မှန်မှန်ထိန်းသိမ်းပြီး ချိန်ညှိပါ။

ခေတ်သစ် X-ray ကိရိယာများသည် များသောအားဖြင့် ချိန်ညှိနိုင်မှု နှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု အတိုင်းအတာတစ်ခု ရှိလေ့ရှိသည်။ ဆော့ဖ်ဝဲလ်ဆက်တင်များနှင့် ဟာ့ဒ်ဝဲ ချိန်ညှိမှုများ (ဥပမာ- မတူညီသော focal length များပါသည့် မှန်ဘီလူးများ ပြောင်းလဲခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးပလက်ဖောင်း၏ အရွယ်အစားကို ချိန်ညှိခြင်းကဲ့သို့) မှတစ်ဆင့် ၎င်းတို့သည် မတူညီသော အရွယ်အစားရှိသော PCB များကို စစ်ဆေးခြင်းနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်။ မတူညီသော PCB အမျိုးအစားများ (ဥပမာ- မာကျောသော ဘုတ်များ၊ ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်များ၊ မာကျောသော ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်များ) နှင့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ ၎င်းတို့သည် ကိရိယာ၏ ထောက်လှမ်းနိုင်စွမ်းအတွင်း ရှိနေသရွေ့၊ သက်ဆိုင်ရာ ထောက်လှမ်းမှု parameter များနှင့် မုဒ်များကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် ထိရောက်သော ထောက်လှမ်းမှုကို ရရှိနိုင်သည်။ သို့သော်၊ အထူးဖွဲ့စည်းပုံများ သို့မဟုတ် အလွန်ပါးလွှာပြီး ထူထဲသော PCB များအတွက်၊ အထူးပြင်ဆင်ထားသော ကိရိယာများ လိုအပ်နိုင်သည်။

၎င်းကို reflow soldering ပြီးနောက် တပ်ဆင်လေ့ရှိပြီး ဂဟေဆက်ပြီးနောက် PCB ကိုစစ်ဆေးရန်နှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့သော အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကို အချိန်မီသိရှိနိုင်ရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန် အဓိကအစိတ်အပိုင်းများကို အထူးစစ်ဆေးမှုများပြုလုပ်ရန် (ဥပမာ BGA အစိတ်အပိုင်းများနေရာချထားပြီးနောက်ကဲ့သို့) အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်များပြီးနောက် သီးခြား X-ray စစ်ဆေးရေးစခန်းတစ်ခုကိုလည်း တည်ထောင်နိုင်သော်လည်း ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးမြင့်စေမည်ဖြစ်သည်။

X-ray စစ်ဆေးခြင်းဒေတာကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အားနည်းချက်များကို ဖော်ထုတ်ရန် ချို့ယွင်းချက်အမျိုးမျိုး၏ ဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် ဖြစ်ပွားသည့်ကြိမ်နှုန်းများကို ရေတွက်ပါ။ ဥပမာအားဖြင့်၊ PCB အသုတ်တစ်ခုတွင် BGA ဂဟေဆက်များ၏ void rate မြင့်မားနေသည်ကို တွေ့ရှိပါက ဂဟေဆက်ပုံနှိပ်ပမာဏ၊ reflow ဂဟေဆက်အပူချိန်ပရိုဖိုင် သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုဖိအားကို ချိန်ညှိနိုင်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများအတွင်း ပြင်ပအရာဝတ္ထုများ မကြာခဏဖြစ်ပေါ်ပါက ဝင်လာသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရည်အသွေးနှင့် ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်၏ သန့်ရှင်းမှုကို စစ်ဆေးနိုင်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ထိန်းချုပ်မှုကိုလည်း အားကောင်းစေနိုင်သည်။

ICT လိုင်း၊ တစ်နည်းအားဖြင့် In - Circuit Test လိုင်းသည် တပ်ဆင်ထားပြီး ဂဟေဆက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော PCB များတွင် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်မှုများကို ပြုလုပ်သည့် ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် probes များမှတစ်ဆင့် PCB ပေါ်ရှိ စမ်းသပ်အမှတ်များနှင့် ထိတွေ့ပြီး open circuits၊ short circuits များကို ထောက်လှမ်းကာ component parameters များ (resistance၊ capacitance နှင့် inductance တန်ဖိုးများကဲ့သို့) သည် ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် component များ၏ ဂဟေဆက်ခြင်း အရည်အသွေးနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိကို ထောက်လှမ်းသည်။ ၎င်းသည် ချို့ယွင်းနေသော component များနှင့် ချို့ယွင်းနေသော solder joint များကို လျင်မြန်စွာ ရှာဖွေနိုင်ပြီး PCB ထုတ်ကုန်များ၏ အရည်အသွေးကို သေချာစေပြီး ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် အထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေသည်။

ICT စမ်းသပ်ခြင်း၏ အခြေခံမူသည် ဆားကစ်ကွန်ရက် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအပေါ် အခြေခံသည်။ စမ်းသပ်သည့် ကိရိယာများသည် PCB ရှိ စမ်းသပ်အမှတ်များသို့ လှုံ့ဆော်မှု အချက်ပြမှုများ (ဥပမာ လျှပ်စီးကြောင်းနှင့် ဗို့အား) ကို စမ်းသပ်စစ်ဆေးပြီးနောက် ဆားကစ်၏ တုံ့ပြန်မှု အချက်ပြမှုများကို တိုင်းတာသည်။ ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော စမ်းသပ်ပရိုဂရမ်နှင့် စံသတ်မှတ်ချက်များအရ ဆားကစ်တွင် ပွင့်လင်းသော ဆားကစ်များ၊ ရှော့ဆားကစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်း ကန့်သတ်ချက် သွေဖည်မှုများကဲ့သို့သော ပြဿနာများ ရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် အမှန်တကယ် တိုင်းတာထားသော တန်ဖိုးများကို သီအိုရီတန်ဖိုးများနှင့် နှိုင်းယှဉ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ခုခံအား အစိတ်အပိုင်းအတွက်၊ သိရှိထားသော ဗို့အားကို အသုံးပြုပြီး၊ စီးဆင်းနေသော လျှပ်စီးကြောင်းကို တိုင်းတာပြီး ခုခံအားတန်ဖိုးကို တွက်ချက်ကာ အမည်ခံတန်ဖိုးနှင့် နှိုင်းယှဉ်သည်။

ရွေးချယ်ရာတွင် စမ်းသပ်တိကျမှု (±1% ခုခံမှုတိုင်းတာမှုတိကျမှုကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်း parameters များကို တိကျစွာတိုင်းတာနိုင်ခြင်း၊ စမ်းသပ်မြန်နှုန်း (ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းစက်ဝန်း၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီခြင်း)၊ စမ်းသပ်နိုင်သောအမှတ်အရေအတွက် (PCB ပေါ်ရှိ စမ်းသပ်အမှတ်အရေအတွက်အတွက် သင့်လျော်ခြင်း)၊ software လုပ်ဆောင်ချက်များ (graphical programming interface၊ automatic diagnosis function၊ data statistical analysis စွမ်းရည်ပါရှိခြင်း)၊ equipment compatibility (PCB အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးနှင့် component package အမျိုးမျိုးကို စမ်းသပ်ခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း)၊ probe ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်များကဲ့သို့သော အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ထို့အပြင်၊ equipment supplier ၏ နည်းပညာပံ့ပိုးမှုနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် ဝန်ဆောင်မှုစွမ်းရည်များကိုလည်း အာရုံစိုက်သင့်သည်။

အသုံးများသော ICT ကိရိယာများတွင် bed-of-nails ICT နှင့် flying-probe ICT တို့ ပါဝင်သည်။ bed-of-nails ICT သည် fixed bed-of-nails မှတစ်ဆင့် PCB စမ်းသပ်အမှတ်များနှင့် ဆက်သွယ်ပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် အမှတ်များစွာကို စမ်းသပ်နိုင်ပြီး အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သော မြန်ဆန်သောစမ်းသပ်မှုအမြန်နှုန်းဖြင့် စမ်းသပ်နိုင်သည်။ သို့သော်၊ bed-of-nails ပြုလုပ်ခြင်း၏ ကုန်ကျစရိတ်မှာ မြင့်မားပြီး မတူညီသော PCB များအတွက် bed-of-nails ကို အစားထိုးရန် လိုအပ်ပါသည်။ flying-probe ICT သည် bed-of-nails ပြုလုပ်ရန် မလိုအပ်ဘဲ အမှတ်များကို တစ်ခုပြီးတစ်ခု စမ်းသပ်ရန် ရွေ့လျားနိုင်သော probe များကို အသုံးပြုပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး အသေးစားနှင့် အသုတ်များစွာ ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သော်လည်း စမ်းသပ်မှုအမြန်နှုန်းမှာ နှေးကွေးသည်။

စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့် စမ်းသပ်အမှတ်များကြား ကောင်းမွန်သောထိတွေ့မှုကို မထိခိုက်စေရန်အတွက် PCB မျက်နှာပြင်သည် ဂဟေဆော်အညစ်အကြေးများ၊ သံဖြူအမှုန်အမွှားများနှင့် ဆီအစွန်းအထင်းများကဲ့သို့သော အညစ်အကြေးများမရှိဘဲ သန့်ရှင်းကြောင်း သေချာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။ PCB ရှိ စမ်းသပ်အမှတ်များသည် ပြီးပြည့်စုံပြီး အောက်ဆီဒေးရှင်းကင်းစင်ကြောင်း စစ်ဆေးပါ။ လိုအပ်ပါက စမ်းသပ်အမှတ်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ သို့မဟုတ် သံဖြူပြားဖြင့် ဖုံးအုပ်ပါ။ စမ်းသပ်မှုကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သည့် PCB ရှိ သတ္တုအကာအကွယ်အဖုံးများနှင့် အခြားဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားပါ။ နှစ်ဖက်တပ်ဆင်ထားသော PCB များအတွက် စမ်းသပ်မျက်နှာပြင်ကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း ခွဲခြားသိမြင်ပါ။

စမ်းသပ်မှု ကန့်သတ်ချက်များတွင် လှုံ့ဆော်မှု အချက်ပြမှု၏ အမျိုးအစား (ဗို့အား၊ လျှပ်စီးကြောင်း)၊ ပမာဏနှင့် ကြိမ်နှုန်း၊ တိုင်းတာမှုအပိုင်းအခြား (ဥပမာ 0.1Ω - 10MΩ ခုခံမှုတိုင်းတာမှုအပိုင်းအခြားကဲ့သို့)၊ စမ်းသပ်မှုအချိန် (စမ်းသပ်မှုအမှတ်တစ်ခုစီအတွက် စမ်းသပ်မှုကြာချိန်)၊ ကန့်သတ်ချက်သတ်မှတ်ချက် (ဥပမာ ±5% ခုခံမှုတန်ဖိုး၏ ခွင့်ပြုနိုင်သော သွေဖည်မှုအပိုင်းအခြားကဲ့သို့) စသည်တို့ ပါဝင်သည်။ PCB ၏ ဆားကစ်ဒီဇိုင်း၊ အစိတ်အပိုင်း သတ်မှတ်ချက်များနှင့် စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များအရ၊ စမ်းသပ်မှု၏ တိကျမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန်အတွက် debugging နှင့် trial testing မှတစ်ဆင့် parameters များကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ သတ်မှတ်ရန် လိုအပ်သည်။

ICT သည် ပွင့်လင်းသော ဆားကစ်များ (ဆားကစ်ကို ချိတ်ဆက်မထားပါ)၊ တိုတောင်းသော ဆားကစ်များ (ကွဲပြားသော လိုင်းများအကြား မမျှော်လင့်ဘဲ လျှပ်ကူးခြင်း)၊ မှားယွင်းသော အစိတ်အပိုင်း တပ်ဆင်မှု (ဥပမာ resistor ကို capacitor အဖြစ် တပ်ဆင်ခြင်းကဲ့သို့)၊ မှားယွင်းသော အစိတ်အပိုင်း parameters များ (resistors၊ capacitors နှင့် inductors များ၏ တန်ဖိုးများသည် nominal တန်ဖိုးများနှင့် မကိုက်ညီပါ)၊ reverse component polarity (diodes နှင့် electrolytic capacitors ကဲ့သို့သော polar component များကို ပြောင်းပြန်တပ်ဆင်ထားသည်)၊ cold soldering (solder joints များသည် ချိတ်ဆက်ထားပုံရသော်လည်း လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် ညံ့ဖျင်းသည်) စသည်တို့ကို ထောက်လှမ်းနိုင်သည်။

ICT သည် ချို့ယွင်းချက်များကို တွေ့ရှိသောအခါ၊ ၎င်းသည် ချို့ယွင်းချက်တည်နေရာ၊ အမျိုးအစားနှင့် အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို စမ်းသပ်ဆော့ဖ်ဝဲလ်မျက်နှာပြင်တွင် ပြသပေးပါမည်။ အော်ပရေတာများသည် ညွှန်ကြားချက်များအရ ချို့ယွင်းနေသော PCB ကို ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းမှ ဖယ်ရှားပြီး ပြဿနာများကို ပိုမိုအတည်ပြုရန် မာလ်တီမီတာများနှင့် အော်စီလိုစကုပ်များကဲ့သို့သော ကိရိယာများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပြုပြင်နိုင်သော ချို့ယွင်းချက်များ (ဥပမာ အအေးဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းမှားယွင်းစွာ တပ်ဆင်ခြင်းကဲ့သို့) အတွက်၊ ပြန်လည်ပြုပြင်သည့်ကိရိယာများဖြင့် ပြုပြင်ပါ။ ပြုပြင်၍မရသော ချို့ယွင်းချက်များ ပြင်းထန်စွာရှိသော PCB များအတွက်၊ ၎င်းတို့ကို ဖျက်ပစ်ပြီး ချို့ယွင်းချက်ဒေတာကို မှတ်တမ်းတင်ကာ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန် အကြောင်းရင်းများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ။

လှုံ့ဆော်မှုအချက်ပြမှုနှင့် တိုင်းတာမှုစနစ်၏ တိကျမှုကိုသေချာစေရန် ICT ပစ္စည်းကိရိယာများကို မှန်မှန်ချိန်ညှိပါ။ စမ်းသပ်ကိရိယာများကို သန့်ရှင်းပြီး ကောင်းမွန်သောအခြေအနေတွင်ထားရှိပါ၊ ဟောင်းနွမ်းနေသော သို့မဟုတ် ပျက်စီးနေသော စမ်းသပ်ကိရိယာများကို အချိန်မီအစားထိုးပါ။ စမ်းသပ်မှုအစီအစဉ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပြီး စမ်းသပ်မှုကန့်သတ်ချက်များကို တိကျစွာသတ်မှတ်ပါ။ အော်ပရေတာများ၏ အမှားအယွင်းဆုံးဖြတ်ချက်နှင့် ကိုင်တွယ်မှုစွမ်းရည်များ တိုးတက်စေရန် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်သင်တန်းများပေးပါ။ လူ့လည်ပတ်မှုအမှားများကို လျှော့ချရန် စံစမ်းသပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် သတ်မှတ်ချက်များကို ချမှတ်ပါ။

နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုတွင် ဖုန်မှုန့်များနှင့် ဂဟေဆက်အကြွင်းအကျန်များ စမ်းသပ်မှုကို ထိခိုက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် စက်ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်နှင့် စမ်းသပ်ကိရိယာများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း ပါဝင်သည်။ စမ်းသပ်အမှတ်များနှင့် ကောင်းမွန်သောထိတွေ့မှုရှိစေရန် စမ်းသပ်ကိရိယာဖိအားကို မှန်မှန်စစ်ဆေးပါ။ လှုံ့ဆော်မှုအချက်ပြမှု၏ တည်ငြိမ်မှုကဲ့သို့သော စက်ပစ္စည်း၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို စောင့်ကြည့်ပါ။ လက်သည်းအိပ်ယာ ICT အတွက် လက်သည်းအိပ်ယာ၏ ပြုပြင်မှုအခြေအနေနှင့် တံသင်များ၏ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကို စစ်ဆေးပါ။ ဆုံးရှုံးမှုမှ ကာကွယ်ရန် စမ်းသပ်မှုအစီအစဉ်များနှင့် ဒေတာများကို မှန်မှန်အရန်ကူးယူပါ။ စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ ပုံမှန်ချိန်ညှိမှုများနှင့် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကို လုပ်ဆောင်ပါ။

အားသာချက်များမှာ ဆားကစ်၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်ရှာဖွေနိုင်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်း ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း အရည်အသွေးကို တိကျစွာ ဆုံးဖြတ်နိုင်ခြင်း၊ ချို့ယွင်းချက်အမှတ်များကို တိကျစွာ ရှာဖွေနိုင်ခြင်း တို့ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ပွင့်လင်းသော ဆားကစ်များနှင့် ရှော့ဆားကစ်များကဲ့သို့သော ပြဿနာများအပေါ် ကောင်းမွန်သော ထောက်လှမ်းမှု အကျိုးသက်ရောက်မှု ရှိသည်။ အားနည်းချက်များမှာ PCB တွင် စမ်းသပ်အမှတ်များ သတ်မှတ်ရန် လိုအပ်ခြင်းကြောင့် PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု ကုန်ကျစရိတ်များ တိုးလာခြင်း ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် စမ်းသပ်အမှတ်များမှ ဝင်ရောက်နိုင်သော ဧရိယာများကိုသာ ထောက်လှမ်းနိုင်ပြီး မျက်ကွယ်နေရာများကို ထောက်လှမ်းနိုင်သည်။ စမ်းသပ်မှု ပရိုဂရမ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် ရှုပ်ထွေးပြီး မတူညီသော PCB များအတွက် ပြန်လည်ပရိုဂရမ်ရေးသားရန် လိုအပ်ပါသည်။ AOI သည် အဓိကအားဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အသွင်အပြင်နှင့် မျက်နှာပြင် ချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းနိုင်ပြီး မြန်ဆန်သော ထောက်လှမ်းမှု အမြန်နှုန်းနှင့် ကုန်ကျစရိတ် နည်းပါးသည်။ X-ray စစ်ဆေးခြင်းသည် PCB များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဖုံးကွယ်ထားသော အတွင်းပိုင်း ချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းနိုင်သော်လည်း ထောက်လှမ်းမှု အမြန်နှုန်း နှေးကွေးပြီး ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသည်။

ICT စမ်းသပ်ခြင်းဆော့ဖ်ဝဲ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များတွင် စမ်းသပ်ပရိုဂရမ် ပရိုဂရမ်းမင်း (စမ်းသပ်အမှတ်များ သတ်မှတ်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ကန့်သတ်ချက်များ သတ်မှတ်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ယုတ္တိဗေဒ ရေးသားခြင်း)၊ စမ်းသပ်မှု လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ထိန်းချုပ်ခြင်း (စမ်းသပ်မှုကို စတင်ခြင်း၊ ခေတ္တရပ်ခြင်း၊ ရပ်တန့်ခြင်း)၊ ချို့ယွင်းချက် မှတ်မိခြင်းနှင့် အချက်ပေးသံ (စမ်းသပ်မှုရလဒ်များကို အလိုအလျောက် ဆုံးဖြတ်ခြင်း၊ ချို့ယွင်းချက်များကို မှတ်သားခြင်းနှင့် အချက်ပေးသံများ ထုတ်ပြန်ခြင်း)၊ စမ်းသပ်မှုရလဒ် ပြသခြင်းနှင့် မှတ်တမ်းတင်ခြင်း (ဇယားများနှင့် အစီရင်ခံစာများပုံစံဖြင့် စမ်းသပ်ဒေတာကို တင်ပြခြင်း)၊ အချက်အလက် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် စာရင်းအင်းများ (ချို့ယွင်းချက်အမျိုးအစားများနှင့် ဖြစ်ပွားမှုနှုန်းများကို ရေတွက်ခြင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပြဿနာများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း) နှင့် အခြားထုတ်လုပ်မှုလိုင်းစနစ်များ (MES စနစ်ကဲ့သို့) နှင့် အချက်အလက် အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။

အကြောင်းရင်းများတွင် စမ်းသပ်အမှတ်များ၏ မဆင်မခြင်ဒီဇိုင်း (ဥပမာ စမ်းသပ်အမှတ်များကြား အကွာအဝေးနှင့် မသင့်လျော်သောတည်နေရာကဲ့သို့)၊ စမ်းသပ်မှု parameters များ မမှန်ကန်စွာသတ်မှတ်ခြင်း (ဥပမာ threshold range ကျဉ်းလွန်းခြင်း သို့မဟုတ် ကျယ်လွန်းခြင်းကဲ့သို့)၊ စမ်းသပ် signal များပို့လွှတ်မှုကို ထိခိုက်စေသော probe ဟောင်းနွမ်းခြင်း၊ အောက်ဆီဒေးရှင်း သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းခြင်း၊ မညီမညာ PCB မျက်နှာပြင်ကြောင့် probe ဖိအားမညီမျှခြင်း၊ ပုံမှန်ဆားကစ်များကို မှားယွင်းစွာဆုံးဖြတ်မိခြင်း၊ စမ်းသပ်မှုပရိုဂရမ်တွင် ယုတ္တိဗေဒအမှားများ၊ စက်ပစ္စည်း၏ မတည်ငြိမ်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် စသည်တို့ ပါဝင်သည်။

စမ်းသပ်အမှတ်များ၏ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အပြင်အဆင်၊ သင့်လျော်သော အကွာအဝေးနှင့် စမ်းသပ်အမှတ်များ၏ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး ကောင်းမွန်စေရန်အတွက် စမ်းသပ်အမှတ်များ၏ ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ပါ။ စမ်းသပ်ကန့်သတ်ချက်များကို ပြန်လည်ချိန်ညှိပြီး ချိန်ညှိပါ၊ စမ်းသပ်စမ်းသပ်မှုများစွာမှတစ်ဆင့် သင့်လျော်သော ကန့်သတ်ချက်အပိုင်းအခြားကို ဆုံးဖြတ်ပါ။ စမ်းသပ်ကိရိယာများကို ပုံမှန်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ၊ ထိန်းသိမ်းပါ၊ အစားထိုးပါ။ မညီမညာ PCB များကို ကြိုတင်ကုသပါ သို့မဟုတ် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသော စမ်းသပ်ကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ စမ်းသပ်ပရိုဂရမ်ရှိ ယုတ္တိဗေဒဆိုင်ရာ အမှားများကို ဂရုတစိုက်စစ်ဆေးပြီး ပြင်ဆင်ပါ။ တည်ငြိမ်သော ကိရိယာစွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် ကိရိယာကို ပုံမှန်ထိန်းသိမ်းပြီး ချိန်ညှိပါ။

Bed - of - nails ICT ကိရိယာများသည် အရွယ်အစားနှင့် အမျိုးအစား အမျိုးမျိုးရှိသော PCB များအတွက် bed - of - nails ကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ရန် လိုအပ်လေ့ရှိပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မရှိသော်လည်း ၎င်းတို့သည် တူညီသော PCB အမျိုးအစားများကို အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်ရာတွင် အလွန်ထိရောက်မှုရှိသည်။ Flying - probe ICT ကိရိယာများသည် ဟာ့ဒ်ဝဲကို အစားထိုးရန် မလိုအပ်ဘဲ ဆော့ဖ်ဝဲမှတစ်ဆင့် probe များ၏ ရွေ့လျားမှုကို ထိန်းချုပ်ပြီး အရွယ်အစားနှင့် အမျိုးအစား အမျိုးမျိုးရှိသော PCB များကို စမ်းသပ်ရာတွင် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်။ စမ်းသပ်မှုပရိုဂရမ်နှင့် parameter များကိုသာ ချိန်ညှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ သို့သော် အလွန်ကြီးမားသော PCB များ သို့မဟုတ် စမ်းသပ်အမှတ် အလွန်များပြားသော PCB များအတွက် စမ်းသပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည် အကန့်အသတ်ရှိနိုင်သည်။

ICT စမ်းသပ်ခြင်းကို reflow ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက်နှင့် လုပ်ဆောင်ချက်စမ်းသပ်မှုမတိုင်မီတွင် ပုံမှန်အားဖြင့် တပ်ဆင်ထားလေ့ရှိပြီး၊ ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း ဖြစ်ပေါ်လာသော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ပြဿနာများကို အချိန်မီသိရှိနိုင်ရန်၊ ချို့ယွင်းနေသောထုတ်ကုန်များကို နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်များထဲသို့ ဝင်ရောက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်နှင့် ပြန်လည်ပြုပြင်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချရန်အတွက်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အဓိကအစိတ်အပိုင်းများနေရာချထားပြီးနောက် အဓိကဆားကစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ကြိုတင်စစ်ဆေးမှုများပြုလုပ်ရန် သီးခြား ICT စမ်းသပ်စခန်းတစ်ခုကိုလည်း ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များအရ တည်ဆောက်နိုင်သည်။

ICT စမ်းသပ်ခြင်းဒေတာကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့်၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အားနည်းချက်များကို ဖော်ထုတ်ရန် ချို့ယွင်းချက်အမျိုးမျိုး၏ ဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် ဖြစ်ပွားသည့်ကြိမ်နှုန်းများကို ရေတွက်ပါ။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အစိတ်အပိုင်း parameter အမျိုးအစားအချို့၏ ချို့ယွင်းမှုနှုန်း မြင့်မားပါက၊ ဝင်လာသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရည်အသွေး၊ နေရာချထားမှုတိကျမှု သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို စစ်ဆေးနိုင်သည်။ ပတ်လမ်းပွင့်ခြင်း သို့မဟုတ် ပတ်လမ်းတိုခြင်းပြဿနာများ မကြာခဏဖြစ်ပေါ်ပါက၊ PCB ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်နိုင်သည် (ဥပမာ- ဝါယာကြိုးများကို ချိန်ညှိခြင်းနှင့် စမ်းသပ်အမှတ်များထည့်သွင်းခြင်းကဲ့သို့)၊ ဂဟေဆက်ခြင်း parameter များကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေနိုင်သည် သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း anti-static အစီအမံများကို အားကောင်းစေနိုင်သည်။

FCT လိုင်း၊ ဆိုလိုသည်မှာ Functional Circuit Test လိုင်းကို အစိတ်အပိုင်းများ ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းပြုလုပ်ပြီးနောက် PCB များ သို့မဟုတ် တပ်ဆင်ထားသော ထုတ်ကုန်များ၏ လုပ်ဆောင်ချက်များကို အတည်ပြုရန် အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် ထုတ်ကုန်၏ တကယ့်လုပ်ငန်းခွင်ပတ်ဝန်းကျင်ကို တုပပြီး excitation signal များကို ထည့်သွင်းကာ ထုတ်ကုန်၏ output signal များနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်အမျိုးမျိုးသည် ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိကို ထောက်လှမ်းသည်။ ၎င်းသည် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော logical အမှားများနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ပြဿနာများကို ဖော်ထုတ်နိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်ကို ပုံမှန်အတိုင်း အသုံးပြုနိုင်စေရန် သေချာစေသည်။ ၎င်းသည် ထုတ်ကုန်၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံရာတွင် အရေးကြီးသော ခြေလှမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

FCT စမ်းသပ်ခြင်း၏ အခြေခံမူသည် ထုတ်ကုန်၏ လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များအပေါ် အခြေခံသည်။ စမ်းသပ်သည့် ကိရိယာသည် ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် အချက်ပြမှုထည့်သွင်းမှုကဲ့သို့သော သီးခြားလှုံ့ဆော်မှုအခြေအနေများကို စမ်းသပ်ထားသော PCB သို့မဟုတ် ထုတ်ကုန်သို့ အသုံးချပြီး တစ်ချိန်တည်းမှာပင် ထုတ်ကုန်၏ အထွက်အချက်ပြမှုများကို စုဆောင်းသည်။ ဤအထွက်အချက်ပြမှုများကို ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော မှန်ကန်သော အထွက်ဒေတာ၊ လှိုင်းပုံစံများ၊ ယုတ္တိဗေဒအခြေအနေများ စသည်တို့ဖြင့် နှိုင်းယှဉ်ပြီး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည်။ အထွက်ရလဒ်များသည် စံနှုန်းများနှင့် မကိုက်ညီပါက လုပ်ဆောင်နိုင်သော ချို့ယွင်းချက်များရှိကြောင်း ဆုံးဖြတ်ပြီး ထုတ်ကုန်၏ လုပ်ဆောင်နိုင်သော ချို့ယွင်းချက်အမှတ်များကို ရှာဖွေသည်။

ရွေးချယ်ရာတွင် စမ်းသပ်လုပ်ဆောင်ချက်များ၏ ပြည့်စုံမှု (ထုတ်ကုန်၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းဆိုင်ရာ စမ်းသပ်လိုအပ်ချက်အားလုံးကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ)၊ စမ်းသပ်တိကျမှု (အန်နာလော့နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြမှုများကို တိုင်းတာရာတွင် တိကျမှု)၊ စမ်းသပ်မြန်နှုန်း (ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းစက်ဝန်းနှင့် ကိုက်ညီမှု)၊ လိုက်ဖက်ညီမှု (မော်ဒယ်များနှင့် သတ်မှတ်ချက်များ မတူညီသော ထုတ်ကုန်များကို စမ်းသပ်ခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း)၊ ဆော့ဖ်ဝဲလုပ်ဆောင်ချက်များ (စမ်းသပ်ပရိုဂရမ်တည်းဖြတ်ခြင်း၊ အချက်အလက်မှတ်တမ်းတင်ခြင်းနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် ချို့ယွင်းချက်ရောဂါရှာဖွေခြင်း လှုံ့ဆော်မှုများကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်ချက်များဖြင့်)၊ ပစ္စည်းကိရိယာများ တိုးချဲ့နိုင်မှု (ထုတ်ကုန် အဆင့်မြှင့်တင်မှုများအရ စမ်းသပ်မော်ဂျူးများကို ထည့်သွင်းနိုင်စွမ်း)၊ ပစ္စည်းကိရိယာများ ကုန်ကျစရိတ်များနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် ဝန်ဆောင်မှုကဲ့သို့သော အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။

အသုံးများသော FCT ကိရိယာများတွင် တပ်ဆင်ပစ္စည်းများအပေါ်အခြေခံသည့် သီးသန့် FCT ကိရိယာများနှင့် ကိရိယာများအပေါ်အခြေခံသည့် universal FCT ကိရိယာများ ပါဝင်သည်။ သီးသန့် FCT ကိရိယာများကို သီးခြားထုတ်ကုန်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ စမ်းသပ်မှုဆိုင်ရာ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော်လည်း ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မရှိပါ။ ထုတ်ကုန်ကို အပ်ဒိတ်လုပ်သောအခါ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများကို ပြန်လည်ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ Universal FCT ကိရိယာများသည် ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်သော စမ်းသပ်ကိရိယာများ (မာလ်တီမီတာများ၊ အချက်ပြမီးစက်များ၊ အော်စီလိုစကုပ်များ စသည်) ကို အသုံးပြုပြီး ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပရိုဂရမ်းမင်းမှတစ်ဆင့် မတူညီသောထုတ်ကုန်များကို စမ်းသပ်နိုင်သည်။ ၎င်းတို့တွင် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး အသုံးချမှုအပိုင်းအခြားကျယ်ပြန့်သော်လည်း စမ်းသပ်မှုအစီအစဉ်များ တီထွင်ခြင်းသည် ရှုပ်ထွေးပြီး ကနဦးပစ္စည်းကိရိယာကုန်ကျစရိတ်မှာ အတော်လေးမြင့်မားသည်။

PCB တွင် ပြင်ပပျက်စီးမှုမရှိ၊ ဂဟေဆက်ခြင်းအရည်အသွေးကောင်းမွန်ပြီး အအေးဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ရှော့ပတ်လမ်းများကဲ့သို့သော ထင်ရှားသောချို့ယွင်းချက်များမရှိကြောင်း သေချာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ကျန်ရှိနေသော flux၊ ဖုန်မှုန့်နှင့် အခြားအညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန် PCB ပေါ်တွင် လိုအပ်သောသန့်ရှင်းရေးပြုလုပ်ပါ။ PCB ပေါ်ရှိ connector များ၊ interface များစသည်တို့ကို မှန်ကန်စွာတပ်ဆင်ထားပြီး ပျက်စီးမှုမရှိဘဲ စစ်ဆေးပါ။ စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များအရ PCB တွင် လိုအပ်သော configure များ (ဥပမာ program burning၊ jumper setting စသည်တို့) ကို လုပ်ဆောင်ပါ။

စမ်းသပ်မှု ကန့်သတ်ချက်များတွင် အဝင်အချက်ပြမှု၏ အမျိုးအစား (အန်နာလော့ အချက်ပြမှု၊ ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြမှု)၊ ပမာဏ၊ ကြိမ်နှုန်းနှင့် တာဝန်စက်ဝန်း၊ စမ်းသပ်ချိန်၊ အထွက်အချက်ပြမှုများအတွက် ဆုံးဖြတ်ချက်စံနှုန်းများ (ဗို့အားအပိုင်းအခြား၊ ယုတ္တိဗေဒအဆင့်၊ လှိုင်းပုံစံ ဝိသေသလက္ခဏာများကဲ့သို့)၊ စမ်းသပ်လုပ်ငန်းစဉ် အဆင့်များ၏ အစီအစဉ်နှင့် အခြေအနေများ စသည်တို့ ပါဝင်သည်။ ထုတ်ကုန်လုပ်ဆောင်ချက် သတ်မှတ်ချက်နှင့် တကယ့်အလုပ်လုပ်ရန် လိုအပ်ချက်များအရ စမ်းသပ်ကိရိယာများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ပေါင်းစပ်၍ စမ်းသပ်မှု၏ ထိရောက်မှုနှင့် တိကျမှုကို သေချာစေရန်အတွက် အမှားရှာဖွေခြင်းနှင့် အတည်ပြုခြင်းမှတစ်ဆင့် ကန့်သတ်ချက်များကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ သတ်မှတ်ရန် လိုအပ်သည်။

FCT သည် ယုတ္တိဗေဒလုပ်ဆောင်ချက်အမှားများ (ဥပမာ ချစ်ပ်များ၏ မူမမှန်သော ယုတ္တိဗေဒထိန်းချုပ်မှုကဲ့သို့)၊ မူမမှန်သော အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှု (အချက်ပြမှု လျော့ပါးခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်း၊ အနှောင့်အယှက်ဖြစ်ခြင်း)၊ အင်တာဖေ့စ်လုပ်ဆောင်ချက် ချို့ယွင်းမှုများ (USB၊ ကွန်ရက်အင်တာဖေ့စ် စသည်ဖြင့် ပုံမှန်ဆက်သွယ်၍မရခြင်း)၊ ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှုပြဿနာများ (ဗို့အားအထွက် မတည်ငြိမ်ခြင်း၊ မူမမှန်သော over - current protection)၊ ဆော့ဖ်ဝဲလုပ်ဆောင်ချက် ချို့ယွင်းချက်များ (ပရိုဂရမ်လည်ပတ်မှုအမှားများ၊ response timeout) စသည်တို့ကို ထောက်လှမ်းနိုင်သည်။ ဤချို့ယွင်းချက်များသည် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု မမှန်ကန်ခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်းညံ့ဖျင်းခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် ဒီဇိုင်းပြဿနာများကြောင့် ဖြစ်နိုင်သည်။

FCT မှ ချို့ယွင်းချက်များကို တွေ့ရှိသောအခါ၊ စမ်းသပ်သည့် ကိရိယာများသည် ချို့ယွင်းချက်အချက်အလက်များကို မှတ်တမ်းတင်ပြီး အချက်ပေးသံ ထုတ်ပေးပါလိမ့်မည်။ အော်ပရေတာများသည် ချို့ယွင်းနေသော ထုတ်ကုန်များကို ညွှန်ကြားချက်များအတိုင်း မှတ်သားပြီး ချို့ယွင်းချက်များ၏ အကြောင်းရင်းများကို ပိုမိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် ကိရိယာများ (ဥပမာ oscilloscopes နှင့် logic analyzers) ကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပြုပြင်နိုင်သော ပြဿနာများ (ဥပမာ program error များနှင့် component cold soldering ကဲ့သို့) အတွက်၊ ၎င်းတို့ကို ပြုပြင်ပြီး ပြန်လည်စမ်းသပ်ပါ။ ပြုပြင်၍မရသော ထုတ်ကုန်များအတွက်၊ scrapping လုပ်ငန်းစဉ်အတိုင်း ကိုင်တွယ်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီး ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် ချို့ယွင်းချက်ဒေတာကို ထုတ်လုပ်မှုနှင့် R&D ဌာနများသို့ ပြန်လည်ပေးပို့ပါ။

အဝင်နှင့်အထွက်အချက်ပြမှုများ၏ တိကျမှုကိုသေချာစေရန် စမ်းသပ်ကိရိယာများကို မှန်မှန်ချိန်ညှိပါ။ စမ်းသပ်ပရိုဂရမ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပြီး စမ်းသပ်ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ဆုံးဖြတ်ချက်စံနှုန်းများကို တိကျစွာသတ်မှတ်ပါ။ ထုတ်ကုန်လုပ်ဆောင်ချက်များကို ပြည့်စုံစွာထောက်လှမ်းနိုင်ရန် စမ်းသပ်နည်းလမ်းများနှင့် နည်းလမ်းများစွာ (နယ်နိမိတ်အခြေအနေစမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ကန့်သတ်ချက်စမ်းသပ်ခြင်းကဲ့သို့) ကို အသုံးပြုပါ။ အော်ပရေတာများအတွက် ၎င်းတို့၏အမှားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနှင့် ဆုံးဖြတ်ချက်ချနိုင်စွမ်းများ တိုးတက်စေရန် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်လေ့ကျင့်မှုပေးပါ။ ပြီးပြည့်စုံသော စမ်းသပ်ဒေတာမှတ်တမ်းတင်ခြင်းနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းယန္တရားတစ်ခုကို တည်ထောင်ပြီး သမိုင်းဝင်ဒေတာများကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းဖြင့် အလားအလာရှိသောပြဿနာများကို ရှာဖွေတွေ့ရှိပါ။

နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုတွင် ဖုန်မှုန့်များနှင့် မသန့်စင်မှုများ စမ်းသပ်မှုကို ထိခိုက်စေခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် စက်ပစ္စည်းနှင့် စမ်းသပ်ကိရိယာများ၏ မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း ပါဝင်သည်။ စက်ပစ္စည်း၏ မော်ဂျူးတစ်ခုစီ၏ လည်ပတ်မှုအခြေအနေကို (ပါဝါမော်ဂျူးနှင့် အချက်ပြမှုထုတ်လုပ်သည့် မော်ဂျူးကဲ့သို့) မှန်မှန်စစ်ဆေးပြီး အဓိကစွမ်းဆောင်ရည်ညွှန်းကိန်းများကို စောင့်ကြည့်ပါ။ ကောင်းမွန်သောဆက်သွယ်မှုရှိကြောင်း သေချာစေရန် စမ်းသပ်ကိရိယာများကို စစ်ဆေးပြီး ချိန်ညှိပါ။ ချို့ယွင်းချက်များကို ပြင်ဆင်ရန်နှင့် လုပ်ဆောင်ချက်အသစ်များ ထည့်သွင်းရန် စမ်းသပ်ဆော့ဖ်ဝဲကို အချိန်မီ အပ်ဒိတ်လုပ်ပါ။ စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ ပုံမှန်ပြည့်စုံသော ချိန်ညှိမှုများနှင့် နက်ရှိုင်းသော ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကို လုပ်ဆောင်ပါ။

အားသာချက်ကတော့ အသုံးပြုသူရဲ့အသုံးပြုမှုအခြေအနေနဲ့ ပိုနီးစပ်တဲ့ ထုတ်ကုန်ရဲ့ တကယ့်လုပ်ဆောင်ချက်အဆင့်ကနေ ပြဿနာတွေကို ထောက်လှမ်းနိုင်ပြီး တခြားစမ်းသပ်မှုတွေနဲ့ ထောက်လှမ်းလို့မရတဲ့ ယုတ္တိဗေဒနဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်ချို့ယွင်းချက်တွေကို ဖော်ထုတ်နိုင်ပါတယ်။ အားနည်းချက်တွေကတော့ စမ်းသပ်မှုကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားခြင်း (ပစ္စည်းကိရိယာနှင့် တပ်ဆင်ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်)၊ ရှုပ်ထွေးတဲ့ စမ်းသပ်မှုပရိုဂရမ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနဲ့ စမ်းသပ်မှုအမြန်နှုန်းနှေးကွေးခြင်းတို့ပဲ ဖြစ်ပါတယ်။ AOI ဟာ အဓိကအားဖြင့် အသွင်အပြင်နဲ့ မျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်တွေကို မြန်ဆန်တဲ့အမြန်နှုန်းနဲ့ ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးစွာ ထောက်လှမ်းနိုင်ပါတယ်။ X-ray စစ်ဆေးခြင်းက ဖုံးကွယ်ထားတဲ့ အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်တွေကို ထောက်လှမ်းနိုင်ပါတယ်။ ICT ဟာ ဆားကစ်တွေရဲ့ လျှပ်စစ်ကန့်သတ်ချက်တွေကို ထောက်လှမ်းဖို့ အာရုံစိုက်ပြီး ချို့ယွင်းနေတဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေကို တိကျစွာ ရှာဖွေနိုင်ပေမယ့် ဒီသုံးခုထဲက ဘယ်ဟာမှ ထုတ်ကုန်လုပ်ဆောင်ချက်တွေကို တိုက်ရိုက်အတည်မပြုနိုင်ပါဘူး။

FCT စမ်းသပ်ဆော့ဖ်ဝဲ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များတွင် စမ်းသပ်ပရိုဂရမ်ရေးသားခြင်းနှင့် တည်းဖြတ်ခြင်း (စမ်းသပ်လုပ်ငန်းစဉ်ကို သတ်မှတ်ခြင်း၊ ကန့်သတ်ချက်များ သတ်မှတ်ခြင်း၊ ယုတ္တိဗေဒဆိုင်ရာ ဆုံးဖြတ်ချက်ဖော်ပြချက်များ ရေးသားခြင်း)၊ စမ်းသပ်မှုအကောင်အထည်ဖော်မှုထိန်းချုပ်မှု (စမ်းသပ်မှုကို စတင်ခြင်း၊ ခေတ္တရပ်ခြင်း၊ ရပ်တန့်ခြင်း)၊ အချိန်နှင့်တပြေးညီ အချက်အလက်စုဆောင်းခြင်းနှင့် ပြသခြင်း (အဝင်နှင့် အထွက်အချက်ပြလှိုင်းပုံစံများနှင့် တန်ဖိုးများကို ပြသခြင်း)၊ အလိုအလျောက် ချို့ယွင်းချက် မှတ်မိခြင်းနှင့် အချက်ပေးခြင်း (ဆုံးဖြတ်ချက်စံနှုန်းများအရ ချို့ယွင်းချက်များကို မှတ်သားခြင်းနှင့် အချက်ပေးခြင်း)၊ စမ်းသပ်မှုရလဒ် မှတ်တမ်းတင်ခြင်းနှင့် အစီရင်ခံစာထုတ်ပေးခြင်း (အောင်မြင်နှုန်းကို ရေတွက်ခြင်း၊ ချို့ယွင်းချက်အချက်အလက်များကို မှတ်တမ်းတင်ခြင်း)၊ အချက်အလက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် ခြေရာခံနိုင်မှု (စမ်းသပ်ဒေတာ၏ လမ်းကြောင်းကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ ထုတ်ကုန်စမ်းသပ်မှုမှတ်တမ်းကို ခြေရာခံခြင်း) တို့ ပါဝင်သည်။

အကြောင်းရင်းများတွင် စမ်းသပ်ကန့်သတ်ချက်များ၏ မဆင်မခြင်သတ်မှတ်ခြင်း (အလွန်ကျယ်ပြန့်လွန်းခြင်း သို့မဟုတ် အလွန်ကျဉ်းမြောင်းလွန်းသော ကန့်သတ်ချက်အပိုင်းအခြား)၊ စမ်းသပ်ပရိုဂရမ်တွင် ယုတ္တိဗေဒအမှားများ (မတိကျသော ဆုံးဖြတ်ချက်အခြေအနေများ)၊ စမ်းသပ်ကိရိယာ၏ စွမ်းဆောင်ရည်အတက်အကျများ (မတည်ငြိမ်သော အချက်ပြမှုအထွက်)၊ စမ်းသပ်ကိရိယာနှင့် ထိတွေ့မှုညံ့ဖျင်းခြင်း (အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှု မူမမှန်ခြင်း)၊ ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (အချက်ပြစုဆောင်းမှုကို ထိခိုက်စေသော လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု) နှင့် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းတွင် လိုက်ဖက်ညီမှုပြဿနာများ (စမ်းသပ်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် မူမမှန်သော စွမ်းဆောင်ရည်) တို့ ပါဝင်သည်။

စမ်းသပ်မှု ကန့်သတ်ချက်များကို ပြန်လည်ပြန်လည်သုံးသပ်ပြီး ချိန်ညှိကာ၊ စမ်းသပ်မှုများစွာမှတစ်ဆင့် ကန့်သတ်ချက်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပါ။ စမ်းသပ်မှုပရိုဂရမ်၏ယုတ္တိဗေဒကို ဂရုတစိုက်စစ်ဆေးပြီး ပြင်ဆင်ပြီး လုံလောက်သော စမ်းသပ်မှုအတည်ပြုချက်ကို ပြုလုပ်ပါ။ တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် စမ်းသပ်ကိရိယာများကို မှန်မှန်ထိန်းသိမ်းပြီး ချိန်ညှိပါ။ စမ်းသပ်မှုပစ္စည်း၏ အဆက်အသွယ်အခြေအနေကို စစ်ဆေးပြီး တိုးတက်ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ လိုအပ်ပါက ပစ္စည်းကို အစားထိုးပါ။ အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချရန် စမ်းသပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်ကို ကာကွယ်ပါ သို့မဟုတ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ။ စမ်းသပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်တွင် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်း၏ လိုက်ဖက်ညီမှုကို အတည်ပြုပြီး အလားအလာရှိသောပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန် R & D ဌာနနှင့် ဆက်သွယ်ပါ။

တပ်ဆင်ပစ္စည်းများအပေါ်အခြေခံသည့် သီးသန့် FCT ကိရိယာများကို များသောအားဖြင့် သီးခြားထုတ်ကုန်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အရွယ်အစားနှင့် အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးရှိသော PCB များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်မှု နည်းပါးပါသည်။ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများကို ပြန်လည်ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ တူရိယာများအပေါ်အခြေခံသည့် Universal FCT ကိရိယာများသည် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပရိုဂရမ်းမင်းနှင့် သင့်လျော်သော စမ်းသပ်မှုမျက်နှာပြင်များကို အစားထိုးခြင်းဖြင့် အရွယ်အစားနှင့် အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးရှိသော PCB များကို စမ်းသပ်ရာတွင် အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်သော်လည်း အထူးလုပ်ဆောင်ချက်များ သို့မဟုတ် ဖွဲ့စည်းပုံများပါရှိသော ထုတ်ကုန်များအတွက် စမ်းသပ်မှုမော်ဂျူးအချို့ကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ရန် လိုအပ်နိုင်ပါသည်။

FCT စမ်းသပ်မှုကို ယေဘုယျအားဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏အဆုံးတွင် သတ်မှတ်ထားပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ ICT စမ်းသပ်မှုနှင့် အသွင်အပြင်စစ်ဆေးခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များပြီးစီးပြီးနောက်၊ ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်များမှ စစ်ဆေးထားသော ထုတ်ကုန်များသည် အမှန်တကယ်အသုံးပြုမှုနှင့်နီးစပ်သော အခြေအနေတွင် လုပ်ဆောင်ချက်များအတွက် အတည်ပြုထားကြောင်းနှင့် အရည်အချင်းမပြည့်မီသော ထုတ်ကုန်များ ဖောက်သည်ထံ စီးဆင်းမှုကို ကာကွယ်ရန်အတွက်ဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်ဝိသေသလက္ခဏာများအရ၊ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မော်ဂျူးများ တပ်ဆင်ပြီးနောက် ပြဿနာများကို အချိန်မီရှာဖွေတွေ့ရှိရန်နှင့် နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်များ၏ အလဟဿဖြစ်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အဆင့်လိုက် FCT စမ်းသပ်မှုကိုလည်း သတ်မှတ်နိုင်သည်။

FCT စမ်းသပ်မှုဒေတာများ၏ စာရင်းအင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုမှတစ်ဆင့်၊ ဖြန့်ဖြူးမှုပုံစံများနှင့် ထုတ်ကုန်လုပ်ဆောင်ချက်ချို့ယွင်းချက်များ၏ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပြဿနာအချက်များကို ရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ လုပ်ဆောင်ချက်ချို့ယွင်းချက်အမျိုးအစားတစ်ခု မကြာခဏဖြစ်ပေါ်ပါက၊ သက်ဆိုင်ရာထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များ (အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်း၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်မီးရှို့ခြင်းကဲ့သို့သော) ကို သေချာစွာစုံစမ်းစစ်ဆေးနိုင်သည်။ ချို့ယွင်းချက်များနှင့် ကုန်ကြမ်းအသုတ်များ၊ ထုတ်လုပ်မှုပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် အော်ပရေတာများကဲ့သို့သောအချက်များအကြား ဆက်စပ်မှုကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ကန့်သတ်ချက်များကို တိုးတက်ကောင်းမွန်အောင်လုပ်ဆောင်ပါ၊ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို အားကောင်းစေပြီး ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ ထို့ကြောင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို အလုံးစုံတိုးတက်စေသည်။