Mikro-porous nga PCB

Usa ka printed circuit board (PCB) nga gihimo gamit ang laser o plasma etching technology nga adunay diametro sa lungag nga mas gamay sa 0.15mm (ang industriya kasagarang naggamit og 0.1mm isip estandard), nga gigamit para sa high-density interconnection.

Ang diametro sa lungag mas gamay kay sa ordinaryo nga mga PCB, ang gilapdon/gilay-on sa linya mahimong moabot sa 30μm/30μm, ang densidad sa mga kable motaas og 2-3 ka pilo, ug kini angay alang sa high-frequency ug high-speed nga pagpadala sa signal.

Sumala sa proseso, kini gibahin sa blind vias (single-sided conduction), buried vias (internal conduction), ug through vias (agi sa tibuok board). Ang kasagarang range sa diametro sa blind via kay 50-100μm.

Kaylap nga gigamit sa mga senaryo sa high-density integration sama sa mga smartphone (nga mokabat sa kapin sa 60%), 5G base stations, server motherboards, ug AI chip packaging.

Kini mitumaw human sa pagkahamtong sa teknolohiya sa laser drilling niadtong dekada 1990. Ang kasamtangang mainstream nga proseso makab-ot ang 30μm nga diametro sa lungag, ug ang minimum nga rekord sa diametro sa lungag kay 15μm.

Ang minimum nga diametro sa lungag para sa industriyal nga mass production mahimong moabot sa 50μm, ug ang limit sa laboratoryo kay 15μm, apan ang gasto motaas pag-ayo uban sa pagkunhod sa diametro sa lungag.

Kasagaran, ang aspect ratio dili molapas sa 1:1, ug ang mga espesyal nga proseso mahimong moabot sa 1:0.8. Ang taas kaayo nga aspect ratio lagmit nga hinungdan sa dili maayo nga electroplating filling.

Ang girekomendar nga minimum nga gilay-on kay ≥80μm aron masiguro ang integridad sa electroless copper plating layer ug makunhuran ang risgo sa mga short circuit.

Girekomendar ang paggamit og alternating stacking sa mga core board ug prepregs, diin ang gibag-on sa interlayer dielectric gikontrol sa 50-75μm aron masiguro ang kalidad sa signal transmission.

Kinahanglan nga hatagan ug pagtagad ang parasitic capacitance sa lungag (tipikal nga kantidad nga

Para sa BGA fan-out, mas maayo ang disenyo nga blind via. Ang matag pad katumbas sa 1-2 ka microvia, ug ang gilapdon sa fan-out line dili moubos sa 40μm.

Paghimo og multi-point connection tali sa power/ground planes pinaagi sa microvias, nga may gilay-on nga ≤5mm, aron makunhuran ang impedance tali sa mga plane.

Dugangi ang densidad sa mga heat dissipation vias (girekomendar nga ≥10 vias/cm²), nga adunay diametro sa lungag nga ≥80μm, aron mapaayo ang kahusayan sa pagpasa sa kainit.

Ang buho sa solder mask kinahanglan nga 20-30μm nga mas dako kaysa sa diametro sa lungag sa matag kilid aron malikayan nga ang tinta sa solder mask dili makababag sa lungag.

Pagsagop og proseso sa pagtukod aron madugangan ang gidaghanon sa mga lut-od sa mga kable, ug gamita ang mga blind ug buried via imbes nga through vias, nga makadugang sa densidad sa mga kable og sobra sa 30%.

Apil ang laser drilling (CO₂, UV laser), plasma etching, ug mechanical drilling (angay lang para sa mas dagkong diametro sa lungag), diin ang laser drilling mokabat sa kapin sa 80%.

Ang CO₂ laser angay para sa mga diametro sa lungag nga 0.075-0.15mm nga barato; ang UV laser makaproseso sa mga microvia nga

Ang gikusgon sa pag-drill sa CO₂ laser mga 5,000-10,000 ka buho kada minuto, ug ang sa UV laser mga 2,000-5,000 ka buho kada minuto.

Ang katukma sa pagposisyon sa laser drilling kay ±25μm, ang sa mechanical drilling kay ±50μm, ug ang UV laser makab-ot ang taas nga katukma nga ±15μm.

Ang pag-drill gamit ang nitroheno makakontrol sa gitas-on sa burr sulod sa 5μm, o magamit ang plasma desmearing.

Gikinahanglan ang proseso sa electroplating pinaagi sa lungag, diin ang gibag-on sa copper plating gikontrol sa 25-35μm, ug ang pagkaparehas sa gibag-on sa tumbaga sa lungag ≥85%.

Butangi og 0.3-0.5μm nga copper layer ang insulating hole wall aron makahatag og conductive base. Ang konsentrasyon sa palladium ions sa activation solution kinahanglan nga kontrolon sa 2-5ppm.

Ang temperatura sa laminasyon kay 180-210℃, ang presyur kay 300-500psi, ug ang gikusgon sa pagpainit kay 1-2℃/minuto aron masiguro ang parehas nga pagkauga sa dielectric layer.

Kinahanglan nga ubos sa -95kPa ang vacuum degree. I-pre-cure ang prepreg ngadto sa B-stage sa dili pa ang lamination, ug ang bubble defect rate mahimong maminusan ngadto sa ubos sa 0.5%.

Ang mga komon naglakip sa immersion gold (gibag-on nga 0.05-0.1μm), OSP (gibag-on sa film nga 0.2-0.5μm), ug immersion silver (0.1-0.3μm). Ang immersion gold mao ang labing kasaligan.

Kinahanglan nga kontrolon ang lapot sa tinta sa 80-120Pa・s ug mogamit og vacuum plugging process aron malikayan ang pagpabilin sa tinta sa mga buho, nga adunay rate sa pagbabag sa mga buho nga ≤1%.

Ang laser cutting gigamit kon ang gikinahanglan nga katukma sa porma kay

Apil ang mga bungbong sa lungag nga bagis (kabangis Ra >1.5μm), mga haw-ang sa mga lungag (ratio sa haw-ang >5%), paglihis sa lungag (>±30μm), ug uban pa.

Ang paglimpyo sa plasma gigamit aron makuha ang mga residue sa pag-drill, aron ang kabangis sa nawong nga Ra sa bungbong sa lungag ≤1.0μm.

Ang kinatibuk-ang ani ubos sa mga hamtong nga proseso mga 85-92%. Kon mas gamay ang diametro sa lungag, mas ubos ang ani. Ang ani sa 50μm microvias mga 80%.

Apil ang FR-4 (dielectric constant 4.2-4.5), mga high-speed board (sama sa Rogers 4350B, Dk=3.66), BT resin, ug uban pa.

Ang mga high-speed board adunay mas ubos nga loss tangent (Df

Gigamit para sa interlayer bonding, diin ang glue content kontrolado sa 40-50% ug ang fluidity sa 20-30% aron masiguro ang pagkaparehas sa dielectric human sa lamination.

Para sa sulod nga lut-od, girekomenda ang 18μm o 35μm nga tumbaga nga foil. Para sa gawas nga lut-od, mahimong gamiton ang 18μm aron makunhuran ang pagkawala sa signal. Ang mga HDI board kanunay nga naggamit ug 9μm nga ultra-thin nga tumbaga nga foil.

Kinahanglan kini makaabot sa resistensya sa temperatura (dili pagpanit sa 260℃/10s), resistensya sa insulasyon (>10^12Ω), ug adhesion (cross-cut test level 0).

Girekomendar nga gamiton ang RTF (reverse treatment) copper foil nga adunay roughness nga Ra

Mas maayo ang mga materyales nga adunay ubos nga dielectric constant (Dk

Kinahanglan silang motuman sa direktiba sa RoHS 2.0, nga ang sulod sa halogen (chlorine + bromine)

Ang FR-4 nga base nga materyal mao ang adunay pinakabarato nga presyo. Ang mga high-speed board nagkantidad og 3-5 ka pilo kay sa FR-4, ug ang BT resin anaa sa taliwala niini.

Ang base nga materyal kinahanglan tipigan sa temperatura nga ubos sa 25℃ ug ang humidity nga ubos sa 60%. Ang prepreg kinahanglan nga i-freeze sa -18℃ nga adunay balido nga panahon nga 6-12 ka bulan.

Apil ang biswal nga inspeksyon, pagsukod sa diametro sa lungag, pagsulay sa gibag-on sa tumbaga sa lungag, pagsulay sa impedance, ug pag-analisar sa cross-section.

Gamita ang two-dimensional image measuring instrument (katukma ±1μm) o scanning electron microscope (SEM). Mahimong gamiton ang automatic optical inspection (AOI) para sa batch detection.

Ang mga sumbanan sa IPC nagkinahanglan nga ang gibag-on sa tumbaga sa lungag kinahanglan nga ≥20μm, ug ang ratio sa aberids nga gibag-on sa tumbaga ngadto sa minimum nga gibag-on sa tumbaga kinahanglan nga ≤1.5, nga mamatikdan pinaagi sa metallographic cross-section method.

Gamita ang network analyzer nga adunay test frequency range nga 1-10GHz, ug ang impedance deviation kinahanglan nga kontrolado sulod sa ±10%.

Makita niini ang kalidad sa bungbong sa lungag, ang gibag-on sa lut-od sa tumbaga, ug ang kondisyon sa pagbugkos sa interlayer, nga adunay katukma sa pag-slice nga ±5μm.

Apil ang thermal stress test (260℃/10 ka beses), resistant voltage test (500V DC/1 minuto), ug temperature-humidity cycle test (-40℃~85℃).

Obserbahi kon ang bungbong sa lungag nangaliki ba human sa thermal shock testing (288℃/10 ka beses), ug ang gitas-on sa liki nga

Gamita ang SEM aron maobserbahan ang microstructure, energy-dispersive spectroscopy (EDS) aron mahibal-an ang elemental composition, ug X-ray aron mahibal-an ang internal nga mga depekto.

I-optimize ang proseso sa electroplating aron makunhuran ang mga haw-ang sa mga lungag, mapalig-on ang pagtapot sa solder mask layer, ug malikayan ang electrochemical migration nga gipahinabo sa mga hinungdan sa palibot.

Ubos sa normal nga mga kondisyon sa paggamit, kini mahimong moabot sa 5-10 ka tuig, ug ang mga palibot nga grabe ang temperatura (taas nga temperatura, taas nga humidity) mopamubo niini ngadto sa 2-3 ka tuig.

Apil ang SMT pasting, BGA welding, ug component insertion, nga adunay kinahanglanon sa katukma sa SMT pasting nga ±50μm.

Kinahanglan nga kontrolon ang presyur sa pag-paste sa 0.5-1.0kg/cm² aron malikayan ang pagkahugno sa mga sangkap sa microvias, ug ang kinatas-ang temperatura sa kurba sa reflow oven kay 230-245℃.

Gikinahanglan nga tukma nga makontrol ang coplanarity sa mga solder balls (

I-optimize ang gibag-on sa pag-imprinta sa solder paste (100-120μm), gamita ang nitrogen-protected reflow soldering, ug ang oxygen content kay

Ang temperatura sa pag-rework kinahanglan nga kontrolado ubos sa 260℃, ug ang oras kinahanglan nga

Haom para sa mga microvia nga may diametro sa lungag nga ≥0.3mm, nga nanginahanglan og double-wave soldering o selective wave soldering, nga may gitas-on sa solder wave nga 25-35mm.

Hatagi og prayoridad ang lead-free solder paste (SnAgCu alloy) nga adunay melting point nga 217℃, flux activity level RMA, ug residue insulation resistance >10^10Ω.

Pakunhuran ang metal nga sulod sa solder paste ngadto sa 90-92%, i-optimize ang disenyo sa pag-abli sa stencil, ug ang gidaghanon sa depekto sa solder bead mahimong pakunhuran ngadto sa ubos sa 0.1%.

Gamita ang mga panglimpyo nga nakabase sa tubig sa temperatura nga 50-60℃ sulod sa 3-5 ka minuto aron masiguro nga ang konsentrasyon sa residue ion kay

Ibutang ang katukma sa pag-detect sa ±25μm ug ang contrast threshold sa 30-50%, nga maka-detect og labaw sa 95% sa mga depekto sa assembly.

Ang gasto sa materyales nagkantidad og 40-50%, ang gasto sa pagproseso 30-40%, ug ang gasto sa inspeksyon ug pagputos 10-20%.

Diametro sa lungag, gidaghanon sa mga lut-od, proseso sa pagtambal sa ibabaw, klase sa materyal. Ang matag 10μm nga pagkunhod sa minimum nga diametro sa lungag nagdugang sa gasto og 15-20%.

I-optimize ang disenyo aron makunhuran ang gidaghanon sa mga lut-od, mogamit og mga estandardisadong materyales, ug madugangan ang mga batch sa produksiyon, nga makapakunhod sa gasto og 10-30%.

Ang siklo sa produksiyon para sa naandan nga mga proseso kay 7-10 ka adlaw, ug ang mga dinalian nga order mahimong mapamubo ngadto sa 3-5 ka adlaw, apan ang gasto mosaka og 20-30%.

Pagsagop sa mga automated nga linya sa produksiyon, pag-optimize sa mga proseso sa pag-agos, ug pagdugang sa rate sa paggamit sa mga kagamitan sa pag-drill sa laser ngadto sa labaw sa 80%.

Ang binulan nga kapasidad sa produksiyon sa usa ka linya sa produksiyon mga 5,000-10,000㎡, depende sa pagkakomplikado sa kagamitan ug proseso.

Ang gasto sa gagmay nga mga batch (1000㎡), kasagaran tungod sa pag-setup sa makina ug pag-apod-apod sa piho nga gasto.

Komprehensibo nga gikalkulo pinaagi sa gilapdon (yuan/㎡), gidaghanon sa mga lut-od, diametro sa lungag, ug uban pa. Ang bayad sa pagproseso para sa usa ka tipikal nga 8-layer 0.1mm microvia board kay mga 2000-3000 yuan/㎡.

Pinaagi sa pag-optimize sa disenyo sa DFM, ang pagpahayahay sa mga kinahanglanon sa pagtugot ubos sa premise sa pagtagbo sa performance makapakunhod sa gasto og labaw sa 15%.

Ang puhunan sa usa ka kompleto nga kagamitan sa linya sa produksiyon mga 10-20 milyon nga yuan, lakip ang mga laser drilling machine, mga linya sa electroplating, mga laminator, ug uban pa.

Pag-uswag padulong sa mas gagmay nga mga diametro sa lungag (20 ka mga lut-od), mas ubos nga pagkawala, ug integrated packaging.

Gikinahanglan nga makab-ot ang bertikal nga diametro sa lungag sa interkoneksyon nga

Gigamit alang sa pag-optimize sa mga parameter sa proseso ug intelihenteng pag-ila sa depekto, nga makadugang sa ani sa 5-10% ug kahusayan sa pag-ila sa 30%.

Nakab-ot na ang paghimo sa laboratoryo nga may 10μm nga diametro sa lungag, apan ang mass production nag-atubang og mga hagit sa materyales, kagamitan, ug gasto.

Pagkab-ot sa walay putol nga koneksyon tali sa mga chips ug PCB pinaagi sa high-density interconnection, pagpamubo sa mga agianan sa transmission sa signal, ug pagpaayo sa performance sa sistema.

Gamita ang mga materyales ug proseso nga mahigalaon sa kalikupan, nga ang sulod sa bug-at nga metal sa gipagawas nga wastewater kay

Nagkinahanglan og ubos nga dielectric constant (Dk

Gikinahanglan nga masulbad ang mga problema sa pagliki sa bungbong sa lungag ug pagpanit sa lut-od sa tumbaga atol sa pagduko, nga adunay radius sa pagduko nga ≥3mm.

Pagkab-ot sa kompletong proseso sa pagmonitor ug automated nga produksiyon pinaagi sa mga digital nga pabrika, diin ang kahusayan sa produksiyon nadugangan og kapin sa 50%.

Nagkinahanglan og gamay kaayong kapildihan ug taas nga kalig-on sa interkoneksyon, nga ang mga diametro sa lungag ug gilapdon sa linya gikontrolar sa lebel sa submicron aron masiguro ang transmisyon sa quantum signal.

Gamita ang 6-10 layer HDI boards nga may diyametro sa lungag nga 0.075mm aron makab-ot ang high-density integration sa mga chips, camera, ug uban pa, nga mokabat sa 30-40% sa gasto sa mobile phone motherboard.

Nagkinahanglan og mga low-loss board (Df

Kinahanglan nga matuman ang high-speed interconnection sa daghang mga processor, gamiton ang back-drilling technology aron mawagtang ang mga stubs, ug ang signal transmission delay

Nakapasar sa sertipikasyon sa AEC-Q100, resistensya sa temperatura nga -40℃~125℃, ug nakapasar sa 1000-oras nga pagsulay sa pag-spray sa asin.