AOI, X-ray, ICT, FCT

Ang AOI nagpasabot og Automated Optical Inspection. Kini mogamit og optical camera aron pagkuha og mga imahe sa PCB, itandi kini sa standard nga mga imahe, ug awtomatikong makamatikod sa mga depekto sama sa nawala nga mga component, sayop nga mga component, reverse polarity, offset, bridging, ug uban pa atol sa proseso sa pagbutang sa component, nga nagsiguro sa kalidad sa produkto ug nagpauswag sa abot sa produksiyon.

Ang AOI naggamit sa prinsipyo sa optical imaging. Kini modan-ag sa PCB gamit ang tinubdan sa kahayag, ang kamera mokuha sa imahe, ug dayon ang algorithm sa pagproseso sa imahe mokuha sa mga bahin sa sangkap. Kini nga mga bahin gitandi sa pre-set nga kwalipikado nga standard nga datos sa imahe aron mahibal-an kung adunay mga depekto sa pagbutang sa mga sangkap.

Ang mga butang sama sa katukma sa pag-ila (kinahanglan nga makatuman sa mga kinahanglanon sa katukma sa pagbutang sa mga sangkap, pananglitan, ang katukma kinahanglan nga moabot sa ±0.02mm kung makamatikod sa mga sangkap nga 0201), katulin sa pag-ila (gipares sa siklo sa linya sa produksiyon), mga gimbuhaton sa software (nga adunay daghang mga algorithm sa pag-ila, dali nga pagprograma, ug pag-analisar sa datos), ug scalability (pagsuporta sa pag-ila sa mga PCB nga lainlain ang gidak-on ug pagkaangay sa lainlaing mga tipo sa sangkap) kinahanglan nga tagdon.

Ang kasagarang mga klase sa tinubdan sa kahayag naglakip sa puti nga mga tinubdan sa kahayag, pula nga mga tinubdan sa kahayag, asul nga mga tinubdan sa kahayag, ug singsing nga mga tinubdan sa kahayag. Ang puti nga mga tinubdan sa kahayag naghatag og kompletong spectrum ug angay alang sa kinatibuk-ang pag-ila. Ang pula nga mga tinubdan sa kahayag adunay maayong epekto sa pag-ila sa mga foil nga tumbaga ug mga lutahan sa solder. Ang asul nga mga tinubdan sa kahayag adunay taas nga contrast sa berde nga mga maskara sa solder. Ang singsing nga mga tinubdan sa kahayag makapakunhod sa mga anino ug angay alang sa pag-ila sa mga komplikado nga sangkap ug mga PCB nga adunay kalainan sa gitas-on.

Kinahanglan sigurohon nga ang nawong sa PCB limpyo nga walay mga kontaminante sama sa abog ug mga lama sa lana. Siguruha nga ang mga punto sa PCB positioning Mark klaro ug kompleto aron ang AOI device tukmang makaila ug makaposisyon. Para sa mga double-sided mounted PCB, klaro nga mailhan ang detection surface aron malikayan ang sayop nga pag-detect.

Ang mga parametro sa pag-detect naglakip sa mga parametro sa pagkuha sa imahe (sama sa oras sa exposure, gain, contrast), mga parametro sa algorithm sa pag-detect (sama sa threshold, edge detection sensitivity), ug mga parametro sa detection area (pagtino sa mga component area nga ma-detect ug ang mga wala tagda nga mga area). Kasagaran, sumala sa disenyo sa PCB, mga tipo sa component, ug mga proseso sa produksiyon, ang mga parametro kinahanglan nga i-optimize pinaagi sa debugging ug trial detection aron makab-ot ang labing maayo nga mga resulta sa pag-detect.

Ang AOI makamatikod sa mga depekto sama sa nawala nga mga component (wala gibutang ang mga component), sayop nga mga component (sayop nga mga modelo sa component), reverse polarity (polarity - sensitibo nga mga component nga adunay reversed polarity), component offset (posisyon nga milapas sa gitugot nga tolerance), solder bridging (solder nga nagkonektar sa kasikbit nga mga pad), kadaot sa component (kadaot sa hitsura), component tombstoning (usa ka tumoy sa component), ug uban pa.

Kung makamatikod ang AOI og depekto, awtomatiko kining momarka sa lokasyon ug klase sa depekto ug mopagawas og mensahe sa alarma. Kinahanglan ilain sa mga operator ang depektoso nga PCB sumala sa alarm prompt, ug dayon kumpirmahon kini pinaagi sa manual visual inspection o uban pang pamaagi sa pag-ila. Dayon, ayohon o i-scrap ang PCB sumala sa klase sa depekto.

Regular nga i-calibrate ang mga kamera ug mga tinubdan sa kahayag sa AOI device aron masiguro ang tukma nga pagkuha sa imahe. I-optimize ang mga parameter sa pag-detect ug i-adjust ang mga algorithm para sa lain-laing klase sa mga component ug mga disenyo sa PCB. I-update ang component library ug standard image data sa tukmang panahon aron mohaom sa bag-ong mga produkto ug proseso. Paghatag og propesyonal nga pagbansay para sa mga operator aron mapauswag ang ilang mga abilidad sa parameter - setting ug depekto - paghukom.

Ang adlaw-adlaw nga pagmentinar naglakip sa paglimpyo sa nawong sa device, mga lente, ug mga tinubdan sa kahayag aron malikayan ang abog nga makaapekto sa kalidad sa imahe. Regular nga susihon ang kahimtang sa operasyon sa mga mekanikal nga sangkap sa device (sama sa mga guide rail ug lead screw), lubricate ug ihigot kini. Susiha ang mga koneksyon sa kuryente. Regular nga pagpahigayon og mga functional test ug calibration sa device aron masiguro ang lig-on nga performance sa detection.

Ang mga bentaha mao ang paspas nga pag-ila, nga magamit alang sa online real-time nga pag-ila; medyo barato; ug ang abilidad sa pagtan-aw sa hitsura sa component ug mga depekto sa nawong. Ang mga disbentaha mao nga dili kini makamatikod sa mga depekto sa tinago nga mga solder joint (sama sa internal solder joints sa BGA ug CSP), ug adunay limitado nga abilidad sa pag-ila alang sa gagmay nga mga depekto (sama sa mga voids nga mas gamay sa 50μm). Ang X-Ray inspection makamatikod sa internal nga mga depekto, apan kini hinay ug mahal.

Ang mga nag-unang gimbuhaton sa AOI software naglakip sa pagkuha ug pagproseso sa imahe, pagprograma sa programa sa inspeksyon (pagtino sa lugar sa inspeksyon, pagtakda sa mga parameter sa inspeksyon, pagpili sa mga algorithm sa inspeksyon), pag-ila ug klasipikasyon sa depekto, pagpakita ug pagrekord sa mga resulta sa inspeksyon, pag-analisar sa datos ug estadistika (pagmugna og mga report sa ani, mga tsart sa distribusyon sa depekto, ug uban pa), ug interaksyon sa datos sa ubang kagamitan sa linya sa produksiyon (sama sa mga makina sa pick-and-place ug mga estasyon sa pag-rework).

Ang mga hinungdan naglakip sa dili makatarunganon nga pagbutang sa mga parameter sa pag-ila (sama sa taas kaayo o ubos kaayo nga mga threshold), dili husto nga pag-ila sa imahe nga gipahinabo sa repleksyon sa nawong sa component o mga kalainan sa kolor, pagpanghilabot gikan sa mga mantsa o langyaw nga mga butang sa ibabaw sa PCB, kontaminasyon sa lente sa AOI device o tinubdan sa kahayag, ug mga pagtipas tali sa standard nga mga imahe sa component library ug sa aktwal nga mga sangkap.

I-adjust pag-usab ang mga parameter sa pag-detect ug i-optimize ang threshold ug sensitivity pinaagi sa trial detection. Limpyohi ang nawong sa PCB aron makuha ang mga mansa ug mga langyaw nga butang. Limpyohi o ilisi ang kontaminado nga mga lente ug mga tinubdan sa kahayag. I-update ang standard nga mga imahe sa component library aron masiguro ang pagkaparehas sa aktwal nga mga component. Gamita ang daghang mga algorithm sa pag-detect aron magkomplemento sa usag usa ug makunhuran ang mga limitasyon sa usa ka algorithm.

Ang mga modernong AOI device kasagaran adunay maayong scalability. Ang inspection area ug mga parameter mahimong i-adjust pinaagi sa mga setting sa software aron mohaom sa mga PCB nga lain-laing gidak-on. Alang sa lain-laing klase sa PCB (sama sa rigid boards, flexible boards, rigid - flexible boards), basta naa kini sa sulod sa detection capabilities sa device, ang epektibong detection makab-ot pinaagi sa pag-adjust sa katugbang nga detection processes ug parameters.

Ang AOI kasagarang gi-instalar human sa pick-and-place machine ug sa dili pa ang reflow soldering, aron dali nga makit-an ang mga depekto sa pagbutang sa component ug mapugngan ang mga depektoso nga produkto nga makasulod sa proseso sa reflow soldering, nga makapakunhod sa gasto sa pag-rework. Mahimo usab kini nga i-instalar human sa reflow soldering aron mahibal-an ang kalidad sa pag-solder, apan kung adunay makit-an nga mga problema niining panahona, motaas ang kalisud ug gasto sa pag-rework.

Pinaagi sa pag-analisar sa datos sa pag-ila sa AOI, maihap ang mga rate sa panghitabo ug pag-apod-apod sa lainlaing mga depekto aron mailhan ang mga kahuyang sa proseso sa produksiyon. Pananglitan, kung ang depekto sa offset sa usa ka piho nga klase sa sangkap kanunay nga mahitabo, ang mga parameter sa pagbutang sa pick-and-place machine mahimong ma-adjust. Kung adunay daghang mga depekto sa bridging, ang proseso sa pag-imprinta sa solder paste o ang profile sa temperatura sa reflow soldering mahimong ma-optimize.

Ang X-ray inspection naggamit ug X-ray aron makasulod sa PCB ug mga component. Base sa lain-laing lebel sa pagsuhop sa lain-laing mga materyales ngadto sa X-ray, lain-laing mga imahe ang maporma, sa ingon makamatikod sa mga internal nga depekto sa pagbutang sa PCB, sama sa mga voids, cold soldering, ug non-wetting sa mga solder joint sa mga packaged component sama sa BGA ug CSP, ingon man sa abnormal nga internal nga istruktura sa mga component ug mga langyaw nga butang, nga nagsiguro sa kalidad ug kasaligan sa produkto.

Ang mga X-ray adunay penetrability. Kung ang mga X-ray mo-irradiate sa PCB, tungod sa lain-laing kapasidad sa pagsuhop sa lain-laing mga substansiya sa PCB (sama sa tumbaga, solder, plastik nga pakete, ug uban pa) ngadto sa mga X-ray, ang intensity sa mga X-ray human moagi sa PCB managlahi. Ang detector modawat niining mga X-ray nga adunay lain-laing intensity ug mo-convert niini ngadto sa mga electrical signal, nga dayon iproseso ug i-convert ngadto sa grayscale nga mga imahe. Ang internal nga istruktura ug mga kondisyon sa depekto mahimong mahukman pinaagi sa pag-analisar sa mga imahe.

Ang mga butang sama sa katukma sa pag-ila (kinahanglan nga makaila sa gagmay nga mga depekto, sama sa micron-level solder joint voids), magnification (pagtagbo sa mga kinahanglanon sa pag-ila sa mga sangkap nga lainlain ang gidak-on), katulin sa pag-ila (gipares sa siklo sa linya sa produksiyon), resolusyon sa imahe (ang taas nga resolusyon makatabang sa tin-aw nga pag-obserbar sa mga detalye), scalability sa kagamitan (pagsuporta sa pag-ila sa mga PCB nga lainlain ang gidak-on ug pagka-compatible sa lainlaing mga mode sa pag-ila), ug mga gimbuhaton sa software (nga adunay mga gimbuhaton sama sa pag-analisa sa imahe, pag-ila sa depekto, ug estadistika sa datos) kinahanglan nga tagdon.

Ang kasagarang mga tipo naglakip sa 2D X-ray inspection devices ug 3D X-ray inspection devices (sama sa CT inspection devices). Ang 2D devices adunay medyo simple nga istruktura ug mas barato, ug makamatikod sa nawong ug pipila ka internal nga depekto sa mga PCB. Ang 3D devices makakuha og multi-layer nga mga imahe ug makab-ot ang 3D imaging, nga mas tukma nga makamatikod sa internal nga mga depekto sa mga component nga adunay komplikado nga mga istruktura, apan ang gasto sa kagamitan taas ug ang tulin sa pag-detect medyo hinay.

Kasagaran, walay espesyal nga pre-treatment nga gikinahanglan, apan gikinahanglan aron masiguro nga ang nawong sa PCB limpyo nga walay klaro nga mga lama ug langyaw nga mga butang; tangtanga ang mga metal shielding cover ug uban pang mga aksesorya sa PCB nga mahimong makaapekto sa inspeksyon; para sa mga multi-layer PCB, kung ang pipila ka mga layer nahibal-an nga dili kinahanglan alang sa inspeksyon, mahimo kini nga itakda sa inspeksyon software aron mapauswag ang kahusayan sa inspeksyon.

Ang mga parametro sa pag-detect naglakip sa boltahe sa tubo ug kuryente sa tubo sa X-ray (nga makaapekto sa kakusog ug katulin sa pagsulod sa X-ray), oras sa pagkaladlad (nga makaapekto sa kahayag ug katin-aw sa imahe), pagpadako (gi-adjust sumala sa gidak-on sa component ug mga kinahanglanon sa pag-detect), anggulo sa pag-detect (para sa mga 3D inspection device, lain-laing anggulo ang kinahanglan nga itakda para sa pag-scan), ug uban pa. Kasagaran, sumala sa materyal, gibag-on sa PCB, ug mga tipo sa component, ang mga parametro kinahanglan nga i-optimize pinaagi sa debugging ug trial detection aron makuha ang labing maayo nga mga imahe sa inspeksyon.

Ang X-ray makamatikod sa mga internal nga depekto sa mga solder joint sa mga packaged component sama sa BGA, CSP, ug QFN, sama sa mga voids, cold soldering, non-wetting, missing solder balls, ug solder ball offset. Makamatikod usab kini sa mga liki ug mga langyaw nga butang sa sulod sa mga component, ingon man mga problema sama sa interlayer short circuits ug open circuits sulod sa PCB.

Kung ang X-ray makamatikod og mga depekto, usa ka detalyado nga report sa inspeksyon ang himoon, nga magmarka sa lokasyon, klase, ug kagrabe sa depekto. Kinahanglan nga ilain sa mga operator ang depektoso nga PCB sumala sa report. Alang sa mga depekto nga mamaayo pa (sama sa pipila ka problema sa solder joint), mahimo kini ayohon pinaagi sa mga kagamitan sa pag-rework. Alang sa mga PCB nga adunay grabe nga mga depekto, kini i-scrap, ug ang mga hinungdan sa mga depekto analisahon aron ma-optimize ang proseso sa produksiyon.

Regular nga i-calibrate ang X-ray equipment aron masiguro ang lig-on nga performance sa X-ray source ug detector; i-optimize ang detection parameters ug i-adjust ang parameters para sa lain-laing klase sa PCBs ug components; mogamit og advanced image analysis algorithms aron mapaayo ang katukma sa pag-ila sa depekto; paghatag og propesyonal nga training para sa mga operators aron mapaayo ang ilang image analysis ug defect-judgment abilities; pag-establisar og standard inspection processes ug specifications aron makunhuran ang human errors.

Ang adlaw-adlaw nga pagmentinar naglakip sa paglimpyo sa nawong sa aparato aron malikayan ang pagtapok sa abog nga makaapekto sa pagkatag sa kainit; regular nga pagsusi sa kahimtang sa pagtrabaho sa X-ray tube ug pagmonitor sa mga parameter sama sa boltahe sa tubo ug karon sa tubo; pagsusi sa pagkasensitibo ug kalig-on sa detector; pag-lubricate ug pag-fasten sa mga mekanikal nga sangkap sa transmission sa aparato; regular nga pagpahigayon sa mga pagsulay sa performance ug kalibrasyon sa aparato aron masiguro ang tukma ug kasaligan nga mga resulta sa pag-detect.

Ang mga bentaha mao ang abilidad sa pag-ila sa mga tinago nga internal nga depekto sa mga PCB ug mga component, ug kini adunay talagsaon nga mga bentaha sa pag-inspeksyon sa mga solder joint sa mga pakete sama sa BGA ug CSP; makahatag kini og 3D nga impormasyon sa istruktura (3D X-ray inspection). Ang mga disbentaha mao ang medyo hinay nga tulin sa pag-ila, taas nga gasto; gikinahanglan ang mga propesyonal nga operator alang sa pag-analisa sa imahe ug paghukom sa depekto; Ang X-ray kay radioactive sa usa ka sukod, ug gikinahanglan ang mga lakang sa pagpanalipod. Ang inspeksyon sa AOI paspas, barato, ug biswal nga makamatikod sa hitsura ug mga depekto sa ibabaw sa mga component, apan dili kini makamatikod sa mga tinago nga internal nga depekto.

Ang mga nag-unang gimbuhaton sa X-ray inspection software naglakip sa pagkuha ug pagproseso sa imahe (pag-adjust sa kahayag sa imahe, contrast, pagsala, ug uban pa), pag-ila ug pagmarka sa depekto (awtomatiko o mano-mano nga pag-ila sa mga depekto ug pagmarka sa ilang mga posisyon ug klase), 3D image reconstruction (para sa 3D X-ray devices), pagmugna og mga report sa resulta sa inspeksyon (detalyadong rekord sa impormasyon sa depekto, mga parameter sa pag-ila, ug uban pa), pag-analisar sa datos ug estadistika (pag-ihap sa mga rate sa pagkahitabo sa depekto ug pag-analisar sa mga problema sa proseso sa produksiyon), ug interaksyon sa datos sa ubang mga sistema sa linya sa produksiyon.

Ang mga hinungdan naglakip sa dili husto nga pagtakda sa mga parametro sa pag-ila (sama sa dili angay nga boltahe sa tubo ug oras sa pagkaladlad nga miresulta sa dili maayo nga kalidad sa imahe), mga limitasyon sa mga algorithm sa pag-analisa sa imahe (kawalay katakus sa tukma nga pag-ila sa komplikado nga mga depekto), kakulang sa kasinatian sa operator (sayop nga paghukom sa mga imahe), espesyal nga mga materyales ug istruktura sa mga PCB o mga sangkap (nga miresulta sa dili normal nga grayscale sa imahe), ug mga problema sa katukma ug kalig-on sa kagamitan mismo.

I-adjust pag-usab ang mga parameter sa pag-detect aron ma-optimize ang kalidad sa imahe; i-upgrade o pauswagon ang mga algorithm sa pag-analisa sa imahe aron mapauswag ang abilidad sa pag-ila sa depekto; palig-onon ang pagbansay sa mga operator aron mapauswag ang ilang propesyonal nga lebel; pagtukod og librarya sa sample sa depekto alang sa pagtandi sa komplikado nga mga imahe; regular nga pagmentinar ug pag-calibrate sa kagamitan aron masiguro ang lig-on nga performance sa kagamitan.

Ang mga modernong X-ray device kasagaran adunay piho nga pagkaangay ug pagkaangay. Pinaagi sa mga setting sa software ug mga pag-adjust sa hardware (sama sa pag-ilis sa mga lente nga adunay lainlaing focal length ug pag-adjust sa gidak-on sa inspection platform), mahimo kini nga mopahiangay sa inspeksyon sa mga PCB nga adunay lainlaing gidak-on. Alang sa lainlaing mga klase sa PCB (sama sa rigid boards, flexible boards, rigid - flexible boards) ug mga sangkap, basta naa kini sa sulod sa mga kapabilidad sa pag-detect sa device, makab-ot ang epektibo nga pag-detect pinaagi sa pag-adjust sa katugbang nga mga parameter ug mode sa pag-detect. Bisan pa, alang sa mga PCB nga adunay espesyal nga istruktura o nipis kaayo ug baga nga mga PCB, mahimong gikinahanglan ang espesyal nga mga aparato.

Kasagaran kini i-install human sa reflow soldering aron masusi ang PCB human sa welding ug tukma sa panahon nga makamatikod sa mga internal nga depekto sama sa mga solder joint. Mahimo usab kini magbutang og lahi nga X-ray inspection station human sa mga importanteng proseso (sama sa human sa pagbutang sa BGA component) aron magpahigayon og espesyal nga inspeksyon sa mga importanteng component aron masiguro ang kalidad sa produkto, apan kini makadugang sa pagkakomplikado ug gasto sa linya sa produksiyon.

Pinaagi sa pag-analisar sa datos sa X-ray inspection, ihap ang distribusyon ug frequency sa pagkahitabo sa lain-laing mga depekto aron mailhan ang mga kahuyang sa proseso sa produksiyon. Pananglitan, kon ang void rate sa mga BGA solder joint sa usa ka piho nga batch sa mga PCB makita nga taas, ang gidaghanon sa pag-imprinta sa solder paste, ang profile sa temperatura sa reflow soldering, o ang pressure sa pagbutang sa component mahimong i-adjust. Kon ang mga langyaw nga butang sa sulod sa mga component kanunay nga makita, ang kalidad sa mosulod nga mga component ug ang kalimpyo sa palibot sa produksiyon mahimong masusi, ug ang proseso mahimong mapaayo ug ang kontrol mahimong mapalig-on sumala niana.

Ang linya sa ICT, nga mao ang In-Circuit Test line, usa ka aparato nga nagpahigayon og mga pagsulay sa performance sa kuryente sa mga PCB nga adunay mga sangkap nga naka-mount ug naka-solder. Kini mokontak sa mga test point sa PCB pinaagi sa mga probe, makamatikod sa mga open circuit, short circuit, ug kung ang mga parameter sa sangkap (sama sa resistance, capacitance, ug inductance values) nakakab-ot ba sa mga kinahanglanon sa disenyo, ingon man ang kalidad sa pagsolder sa mga sangkap. Dali niini nga makit-an ang mga depektoso nga sangkap ug depektoso nga mga solder joint, nga nagsiguro sa kalidad sa mga produkto sa PCB ug nagpauswag sa kahusayan ug ani sa produksiyon.

Ang prinsipyo sa ICT testing gibase sa circuit network analysis. Ang testing equipment mogamit og excitation signals (sama sa current ug voltage) sa test points sa PCB pinaagi sa mga probe, ug dayon mosukod sa response signals sa circuit. Sumala sa pre-set test program ug standard parameters, ang aktuwal nga nasukod nga mga kantidad gitandi sa theoretical values ​​aron mahibal-an kung adunay mga problema sama sa open circuits, short circuits, ug component parameter deviations sa circuit. Pananglitan, para sa resistive component, usa ka nailhan nga boltahe ang gigamit, ang nagaagay nga current gisukod, ug ang resistance value gikalkulo ug gitandi sa nominal value.

Sa pagpili, ang mga butang sama sa katukma sa pagsulay (makahimo sa pagsukod sa mga parametro sa sangkap nga tukma, sama sa katukma sa pagsukod sa resistensya nga ±1%), katulin sa pagsulay (pagtuman sa mga kinahanglanon sa siklo sa linya sa produksiyon), ang gidaghanon sa mga punto nga masulayan (angay alang sa gidaghanon sa mga punto sa pagsulay sa PCB), mga gimbuhaton sa software (nga adunay graphical programming interface, awtomatikong function sa pagdayagnos, abilidad sa pag-analisa sa istatistika sa datos), pagkaangay sa kagamitan (pagsuporta sa pagsulay sa lainlaing mga klase sa PCB ug lainlaing mga pakete sa sangkap), kinabuhi sa serbisyo sa probe, ug mga gasto sa pagmentinar kinahanglan nga tagdon. Dugang pa, kinahanglan usab nga hatagan og pagtagad ang teknikal nga suporta ug mga kapabilidad sa serbisyo pagkahuman sa pagbaligya sa supplier sa kagamitan.

Ang kasagarang mga gamit sa ICT naglakip sa bed - of - nails ICT ug flying - probe ICT. Ang bed - of - nails ICT mokontak sa mga PCB test point pinaagi sa usa ka fixed bed - of - nails, ug makasulay og daghang points sa usa ka higayon, nga adunay paspas nga testing speed, nga angay para sa mass production. Apan, taas ang gasto sa paghimo sa bed - of - nails, ug ang bed - of - nails kinahanglan nga ilisan og lain-laing PCB. Ang flying - probe ICT mogamit og movable probes aron sulayan ang mga points usa-usa, nga dili na kinahanglan nga maghimo og bed - of - nails, nga adunay taas nga flexibility, nga angay para sa small - batch ug multi - variety production, apan ang testing speed medyo hinay.

Kinahanglan sigurohon nga ang nawong sa PCB limpyo nga walay mga kontaminante sama sa solder dross, tin beads, ug mga lama sa lana aron malikayan nga maapektuhan ang maayong kontak tali sa mga probe ug sa mga test point. Susiha kung ang mga test point sa PCB kompleto ug walay oksihenasyon. Kung kinahanglan, limpyohi o tabuni og lata ang mga test point. Kuhaa ang mga metal shielding cover ug uban pang mga aksesorya sa PCB nga mahimong makabalda sa pagsulay. Para sa mga double-sided mounted PCB, klaro nga mailhan ang test surface.

Ang mga parametro sa pagsulay naglakip sa tipo (boltahe, kuryente), gidak-on, ug frequency sa excitation signal; ang sukod sa range (sama sa resistance measurement range nga 0.1Ω - 10MΩ); ang oras sa pagsulay (ang gidugayon sa pagsulay alang sa matag test point); ang threshold setting (sama sa gitugot nga deviation range sa resistance value nga ±5%), ug uban pa. Sumala sa disenyo sa circuit sa PCB, mga detalye sa component, ug mga kinahanglanon sa pagsulay, ang mga parametro kinahanglan nga itakda nga makatarunganon pinaagi sa debugging ug trial testing aron masiguro ang katukma ug kasaligan sa pagsulay.

Ang ICT makamatikod og mga open circuit (wala konektado ang circuit), mga short circuit (wala damha nga conduction tali sa lain-laing linya), sayop nga pag-instalar sa component (sama sa pag-instalar og resistor isip capacitor), sayop nga mga parameter sa component (ang mga kantidad sa resistors, capacitor, ug inductors dili motakdo sa nominal nga mga kantidad), reverse component polarity (ang mga polar component sama sa diodes ug electrolytic capacitors gi-instalar sa reverse), cold soldering (ang mga solder joints daw konektado apan dili maayo ang electrical performance), ug uban pa.

Kung makamatikod ang ICT og mga depekto, ipakita niini ang lokasyon, klase, ug detalyadong impormasyon sa depekto sa test software interface. Kinahanglan tangtangon sa mga operator ang depektoso nga PCB gikan sa production line sumala sa mga prompt ug mogamit og mga himan sama sa multimeter ug oscilloscope aron mas makumpirma ang mga problema. Para sa mga depekto nga mamaayo (sama sa cold soldering ug sayop nga pag-instalar sa component), ayoha kini gamit ang mga rework tool. Para sa mga PCB nga adunay seryoso nga mga depekto nga dili mamaayo, i-scrap kini, irekord ang datos sa depekto, ug analisaha ang mga hinungdan aron mapaayo ang proseso sa produksiyon.

Regular nga i-calibrate ang mga kagamitan sa ICT aron masiguro ang katukma sa excitation signal ug ang sistema sa pagsukod. Hupti nga limpyo ug maayo ang kondisyon sa mga probe, ug ilisi ang gisi o nadaot nga mga probe sa tukmang panahon. I-optimize ang programa sa pagsulay ug tukma nga itakda ang mga parameter sa pagsulay. Paghatag og propesyonal nga pagbansay alang sa mga operator aron mapauswag ang ilang abilidad sa paghukom ug pagdumala sa mga sayop. Paghimo og mga sumbanan nga proseso ug mga espesipikasyon sa pagsulay aron makunhuran ang mga sayop sa operasyon sa tawo.

Ang adlaw-adlaw nga pagmentinar naglakip sa paglimpyo sa nawong sa device ug mga probe aron malikayan ang abog ug mga salin sa solder nga makaapekto sa pagsulay. Regular nga susihon ang presyur sa probe aron masiguro ang maayong kontak sa mga test point. Monitor ang electrical performance sa kagamitan, sama sa kalig-on sa excitation signal. Para sa bed - of - nails ICT, susiha ang kondisyon sa pag-ayo sa bed - of - nails ug ang conductivity sa mga pin. Regular nga i-backup ang mga test program ug data aron malikayan ang pagkawala. Paghimo og regular nga mga kalibrasyon ug propesyonal nga pagmentinar sumala sa mga kinahanglanon sa tiggama sa kagamitan.

Ang mga bentaha mao ang abilidad sa direktang pag-detect sa electrical performance sa circuit, tukma nga pagtimbang-timbang sa mga component parameter ug kalidad sa soldering, ug tukma nga pagpangita sa mga fault point; kini adunay maayong detection effect sa mga problema sama sa open circuits ug short circuits. Ang mga disbentaha mao ang panginahanglan sa pagbutang og mga test point sa PCB, nga nagdugang sa gasto sa disenyo ug paggama sa PCB; kini maka-detect lamang sa mga lugar nga ma-access sa mga test point, nga adunay mga blind spots sa pag-detect; ang pag-develop sa test program komplikado, ug ang pag-reprogramming gikinahanglan alang sa lain-laing mga PCB. Ang AOI nag-una nga naka-detect sa hitsura ug mga depekto sa ibabaw sa mga component, nga adunay paspas nga detection speed ug barato nga gasto. Ang X-ray inspection maka-detect sa mga tinago nga internal nga depekto sa mga PCB ug mga component, apan kini adunay hinay nga detection speed ug taas nga gasto.

Ang mga nag-unang gimbuhaton sa ICT testing software naglakip sa pagprograma sa test program (pagtino sa mga test point, pagtakda sa mga parameter sa pagsulay, pagsulat sa lohika sa pagsulay), pagpatuman ug pagkontrol sa pagsulay (pagsugod, paghunong, paghunong sa pagsulay), pag-ila ug pag-alarma sa depekto (awtomatikong paghukom sa mga resulta sa pagsulay, pagmarka sa mga depekto, ug pag-isyu sa mga alarma), pagpakita ug pagrekord sa resulta sa pagsulay (pagpresentar sa datos sa pagsulay sa porma sa mga tsart ug mga report), pag-analisar sa datos ug estadistika (pag-ihap sa mga tipo sa depekto ug mga rate sa panghitabo, pag-analisar sa mga problema sa proseso sa produksiyon), ug interaksyon sa datos sa ubang mga sistema sa linya sa produksiyon (sama sa sistema sa MES).

Ang mga hinungdan naglakip sa dili makatarunganon nga disenyo sa mga test point (sama sa gamay ra kaayo nga distansya tali sa mga test point ug dili husto nga lokasyon), nga miresulta sa dili maayo nga kontak sa probe o interference sa usag usa; dili tukma nga pagtakda sa mga parameter sa pagsulay (sama sa pig-ot kaayo o lapad kaayo nga threshold range); pagkaguba sa probe, oksihenasyon, o kontaminasyon, nga nakaapekto sa pagpadala sa mga signal sa pagsulay; dili patas nga nawong sa PCB, nga hinungdan sa dili patas nga presyur sa probe; lohikal nga mga sayup sa programa sa pagsulay, nga miresulta sa sayop nga paghukom sa normal nga mga sirkito; dili lig-on nga electrical performance sa kagamitan mismo, ug uban pa.

I-optimize ang disenyo sa mga test point aron masiguro ang makatarunganon nga layout, angay nga gilay-on, ug maayong kalidad sa nawong sa mga test point. I-recalibrate ug i-adjust ang mga test parameter, ug tinoa ang angay nga threshold range pinaagi sa daghang trial test. Regular nga limpyohan, mentinahon, ug ilisan ang mga probe. I-pre-treat ang dili patas nga mga PCB o gamita ang adaptive probes. Susiha ug korehi pag-ayo ang mga logical error sa test program. Regular nga mentinahon ug i-calibrate ang kagamitan aron masiguro ang lig-on nga performance sa kagamitan.

Ang mga bed - of - nails ICT device kasagaran kinahanglan nga ipasibo ang bed - of - nails para sa mga PCB nga lain-laing gidak-on ug klase, nga dili kaayo flexible, apan kini episyente kaayo sa masa - nga naghimo sa parehas nga klase sa PCB. Ang mga flying - probe ICT device nagkontrol sa paglihok sa mga probe pinaagi sa software nga dili kinahanglan nga ilisan ang hardware, ug mahimong mopahiangay sa pagsulay sa mga PCB nga lain-laing gidak-on ug klase. Ang test program ug mga parameter lamang ang kinahanglan nga i-adjust. Bisan pa, para sa mga PCB nga hilabihan ka dako ang gidak-on o mga PCB nga adunay hilabihan ka daghang gidaghanon sa mga test point, ang kahusayan sa pagsulay mahimong limitado.

Ang ICT testing kasagarang i-install human sa proseso sa reflow soldering ug sa dili pa ang functional test, aron dali nga makit-an ang mga problema sa electrical performance nga namugna atol sa proseso sa soldering ug pagbutang sa component, mapugngan ang mga depektoso nga produkto nga makasulod sa sunod nga mga proseso, ug makunhuran ang mga gasto sa pag-rework. Mahimo usab kini, sumala sa mga kinahanglanon sa proseso sa produksiyon, magtukod og lahi nga ICT testing station human sa pagbutang sa mga importanteng component aron pagpahigayon og mga abanteng inspeksyon sa mga importanteng parte sa circuit.

Pinaagi sa pag-analisar sa datos sa pagsulay sa ICT, ihap ang distribusyon ug frequency sa pagkahitabo sa lain-laing mga depekto aron mailhan ang mga kahuyang sa proseso sa produksiyon. Pananglitan, kung taas ang rate sa depekto sa usa ka piho nga klase sa mga parameter sa sangkap, masusi ang kalidad sa mga mosulod nga sangkap, katukma sa pagbutang, o proseso sa pagsolder. Kung kanunay nga mahitabo ang mga problema sa open circuit o short circuit, ang disenyo sa PCB mahimong ma-optimize (sama sa pag-adjust sa mga wiring ug pagdugang og mga test point), mapaayo ang mga parameter sa pagsolder, o mapalig-on ang mga lakang nga kontra-static sa panahon sa proseso sa produksiyon.

Ang linya sa FCT, nga mao ang Functional Circuit Test line, gigamit aron mapamatud-an ang mga gimbuhaton sa mga PCB o mga gi-assemble nga produkto pagkahuman sa pagbutang sa mga sangkap ug pagsolder. Gisundog niini ang aktuwal nga palibot sa pagtrabaho sa produkto, gi-input ang mga signal sa excitation, ug gi-detect kung ang mga output signal ug lainlaing mga gimbuhaton sa produkto nakab-ot ba ang mga kinahanglanon sa disenyo. Mahimo niini nga mailhan ang mga potensyal nga sayup sa lohika ug mga isyu sa performance, nga nagsiguro nga ang produkto magamit sa normal nga paagi. Kini usa ka hinungdanon nga lakang sa paggarantiya sa integridad sa paglihok ug kasaligan sa produkto.

Ang prinsipyo sa FCT testing gibase sa mga kinaiya sa paggana ug mga detalye sa disenyo sa produkto. Ang kagamitan sa pagsulay naggamit ug espesipikong mga kondisyon sa excitation, sama sa power supply ug signal input, sa gisusi nga PCB o produkto, ug sa samang higayon, gikolekta ang mga output signal sa produkto. Kini nga mga output signal gitandi ug gisusi gamit ang pre-set nga husto nga output data, waveforms, logical states, ug uban pa. Kung ang mga resulta sa output dili mohaom sa mga sumbanan, matino nga adunay mga depekto sa paggana, sa ingon makit-an ang mga functional fault point sa produkto.

Sa pagpili, ang mga butang sama sa kakomprehensibo sa mga gimbuhaton sa pagsulay (kung kini ba makatuman sa tanang kinahanglanon sa pagsulay sa gamit sa produkto), katukma sa pagsulay (katukma sa pagsukod sa analog ug digital nga mga signal), katulin sa pagsulay (pagtugma sa siklo sa linya sa produksiyon), pagkaangay (pagsuporta sa pagsulay sa mga produkto sa lainlaing mga modelo ug mga detalye), mga gimbuhaton sa software (nga adunay mga gimbuhaton sama sa pag-edit sa programa sa pagsulay, pagrekord ug pag-analisar sa datos, ug mga prompt sa pagdayagnos sa sayup), pagpalapad sa kagamitan (abilidad sa pagdugang og mga module sa pagsulay sumala sa mga pag-upgrade sa produkto), ingon man ang gasto sa kagamitan ug serbisyo pagkahuman sa pagbaligya kinahanglan nga tagdon.

Ang kasagarang mga FCT device naglakip sa dedicated FCT devices nga gibase sa mga fixtures ug universal FCT devices nga gibase sa mga instrumento. Ang dedicated FCT devices gidisenyo alang sa piho nga mga produkto, nga adunay lig-on nga testing relevance ug taas nga efficiency, apan dili maayo ang flexibility. Ang mga fixtures kinahanglan nga i-redesign pag-usab kung ang produkto gi-update. Ang universal FCT devices naggamit ug magamit pag-usab nga mga test instrument (sama sa multimeters, signal generators, oscilloscopes, ug uban pa) ug nakab-ot ang pagsulay sa lainlaing mga produkto pinaagi sa software programming. Kini adunay taas nga flexibility ug lapad nga range sa aplikasyon, apan ang paghimo sa mga test program komplikado, ug ang inisyal nga gasto sa kagamitan medyo taas.

Kinahanglan sigurohon nga ang PCB walay kadaot sa gawas, maayo ang kalidad sa pagsolder, ug walay klaro nga mga depekto sama sa cold soldering ug short circuits. Limpyohi ang PCB aron makuha ang nahabilin nga flux, abog, ug uban pang mga hugaw sa ibabaw. Susiha kung ang mga konektor, interface, ug uban pa sa PCB na-install ba sa husto ug walay kadaot. Sumala sa mga kinahanglanon sa pagsulay, himoa ang gikinahanglan nga mga pag-configure sa PCB (sama sa pagsunog sa programa, pag-set up sa jumper, ug uban pa).

Ang mga parametro sa pagsulay naglakip sa tipo (analog signal, digital signal), amplitude, frequency, ug duty cycle sa input signal; oras sa pagsulay; criteria sa paghukom alang sa mga output signal (sama sa voltage range, logic level, waveform characteristics); ang han-ay ug mga kondisyon sa mga lakang sa proseso sa pagsulay, ug uban pa. Sumala sa functional specification sa produkto ug sa aktuwal nga mga kinahanglanon sa pagtrabaho, inubanan sa performance sa kagamitan sa pagsulay, ang mga parametro kinahanglan nga itakda nga makatarunganon pinaagi sa debugging ug verification aron masiguro ang kaepektibo ug katukma sa pagsulay.

Ang FCT makamatikod sa mga sayop sa lohikal nga gimbuhaton (sama sa abnormal nga pagkontrol sa lohika sa mga chips), abnormal nga pagpadala sa signal (pagkunhod sa signal, distorsyon, interference), mga kapakyasan sa gimbuhaton sa interface (USB, network interface, ug uban pa nga dili makakomunikar sa normal), mga problema sa pagdumala sa kuryente (dili lig-on nga output sa boltahe, abnormal nga proteksyon sa over-current), mga depekto sa gimbuhaton sa software (mga sayop sa operasyon sa programa, oras sa pagtubag), ug uban pa. Kini nga mga depekto mahimong tungod sa dili husto nga pagbutang sa component, dili maayo nga pagsolder, kadaot sa component, o mga problema sa disenyo.

Kung makamatikod ang FCT og mga depekto, ang kagamitan sa pagsulay magrekord sa impormasyon sa depekto ug mo-isyu og alarm prompt. Kinahanglan nga markahan sa mga operator ang mga depektoso nga produkto sumala sa mga prompt ug mogamit og mga propesyonal nga instrumento (sama sa mga oscilloscope ug logic analyzer) aron masusi pa ang mga hinungdan sa mga kapakyasan. Alang sa mga problema nga mamaayo (sama sa mga sayop sa programa ug component cold soldering), ayoha kini ug sulayi pag-usab. Alang sa mga produkto nga dili na mamaayo, dumalaha kini sumala sa proseso sa scrapping, ug i-feedback ang datos sa depekto sa mga departamento sa produksiyon ug R&D aron mapaayo ang proseso ug ma-optimize ang disenyo.

Regular nga i-calibrate ang mga kagamitan sa pagsulay aron masiguro ang katukma sa mga signal sa input ug output. I-optimize ang programa sa pagsulay ug tukma nga ibutang ang mga parameter sa pagsulay ug mga criteria sa paghukom. Pagsagop sa daghang mga pamaagi ug paagi sa pagsulay (sama sa pagsulay sa boundary condition ug limit testing) aron komprehensibo nga makit-an ang mga gimbuhaton sa produkto. Paghatag og propesyonal nga pagbansay alang sa mga operator aron mapauswag ang ilang abilidad sa pag-analisar sa sayup ug paghukom. Paghimo og kompleto nga mekanismo sa pagrekord ug pag-analisar sa datos sa pagsulay, ug pagdiskubre sa mga potensyal nga problema pinaagi sa pagtandi sa makasaysayanong datos.

Ang adlaw-adlaw nga pagmentinar naglakip sa paglimpyo sa nawong sa kagamitan ug mga gamit sa pagsulay aron malikayan ang abog ug mga hugaw nga makaapekto sa pagsulay. Regular nga susihon ang kahimtang sa operasyon sa matag module sa kagamitan (sama sa power module ug signal generation module) ug monitoron ang mga importanteng timailhan sa performance. Susiha ug i-calibrate ang mga gamit sa pagsulay aron masiguro ang maayong kontak. I-update ang test software sa tukmang panahon aron ayuhon ang mga bug ug makadugang og bag-ong mga gimbuhaton. Paghimo og regular nga komprehensibo nga mga kalibrasyon ug lawom nga pagmentinar sumala sa mga kinahanglanon sa tiggama sa kagamitan.

Ang bentaha mao nga makamatikod kini og mga problema gikan sa aktuwal nga lebel sa pag-andar sa produkto, nga mas duol sa senaryo sa paggamit sa tiggamit, ug makaila sa mga depekto sa lohika ug pasundayag nga dili mamatikdan sa ubang mga pagsulay. Ang mga disbentaha mao ang mas taas nga gasto sa pagsulay (gasto sa kagamitan ug fixture), komplikado nga paghimo og programa sa pagsulay, ug medyo hinay nga tulin sa pagsulay. Ang AOI nag-una nga nakamatikod sa mga depekto sa hitsura ug nawong, nga adunay paspas nga tulin ug mubu nga gasto. Ang inspeksyon sa X-ray makamatikod sa mga tinago nga internal nga depekto. Ang ICT nagpunting sa pag-ila sa mga parameter sa kuryente sa mga sirkito ug tukma nga makapangita sa mga depektoso nga sangkap, apan wala sa tulo ang direktang makapamatuod sa mga gimbuhaton sa produkto.

Ang mga nag-unang gimbuhaton sa FCT testing software naglakip sa pagsulat ug pag-edit sa test program (pagtino sa proseso sa pagsulay, pagtakda og mga parameter, pagsulat og mga logical judgment statement), pagkontrol sa pagpatuman sa pagsulay (pagsugod, paghunong, paghunong sa pagsulay), real-time nga pagkolekta ug pagpakita sa datos (pagpakita sa mga waveform ug value sa input ug output signal), awtomatikong pag-ila ug alarma sa depekto (pagmarka sa mga sayop ug pag-prompt sumala sa mga criteria sa paghukom), pagrekord sa resulta sa pagsulay ug pagmugna og report (pag-ihap sa pass rate, pagrekord sa impormasyon sa depekto), pag-analisar sa datos ug traceability (pag-analisar sa trend sa datos sa pagsulay, pagsubay sa kasaysayan sa pagsulay sa produkto).

Ang mga hinungdan naglakip sa dili makatarunganon nga pagtakda sa mga parametro sa pagsulay (sobra ka lapad o sobra ka pig-ot nga threshold range), mga sayop sa lohikal nga programa sa pagsulay (dili tukma nga mga kondisyon sa paghukom), pag-usab-usab sa performance sa kagamitan sa pagsulay mismo (dili lig-on nga output sa signal), dili maayo nga pagkontak sa test fixture (nga miresulta sa abnormal nga transmission sa signal), pagpanghilabot sa palibot (electromagnetic interference nga nakaapekto sa pagkolekta sa signal), ug mga problema sa compatibility sa disenyo sa produkto (dili normal nga performance sa palibot sa pagsulay).

Ribyuha pag-usab ug i-adjust ang mga parametro sa pagsulay, ug i-optimize ang threshold pinaagi sa daghang mga pagsulay. Susiha pag-ayo ug korehi ang lohika sa programa sa pagsulay ug pagpahigayon og igo nga pag-verify sa pagsulay. Kanunay nga mentinahon ug i-calibrate ang kagamitan sa pagsulay aron masiguro ang lig-on nga performance. Susiha ug pauswaga ang kondisyon sa kontak sa test fixture, ug ilisi ang fixture kon gikinahanglan. Tabuni o i-optimize ang palibot sa pagsulay aron makunhuran ang interference. Pakigsulti sa departamento sa R&D aron kumpirmahon ang pagkaangay sa disenyo sa produkto sa palibot sa pagsulay ug sulbaron ang mga potensyal nga problema.

Ang mga dedikado nga FCT device nga gibase sa mga fixture kasagaran gidisenyo alang sa piho nga mga produkto ug adunay dili maayo nga pagkaangay sa mga PCB nga lainlain ang gidak-on ug klase. Ang mga fixture kinahanglan nga idisenyo pag-usab. Ang mga universal FCT device nga gibase sa mga instrumento mahimong mopahiangay sa pagsulay sa mga PCB nga lainlain ang gidak-on ug klase sa usa ka piho nga sukod pinaagi sa software programming ug pag-ilis sa angay nga mga interface sa pagsulay, apan alang sa mga produkto nga adunay espesyal nga mga gimbuhaton o istruktura, ang pipila ka mga test module mahimong kinahanglan gihapon nga ipasibo.

Ang pagsulay sa FCT kasagarang gibutang sa katapusan sa linya sa produksiyon, buot ipasabot, human makompleto ang mga proseso sama sa pagsulay sa ICT ug inspeksyon sa panagway, aron masiguro nga ang mga produkto nga gisusi sa miaging mga proseso napamatud-an alang sa mga gimbuhaton sa usa ka kahimtang nga hapit na magamit, ug aron mapugngan ang mga dili kwalipikado nga produkto nga moagos ngadto sa kliyente. Sumala sa mga kinaiya sa produkto, ang phased FCT testing mahimo usab nga ibutang pagkahuman sa pag-assemble sa mga hinungdanon nga functional module aron mahibal-an ang mga problema sa tukma nga panahon ug makunhuran ang pag-usik sa sunod nga mga proseso.

Pinaagi sa estadistikal nga pag-analisa sa datos sa pagsulay sa FCT, ang mga sumbanan sa pag-apod-apod ug ang kanunay nga mga punto sa problema sa mga depekto sa paggana sa produkto mahimong madiskobrehan. Pananglitan, kung ang usa ka piho nga klase sa depekto sa paggana kanunay nga mahitabo, ang katugbang nga mga proseso sa produksiyon (sama sa pagbutang sa mga sangkap, pagsolder, pagsunog sa software) mahimong hingpit nga imbestigahan. Analisaha ang korelasyon tali sa mga depekto ug mga hinungdan sama sa mga batch sa hilaw nga materyales, kagamitan sa produksiyon, ug mga operator, ug pauswaga ang mga parameter sa proseso, palig-onon ang pagkontrol sa kalidad, ug i-optimize ang disenyo sa produkto sumala niana, sa ingon mapauswag ang kinatibuk-ang kalidad sa produkto ug kahusayan sa produksiyon.