ထည့်သွင်းထားသော PCB

Embedded PCB ဆိုသည်မှာ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ (ချစ်ပ်များ၊ resistor များနှင့် capacitor များကဲ့သို့) ကို ၎င်း၏ အတွင်းပိုင်းအလွှာများတွင် တိုက်ရိုက်ထည့်သွင်းထားသော ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး အရွယ်အစားကို လျှော့ချပေးပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

Embedded PCB များသည် နေရာယူမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြလမ်းကြောင်းများကို တိုတောင်းစေရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းအချို့ကို မြှုပ်နှံနိုင်သည်။ သာမန် PCB များပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို အများအားဖြင့် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသည်။

စမတ်ဖုန်းများ၊ ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများ၊ ယာဉ်ရေဒါများနှင့် အာကာသယာဉ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့ အရွယ်အစားနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များရှိသည့် အခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

လိုအပ်ချက် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း → ပုံစံဒီဇိုင်း → အပြင်အဆင် စီမံကိန်းရေးဆွဲခြင်း (ထည့်သွင်းထားသော အစိတ်အပိုင်းများ အပါအဝင်) → လမ်းကြောင်းဒီဇိုင်း (အချက်ပြမှု တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုကို အာရုံစိုက်ပါ) → ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်း စစ်ဆေးခြင်း → ဘုတ်ဖိုင် အထွက်။

dielectric constant၊ loss factor နှင့် thermal expansion coefficient တို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။ ကြိမ်နှုန်းမြင့် application များအတွက် dielectric constant နည်းပြီး low-loss ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပါ။ thermal stability မြင့်မားစေရန်အတွက် thermal expansion coefficient နည်းသော ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပါ။

အချက်ပြလမ်းကြောင်းများကို တိုတောင်းစေရန်အတွက် လုပ်ဆောင်ချက်ရှိသော မော်ဂျူးများအလိုက် အစိတ်အပိုင်းများကို စီစဉ်ပါ။ အပူပျံ့နှံ့စေရန်အတွက် အပူထုတ်ပေးသော အစိတ်အပိုင်းများကို ဖြန့်ကျက်ပါ။ ထိခိုက်လွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ဆူညံသံရင်းမြစ်များမှ ဝေးဝေးထားပါ။ လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်နိုင်ခြေကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

ခုခံပစ္စည်းများကို dielectric အလွှာထဲသို့ ခုခံပစ္စည်းများထည့်ခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ capacitor များသည် ကြေးနီသတ္တုပြား သို့မဟုတ် substrates ပေါ်တွင် အုပ်ထားသော high-dielectric ပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုသည်။ inductors များကို အလွှာများကြားရှိ spiral coils များမှတစ်ဆင့် ထုတ်လုပ်သည်။

ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို သေချာစေပါ၊ အပူပျံ့နှံ့မှု၊ စမ်းသပ်နိုင်မှုနှင့် ထိန်းသိမ်းနိုင်မှုတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများ၏ ဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များကို လိုက်နာပါ။

ပါဝါသုံးစွဲမှုအလိုက် ပါဝါနှင့် မြေပြင်အလွှာများကို စီစဉ်ပါ၊ ပါဝါမျက်နှာပြင်၏ တည်တံ့မှုကို သေချာစေပါ၊ အတွင်းပိုင်းခုခံမှုနှင့် ဗို့အားကျဆင်းမှုကို လျှော့ချပါ၊ နှင့် တည်ငြိမ်သော ပါဝါထောက်ပံ့မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါ။

trace အရှည်ကို ထိန်းချုပ်ပါ၊ crosstalk ကို လျှော့ချရန် trace အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ သတ်မှတ်ပါ၊ မြန်နှုန်းမြင့် signal များအတွက် impedance ကို ကိုက်ညီစေပြီး via parasitic parameters များ၏ သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချပါ။

ပစ္စည်းများနှင့် routing design ပေါ် မူတည်၍ ၎င်းသည် သင့်လျော်သော ဒီဇိုင်းဖြင့် Gbps အများအပြား သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ရောက်ရှိနိုင်သည်၊ ဥပမာ high-end ဆက်သွယ်ရေး devices များတွင် 10 Gbps ကျော်ကဲ့သို့။

မိုက်ခရိုစထရစ်မျဉ်းပုံသေနည်း (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) သို့မဟုတ် စထရစ်မျဉ်းပုံသေနည်းများကဲ့သို့သော ဖော်မြူလာများကို အသုံးပြုပါ၊ သို့မဟုတ် တွက်ချက်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုပါ။

ပစ္စည်းဆုံးရှုံးမှု (ဒိုင်အီလက်ထရစ်/ကွန်ဒတ်တာဆုံးရှုံးမှု)၊ ခြေရာခံအရှည်၊ အချက်ပြကြိမ်နှုန်း၊ ဝှာအရေအတွက်နှင့် အင်ပက်ဒ်မင်း မကိုက်ညီမှုတို့ကြောင့် ထိခိုက်ခံရသည်။

အန်နာလော့နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် ဆားကစ် အပြင်အဆင်များကို ခွဲခြားပါ၊ အာရုံခံနိုင်သော အချက်ပြမှုများကို ကာကွယ်ပေးပါ၊ ပါဝါနှင့် မြေပြင် မျက်နှာပြင်များ၏ သမာဓိကို သေချာစေပါ၊ စစ်ထုတ်ဆားကစ်များကို အသုံးပြုပါ၊ နှင့် ကွင်းဆက်ဧရိယာကို လျှော့ချရန် လမ်းကြောင်းများကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပါ။

မြေစိုက်မျက်နှာပြင်ကြီးများကို တပ်ဆင်ခြင်း၊ မြေစိုက်လမ်းကြောင်းများကို တိုးမြှင့်ခြင်း၊ မြေစိုက်လမ်းကြောင်းများကို တိုစေခြင်းနှင့် ကြိမ်နှုန်းအလိုက် single-point/multi-point/hybrid grounding ကို ရွေးချယ်ခြင်း။

သက်ရောက်မှုများကို အကဲဖြတ်ပြီး အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရန် simulation software မှတစ်ဆင့် power network impedance၊ voltage drop နှင့် current distribution ကဲ့သို့သော parameters များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ။

ပြင်းထန်သော ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်း၊ common-mode ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို နှိမ်နင်းပေးခြင်း၊ ထုတ်လွှင့်မှုနှုန်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပေးခြင်းနှင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ routing ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေခြင်း။

အရှည်ကိုက်ညီမှုကို ထိန်းသိမ်းထားပါ (signal rise edge နှင့် ကိုက်ညီသော transmission distance ၏ ကွာခြားချက် ≤ 10%)၊ trace width နှင့် spacing တူညီမှု၊ control impedance (ဥပမာ 100Ω) နှင့် crosstalk ကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။

via အရွယ်အစားကို လျှော့ချပါ၊ anti-pad တိုးမြှင့်ပါ၊ grounding vias များကို ထည့်ပါ၊ နှင့် aspect ratio (≤6) ကို ထိန်းချုပ်ပါ။

signal integrity၊ power integrity နှင့် EMI simulation analysis များကို လုပ်ဆောင်ပြီး prototype များကို စမ်းသပ်ပါ (ဥပမာ network analyzers များနှင့် oscilloscopes များကို အသုံးပြုပါ)။

မိုဘိုင်းဖုန်း PCB များအတွက် 0.5-1.5mm နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး ပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် 1.6-3.2mm ကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းအမြင့်၊ အလွှာအရေအတွက်၊ စက်မှုခိုင်ခံ့မှုနှင့် အသုံးချမှုအခြေအနေများဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။

အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့် တပ်ဆင်ခြင်း၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှု၊ အပူပျံ့နှံ့မှုနေရာနှင့် အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းခြင်း၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် သက်ရောက်မှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ပုံစံချထားပါ၊ အပူပျံ့နှံ့စေသည့် လမ်းကြောင်းများ (ဥပမာ၊ အပူအပေါက်များ၊ ကြေးနီသတ္တုပြားများ) ထည့်သွင်းပါ၊ အပူစီးကူးမှုမြင့်မားသော ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပါ၊ လိုအပ်ပါက အပူပျံ့နှံ့စေသည့် ကိရိယာများကို ထည့်သွင်းပါ၊ နှင့် အပူသရုပ်ဖော်ခြင်းမှတစ်ဆင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပါ။

အသုံးများသော နည်းလမ်းများတွင် ሽባህሪတပ်ဆင်ခြင်း၊ ကလစ်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း ပါဝင်ပြီး ၎င်းတို့သည် မြင့်မားသော ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ အဆင်ပြေစွာ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် မြင့်မားသော တည်ငြိမ်မှု အခြေအနေများအတွက် အသီးသီး သင့်လျော်ပါသည်။

ဘုတ်အထူကို တိုးမြှင့်ခြင်း သို့မဟုတ် မာကျောစေသည့်ပစ္စည်းများ ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှုကို မြှင့်တင်ပါ၊ အလေးချိန်ကို ညီတူညီမျှဖြန့်ဝေပါ၊ ကြားခံအတွက် တုန်ခါမှုကို စုပ်ယူသည့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါ၊ နှင့် အဓိကအစိတ်အပိုင်းများကို အားဖြည့်ပါ။

ကိရိယာအခွံကို ကိုက်ညီအောင်ပြုလုပ်ပါ၊ ချွန်ထက်သောအနားများကို ရှောင်ကြဉ်ပါ၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များ (ဥပမာ- ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ထုခြင်း) ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး ပလပ်အင်လမ်းညွှန်ဖွဲ့စည်းပုံများကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။

သုံးထပ်ခံဆေးသုတ်ပါ၊ ရေစိုခံချိတ်ဆက်ကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ၊ အလုံပိတ်ကုသမှုကို လုပ်ဆောင်ပါ၊ ဒီဇိုင်းရေးဆွဲစဉ်အတွင်း အဓိကအစိတ်အပိုင်းများကို ရေ/ဖုန်မှုန့်များ အလွယ်တကူဝင်နိုင်သောနေရာတွင် မထားပါနှင့်။

အပူချိန်မြင့်မားခြင်းသည် ဘုတ်ပြားကျယ်ပြန့်ခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းကန့်သတ်ချက်များ ရွေ့လျားခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ အပူချိန်နိမ့်ခြင်းသည် ပစ္စည်းများကို ကြွပ်ဆတ်စေနိုင်သည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး PCB များသည် -၄၀ ℃~၈၅ ℃ တွင် အလုပ်လုပ်ပြီး ပိုမိုတင်းကျပ်သော စစ်ဘက်သုံးအဆင့် လိုအပ်ချက်များဖြင့် အလုပ်လုပ်သည်။

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှု သရုပ်ဖော်ခြင်းမှတစ်ဆင့် ပုံပျက်ခြင်းနှင့် ဖိစီးမှုဖြန့်ဖြူးမှုကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး ထိခိုက်မှု၊ တုန်ခါမှုစမ်းသပ်မှုများနှင့် ရေရှည်အိုမင်းမှုစမ်းသပ်မှုများကို ပြုလုပ်ပါ။

ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအစွမ်းသတ္တိနှင့် အပူချိန်ချဲ့ထွင်မှုကိန်းဂဏန်းများ မတူညီကြပါ။ ဥပမာအားဖြင့်၊ FR-4 သည် ကောင်းမွန်သော ဘက်စုံစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော်လည်း အပူချိန်ချဲ့ထွင်မှုကိန်းဂဏန်း အတော်လေးမြင့်မားပြီး ပိုလီအိုက်မိုက်ပစ္စည်းများသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအစွမ်းသတ္တိကို ပေးစွမ်းသည်။

Embedded PCB များသည် အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းခြင်းအတွက် အလွှာအကြားဖွဲ့စည်းပုံ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပိုမိုတိကျသော lamination ကဲ့သို့သော အပိုလုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်ပြီး drilling နှင့် plating တိကျမှုအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များ ရှိပါသည်။

lamination၊ micro-via processing (aperture ≤50μm)၊ အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်း (ဥပမာ၊ ရွှေချထားခြင်း၊ သံဖြူဖြန်းခြင်း) တို့ ပါဝင်သည်။

ဒီဇိုင်းတွင် တိကျသော ခံနိုင်ရည်များကို သတ်မှတ်ပါ၊ မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော စက်ပစ္စည်းများ (ဥပမာ CNC တူးဖော်စက်များ) ကို အသုံးပြုပါ၊ လုပ်ထုံးလုပ်နည်းတစ်ခုစီတွင် တင်းကျပ်သော အတိုင်းအတာစစ်ဆေးမှုများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ချိန်ညှိမှုများ ပြုလုပ်ပါ။

ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများ (ပျဉ်ပြားများ၊ အစိတ်အပိုင်းများ) ကို စစ်ဆေးပါ၊ အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ခြင်း/တူးဖော်ခြင်း/ပလပ်စတစ်ပြုလုပ်ခြင်း ကန့်သတ်ချက်များကို စောင့်ကြည့်ပါ၊ အတွင်းပိုင်းချိတ်ဆက်မှုများနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထောက်လှမ်းရန် X-ray နှင့် ပျံသန်းမှုစမ်းသပ်ချက်များကို အသုံးပြုပါ၊ နှင့် အပြီးသတ်ထုတ်ကုန်များကို အပြည့်အဝစစ်ဆေးပါ။

လမိုင်းနိတ်ပူဖောင်းများ/အလွှာကွာကျခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်းမညီမညာဖြစ်ခြင်း/အပေါက်မညီခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းချိတ်ဆက်မှုညံ့ဖျင်းခြင်း/ပတ်လမ်းတိုခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ကုသမှုညံ့ဖျင်းခြင်း၊ အတိုင်းအတာသွေဖည်ခြင်း စသည်တို့။

lamination အပူချိန်၊ ဖိအားနှင့် အချိန်ကန့်သတ်ချက်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ အစိုဓာတ်နှင့် မသန့်စင်မှုများကို ဖယ်ရှားရန် ဘုတ်များကို ကြိုတင်ကုသပါ၊ ထို့နောက် လေထုတ်ရန် vacuum lamination ကို အသုံးပြုပါ။

ကြေးနီပြားချပ်ချပ် ကပ်ငြိမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် အပေါက်နံရံများတွင် micro-etching ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် သတ္တုဗေဒဆိုင်ရာ အပိုင်းခွဲခြင်းမှတစ်ဆင့် အရည်အသွေးကို ထောက်လှမ်းရန်အတွက် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော တူးဖော်ရေးကိရိယာများကို အသုံးပြု၍ ကန့်သတ်ချက်များကို ထိန်းချုပ်ပါ။

ထည့်သွင်းခြင်းမပြုမီ အစိတ်အပိုင်းများကို စစ်ဆေးပြီး စမ်းသပ်ပါ၊ ချိတ်ဆက်မှုများ ခိုင်မာကြောင်းသေချာစေရန် ထည့်သွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ ထုတ်လုပ်ပြီးနောက် ပြည့်စုံသော လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုများနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ စမ်းသပ်ချက်များကို ပြုလုပ်ပါ။

ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ် (စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ပစ္စည်းများသည် ပိုမိုစျေးကြီးသည်)၊ လုပ်ငန်းစဉ်ရှုပ်ထွေးမှု (ဥပမာ၊ မိုက်ခရို-vias၊ အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းခြင်း)၊ ထုတ်လုပ်မှုပမာဏနှင့် စစ်ဆေးခြင်းကုန်ကျစရိတ်တို့၏ သက်ရောက်မှုရှိသည်။

နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ အစွမ်းသတ္တိ (ပစ္စည်းကိရိယာများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်များ)၊ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်များ၊ ထုတ်လုပ်မှုကိစ္စရပ်များ၊ ဖောက်သည်သုံးသပ်ချက်များ၊ ဈေးနှုန်းများနှင့် ပို့ဆောင်ချိန်များကို စုံစမ်းစစ်ဆေးပါ။

မြင်သာစွာစစ်ဆေးခြင်း၊ လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှု (မာလ်တီမီတာ၊ အော်စီလိုစကုပ်၊ ကွန်ရက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက်)၊ လုပ်ဆောင်ချက်စမ်းသပ်မှု၊ X-ray စစ်ဆေးခြင်း၊ ပျံသန်းမှုစမ်းသပ်ခြင်း စသည်တို့ ပါဝင်သည်။

စမ်းသပ်အမှတ်များကို ဆက်သွယ်ရန်နှင့် အစိတ်အပိုင်း လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ၊ ရှော့ပတ်လမ်းများ၊ ပွင့်လင်းပတ်လမ်းများ၊ ကန့်သတ်ချက် သွေဖည်မှုများ စသည်တို့ကို ထောက်လှမ်းရန် ICT ကိရိယာ၏ သံမှိုများကို အသုံးပြုပါ။ စမ်းသပ်အမှတ်များကို ဒီဇိုင်းတွင် သီးသန့်ထားရှိရန် လိုအပ်သည်။

တကယ့်အလုပ်ခွင်ပတ်ဝန်းကျင်ကို တုပပါ၊ လုပ်ဆောင်ချက်များကို ပြည့်စုံစွာစမ်းသပ်ပါ၊ အခြေခံမှ ရှုပ်ထွေးသော စမ်းသပ်မှုများ၏ အစီအစဉ်အတိုင်း လိုက်နာပါ၊ ပုံမှန်မဟုတ်မှုများကို မှတ်တမ်းတင်ပြီး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ။

JTAG interface ကို အသုံးပြု၍ ချစ်ပ်၏ အတွင်းပိုင်းနယ်နိမိတ် scan cell များကို လည်ပတ်ရန်၊ pin အခြေအနေများနှင့် ချစ်ပ်အကြား ချိတ်ဆက်မှုများကို ထောက်လှမ်းရန်နှင့် open နှင့် short circuit fault များကို ဖော်ထုတ်ရန် အသုံးပြုပါ။

ဦးစွာ အသွင်အပြင် (လောင်ကျွမ်းသော အစိတ်အပိုင်းများ၊ အက်ကွဲနေသော ဂဟေဆက်များ) ကို ကြည့်ရှုပါ၊ ထို့နောက် ချို့ယွင်းချက်အပိုင်းအခြားကို ကျဉ်းမြောင်းစေရန် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုများ ပြုလုပ်ပါ၊ ပုံစံအပေါ် အခြေခံ၍ ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ချိတ်ဆက်မှုများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ၊ ထို့နောက် ချို့ယွင်းချက်အမှတ်ကို ဆုံးဖြတ်ရန် အစားထိုးနည်းလမ်းကို အသုံးပြုပါ။

အစိတ်အပိုင်းများသည် အတွင်းအလွှာများတွင် ရှိနေသောကြောင့် အတော်လေးမြင့်မားပါသည်။ ချို့ယွင်းချက်အမှတ်ကို ဖော်ထုတ်ရန် အပေါ်ယံအလွှာများကို ဂရုတစိုက်ဖယ်ရှားရန်၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုပြီးနောက် ကောင်းမွန်မှုကို ပြန်လည်ရရှိစေရန် ပြန်လည်အလွှာထပ်ခြင်းနှင့် အခြားဆားကစ်များကို ထိခိုက်မှုမှ ရှောင်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။

မိုက်ခရိုအစက်အပြောက်ဂဟေဆက်ကိရိယာများနှင့် တိကျသော ဇာဂနာများကဲ့သို့သော မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသောကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအစီအစဉ်ကို ကြိုတင်စီစဉ်ပြီး အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ရန် ဒေသတွင်းအပူပေးစနစ်ကို အသုံးပြုပါ။

လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုများ (အချက်ပြမှု ကောင်းမွန်မှု၊ ပါဝါ ကောင်းမွန်မှု)၊ လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ စစ်ဆေးမှုများနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စစ်ဆေးမှုများ (အိုမင်းခြင်း၊ တုန်ခါမှု) ပြုလုပ်ပါ။

စမ်းသပ်မှုအစီအစဉ်များ၊ ချို့ယွင်းချက်ရှာဖွေခြင်းလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများ၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုလုပ်ငန်းဆောင်ရွက်မှုသတ်မှတ်ချက်များနှင့် အရည်အသွေးအတည်ပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို ရေးဆွဲပါ။

စမ်းသပ်ကိရိယာများ- မာလ်တီမီတာ၊ အော်စီလိုစကုပ်၊ ကွန်ရက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် စသည်တို့။ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းကိရိယာများ- မိုက်ခရိုအစက်အပြောက် ဂဟေဆက်ကိရိယာ၊ လေပူသေနတ် စသည်တို့။

ခုခံမှုတိကျမှု၊ ပါဝါအဆင့်သတ်မှတ်ချက်နှင့် အပူချိန်ကိန်းဂဏန်းတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။ ဆားကစ်လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ ခုခံမှုများကို ရွေးချယ်ပါ။

စစ်ထုတ်ခြင်း၊ ခွဲထုတ်ခြင်း၊ စွမ်းအင်သိုလှောင်ခြင်း၊ အချက်ပြမှု ချိတ်ဆက်ခြင်း စသည်တို့အတွက် အသုံးပြုသည်။

လည်ပတ်မှုကြိမ်နှုန်း၊ အင်ဒတ်တန်းစ်နှင့် လျှပ်စီးကြောင်းစွမ်းရည်တို့ကို အခြေခံ၍ ဆုံးဖြတ်ပါ။ ပါဝါစစ်ထုတ်ရန်အတွက် ripple နှင့် load current ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

စွမ်းဆောင်ရည်၊ ပါဝါသုံးစွဲမှု၊ ပက်ကေ့ဂျ်အမျိုးအစား၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ထုတ်လုပ်သူပံ့ပိုးမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

ဒီဇိုင်းရေးဆွဲစဉ်အတွင်း လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အတိုင်းအတာများကို ကိုက်ညီအောင်လုပ်ပါ။ ဘုတ်ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ကိုက်ညီသော အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်ပြီး သရုပ်သကန် အတည်ပြုချက် ပြုလုပ်ပါ။

passive components များအတွက် cold soldering မဖြစ်အောင် အပူချိန်နှင့် အချိန်ကို ထိန်းချုပ်ပါ။ active components များအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှုများကို သေချာစေပြီး အပူပျက်စီးမှုကို ကာကွယ်ရန် မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော ပစ္စည်းကိရိယာများ (ဥပမာ၊ reflow soldering) ကို အသုံးပြုပါ။

အရှိန်မြှင့်ထားသော အိုမင်းရင့်ရော်မှု စမ်းသပ်မှုများ၊ ထုတ်လုပ်သူ အချက်အလက်နှင့် တကယ့် ပျက်ကွက်မှု အချက်အလက်များကို ရေရှည် စောင့်ကြည့်ခြင်းဖြင့် သက်တမ်းကို ခန့်မှန်းပါ။

ခုခံမှု: တန်ဖိုး ရွေ့လျားမှု/ပတ်လမ်းပွင့်ခြင်း။ Capacitor: ယိုစိမ့်မှု/ပတ်လမ်းတို။ Inductor: inductance ပြောင်းလဲမှု/winding short။ ချစ်ပ်: လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း ချို့ယွင်းမှု/pin ချို့ယွင်းမှုများ။

အစိုဓာတ်နှင့် ESD အကာအကွယ်ဖြင့် အမျိုးအစားအလိုက် သိမ်းဆည်းပါ။ အချက်အလက်များ မှတ်တမ်းတင်ရန်၊ ပုံမှန်နမူနာယူမှုများ ပြုလုပ်ရန်နှင့် ကုန်ပစ္စည်းအဆင့်များကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် ကုန်ပစ္စည်းစာရင်းစနစ်ကို ထိန်းသိမ်းပါ။

trace spacing (≥3×width) ကို တိုးမြှင့်ပါ၊ ground isolation ကို အသုံးပြုပါ၊ routing topology ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပါ၊ နှင့် match impedance ကို ရွေးချယ်ပါ။

ကပ်ပါးကောင် parameters များကို မိတ်ဆက်ပေးပြီး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် ဆုံးရှုံးမှုနှင့် နှောင့်နှေးမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။ 10GHz အထက် signal များအတွက် Vias သည် အချင်း

ESD ကာကွယ်ရေးကိရိယာများ (ဥပမာ၊ TVS ဒိုင်အိုဒ်များ) ထည့်သွင်းပါ၊ ESD စွန့်ထုတ်လမ်းကြောင်းများကို စီစဉ်ပါ၊ ဘုတ်အနားများမှ အဓိကအချက်ပြလမ်းကြောင်းများကို ၂ မီလီမီတာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ထားရှိပါ။

အတွင်းပိုင်းဂဟေဆက်များကိုစစ်ဆေးရန် X-ray ကိုအသုံးပြုပါ။ အဆစ်အမြင့်သည် 0.4-0.6 မီလီမီတာရှိသင့်ပြီး void rate ≤15% ရှိသင့်သည်။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် တိကျသောဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ENIG။ ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော OSP (သက်တမ်း ၆-၈ လ)။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် immersion tin။

grounding impedance

အပူပျံ့နှံ့မှုထိရောက်မှုကိုသေချာစေရန်အတွက် መስፈላሽအချင်း 0.3-0.5mm၊ အကွာအဝေး ≤1mm၊ ≥100 vias/cm²။

DDR4 ဒေတာလိုင်းများ- အရှည်သည်းခံနိုင်မှု ±5mil။ PCIe ဒစ်ဖရিদာရယ် အတွဲများ- ±2mil။

decoupling capacitors များထည့်ပါ (ကြိမ်နှုန်းမြင့်အတွက် 0.1μF၊ ကြိမ်နှုန်းနိမ့်အတွက် 10μF)။ ပါဝါ/မြေပြင်အလွှာအကွာအဝေးကို

IPC စံနှုန်း- ခဲမပါသော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ≤0.7%၊ BGA ဧရိယာများတွင် ≤0.5%။

dynamic voltage scaling ကိုသုံးပါ၊ idle module များကို power down လုပ်ပြီး IQ နိမ့်သော ချစ်ပ်များကို ရွေးချယ်ပါ (ဥပမာ TI MSP430 series)။

အချက်ပြမှုဆုံးရှုံးမှုနှင့် ကပ်ပါးကောင်ကန့်သတ်ချက်များကို လျှော့ချပြီး routing density ကို မြှင့်တင်ပါ။ through-hole vias ထက် ကုန်ကျစရိတ် 20% မှ 30% အထိ ပိုများသည်။

အနည်းဆုံး trace width/spacing (≥6mil)၊ aspect ratio (≤8:1) စသည်တို့ကို စစ်ဆေးရန် CAM350 သို့မဟုတ် Altium DFM tools များကို အသုံးပြုပါ။

အသုံးများသော နည်းလမ်းများ- သုံးထပ်ကာကွယ်ဆေး (အထူ 0.1-0.3 မီလီမီတာ)၊ နာနိုအလွှာ (

BGA routing pressure ကို လျှော့ချရန် fan-out ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုပါ။ အလွှာ ၄ လွှာပါ ဘုတ်များသည် ပုံမှန်လိုအပ်ချက်များ၏ ၈၀% နှင့် ကိုက်ညီပြီး မြန်နှုန်းမြင့် ဒီဇိုင်းများအတွက် အလွှာ ၆ လွှာနှင့်အထက်။

ပြား သန့်ရှင်းမှု၊ ဂဟေဆက် အထူ (0.12-0.15 မီလီမီတာ) နှင့် ပြန်လည်စီးဆင်းမှု အပူချိန် (အမြင့်ဆုံး 235-245°C) ကို စစ်ဆေးပါ။

500V မီဂိုဟမ်းမီတာကို အသုံးပြုပါ။ စိုထိုင်းဆ ≤60% တွင် လျှပ်ကာခုခံမှုသည် ≥100MΩ ဖြစ်သင့်သည်။

termination resistors (ဥပမာ၊ DDR ODT လုပ်ဆောင်ချက်) နှင့် impedance tapering ကိုသုံးပါ။ impedance variation

ကြေးနီ ၁ အောင်စ (၃၅ မိုက်ခရိုမီတာ): ~၁A/မီလီမီတာ သဲလွန်စအကျယ်။ ၂ အောင်စ: ~၁.၅A/မီလီမီတာ (အပူချိန်မြင့်တက်လာမှု

အနက်ရောင်သည် အပူပျံ့နှံ့မှုကို အထောက်အကူပြုသော်လည်း စစ်ဆေးရန်ခက်ခဲသည်။ အစိမ်းရောင်သည် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။ အဖြူရောင်တွင် ရောင်ပြန်ဟပ်မှု မြင့်မားသည် (≈80%)။

ပုံမှန်အချင်း: 0.4-0.8 မီလီမီတာ။ အမြင့်: 0.5-1.0 မီလီမီတာ။ 0.5 မီလီမီတာ အမြင့်အတွက် 0201 အစိတ်အပိုင်းများ လိုအပ်သည်။

CTE ကွာခြားချက်များ (ဥပမာ၊ FR-4 15ppm/℃၊ ကြေးနီ 17ppm/℃) အပေါ်အခြေခံ၍ ANSYS ကဲ့သို့သော simulation software ကိုသုံးပါ။

multi-stage filtering (π-type circuits) ကိုသုံးပါ။ path impedance ကိုလျှော့ချရန် power traces ≥20mil width ကိုအသုံးပြုပါ။

အချင်း ≥0.6mm၊ အကွာအဝေး ≥1.27mm။ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု ENIG၊ ဂဟေဆက်မျက်နှာဖုံး မရှိပါ။

EMI လျှော့ချရန် single-ended signal loop area

impedance ကိုတွက်ချက်ရန်၊ control tolerance ±10% ကိုတွက်ချက်ရန် SI9000 ကိုအသုံးပြုပါ။ termination matching နှင့် topology optimization ကိုအသုံးချပါ။

အပြင်ဘက်အချင်း: ±၀.၁ မီလီမီတာ။ အပေါက်အချင်း: ±၀.၀၅ မီလီမီတာ။ V-ဖြတ်တောက်မှုအနက်: ဘုတ်အထူ၏ ၁/၃-၂/၃။

မြေပြင်အကာအကွယ်ပါရှိသော serpentine အရှည်ကိုက်ညီသော လမ်းကြောင်းများကို အသုံးပြုပါ။ မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာလိုင်းများနှင့် ဝေးဝေးနေပါ၊ အလွှာဖြတ်ကျော်ခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။

အရှိန်မြှင့်ထားသော အိုမင်းရင့်ရော်မှုစမ်းသပ်မှုများ (85℃/85%RH၊ 1000h) နှင့် တုန်ခါမှုစမ်းသပ်မှုများ (5-500Hz၊ 2G အရှိန်မြှင့်ခြင်း) ကို ပြုလုပ်ပါ။

Pad အရွယ်အစားသည် component leads များထက် 0.1-0.2mm ပိုကြီးသည်။ SMD pad အကျယ် 1.2-1.5× lead အကျယ်။

အပူကြေးနီဧရိယာကို တိုးမြှင့်ပါ၊ အပူကော် (≥1W/mK) ကို အသုံးပြုပါ၊ ပါဝါအစိတ်အပိုင်းများအောက်ရှိ အပူဝီယာများကို ဖွင့်ပါ။

IEC 61000-4-2 အရ: ထိတွေ့မှုထုတ်လွှတ်မှု ±8kV၊ လေထုတ်လွှတ်မှု ±15kV၊ ပုံမှန်လုပ်ဆောင်ချက်ရှိသည်။

ပုံမှန်အထူ 15-25μm။ ပေါ်ထွက်နေသော ကြေးနီမှ ရှော့ပတ်လမ်းများကို ကာကွယ်ရန် ကြေးနီကို အပြည့်အဝ ဖုံးအုပ်ထားရမည်။

အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်နိုင်သော နှင့် အလိုအလျောက်လမ်းကြောင်းရှာဖွေခြင်းတို့ကို ပေါင်းစပ်ပါ။ အရေးကြီးသော အချက်ပြမှုများကို ဦးစွာလမ်းကြောင်းရှာဖွေခြင်းဖြင့် လမ်းကြောင်းရှာဖွေခြင်း ဦးစားပေးများကို သတ်မှတ်ပါ။

ကြိုတင်အပူပေးချိန်: 120-150℃ (60-90s)။ ပြန်လည်စီးဆင်းချိန်: 217-230℃ (40-60s)။ အအေးခံနှုန်း: 3-6℃/s။

တစ်ခုတည်းသောအမှတ် သို့မဟုတ် များစွာသောအမှတ် မြေစိုက်စနစ်။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဆားကစ်များ (>10MHz) အတွက်၊ မြေစိုက်ခုခံမှု

လျှပ်စီးကြောင်းစွမ်းရည်၊ အဆက်အသွယ်ခုခံမှု (

သတ္တုဗေဒ အပိုင်း (metallographic sectioning) မှတစ်ဆင့် ဂဟေဆက်များကို စောင့်ကြည့်ပါ၊ AOI ဖြင့် မျက်နှာပြင် ချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းပါ၊ XRF ဖြင့် ဒြပ်စင်ဖွဲ့စည်းမှုကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ။

အကွာအဝေး ၅ မီလီလီတာ၊ impedance ၁၀၀ ± ၁၀ Ω၊ အရှည်ကွာခြားချက်