Mga Kategorya sa Modyul

Teknolohiya sa pagsulod sa lungag nga THT

1. Mga batakang konsepto ug prinsipyo

1. Unsa ang Teknolohiya sa Through Hole (THT)?

Ang THT usa ka teknolohiya nga nagsal-ot sa mga lead sa electronic component ngadto sa mga lungag sa PCB ug nakab-ot ang koneksyon ug pagkabit sa kuryente pinaagi sa paghilong. Kini usa sa tradisyonal nga proseso sa pag-assemble sa electronic.
2. Unsa ang mga nag-unang kalainan tali sa THT ug Surface Mount Technology (SMT)?

- Ang mga THT component leads nagkinahanglan og through-hole soldering, samtang ang mga SMT components direktang gi-mount sa ibabaw sa PCB.

- Ang THT adunay mas ubos nga kahusayan sa produksiyon ug mas dako nga espasyo nga giokupar; ang SMT nagtanyag og mas taas nga kahusayan ug densidad (datos sa IPC: ang densidad sa SMT kay 3-5x kaysa sa THT).

- Ang THT mohaom sa mga high-power/dagkong gidak-on nga mga component; ang SMT mohaom sa miniaturized/high-density nga mga component.
3. Unsa ang sukaranang proseso sa THT?

Pag-andam sa mga sangkap → Pagsal-ot → Pagsolder (wave soldering para sa kinatibuk-ang gamit, manual/dip soldering para sa espesyal nga mga sangkap) → Pagputol sa tingga → Inspeksyon
4. Unsang mga klase sa elektronik nga sangkap ang angay para sa THT?

- Mga sangkap nga taas og gahum (pananglitan, mga power transistor, mga transformer, dagkong mga electrolytic capacitor)

- Mga sangkap nga nanginahanglan og taas nga mekanikal nga kusog (pananglitan, mga konektor)

- Mga sangkap nga adunay taas nga gilay-on sa lead ug ubos nga kinahanglanon sa katukma
5. Unsa ang minimum nga via diameter para sa PCB sa proseso sa THT?

Standard nga proseso: 0.8mm; Espesyal nga proseso: 0.4mm (nga adunay dakong pagtaas sa gasto ug kalisud)

2. Pagdumala sa Komponente ug Pin

6. Unsa ang mga sumbanan nga porma sa mga THT component leads?

- Tul-id nga mga higot (angay para sa awtomatikong mga makina sa pagsal-ot)

- Mga baliko nga higot (pananglitan, J-type, L-type, nga nagpalambo sa mekanikal nga kalig-on pagkahuman sa pagsolder)
7. Unsa ang mga kinahanglanon sa solderability para sa mga component leads?

Matag IPC-J-STD-001: Sa 235℃±5℃, ituslob sa solder pot sulod sa 2-3 segundos, ang solder coverage ≥95%
8. Unsaon pagpalambo sa solderability sa mga component leads?

- Pagtabon sa metal (pananglitan, Sn, Ag plating)

- Pag-flux sa dili pa magsolder aron matangtang ang mga lut-od sa oxide ug mapalambo ang pagkabasa
9. Unsa ang angay nga gitas-on sa tingga para sa mga sangkap sa THT?

Paggawas sa tingga gikan sa nawong sa PCB soldering: 2-3mm (ang mubo ra kaayo hinungdan sa dili maayo nga pagsolder; ang taas ra kaayo delikado sa short circuits ug nanginahanglan og dugang nga paggunting)
10. Unsa ang epekto sa lain-laing mga materyales sa tingga sa paghihinang?

- Tumbaga: Maayo kaayong pagka-solder, labing komon

- Puthaw: Dali ra ma-oksida, dili maayo ang pagka-solder, nanginahanglan og espesyal nga pagtambal

- Mga haluang metal (pananglitan, mga haluang metal nga tumbaga): Nagbalanse sa kusog ug pagka-solderable

3. May kalabutan sa Printed Circuit Board (PCB)

11. Unsa ang mga kinahanglanon para sa mga materyales sa PCB sa proseso sa THT?

Kasagaran mogamit og FR-4 substrate nga adunay Tg ≥130℃, nga adunay maayong electrical insulation, mechanical strength, ug heat resistance.
12. Unsa ang mga sukdanan sa tolerance para sa mga PCB vias?

- Pagtugot sa diametro sa Via: ±0.05mm

- Pagkamatugtanon sa posisyon sa lungag: ±0.1mm
13. Unsaon paglikay sa pagkausab sa porma sa PCB atol sa pagsolder sa THT?

- Pilia ang angay nga gibag-on sa substrate (standard nga 1.6mm)

- I-optimize ang layout sa PCB (likayi ang daghang lugar nga tumbaga)

- Gamita ang mga kilid sa proseso ug mga gamit sa suporta
14. Unsa ang epekto sa pagkagasgas sa dingding pinaagi sa via soldering?

Ang bili sa Ra kinahanglan nga kontrolon sa 1.6-3.2μm: Ang sobra nga pagkagaspang hinungdan sa dili maayo nga pagpuno sa solder; ang sobra nga hamis makapakunhod sa pagkabasa
15. Unsa ang mga espesyal nga kinahanglanon para sa mga multi-layer PCB sa THT?

- Nagkinahanglan og tukmang pag-align sa interlayer (kasagaran giproseso pinaagi sa CNC drilling)

- Pagtagad sa interlayer insulation atol sa pagsolder aron malikayan ang short circuits

4. Proseso sa Pagwelding - Pagsolder gamit ang Balod

16. Unsa ang sukaranang prinsipyo sa wave soldering?

Ang usa ka solder pump mopabuga og tinunaw nga solder ngadto sa usa ka balud, ug ang PCB/mga lead masolder kon moagi sa balud. Ang double-wave soldering makapakunhod sa bridging ug cold joints.
17. Unsa ang kasagarang temperatura sa solder para sa wave soldering?

- Sn63Pb37 (tinubdan): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (walay tingga): 255℃-265℃
18. Unsa ang kasagarang oras sa pagsolder para sa wave soldering?

Oras sa pagkontak sa lead-wave: 2-4 segundos (ang mubo ra kaayo hinungdan sa dili maayo nga pagsolder; ang taas ra kaayo hinungdan sa kadaot sa component o pagkausab sa porma sa PCB)
19. Unsaon pag-adjust sa gitas-on sa balud sa wave soldering?

Gitas-on sa balud: 1/2-2/3 sa gibag-on sa PCB (gi-adjust pinaagi sa solder pump flow ug pressure; ang taas kaayo hinungdan sa bridging, ang ubos kaayo mosangpot sa dili igo nga soldering)
20. Unsa ang mga pamaagi sa paggamit sa flux sa wave soldering ug ang ilang mga kinaiya?

- Spray: Ubos nga konsumo, parehas, angay alang sa taas nga kalidad
-tukma nga pagsolder

- Bula: Taas nga konsentrasyon, angay para sa baga nga
-mga sirkito sa pelikula

- Balod: Taas nga kahusayan, taas nga basura

5. Proseso sa Pagwelding - Manwal nga Pagwelding ug Uban Pa

21. Unsaon pagkontrol sa temperatura ug oras para sa manual soldering sa mga THT components?

Temperatura sa soldering iron: 300℃-350℃; kada lutahan: 2-3 segundos (likayi ang kadaot tungod sa taas nga temperatura)
22. Unsa ang mga kinaiya ug gamit sa dip soldering?

Mga Kinaiya: Taas nga episyente apan dali nga ma-bridge; Mga Aplikasyon: Daghang produksiyon sa mga simpleng PCB nga adunay taas nga lead spacing
23. Unsa ang mga bentaha sa selective soldering?

Gipunting nga pagsolder para sa piho nga mga lugar, nga naglikay sa epekto sa pagsolder sa ubang mga rehiyon. Haom para sa sinagol nga mga THT/SMT board aron makunhuran ang mga epekto sa pagsolder sa balud sa mga sangkap sa SMT.
24. Mahimo ba gamiton ang reflow soldering para sa mga THT component?

Ang reflow soldering panguna nga gigamit para sa SMT. Mahimo kini gamiton para sa mga espesyal nga kaso sa THT (pananglitan, gagmay/pipila ka lead nga mga component nga adunay espesyal nga mga fixture), apan dili kini kasagarang gamiton sa kadaghanan.
25. Unsa ang mga kinahanglanon sa solder para sa lain-laing proseso sa pagsolder?

- Pagsolder sa balud: Taas nga fluidity, resistensya sa oksihenasyon

- Manwal nga pagsolder: Kasarangan nga punto sa pagkatunaw, maayong pagkabasa

- Pag-isolder sa dip: Kusog nga sakup

- Kasagarang mga porma: Ang wave/dip soldering naggamit og mga solder bar; ang manual soldering naggamit og solder wire

6. Solder ug Flux

26. Unsa ang kasagarang mga komposisyon sa mga THT solder?

Ang kasagarang mga solder naglakip sa tin-lead (Sn63Pb37, eutectic point 183℃) ug lead-free (pananglitan, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, melting point 217℃). Ang mga lead-free solder nagkadaghan nga gigamit tungod sa mga hinungdan sa kalikopan.
27. Unsa ang mga kalainan sa performance sa pagsolder tali sa lead-free ug leaded solders?

Ang mga lead-free solder adunay 30-40℃ nga mas taas nga melting point ug dili kaayo basa, nga nanginahanglan og mas taas nga temperatura sa pagsolder ug katukma sa proseso, apan nagsunod sa mga sumbanan sa RoHS.
28. Unsa ang pangunang papel sa flux?

Mokuha sa mga oxide gikan sa mga nawong sa pagsolder, mokunhod sa tensyon sa nawong sa solder, mopausbaw sa pagkabasa, ug makapugong sa re-oxidation atol sa pagsolder.
29. Giunsa pagklasipikar ang lebel sa kalihokan sa flux?

Giklasipikar sumala sa IPC-J-STD-001 isip R (dili aktibo), RMA (kasarangan nga kalihokan), ug RA (aktibo). Ang mas taas nga kalihokan makapauswag sa pagtangtang sa oxide apan mahimong makadugang sa risgo sa kaagnasan sa residue.
30. Unsa ang mga epekto sa mga flux residue sa mga sirkito?

Mahimong hinungdan sa mga short circuit, leakage, o kaagnasan sa mga component/PCB tungod sa mga aktibo kaayong residue, nga kasagaran nagkinahanglan og paglimpyo human sa pagsolder.

7. Kagamitan ug mga Himan

31. Unsa ang mga nag-unang klase sa awtomatikong mga makina sa pagsal-ot?

Pangunang mga tipo: pinahigda (angay alang sa mga axial component sama sa mga resistor) ug bertikal (angay alang sa mga radial component sama sa electrolytic capacitor).
32. Unsa ang kasagarang katukma sa pagsal-ot sa mga awtomatikong makina sa pagsal-ot?

Ang mga modernong makina nakakab-ot sa ±0.1mm nga katukma, nga angay alang sa kadaghanan sa mga sangkap sa THT.
33. Unsa ang gilakip sa adlaw-adlaw nga pagmentinar sa mga makina sa wave soldering?

Regular nga pagpanglimpyo sa mga solder pots, pag-ilis sa solder, pag-kalibrate sa temperatura/taas sa balud, pagpanglimpyo sa flux system, ug mekanikal nga lubrication.
34. Unsa ang mga importanteng punto sa pagpili ug paggamit sa mga manwal nga himan sa pagsolder?

Pagpili og 30W-60W nga mga soldering iron nga adunay lain-laing porma sa tumoy; butangi og lata ang tumoy sa dili pa gamiton aron malikayan ang oksihenasyon.
35. Unsa nga mga klase sa fixtures ang kasagarang gigamit sa mga proseso sa THT?

Naglakip sa mga PCB positioning fixtures, component holders, ug soldering supports aron masiguro ang katukma ug kalig-on sa posisyon.

8. Pagkontrol sa kalidad ug pag-analisar sa depekto

36. Unsa ang mga kasagarang depekto sa THT soldering?

Bugnaw nga mga lutahan, pagdugtong, dili igo nga solder, mga bola sa solder, ug uban pa. Ang bugnaw nga mga lutahan nagtumong sa dili maayo nga koneksyon sa kuryente; ang pagdugtong hinungdan sa mubo nga mga sirkito taliwala sa mga pad.
37. Unsa ang mga hinungdan ug solusyon sa sip-on sa mga lutahan?

Mga Hinungdan: Mga oxidized lead, dili igo nga solder, dili husto nga temperatura/oras, ubos nga flux activity. Mga Solusyon: Limpyohi ang mga lead, i-adjust ang mga parameter, pilia ang angay nga flux.
38. Unsa ang mga hinungdan ug mga lakang sa pagpugong sa pag-bridge?

Mga Hinungdan: Sobra nga solder, taas nga gitas-on sa balud, gamay nga gilay-on sa lead, dili patas nga flux. Paglikay: I-optimize ang gidaghanon sa solder, gitas-on sa balud, disenyo sa PCB, ug aplikasyon sa flux.
39. Unsaon pagsusi sa kalidad sa THT soldering?

Biswal nga inspeksyon (AOI), X-ray (AXI), in-circuit test (ICT). Biswal nga pagsusi para sa mga depekto sa nawong; X-ray para sa internal cold joints.
40. Unsa ang mga sukdanan sa kalidad para sa THT soldering?

Subay sa IPC-A-610, ang mga solder joint kinahanglan nga hamis, walay liki, nga adunay ≥95% nga lead coverage ug kasaligan nga mga koneksyon sa kuryente.

9. Panalipod ug Kaluwasan sa Kalikopan

41. Unsa ang mga kinahanglanon sa kalikopan para sa mga proseso sa THT?

Pagsunod sa mga direktiba sa RoHS aron limitahan ang mga delikado nga substansiya; limpyohi ang mga gas nga tambutso; i-recycle sa hustong paagi ang mga basura nga solder ug flux.
42. Unsa ang mga espesyal nga kinahanglanon sa mga lead-free soldering operator?

Pagsul-ob og gwantes ug goggles nga dili masunog; pagpa-check-up kanunay aron malikayan ang paso ug makahanggap og makadaot nga gas.
43. Unsaon paglabay sa mga basura nga solder ug flux sa mga proseso sa THT?

Ang mga basura nga solder kinahanglan nga i-recycle sa mga kwalipikado nga kompanya; ang mga basura nga mogawas (delikado nga kemikal) kinahanglan nga selyohan ug dumalahon sa mga propesyonal nga kompanya sa peligroso nga basura.
44. Unsa ang mga kinahanglanon sa bentilasyon para sa mga workshop sa pagsolder?

Hupti ang maayong bentilasyon aron masiguro nga ang konsentrasyon sa makadaot nga mga gas ubos sa limitasyon sa pagkaladlad sa trabaho, nga adunay ≥12 nga pag-ilis sa hangin kada oras.
45. Unsa ang mga pag-amping sa kaluwasan alang sa mga kemikal nga gigamit sa mga proseso sa THT?

Ang flux ug uban pang mga kemikal dali masunog; ipahilayo sa mga tinubdan sa sunog. Para sa mga kemikal nga makadaot, hugasi dayon human makontak ug tipigi/gamita sumala sa mga instruksyon.

10. Pag-optimize sa proseso ug pagkontrol sa gasto

46. Unsaon pagpalambo sa kaepektibo sa proseso sa THT?

I-optimize ang insertion sequence, gamita ang high-speed automatic machines, i-rationalize ang process flow, ug pauswaga ang kalig-on sa kagamitan.
47. Unsa ang mga nag-unang sangkap sa gasto sa mga proseso sa THT?

Mga sangkap, PCB, solder/flux, depreciation/maintenance sa kagamitan, trabaho, ug mga gasto sa inspeksyon.
48. Unsaon pagpakunhod sa gasto sa produksiyon sa THT?

Pagpalit og daghan aron makunhuran ang gasto sa mga sangkap, ma-optimize ang disenyo sa PCB aron maminusan ang basura, mapaayo ang ani aron makunhuran ang pag-rework, ug ma-rationalize ang alokasyon sa mga kahinguhaan.
49. Unsa ang kalainan sa presyo sa THT ug SMT?

Mas ubos ang puhunan sa kagamitan sa THT apan mas taas ang gasto sa trabaho/materyales. Mas taas ang gasto sa kagamitan sa SMT apan mas taas ang efficiency/density, nga moresulta sa mas ubos nga gasto sa yunit sa dugay nga panahon.
50. Unsaon pagpalambo sa THT soldering yield pinaagi sa process optimization?

Tukma nga pagkontrol sa temperatura, oras, ug gidaghanon sa flux; pagpalig-on sa umaabot nga inspeksyon; regular nga pagmentinar sa kagamitan; pagbansay sa operator.

11. Espesyal nga mga aplikasyon ug sinagol nga mga proseso

51. Unsa ang mga bentaha sa sinagol nga THT/SMT assembly?

Gihiusa ang kaangayan sa THT para sa mga high-power nga component uban sa high-density miniaturization sa SMT, nga nagtagbo sa mga panginahanglanon sa komplikado nga disenyo sa sirkito.
52. Unsa ang proseso sa mixed THT/SMT assembly?

Unaha ang pagbutang sa SMT, dayon ang pagsal-ot sa THT ug pagsolder (wave o selective soldering). Siguruha nga ang mga sangkap sa SMT makasugakod sa temperatura sa pagsolder sa THT.
53. Unsaon paglikay sa pagkatangtang sa SMT component atol sa wave soldering sa mixed processes?

Gamita ang high-temperature adhesive aron ayohon ang mga SMT component, i-adjust ang wave soldering parameters aron makunhuran ang impact, ug gamita ang double-wave para sa mas maayo nga porma sa wave.
54. Unsa ang mga espesyal nga kinahanglanon sa THT para sa mga aplikasyon nga taas og kasaligan?

Mas taas nga kalidad nga mga sangkap, PCB, ug mga solder; estrikto nga pagkontrol sa proseso sa pagsolder; dugang nga mga lakang sa inspeksyon; posible nga paggamit sa mga espesyal nga proseso sama sa vacuum soldering.
55. Unsa ang mga importanteng punto sa pagkontrol sa kalidad para sa THT sa mga aplikasyon sa militar?

Hugot nga pagsunod sa mga sumbanan sa militar (pananglitan, GJB), 100% nga inspeksyon sa hilaw nga materyales, masubay nga mga proseso sa pagsolder, ug abante nga pagsulay (X-ray/ultrasonic).

12. Mga Nag-uswag nga Teknolohiya ug Umaabot nga Pag-uswag

56. Unsa ang mga uso sa umaabot nga pag-uswag sa THT?

Padulong sa automation ug intelligence, paghiusa sa mga bag-ong materyales ug proseso aron matubag ang mga panginahanglanon sa mas taas nga gahum/mas taas nga densidad sa pag-assemble.
57. Unsa ang epekto sa 3D printing sa THT?

Nagpasayon sa paspas nga paghimo sa mga espesyal nga PCB ug mga fixture, nga nagpamenos sa oras sa pag-develop ug ubos nga gasto sa produksiyon.
58. Unsa ang mga posibilidad sa paggamit sa AI sa THT?

Mga aplikasyon sa pag-optimize sa parameter sa pagsolder, awtomatikong pag-ila sa depekto, ug pagtagna sa kapakyasan sa kagamitan aron mapalambo ang kaalam.
59. Giunsa pagduso sa bag-ong mga materyales sa solder ang pag-uswag sa THT?

Ang bag-ong mga solder (pananglitan, ubos nga temperatura, taas nga thermal conductivity) makatubag sa mga espesyal nga panginahanglanon sa aplikasyon ug makapalapad sa sakup sa THT.
60. Unsa nga mga hagit ug oportunidad ang dala sa mga kinahanglanon sa berde ngadto sa THT?

Mga Hagit: Panginahanglan alang sa mga materyales/proseso nga mahigalaon sa kalikopan. Mga Oportunidad: Pagduso sa pag-upgrade sa teknolohiya ug bag-ong mga panginahanglan sa merkado.

13. Pag-adjust sa parametro sa proseso

61. Unsaon pag-adjust sa mga parameter sa wave soldering para sa kanunay nga bugnaw nga mga lutahan?

Ang bugnaw nga mga lutahan kasagarang resulta sa dili igo nga temperatura/oras. Dugangi ang temperatura sa solder og 5-10℃ ug ang oras sa pagkontak og 0.5-1s, hinayhinay nga i-optimize.
62. Giunsa makaapekto ang konsentrasyon sa flux sa kalidad sa paghihinang? Unsaon pag-adjust?

Ang ubos nga konsentrasyon hinungdan sa bugnaw nga mga lutahan; ang taas nga konsentrasyon mosangpot sa sobra nga residue. Bantayi ang specific gravity: idugang ang concentrate kung ubos, diluent kung taas, aron mapadayon ang process range.
63. Giunsa makaapekto ang katulin sa pagsal-ot sa kalidad sa mga awtomatikong makina?

Ang sobra nga katulin hinungdan sa dili pag-align o pagkausab sa porma sa tingga; ang hinay nga katulin makapakunhod sa kahusayan. Tinoa ang labing maayo nga katulin pinaagi sa pagsulay sa produksiyon aron mabalanse ang kalidad ug kahusayan.
64. Unsa ang papel sa preheating temperature sa THT soldering? Unsaon kini pag-set?

Ang pagpainit daan makatangtang sa kaumog, makapakunhod sa thermal stress, ug makapaayo sa pagkabasa. Gibutang sa 100-150℃, gi-adjust para sa materyal sa PCB, gibag-on, ug resistensya sa kainit sa component.
65. Giunsa makaapekto ang temperatura sa palibot sa THT soldering?

Sa matag 10℃ nga pagbag-o sa temperatura sa palibot, i-adjust ang temperatura sa pagsolder og 3-5℃. Ang ubos nga temperatura makapakunhod sa fluidity sa solder; ang taas nga temperatura makapadali sa pag-alisngaw sa flux. I-preheat ang mga PCB nga ubos sa 15℃.
66. Unsaon paglikay sa pagkatangtang sa PCB pad sa THT?

Limitahi ang oras sa pagsolder ngadto sa 2-4s, likayi ang balik-balik nga pagsolder; gamita ang mga PCB nga adunay Tg≥130℃; i-desolder gamit ang low-temperature hot air guns (≤350℃) ug flux paste, aron makunhuran ang pad detachment og >80%.
67. Unsaon pagtimbang-timbang sa resistensya sa kakapoy sa THT solder joint?

Pagsulay sa thermal cycle (-40℃~125℃, 500 ka siklo) aron maobserbahan ang pagkaylap sa liki; SEM para sa pag-analisa sa microstructure. Ang kinabuhi sa kakapoy kinahanglan nga makaabot sa 3x nga design safety factor.
68. Unsa ang papel sa proteksyon sa nitroheno sa THT soldering ug sa mga aplikasyon niini?

14. Mga detalye sa proseso ug pagsulbad sa problema

69. Unsaon pagdumala ang itom nga mga residue sa mga THT solder joints?

Ang mga itom nga residue kasagaran flux carbonization. Gamita ang low-activity flux, dugangi ang preheat temperature og 10-15℃, o limpyohi gamit ang ultrasonically gamit ang isopropyl alcohol para sa grabe nga mga kaso.
70. Unsa ang mga papel sa dual waves sa THT wave soldering?

Ang turbulent wave (A-wave) molimpyo sa mga leads ug mopaayo sa pagsulod sa solder; ang smooth wave (B-wave) moporma sa mga lutahan ug mowagtang sa bridging. Ang girekomendar nga height ratio kay 1:1.2-1:1.5.
71. Giunsa makaapekto ang pag-usab-usab sa gikusgon sa conveyor sa kalidad sa THT soldering?

Ang pag-usab-usab sa gikusgon nga >±5% hinungdan sa dili makanunayon nga oras sa pagsolder, nga mosangpot sa bugnaw o sobra nga pagsolder. Gamita ang closed-loop servo control aron limitahan ang mga pag-usab-usab sulod sa ±1%.
72. Unsaon pagsukod ang electrical contact resistance sa mga THT solder joints?

Gamita ang micro-ohmmeter nga adunay 1A nga kanunay nga kuryente aron masukod ang pagkunhod sa boltahe. Ang resistensya sa kontak kinahanglan nga ≤5mΩ (≤1mΩ para sa mga lutahan nga taas og kuryente).
73. Unsa ang mga espesyal nga kinahanglanon para sa THT sa mga EV charging pile?

Kinahanglan ang proteksyon sa IP67, resistensya sa 85℃/85%RH nga humidity nga molungtad og 1000 ka oras; ang mga high-current terminal kinahanglan nga adunay ≤0.5mΩ contact resistance ug ≥50N tensile strength.

15. Mga parametro sa proseso ug pagmentinar sa kagamitan

74. Unsa ang relasyon tali sa flux solid content ug THT soldering?

Ang solidong sulod kasagaran 10%-25%. Ang taas nga sulod modugang sa residue; ang ubos nga sulod mopakunhod sa pagtangtang sa oxide. 15%-20% ang girekomendar para sa lead-free soldering.
75. Unsaon pagsulbad ang pagkiling sa component human sa pagsal-ot sa THT?

Susiha ang presyur sa nozzle (0.4-0.6MPa), i-adjust ang katukma sa posisyon sa feeder (≤0.1mm error), ug gamita ang pre-cured adhesive para sa bug-at nga mga sangkap.
76. Unsaon pagdisenyo sa gidak-on sa pag-abli sa PCB solder mask para sa THT?

Ang mga buho kinahanglan nga 0.1-0.2mm nga mas dako kay sa mga pad sa matag kilid aron malikayan ang kontaminasyon sa maskara ug mapaayo ang ani og ~15%.
77. Unsa ang mga importanteng inadlaw-adlaw nga pagsusi sa mga kagamitan sa THT?

Susiha ang temperatura sa solder pot (±3℃), konsentrasyon sa flux (±5% nga pag-usab-usab), gitas-on sa balud (1.5-2.5mm), tensyon sa conveyor (20-30N), ug resistensya sa yuta (≤4Ω).
78. Unsaon pag-ila sa mga depekto sa THT solder pinaagi sa AOI?

Ibutang ang mga parametro para sa porma sa lutahan, kolor, anggulo sa pagkabasa (≤30°), ug gamita ang machine learning para sa ≥95% nga rate sa pag-ila sa depekto.

16. Espesyal nga mga Aplikasyon ug Kasaligan

79. Unsa ang mga espesyal nga kinahanglanon para sa pagsolder sa lead sa transformer sa THT?

Gamita ang cross-soldering para sa multi-leads, palawiga ang oras sa pagsolder ngadto sa 4-6s; butangi og silver-containing solder (pananglitan, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) nga adunay thermal resistance ≤3℃/W.
80. Giunsa makaapekto ang altitud sa THT soldering?

Sa matag 1000m nga pagsaka sa altitud, ang presyur sa atmospera moubos og 10%, ang boiling point sa solder moubos og 5-8℃. Pakunhuran ang temperatura sa pagsolder ug dugangan ang flux activity.
81. Unsaon pagdumala ang odd-form component insertion sa THT?

Gamita ang gipahaom nga mga fixture o giya sa panan-aw sa robot para sa ±0.02mm nga katukma; pormaha daan ang dili regular nga mga leads para sa tukmang pagkahaom.
82. Ngano nga moputi ang mga THT solder joints ug unsaon kini pag-ayo?

Ang mga puti nga lama tungod sa mga hugaw (pananglitan, zinc) o sobra nga kainit (>270℃). Ilisi ang solder ug ipadayon ang temperatura sa 230-260℃.
83. Unsa ang gilakip sa tinuig nga kalibrasyon sa mga kagamitan sa THT?

I-calibrate ang profile sa temperatura (±5℃), gitas-on sa balud (±0.1mm), gidaghanon sa flux (±10%), ug timing (±0.1s) para sa mga core parameter.

17. Pagkontrol sa Kalidad ug mga Sumbanan sa Industriya

84. Unsaon pagkalkulo sa THT first-pass yield?

Unang-agi nga ani = (Kinatibuk-ang yunit - Unang-pakyas nga yunit)/Kinatibuk-ang yunit × 100%. Maayo kaayong lebel ≥98%.
85. Unsa ang mga kinahanglanon sa sertipikasyon para sa THT sa mga kagamitan sa pagsenyas sa riles?

Kinahanglan ang sertipikasyon sa kasaligan sa kalikopan nga EN 50121 EMC ug EN 50155. Ang mga solder joint kinahanglan nga makapasar sa 5-50Hz/2g vibration test sulod sa 3 ka oras.
86. Giunsa makaapekto ang preheat slope sa PCB sa kalidad sa THT soldering?

I-preheat ang bakilid nga girekomendar sa 1-3℃/s. Ang sobra nga bakilid hinungdan sa thermal stress; ang dili igo nga bakilid makapakunhod sa flux activation. Ang hustong bakilid makapakunhod sa mga depekto og 20%.
87. Unsaon pagtimbang-timbang sa pagka-solderable sa mga THT solder?

Gamita ang wetting balance test: Ang Sn-Pb solder kinahanglan makaabot sa peak wetting force nga ≤2s sa 235℃, o wetting angle nga ≤25° para sa labing maayong performance.
88. Unsaon paglikay sa pagkahuyang sa connector solder joint sa THT?

Butangi og threadlocker (pananglitan, Loctite 243) para sa 10-15N・m nga anti-loosening torque, o gamita ang mechanical latches para sa vibration resistance.

18. Pag-optimize sa proseso ug mga bag-ong teknolohiya

89. Giunsa makaapekto ang frequency sa pagsolder sa kasaligan sa THT joint?

Ang balik-balik nga pagsolder nga sobra sa 3 ka beses makadugang sa gibag-on sa intermetallic layer og 50% ug makapamenos sa kinabuhi sa kakapoy og 60%. Limitahi sa ≤2 ka pagsulay sa pagsolder kada lutahan.
90. Unsaon pagkalkulo sa solder dross generation rate sa THT?

Rate sa dross = (Kinatibuk-ang solder nga gigamit - Epektibong solder nga gigamit)/Kinatibuk-ang solder nga gigamit × 100%. Normal nga kontrol ≤3%-5%.
91. Unsa ang mga kinahanglanon sa kalimpyo para sa THT sa mga produkto sa militar?

Kinahanglan nga makatuman sa mga sumbanan sa MIL-P-28809 nga adunay kontaminasyon sa ionic sa ibabaw nga ≤1.0μg/cm², gisulayan pinaagi sa ion chromatography aron malikayan ang electrochemical migration.
92. Unsaon pag-optimize sa cooling rate sa THT wave soldering?

Ang girekomendar nga gikusgon sa pagpabugnaw kay 3-5℃/s. Ang sobra nga kapaspas makapahinabog pagliki; ang sobra nga kahinay makapakunhod sa kahusayan. Gamita ang pinugos nga pagpabugnaw sa hangin+tubig para sa tukma nga pagkontrol.
93. Asa mahimong isagol ang THT sa mga bag-ong teknolohiya sa pagsolder (pananglitan, laser soldering)?

Sa mga high-density mixed boards, gamita ang laser soldering para sa SMT ug wave soldering para sa high-power THT components; o laser rework para sa pag-ayo sa depekto sa THT.

Teknolohiya sa pagsulod sa lungag nga THT

1. Mga batakang konsepto ug prinsipyo

1. Unsa ang Teknolohiya sa Through Hole (THT)?

2. Unsa ang mga nag-unang kalainan tali sa THT ug Surface Mount Technology (SMT)?

3. Unsa ang sukaranang proseso sa THT?

4. Unsang mga klase sa elektronik nga sangkap ang angay para sa THT?

5. Unsa ang minimum nga via diameter para sa PCB sa proseso sa THT?

2. Pagdumala sa Komponente ug Pin

6. Unsa ang mga sumbanan nga porma sa mga THT component leads?

7. Unsa ang mga kinahanglanon sa solderability para sa mga component leads?

8. Unsaon pagpalambo sa solderability sa mga component leads?

9. Unsa ang angay nga gitas-on sa tingga para sa mga sangkap sa THT?

10. Unsa ang epekto sa lain-laing mga materyales sa tingga sa paghihinang?

3. May kalabutan sa Printed Circuit Board (PCB)

11. Unsa ang mga kinahanglanon para sa mga materyales sa PCB sa proseso sa THT?

12. Unsa ang mga sukdanan sa tolerance para sa mga PCB vias?

13. Unsaon paglikay sa pagkausab sa porma sa PCB atol sa pagsolder sa THT?

14. Unsa ang epekto sa pagkagasgas sa dingding pinaagi sa via soldering?

15. Unsa ang mga espesyal nga kinahanglanon para sa mga multi-layer PCB sa THT?

4. Proseso sa Pagwelding - Pagsolder gamit ang Balod

16. Unsa ang sukaranang prinsipyo sa wave soldering?

17. Unsa ang kasagarang temperatura sa solder para sa wave soldering?

18. Unsa ang kasagarang oras sa pagsolder para sa wave soldering?

19. Unsaon pag-adjust sa gitas-on sa balud sa wave soldering?

20. Unsa ang mga pamaagi sa paggamit sa flux sa wave soldering ug ang ilang mga kinaiya?

5. Proseso sa Pagwelding - Manwal nga Pagwelding ug Uban Pa

21. Unsaon pagkontrol sa temperatura ug oras para sa manual soldering sa mga THT components?

22. Unsa ang mga kinaiya ug gamit sa dip soldering?

23. Unsa ang mga bentaha sa selective soldering?

24. Mahimo ba gamiton ang reflow soldering para sa mga THT component?

25. Unsa ang mga kinahanglanon sa solder para sa lain-laing proseso sa pagsolder?

6. Solder ug Flux

26. Unsa ang kasagarang mga komposisyon sa mga THT solder?

27. Unsa ang mga kalainan sa performance sa pagsolder tali sa lead-free ug leaded solders?

28. Unsa ang pangunang papel sa flux?

29. Giunsa pagklasipikar ang lebel sa kalihokan sa flux?

30. Unsa ang mga epekto sa mga flux residue sa mga sirkito?

7. Kagamitan ug mga Himan

31. Unsa ang mga nag-unang klase sa awtomatikong mga makina sa pagsal-ot?

32. Unsa ang kasagarang katukma sa pagsal-ot sa mga awtomatikong makina sa pagsal-ot?

33. Unsa ang gilakip sa adlaw-adlaw nga pagmentinar sa mga makina sa wave soldering?

34. Unsa ang mga importanteng punto sa pagpili ug paggamit sa mga manwal nga himan sa pagsolder?

35. Unsa nga mga klase sa fixtures ang kasagarang gigamit sa mga proseso sa THT?

8. Pagkontrol sa kalidad ug pag-analisar sa depekto

36. Unsa ang mga kasagarang depekto sa THT soldering?

37. Unsa ang mga hinungdan ug solusyon sa sip-on sa mga lutahan?

38. Unsa ang mga hinungdan ug mga lakang sa pagpugong sa pag-bridge?

39. Unsaon pagsusi sa kalidad sa THT soldering?

40. Unsa ang mga sukdanan sa kalidad para sa THT soldering?

9. Panalipod ug Kaluwasan sa Kalikopan

41. Unsa ang mga kinahanglanon sa kalikopan para sa mga proseso sa THT?

42. Unsa ang mga espesyal nga kinahanglanon sa mga lead-free soldering operator?

43. Unsaon paglabay sa mga basura nga solder ug flux sa mga proseso sa THT?

44. Unsa ang mga kinahanglanon sa bentilasyon para sa mga workshop sa pagsolder?

45. Unsa ang mga pag-amping sa kaluwasan alang sa mga kemikal nga gigamit sa mga proseso sa THT?

10. Pag-optimize sa proseso ug pagkontrol sa gasto

46. ​​Unsaon pagpalambo sa kaepektibo sa proseso sa THT?

47. Unsa ang mga nag-unang sangkap sa gasto sa mga proseso sa THT?

48. Unsaon pagpakunhod sa gasto sa produksiyon sa THT?

49. Unsa ang kalainan sa presyo sa THT ug SMT?

50. Unsaon pagpalambo sa THT soldering yield pinaagi sa process optimization?

11. Espesyal nga mga aplikasyon ug sinagol nga mga proseso

51. Unsa ang mga bentaha sa sinagol nga THT/SMT assembly?

52. Unsa ang proseso sa mixed THT/SMT assembly?

53. Unsaon paglikay sa pagkatangtang sa SMT component atol sa wave soldering sa mixed processes?

54. Unsa ang mga espesyal nga kinahanglanon sa THT para sa mga aplikasyon nga taas og kasaligan?

55. Unsa ang mga importanteng punto sa pagkontrol sa kalidad para sa THT sa mga aplikasyon sa militar?

12. Mga Nag-uswag nga Teknolohiya ug Umaabot nga Pag-uswag

56. Unsa ang mga uso sa umaabot nga pag-uswag sa THT?

57. Unsa ang epekto sa 3D printing sa THT?

58. Unsa ang mga posibilidad sa paggamit sa AI sa THT?

59. Giunsa pagduso sa bag-ong mga materyales sa solder ang pag-uswag sa THT?

60. Unsa nga mga hagit ug oportunidad ang dala sa mga kinahanglanon sa berde ngadto sa THT?

13. Pag-adjust sa parametro sa proseso

61. Unsaon pag-adjust sa mga parameter sa wave soldering para sa kanunay nga bugnaw nga mga lutahan?

62. Giunsa makaapekto ang konsentrasyon sa flux sa kalidad sa paghihinang? Unsaon pag-adjust?

63. Giunsa makaapekto ang katulin sa pagsal-ot sa kalidad sa mga awtomatikong makina?

64. Unsa ang papel sa preheating temperature sa THT soldering? Unsaon kini pag-set?

65. Giunsa makaapekto ang temperatura sa palibot sa THT soldering?

66. Unsaon paglikay sa pagkatangtang sa PCB pad sa THT?

46. Unsaon pagpalambo sa kaepektibo sa proseso sa THT?