PCBA ပြုပြင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဂဟေဆက်ခြင်းညံ့ဖျင်းခြင်း သို့မဟုတ် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းချို့ယွင်းချက်များရှိသော assembly များတွင် ချို့ယွင်းချက်များကို ရှာဖွေခြင်း၊ ချို့ယွင်းနေသော အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် အရည်အချင်းပြည့်မီသော အစိတ်အပိုင်းများကို ပြန်လည်ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် လုပ်ထုံးလုပ်နည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ စာရင်းအင်းများအရ PCBA ၏ ၅% မှ ၁၅% ခန့်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွင်း ပြန်လည်ပြုပြင်ရန် လိုအပ်ကြောင်း ပြသထားသည်။

ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုအတွင်း ဂဟေဆက်ခြင်းချို့ယွင်းချက်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းချို့ယွင်းမှုများကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းပေးပြီး ပြုပြင်ထားသော ထုတ်ကုန်သည် မူလထုတ်လုပ်မှုစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပြုပြင်မှုသည် အသုံးပြုပြီးသား ထုတ်ကုန်များတွင် အိုမင်းခြင်း၊ မသင့်လျော်စွာအသုံးပြုခြင်း စသည်တို့ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ချို့ယွင်းချက်များကို ဖြေရှင်းပေးပါသည်။ ကောင်းမွန်သော စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းတစ်ခုမှာ ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းချို့ယွင်းမှုနှုန်းကို ၃% အတွင်း ထိန်းချုပ်ရန်ဖြစ်သည်။

ပုံမှန်လုပ်ငန်းစဉ်မှာ- ချို့ယွင်းချက်ရှာဖွေခြင်း → ချို့ယွင်းချက်တည်နေရာ → အစိတ်အပိုင်းဖယ်ရှားခြင်း → ပြားသန့်ရှင်းရေး → အစိတ်အပိုင်းအသစ်ဂဟေဆက်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်းနှင့် အတည်ပြုခြင်း ဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့အနက် အစိတ်အပိုင်းဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းသည် စုစုပေါင်းလုပ်ငန်းစဉ်အချိန်၏ 60% မှ 70% အထိရှိသည်။

အဆင့်မြင့် SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများတွင်ပင် ဂဟေဆက်ခြင်းချို့ယွင်းချက်နှုန်း 0.1% မှ 1% အထိရှိနေဆဲဖြစ်သည် (ဥပမာ- အအေးဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် တံတားထိုးခြင်း)။ ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းသည် ထုတ်ကုန်အရည်အချင်းပြည့်မီမှုနှုန်းကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးနိုင်ကာ ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ဖျက်ဆီးခြင်းမှ ရှောင်ရှားနိုင်ပါသည်။

၎င်းသည် ထုတ်ကုန် ပထမအကြိမ်ထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေခြင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချခြင်း၊ ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေခြင်းနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချခြင်းတို့ ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။ ကောင်းမွန်သော ပြန်လည်ပြုပြင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များသည် ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ၂၀% မှ ၃၀% အထိ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ကြောင်း လေ့လာမှုများက ပြသထားသည်။

အဓိကအားဖြင့် လေပူပြန်လည်ပြုပြင်သည့်စခန်းများ၊ အနီအောက်ရောင်ခြည်ပြန်လည်ပြုပြင်သည့်စခန်းများ၊ BGA ပြန်လည်ပြုပြင်သည့်စခန်းများ၊ ဂဟေဆက်စက်ဖြုတ်စက်များ၊ မိုက်ခရိုစကုပ်များ စသည်တို့ ပါဝင်သည်။ ၎င်းတို့တွင် BGA ပြန်လည်ပြုပြင်သည့်စခန်းများသည် ±1°C အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုတိကျမှုရှိပြီး မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော BGA အစိတ်အပိုင်းပြန်လည်ပြုပြင်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။

၎င်းသည် အပူပေးပြွန်မှတစ်ဆင့် ပူသောလေကို ထုတ်လုပ်ပြီး နော်ဇယ်မှတစ်ဆင့် ပြန်လည်ပြုပြင်မည့် အစိတ်အပိုင်းများပေါ်သို့ ပူသောလေကို မှုတ်ထုတ်ကာ ဂဟေဆက်ခြင်းကို အရည်ပျော်စေပြီး ဖယ်ရှားခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်ခြင်း ရရှိစေပါသည်။ ပူသောလေအပူချိန်ကို ယေဘုယျအားဖြင့် ၂၀၀-၄၅၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ ချိန်ညှိနိုင်ပြီး လေတိုက်နှုန်း ၅-၅၀ လီတာ/မိနစ် ရှိပါသည်။

BGA ပြန်လည်ပြုပြင်ရေးစခန်းများတွင် အပူချိန်ဇုန်များစွာအတွက် သီးခြားအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုလုပ်ဆောင်ချက်များရှိပြီး BGA နှင့် CSP ကဲ့သို့သော ထုပ်ပိုးထားသော စက်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်သော ရှုပ်ထွေးသော အပူချိန်ကွေးထိန်းချုပ်မှုကို ဖွင့်ပေးပါသည်။ အသုံးများသော လေပူပြန်လည်ပြုပြင်ရေးစခန်းများကို QFP နှင့် SOP ကဲ့သို့သော ရိုးရာပက်ကေ့ဂျ်များအတွက် အများဆုံးအသုံးပြုကြသည်။ BGA ပြန်လည်ပြုပြင်ရေးစခန်း၏ စျေးနှုန်းမှာ အသုံးများသော လေပူပြန်လည်ပြုပြင်ရေးစခန်းထက် ၃-၅ ဆခန့် ရှိပါသည်။

၎င်းတို့ကို လက်ဖြင့် ဂဟေဖြုတ်ပန့်များ၊ လျှပ်စစ် ဂဟေဖြုတ်ပန့်များနှင့် ဖုန်စုပ်ဂဟေဖြုတ်သေနတ်များအဖြစ် ခွဲခြားထားသည်။ လက်ဖြင့် ဂဟေဖြုတ်ပန့်များသည် ဂဟေဆက်အနည်းငယ်ကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် သင့်လျော်ပြီး လျှပ်စစ် ဂဟေဖြုတ်ပန့်များသည် ပိုမိုထိရောက်ပြီး ဖုန်စုပ်ဂဟေဖြုတ်သေနတ်များသည် ပင်များစွာပါသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။ လျှပ်စစ် ဂဟေဖြုတ်ပန့်များသည် လက်ဖြင့် ဂဟေဖြုတ်ပန့်များထက် ဂဟေကို ၃-၅ ဆ ပိုမိုမြန်ဆန်စွာ ဖယ်ရှားပေးသည်။

၀၂၀၁ နှင့် ၀၁၀၀၅ ကဲ့သို့သော ထုပ်ပိုးထားသော သေးငယ်သည့် ကိရိယာများအတွက် ၅၀-၁၀၀ ဆ ချဲ့ထွင်နိုင်သော မိုက်ခရိုစကုပ် လိုအပ်ပါသည်။ ရိုးရာထုပ်ပိုးထားသော ကိရိယာများအတွက် ၁၀-၃၀ ဆ ချဲ့ထွင်ခြင်းသည် လုံလောက်ပါသည်။ ချဲ့ထွင်မှု မြင့်မားသော မိုက်ခရိုစကုပ်များသည် ချဲ့ထွင်မှု နည်းပါးသော မိုက်ခရိုစကုပ်များထက် ၂-၃ ဆခန့် ပိုစျေးကြီးပါသည်။

အစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးမှုနှင့် ဂဟေအမျိုးအစားအလိုက် သတ်မှတ်ပါ။ Sn63Pb37 ဂဟေအတွက် ဖယ်ရှားသည့်အပူချိန်မှာ ယေဘုယျအားဖြင့် 350-380℃ ဖြစ်ပြီး ဂဟေအပူချိန်မှာ 320-350℃ ဖြစ်သည်။ ခဲမပါသော ဂဟေ (SAC305 ကဲ့သို့) အတွက် ဖယ်ရှားသည့်အပူချိန်မှာ 380-420℃ ဖြစ်ပြီး ဂဟေအပူချိန်မှာ 350-380℃ ဖြစ်သည်။ အပူချိန်လွန်ကဲခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများကို အလွယ်တကူ ပျက်စီးစေပြီး အပူချိန်နည်းလွန်းခြင်းသည် ဂဟေအရည်ပျော်ခြင်းကို တားဆီးပေးသည်။

၎င်းတွင် ပုံမှန်အားဖြင့် ကြိုတင်အပူပေးဇုန် (အပူပေးနှုန်း 1-3℃/s၊ အပူချိန် 120-150℃)၊ ရေစိမ်ဇုန် (150-180℃၊ 60-120s)၊ ပြန်လည်စီးဆင်းဇုန် (အမြင့်ဆုံးအပူချိန် 217-235℃၊ 30-60s ကြာအောင် ထိန်းသိမ်းထားသည်) နှင့် အအေးခံဇုန် (အအေးပေးနှုန်း 2-4℃/s) တို့ ပါဝင်လေ့ရှိသည်။ အပူချိန်မျဉ်းကွေးကို မသင့်လျော်စွာ သတ်မှတ်ခြင်းသည် BGA အအေးခံဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ဂဟေဘောလုံးကွဲခြင်းကဲ့သို့သော ပြဿနာများ ဖြစ်စေနိုင်သည်။

လေတိုက်နှုန်း အလွန်အမင်းမြင့်မားခြင်းသည် အရွယ်အစားသေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို လွင့်စင်သွားစေနိုင်သည် သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်ရည်များ ပက်ဖြန်းခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ လေတိုက်နှုန်း အလွန်အမင်းနိမ့်ခြင်းသည် အပူလွှဲပြောင်းမှု မလုံလောက်ခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် 0402 နှင့်အထက် အထုပ်များအတွက် လေတိုက်နှုန်းကို 10-20L/min အဖြစ် သတ်မှတ်ထားပြီး 0201 နှင့်အောက်အတွက် 5-10L/min အဖြစ် သတ်မှတ်ထားသည်။

ဂဟေဆက်တစ်ခုတည်းအတွက် ဂဟေဆက်ချိန်သည် ၃ စက္ကန့်ထက် မပိုစေရန်နှင့် စဉ်ဆက်မပြတ် ဂဟေဆက်ချိန်သည် ၁၀ စက္ကန့်ထက် မပိုစေရန် အကြံပြုထားပါသည်။ ဂဟေဆက်ချိန် အလွန်အကျွံကြာခြင်းသည် PCB ကြေးနီသတ္တုပြား ကွာကျနိုင်ခြေကို ၃၀% တိုးစေပြီး အစိတ်အပိုင်းပျက်စီးနိုင်ခြေကို ၂၅% တိုးစေသည်။

PCBA အရွယ်အစားနှင့် အစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆအလိုက် ချိန်ညှိပါ၊ ယေဘုယျအားဖြင့် ပါဝါသိပ်သည်းဆ 1-3W/cm² ဖြင့်။ ပါဝါအလွန်အကျွံမြင့်မားခြင်းသည် PCB ဒေသတွင်းအပူလွန်ကဲခြင်းနှင့် ပုံပျက်ခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး ပါဝါအလွန်နည်းခြင်းသည် အပူပေးထိရောက်မှုနည်းပါးခြင်းကို ဖြစ်စေသည်။

လေပူပြန်လည်ပြုပြင်သည့်စခန်းကို အသုံးပြုပါ၊ နော်ဇယ်ကို တံများဆီသို့ ချိန်ရွယ်ပါ၊ လေတိုက်နှုန်း ၁၅-၂၀ လီတာ/မိနစ်ဖြင့် ၃၅၀-၃၈၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ဖြင့် အပူပေးပါ၊ ဂဟေအရည်ပျော်ပြီးနောက် အစိတ်အပိုင်းကို ညှပ်ဖြင့် ဖယ်ရှားပါ။ ဖယ်ရှားပြီးနောက် ဂဟေဖြုတ်သည့်စာဖြင့် ဂဟေအပြားများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။

ပထမဦးစွာ သင့်လျော်သော အပူချိန်မျဉ်းကွေးတစ်ခု သတ်မှတ်ပါ။ ဂဟေဘောလုံးများ လုံးဝအရည်ပျော်သွားပြီးနောက်၊ BGA ကို vacuum suction pen ဖြင့် ဂရုတစိုက်ဖယ်ရှားပါ။ pad များပေါ်ရှိ ကျန်ရှိနေသော ဂဟေများကို သန့်ရှင်းပြီး ဂဟေ paste ဖြင့် ပြန်လည်ဘောလုံးထည့်ပါ။ အပူချိန်မျဉ်းကွေး ကိုက်ညီမှုကြောင့် BGA ဖယ်ရှားခြင်း၏ အောင်မြင်မှုနှုန်းမှာ 85% ရှိသည်။

ပြောင်းပြန်တပ်ဆင်ခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် အစိတ်အပိုင်း၏ polarity ဦးတည်ရာကို မှတ်တမ်းတင်ပါ။ ဒေသတွင်း အပူလွန်ကဲခြင်းကြောင့် အစိတ်အပိုင်းပေါက်ကွဲမှုကို ကာကွယ်ရန် ဖယ်ရှားစဉ်တွင် အပူတူညီမျှစေရန် အာရုံစိုက်ပါ။ polarity မှားယွင်းစွာ တပ်ဆင်ခြင်းသည် ထုတ်ကုန်ပျက်စီးမှုနှုန်းကို ၄၀% တိုးစေသည်။

ထိုကဲ့သို့သောကိစ္စများတွင် ဂဟေဆက်အဆစ်များ၏တည်နေရာကိုဆုံးဖြတ်ရန် X-ray စစ်ဆေးခြင်းလိုအပ်ပြီး ဖယ်ရှားရန်အတွက် ဒေသဆိုင်ရာအပူပေးနည်းလမ်းများ (လေဆာအပူပေးခြင်းကဲ့သို့သော) ကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် အတော်လေးခက်ခဲပြီး အောင်မြင်မှုနှုန်း 60% မှ 70% သာရှိသည်။

အပူပေးသည့်အပူချိန်နှင့်အချိန်ကို ထိန်းချုပ်ပြီး တူညီသောအနေအထားကို ထပ်ခါတလဲလဲအပူပေးခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။ PCB ပေါ်တွင် ဆွဲအားကို လျှော့ချရန် အရွယ်အစားကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေရန် ချောင်းကို အသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော သင့်လျော်သောကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ မှန်ကန်သောလုပ်ဆောင်မှုသည် PCB ပျက်စီးမှုနှုန်းကို 50% လျှော့ချနိုင်သည်။

ဂဟေသံဖြင့် ဂဟေဖြုတ်သည့် wick ကို အသုံးပြု၍ pad များပေါ်ရှိ ကျန်ရှိနေသော ဂဟေဆက်များကို သန့်ရှင်းပါ- wick ကို flux ထဲတွင်စိမ်ပြီး pad ပေါ်တွင်တင်ကာ ဂဟေကိုစုပ်ယူရန် သံဖြင့်အပူပေးပါ။ အလွန်အကျွံ သို့မဟုတ် မလုံလောက်သော သန့်ရှင်းရေးကို ရှောင်ရှားရန် wick အကျယ်ကို pad နှင့် ကိုက်ညီအောင်ပြုလုပ်ပါ။

အောက်ဆီဒေးရှင်းဖြစ်စေသောအလွှာကို သဲစက္ကူဖြင့် ညင်သာစွာပွတ်တိုက်ပြီး ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းကို ပြန်လည်ရရှိစေရန် flux ကိုလိမ်းပြီး အပူပေးပါ။ ကုသမှုမခံယူထားသော အောက်ဆီဒေးရှင်းပါသော အပြားများသည် ဂဟေဆက်ချို့ယွင်းမှုနှုန်း 80% ဖြစ်စေနိုင်သည်။

တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ကွဲထွက်မှုအတွက် ဂျမ်ပါဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြုပါ။ လုံးဝကွဲထွက်ရန်အတွက် ပက်ဒ်ကို ပြန်လည်ပြုပြင်ပါ (ကြေးနီပလပ်စတစ်၊ ဂဟေမျက်နှာဖုံးအုပ်ခြင်း) နှင့် ပြုပြင်ပြီးနောက် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို စမ်းသပ်ပါ။

ဆောက်ပုံသဏ္ဌာန် ဂဟေသံထိပ်ဖျားကို အသုံးပြု၍ ပိုနေသော ဂဟေကို ညှိပါ၊ လိုအပ်ပါက သဲဖြင့် ပွတ်တိုက်ပါ။ ဂဟေပြဿနာများကို ရှောင်ရှားရန် ပြားချပ်မှုအမှားသည် ±0.05 မီလီမီတာအတွင်း ရှိရမည်။

ဟုတ်ကဲ့။ ဂဟေဆက်ခြင်း ချို့ယွင်းချက်များနှင့် PCB ချေးခြင်း ၂၀% တိုးလာခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် ရေဓာတ်မပါသော အီသနော သို့မဟုတ် အထူးပြုလုပ်ထားသော သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ ကျန်ရှိနေသော အရည်နှင့် မသန့်စင်မှုများကို ဖယ်ရှားပါ။

အစိတ်အပိုင်းသတ်မှတ်ချက်များကို စစ်ဆေးပါ၊ pads များကို သံဗူးဖြင့် ဖုံးအုပ်ပါ၊ သင့်လျော်သောကိရိယာများနှင့် flux ကို ပြင်ဆင်ပါ။ မလုံလောက်သော ပြင်ဆင်မှုသည် 30% ပြန်လည်အလုပ်လုပ်နှုန်းကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

မိုက်ခရိုစကုပ်နှင့် လေပူဖြင့်ပြန်လည်ပြုပြင်သည့်စက် သို့မဟုတ် ချွန်ထက်သော ဂဟေသံကို အသုံးပြုပါ။ တံသင်တစ်ခုကို ဦးစွာတပ်ဆင်ပြီးနောက် ကျန်တံသင်များကို ဂဟေဆက်ခြင်းဖြင့် တိကျသောနေရာချထားမှုကို သေချာစေသည်။

ဂဟေဘောလုံးချိတ်ဆက်မှုများ (void rate ≤5%) ကိုစစ်ဆေးရန်နှင့် လျှပ်စစ်ဆက်လက်စီးဆင်းမှုအတွက် မာလ်တီမီတာကိုစစ်ဆေးရန် X-ray ကိုသုံးပါ။ X-ray သည် ချို့ယွင်းချက် 90% ကျော်ကို ထောက်လှမ်းသည်။

ဂဟေဆက်ခြင်းမပြုမီ အစိတ်အပိုင်းများကို ကော် သို့မဟုတ် ဖလပ်ဖြင့် ပြုပြင်ပြီး အပူဒဏ်ကို ရှောင်ရှားရန် ညီညာစွာ အပူပေးပါ။ ဂဟေဆက်ချို့ယွင်းချက်များ၏ 15% မှ 20% အထိ ရွေ့လျားခြင်းသည် အဓိကအကြောင်းရင်းဖြစ်သည်။

ကြေးနီခဲများသည် အလွန်ဂဟေဆော်ရလွယ်ကူပြီး သံခဲများသည် pre-tining လိုအပ်ပြီး alloy ခဲများသည် matching flux လိုအပ်သည်။ ကုသမှုမခံယူရသေးသော သံခဲများတွင် ဂဟေဆက်ချို့ယွင်းမှုနှုန်း 70% ရှိသည်။

မြင်သာစွာစစ်ဆေးခြင်း၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်မှုများ (ဆက်လက်လည်ပတ်မှု၊ လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်) နှင့် လုပ်ဆောင်ချက်စမ်းသပ်မှုများ ပါဝင်သည်။ မြင်သာစွာစစ်ဆေးခြင်းသည် ထင်ရှားသောချို့ယွင်းချက် ၇၀% မှ ၈၀% ကို တွေ့ရှိသည်။

အအေးဂဟေဆက်ခြင်း၊ တံတားထိုးခြင်း သို့မဟုတ် ရေခဲခဲများမပါဘဲ အပြည့်အဝချောမွေ့သော ဂဟေဆက်များ ရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။ ခဲများသည် အပြည့်အဝ ဂဟေဆက်ပြီး ပျက်စီးမှုမရှိကြောင်း သေချာပါစေ။ IPC-A-610 စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီမှု လိုအပ်ပါသည်။

BGA/CSP အစိတ်အပိုင်းများ၏ အတွင်းပိုင်း ဂဟေဆက် အရည်အသွေးကို ထောက်လှမ်းပေးပြီး၊ အေးခဲထားသော ဂဟေဆက်ခြင်း၊ အက်ကွဲနေသော ဂဟေဘောလုံးများနှင့် အပေါက်များကို ဖော်ထုတ်ပေးကာ အတွင်းပိုင်းပြဿနာများအတွက် ချို့ယွင်းချက် ထောက်လှမ်းမှုနှုန်း ၉၅% ကျော်ရှိသည်။

သံမှိုတပ်ဆင်သည့်ပစ္စည်းများမှတစ်ဆင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို စမ်းသပ်ပြီး ရှော့များ၊ အပေါက်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းကန့်သတ်ချက်ပြဿနာများကို ထောက်လှမ်းကာ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု 80% မှ 90% အထိ လွှမ်းခြုံထားသည်။

တကယ့်အလုပ်ခွင်အခြေအနေများကိုတုပပြီး လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုစမ်းသပ်ရန် PCBA ကိုစနစ်တစ်ခုထဲသို့ပေါင်းစပ်ပါ၊ ဂဟေဆက်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောလုပ်ဆောင်ချက်ချို့ယွင်းမှု 90% ကိုဖော်ထုတ်ပါ။

အကြောင်းရင်းများ- မသန့်ရှင်းသော ဂွမ်းစများ၊ အပူချိန်မလုံလောက်ခြင်း၊ ဂွမ်းစထိရောက်မှုမရှိပါ။ ဖြေရှင်းနည်းများ- ဂွမ်းစများကို ပြန်လည်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ အပူချိန်/အချိန်ကို ချိန်ညှိခြင်းနှင့် အရည်အသွေးမြင့် အခြားဂွမ်းစများဖြင့် အစားထိုးခြင်း။

ဂဟေဆက်တံ/သံဖြင့် ပိုလျှံနေသော ဂဟေဆက်များကို ဖယ်ရှားပါ၊ ပက်ဖျန်းခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ဂဟေဆက်အပူချိန်နှင့် လေအမြန်နှုန်းကို ချိန်ညှိပါ။ သင့်လျော်စွာ ကိုင်တွယ်ခြင်းဖြင့် ပြုပြင်မှုနှုန်း ၉၅% ရရှိသည်။

ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော အကြောင်းရင်းများ- အစိတ်အပိုင်းပျက်စီးခြင်း၊ ဂဟေဆက်စဉ် အပူလွန်ကဲခြင်း၊ ပြောင်းပြန် polarity။ စာရင်းအင်းများအရ အစိတ်အပိုင်းပျက်စီးမှုသည် ၄၀% ရှိပြီး ၃၀% အပူလွန်ကဲခြင်းဖြစ်သည်။

အပူပေးခြင်းဖြင့် အသေးစားပုံပျက်ခြင်းကို ပြုပြင်ပါ။ ပြင်းထန်သောပုံပျက်ခြင်းအတွက် PCB များကို အစားထိုးပါ။ အပူချိန်/အချိန်ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် ပုံပျက်မှုနှုန်းကို 60% လျှော့ချပေးသည်။

ESD ဘေးကင်းသော အလုပ်ခုံများ၊ လက်ကောက်ဝတ်ကြိုးများနှင့် ကပ်ခွာများကို အသုံးပြုပါ။ ESD ပျက်စီးမှုကို ၉၀% လျှော့ချရန် စိုထိုင်းဆ ၄၀% မှ ၆၀% RH တွင် ထိန်းသိမ်းပါ။

အော်ပရေတာများသည် အပူလောင်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် အကာအကွယ်မျက်မှန်/လက်အိတ်များ ဝတ်ဆင်ရမည်။ လျှပ်စစ်ရှော့ခ်မှ ရှောင်ရှားရန် ပစ္စည်းကိရိယာများကို မြေစိုက်ရမည်။ အပူချိန်မြင့် ပစ္စည်းကိရိယာများကို သတိပေးဆိုင်းဘုတ်များဖြင့် မှတ်သားရမည်။

စွန့်ပစ်ပစ္စည်း အစိတ်အပိုင်းများ၊ ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ရေစီးကြောင်းများသည် အန္တရာယ်ရှိသော စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး အရည်အချင်းပြည့်မီသော ယူနစ်များမှ စွန့်ပစ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ သန့်ရှင်းရေး ရေဆိုးသည် GB 8978 စွန့်ထုတ်မှု စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီရမည်။

အရည်အများစုသည် မီးလောင်လွယ်သောကြောင့် မီးနှင့်ဝေးသော အေးပြီး လေဝင်လေထွက်ကောင်းသော နေရာများတွင် သိမ်းဆည်းသင့်သည်။ အရေပြား/မျက်လုံးနှင့် ထိတွေ့ခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပြီး ထိတွေ့မိပါက ရေဖြင့် ချက်ချင်းဆေးကြောပါ။

စက်ပစ္စည်းများမှ ဂဟေဆက်အကြွင်းအကျန်များနှင့် ဂဟေဆက်အရည်များကို မှန်မှန်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။ အပူချိန်ကန့်သတ်ချက်များ ကျော်လွန်သွားသောအခါ အလိုအလျောက်ပိတ်သွားစေရန် အပူလွန်ကဲမှုကာကွယ်မှုကို တပ်ဆင်ပါ။

RoHS ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာရမည်၊ ခဲ/မာကျူရီ/ကက်မီယမ်ကဲ့သို့သော အန္တရာယ်ရှိသော အရာများကို ကန့်သတ်ရမည်၊ ရေစီးကြောင်း အငွေ့ပျံခြင်းကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရမည်၊ သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်သော သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုရမည်။

လုပ်ငန်းစဉ်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ အလိုအလျောက်စက်ပစ္စည်းများကို လက်ခံကျင့်သုံးပါ၊ နှင့် အော်ပရေတာများကို လေ့ကျင့်ပေးပါ။ အလိုအလျောက်စက်ပစ္စည်းများသည် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ၃၀% မှ ၅၀% အထိ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။

မသင့်လျော်သောလည်ပတ်မှုကြောင့် ဒုတိယအကြိမ်ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းကို လျှော့ချပါ၊ ကိရိယာများ/ပစ္စည်းများကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ရွေးချယ်ပြီး ကနဦးချို့ယွင်းမှုနှုန်းကို လျှော့ချရန် လုပ်ငန်းစဉ်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပါ။ ဒုတိယအကြိမ်ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းသည် စုစုပေါင်းကုန်ကျစရိတ်၏ ၂၅% မှ ၃၅% အထိရှိသည်။

လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ဆောင်ပါ၊ သင့်လျော်သော flux/solder ကို ရွေးချယ်ပါ၊ ပထမဆောင်းပါးစစ်ဆေးခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း နမူနာယူခြင်းကို အားကောင်းစေပါ။ လုပ်ငန်းစဉ်တိုးတက်မှုများသည် ချို့ယွင်းချက်နှုန်းကို ၄၀% မှ ၆၀% အထိ လျှော့ချနိုင်သည်။

အရည်အသွေးတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း၊ လူ့အမှားအယွင်းများကို လျှော့ချပေးခြင်း၊ ဝန်ထမ်းအသစ်များ လေ့ကျင့်ပေးခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေခြင်းနှင့် ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း။ စံသတ်မှတ်ခြင်းသည် ချို့ယွင်းချက်နှုန်း အတက်အကျကို ၅၀% ကျဉ်းမြောင်းစေနိုင်သည်။

ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော ထုတ်ကုန်များတွင် ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အကဲဖြတ်ရန်အတွက် သက်တမ်းစမ်းသပ်မှုများ (၂၄-၁၀၀ နာရီ) နှင့် ပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်မှုများ (မြင့်မားသော အပူချိန်/စိုထိုင်းဆ/တုန်ခါမှု) ပြုလုပ်ပါ။

SMT နှင့် THT အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုလုံး၏ ပြန်လည်ပြုပြင်မှုလိုအပ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ THT အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားသည့်အခါ SMT စက်ပစ္စည်းများအပေါ် သက်ရောက်မှုကို အာရုံစိုက်သင့်သည်။ ပြန်လည်ပြုပြင်မှုခက်ခဲမှုသည် သန့်စင်သော SMT ဘုတ်များထက် ၃၀% မှ ၅၀% အထိ ပိုများသည်။

ပစ္စည်းသည် နူးညံ့ပြီး ပုံပျက်လွယ်သောကြောင့် တပ်ဆင်ရန်အတွက် အထူးပစ္စည်းများ လိုအပ်ပါသည်။ အောက်ခံကို မပျက်စီးစေရန်အတွက် မာကျောသော PCB ထက် အပူပေးအပူချိန် ၁၀-၂၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် နိမ့်သင့်သည်။

အတွင်းပိုင်းပတ်လမ်းသည် ရှုပ်ထွေးပြီး အပူပေးနေစဉ်အတွင်း အပူလွှဲပြောင်းမှု မညီမျှသောကြောင့် အတွင်းပိုင်းအလွှာတွင် ပတ်လမ်းတို သို့မဟုတ် ပတ်လမ်းပွင့်ခြင်း ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ပြားပြုပြင်ခြင်းသည် ခက်ခဲပြီး ပြန်လည်ပြုပြင်မှုအောင်မြင်မှုနှုန်းမှာ ၅၀% မှ ၆၀% သာရှိသည်။

အကာအကွယ်အဖုံးကို ဦးစွာဖယ်ရှားပြီး အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်ပါ။ အကာအကွယ်အာနိသင်ရရှိစေရန် ပြန်လည်ပြုပြင်ပြီးနောက် ပြန်လည်တပ်ဆင်ပါ။ မသင့်လျော်သောလုပ်ဆောင်မှုသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်ညီမှုကို ထိခိုက်စေပါသည်။

၎င်းတွင် အပူစီးကူးမှုကောင်းမွန်ပြီး ကြွပ်ဆတ်မှုမြင့်မားသည်။ ဒေသတွင်းဖိစီးမှုပါဝင်မှုကြောင့် အက်ကွဲခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် အလျင်အမြန်အပူပေးရန် လိုအပ်ပြီး အပူပေးနှုန်းကို 5-10 ℃/s တွင် ထိန်းချုပ်ထားသင့်သည်။

၎င်းတို့သည် အစိတ်အပိုင်း ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်းနည်းပညာ၊ စက်ပစ္စည်းလည်ပတ်မှုနှင့် ချို့ယွင်းချက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းကဲ့သို့သော ကျွမ်းကျင်မှုများကို ကျွမ်းကျင်ရန် လိုအပ်ပြီး IPC-A-61 ကဲ့သို့သော စံနှုန်းများနှင့် ရင်းနှီးရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပရော်ဖက်ရှင်နယ် လေ့ကျင့်ထားသော ဝန်ထမ်းများ၏ ချို့ယွင်းမှုနှုန်းသည် အတွေ့အကြုံမရှိသေးသူများထက် ၄၀% လျော့နည်းပါသည်။

၎င်းတွင် သီအိုရီဆိုင်ရာ လေ့ကျင့်မှု (လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ အသိပညာ၊ စံသတ်မှတ်ချက်များ) နှင့် လက်တွေ့လေ့ကျင့်မှု (စက်ပစ္စည်းလည်ပတ်မှု၊ ဂဟေဆော်ခြင်းဆိုင်ရာ အလေ့အကျင့်) တို့ ပါဝင်ပြီး၊ လေ့ကျင့်ပြီးနောက် အကဲဖြတ်ခြင်းနှင့်အတူ စက်ဝန်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် ၁-၂ ပတ်ကြာပါသည်။

၎င်းတွင် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် ညွှန်ကြားချက်များ၊ စက်ပစ္စည်းလည်ပတ်မှုလက်စွဲများ၊ အရည်အသွေးစစ်ဆေးရေးစံနှုန်းများ၊ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းမှတ်တမ်းများ စသည်တို့ ပါဝင်ပြီး၊ ခြေရာခံနိုင်မှုနှင့် ပြဿနာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။

အဓိကထိန်းချုပ်မှုအချက်များ (အစိတ်အပိုင်းဖယ်ရှားခြင်း၊ ပြားသန့်ရှင်းရေး၊ ဂဟေဆော်ခြင်းစသည်) သတ်မှတ်ပြီး ပထမအပိုင်းစစ်ဆေးမှု၊ ကင်းလှည့်စစ်ဆေးမှုနှင့် အပြီးသတ်ထုတ်ကုန်စစ်ဆေးမှုတို့ကို လုပ်ဆောင်ပါ၊ ၎င်းသည် ချို့ယွင်းချက်နှုန်းကို 30% မှ 40% အထိ လျှော့ချနိုင်သည်။

ပြဿနာများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်၊ ကန့်သတ်ချက်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် လုပ်ငန်းစဉ်စမ်းသပ်မှုများ ပြုလုပ်ရန်နှင့် နှစ်စဉ် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ၁၀% မှ ၁၅% အထိ မြှင့်တင်နိုင်သည့် နည်းပညာအသစ်များနှင့် စက်ပစ္စည်းအသစ်များကို မိတ်ဆက်ရန်အတွက် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်သည့်ဒေတာများကို စုဆောင်းပါ။

မူရင်း PCBA ဂဟေဆက်အမျိုးအစားအလိုက် ရွေးချယ်ပါ၊ အလားတူဖွဲ့စည်းမှုရှိသော ထုတ်ကုန်များကို ဦးစားပေးပါ၊ အရည်ပျော်မှတ်၊ ရေစိုနိုင်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကဲ့သို့သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

၎င်းတို့ကို မသန့်ရှင်းသော flux၊ ရေတွင်ပျော်ဝင်သော flux နှင့် rosin-based flux အဖြစ်ခွဲခြားထားသည်။ မသန့်ရှင်းသော flux သည် သန့်ရှင်းမှုနိမ့်ကျသော အခါသမယများအတွက် သင့်လျော်ပြီး ရေတွင်ပျော်ဝင်သော flux သည် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် အဆင်ပြေသော်လည်း ကျန်ရှိနေသော flux ကို သတိပြုသင့်သည်။

၎င်းကို သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ပြုပြင်ရန် သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်စဉ် ရွေ့လျားမှုကို ကာကွယ်ရန် အသုံးပြုပြီး ချည်နှောင်အား ကောင်းမွန်သော (≥5N/mm²) နှင့် အပူချိန်ခံနိုင်ရည် ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။

flux အမျိုးအစား (rosin-based အတွက် isopropyl alcohol ကဲ့သို့) ပေါ်မူတည်ပြီး ရွေးချယ်ပြီး ပတ်ဝန်းကျင်ကာကွယ်ရေး၊ ချေးခြင်းနှင့် မတည်ငြိမ်မှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

မူရင်းအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိစေရန် မော်ဒယ်၊ သတ်မှတ်ချက်၊ အသွင်အပြင်၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် စသည်တို့ကို စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပါသည်။ ညံ့ဖျင်းသော ပစ္စည်းများသည် ပြန်လည်ပြုပြင်မှု ပျက်ကွက်မှုနှုန်းကို ၂၀% တိုးစေပါသည်။

ပိတ်ဆို့ခြင်းကို ကာကွယ်ရန် လေနှုတ်သီးအတွင်းရှိ မသန့်စင်မှုများကို သန့်စင်ပါ၊ အပူပေးပြွန်၏ အခြေအနေကို စစ်ဆေးပြီး အပူချိန်ကို မှန်မှန်ချိန်ညှိပါ၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများကို ချောဆီလိမ်းပါ။ လေနှုတ်သီးပိတ်ဆို့ခြင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်းချို့ယွင်းမှုနှုန်းကို ၁၅% ခန့် တိုးစေပါသည်။

အပူချိန်ကို တစ်လတစ်ကြိမ် ချိန်ညှိသည် (အမှား ≤±1℃)၊ Z-ဝင်ရိုး အမြင့်ကို သုံးလတစ်ကြိမ် ချိန်ညှိသည် (တိကျမှု ≤±0.05mm)။ ချိန်ညှိမထားခြင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်း ပျက်ပြယ်မှုနှုန်းကို 20% တိုးစေနိုင်သည်။

စုပ်ယူမှုမလုံလောက်ခြင်း- လက်ဖြင့်ဂဟေဖြုတ်ပန့်အတွက် တံဆိပ်ကွင်းကို အစားထိုးပါ၊ ဖုန်စုပ်ပန့်ကို စစ်ဆေးပါ သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဂဟေဖြုတ်ပန့်အတွက် ပိတ်ဆို့နေသောနေရာကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။ ဂဟေဖြုတ်၍မရခြင်း- နော်ဇယ်ပျက်စီးနေခြင်း သို့မဟုတ် ပိတ်ဆို့နေခြင်းရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ၊ ကျန်ရှိနေသော ဂဟေကို အစားထိုးပြီး သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။

ယေဘုယျအားဖြင့် အသုံးပြုသည့်အကြိမ်ရေအလိုက် ၁-၂ နှစ်တစ်ကြိမ် အစားထိုးပေးပါသည်။ အိုမင်းပြီးနောက် အပူချိန်တူညီမှု လျော့နည်းသွားပြီး ဂဟေဆက်ခြင်းချို့ယွင်းမှုနှုန်း ၁၂% ခန့် တိုးလာပါသည်။

မှန်ဘီလူးကို အထူးမှန်ဘီလူးစက္ကူဖြင့် မှန်မှန်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ၊ အလင်းအမှောင် အစိတ်အပိုင်းများ ရွေ့လျားမှုကို ကာကွယ်ရန် တိုက်မိခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ၊ ကြည်လင်သော ပုံရိပ်ကို သေချာစေရန် နှစ်စဉ် focal length ကို ချိန်ညှိပါ။

ဦးစွာ ဓာတုဗေဒ ပျော်ရည်များ (ဥပမာ အက်စီတုန်းကဲ့သို့) ကို အသုံးပြု၍ အဖုံးအကာပစ္စည်းကို ပျော်ဝင်စေပြီး ဖယ်ရှားပြီးနောက် ရိုးရာလုပ်ငန်းစဉ်အတိုင်း ပြန်လည်ပြုပြင်ကာ ပစ္စည်း၏ အရည်ပျော်မှုနှင့် အခြောက်ခံမှုအခြေအနေများကို အာရုံစိုက်ကာ ပြီးစီးပြီးနောက် ပြန်လည်အဖုံးအကာပြုလုပ်ပါ။

ပြုပြင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို မထိခိုက်စေရန်အတွက် အရွယ်အစားကြီးပြီး အပူမြင့်မားစွာထုတ်ပေးသော အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်းကို ဦးစားပေးပါသည်။ အန္တရာယ်များကို လျှော့ချရန် လွယ်ကူခြင်းမှ ခက်ခဲခြင်းအထိ အခြေခံမူကို လိုက်နာပါ။

အထူးပစ္စည်းကိရိယာများ (ဥပမာ flip chip rework station ကဲ့သို့) လိုအပ်ပြီး လေဆာအပူပေးစနစ် သို့မဟုတ် ultrasonic welding နည်းပညာကို အသုံးပြုသည်။ ကန့်သတ်ချက်များကို ကြိုတင်စမ်းသပ်ခြင်းဖြင့် ဆုံးဖြတ်ပြီး အောင်မြင်မှုနှုန်းမှာ 60% မှ 70% အထိရှိသည်။

လျှပ်စီးပတ်လမ်းတိုကို ရှာဖွေရန်နှင့် ဂဟေဆက်အကြွင်းအကျန် တံတားထိုးခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းတံများ မညီမျှခြင်းနှင့် PCB ဆားကစ်ပျက်စီးခြင်းကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို စစ်ဆေးဖြေရှင်းရန်အတွက် continuity testing အတွက် multimeter ကို အသုံးပြု၍ ಉತ್ತಡစမ်းသပ်ခြင်း။

မြေစိုက်စနစ်ကောင်းမွန်ခြင်းရှိမရှိနှင့် ဒိုင်ကာအဖုံးတပ်ဆင်ထားခြင်းရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ၊ ဂဟေဆက်နေစဉ် အချက်ပြလိုင်းပျက်စီးခြင်းရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ၊ အနှောင့်အယှက်ရင်းမြစ်ကို ထောက်လှမ်းရန် spectrum analyzer ကို အသုံးပြုပါ၊ ဒိုင်ကာနှင့် စစ်ထုတ်ခြင်းကဲ့သို့သော အစီအမံများ လုပ်ဆောင်ပါ။

ချို့ယွင်းချက်များကို ခန့်မှန်းရန်၊ အမြင်အာရုံဖြင့် မှတ်မိခြင်းကို အသုံးပြု၍ ချို့ယွင်းနေသော အစိတ်အပိုင်းများကို အလိုအလျောက် ရှာဖွေရန်နှင့် ထိရောက်မှုနှင့် အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန် စက်ပစ္စည်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ဉာဏ်ပညာဖြင့် ချိန်ညှိရန် စက်သင်ယူမှုမှတစ်ဆင့် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်သည့်ဒေတာကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ။

၎င်းသည် မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် ဘက်စုံလုပ်ဆောင်ချက်ပေါင်းစပ်မှု (ဥပမာ X-ray စစ်ဆေးခြင်း၊ အလိုအလျောက်ဘောလုံးစိုက်ပျိုးခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း စသည်) ပေါင်းစပ်မှုဆီသို့ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမည်ဖြစ်ပြီး ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သောစီမံခန့်ခွဲမှုကို မြှင့်တင်ရန် MES စနစ်နှင့် ချိတ်ဆက်မှုကို သဘောပေါက်လာမည်ဖြစ်သည်။

ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်သော flux နှင့် သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းများကို မြှင့်တင်ပါ၊ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနည်းသော စက်ပစ္စည်းများကို တီထွင်ပါ၊ ညစ်ညမ်းမှုနှင့် အရင်းအမြစ်ဖြုန်းတီးမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် ပျက်စီးမှုမရှိသော ပြန်လည်ပြုပြင်သည့်နည်းပညာကို စူးစမ်းလေ့လာပါ။

၎င်းသည် ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချရန်အတွက် ပြန်လည်ပြုပြင်ရန်အတွက် တပ်ဆင်မှုများကို လျင်မြန်စွာ ထုတ်လုပ်နိုင်ပြီး၊ ရှုပ်ထွေးသော လုပ်ငန်းစဉ်များကို ရိုးရှင်းစေရန်အတွက် PCB ၏ ဒေသတွင်းပျက်စီးမှုများကို ပြုပြင်ရန် (ဥပမာ- လျှပ်ကူးလိုင်းများ ရိုက်နှိပ်ခြင်းကဲ့သို့) အသုံးပြုသည်။

ပြန်လည်ပြုပြင်သည့် စက်ပစ္စည်းများ၏ ဒစ်ဂျစ်တယ်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် အဝေးထိန်းစောင့်ကြည့်ခြင်းကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ၊ ကြီးမားသောဒေတာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုမှတစ်ဆင့် လုပ်ငန်းစဉ်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို မြှင့်တင်ရန် ထုတ်ကုန်ပြန်လည်ပြုပြင်မှုခြေရာခံနိုင်မှုစနစ်များကို တည်ထောင်ပါ။