Mga Kategorya sa Modyul

Mabaga nga tumbaga nga PCB

1. Unsa ang baga nga tumbaga nga PCB?

Kini nagtumong sa mga printed circuit board nga adunay gibag-on nga copper foil nga ≥3oz (105μm), nga gigamit sa mga high-power power supply, automotive electronics, ug uban pa.
2. Unsa ang kasagarang mga detalye sa gibag-on sa tumbaga nga foil?

Ang kasagarang mga espesipikasyon naglakip sa 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, nga adunay maximum nga 20oz.
3. Pila ka mas taas ang presyo kaysa sa ordinaryong PCB?

Ang gasto sa paggama mas taas og 30%-80% tungod sa lisod nga pag-ukit, taas nga oras sa electroplating, ug taas nga scrap rate.
4. Unsa ang minimum nga gilapdon sa linya/gilay-on sa linya?

Para sa 3oz nga copper foil, ang conventional kay 8mil/8mil, ug ang mga espesyal nga proseso makab-ot og 5mil/5mil.
5. Unsa ang mga kalisud sa proseso sa electroplating?

Nagkinahanglan kini og dugay nga pagbutang aron masiguro ang pagkaparehas sa lut-od sa tumbaga. Ang gibag-on sa lungag nga tumbaga kinahanglan nga moabot sa 25-75μm, ug ang mga kalainan sa gibag-on tali sa mga buho ug mga bungbong dali nga mahitabo.
6. Unsa ang kinatibuk-ang hinungdan sa pag-ukit?

Kasagaran 0.8-1.2, nga mahimong madugangan ngadto sa labaw sa 1.5 pinaagi sa sunod-sunod nga pag-etching o laser forming.
7. Unsaon pagsulbad ang problema sa pagkabungkag sa kainit?

Dugangi ang mga heat dissipation vias (aperture ≥0.4mm), gamita ang mga metal-based thermal conductive materials, ug pagdisenyo og mga large-area copper foil layers.
8. Unsa ang kapasidad sa pagdala sa kuryente sa mga high-power circuit?

Para sa 1oz nga copper foil, ang kapasidad sa pagdala sa kuryente sa single-sided wiring sa 10℃ nga pagtaas sa temperatura mga 1A/mm, ug ang 3oz mahimong madugangan ngadto sa 2.5-3A/mm.
9. Kumusta ang performance sa pagduko?

Kon mas baga ang tumbaga nga foil, mas dili kini mo-flexible. Dili girekomenda ang pagbawog sa sobra sa 6oz, ug ang minimum nga bending radius para sa 3oz kay ≥5mm.
10. Unsaon paglikay sa mga risgo sa open circuit?

Ang gilapdon sa linya sa margin ≥20%, minimum nga aperture ≥0.3mm, ang gibag-on sa tumbaga sa lungag ≥25μm, ug dugangan ang densidad sa mga test point.
11. Unsaon pagtakda sa mga parametro sa pag-drill?

Ang gikusgon sa pagtuyok kay 20%-30% nga mas ubos kay sa ordinaryong PCB (mga 60,000-80,000 ka rebolusyon kada minuto), ug ang feed rate kay 0.02-0.04mm/rev.
12. Unsang proseso sa pagtambal sa nawong ang labing angay?

Ang ENIG angay para sa mga high-frequency signal. Ang OSP barato apan huyang ang resistensya sa oksihenasyon. Ang gahi nga gold plating angay para sa mga high-pluging connector.
13. Unsa ka taas ang signal transmission loss?

Sa 10GHz frequency band, ang signal loss sa 6oz nga copper foil mga 1.5dB/pulgada nga mas taas kay sa 1oz.
14. Unsaon pagkontrol sa warpage?

Simetriko nga disenyo sa tumbaga nga foil, temperatura sa laminasyon 180-200℃, presyur 100-150psi, rate sa pagpabugnaw ≤3℃/min.
15. Unsa ang mga kinahanglanon para sa pagkagaspang sa bungbong sa lungag?

Ang IPC standard ≤12.5μm, ang mga high-speed signal nanginahanglan ≤5μm, nga mahimong mapaayo pinaagi sa kemikal nga pagdeposito sa tumbaga + pagpuno sa electroplating.
16. Unsa ang kinatibuk-ang ani sa paggama?

Ang aberids sa industriya kay 75%-85%, ug ang ani para sa sobra sa 6oz mahimong moubos sa 70%.
17. Unsang mga industriya ang angay gamiton?

Mga bag-ong sakyanan sa enerhiya (mga charging pile, mga inverter), mga suplay sa kuryente sa industriya, mga suplay sa kuryente sa server, aerospace ug uban pang mga natad.
18. Unsa ang sukdanan sa gibag-on sa solder mask layer?

Ang kombensyonal nga 0.8-1.2mil, taas nga boltahe nga aplikasyon nanginahanglan og 1.5-2mil, nga kinahanglan motabon sa tumbaga nga foil aron malikayan ang pag-agos.
19. Unsaon pag-optimize sa mga gasto?

Bawasan ang mga espesyal nga proseso, iusa ang gibag-on sa copper foil, palapdi ang gidak-on sa batch, ug likayi ang daghang blind/buried vias.
20. Kumusta ang gidugayon sa serbisyo sa solusyon sa electroplating?

Ang kapasidad sa pagtambal sa acidic copper plating solution mga 100-150Ah/L, ug ang konsentrasyon sa copper ions ug chloride ions kinahanglan nga regular nga susihon.
21. Unsa ang sukdanan sa pagdikit tali sa foil nga tumbaga ug sa substrate?

Kusog sa pagpanit ≥1.5N/mm (1oz), 3oz nagkinahanglan og ≥2.5N/mm.
22. Unsaon paglikay sa pagkaguba sa copper foil?

Gamita ang taas nga Tg substrate (≥170℃), parehas nga presyur sa lamination, ug kuhaa dayon ang mga debris sa drill human sa pag-drill.
23. Unsaon pagkontrol sa gikusgon sa pag-ukit?

Temperatura sa solusyon sa alkaline etching nga 45-55℃, espesipikong grabidad 1.2-1.3, presyur sa pag-spray 0.8-1.2MPa.
24. Unsa ang mga kinahanglanon sa proseso para sa via cover oil?

Ang mga via kinahanglan nga 100% nga tabunan sa solder mask, ug ang gidak-on sa pag-abli kay 0.2-0.3mm nga mas dako kay sa aperture aron malikayan ang pag-awas sa solder.
25. Unsa ang mga kalisud sa pagkontrol sa impedance?

Ang mga pagbag-o sa gibag-on sa copper foil hinungdan sa mga pag-usab-usab sa impedance. Gikinahanglan nga sundogon ug i-optimize ang gilapdon sa linya ug gibag-on sa dielectric nga adunay tolerance nga ±5%.
26. Unsa ang minimum nga gidak-on sa aperture?

Ang naandan nga proseso kay 0.3mm, ug ang laser drilling makaabot sa 0.15mm apan taas ang gasto.
27. Unsa ang sukdanan sa thermal stress test?

Kinahanglan kini makapasar sa 260℃/10s nga tulo ka beses nga pagsulay sa pagpaunlod sa lata nga walay pagbulag sa bungbong sa lungag o pagpanit sa tumbaga nga foil.
28. Unsa ang epekto sa pagkagaspang sa copper foil sa mga signal?

Kon ang kagaspang Ra>3μm, ang pagkawala sa signal motaas og 10%-15%, ug gikinahanglan ang low-roughness copper foil (VLP).
29. Unsaon paglikay sa dili patas nga densidad sa kuryente?

Gamita ang disenyo nga mesh copper foil, dugangi ang kasamtangang shunt paths, ug ang gilapdon sa linya sa mga importanteng agianan ≥10mil.
30. Unsa ang mga kinahanglanon para sa gilapdon sa solder mask bridge?

Ang naandan nga ≥4mil, ang taas nga boltahe nanginahanglan og ≥8mil aron malikayan ang pagkaguba sa flashover.
31. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa electroplating pinaagi sa mga lungag?

Ang densidad sa karon nga 0.8-1.2A/dm², ang tukmang pagkontrol sa konsentrasyon sa additive, ug ang oras sa electroplating kay 2-3 ka pilo kay sa ordinaryong PCB.
32. Unsaon pag-ila sa pagkapatag sa nawong?

Gamita ang 3D optical measuring instrument, nga adunay warpage ≤0.7% ug local deformation ≤0.1mm.
33. Unsa ang sukdanan sa pagka-solderable?

Oras sa pagpaunlod ≤3 segundos, anggulo sa pagkabasa
34. Unsaon pagpalambo sa paggamit sa copper foil atol sa pagdesinyo?

I-optimize ang disenyo sa panel, pakunhuran ang basura sa border, ug pagsagop sa stepped copper foil thickness zoning design.
35. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa kemikal nga pagdeposito sa tumbaga?

Ang konsentrasyon sa ion sa Palladium 0.02-0.05g/L, temperatura 30-35℃, oras 10-15 minuto aron masiguro ang parehas nga pagtabon sa bungbong sa lungag.
36. Unsaon pagkalkulo sa balor sa boltahe nga makasugakod?

Ang 1mil dielectric nga gibag-on makasugakod sa mga 500V, ug ang gilay-on sa insulasyon ug gilay-on sa tumbaga nga foil kinahanglan nga gidisenyo sumala sa lebel sa boltahe.
37. Unsaon pagpugong sa oksihenasyon sa copper foil?

Humidity sa pagtipig ≤40%, temperatura ≤25℃, tukma sa panahon nga pagputos human sa pagtambal sa nawong, gamit ang mga moisture-proof nga bag + mga desiccant.
38. Unsa ang mga kinahanglanon para sa proseso sa edge milling?

Ang gikusgon sa milling cutter kay 25,000-30,000 ka rebolusyon kada minuto, ang feed rate kay 800-1200mm/min aron malikayan ang mga edge burr.
39. Unsa ang mga kondisyon sa pagkauga sa tinta sa solder mask?

Lutoa sa 150-160℃ sulod sa 60-90 ka minuto, ang katig-a ≥2H, ug ang pagdikit nakapasar sa cross-cut test.
40. Unsa ang mga pag-amping alang sa power layer segmentation?

Ang gilapdon sa nabahin nga lugar ≥20mil, likayi ang mahait nga mga anggulo, ug ikonektar ang lainlaing mga lut-od sa gahum gamit ang mga array.
41. Unsa ang sukdanan sa katig-a para sa electroplated copper layer?

Katig-a sa Vickers ≥80HV aron malikayan ang mekanikal nga kadaot ug pagkaguba.
42. Unsaon pag-atubang sa mga drilling burr?

Proseso sa DES, konsentrasyon sa potassium permanganate 80-100g/L, temperatura 60-70℃, oras 15-20 minutos.
43. Unsaon pag-optimize sa high-frequency performance?

Gamita ang mga materyales nga ubos ang Dk/Df dielectric, kontrola ang pagkagasgas sa copper foil, ug i-optimize ang ground plane continuity.
44. Unsaon pagwagtang sa nahabilin nga stress sa tumbaga nga foil?

Pag-anneal human sa lamination, ipadayon sa 120-150℃ sulod sa 2-3 ka oras aron mapagawas ang stress.
45. Unsa ang mga kinahanglanon sa resistensya sa kemikal para sa tinta sa solder mask?

Kinahanglan kini nga makasugakod sa pagpahid gamit ang isopropyl alcohol, flux, ug uban pa, nga dili mohubag o mausab ang kolor.
46. Unsa ang mga kinahanglanon alang sa gilay-on sa mga thermal vias?

Ang gilay-on ≥20mil, likayi ang sobra nga kainit, ug mahimo nimong gamiton ang disenyo sa plum blossom.
47. Unsaon pagsiguro nga ang electroplating parehas?

Teknolohiya sa pulsed electroplating, ang gilay-on sa anode-to-board kay 10-15cm, ug kanunay nga susihon ang solubility sa anode.
48. Unsa ang kalainan sa gasto tali sa mekanikal ug laser drilling?

Ang gasto sa pag-drill sa laser mga 3-5 ka pilo, apan adunay mas taas nga katukma ug mas gamay nga aperture.
49. Unsa ang epekto sa surface treatment sa welding?

Paspas ang silver immersion welding, taas ang kasaligan sa ENIG, ug kinahanglan makompleto sa OSP ang welding sulod sa 72 ka oras.
50. Unsaon pagpares ang coefficient of thermal expansion (CTE)?

Pagpili og substrate nga adunay CTE nga susama sa copper foil (sama sa taas nga Tg FR-4 nga adunay CTE nga mga 14ppm/℃) aron makunhuran ang thermal stress.
51. Unsa ang sukdanan para sa porosity sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

Ang IPC standard nagkinahanglan og ≤10 ka pores/cm², ug ang mga aplikasyon nga taas og kasaligan nagkinahanglan og ≤5 ka pores/cm², nga mapaayo pinaagi sa through-hole electroplating.
52. Unsaon pagtino sa gidak-on sa pad sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Diametro sa pad = diametro sa lungag + 0.6mm (kombensyonal), ug gikinahanglan ang pagdugang nga 0.1-0.2mm sa gibag-on nga mga kaso nga tumbaga aron mabawi ang pagtipas sa etching.
53. Makaapekto ba sa pagkabungkag sa kainit ang kolor sa solder resistant ink sa baga nga copper PCBs?

Ang itom nga solder resist adunay kusog nga pagsuhop sa kainit, nga ang temperatura sa nawong 3-5℃ nga mas taas kaysa sa puti nga solder resist, apan gamay ra ang epekto sa kinatibuk-ang pagkawala sa kainit.
54. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa electroless nickel-gold plating sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang gibag-on sa nickel layer kay 3-5μm, ang gibag-on sa gold layer kay 0.05-0.1μm, plating solution kay pH 4.8-5.2, temperatura kay 85-90℃.
55. Unsaon pagdumala ang mga burr sa mga ngilit sa copper foil sa baga nga copper PCBs?

Gigamit ang proseso sa kemikal nga micro-etching, diin ang gidaghanon sa micro-etching gikontrol sa 0.5-1μm, o mekanikal nga paggaling.
56. Unsa ang sukdanan sa boltahe para sa pagsulay sa resistensya sa boltahe sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang kombensyonal nga boltahe sa pagsulay kay 1000V AC/1 minuto, ug ang mga aplikasyon nga taas og boltahe nanginahanglan og pagtaas ngadto sa 2000-5000V AC.
57. Unsa ang mga restriksyon sa densidad sa mga kable sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ubos sa 3oz nga copper foil, ang single-sided wiring density girekomendar nga ≤15cm²/100cm², ug ang mga multi-layer board kinahanglan nga magbalanse sa signal integrity ug current-carrying capacity.
58. Unsa ang sukdanan sa ductility sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

Ang elongation rate kinahanglan nga ≥20% aron masiguro nga walay bali ubos sa mekanikal nga stress.
59. Unsa ang mga kinahanglanon para sa katukma sa posisyon sa lungag sa mga lungag nga gibulitan sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

±50μm (kombensyonal), ug ang mga high-speed board kinahanglan nga pauswagon ngadto sa ±25μm, gamit ang laser positioning system.
60. Unsa ang mga kinahanglanon sa resistensya sa temperatura para sa tinta nga resistensya sa solder sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Kinahanglan kini nga makasugakod sa reflow soldering sa 280℃ sulod sa 5 segundos nga dili mopaltos o moliki.
61. Unsa ang pamaagi sa pagsulay para sa kusog sa pagbugkos tali sa foil nga tumbaga ug sa medium sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang 90° peel test gigamit sa pagrekord sa peel force kada unit width, nga adunay standard nga ≥1.5N/mm.
62. Unsa ang mga limitasyon sa giladmon para sa mga blind via sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang ratio sa giladmon sa buta nga lungag ngadto sa diametro sa lungag (aspect ratio) ≤3:1 aron malikayan ang dili maayo nga pagpuno sa electroplating.
63. Unsa ang sukdanan sa phosphorus content sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

Ang sulod sa phosphorus sa electroless nickel plating layer kinahanglan nga kontrolon sa 7%-9% aron masiguro ang resistensya sa taya.
64. Unsaon pagpalugway sa kinabuhi sa milling cutter para sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Gigamit ang mga coated milling cutter (sama sa TiAlN coating), ug ang mga milling cutter kanunay nga giilisan (ilisan matag 50-100㎡ sa pagproseso).
65. Unsa ang mga importanteng punto para sa disenyo sa integridad sa signal sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Kontrolaha ang impedance continuity, pakunhuran pinaagi sa Stub length, gamita ang differential signal transmission, ug dugangi og shielding layer.
66. Unsa ang sukdanan sa tolerance para sa gibag-on sa copper foil sa baga nga copper PCBs?

±10% (kombensyonal), ug ang mga aplikasyon nga taas og katukma kinahanglan nga kontrolon sulod sa ±5%.
67. Unsa ang pamaagi sa pagsulay para sa pagdikit sa solder resist ink sa baga nga copper PCBs?

Pagsulay sa cross-cut, ug kini kwalipikado kung ang lugar sa 脱落 pagkahuman sa pagpanit sa tape ≤5%.
68. Unsa ang pamaagi sa pagbubo og tumbaga para sa power plane sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Gigamit ang grid-shaped nga copper nga pagbubo (grid spacing ≤10mil) aron mabalanse ang current-carrying ug signal return.
69. Unsa ang sukdanan para sa internal stress sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

Tensile stress ≤15MPa, compressive stress ≤10MPa, aron malikayan ang deformation sa copper foil.
70. Unsa ang mga kinahanglanon para sa kalimpyo sa mga bungbong nga gibulitan og lungag sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Walay resin residue o drilling debris, gikumpirma sa obserbasyon sa metallographic section.
71. Unsa ang mga kinahanglanon para sa pagkilaw sa tinta nga kontra sa solder sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Human sa pagkatigulang sa 85℃/85% RH sulod sa 168 ka oras, ang kalainan sa kolor ΔE≤3.
72. Unsa ang pamaagi sa pagsukod sa surface roughness sa copper foil sa baga nga copper PCBs?

Usa ka surface profiler ang gigamit sa pagsukod sa Ra value, ug ang Ra sa conventional copper foil kay ≤5μm.
73. Unsaon pagkalkulo sa kapasidad sa pagdala sa kuryente sa mga vias sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang usa ka 0.5mm nga via makadala og mga 0.5-1A, ug ang gidaghanon sa mga via kinahanglan nga matino sumala sa aktuwal nga kasamtangang panginahanglan.
74. Unsa ang pamaagi sa pag-ila alang sa pagkaparehas sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

Ang X-ray fluorescence spectrometer (XRF) gigamit sa pagsukod sa gibag-on sa copper layer sa lain-laing mga posisyon, nga adunay deviation nga ≤10%.
75. Unsa ang mga kinahanglanon para sa katukma sa edge milling sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Pagkamatugtanon sa dimensyon sa outline ±0.1mm, pagtipas sa anggulo ±0.5°.
76. Unsa ang mga pamaagi aron mapugngan ang signal reflection sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ipares ang terminal impedance, i-optimize ang trace topology, ug pakunhuran ang right-angle traces ug impedance discontinuities.
77. Unsaon pag-ayo ang oxidized copper foil sa baga nga copper PCBs?

Ang gamay nga oksihenasyon mahimong matambalan gamit ang kemikal nga micro-etching, ug ang grabe nga oksihenasyon nanginahanglan og balik-balik nga pagtambal.
78. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa solder resist ink printing sa baga nga copper PCBs?

Tensyon sa screen 25-35N/cm, presyur sa squeegee 3-5kg/cm, katulin 30-50mm/s.
79. Unsaon pag-optimize sa layer stack structure sa mga multi-layer board sa disenyo sa baga nga mga copper PCB?

Ang power layer ug ang ground layer magkatapad, ang mga signal layer gisulod sa tunga, ug ang pagkaparehas sa medium nga gibag-on gikontrol.
80. Unsa ang pamaagi sa pag-ila sa katig-a sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

Usa ka micro-Vickers hardness tester ang gigamit, diin ang distansya tali sa mga test point ≥0.5mm, ug ang average nga kantidad ang gikuha.
81. Unsaon pagkorihir sa paglihis sa posisyon sa lungag sa mga lungag nga gibulitan sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Gigamit ang mark point positioning, ug ang deviation mamatikdan ug mabayran sa usa ka AOI device.
82. Unsa ang mga kinahanglanon para sa abrasion resistance sa solder resist ink sa baga nga copper PCBs?

Human sa 500 ka pagkuskos (500g nga presyur), walay klarong pagkaguba o pagkaladlad sa tumbaga.
83. Unsaon pagsulbad ang CTE mismatch tali sa copper foil ug sa substrate sa baga nga copper PCBs?

Gamita ang mga materyales nga pang-buffer layer (sama sa thermal conductive adhesive films) o pagdesinyo og mga stress relief slots.
84. Unsa ang pamaagi sa pagpuno para sa mga heat dissipation vias sa disenyo sa baga nga mga copper PCB?

Mahimong gamiton ang resin plugging + surface electroplating, o pagpuno gamit ang solder paste ug dayon i-cure.
85. Unsa ang pamaagi sa pag-ila sa porosity sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

Ang pamaagi sa gas permeation o metallographic microscope observation gigamit aron makalkulo ang gidaghanon sa mga pores kada unit area.
86. Unsa ang epekto sa katulin sa milling cutter sa kalidad sa pagproseso sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang sobra ka taas nga tulin dali nga makahimo og mga burr, ug ang sobra ka ubos nga tulin makaapekto sa kahusayan, nga kinahanglan nga i-adjust sumala sa gibag-on sa copper foil.
87. Unsa ang mga lakang aron mapugngan ang signal crosstalk sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Dugangi ang trace spacing (≥3W rule), isal-ot ang ground shield lines, ug i-optimize ang routing layer allocation.
88. Unsa ang epekto sa nahabilin nga stress sa copper foil sa kasaligan sa baga nga mga copper PCB?

Ang nahibiling stress moresulta sa pagkausab sa porma ug pagliki sa copper foil, nga mokunhod sa kasaligan niini sa dugay nga panahon.
89. Unsaon pag-ayo ang dili maayo nga solder resist ink printing sa baga nga copper PCBs?

Ang lokal nga mga depekto mahimong mano-mano nga i-imprinta pag-usab, ug ang mga depekto sa dagkong lugar kinahanglan nga i-imprinta pag-usab ug ayohon.
90. Unsa ang mga prinsipyo sa disenyo para sa power via array sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang via spacing nga ≥20mil, ang numero gikalkulo sumala sa kasamtangang panginahanglan, ug kini simetrikal nga giapod-apod.
91. Unsa ang pamaagi sa pag-ila sa internal stress sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

Ang X-ray diffraction method o stress ring test gigamit aron masukod ang internal stress value.
92. Unsa ang epekto sa kagaspang sa mga bungbong nga gibulitan og lungag sa electroplating sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang taas nga pagkagaspang hinungdan sa dili patas nga electroplating ug pagdugang sa gibag-on sa lungag nga tumbaga.
93. Unsa ang mga kinahanglanon sa resistensya sa panahon para sa solder resist ink sa baga nga mga copper PCB?

Human sa UV aging test (500 ka oras), walay pagkausab sa kolor o pagmantsa.
94. Unsa ang epekto sa pagtambal sa nawong sa copper foil sa kinabuhi sa pagsulod ug pagkuha sa baga nga mga copper PCB?

Ang gahi nga gold plating adunay insertion ug extraction life nga >1000 ka beses, ug ang immersion gold process mga 50-100 ka beses.
95. Unsa ang pag-analisar sa gasto sa pagproseso sa mga blind ug buried vias sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

Ang gasto sa blind ug buried vias kay 30%-50% nga mas taas kay sa through holes, ug ang pagtaas sa gasto mas dako sa kaso sa baga nga tumbaga.

Mabaga nga tumbaga nga PCB

1. Unsa ang baga nga tumbaga nga PCB?

2. Unsa ang kasagarang mga detalye sa gibag-on sa tumbaga nga foil?

3. Pila ka mas taas ang presyo kaysa sa ordinaryong PCB?

4. Unsa ang minimum nga gilapdon sa linya/gilay-on sa linya?

5. Unsa ang mga kalisud sa proseso sa electroplating?

6. Unsa ang kinatibuk-ang hinungdan sa pag-ukit?

7. Unsaon pagsulbad ang problema sa pagkabungkag sa kainit?

8. Unsa ang kapasidad sa pagdala sa kuryente sa mga high-power circuit?

9. Kumusta ang performance sa pagduko?

10. Unsaon paglikay sa mga risgo sa open circuit?

11. Unsaon pagtakda sa mga parametro sa pag-drill?

12. Unsang proseso sa pagtambal sa nawong ang labing angay?

13. Unsa ka taas ang signal transmission loss?

14. Unsaon pagkontrol sa warpage?

15. Unsa ang mga kinahanglanon para sa pagkagaspang sa bungbong sa lungag?

16. Unsa ang kinatibuk-ang ani sa paggama?

17. Unsang mga industriya ang angay gamiton?

18. Unsa ang sukdanan sa gibag-on sa solder mask layer?

19. Unsaon pag-optimize sa mga gasto?

20. Kumusta ang gidugayon sa serbisyo sa solusyon sa electroplating?

21. Unsa ang sukdanan sa pagdikit tali sa foil nga tumbaga ug sa substrate?

22. Unsaon paglikay sa pagkaguba sa copper foil?

23. Unsaon pagkontrol sa gikusgon sa pag-ukit?

24. Unsa ang mga kinahanglanon sa proseso para sa via cover oil?

25. Unsa ang mga kalisud sa pagkontrol sa impedance?

26. Unsa ang minimum nga gidak-on sa aperture?

27. Unsa ang sukdanan sa thermal stress test?

28. Unsa ang epekto sa pagkagaspang sa copper foil sa mga signal?

29. Unsaon paglikay sa dili patas nga densidad sa kuryente?

30. Unsa ang mga kinahanglanon para sa gilapdon sa solder mask bridge?

31. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa electroplating pinaagi sa mga lungag?

32. Unsaon pag-ila sa pagkapatag sa nawong?

33. Unsa ang sukdanan sa pagka-solderable?

34. Unsaon pagpalambo sa paggamit sa copper foil atol sa pagdesinyo?

35. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa kemikal nga pagdeposito sa tumbaga?

36. Unsaon pagkalkulo sa balor sa boltahe nga makasugakod?

37. Unsaon pagpugong sa oksihenasyon sa copper foil?

38. Unsa ang mga kinahanglanon para sa proseso sa edge milling?

39. Unsa ang mga kondisyon sa pagkauga sa tinta sa solder mask?

40. Unsa ang mga pag-amping alang sa power layer segmentation?

41. Unsa ang sukdanan sa katig-a para sa electroplated copper layer?

42. Unsaon pag-atubang sa mga drilling burr?

43. Unsaon pag-optimize sa high-frequency performance?

44. Unsaon pagwagtang sa nahabilin nga stress sa tumbaga nga foil?

45. Unsa ang mga kinahanglanon sa resistensya sa kemikal para sa tinta sa solder mask?

46. ​​Unsa ang mga kinahanglanon alang sa gilay-on sa mga thermal vias?

47. Unsaon pagsiguro nga ang electroplating parehas?

48. Unsa ang kalainan sa gasto tali sa mekanikal ug laser drilling?

49. Unsa ang epekto sa surface treatment sa welding?

50. Unsaon pagpares ang coefficient of thermal expansion (CTE)?

51. Unsa ang sukdanan para sa porosity sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

52. Unsaon pagtino sa gidak-on sa pad sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

53. Makaapekto ba sa pagkabungkag sa kainit ang kolor sa solder resistant ink sa baga nga copper PCBs?

54. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa electroless nickel-gold plating sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

55. Unsaon pagdumala ang mga burr sa mga ngilit sa copper foil sa baga nga copper PCBs?

56. Unsa ang sukdanan sa boltahe para sa pagsulay sa resistensya sa boltahe sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

57. Unsa ang mga restriksyon sa densidad sa mga kable sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

58. Unsa ang sukdanan sa ductility sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

59. Unsa ang mga kinahanglanon para sa katukma sa posisyon sa lungag sa mga lungag nga gibulitan sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

60. Unsa ang mga kinahanglanon sa resistensya sa temperatura para sa tinta nga resistensya sa solder sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

61. Unsa ang pamaagi sa pagsulay para sa kusog sa pagbugkos tali sa foil nga tumbaga ug sa medium sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

62. Unsa ang mga limitasyon sa giladmon para sa mga blind via sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

63. Unsa ang sukdanan sa phosphorus content sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

64. Unsaon pagpalugway sa kinabuhi sa milling cutter para sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

65. Unsa ang mga importanteng punto para sa disenyo sa integridad sa signal sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

66. Unsa ang sukdanan sa tolerance para sa gibag-on sa copper foil sa baga nga copper PCBs?

67. Unsa ang pamaagi sa pagsulay para sa pagdikit sa solder resist ink sa baga nga copper PCBs?

68. Unsa ang pamaagi sa pagbubo og tumbaga para sa power plane sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

69. Unsa ang sukdanan para sa internal stress sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

70. Unsa ang mga kinahanglanon para sa kalimpyo sa mga bungbong nga gibulitan og lungag sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

71. Unsa ang mga kinahanglanon para sa pagkilaw sa tinta nga kontra sa solder sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

72. Unsa ang pamaagi sa pagsukod sa surface roughness sa copper foil sa baga nga copper PCBs?

73. Unsaon pagkalkulo sa kapasidad sa pagdala sa kuryente sa mga vias sa disenyo sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

74. Unsa ang pamaagi sa pag-ila alang sa pagkaparehas sa electroplated copper layer sa baga nga copper PCBs?

75. Unsa ang mga kinahanglanon para sa katukma sa edge milling sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

76. Unsa ang mga pamaagi aron mapugngan ang signal reflection sa baga nga mga PCB nga tumbaga?

77. Unsaon pag-ayo ang oxidized copper foil sa baga nga copper PCBs?

78. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa solder resist ink printing sa baga nga copper PCBs?

79. Unsaon pag-optimize sa layer stack structure sa mga multi-layer board sa disenyo sa baga nga mga copper PCB?

46. Unsa ang mga kinahanglanon alang sa gilay-on sa mga thermal vias?