မော်ဂျူး အမျိုးအစားများ

THT မှတစ်ဆင့် အပေါက်ထည့်သွင်းခြင်းနည်းပညာ

၁။ အခြေခံသဘောတရားများနှင့် မူများ

၁။ Through Hole နည်းပညာ (THT) ဆိုတာ ဘာလဲ။

THT သည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်း ကြိုးများကို PCB များ၏ အပေါက်များထဲသို့ ထည့်သွင်းပြီး ဂဟေဆက်ခြင်းဖြင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် ပြုပြင်မှုကို ရရှိစေသည့် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ရိုးရာ အဓိက အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။
၂။ THT နှင့် Surface Mount Technology (SMT) အကြား အဓိကကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။

- THT အစိတ်အပိုင်း ကြိုးများသည် through-hole ဂဟေဆက်ခြင်း လိုအပ်ပြီး SMT အစိတ်အပိုင်းများကို PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားသည်။

- THT သည် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှု နည်းပါးပြီး နေရာပိုကျယ်ဝန်းသည်။ SMT သည် ပိုမိုမြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သိပ်သည်းဆကို ပေးစွမ်းသည် (IPC အချက်အလက်- SMT သိပ်သည်းဆသည် THT ၏ ၃-၅ ဆ ရှိသည်)။

- THT သည် ပါဝါမြင့်/အရွယ်အစားကြီး အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ကိုက်ညီပြီး SMT သည် အရွယ်အစားသေးငယ်သော/သိပ်သည်းဆမြင့် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။
၃။ THT ရဲ့ အခြေခံလုပ်ငန်းစဉ်က ဘာလဲ။

အစိတ်အပိုင်းပြင်ဆင်ခြင်း → ထည့်သွင်းခြင်း → ဂဟေဆက်ခြင်း (ယေဘုယျအသုံးပြုရန်အတွက် wave soldering၊ အထူးအစိတ်အပိုင်းများအတွက် manual/dip soldering) → ခဲဖြတ်တောက်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း
၄။ THT အတွက် သင့်တော်တဲ့ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်း အမျိုးအစားတွေက ဘာတွေလဲ။

- ပါဝါမြင့် အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ၊ ပါဝါထရန်စစ္စတာများ၊ ထရန်စဖော်မာများ၊ အီလက်ထရိုလိုက်တစ် ကက်ပတာကြီးများ)

- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှုမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ)

- ခဲအကွာအဝေးကြီးပြီး တိကျမှုနည်းသော အစိတ်အပိုင်းများ
၅။ THT လုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB အတွက် အနည်းဆုံး via diameter က ဘယ်လောက်လဲ။

စံလုပ်ငန်းစဉ်- ၀.၈ မီလီမီတာ; အထူးလုပ်ငန်းစဉ်- ၀.၄ မီလီမီတာ (ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အခက်အခဲသိသိသာသာ မြင့်တက်လာသည်)

၂။ အစိတ်အပိုင်းနှင့် ပင်နံပါတ်ကိုင်တွယ်ခြင်း

၆။ THT အစိတ်အပိုင်း ကြိုးတွေရဲ့ စံပုံစံတွေက ဘာတွေလဲ။

- ဖြောင့်တန်းသော ကြိုးများ (အလိုအလျောက် ထည့်သွင်းသည့် စက်များအတွက် သင့်လျော်သည်)

- ကွေးညွှတ်နေသော ကြိုးများ (ဥပမာ၊ J-type၊ L-type၊ ဂဟေဆက်ပြီးနောက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ခြင်း)
၇။ အစိတ်အပိုင်းကြိုးများအတွက် ဂဟေဆက်နိုင်မှုလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

IPC-J-STD-001 အလိုက်: 235℃±5℃ တွင်၊ ဂဟေအိုးထဲတွင် ၂-၃ စက္ကန့်စိမ်ထားပါ၊ ဂဟေဖုံးလွှမ်းမှု ≥95%
၈။ အစိတ်အပိုင်းခဲများ၏ ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းကို မည်သို့တိုးတက်အောင်လုပ်ရမည်နည်း။

- သတ္တုအပေါ်ယံလွှာ (ဥပမာ၊ Sn၊ Ag ඔප දැමීම)

- အောက်ဆိုဒ်အလွှာများကို ဖယ်ရှားပြီး ရေစိုခံနိုင်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ဂဟေဆက်ခြင်းမပြုမီ ဖလပ်စ်ဖြင့် လိမ်းပေးပါ။
၉။ THT အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သော ခဲအရှည်ကား အဘယ်နည်း။

PCB ဂဟေဆက်မျက်နှာပြင်မှ ခဲထွက်ခြင်း- ၂-၃ မီလီမီတာ (တိုလွန်းခြင်းသည် ဂဟေဆက်မှုညံ့ဖျင်းစေပြီး ရှည်လွန်းခြင်းသည် ပတ်လမ်းတိုစေနိုင်ပြီး အပိုဖြတ်တောက်ရန် လိုအပ်သည်)
၁၀။ ခဲပစ္စည်းများ အမျိုးမျိုးသည် ဂဟေဆက်ခြင်းကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

- ကြေးနီ: ဂဟေဆက်နိုင်မှု အလွန်ကောင်းမွန်ပြီး၊ အသုံးအများဆုံး

- သံ: အောက်ဆီဒေးရှင်းဖြစ်လွယ်သည်၊ ဂဟေဆက်နိုင်မှုညံ့ဖျင်းသည်၊ အထူးဂရုစိုက်မှု လိုအပ်သည်

- အလွိုင်းများ (ဥပမာ၊ ကြေးနီအလွိုင်းများ): ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းကို ဟန်ချက်ညီစေသည်

၃။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ဆက်စပ်မှု

၁၁။ THT လုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB ပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်လျှပ်ကာ၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှုနှင့် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်တို့ဖြင့် Tg ≥130℃ ရှိသော FR-4 အောက်ခံကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။
၁၂။ PCB vias အတွက် သည်းခံမှုစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

- မှတစ်ဆင့် အချင်းသည်းခံမှု: ±0.05mm

- အပေါက်အနေအထား သည်းခံနိုင်မှု: ±၀.၁ မီလီမီတာ
၁၃။ THT ဂဟေဆက်နေစဉ် PCB ပုံပျက်ခြင်းကို မည်သို့ကာကွယ်ရမည်နည်း။

- သင့်လျော်သော အောက်ခံအထူ (စံ ၁.၆ မီလီမီတာ) ကို ရွေးချယ်ပါ။

- PCB အပြင်အဆင်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ပါ (ကြေးနီဧရိယာကြီးများကို ရှောင်ကြဉ်ပါ)

- လုပ်ငန်းစဉ်အနားများနှင့် အထောက်အပံ့ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါ
၁၄။ နံရံကြမ်းတမ်းမှုသည် ဂဟေဆက်ခြင်းကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

Ra တန်ဖိုးကို 1.6-3.2μm တွင် ထိန်းချုပ်သင့်သည်- အလွန်အကျွံ ကြမ်းတမ်းခြင်းသည် ဂဟေဆက်ပစ္စည်း ဖြည့်သွင်းမှု ညံ့ဖျင်းစေပြီး ချောမွေ့လွန်းခြင်းသည် ရေစိုနိုင်မှုကို လျော့နည်းစေသည်
၁၅။ THT မှာ multi-layer PCB တွေအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်တွေက ဘာတွေလဲ။

- တိကျသော အလွှာအကြား ချိန်ညှိမှု လိုအပ်သည် (များသောအားဖြင့် CNC တူးဖော်ခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်)

- ရှော့တ် ဆားကစ်များ မဖြစ်အောင် ဂဟေဆော်နေစဉ်အတွင်း အလွှာကြား လျှပ်ကာကို အာရုံစိုက်ပါ

၄။ ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် - Wave ဂဟေဆက်ခြင်း

၁၆။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်း၏ အခြေခံမူကား အဘယ်နည်း။

ဂဟေစုပ်စက်သည် အရည်ပျော်နေသော ဂဟေများကို လှိုင်းတစ်ခုအဖြစ်သို့ မှုတ်ထုတ်ပြီး PCB/ခဲများကို လှိုင်းမှတစ်ဆင့် ဖြတ်သန်းသွားသောအခါ ဂဟေဆက်ပါသည်။ နှစ်ထပ်လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းသည် တံတားချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် အဆစ်အေးခြင်းကို လျော့နည်းစေသည်။
၁၇။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ပုံမှန်ဂဟေဆက်အပူချိန်ကဘာလဲ။

- Sn63Pb37 (ခဲပါဝင်သည်): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (ခဲမပါ): 255℃-265℃
၁၈။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ပုံမှန်ဂဟေဆက်ချိန်က ဘယ်လောက်လဲ။

ခဲလှိုင်းထိတွေ့ချိန်- ၂-၄ စက္ကန့် (အလွန်တိုတောင်းခြင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်းညံ့ဖျင်းခြင်းကို ဖြစ်စေပြီး အလွန်ရှည်လွန်းခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် PCB ပုံပျက်ခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်သည်)
၁၉။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းတွင် လှိုင်းအမြင့်ကို မည်သို့ချိန်ညှိရမည်နည်း။

လှိုင်းအမြင့်- PCB အထူ၏ ၁/၂-၂/၃ (ဂဟေဆက်ပန့်စီးဆင်းမှုနှင့်ဖိအားမှတစ်ဆင့် ချိန်ညှိသည်။ မြင့်မားလွန်းခြင်းသည် တံတားခင်းခြင်းကို ဖြစ်စေပြီး နိမ့်လွန်းခြင်းသည် ဂဟေဆက်မှု မလုံလောက်ခြင်းကို ဖြစ်စေသည်)
၂၀။ wave soldering မှာ flux application method တွေနဲ့ သူတို့ရဲ့ ဝိသေသလက္ခဏာတွေက ဘာတွေလဲ။

- ဖြန်းဆေး: သုံးစွဲမှုနည်းသည်၊ တစ်ပြေးညီဖြစ်သည်၊ မြင့်မားသောအခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်သည်
- တိကျသော ဂဟေဆက်ခြင်း

- အမြှုပ်များ- ပါဝင်မှုမြင့်မားသောကြောင့် အထူအပါးအတွက် သင့်လျော်ပါသည်
- ရုပ်ရှင်ပတ်လမ်းများ

- လှိုင်း: ထိရောက်မှုမြင့်မားခြင်း၊ အလဟဿဖြစ်မှုမြင့်မားခြင်း

၅။ ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် - လက်ဖြင့်ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် အခြား

၂၁။ THT အစိတ်အပိုင်းများကို လက်ဖြင့်ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် အပူချိန်နှင့်အချိန်ကို မည်သို့ထိန်းချုပ်ရမည်နည်း။

ဂဟေသံ အပူချိန်: 300℃-350℃; အဆစ်တစ်ခုလျှင်: 2-3 စက္ကန့် (အပူချိန်မြင့် ပျက်စီးမှုကို ရှောင်ရှားပါ)
၂၂။ ဒစ်ပ်ဂဟေဆက်ခြင်း၏ ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် အသုံးချမှုများကား အဘယ်နည်း။

ဝိသေသလက္ခဏာများ- မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော်လည်း ပေါင်းကူးရာတွင် လွယ်ကူသည်။ အသုံးချမှုများ- ခဲအကွာအဝေးကြီးမားသည့် ရိုးရှင်းသော PCB များကို အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ခြင်း။
၂၃။ ရွေးချယ်ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။

အခြားဒေသများတွင် ဂဟေဆက်ခြင်းသက်ရောက်မှုကို ရှောင်ရှားရန် သီးခြားနေရာများအတွက် ပစ်မှတ်ထား ဂဟေဆက်ခြင်း။ SMT အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချရန် ရောနှော THT/SMT ဘုတ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။
၂၄။ THT အစိတ်အပိုင်းများအတွက် reflow soldering ကိုအသုံးပြုနိုင်ပါသလား။

Reflow ဂဟေဆက်ခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် SMT အတွက်ဖြစ်သည်။ ၎င်းကို အထူး THT ကိစ္စရပ်များ (ဥပမာ၊ အထူးပစ္စည်းများပါရှိသော အရွယ်အစားသေးငယ်/ခဲအနည်းငယ်ပါသော အစိတ်အပိုင်းများ) အတွက် အသုံးပြုနိုင်သော်လည်း အဓိကအားဖြင့် အသုံးမပြုနိုင်ပါ။
၂၅။ မတူညီသော ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ဂဟေဆက်ခြင်းလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

- Wave soldering: မြင့်မားသော ပျော့ပြောင်းမှု၊ အောက်ဆီဒေးရှင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှု

- လက်ဖြင့်ဂဟေဆက်ခြင်း- အရည်ပျော်မှတ် အသင့်အတင့်၊ ရေစိုခံနိုင်မှု ကောင်းမွန်သော

- နှစ်မြှုပ်ဂဟေဆက်ခြင်း- ခိုင်မာသောဖုံးအုပ်မှု

- အဖြစ်များသောပုံစံများ- Wave/dip soldering တွင် solder bar များကို အသုံးပြုပြီး manual soldering တွင် solder wire ကို အသုံးပြုသည်။

၆။ ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ဖလပ်စ်

၂၆။ THT ဂဟေဆက်များ၏ ဘုံဖွဲ့စည်းမှုများကား အဘယ်နည်း။

အဖြစ်များသော ဂဟေဆက်များတွင် သံဖြူ-ခဲ (Sn63Pb37၊ ယူတက်တစ်အမှတ် 183℃) နှင့် ခဲမပါသော (ဥပမာ၊ Sn96.5Ag3.0Cu0.5၊ အရည်ပျော်အမှတ် 217℃) တို့ ပါဝင်သည်။ ခဲမပါသော ဂဟေဆက်များကို ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အကြောင်းပြချက်များကြောင့် ပိုမိုလက်ခံလာကြသည်။
၂၇။ ခဲမပါသော ဂဟေဆက်များနှင့် ခဲပါဝင်သော ဂဟေဆက်များအကြား ဂဟေဆက်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်တွင် ကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။

ခဲမပါသော ဂဟေဆက်များသည် အရည်ပျော်မှတ် ၃၀-၄၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် ပိုများပြီး ရေစိုခံနိုင်မှု ညံ့ဖျင်းသောကြောင့် ဂဟေဆက်အပူချိန်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်တိကျမှု ပိုမိုမြင့်မားရန် လိုအပ်သော်လည်း RoHS စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။
၂၈။ ရေစီးကြောင်းရဲ့ အဓိကအခန်းကဏ္ဍက ဘာလဲ။

ဂဟေဆက်မျက်နှာပြင်များမှ အောက်ဆိုဒ်များကို ဖယ်ရှားပေးသည်၊ ဂဟေဆက်မျက်နှာပြင်တင်းအားကို လျော့ကျစေသည်၊ ရေစိုခံနိုင်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်၊ နှင့် ဂဟေဆက်နေစဉ်အတွင်း ပြန်လည်ဓာတ်တိုးခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည်။
၂၉။ ရေစီးကြောင်းလှုပ်ရှားမှုအဆင့်များကို မည်သို့ခွဲခြားသနည်း။

IPC-J-STD-001 အရ R (တက်ကြွမှုမရှိ)၊ RMA (အလယ်အလတ်လှုပ်ရှားမှု) နှင့် RA (တက်ကြွ) အဖြစ် အမျိုးအစားခွဲခြားထားသည်။ လုပ်ဆောင်ချက်မြင့်မားခြင်းသည် အောက်ဆိုဒ်ဖယ်ရှားမှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသော်လည်း အကြွင်းအကျန်ချေးခြင်းအန္တရာယ်ကို တိုးစေနိုင်သည်။
၃၀။ ဆားကစ်များအပေါ် flux အကြွင်းအကျန်များ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုများကား အဘယ်နည်း။

အလွန်တက်ကြွသော အကြွင်းအကျန်များကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများ/PCB များတွင် ရှော့ပတ်လမ်းများ၊ ယိုစိမ့်မှု သို့မဟုတ် သံချေးတက်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး၊ ဂဟေဆက်ပြီးနောက် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် မကြာခဏ လိုအပ်ပါသည်။

၇။ ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် ကိရိယာများ

၃၁။ အလိုအလျောက်ထည့်သွင်းသည့်စက်များ၏ အဓိကအမျိုးအစားများကား အဘယ်နည်း။

အဓိကအမျိုးအစားများ- အလျားလိုက် (resistor များကဲ့သို့သော axial အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်) နှင့် ဒေါင်လိုက် (electrolytic capacitor များကဲ့သို့သော radial အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်)။
၃၂။ အလိုအလျောက်ထည့်သွင်းစက်များ၏ ပုံမှန်ထည့်သွင်းမှုတိကျမှုကား အဘယ်နည်း။

ခေတ်မီစက်များသည် ±0.1mm တိကျမှုကို ရရှိပြီး THT အစိတ်အပိုင်းအများစုအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
၃၃။ လှိုင်းဂဟေစက်များ၏ နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုတွင် အဘယ်အရာပါဝင်သနည်း။

ဂဟေအိုးများကို ပုံမှန်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ ဂဟေအစားထိုးခြင်း၊ အပူချိန်/လှိုင်းအမြင့် ချိန်ညှိခြင်း၊ flux စနစ် သန့်ရှင်းရေးနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ချောဆီလိမ်းခြင်း။
၃၄။ လက်ဖြင့်ဂဟေဆက်ကိရိယာများ ရွေးချယ်ခြင်းနှင့် အသုံးပြုခြင်းအတွက် အဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

အဖျားပုံသဏ္ဍာန်အမျိုးမျိုးရှိသော 30W-60W ဂဟေသံများကို ရွေးချယ်ပါ။ အောက်ဆီဒေးရှင်းမဖြစ်စေရန် အသုံးမပြုမီ အဖျားကို သံဗူးဖြင့် ဖုံးအုပ်ပါ။
၃၅။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် မည်သည့်ပစ္စည်းအမျိုးအစားများကို အသုံးများသနည်း။

တည်နေရာတိကျမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေရန် PCB နေရာချထားမှု ကိရိယာများ၊ အစိတ်အပိုင်း ကိုင်ဆောင်သူများနှင့် ဂဟေဆက်ကိရိယာများ ပါဝင်သည်။

၈။ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့် ချို့ယွင်းချက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း

၃၆။ THT ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် အဖြစ်များသော ချို့ယွင်းချက်များကား အဘယ်နည်း။

အေးသောအဆစ်များ၊ ပေါင်းကူးခြင်း၊ ဂဟေမလုံလောက်ခြင်း၊ ဂဟေဘောလုံးများ စသည်တို့။ အေးသောအဆစ်များသည် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။ ပေါင်းကူးခြင်းသည် ပြားများအကြား တိုတောင်းသော ဆားကစ်များကို ဖြစ်စေသည်။
၃၇။ အဆစ်အေးခြင်း၏ အကြောင်းရင်းများနှင့် ဖြေရှင်းနည်းများကား အဘယ်နည်း။

အကြောင်းရင်းများ- အောက်ဆီဂျင်ဓာတ်ပါဝင်သော ခဲများ၊ ဂဟေဆက်ကိရိယာ မလုံလောက်ခြင်း၊ အပူချိန်/အချိန် မမှန်ကန်ခြင်း၊ flux activity နည်းပါးခြင်း။ ဖြေရှင်းနည်းများ- ခဲများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ parameters များကို ချိန်ညှိခြင်း၊ သင့်လျော်သော flux ကို ရွေးချယ်ခြင်း။
၃၈။ ပေါင်းကူးခြင်း၏ အကြောင်းရင်းများနှင့် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများကား အဘယ်နည်း။

အကြောင်းရင်းများ- ဂဟေဆက်ခြင်း အလွန်အကျွံလုပ်ခြင်း၊ လှိုင်းအမြင့်မြင့်မားခြင်း၊ ခဲအကွာအဝေးသေးငယ်ခြင်း၊ မညီမညာ flux။ ကာကွယ်ခြင်း- ဂဟေဆက်ပမာဏ၊ လှိုင်းအမြင့်၊ PCB ဒီဇိုင်းနှင့် flux အသုံးချမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ။
၃၉။ THT ဂဟေဆက်ခြင်း အရည်အသွေးကို မည်သို့စစ်ဆေးရမည်နည်း။

မျက်မြင်စစ်ဆေးခြင်း (AOI)၊ X-ray (AXI)၊ in-circuit test (ICT)။ မျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်များအတွက် မျက်မြင်စစ်ဆေးခြင်း၊ အတွင်းပိုင်းအဆစ်များအတွက် X-ray။
၄၀။ THT ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် အရည်အသွေးစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

IPC-A-610 အရ ဂဟေဆက်များသည် ချောမွေ့ပြီး အက်ကွဲခြင်းမရှိ၊ ခဲလွှမ်းခြုံမှု 95% ≥ ရှိရမည်ဖြစ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများ ရှိရမည်။

၉။ ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးနှင့် ဘေးကင်းရေး

၄၁။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

အန္တရာယ်ရှိသော အရာများကို ကန့်သတ်ရန် RoHS ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာပါ၊ စွန့်ထုတ်ဓာတ်ငွေ့များကို သန့်စင်ပါ၊ ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်အရည်များကို စနစ်တကျ ပြန်လည်အသုံးပြုပါ။
၄၂။ ခဲမပါသော ဂဟေဆက်စက်များတွင် မည်သည့်အထူးလိုအပ်ချက်များရှိသနည်း။

အပူဒဏ်ခံနိုင်သော လက်အိတ်များနှင့် မျက်မှန်များ ဝတ်ဆင်ပါ။ အပူလောင်ခြင်းနှင့် အန္တရာယ်ရှိသော ဓာတ်ငွေ့ရှူရှိုက်မိခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ပုံမှန်ကျန်းမာရေးစစ်ဆေးမှုများ ခံယူပါ။
၄၃။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် flux အလဟဿများကို မည်သို့စွန့်ပစ်ရမည်နည်း။

စွန့်ပစ်ဂဟေဆက်ပစ္စည်းများကို အရည်အချင်းပြည့်မီသော ကုမ္ပဏီများမှ ပြန်လည်အသုံးပြုသင့်ပြီး စွန့်ပစ်ရေ (အန္တရာယ်ရှိသော ဓာတုပစ္စည်း) ကို ပရော်ဖက်ရှင်နယ် အန္တရာယ်ရှိသော စွန့်ပစ်ပစ္စည်း ကုမ္ပဏီများမှ တံဆိပ်ခတ်ပြီး ကိုင်တွယ်ရမည်။
၄၄။ ဂဟေဆက်အလုပ်ရုံများအတွက် လေဝင်လေထွက်လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

အန္တရာယ်ရှိသော ဓာတ်ငွေ့ပါဝင်မှုများသည် အလုပ်ခွင်ထိတွေ့မှုကန့်သတ်ချက်များအောက်တွင်ရှိပြီး တစ်နာရီလျှင် လေပြောင်းလဲမှု ၁၂ ခုနှင့်အထက်ရှိစေရန် ကောင်းမွန်သော လေဝင်လေထွက်ကို ထိန်းသိမ်းပါ။
၄၅။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုသော ဓာတုပစ္စည်းများအတွက် ဘေးကင်းရေးကြိုတင်ကာကွယ်မှုများကား အဘယ်နည်း။

ဖလပ်စ်နှင့် အခြားဓာတုပစ္စည်းများသည် မီးလောင်လွယ်သောကြောင့် မီးနှင့်ဝေးဝေးထားပါ။ ချေးတက်စေသော ဓာတုပစ္စည်းများအတွက် ထိတွေ့ပြီးသည်နှင့် ချက်ချင်းဆေးကြောပြီး ညွှန်ကြားချက်အတိုင်း သိမ်းဆည်း/အသုံးပြုပါ။

၁၀။ လုပ်ငန်းစဉ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်မှု

၄၆။ THT လုပ်ငန်းစဉ် ထိရောက်မှုကို မည်သို့တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း။

ထည့်သွင်းမှုအစီအစဉ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ မြန်နှုန်းမြင့် အလိုအလျောက်စက်များကို အသုံးပြုပါ၊ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ နှင့် စက်ပစ္စည်းတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပါ။
၄၇။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ အဓိကကုန်ကျစရိတ် အစိတ်အပိုင်းများကား အဘယ်နည်း။

အစိတ်အပိုင်းများ၊ PCB၊ ဂဟေဆက်ခြင်း/စီးဆင်းမှု၊ စက်ပစ္စည်းတန်ဖိုးလျော့ကျခြင်း/ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ လုပ်အားနှင့် စစ်ဆေးခြင်းကုန်ကျစရိတ်များ။
၄၈။ THT ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

အစိတ်အပိုင်းကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချရန်၊ အလဟဿဖြစ်မှုကို လျှော့ချရန် PCB ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရန်၊ ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းကို လျှော့ချရန် အထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် အရင်းအမြစ်ခွဲဝေမှုကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စေရန်အတွက် အမြောက်အမြားဝယ်ယူခြင်း။
၄၉။ THT ရဲ့ ကုန်ကျစရိတ်က SMT နဲ့ ဘယ်လိုနှိုင်းယှဉ်လို့ရလဲ။

THT တွင် စက်ပစ္စည်း ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု နည်းပါးသော်လည်း လုပ်အား/ပစ္စည်း ကုန်ကျစရိတ်များ မြင့်မားသည်။ SMT တွင် စက်ပစ္စည်း ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသော်လည်း စွမ်းဆောင်ရည်/သိပ်သည်းဆ မြင့်မားသောကြောင့် ရေရှည် ယူနစ်ကုန်ကျစရိတ်များ နည်းပါးသည်။
၅၀။ လုပ်ငန်းစဉ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် THT ဂဟေဆက်ခြင်းအထွက်နှုန်းကို မည်သို့တိုးတက်အောင်လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း။

အပူချိန်၊ အချိန်နှင့် စီးဆင်းမှုပမာဏကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ပါ။ ဝင်လာသော စစ်ဆေးမှုကို အားကောင်းစေပါ။ ပုံမှန်ပစ္စည်းကိရိယာ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ အော်ပရေတာ လေ့ကျင့်မှု။

၁၁။ အထူးအသုံးချမှုများနှင့် ရောနှောလုပ်ငန်းစဉ်များ

၅၁။ ရောနှောထားသော THT/SMT တပ်ဆင်မှု၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။

THT ၏ မြင့်မားသောပါဝါအစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်မှုကို SMT ၏ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ထားပြီး ရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။
၅၂။ ရောနှောထားသော THT/SMT တပ်ဆင်မှုအတွက် လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကား အဘယ်နည်း။

SMT ကို ဦးစွာနေရာချထားပြီးနောက် THT ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း (လှိုင်း သို့မဟုတ် ရွေးချယ်ဂဟေဆက်ခြင်း)။ SMT အစိတ်အပိုင်းများသည် THT ဂဟေဆက်ခြင်းအပူချိန်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်း သေချာပါစေ။
၅၃။ ရောနှောလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် wave soldering အတွင်း SMT အစိတ်အပိုင်းကွဲအက်ခြင်းကို မည်သို့ကာကွယ်ရမည်နည်း။

SMT အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရန်၊ သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချရန် wave soldering parameters များကို ချိန်ညှိရန်နှင့် အကောင်းဆုံးလှိုင်းပုံသဏ္ဍာန်အတွက် double-wave ကို အသုံးပြုရန်အတွက် အပူချိန်မြင့်ကော်ကို အသုံးပြုပါ။
၅၄။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် THT တွင် မည်သည့်အထူးလိုအပ်ချက်များ ရှိသနည်း။

အရည်အသွေးမြင့် အစိတ်အပိုင်းများ၊ PCB များနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း၊ တင်းကျပ်သော ဂဟေဆက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် ထိန်းချုပ်ခြင်း၊ နောက်ထပ် စစ်ဆေးရေး အဆင့်များ၊ ဖုန်စုပ်ဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့သော အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြုနိုင်ခြင်း။
၅၅။ စစ်ဘက်ဆိုင်ရာအသုံးချမှုများတွင် THT အတွက် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

စစ်ရေးစံနှုန်းများ (ဥပမာ GJB)၊ ၁၀၀% ကုန်ကြမ်းစစ်ဆေးခြင်း၊ ခြေရာခံနိုင်သော ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် အဆင့်မြင့်စမ်းသပ်မှု (X-ray/ultrasonic) ကို တင်းကြပ်စွာလိုက်နာပါ။

၁၂။ ပေါ်ပေါက်လာသော နည်းပညာများနှင့် အနာဂတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု

၅၆။ THT ရဲ့ အနာဂတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု လမ်းကြောင်းတွေက ဘာတွေလဲ။

အလိုအလျောက်စနစ်နှင့် ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေးဆီသို့ ဦးတည်ရွေ့လျားနေပြီး၊ ပိုမိုမြင့်မားသော ပါဝါ/ပိုမိုမြင့်မားသော သိပ်သည်းဆ တပ်ဆင်မှု လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် ပစ္စည်းအသစ်များနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များကို ပေါင်းစပ်ခြင်း။
၅၇။ THT အပေါ် 3D ပုံနှိပ်ခြင်း၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကား အဘယ်နည်း။

အထူး PCB များနှင့် တပ်ဆင်ပစ္စည်းများကို လျင်မြန်စွာ ထုတ်လုပ်နိုင်စေပြီး၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုပမာဏနည်းသော ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။
၅၈။ THT မှာ AI ရဲ့ အသုံးချမှု အလားအလာတွေက ဘာတွေလဲ။

ဂဟေဆော်ခြင်းဆိုင်ရာ parameter optimization၊ အလိုအလျောက်ချို့ယွင်းချက်ရှာဖွေခြင်းနှင့် စက်ပစ္စည်းချို့ယွင်းမှုခန့်မှန်းခြင်းတို့တွင် ဉာဏ်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အပလီကေးရှင်းများ။
၅၉။ ဂဟေဆက်ပစ္စည်းအသစ်များသည် THT ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မည်သို့မောင်းနှင်သနည်း။

ဂဟေဆက်ပစ္စည်းအသစ်များ (ဥပမာ၊ အပူချိန်နိမ့်ခြင်း၊ အပူစီးကူးမှုမြင့်မားခြင်း) သည် အထူးအသုံးချမှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးပြီး THT ၏ အတိုင်းအတာကို ချဲ့ထွင်ပေးသည်။
၆၀။ စိမ်းလန်းသောလိုအပ်ချက်များသည် THT သို့ မည်သည့်စိန်ခေါ်မှုများနှင့် အခွင့်အလမ်းများကို ယူဆောင်လာသနည်း။

စိန်ခေါ်မှုများ- သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်သော ပစ္စည်း/လုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်ချက်။ အခွင့်အလမ်းများ- နည်းပညာအဆင့်မြှင့်တင်မှုနှင့် ဈေးကွက်ဝယ်လိုအားအသစ်များကို မြှင့်တင်ပါ။

၁၃။ လုပ်ငန်းစဉ် ကန့်သတ်ချက် ချိန်ညှိမှု

၆၁။ မကြာခဏအေးသောအဆစ်များအတွက် wave soldering parameters များကို မည်သို့ချိန်ညှိရမည်နည်း။

အပူချိန်/အချိန် မလုံလောက်ခြင်းကြောင့် အဆစ်များအေးသွားလေ့ရှိသည်။ ဂဟေဆက်အပူချိန်ကို 5-10℃ နှင့် ထိတွေ့ချိန်ကို 0.5-1s တိုးမြှင့်ပြီး တဖြည်းဖြည်း အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပါ။
၆၂။ ဖလပ်ပါဝင်မှုသည် ဂဟေဆက်ခြင်းအရည်အသွေးကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။ မည်သို့ချိန်ညှိရမည်နည်း။

ပါဝင်မှုနည်းခြင်းသည် အဆစ်များအေးစေပြီး ပါဝင်မှုများခြင်းသည် အကြွင်းအကျန်များလွန်းစေပါသည်။ သီးခြားဒြပ်ထုဆွဲအားကို စောင့်ကြည့်ပါ- လုပ်ငန်းစဉ်အတိုင်းအတာကို ထိန်းသိမ်းရန် အနှစ်နည်းပါက အရည်ထည့်ပါ၊ အပျော့စားအရည်များပါက အရည်ထည့်ပါ။
၆၃။ ထည့်သွင်းမှုအမြန်နှုန်းသည် အလိုအလျောက်စက်များ၏ အရည်အသွေးကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

မြန်နှုန်းလွန်ကဲခြင်းသည် ညှိမရအောင် သို့မဟုတ် ခဲပုံပျက်ခြင်းကို ဖြစ်စေပြီး မြန်နှုန်းနှေးကွေးခြင်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျော့ကျစေသည်။ အရည်အသွေးနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဟန်ချက်ညီစေရန် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုမှတစ်ဆင့် အကောင်းဆုံးမြန်နှုန်းကို ဆုံးဖြတ်ပါ။
၆၄။ THT ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် အပူချိန်ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍကား အဘယ်နည်း။ ၎င်းကို မည်သို့သတ်မှတ်ရမည်နည်း။

ကြိုတင်အပူပေးခြင်းဖြင့် အစိုဓာတ်ကို ဖယ်ရှားပေးပြီး အပူဖိစီးမှုကို လျော့ကျစေကာ ရေစိုခံနိုင်မှုကို တိုးတက်စေသည်။ ၁၀၀-၁၅၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင် သတ်မှတ်ပြီး PCB ပစ္စည်း၊ အထူနှင့် အစိတ်အပိုင်းအပူခံနိုင်ရည်အတွက် ချိန်ညှိပေးသည်။
၆၅။ ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်သည် THT ဂဟေဆက်ခြင်းအပေါ် မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန် ၁၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် ပြောင်းလဲမှုတိုင်းအတွက် ဂဟေဆက်အပူချိန်ကို ၃-၅ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် ချိန်ညှိပါ။ အပူချိန်နိမ့်ခြင်းသည် ဂဟေဆက်အရည်ပျော်မှုကို လျော့ကျစေပြီး အပူချိန်မြင့်ခြင်းသည် ဂဟေဆက်အရည်ငွေ့ပျံခြင်းကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။ PCB များကို ၁၅ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အောက်တွင် အပူပေးပါ။
၆၆။ THT မှာ PCB pad ကွဲအက်ခြင်းကို ဘယ်လိုကာကွယ်မလဲ။

ဂဟေဆက်ချိန်ကို ၂-၄ စက္ကန့်အထိ ကန့်သတ်ပါ၊ ထပ်ခါတလဲလဲ ဂဟေဆက်ခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။ Tg≥130℃ ရှိသော PCB များကို အသုံးပြုပါ။ အပူချိန်နိမ့် လေပူသေနတ်များ (≤350℃) နှင့် flux paste ဖြင့် ဂဟေဖြုတ်ပါ၊ pad ကွဲခြင်းကို 80% > 80 လျှော့ချပါ။
၆၇။ THT ဂဟေဆက် ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှု ခံနိုင်ရည်ကို မည်သို့ အကဲဖြတ်ရမည်နည်း။

အက်ကွဲကြောင်းပျံ့နှံ့မှုကို လေ့လာရန် အပူစက်ဝန်းစမ်းသပ်မှု (-၄၀℃~၁၂၅℃၊ ၅၀၀ စက်ဝန်း)၊ အဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအတွက် SEM။ ပင်ပန်းနွမ်းမှုသက်တမ်းသည် ဒီဇိုင်းဘေးကင်းရေးအချက် ၃ ဆနှင့် ကိုက်ညီသင့်သည်။
၆၈။ THT ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ၎င်း၏အသုံးချမှုများတွင် နိုက်ထရိုဂျင်ကာကွယ်မှု၏ အခန်းကဏ္ဍကား အဘယ်နည်း။

၁၄။ လုပ်ငန်းစဉ်အသေးစိတ်နှင့် ပြဿနာဖြေရှင်းခြင်း

၆၉။ THT ဂဟေဆက်များပေါ်ရှိ အနက်ရောင်အကြွင်းအကျန်များကို မည်သို့ကိုင်တွယ်ရမည်နည်း။

အနက်ရောင်အကြွင်းအကျန်များသည် မကြာခဏ flux carbonization ဖြစ်သည်။ လှုပ်ရှားမှုနည်းသော flux ကိုသုံးပါ၊ ကြိုတင်အပူပေးသည့်အပူချိန်ကို 10-15℃ တိုးမြှင့်ပါ၊ သို့မဟုတ် ပြင်းထန်သောကိစ္စများတွင် isopropyl alcohol ဖြင့် ultrasonic နည်းဖြင့် သန့်ရှင်းပါ။
၇၀။ THT wave soldering မှာ dual wave တွေရဲ့ အခန်းကဏ္ဍက ဘာတွေလဲ။

လှိုင်းထနေသောလှိုင်း (A-wave) သည် ခဲများကို သန့်စင်ပေးပြီး ဂဟေဆက်ခြင်း ထိုးဖောက်နိုင်စွမ်းကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်၊ ချောမွေ့သောလှိုင်း (B-wave) သည် အဆစ်များကို ပုံသွင်းပေးပြီး တံတားခင်းခြင်းကို ဖယ်ရှားပေးသည်။ အမြင့်အချိုးကို 1:1.2-1:1.5 တွင် အကြံပြုထားသည်။
၇၁။ ကွန်ဗာတာအမြန်နှုန်းအတက်အကျသည် THT ဂဟေဆက်ခြင်းအရည်အသွေးကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

မြန်နှုန်းအတက်အကျ >±5% သည် ဂဟေဆက်ချိန် မညီမညာဖြစ်စေပြီး အအေးမိခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေလွန်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေသည်။ ±1% အတွင်း အတက်အကျကို ကန့်သတ်ရန် closed-loop servo control ကို အသုံးပြုပါ။
၇၂။ THT ဂဟေဆက်များ၏ လျှပ်စစ်ထိတွေ့မှုခုခံမှုကို မည်သို့တိုင်းတာရမည်နည်း။

ဗို့အားကျဆင်းမှုကို တိုင်းတာရန် 1A စဉ်ဆက်မပြတ်လျှပ်စီးကြောင်းပါသည့် မိုက်ခရိုအိုဟိုင်းမီတာကို အသုံးပြုပါ။ ထိတွေ့မှုခုခံမှုသည် ≤5mΩ (လျှပ်စီးကြောင်းမြင့်သော အဆစ်များအတွက် ≤1mΩ) ဖြစ်သင့်သည်။
၇၃။ EV အားသွင်းတိုင်များတွင် THT အတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

IP67 ကာကွယ်မှု လိုအပ်ပြီး၊ 85℃/85%RH စိုထိုင်းဆကို 1000 နာရီကြာ ခံနိုင်ရည်ရှိရမည်။ လျှပ်စီးကြောင်းမြင့် terminal များသည် contact resistance ≤0.5mΩ နှင့် tensile strength ≥50N ရှိရမည်။

၁၅။ လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု

၇၄။ flux solid content နှင့် THT soldering အကြား ဆက်နွယ်မှုကား အဘယ်နည်း။

အစိုင်အခဲပါဝင်မှု ပုံမှန်အားဖြင့် ၁၀% မှ ၂၅% အထိရှိသည်။ ပါဝင်မှုမြင့်မားခြင်းသည် အကြွင်းအကျန်များကို တိုးစေပြီး ပါဝင်မှုနည်းခြင်းသည် အောက်ဆိုဒ်ဖယ်ရှားမှုကို လျော့နည်းစေသည်။ ခဲမပါသော ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ၁၅% မှ ၂၀% အထိ အကြံပြုထားသည်။
၇၅။ THT ထည့်သွင်းပြီးနောက် အစိတ်အပိုင်းစောင်းခြင်းကို မည်သို့ဖြေရှင်းရမည်နည်း။

နော်ဇယ်ဖိအား (0.4-0.6MPa) ကို စစ်ဆေးပါ၊ ကျွေးစက်အနေအထား တိကျမှုကို ချိန်ညှိပါ (≤0.1mm အမှား)၊ ထို့နောက် လေးလံသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ကြိုတင်ခြောက်သွေ့ထားသော ကော်ကို အသုံးပြုပါ။
၇၆။ THT အတွက် PCB ဂဟေဆက်မျက်နှာဖုံးအပေါက်အရွယ်အစားကို မည်သို့ဒီဇိုင်းဆွဲရမည်နည်း။

မျက်နှာဖုံးညစ်ညမ်းမှုကို ကာကွယ်ရန်နှင့် အထွက်နှုန်း ၁၅% ခန့် မြှင့်တင်ရန်အတွက် အပေါက်များသည် တစ်ဖက်စီရှိ အဖုံးများထက် ၀.၁-၀.၂ မီလီမီတာ ပိုကြီးသင့်သည်။
၇၇။ THT ပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် အဓိကနေ့စဉ်စစ်ဆေးမှုများကား အဘယ်နည်း။

ဂဟေအိုး အပူချိန် (±3℃)၊ ဖလပ်ပါဝင်မှု (±5% အတက်အကျ)၊ လှိုင်းအမြင့် (1.5-2.5mm)၊ ကွန်ဗာတာတင်းအား (20-30N) နှင့် မြေပြင်ခုခံမှု (≤4Ω) ကို စစ်ဆေးပါ။
၇၈။ AOI မှတစ်ဆင့် THT ဂဟေဆက်ခြင်း ချို့ယွင်းချက်များကို မည်သို့ဖော်ထုတ်ရမည်နည်း။

အဆစ်ပုံသဏ္ဍာန်၊ အရောင်၊ ရေစိုထောင့် (≤30°) အတွက် ကန့်သတ်ချက်များ သတ်မှတ်ပြီး ချို့ယွင်းချက် ထောက်လှမ်းမှုနှုန်း ≥95% အတွက် စက်သင်ယူမှုကို အသုံးပြုပါ။

၁၆။ အထူးအသုံးချမှုများနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု

၇၉။ THT တွင် ထရန်စဖော်မာ ခဲဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

များစွာသော ကြိုးများအတွက် cross-soldering ကို အသုံးပြုပါ၊ ဂဟေဆက်ချိန်ကို ၄-၆ စက္ကန့်အထိ တိုးမြှင့်ပါ၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် ≤3℃/W ရှိသော ငွေပါဝင်သော ဂဟေဆက် (ဥပမာ၊ Sn96.5Ag3.0Cu0.5) ကို လိမ်းပါ။
၈၀။ အမြင့်ပေက THT ဂဟေဆက်ခြင်းအပေါ် ဘယ်လိုအကျိုးသက်ရောက်သလဲ။

အမြင့် ၁၀၀၀ မီတာတိုးလာတိုင်း လေထုဖိအား ၁၀% ကျဆင်းပြီး ဂဟေဆက်ရေဆူမှတ် ၅-၈ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် ကျဆင်းသွားသည်။ ဂဟေဆက်အပူချိန်ကို လျှော့ချပြီး flux activity ကို တိုးမြှင့်ပါ။
၈၁။ THT မှာ odd-form component insertion ကို ဘယ်လိုကိုင်တွယ်မလဲ။

±0.02 မီလီမီတာ တိကျမှုအတွက် စိတ်ကြိုက်တပ်ဆင်ထားသော ကိရိယာများ သို့မဟုတ် စက်ရုပ်အမြင်အာရုံလမ်းညွှန်မှုကို အသုံးပြုပါ။ တိကျစွာ တပ်ဆင်နိုင်ရန်အတွက် မမှန်သော ကြိုးများကို ကြိုတင်ပုံသွင်းပါ။
၈၂။ THT ဂဟေဆက်များသည် အဘယ်ကြောင့် အဖြူရောင်ပြောင်းသွားပြီး မည်သို့ပြုပြင်ရမည်နည်း။

အဖြူရောင်အစက်များသည် မသန့်စင်မှုများ (ဥပမာ၊ သွပ်) သို့မဟုတ် အပူလွန်ကဲခြင်း (>270℃) ကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဂဟေဆက်ကို အစားထိုးပြီး အပူချိန်ကို 230-260℃ တွင် ထိန်းထားပါ။
၈၃။ THT ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ နှစ်စဉ် ချိန်ညှိခြင်းတွင် အဘယ်အရာများ ပါဝင်သနည်း။

အဓိက ကန့်သတ်ချက်များအတွက် အပူချိန်ပရိုဖိုင် (±5℃)၊ လှိုင်းအမြင့် (±0.1mm)၊ ရေစီးကြောင်း ပမာဏ (±10%) နှင့် အချိန်ကိုက် (±0.1s) တို့ကို ချိန်ညှိပါ။

၁၇။ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများ

၈၄။ THT first-pass yield ကို ဘယ်လိုတွက်ချက်မလဲ။

ပထမအကြိမ်အောင်မြင်သော အထွက်နှုန်း = (စုစုပေါင်းယူနစ် - ပထမအကြိမ်မအောင်မြင်သောယူနစ်များ)/စုစုပေါင်းယူနစ် × 100%. အလွန်ကောင်းမွန်သောအဆင့် ≥98%။
၈၅။ ရထားလမ်းအချက်ပြကိရိယာများတွင် THT အတွက် အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

EN 50121 EMC နှင့် EN 50155 ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ် လိုအပ်ပါသည်။ ဂဟေဆက်များသည် 5-50Hz/2g တုန်ခါမှုစမ်းသပ်မှုကို ၃ နာရီကြာ အောင်မြင်ရမည်။
၈၆။ PCB preheating slope က THT soldering အရည်အသွေးကို ဘယ်လိုအကျိုးသက်ရောက်သလဲ။

ဆင်ခြေလျှောကို 1-3℃/s တွင် ကြိုတင်အပူပေးရန် အကြံပြုထားသည်။ ဆင်ခြေလျှောများလွန်းခြင်းသည် အပူဖိစီးမှုကို ဖြစ်စေပြီး မလုံလောက်သော ဆင်ခြေလျှောသည် flux activation ကို လျော့နည်းစေသည်။ သင့်လျော်သော ဆင်ခြေလျှောသည် ချို့ယွင်းချက်များကို 20% လျှော့ချပေးသည်။
၈၇။ THT ဂဟေဆက်များ၏ ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းကို မည်သို့အကဲဖြတ်ရမည်နည်း။

ရေစိုခံချိန်ခွင်လျှာညှိမှုစမ်းသပ်မှုကို အသုံးပြုပါ- အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် Sn-Pb ဂဟေဆက်ခြင်းသည် 235℃ တွင် အမြင့်ဆုံးရေစိုအား ≤2s သို့မဟုတ် ရေစိုထောင့် ≤25° သို့ ရောက်ရှိသင့်သည်။
၈၈။ THT မှာ connector solder joint လျော့ရဲတာကို ဘယ်လိုကာကွယ်မလဲ။

10-15N・m လျော့ရဲမှုကာကွယ်ရန် ချည်ချည်လော့ကာ (ဥပမာ Loctite 243) ကို လိမ်းပါ၊ သို့မဟုတ် တုန်ခါမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ချိတ်များကို အသုံးပြုပါ။

၁၈။ လုပ်ငန်းစဉ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ပေါ်ပေါက်လာသော နည်းပညာများ

၈၉။ ဂဟေဆက်ကြိမ်နှုန်းသည် THT အဆစ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၃ ကြိမ်ထက်မက ထပ်ခါတလဲလဲ ဂဟေဆက်ခြင်းသည် သတ္တုအကြားအလွှာအထူကို ၅၀% တိုးစေပြီး ပင်ပန်းနွမ်းမှုသက်တမ်းကို ၆၀% လျော့ကျစေသည်။ အဆစ်တစ်ခုလျှင် ဂဟေဆက်ရန်ကြိုးပမ်းမှု ≤၂ ကြိမ်အထိ ကန့်သတ်ထားသည်။
၉၀။ THT မှာ ဂဟေဆက် အညစ်အကြေး ထုတ်လုပ်မှုနှုန်းကို ဘယ်လိုတွက်ချက်မလဲ။

အညစ်အကြေးနှုန်း = (စုစုပေါင်း ဂဟေဆက်အသုံးပြု - ထိရောက်သော ဂဟေဆက်အသုံးပြု)/စုစုပေါင်း ဂဟေဆက်အသုံးပြု × 100%. ပုံမှန်ထိန်းချုပ်မှု ≤3%-5%။
၉၁။ စစ်ဘက်ဆိုင်ရာထုတ်ကုန်များတွင် THT အတွက် သန့်ရှင်းမှုလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

မျက်နှာပြင်အိုင်းယွန်းညစ်ညမ်းမှု ≤1.0μg/cm² ရှိသော MIL-P-28809 စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီရမည်ဖြစ်ပြီး၊ လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ရွှေ့ပြောင်းမှုကို ကာကွယ်ရန် အိုင်းယွန်းခရိုမာတိုဂရပ်ဖီမှတစ်ဆင့် စမ်းသပ်ထားသည်။
၉၂။ THT wave soldering မှာ အအေးခံနှုန်းကို ဘယ်လိုအကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်မလဲ။

အအေးခံနှုန်းကို 3-5℃/s တွင် အကြံပြုထားသည်။ မြန်လွန်းပါက အက်ကွဲစေပြီး နှေးလွန်းပါက စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းစေသည်။ တိကျစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ရန်အတွက် အတင်းအကြပ် လေ+ရေအအေးပေးစနစ်ကို အသုံးပြုပါ။
၉၃။ THT သည် ပေါ်ပေါက်လာသော ဂဟေဆက်နည်းပညာများ (ဥပမာ၊ လေဆာဂဟေဆက်ခြင်း) နှင့် မည်သည့်နေရာတွင် ပေါင်းစပ်နိုင်သနည်း။

သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ရောနှောဘုတ်များတွင်၊ SMT အတွက် လေဆာဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ပါဝါမြင့် THT အစိတ်အပိုင်းများအတွက် wave soldering ကို အသုံးပြုပါ။ သို့မဟုတ် THT ချို့ယွင်းချက်ပြုပြင်ရန်အတွက် လေဆာပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းကို အသုံးပြုပါ။

THT မှတစ်ဆင့် အပေါက်ထည့်သွင်းခြင်းနည်းပညာ

၁။ အခြေခံသဘောတရားများနှင့် မူများ

၁။ Through Hole နည်းပညာ (THT) ဆိုတာ ဘာလဲ။

၂။ THT နှင့် Surface Mount Technology (SMT) အကြား အဓိကကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။

၃။ THT ရဲ့ အခြေခံလုပ်ငန်းစဉ်က ဘာလဲ။

၄။ THT အတွက် သင့်တော်တဲ့ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်း အမျိုးအစားတွေက ဘာတွေလဲ။

၅။ THT လုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB အတွက် အနည်းဆုံး via diameter က ဘယ်လောက်လဲ။

၂။ အစိတ်အပိုင်းနှင့် ပင်နံပါတ်ကိုင်တွယ်ခြင်း

၆။ THT အစိတ်အပိုင်း ကြိုးတွေရဲ့ စံပုံစံတွေက ဘာတွေလဲ။

၇။ အစိတ်အပိုင်းကြိုးများအတွက် ဂဟေဆက်နိုင်မှုလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၈။ အစိတ်အပိုင်းခဲများ၏ ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းကို မည်သို့တိုးတက်အောင်လုပ်ရမည်နည်း။

၉။ THT အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သော ခဲအရှည်ကား အဘယ်နည်း။

၁၀။ ခဲပစ္စည်းများ အမျိုးမျိုးသည် ဂဟေဆက်ခြင်းကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၃။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ဆက်စပ်မှု

၁၁။ THT လုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB ပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၁၂။ PCB vias အတွက် သည်းခံမှုစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

၁၃။ THT ဂဟေဆက်နေစဉ် PCB ပုံပျက်ခြင်းကို မည်သို့ကာကွယ်ရမည်နည်း။

၁၄။ နံရံကြမ်းတမ်းမှုသည် ဂဟေဆက်ခြင်းကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၁၅။ THT မှာ multi-layer PCB တွေအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်တွေက ဘာတွေလဲ။

၄။ ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် - Wave ဂဟေဆက်ခြင်း

၁၆။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်း၏ အခြေခံမူကား အဘယ်နည်း။

၁၇။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ပုံမှန်ဂဟေဆက်အပူချိန်ကဘာလဲ။

၁၈။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ပုံမှန်ဂဟေဆက်ချိန်က ဘယ်လောက်လဲ။

၁၉။ လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းတွင် လှိုင်းအမြင့်ကို မည်သို့ချိန်ညှိရမည်နည်း။

၂၀။ wave soldering မှာ flux application method တွေနဲ့ သူတို့ရဲ့ ဝိသေသလက္ခဏာတွေက ဘာတွေလဲ။

၅။ ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် - လက်ဖြင့်ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် အခြား

၂၁။ THT အစိတ်အပိုင်းများကို လက်ဖြင့်ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် အပူချိန်နှင့်အချိန်ကို မည်သို့ထိန်းချုပ်ရမည်နည်း။

၂၂။ ဒစ်ပ်ဂဟေဆက်ခြင်း၏ ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် အသုံးချမှုများကား အဘယ်နည်း။

၂၃။ ရွေးချယ်ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။

၂၄။ THT အစိတ်အပိုင်းများအတွက် reflow soldering ကိုအသုံးပြုနိုင်ပါသလား။

၂၅။ မတူညီသော ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ဂဟေဆက်ခြင်းလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၆။ ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ဖလပ်စ်

၂၆။ THT ဂဟေဆက်များ၏ ဘုံဖွဲ့စည်းမှုများကား အဘယ်နည်း။

၂၈။ ရေစီးကြောင်းရဲ့ အဓိကအခန်းကဏ္ဍက ဘာလဲ။

၂၉။ ရေစီးကြောင်းလှုပ်ရှားမှုအဆင့်များကို မည်သို့ခွဲခြားသနည်း။

၃၀။ ဆားကစ်များအပေါ် flux အကြွင်းအကျန်များ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုများကား အဘယ်နည်း။

၇။ ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် ကိရိယာများ

၃၁။ အလိုအလျောက်ထည့်သွင်းသည့်စက်များ၏ အဓိကအမျိုးအစားများကား အဘယ်နည်း။

၃၂။ အလိုအလျောက်ထည့်သွင်းစက်များ၏ ပုံမှန်ထည့်သွင်းမှုတိကျမှုကား အဘယ်နည်း။

၃၃။ လှိုင်းဂဟေစက်များ၏ နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုတွင် အဘယ်အရာပါဝင်သနည်း။

၃၄။ လက်ဖြင့်ဂဟေဆက်ကိရိယာများ ရွေးချယ်ခြင်းနှင့် အသုံးပြုခြင်းအတွက် အဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

၃၅။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် မည်သည့်ပစ္စည်းအမျိုးအစားများကို အသုံးများသနည်း။

၈။ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့် ချို့ယွင်းချက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း

၃၆။ THT ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် အဖြစ်များသော ချို့ယွင်းချက်များကား အဘယ်နည်း။

၃၇။ အဆစ်အေးခြင်း၏ အကြောင်းရင်းများနှင့် ဖြေရှင်းနည်းများကား အဘယ်နည်း။

၃၈။ ပေါင်းကူးခြင်း၏ အကြောင်းရင်းများနှင့် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများကား အဘယ်နည်း။

၃၉။ THT ဂဟေဆက်ခြင်း အရည်အသွေးကို မည်သို့စစ်ဆေးရမည်နည်း။

၄၀။ THT ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် အရည်အသွေးစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

၉။ ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးနှင့် ဘေးကင်းရေး

၄၁။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၄၂။ ခဲမပါသော ဂဟေဆက်စက်များတွင် မည်သည့်အထူးလိုအပ်ချက်များရှိသနည်း။

၄၃။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် flux အလဟဿများကို မည်သို့စွန့်ပစ်ရမည်နည်း။

၄၄။ ဂဟေဆက်အလုပ်ရုံများအတွက် လေဝင်လေထွက်လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၄၅။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုသော ဓာတုပစ္စည်းများအတွက် ဘေးကင်းရေးကြိုတင်ကာကွယ်မှုများကား အဘယ်နည်း။

၁၀။ လုပ်ငန်းစဉ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်မှု

၄၆။ THT လုပ်ငန်းစဉ် ထိရောက်မှုကို မည်သို့တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း။

၄၇။ THT လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ အဓိကကုန်ကျစရိတ် အစိတ်အပိုင်းများကား အဘယ်နည်း။

၄၈။ THT ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

၄၉။ THT ရဲ့ ကုန်ကျစရိတ်က SMT နဲ့ ဘယ်လိုနှိုင်းယှဉ်လို့ရလဲ။

၁၁။ အထူးအသုံးချမှုများနှင့် ရောနှောလုပ်ငန်းစဉ်များ

၅၁။ ရောနှောထားသော THT/SMT တပ်ဆင်မှု၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။

၅၂။ ရောနှောထားသော THT/SMT တပ်ဆင်မှုအတွက် လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကား အဘယ်နည်း။

၅၃။ ရောနှောလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် wave soldering အတွင်း SMT အစိတ်အပိုင်းကွဲအက်ခြင်းကို မည်သို့ကာကွယ်ရမည်နည်း။

၅၄။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် THT တွင် မည်သည့်အထူးလိုအပ်ချက်များ ရှိသနည်း။

၅၅။ စစ်ဘက်ဆိုင်ရာအသုံးချမှုများတွင် THT အတွက် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

၁၂။ ပေါ်ပေါက်လာသော နည်းပညာများနှင့် အနာဂတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု

၅၆။ THT ရဲ့ အနာဂတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု လမ်းကြောင်းတွေက ဘာတွေလဲ။

၅၇။ THT အပေါ် 3D ပုံနှိပ်ခြင်း၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကား အဘယ်နည်း။

၅၈။ THT မှာ AI ရဲ့ အသုံးချမှု အလားအလာတွေက ဘာတွေလဲ။

၅၉။ ဂဟေဆက်ပစ္စည်းအသစ်များသည် THT ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မည်သို့မောင်းနှင်သနည်း။

၆၀။ စိမ်းလန်းသောလိုအပ်ချက်များသည် THT သို့ မည်သည့်စိန်ခေါ်မှုများနှင့် အခွင့်အလမ်းများကို ယူဆောင်လာသနည်း။

၁၃။ လုပ်ငန်းစဉ် ကန့်သတ်ချက် ချိန်ညှိမှု

၆၁။ မကြာခဏအေးသောအဆစ်များအတွက် wave soldering parameters များကို မည်သို့ချိန်ညှိရမည်နည်း။

၆၂။ ဖလပ်ပါဝင်မှုသည် ဂဟေဆက်ခြင်းအရည်အသွေးကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။ မည်သို့ချိန်ညှိရမည်နည်း။

၆၃။ ထည့်သွင်းမှုအမြန်နှုန်းသည် အလိုအလျောက်စက်များ၏ အရည်အသွေးကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၆၄။ THT ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် အပူချိန်ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍကား အဘယ်နည်း။ ၎င်းကို မည်သို့သတ်မှတ်ရမည်နည်း။

၆၅။ ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်သည် THT ဂဟေဆက်ခြင်းအပေါ် မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၆၆။ THT မှာ PCB pad ကွဲအက်ခြင်းကို ဘယ်လိုကာကွယ်မလဲ။

၆၇။ THT ဂဟေဆက် ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှု ခံနိုင်ရည်ကို မည်သို့ အကဲဖြတ်ရမည်နည်း။

၆၈။ THT ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ၎င်း၏အသုံးချမှုများတွင် နိုက်ထရိုဂျင်ကာကွယ်မှု၏ အခန်းကဏ္ဍကား အဘယ်နည်း။