Mga Kategorya sa Modyul

Pagdumala sa materyal sa welding

1. Unsa ang mga component ratio ug mga bentaha sa performance sa komon nga lead-free solder nga SAC305?

Komposisyon: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, melting point 217℃. Mga Bentaha: 30% nga gipauswag nga resistensya sa oksihenasyon, nahiuyon sa mga direktiba sa RoHS sa kalikopan, lig-on nga kasaligan sa taas nga temperatura, ug pagpabilin sa mekanikal nga kusog nga molapas sa 85% pagkahuman sa pagkatigulang sa 150℃ sulod sa 1000 ka oras.
2. Giunsa makaapekto ang eutectic point sa mga solder alloy sa proseso sa pag-welding?

Ang mga eutectic solder (sama sa Sn63Pb37) walay solid-liquid coexistence zone kon matunaw, nga adunay pig-ot nga welding temperature window, nga nagkinahanglan sa reflow soldering peak temperature nga 50-70℃ nga mas taas kay sa melting point; ang mga non-eutectic solder adunay solid-liquid coexistence zone, nga nagkinahanglan og tukmang temperature control aron malikayan ang dili igo nga pagsolder.
3. Unsaon pag-ila sa mga senaryo sa aplikasyon sa flux nga adunay lain-laing lebel sa kalihokan?

Grado R (ubos nga kalihokan): Mga senaryo sa taas nga kalimpyo sama sa aerospace ug medikal, nga adunay resistensya sa insulasyon sa residue ≥10¹²Ω;

Grado sa RA (medium nga kalihokan): Mga elektroniko sa konsumidor, nga makahimo sa pagkontrol sa rate sa depekto sa welding nga ≤0.5%;

Grado sa SA (kusog nga kalihokan): Mga nawong nga grabe ang oksihenasyon, nga nanginahanglan ug estrikto nga pagpanglimpyo aron malikayan ang taya.
4. Unsa ang mga sukdanan sa sulud sa flux para sa alambre sa solder ug ang ilang epekto sa pagwelding?

Sumbanan nga sulod: 1.0%-3.0%. Ang ubos kaayo nga sulod mosangpot sa dili igo nga pagtangtang sa mga oxide film, nga mopataas sa rate sa depekto sa 20%-30%; ang taas kaayo nga sulod hinungdan sa sobra nga residue nga makaapekto sa insulasyon, nga adunay 1.8%-2.2% nga kasagarang gigamit sa electronic assembly.
5. Giunsa makaapekto ang distribusyon sa gidak-on sa partikulo sa metal nga pulbos sa solder paste sa performance sa pag-imprinta?

Type3 (25-45μm): Angay para sa mga pad nga adunay gilay-on nga sobra sa 0.5mm, ang rate sa depekto sa pag-demolding sa pag-imprinta
Type4 (20-38μm): Angay para sa pino nga gilay-on nga 0.3mm, dali nga mabara ang stencil tungod sa dili hustong mga parametro (probabilidad +15%).
6. Unsa ang gitugot nga range sa pag-usab-usab sa temperatura ug humidity sa palibot sa pagtipig para sa solder paste?

Temperatura: 0-10℃ (sulod sa ±2℃ nga pag-usab-usab), humidity: RH≤60%. Ang gikusgon sa pag-usab-usab sa viscosity mosaka og 5%-8% kada adlaw kon ang pag-usab-usab sa temperatura molapas sa ±2℃, ug ang sobra nga humidity mopaspas sa oksihenasyon.
7. Unsa ang pinakataas nga panahon sa pagtipig alang sa wala pa maablihi nga solder wire?

Kable nga solder nga adunay tingga: 3-5 ka tuig (15-25℃, RH≤60%);

Wire nga walay tingga nga pang-solder: 2-3 ka tuig. Mokusog ang oksihenasyon lapas sa maong panahon, diin ang porosity posibleng mosaka ngadto sa 10%-15%.
8. Ngano nga ang likido nga mogawas kinahanglan ibutang nga layo sa kahayag?

Ang aktibong mga sangkap sa flux (sama sa mga organikong asido) dali nga madunot kon maladlad sa kahayag, nga ang kalihokan mokunhod og 40% human sa 1 ka bulan nga pagkaladlad sa kahayag, samtang 10%-15% lang ang mokunhod sulod sa 6 ka bulan nga pagtipig nga walay kahayag.
9. Ngano nga gidili ang pagkutaw atol sa pag-recover sa temperatura sa solder paste nga gikuha gikan sa cold storage?

Ang pagkutaw hinungdan sa dili patas nga temperatura sa sulod, nga mosangpot sa ahat nga pagkauga o abnormal nga pag-alisngaw sa solvent. Ang pagtipas sa viscosity ≤5% human sa hustong 4-6 ka oras nga pag-ayo sa temperatura, samtang ang 违规搅拌 (dili hustong pagkutaw) mahimong hinungdan sa pagtipas hangtod sa 20%.
10. Unsa ang siklo sa kalibrasyon para sa mga tigrekord sa temperatura ug humidity sa mga lugar nga tipiganan sa solder?

I-calibrate matag 6 ka bulan aron masiguro ang sayop sa temperatura nga ±1℃ ug sayop sa humidity nga ±3%RH, aron malikayan ang wala makontrol nga mga kondisyon sa pagtipig.
11. Unsa ang pinakataas nga oras sa paggamit sa naablihan nga solder paste sa usa ka printing press?

Ang padayon nga paggamit dili molapas sa 8 ka oras sa temperatura sa kwarto nga 20-25℃ ug RH≤60%. Ang viscosity motaas og 30%-50% kon molapas niini, ug ang depekto sa pag-imprinta mosaka ngadto sa 15%-20%.
12. Unsaon pagtino sa siklo sa pag-ilis sa solder liquid sa wave soldering tank?

Tinoa pinaagi sa production load ug solder dross nga gidaghanon, ilisi ang matag 500-1000㎡ PCB nga gihimo; ilisi daan kon ang copper content >0.8%, kon dili ang depekto motaas og 25%-35%.
13. Unsa ang relasyon tali sa konsumo sa alambre sa solder ug sa gidak-on sa solder joint sa selective welding?

Ang konsumo motaas og 15%-20% sa matag 0.1mm nga pagtaas sa diametro sa solder joint. Ang paggamit mahimong matagna pinaagi sa pagkalkulo sa gidaghanon sa solder joint (densidad sa SAC305 nga 7.4g/cm³).
14. Unsa ang labing maayong kombinasyon sa temperatura sa tumoy sa soldering iron ug sa oras sa pagsolder sa manual welding?

Temperatura: 350-380℃, oras: 2-3 segundos. Ang sobra sa 400℃ o >5 segundos dali nga makadaot sa mga sangkap, ang ubos sa 350℃ dali nga dili igo ang pagkasolder, nga adunay posibilidad nga mosaka ang rate sa depekto og 40%.
15. Giunsa makaapekto ang anggulo sa squeegee sa kalidad sa pag-imprinta atol sa pag-imprinta gamit ang solder paste?

Ang anggulo nga 45°-60° mao ang labing maayo. Ang 60° dali nga masabwagan ug matumpag ang mga yelo, nga adunay pagtaas sa rate sa depekto og 8%-10% sa matag 5° nga paglihis.
16. Unsaon pag-ila sa mga internal nga haw-ang sa mga solder joints gamit ang X-Ray?

Ang X-Ray makamatikod sa mga haw-ang nga may diyametro nga ≥0.1mm. IPC-A-610 standard: void area ≤25% para sa mga produkto nga class B, ≤15% para sa class C, nga adunay sobra nga mga haw-ang nga makaapekto sa pagkabungkag ug kalig-on sa kainit.
17. Unsa ang mga sumbanan nga kondisyon ug gitugot nga mga sakup sa paglihis alang sa pagsulay sa lapot sa solder paste?

Mga kondisyon: 25±0.5℃, katulin sa pagtuyok 5rpm, sulayi sulod sa 60 segundos. SAC305 standard viscosity: 80-120Pa·s, kinahanglan ang pag-adjust kung ang deviation molapas sa ±15%.
18. Unsa ang mga pamaagi sa pagsulay sa tensile strength ug mga criteria sa kwalipikasyon para sa mga solder joint?

Sulayi gamit ang tensile tester sa 5mm/min nga gikusgon. ≥0.5N para sa 0603 nga pakete, ≥1.5N para sa QFP nga mga lead, dili igo ang kusog nga daling madaot ubos sa pag-uyog.
19. Unsaon pag-analisar sa microstructure sa mga solder joints pinaagi sa metallographic sectioning?

Obserbahi ubos sa mikroskopyo human sa paggaling ug pagpasinaw, nga nagpunting sa gibag-on sa IMC layer (1-3μm para sa SAC305), ang >5μm makapahimo sa mga solder joint nga mabuak ug makapamubo sa kinabuhi sa kapin sa 50%.
20. Unsa ang sukdanan sa pagsulay sa kalimpyo sa ion para sa mga residue sa flux?

Pagsulay pinaagi sa ion chromatography, ang ion residue kada unit area ≤1.5μg/cm² (sa katumbas sa NaCl), ang sobra nga paggamit dali nga hinungdan sa mga short circuit sa electrochemical migration.
21. Unsa ang epekto sa heating rate sa preheating stage sa reflow soldering sa welding?

Angayan ang gikusgon nga 1-3℃/s. Ang >5℃/s daling mabuak sa mga sangkap tungod sa kainit, ang
22. Sa proseso sa double wave soldering, unsa ang mga papel ug parameter settings sa front wave ug back wave?

Balod sa atubangan (turbulent wave): Gitas-on sa balod 30-50mm, gikusgon nga 2-3m/min, mopahubas sa flux ug hangin;

Balik nga balud (hapsay nga balud): Gitas-on sa balud 20-30mm, katulin 1.5-2.5m/min, nagporma sa mga lutahan sa pangsolder.
23. Unsaon pagpakunhod sa pagkahugno sa solder paste pinaagi sa pag-optimize sa disenyo sa pag-abli sa stencil?

Gamita ang mga stepped opening ug laser-cut rounded corners. Pakunhuran ang 0.3mm pitch QFP opening og 10%-15% ug dugangi og 0.05mm rounded corners, aron makunhuran ang collapse rate gikan sa 12% ngadto sa 3%-5%.
24. Unsa ang epekto sa proteksyon sa nitroheno sa kalidad sa welding sa selective welding?

Ang nitroheno nga palibot (oxygen content
25. Unsaon pag-adjust sa reflow soldering cooling rate sumala sa gibag-on sa PCB?

Sa matag 0.5mm nga pagtaas sa gibag-on sa PCB, pakunhuran ang cooling rate og 1-2℃/s. Ang sobra ka paspas nga pagpabugnaw (>5℃/s) para sa baga nga mga board nga daling mabuak, ang sobra ka hinay makaapekto sa efficiency ug hinungdan sa oxidation.
26. Unsa ang prinsipyo sa pagpares tali sa katulin sa pag-demold sa printing press ug sa viscosity sa solder paste?

Kon mas taas ang viscosity, mas hinay ang demolding speed. Taas nga viscosity (>150Pa·s): 1-2mm/s, ubos nga viscosity (
27. Unsa ang relasyon tali sa gidaghanon sa mga reflow soldering temperature zone ug sa complex circuit board welding?

Ang mga kagamitan nga adunay 8 o labaw pa nga mga sona sa temperatura mas angay alang sa mga high-density circuit board, nga nagpauswag sa rate sa kwalipikasyon gikan sa 85% ngadto sa kapin sa 95% kon itandi sa 6-zone nga kagamitan, nga adunay mas tukma nga pagkontrol sa temperatura.
28. Unsa ang epekto sa stirring device sa wave soldering tank sa pagkaparehas sa solder liquid?

Ang gikusgon sa pagtuyok nga 20-40rpm naghatag sa pinakamaayong pagkaparehas sa solder liquid. Human sa paghunong sa pagkutaw, ang kalainan sa temperatura tali sa ibabaw ug ubos nga mga lut-od motaas og 3-5℃ kada oras, uban ang pagtaas sa composition deviation ug defect rate og 10%-15%.
29. Unsa ang epekto sa katukma sa gidaghanon sa tin spray sa selective welding nozzle sa gagmay nga mga solder joints?

Ang katukma kinahanglan nga kontrolado sulod sa ±0.01mg. Para sa 0201 nga mga pakete, ang deviation nga >±0.02mg nagdugang sa short circuit/insufficient soldering probability sa 40%-50%, nga seryosong makaapekto sa yield.
30. Unsa ang tension control range para sa solder wire feeding system?

Tensyon nga 0.8-1
31. Unsa ang sumbanan nga proseso ug mga pag-amping alang sa pag-recycle sa lead-free solder?

Proseso: Klasipikasyon nga pagkolekta → pagtunaw ug pagtangtang sa mga hugaw → pag-adjust sa komposisyon. Temperatura sa pagtunaw 280-320℃, sulod sa lata ≥99.5% human sa pagtangtang sa mga hugaw. Malikayan ang polusyon sa bug-at nga metal; ang hugaw nga tubig kinahanglan nga neutralisahon ug i-precipitate aron matuman ang mga sumbanan sa pagpagawas sa GB 8978-1996.
32. Unsa ang mga nag-unang sangkap sa mga flux volatile gases ug ang ilang mga limitasyon sa pagkaladlad sa trabaho?

Adunay sulod nga abietic acid ug isopropanol. Mga limitasyon sa pagkaladlad sa trabaho: abietic acid 5mg/m³ (time-weighted average), isopropanol 980mg/m³. Gamita ang high-efficiency nga bentilasyon aron malikayan ang iritasyon sa respiratoryo ug neurological.
33. Unsa ang kodigo sa klasipikasyon sa delikado nga basura ug mga kinahanglanon sa paglabay sa mga materyales sa basura nga pang-solder?

Giklasipikar nga HW49 (kodigo 900-041-49), kinahanglan ilabay sa mga kwalipikado nga yunit, motuman sa mga Lakang sa Pagdumala sa Dokumento sa Pagbalhin sa Hazardous Waste, ug hugot nga gidili ang pagsagol niini sa mga basura sa panimalay.
34. Unsa ang mga kinahanglanon sa explosion-proof grade para sa mga lugar nga tipiganan sa solder?

Gikinahanglan ang explosion-proof grade nga Ex dⅡBT4 para sa pagtipig sa mga flammable flux. Gamita ang explosion-proof nga suga/switch ug idili ang mga kagamitan nga makamugna og spark. Ang dili pagsunod sa mga regulasyon makadugang sa risgo sa sunog/pagbuto og 30%-50%.
35. Unsaon pagpugong sa ikaduhang oksihenasyon sa solder dross atol sa pagtipig?

Tipigi sa selyadong ug uga nga mga sudlanan nga adunay 0.5%-1.0%BHT antioxidant. Ang oksihenasyon motaas ug 50% sulod sa 24 oras kon ma-expose; ang selyadong pagtipig mopalugway sa panahon sa pag-recycle ngadto sa 3-6 ka bulan.
36. Unsaon pagpakunhod sa gasto pinaagi sa pag-optimize sa gibag-on sa pag-imprinta sa solder paste?

Pakunhuran ang gibag-on gikan sa 0.15mm ngadto sa 0.12mm ubos sa pagsunod sa kalidad, nga makunhuran ang paggamit og 20%-25%. Ang DOE optimization makapakunhod sa gasto kada PCB og 0.3-0.5 RMB.
37. Unsa ang aberids nga rate sa pagkawala sa solder wire sa industriya ug mga lakang sa pagkunhod?

Aberids sa industriya: 8%-12%. Mga Sukod: Awtomatikong pagpakaon sa alambre (pagkunhod sa pagkawala sa 3-5%), gi-optimize nga mga pamaagi (pagkunhod sa walay sulod nga pagsolder sa 15%-20%), pag-recycle sa basura nga alambre (70%-80% nga rate sa pagbawi), mahimong mokunhod ngadto sa 5%-8%.
38. Unsa ang sistema sa cost-performance evaluation index para sa mga solder pastes gikan sa lain-laing brand?

Mga Timailhan: Presyo sa matag usa, sulod sa metal (+5% nga gasto kada +1%), rate sa depekto sa pag-imprinta (-0.5 RMB/PCB kada -1%), shelf life (-3% nga gasto sa pagtipig kada +1 ka bulan), gikalkulo pinaagi sa weighted index.
39. Unsaon pagpakunhod sa wave soldering dross pinaagi sa process optimization?

Mga Sukod: Proteksyon sa nitroheno (makakunhod sa hugaw sa 40%-60%), lana nga kontra-oksihenasyon (makakunhod sa rate sa oksihenasyon sa 50%-70%), pagkontrol sa temperatura ±2℃, makakunhod sa hugaw gikan sa 5kg/kits ngadto sa 2-3kg/kits.
40. Unsa ang relasyon tali sa solder inventory turnover ug capital occupation?

Ang pagpataas sa turnover gikan sa 4 ngadto sa 6 ka beses/tuig makapakunhod sa gasto sa pag-okupar sa kapital og 33%. Mopauswag sa kahusayan pinaagi sa JIT procurement, pag-optimize sa imbentaryo (20%-30% nga pagkunhod), ug pagpamubo sa siklo (15-20 ka adlaw nga pagkunhod).
41. Unsang mga importanteng proseso ang angay hatagan og pagtagad atol sa mga pag-awdit sa sertipikasyon sa ISO 9001 sa mga supplier sa solder?

Pokus: Inspeksyon sa hilaw nga materyales (100% nga sakop), pagkontrol sa produksiyon (pananglitan, paglihis sa oras sa pagsagol sa solder paste ≤5%), pagsulay sa nahuman nga produkto (≥10 ka butang matag batch), pagdumala sa produkto nga dili nahiuyon (pagkatukma sa oras ≥95%).
42. Unsaon pagtimbang-timbang sa kapabilidad sa R&D sa usa ka supplier pinaagi sa on-site audits?

Mga timailhan sa ebalwasyon: kagamitan sa R&D (DSC, pagkaanaa sa SEM), ratio sa mga personahe sa R&D (≥15%), ihap sa patente (≥3 ka bag-o kada tuig), siklo sa pagpalambo sa bag-ong produkto (aberids nga ≤6 ka bulan).
43. Unsaon pagtino sa quality deposit ratio para sa mga solder supplier?

Ratio: 5%-10% sa tinuig nga kantidad sa pagpalit. Ibawas ang rate sa depekto sa batch nga >3%, ibalik human sa 3 ka sunod-sunod nga batch aron madasig ang pagkontrol sa kalidad.
44. Unsa nga mga importanteng teknikal nga parametro ang angay ilakip sa teknikal nga kasabutan uban sa mga supplier sa solder?

Naglakip sa: Komposisyon sa haluang metal (pananglitan, SAC305 tolerance Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), melting point (217℃±3℃), viscosity (50-150Pa·s±10%), lebel sa kalihokan (pananglitan, RA grade halide ≤0.5%), mga kinahanglanon sa kalikopan (RoHS 2.0), ug uban pa.
45. Unsaon pagdumala ang impormasyon sa solder batch pinaagi sa usa ka quality traceability system?

Mga rekord sa sistema: Numero sa batch, petsa sa produksiyon, komposisyon, oras sa pag-imbentaryo, ug uban pa, nga nalambigit sa talagsaong mga identifier sa PCBA. Ang oras sa lokasyon sa problema gipamub-an gikan sa 24 ngadto sa ≤2 ka oras.
46. Giunsa makaapekto ang lain-laing klase sa solder paste squeegees sa kalidad sa pag-imprinta?

Polyurethane squeegee: Flexible, angay para sa ubos nga viscosity ug pino nga pitch (mga pin
Metal nga squeegee: Taas nga katig-a, angay para sa taas nga viscosity ug baga nga mga film (mga pad >0.8mm, tolerance sa gibag-on ±5μm).
47. Unsaon pag-evaluate sa kwantitatibo nga paagi ang efficiency sa mga proseso sa solder management?

Mga Timailhan: Pagbalhin sa imbentaryo (maayo kaayo nga lebel 8-10 ka beses/tuig), oras gikan sa pagkuha hangtod sa linya (≤1 ka oras), downtime ratio tungod sa mga isyu sa pagdumala (
48. Unsaon pagsulbad ang mga hinungdan gikan sa perspektibo sa materyal sa solder kung mahitabo ang grabe nga kakulang sa pagsolder (大面积虚焊) pagkahuman sa PCBA welding?

Mga punto sa pag-troubleshoot:

1. Susiha kon ang metal content sa solder paste ≥90% (lead-free standard), ang kakulangan niini mopataas sa dili igo nga risgo sa pagsolder og 40%+;

2. Siguruha nga ang kalihokan sa flux nakaabot sa grado sa RA, ang dili igo nga kalihokan hinungdan sa dili maayo nga pagkabasa;

3. Siguruha kung ang solder paste expired na (pagkadaot sa viscosity/activity).
49. Unsaon pagpili sa angay nga mga materyales sa solder para sa beripikasyon atol sa small-batch trial production sa PCBA?

Mga Estratehiya:

1. Unahon ang parehas nga modelo sa solder sama sa mass production aron masiguro ang pagpadayon sa proseso;

2. Para sa mga komplikadong produkto, pilia ang 2-3 ka brand nga parehas og performance para sa pagtandi;

3. Susiha pinaagi sa depekto, datos sa tensile force sa solder joint, ug komprehensibo nga gasto.
50. Unsaon pagtimbang-timbang sa epekto sa palibot sa pagtipig sa solder sa shelf life niini?

Mga importanteng hinungdan:

- Ang shelf life momubo og 20% sa matag 5℃ kon itandi sa standard (pananglitan, paste >10℃);

- Ang gikusgon sa oksihenasyon motaas ug 15% sa matag 10%RH nga pagtaas sa kaumog;

Analisaha ang korelasyon sa datos pinaagi sa mga recorder sa temperatura/humidity aron matagna ang aktuwal nga gidugayon sa pagtipig.
51. Unsaon pagtino kung ilisan ba ang solder bath atol sa regular nga pagmentinar sa wave soldering tank?

Mga kriterya sa pag-ilis:

1. Ang mga hugaw molapas sa estandard (pananglitan, Cu >0.8%, IPC-J-STD-006B), ang kusog sa solder joint mokunhod og 20%-30%;

2. Ang solder dross motabon sa >20% sa nawong sa bathtub, nga makaapekto sa kalidad;

3. Ang gidaghanon sa depekto sa welding padayon nga nagkataas tungod sa mga problema sa solder bath.
52. Unsaon pag-optimize sa mga plano sa pagpamalit gamit ang big data analysis sa pagdumala sa solder material?

Mga Pamaagi:

1. Analisaha ang makasaysayanong konsumo, mga siklo sa pagpamalit, ug pag-usab-usab sa presyo aron matagna ang panginahanglan;

2. Pag-pre-stock base sa mga order sa panahon aron makunhuran ang mga risgo sa pagkahurot sa stock;

3. Sunda ang mga uso sa presyo aron ma-optimize ang oras sa pagpalit. Ang datos nagpakita og 15%-20% nga gasto sa imbentaryo ug 8%-12% nga pagkunhod sa gasto sa pagpamalit.
53. Unsa ang epekto sa paggamit sa lain-laing klase sa rework solder sa kasaligan sa produkto atol sa PCBA rework?

Mga Epekto:

- Solder nga parehas og komposisyon: Kanunay nga performance sa lutahan, kasaligan nga susama sa orihinal;

- Solder nga lainlain ang komposisyon (pananglitan, bismuth-based low-temperature solder): Dako nga CTE mismatch (bismuth-based ≈2x SAC305), dali nga mabuak sa thermal cycles, ang kasaligan mikunhod og 50%+.

Pagdumala sa materyal sa welding

1. Unsa ang mga component ratio ug mga bentaha sa performance sa komon nga lead-free solder nga SAC305?

2. Giunsa makaapekto ang eutectic point sa mga solder alloy sa proseso sa pag-welding?

3. Unsaon pag-ila sa mga senaryo sa aplikasyon sa flux nga adunay lain-laing lebel sa kalihokan?

4. Unsa ang mga sukdanan sa sulud sa flux para sa alambre sa solder ug ang ilang epekto sa pagwelding?

5. Giunsa makaapekto ang distribusyon sa gidak-on sa partikulo sa metal nga pulbos sa solder paste sa performance sa pag-imprinta?

6. Unsa ang gitugot nga range sa pag-usab-usab sa temperatura ug humidity sa palibot sa pagtipig para sa solder paste?

7. Unsa ang pinakataas nga panahon sa pagtipig alang sa wala pa maablihi nga solder wire?

8. Ngano nga ang likido nga mogawas kinahanglan ibutang nga layo sa kahayag?

9. Ngano nga gidili ang pagkutaw atol sa pag-recover sa temperatura sa solder paste nga gikuha gikan sa cold storage?

10. Unsa ang siklo sa kalibrasyon para sa mga tigrekord sa temperatura ug humidity sa mga lugar nga tipiganan sa solder?

11. Unsa ang pinakataas nga oras sa paggamit sa naablihan nga solder paste sa usa ka printing press?

12. Unsaon pagtino sa siklo sa pag-ilis sa solder liquid sa wave soldering tank?

13. Unsa ang relasyon tali sa konsumo sa alambre sa solder ug sa gidak-on sa solder joint sa selective welding?

14. Unsa ang labing maayong kombinasyon sa temperatura sa tumoy sa soldering iron ug sa oras sa pagsolder sa manual welding?

15. Giunsa makaapekto ang anggulo sa squeegee sa kalidad sa pag-imprinta atol sa pag-imprinta gamit ang solder paste?

16. Unsaon pag-ila sa mga internal nga haw-ang sa mga solder joints gamit ang X-Ray?

17. Unsa ang mga sumbanan nga kondisyon ug gitugot nga mga sakup sa paglihis alang sa pagsulay sa lapot sa solder paste?

18. Unsa ang mga pamaagi sa pagsulay sa tensile strength ug mga criteria sa kwalipikasyon para sa mga solder joint?

19. Unsaon pag-analisar sa microstructure sa mga solder joints pinaagi sa metallographic sectioning?

20. Unsa ang sukdanan sa pagsulay sa kalimpyo sa ion para sa mga residue sa flux?

21. Unsa ang epekto sa heating rate sa preheating stage sa reflow soldering sa welding?

22. Sa proseso sa double wave soldering, unsa ang mga papel ug parameter settings sa front wave ug back wave?

23. Unsaon pagpakunhod sa pagkahugno sa solder paste pinaagi sa pag-optimize sa disenyo sa pag-abli sa stencil?

24. Unsa ang epekto sa proteksyon sa nitroheno sa kalidad sa welding sa selective welding?

25. Unsaon pag-adjust sa reflow soldering cooling rate sumala sa gibag-on sa PCB?

26. Unsa ang prinsipyo sa pagpares tali sa katulin sa pag-demold sa printing press ug sa viscosity sa solder paste?

27. Unsa ang relasyon tali sa gidaghanon sa mga reflow soldering temperature zone ug sa complex circuit board welding?

28. Unsa ang epekto sa stirring device sa wave soldering tank sa pagkaparehas sa solder liquid?

29. Unsa ang epekto sa katukma sa gidaghanon sa tin spray sa selective welding nozzle sa gagmay nga mga solder joints?

30. Unsa ang tension control range para sa solder wire feeding system?

31. Unsa ang sumbanan nga proseso ug mga pag-amping alang sa pag-recycle sa lead-free solder?

32. Unsa ang mga nag-unang sangkap sa mga flux volatile gases ug ang ilang mga limitasyon sa pagkaladlad sa trabaho?

33. Unsa ang kodigo sa klasipikasyon sa delikado nga basura ug mga kinahanglanon sa paglabay sa mga materyales sa basura nga pang-solder?

34. Unsa ang mga kinahanglanon sa explosion-proof grade para sa mga lugar nga tipiganan sa solder?

35. Unsaon pagpugong sa ikaduhang oksihenasyon sa solder dross atol sa pagtipig?

36. Unsaon pagpakunhod sa gasto pinaagi sa pag-optimize sa gibag-on sa pag-imprinta sa solder paste?

37. Unsa ang aberids nga rate sa pagkawala sa solder wire sa industriya ug mga lakang sa pagkunhod?

38. Unsa ang sistema sa cost-performance evaluation index para sa mga solder pastes gikan sa lain-laing brand?

39. Unsaon pagpakunhod sa wave soldering dross pinaagi sa process optimization?

40. Unsa ang relasyon tali sa solder inventory turnover ug capital occupation?

41. Unsang mga importanteng proseso ang angay hatagan og pagtagad atol sa mga pag-awdit sa sertipikasyon sa ISO 9001 sa mga supplier sa solder?

42. Unsaon pagtimbang-timbang sa kapabilidad sa R&D sa usa ka supplier pinaagi sa on-site audits?

43. Unsaon pagtino sa quality deposit ratio para sa mga solder supplier?

44. Unsa nga mga importanteng teknikal nga parametro ang angay ilakip sa teknikal nga kasabutan uban sa mga supplier sa solder?

45. Unsaon pagdumala ang impormasyon sa solder batch pinaagi sa usa ka quality traceability system?

46. ​​Giunsa makaapekto ang lain-laing klase sa solder paste squeegees sa kalidad sa pag-imprinta?

47. Unsaon pag-evaluate sa kwantitatibo nga paagi ang efficiency sa mga proseso sa solder management?

48. Unsaon pagsulbad ang mga hinungdan gikan sa perspektibo sa materyal sa solder kung mahitabo ang grabe nga kakulang sa pagsolder (大面积虚焊) pagkahuman sa PCBA welding?

49. Unsaon pagpili sa angay nga mga materyales sa solder para sa beripikasyon atol sa small-batch trial production sa PCBA?

50. Unsaon pagtimbang-timbang sa epekto sa palibot sa pagtipig sa solder sa shelf life niini?

51. Unsaon pagtino kung ilisan ba ang solder bath atol sa regular nga pagmentinar sa wave soldering tank?

52. Unsaon pag-optimize sa mga plano sa pagpamalit gamit ang big data analysis sa pagdumala sa solder material?

53. Unsa ang epekto sa paggamit sa lain-laing klase sa rework solder sa kasaligan sa produkto atol sa PCBA rework?

46. Giunsa makaapekto ang lain-laing klase sa solder paste squeegees sa kalidad sa pag-imprinta?