| Bidhaa | PCB Imara (HDI) | PCB inayonyumbulika | PCB Imara na Flex |
| Safu ya Juu Zaidi | 2-68L | 12L | 68L |
| Kiwango cha Chini cha Ufuatiliaji/Nafasi ya Tabaka la Ndani | 1.4/1.4mil | 2/2mil | 2/2mil |
| Ufuatiliaji/Nafasi ya Tabaka la Nje | 1.4/1.4mil | 3/3mil | 3/3mil |
| Safu ya Ndani ya Shaba ya Juu | Wakia 6 | 2oz | Wakia 6 |
| Tabaka la Nje Shaba ya Juu | Wakia 6 | Wakia 3 | Wakia 6 |
| Uchimbaji mdogo wa Mitambo | 0.15mm/6mil | 0.15mm | 0.15mm |
| Uchimbaji mdogo wa Leza | 0.05mm/3mil | 0.05mm | 0.05mm |
| Uwiano wa Kipengele cha Juu (Kuchimba Mitambo) | 20:1 | / | 20:1 |
| Uwiano wa Kipengele cha Juu Zaidi (Kuchimba kwa Leza) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Mpangilio wa Tabaka | +/-0.254mm(milioni 1) | ± 0.05mm | ± 0.05mm |
| Uvumilivu wa PTH | ± 0.075mm | ± 0.075mm | ± 0.075mm |
| Uvumilivu wa NPTH | ± 0.05mm | ± 0.05mm | ± 0.05mm |
| Uvumilivu wa Kukabiliana na Sinki | +0.15mm | ± 0.15mm | ± 0.15mm |
| Unene wa Bodi | 0.20-12mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| Uvumilivu wa Unene wa Bodi ( |
± 0.1mm | ± 0.05mm | ± 0.1mm |
| Uvumilivu wa Unene wa Bodi (≥1.Omm) | ± 8% | / | ± 10% |
| Ukubwa wa Bodi Ndogo | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| Ukubwa wa Juu wa Bodi | 1200mm*750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| Mpangilio wa Muhtasari | +/-0.075mm(milioni 3) | ± 0.05mm | ± 0.1mm |
| BGA yangu | 0.125mm (milimita 5) | Milioni 7 | Milioni 7 |
| SMT yangu | 0.177*0.254mm(7*10mil) | 7*10mil | 7*10mil |
| Kibali cha Kidogo cha Barakoa cha Solder | 1.5mil | Milioni 2 | 1.5mil |
| Bwawa Langu la Barakoa la Solder | Milioni 3 | Milioni 3 | Milioni 3 |
| Hadithi | Nyeupe, Nyeusi, Nyekundu, Njano | Nyeupe, Nyeusi, Nyekundu, Njano | Nyeupe, Nyeusi, Nyekundu, Njano |
| Upana/Urefu wa Chini wa Hadithi | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| Kipenyo cha Kupinda cha Chini (Bodi Moja) | / | Unene wa Bodi 3-6 x | Unene wa Bodi ya Kunyumbulika 3-7 x |
| Kipenyo cha Kupinda cha Chini (Ubao wa Upande Mbili) | / | Unene wa Bodi 6-10 x | Unene wa Bodi ya Kunyumbulika 6-11 x |
| Kipenyo cha Kupinda cha Chini (Bodi ya Tabaka Nyingi) | / | Unene wa Bodi 10-15 x | Unene wa Bodi ya Flexbile 10-16 x |
| Kipenyo cha Kupinda cha Chini (Kupinda Kinachobadilika) | / | Unene wa Bodi 20-40 x | Unene wa Bodi 20-40 × |
| Upana wa Fillet ya Chuja | / | 1.5+0.5mm | 1.5+0.5mm |
| Upinde na Msokoto | 0.005 | / | 0.0005 |
| Uvumilivu wa Impedans | Kipengele cha Kumalizia Moja: ±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) | Kipengele cha Kumalizia Moja: ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) | Kipeo Kimoja: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| Uvumilivu wa Impedans | Tofauti: ± 5Ω(≤50Ω)，± 7%(＞50Ω) | Tofauti: ± 5Ω(≤50Ω),± 10%(＞50Ω) | Tofauti: ± 5Ω(≤50Ω), ± 10%(＞50Ω) |
| Barakoa ya Solder | Kijani, Nyeusi, Bluu, Nyekundu, Matt Kijani, Njano, Nyeupe, Zambarau | Barakoa ya Kijani ya Solder/PI Nyeusi/PI ya Njano | Kijani, Nyeusi, Bluu, Nyekundu, Matt Green |
| Kumaliza Uso | Upako wa dhahabu wa kielektroniki, ENIG, Upako wa dhahabu ngumu, Kidole cha Dhahabu, Fedha ya Kuzamisha, Tin ya Kuzamisha, HASL LF, OSP, ENEPIG, Upako wa dhahabu laini | Upako wa dhahabu wa kielektroniki, ENIG, Upako wa dhahabu ngumu, Kidole cha Dhahabu, Fedha ya Kuzamisha, Tin ya Kuzamisha, OSP, ENEPIG, Upako wa dhahabu laini | Upako wa dhahabu wa kielektroniki, ENIG, Upako wa dhahabu ngumu, Kidole cha Dhahabu, Fedha ya Kuzamishwa, Tin ya Immersio, HASL LF, OSP, ENEPIG, Upako wa dhahabu laini |
| Mchakato Maalum | Imezikwa/kupofuka kupitia, mfereji wa hatua, ukubwa mkubwa, upinzani/uwezo uliozikwa, shinikizo mchanganyiko, RF, kidole cha dhahabu, muundo wa N+N, shaba nene, kuchimba visima vya nyuma, HDI(5+2N+5) | kidole cha dhahabu, lamination, gundi ya uendeshaji, filamu ya kinga, kuba ya chuma | Imezikwa/imepofushwa kupitia, mfereji wa ngazi, ukubwa mkubwa, upinzani/uwezo uliozikwa, shinikizo mchanganyiko, RF, kidole cha dhahabu, muundo wa N+N, shaba nene, kuchimba visima vya nyuma |
|  |  |  |
