ការផ្គុំ PCB

PCBA គឺជាអក្សរកាត់នៃពាក្យ Printed Circuit Board Assembly ដែលសំដៅទៅលើដំណើរការនៃការផ្សារសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចទៅលើ PCB ដើម្បីបង្កើតជាប្រព័ន្ធសៀគ្វីពេញលេញមួយ។ វាគឺជាជំហានសំខាន់មួយក្នុងការផលិតផលិតផលអេឡិចត្រូនិច។

ជាចម្បង បច្ចេកវិទ្យា Through-Hole (THT) បច្ចេកវិទ្យា Surface Mount (SMT) និងបច្ចេកវិទ្យា Hybrid។ THT ផ្សារសមាសធាតុដែលមានខ្សែបញ្ចូលតាមរន្ធ SMT ផ្សារសមាសធាតុដោយផ្ទាល់លើផ្ទៃ PCB និងបច្ចេកវិទ្យា Hybrid រួមបញ្ចូលគ្នាទាំងពីរ។

ជំហាន​នានា​រួមមាន ការរៀបចំ​សម្ភារៈ ការត្រួតពិនិត្យ PCB ការ SMT (ការបោះពុម្ព​សារធាតុ​ស្អិត ការដាក់​សមាសធាតុ ការផ្សារ​ឡើងវិញ) THT (ដំណើរការ​សំណ ការផ្សារ​រលក) ការផ្សារ ការធ្វើតេស្ត​គុណភាព ការសម្អាត និង​ការលាប​ថ្នាំកូត និងការផ្គុំ​ចុងក្រោយ។

វាភ្ជាប់សមាសធាតុដាច់ដោយឡែកពីគ្នាទៅតាមការរចនា ដែលអាចឱ្យមានមុខងារដូចជាដំណើរការសញ្ញា និងការបំប្លែងថាមពល។ វាគឺជាជំហានសំខាន់ក្នុងការផ្លាស់ប្តូរការរចនាទៅជាផលិតផលរូបវន្ត។

ដំណើរការជាមូលដ្ឋានគឺស្រដៀងគ្នា ប៉ុន្តែវាត្រូវបានកែតម្រូវទៅតាមភាពស្មុគស្មាញនៃផលិតផល ប្រភេទសមាសធាតុ ទំហំផលិតកម្ម។ល។ ឧទាហរណ៍ ផលិតផលដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ជាបាច់តូចៗអាចបន្ថែមការត្រួតពិនិត្យដោយដៃ ខណៈពេលដែលការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំផ្តោតលើស្វ័យប្រវត្តិកម្ម។

THT (Through-Hole Technology) គឺជាបច្ចេកវិទ្យារន្ធដែលសមាសធាតុដែលមានខ្សែត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងរន្ធសម្រាប់ផ្សារ។ គុណសម្បត្តិ៖ កម្លាំងមេកានិចខ្ពស់ សមស្របសម្រាប់សមាសធាតុដែលមានចរន្តខ្ពស់។ គុណវិបត្តិ៖ ការកាន់កាប់កន្លែងធំ ប្រសិទ្ធភាពទាប។

SMT គឺជាបច្ចេកវិទ្យា Surface Mount ដែលមានគុណសម្បត្តិនៃដង់ស៊ីតេខ្ពស់នៃការផ្គុំ ទំហំគ្រឿងបន្លាស់តូច ភាពសមស្របសម្រាប់ការផលិតដោយស្វ័យប្រវត្តិ ប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ និងតម្លៃទាប។

បច្ចេកវិទ្យា​ចម្រុះ​ត្រូវ​បាន​ប្រើប្រាស់​នៅពេល​ដែល​ផលិតផល​ត្រូវ​ការ​ទាញ​យក​ប្រយោជន៍​ទាំង​ថាមពល​ខ្ពស់/កម្លាំង​មេកានិច​របស់ THT និង​ដង់ស៊ីតេ​ខ្ពស់/ទំហំ​តូច​របស់ SMT ដូចជា​ម៉ូឌុល​ថាមពល​ដែល​មាន​ទាំង​អាំងឌុចស្យុង​ឆ្លងកាត់​រន្ធ និង​បន្ទះ​ឈីប​ម៉ោន​លើ​ផ្ទៃ។

រងឥទ្ធិពលដោយថ្លៃដើមនៃសមាសធាតុ ចំនួន/ទំហំស្រទាប់ PCB/ភាពស្មុគស្មាញនៃដំណើរការ ការលំបាកក្នុងការផ្គុំ បរិមាណផលិតកម្ម តម្រូវការធ្វើតេស្ត ជាដើម។ ការផលិតជាបាច់ធំៗកាត់បន្ថយថ្លៃដើមឯកតា ខណៈពេលដែលដំណើរការស្មុគស្មាញបង្កើនថ្លៃដើម។

គ្រឿងអេឡិចត្រូនិចប្រើប្រាស់៖ តម្លៃទាប ដង់ស៊ីតេខ្ពស់ ការបង្រួមទំហំ; ការគ្រប់គ្រងឧស្សាហកម្ម៖ ស្ថេរភាព ប្រឆាំងនឹងការជ្រៀតជ្រែក; ឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រ៖ ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងភាពជឿជាក់ តម្រូវឱ្យមានការអនុលោមតាមស្តង់ដារយ៉ាងតឹងរ៉ឹង។

សម្ភារៈទូទៅដូចជា FR-4 (លក្ខណៈសម្បត្តិអគ្គិសនី/មេកានិចល្អសម្រាប់ផលិតផលទូទៅ) និង CEM-1 (តម្លៃទាបជាង ប៉ុន្តែដំណើរការទាបជាង)។ មេគុណពង្រីកកម្ដៅប៉ះពាល់ដល់ភាពជឿជាក់នៃសន្លាក់ផ្សារ។ ភាពខុសគ្នាធំអាចបណ្តាលឱ្យមានបញ្ហាស្ត្រេស។

ជ្រើសរើសដោយផ្អែកលើភាពស្មុគស្មាញនៃសៀគ្វី៖ ស្រទាប់ពីរសម្រាប់សៀគ្វីសាមញ្ញ ស្រទាប់ច្រើនសម្រាប់សៀគ្វីស្មុគស្មាញ។ ស្រទាប់កាន់តែច្រើនផ្តល់ទំហំផ្លូវបញ្ជូនកាន់តែច្រើន ប៉ុន្តែថ្លៃដើមខ្ពស់ជាង ជាមួយនឹងតម្រូវការតឹងរ៉ឹងជាងមុនសម្រាប់ការតម្រឹមស្រទាប់។

បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលមានទំហំធំជាងដែនកំណត់ឧបករណ៍។ បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលមានទំហំតូចពេកបណ្តាលឱ្យមានការលំបាកក្នុងការដោះស្រាយ/ផ្សារ ដែលប៉ះពាល់ដល់ប្លង់សមាសធាតុ និងការរលាយកំដៅ។

ទំហំ រូបរាង និងចន្លោះបន្ទះប៉ះពល់ដោយផ្ទាល់ទៅលើគុណភាពនៃការផ្សារ។ បន្ទះតូចពេកបណ្តាលឱ្យមានសន្លាក់ស្ងួត។ ចន្លោះជិតពេកនាំឱ្យភ្ជាប់សៀគ្វីខ្លី។

ការ​កម្រិត​ស្នោ​ដោយ​ខ្យល់​ក្តៅ (HASL): តម្លៃ​ទាប ប៉ុន្តែ​មាន​ភាព​សំប៉ែត​មិន​ល្អ ដែល​ប៉ះពាល់​ដល់​ការ​ស្នោ​ល្អ; មាស​ជ្រមុជ​នីកែល​ដោយ​មិន​ប្រើ​អេឡិចត្រូ (ENIG): ងាយ​ស្នោ​ល្អ ភាព​ជាក់លាក់​ខ្ពស់ តម្លៃ​ខ្ពស់; សារធាតុ​រក្សា​ងាយ​ស្នោ​សរីរាង្គ (OSP): ការពារ​ទង់ដែង តម្លៃ​មធ្យម តម្រូវការ​ផ្ទុក​តឹងរ៉ឹង។

ការត្រួតពិនិត្យដោយមើលឃើញ (ស្នាមកោស ការខូចទ្រង់ទ្រាយ) ការធ្វើតេស្តឧបករណ៍ចាប់សញ្ញាហោះហើរ/ICT (ការតភ្ជាប់) ការវិភាគលោហធាតុ (រចនាសម្ព័ន្ធខាងក្នុង/ការស្រោប)។

ការសម្អាតដើម្បីយកភាពមិនបរិសុទ្ធចេញ; បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលព្យាបាលដោយ OSP ត្រូវការដុតនំដើម្បីយកសំណើមចេញ និងការពារពពុះផ្សារ។

ឯកសាររចនាដូចជា Gerber បញ្ជាក់ពីប្លង់សមាសធាតុ និងទីតាំងបន្ទះ ដែលបម្រើជាមូលដ្ឋានសម្រាប់ការផ្គុំដើម្បីធានាបាននូវការអនុលោមតាមការរចនា។

មិនអាចដំឡើងគ្រឿងបន្លាស់បានទេ សៀគ្វីអគ្គិសនីខ្លី/សៀគ្វីបើកចំហ ការរំខានសញ្ញា ការរលាយកំដៅមិនល្អ ដែលនាំឱ្យមានការខូចខាតមុខងារ ឬបញ្ហាដំណើរការ។

ប្លង់សមាសធាតុសមហេតុផល (ជៀសវាងតំបន់ក្រាស់/ពិបាកទៅដល់) ការរចនាបន្ទះដែលប្រសើរឡើង ភាពឆបគ្នា SMT/THT រន្ធកំណត់ទីតាំង និងការតម្រង់ផ្លូវដើម្បីជៀសវាងមុំមុតស្រួច និងដានវែងៗ។

ពិចារណាអំពីដំណើរការអគ្គិសនី (ការផ្គូផ្គងប៉ារ៉ាម៉ែត្រ) ភាពឆបគ្នានៃកញ្ចប់ជាមួយបន្ទះ ភាពជឿជាក់ តម្លៃ និងស្ថេរភាពនៃការផ្គត់ផ្គង់។

កញ្ចប់​រន្ធ​ឆ្លងកាត់ (ឧ. DIP) សម្រាប់ THT ដែល​មាន​ទំហំ​ធំ; កញ្ចប់​ម៉ោន​លើ​ផ្ទៃ (ឧ. SOP/BGA) សម្រាប់ SMT ដែល​មាន​ដង់ស៊ីតេ​ខ្ពស់ ប៉ុន្តែ​មាន​ការលំបាក​ក្នុង​ការ​ផ្សារ​ខ្ពស់ (ឧ. BGA ត្រូវការ​ការគ្រប់គ្រង​សីតុណ្ហភាព​ច្បាស់លាស់)។

សមត្ថភាព​ផ្សារ​មិន​ល្អ​បណ្តាល​ឱ្យ​មាន​សន្លាក់​ស្ងួត និង​ការ​ផ្សារ​មិន​ត្រឹមត្រូវ។ ខ្សែ​ដែល​មាន​អុកស៊ីតកម្ម/ប្រេង​ត្រូវការ​ការ​ព្យាបាល​ជាមុន (សម្អាត និង​ស្រោប​ដោយ​សំណប៉ាហាំង)។

ការផ្សារដែកឡើងវិញសាកសមនឹងសមាសធាតុ SMT; ការផ្សារដែករលកសាកសមនឹងសមាសធាតុ SMT រន្ធឆ្លងកាត់ និងធំៗ។ លក្ខណៈបច្ចេកទេសជាធម្មតាបញ្ជាក់ពីដំណើរការដែលឆបគ្នា។

ចូលមុនចេញមុន (FIFO) ការគ្រប់គ្រងសីតុណ្ហភាព/សំណើម (20-25℃, 40%-60%RH) ការយកសំណាកជាប្រចាំ និងការធ្វើតេស្ត/ការបោះចោលសមាសធាតុដែលផុតកំណត់/សង្ស័យ។

មុខងារសៀគ្វីមិនប្រក្រតី (ប៉ារ៉ាម៉ែត្រមិនត្រឹមត្រូវ ការខូចបន្ទះឈីប) សៀគ្វីខ្លី/ផ្ទុកលើសទម្ងន់ និងការខូចខាតដល់បន្ទះសៀគ្វី PCB និងសមាសធាតុផ្សេងៗទៀត។

ការត្រួតពិនិត្យមើលឃើញ (ការខូចខាត អុកស៊ីតកម្មសំណ) ការធ្វើតេស្តប៉ារ៉ាម៉ែត្រអគ្គិសនី (ម៉ាល់ទីម៉ែត្រ/ម៉ែត្រ LCR) និងការធ្វើតេស្តមុខងារនៃសមាសធាតុសំខាន់ៗ (ឧទាហរណ៍ ការផ្ទៀងផ្ទាត់ការសរសេរកម្មវិធីបន្ទះឈីប)។

ភាពតានតឹងកម្ដៅខ្លាំងពេកអាចបណ្តាលឱ្យមានការប្រេះសន្លាក់ផ្សារខាងក្នុងនៅក្នុងបន្ទះឈីប ឬការខូចឌីអេឡិចត្រិចនៅក្នុងកាប៉ាស៊ីទ័រ ដែលនាំឱ្យមានការរសាត់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រ ឬការបរាជ័យ។ ទម្រង់សីតុណ្ហភាព និងពេលវេលាត្រូវតែគ្រប់គ្រង។

និមិត្តសញ្ញាប៉ូឡារីសេ (ឧ. កាប៉ាស៊ីទ័រ ± ព្រួញឌីយ៉ូដ) ត្រូវបានសម្គាល់នៅលើបន្ទះ PCB។ ការដំឡើងដោយដៃតម្រូវឱ្យមានការផ្ទៀងផ្ទាត់ដោយមើលឃើញ; ឧបករណ៍ស្វ័យប្រវត្តិត្រូវការប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ូឡារីសេដែលបានកម្មវិធី។

តម្រូវឱ្យមានការគ្រប់គ្រងសីតុណ្ហភាព/សំណើម (±2℃, 40%-60%RH) និងការការពារ ESD (កម្រាលឥដ្ឋប្រឆាំងឋិតិវន្ត ខ្សែរឹតកដៃ សម្លៀកបំពាក់ធ្វើការ) ដើម្បីជៀសវាងការរសាត់នៃប៉ារ៉ាម៉ែត្រ និងការខូចខាត ESD។

គោលការណ៍៖ ការបោះពុម្ព​សារធាតុ​ស្អិត → ការដាក់​សមាសធាតុ → កំដៅ​ដើម្បី​រលាយ​សារធាតុ​ស្អិត → ធ្វើឱ្យ​ត្រជាក់​ដើម្បី​ផ្សារ។ ទម្រង់​សីតុណ្ហភាព៖ កំដៅ​ជាមុន (1-3℃/វិនាទី ដល់ 150-180℃) ត្រាំ (180-200℃, 60-120វិនាទី) លំហូរ​ឡើងវិញ (កំពូល 217-235℃, 30-90វិនាទី) ត្រជាក់ (3-6℃/វិនាទី)។

គោលការណ៍៖ ស្នោរលាយបង្កើតជារលក ហើយខ្សែ PCB ត្រូវបានផ្សារនៅពេលឆ្លងកាត់។ ស័ក្តិសមសម្រាប់រន្ធឆ្លងកាត់ និងសមាសធាតុ SMT ធំៗ។

កម្មវិធី៖ ការបង្កើតគំរូដើម ការជួសជុល និងតំបន់ដែលពិបាកទៅដល់សម្រាប់ស្វ័យប្រវត្តិកម្ម។ ការប្រុងប្រយ័ត្ន៖ ដែកផ្សារ 20-60W, ខ្សែផ្សារ 0.5-1.0mm, សីតុណ្ហភាព 300-350℃, ពេលវេលា 3-5 វិនាទី, ការសម្អាតមុន និងការត្រួតពិនិត្យក្រោយ។

ជ្រើសរើសតាមដំណើរការ៖ កាវបិទសំណគ្មានសារធាតុសំណ (Sn-Ag-Cu, 217-227℃) សម្រាប់ការផ្សារឡើងវិញ; របារសំណ/គ្មានសារធាតុសំណ (Sn-Pb, 183℃ សម្រាប់ការផ្សាររលក; ខ្សែសំណសម្រាប់ការផ្សារដោយដៃ ដោយពិចារណាលើភាពសើម និងតម្លៃ។

គ្រប់គ្រងប៉ារ៉ាម៉ែត្រដំណើរការ (ទម្រង់សីតុណ្ហភាព ពេលវេលាផ្សារ) ក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍ បណ្តុះបណ្តាលបុគ្គលិក ប្រើប្រាស់សម្ភារៈដែលមានលក្ខណៈសម្បត្តិគ្រប់គ្រាន់ ការត្រួតពិនិត្យ AOI/X-Ray និងការជួសជុលឡើងវិញទាន់ពេលវេលានៃពិការភាព។

សន្លាក់ស្ងួត៖ កែតម្រូវសីតុណ្ហភាព ពន្យារពេលវេលា សម្អាតផ្ទៃ; សៀគ្វីខ្លី៖ កាត់បន្ថយការផ្សារ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពការរចនា; ការតភ្ជាប់៖ កែតម្រូវបរិមាណបិទភ្ជាប់ ទម្រង់សីតុណ្ហភាព; ផ្សារមិនគ្រប់គ្រាន់៖ បង្កើនការផ្សារ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការ; ផ្សាររដុប៖ បន្ថែមលំហូរ កែតម្រូវសីតុណ្ហភាព។

តួនាទី៖ យកអុកស៊ីដចេញ កាត់បន្ថយភាពតានតឹងលើផ្ទៃ ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពសើម។ ប្រភេទ៖ អសរីរាង្គ (សកម្មភាពខ្ពស់ ច្រេះ ត្រូវការសម្អាត) សរីរាង្គ (សកម្មភាពមធ្យម ច្រេះទាប ត្រូវការសម្អាត) ផ្អែកលើរ៉ូស៊ីន (ធម្មតា មិនច្រេះ មិនសម្អាត)។ ជ្រើសរើសតាមដំណើរការ និងផលិតផល

តម្លៃ Tg កំណត់ភាពធន់នឹងកំដៅនៃស្រទាប់ខាងក្រោម។ ស្តង់ដារ FR-4 មាន Tg ~130-140℃ ខណៈពេលដែលសម្ភារៈដែលមាន Tg ខ្ពស់ (≥170℃) ទប់ទល់នឹងកំពូល reflow 250℃ ដែលកាត់បន្ថយហានិភ័យនៃការបែក។ ដំណើរការគ្មានសារធាតុសំណត្រូវការ Tg ≥150℃។

SMT ស្តង់ដារ៖ ៤/៤មីល (០,១/០,១មីលីម៉ែត្រ)។ ដំណើរការ HDI សម្រេចបាន ២/២មីល (០,០៥/០,០៥មីលីម៉ែត្រ) ជាមួយនឹងការប៉ះពាល់នឹងភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងការស្រោបទង់ដែងដោយមិនប្រើអេឡិចត្រូ។

អនុវត្តតាម IPC-7351៖ ទទឹងបន្ទះ QFP +0.1-0.2mm ធៀបនឹងទទឹងខ្សែ; បន្ទះ 0603 ណែនាំ 0.65×0.65mm សម្រាប់កាវបិទ 0.04-0.06mg ក្នុងមួយបន្ទះ។

SAC305 លេចធ្លោ (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) រលាយនៅសីតុណ្ហភាព 217°C ខ្ពស់ជាង Sn-Pb eutectic (183°C) 34°C ដែលតម្រូវឱ្យមានសីតុណ្ហភាព reflow ខ្ពស់ជាង។

គ្រឿងបន្លាស់ 0402៖ ស្ទីល 0.12mm; ជម្រេ 0.5mm BGA៖ ស្ទីល 0.1mm ដែលមានចន្លោះបើក 85% ដើម្បីការពារបាល់ដែក។

IPC-A-610: អុហ្វសិត​នៃ​សារធាតុ​ស្អិត ≤25% នៃ​ទទឹង​បន្ទះ; ≤0.1mm សម្រាប់ QFP ជម្រេ 0.4mm។

ម៉ាស៊ីន​លំដាប់​ខ្ពស់ (ឧទាហរណ៍ Fuji NXT) មាន Cpk≥1.33, ភាពអាចធ្វើម្តងទៀតបាន XY ±25μm, ភាពត្រឹមត្រូវ θ ±0.5°, សមរម្យសម្រាប់សមាសធាតុ 0201 និង BGA ជម្រេ 0.3mm។

សម្ពាធ​ដាក់ MLCC៖ 0.3-0.5N (ហានិភ័យ​នៃ​ការ​ប្រេះ​នៅ​សម្ពាធ​ខ្ពស់); ខ្សែ QFP៖ 0.8-1.2N សម្រាប់​ភាព​រួម​ប្លង់។

បង្កើនប្រសិទ្ធភាពភាពត្រឹមត្រូវនៃការដាក់ (±0.05មម) ធានាបរិមាណបិទភ្ជាប់ស៊ីមេទ្រី អត្រាជម្រាលលំហូរឡើងវិញ ≤3℃/វិនាទី ដើម្បីកាត់បន្ថយជម្រាលសីតុណ្ហភាព។

កំដៅមុន (150-180℃): 1-2℃/វិនាទី ជម្រាល; ត្រាំ (180-210℃): 60-90វិនាទី; កំពូលលំហូរឡើងវិញ 245-255℃, ≥217℃ រយៈពេល 60-90វិនាទី; ត្រជាក់ 2-4℃/វិនាទី។

អាសូត (O₂＜500ppm) កាត់បន្ថយអុកស៊ីតកម្ម និងធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពសើម ប៉ុន្តែបន្ថែម 15-20% ទៅលើថ្លៃដើមដំណើរការ ដែលសមរម្យសម្រាប់កម្មវិធីដែលមានភាពជឿជាក់ខ្ពស់។

IPC-A-610 ថ្នាក់ទី 3: ផ្ទៃទទេ ≤10% នៃផ្ទៃបាល់ដែក; កម្មវិធីសំខាន់ៗ (ឧទាហរណ៍ យានយន្ត) តម្រូវឱ្យមាន ≤5%។

ការផ្សាររលកពីរជាន់៖ រលកច្របូកច្របល់លិចកម្រាស់ PCB 1/3-1/2; កម្ពស់រលករលោង 0.5-1 ម.ម នៅខាងក្រោមបាត PCB។

លំហូរមិនស្អាត៖ មាតិការឹង 10%) ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពសើម ប៉ុន្តែបង្កើនហានិភ័យនៃសំណល់ ដែលតម្រូវឱ្យមានការសម្អាតដែលឆបគ្នា។

នៅសីតុណ្ហភាពឆ្នាំងផ្សារ 245-255℃ ល្បឿន 1.2-1.8 ម៉ែត្រ/នាទី; បន្ទះសៀគ្វីស្ពាន់ក្រាស់ត្រូវការ 1 ម៉ែត្រ/នាទីសម្រាប់ការបំពេញ។

ការផ្សារដោយគ្មានសារធាតុសំណ៖ សីតុណ្ហភាពចុង ៣៥០-៣៨០អង្សាសេ ពេលវេលាប៉ះ ≤៣វិនាទី។ កំដៅខ្លាំងពេកបណ្តាលឱ្យបន្ទះលើក ឬអុកស៊ីតកម្មសារធាតុសំណ។

ប្រព័ន្ធតម្រឹមអុបទិក (ភាពត្រឹមត្រូវ ±25μm) ជាមួយនឹងគ្រឿងបរិក្ខារបញ្ចូលឡើងវិញធានាបាននូវគម្លាត

កំដៅមុន 150-180℃, សីតុណ្ហភាពធ្វើការឡើងវិញ 320-350℃, ល្បឿនខ្យល់ 4-6 (20-30លីត្រ/នាទី) ដើម្បីជៀសវាងការខូចទ្រង់ទ្រាយនៃសំណ។

ទឹក៖ មិនប៉ះពាល់ដល់បរិស្ថាន ប៉ុន្តែត្រូវការសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ (60-80℃) ហានិភ័យនៃការច្រេះ; សារធាតុរំលាយ (ឧទាហរណ៍ NMP): មានប្រសិទ្ធភាព ប៉ុន្តែត្រូវការឧបករណ៍ការពារការផ្ទុះ និងការរឹតបន្តឹង VOC។

IPC-TM-650: សំណល់អ៊ីយ៉ុង 10⁹Ω។

AOI ល្បឿនលឿនគ្របដណ្តប់ ≥95% នៃពិការភាពសមាសធាតុ 0402 >98% សម្រាប់ខ្សែភ្ជាប់/បាត់ QFP ប៉ុន្តែមានបញ្ហាជាមួយនឹងចន្លោះប្រហោងខាងក្នុង BGA។

កាំរស្មីអ៊ិចមីក្រូហ្វូសសម្រេចបានគុណភាពបង្ហាញ 5μm ដោយរកឃើញសន្លាក់ BGA ជម្រៅ 0.3mm និងផ្នែកខាងក្នុង PCB ចំនួន 20 ស្រទាប់។

ឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា ICT ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់បើកក្រោម 0.1Ω ជាមួយនឹងភាពធន់នឹងការប៉ះនឹងគ្រែដែកគោល

IPC-J-STD-033: សមាសធាតុ MSL កម្រិត 3 ≤168 ម៉ោង នៅសីតុណ្ហភាព 30℃/60%RH; ដុតនំនៅសីតុណ្ហភាព 125℃ រយៈពេល 4-8 ម៉ោង ប្រសិនបើលើសពីនេះ។

សន្លាក់ ០៦០៣៖ កម្លាំងទាញអប្បបរមា ≥1.5N; ខ្សែ QFP៖ កម្លាំងកាត់ ≥5N តាម IPC-9701។

IPC-A-600: ≤1.5%; បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលផ្គុំដោយ BGA ≤0.7% ដើម្បីការពារសន្លាក់ស្ងួត។

ឧបករណ៍ CMOS មានភាពរសើប HBM

តម្លៃសម្ភារៈ ៤០-៥០% ការកែច្នៃ (រួមទាំងការរំលោះ) ៣០-៤០% ការត្រួតពិនិត្យ ១០-២០%។ តម្លៃឯកតាខ្ពស់ជាងការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំ ៣០-៥០%