Cynulliad PCB

1. Beth yw PCBA?

PCBA yw talfyriad o Printed Circuit Board Assembly, sy'n cyfeirio at y broses o sodro cydrannau electronig ar PCB i ffurfio system gylched gyflawn. Mae'n gam allweddol mewn gweithgynhyrchu cynhyrchion electronig.
2. Beth yw'r prif dechnolegau cydosod PCB?

Technoleg Twll Trwyddo (THT), Technoleg Mowntio Arwyneb (SMT), a thechnoleg hybrid yn bennaf. Mae THT yn sodro cydrannau gyda gwifrau wedi'u mewnosod trwy dyllau, mae SMT yn sodro cydrannau'n uniongyrchol ar wyneb y PCB, ac mae technoleg hybrid yn cyfuno'r ddau.
3. Beth yw'r camau allweddol wrth gydosod PCB?

Mae'r camau'n cynnwys paratoi deunydd, archwilio PCB, SMT (argraffu past sodr, gosod cydrannau, sodro ail-lifo), THT (prosesu plwm, sodro tonnau), weldio, profi ansawdd, glanhau a gorchuddio, a chydosod terfynol.
4. Pam mae cydosod PCB yn bwysig ar gyfer cynhyrchion electronig?

Mae'n cysylltu cydrannau arwahanol yn ôl dyluniad, gan alluogi swyddogaethau fel prosesu signalau a throsi ynni. Dyma'r cam allweddol i drawsnewid dyluniad yn gynhyrchion ffisegol.
5. A yw'r broses gydosod PCB wedi'i gosod?

Mae'r broses sylfaenol yn debyg, ond mae'n cael ei haddasu yn ôl cymhlethdod y cynnyrch, mathau o gydrannau, graddfa gynhyrchu, ac ati. Er enghraifft, gall cynhyrchion manwl iawn sypiau bach ychwanegu archwiliad â llaw, tra bod cynhyrchu màs yn canolbwyntio ar awtomeiddio.
6. Beth yw technoleg THT a'i nodweddion?

THT yw Technoleg Twll Trwyddo, lle mae cydrannau â gwifrau yn cael eu mewnosod i dyllau ar gyfer sodro. Manteision: cryfder mecanyddol uchel, addas ar gyfer cydrannau cerrynt uchel; Anfanteision: meddiannu lle mawr, effeithlonrwydd isel.
7. Beth yw technoleg SMT a'i manteision?

Technoleg Mowntio Arwyneb yw SMT, gyda manteision dwysedd cydosod uchel, maint cydrannau bach, addasrwydd ar gyfer cynhyrchu awtomataidd, effeithlonrwydd uchel, a chost isel.
8. Pryd mae technoleg hybrid yn cael ei defnyddio?

Defnyddir technoleg hybrid pan fo angen i gynhyrchion fanteisio ar gryfder pŵer/mecanyddol uchel THT a dwysedd uchel/maint bach SMT, megis modiwlau pŵer gydag anwythyddion twll trwodd a sglodion mowntio arwyneb.
9. Pa ffactorau sy'n effeithio ar gostau cydosod PCB?

Wedi'i ddylanwadu gan gostau cydrannau, nifer/maint/cymhlethdod y broses PCB, anhawster cydosod, cyfaint cynhyrchu, gofynion profi, ac ati. Mae sypiau mwy yn lleihau costau uned, tra bod prosesau cymhleth yn cynyddu costau.
10. Beth yw'r gwahaniaethau yng ngofynion cydosod PCB ar gyfer gwahanol gynhyrchion electronig?

Electroneg defnyddwyr: cost isel, dwysedd uchel, miniatureiddio; Rheolaeth ddiwydiannol: sefydlogrwydd, gwrth-ymyrraeth; Dyfeisiau meddygol: cywirdeb a dibynadwyedd uchel, sy'n gofyn am gydymffurfiaeth lem â safonau.
11. Sut mae deunydd PCB yn effeithio ar gydosod?

Deunyddiau cyffredin fel FR-4 (priodweddau trydanol/mecanyddol da ar gyfer cynhyrchion cyffredinol) a CEM-1 (cost is ond perfformiad israddol). Mae cyfernod ehangu thermol yn effeithio ar ddibynadwyedd cymal sodr; gall gwahaniaethau mawr achosi problemau straen.
12. Sut i ddewis cyfrif haen PCB a'i effaith?

Dewiswch yn seiliedig ar gymhlethdod cylched: dwy haen ar gyfer cylchedau syml, aml-haen ar gyfer rhai cymhleth. Mae mwy o haenau yn darparu mwy o le llwybro ond costau uwch, gyda gofynion llymach ar gyfer aliniad haenau.
13. Beth yw cyfyngiadau cydosod maint PCB?

Mae PCBs rhy fawr yn mynd y tu hwnt i derfynau offer; mae rhai rhy fach yn achosi anawsterau trin/sodro, gan effeithio ar gynllun y cydrannau a gwasgaru gwres.
14. Pam mae dyluniad padiau'n bwysig ar gyfer cydosod?

Mae maint, siâp a bylchau padiau yn effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd sodro. Mae padiau rhy fach yn achosi cymalau sych; mae bylchau rhy agos yn arwain at bontio cylchedau byr.
15. Sut mae gorffeniad wyneb PCB yn effeithio ar gydosod?

Lefelu sodr aer poeth (HASL): cost isel ond gwastadrwydd gwael, sy'n effeithio ar sodro mân-draw; Aur trochi nicel di-electro (ENIG): sodradwyedd da, cywirdeb uchel, cost uchel; Cadwolyn sodradwyedd organig (OSP): yn amddiffyn copr, cost gymedrol, gofynion storio llym.
16. Sut i archwilio ansawdd PCB?

Archwiliad gweledol (crafiadau, anffurfiad), chwiliedydd hedfan/profi TGCh (cysylltedd), dadansoddiad metelograffig (strwythur mewnol/platio).
17. Pa driniaethau ymlaen llaw sydd eu hangen cyn cydosod y PCB?

Glanhau i gael gwared ar amhureddau; mae angen pobi PCBs sydd wedi'u trin ag OSP i gael gwared ar leithder ac atal swigod sodro.
18. Beth yw rôl ffeiliau dylunio PCB mewn cydosod?

Mae ffeiliau dylunio fel Gerber yn nodi cynllun cydrannau a safleoedd padiau, gan wasanaethu fel sail ar gyfer cydosod i sicrhau cydymffurfiaeth â'r dyluniad.
19. Beth yw arwyddion gwallau dylunio PCB wrth gydosod?

Ni ellir gosod cydrannau, cylchedau byr/cylchedau agored trydanol, ymyrraeth signal, afradu gwres gwael, gan arwain at fethiannau swyddogaethol neu broblemau perfformiad.
20. Sut i ystyried gweithgynhyrchuadwyedd wrth ddylunio PCB?

Cynllun cydrannau rhesymol (osgoi ardaloedd dwys/anodd eu cyrraedd), dyluniad pad wedi'i optimeiddio, cydnawsedd SMT/THT, tyllau lleoli, a llwybro i osgoi onglau miniog ac olion hir.
21. Sut i ddewis cydrannau sy'n addas ar gyfer cydosod PCB?

Ystyriwch berfformiad trydanol (paru paramedrau), cydnawsedd pecynnau â padiau, dibynadwyedd, cost, a sefydlogrwydd y cyflenwad.
22. Beth yw mathau o becynnau cydrannau a'u heffaith?

Pecynnau twll trwodd (e.e., DIP) ar gyfer THT, meddiannaeth gofod mawr; pecynnau mowntio arwyneb (e.e., SOP/BGA) ar gyfer SMT, dwysedd uchel ond anhawster sodro uwch (e.e., mae BGA angen rheolaeth tymheredd manwl gywir).
23. Sut mae sodradwyedd plwm yn effeithio ar gydosod?

Mae sodradwyedd gwael yn achosi cymalau sych a sodro ffug. Mae angen trin gwifrau wedi'u ocsideiddio/olewog ymlaen llaw (glanhau, tunio).
24. Sut i benderfynu a yw cydrannau'n addas ar gyfer sodro ail-lifo/tonnau?

Mae sodro ail-lifo yn addas ar gyfer cydrannau SMT; mae sodro tonnau yn addas ar gyfer cydrannau SMT twll trwodd a mawr. Mae manylebau fel arfer yn nodi prosesau cydnaws.
25. Sut i sicrhau ansawdd cydrannau wrth reoli rhestr eiddo?

Cyntaf i mewn, cyntaf allan (FIFO), tymheredd/lleithder rheoledig (20-25℃, 40%-60%RH), samplu rheolaidd, a phrofi/sgrapio cydrannau sydd wedi dod i ben/amheus.
26. Beth yw canlyniadau defnyddio cydrannau anghywir?

Swyddogaeth annormal o gylched (paramedrau anghywir, methiant sglodion), cylchedau byr/gorlwythi, a difrod i'r PCB a chydrannau eraill.
27. Sut i archwilio cydrannau sy'n dod i mewn?

Archwiliad gweledol (difrod, ocsideiddio plwm), profi paramedrau trydanol (mesurydd amlfesurydd/LCR), a phrofi swyddogaethol cydrannau hanfodol (e.e., gwirio rhaglennu sglodion).
28. Sut mae straen thermol yn effeithio ar gydrannau yn ystod sodro?

Gall straen thermol gormodol achosi cracio cymal sodr mewnol mewn sglodion neu ddadansoddiad dielectrig mewn cynwysyddion, gan arwain at ddrifft neu fethiant paramedr. Rhaid rheoli proffil tymheredd ac amser.
29. Sut i sicrhau cyfeiriadedd cywir cydrannau wedi'u polareiddio?

Mae symbolau wedi'u polareiddio (e.e., cynhwysydd ±, saethau deuod) wedi'u marcio ar badiau PCB. Mae gosod â llaw yn gofyn am wirio gweledol; mae angen paramedrau polaredd wedi'u rhaglennu ar offer awtomataidd.
30. Pa ofynion amgylcheddol sydd gan gydrannau manwl gywir?

Angen tymheredd/lleithder rheoledig (±2℃, 40%-60%RH) ac amddiffyniad ESD (lloriau gwrth-statig, strapiau arddwrn, dillad gwaith) i osgoi drifft paramedr a difrod ESD.
31. Beth yw egwyddor a phroffil tymheredd sodro ail-lifo?

Egwyddor: Argraffu past sodr → gosod cydrannau → gwresogi i doddi past → oeri i sodr. Proffil tymheredd: Cynhesu ymlaen llaw (1-3℃/e i 150-180℃), socian (180-200℃, 60-120e), ail-lifo (brig 217-235℃, 30-90e), oeri (3-6℃/e).
32. Beth yw egwyddor sodro tonnau a chydrannau addas?

Egwyddor: Mae sodr hylif yn ffurfio ton, ac mae gwifrau PCB yn cael eu sodro wrth fynd drwodd. Addas ar gyfer cydrannau twll trwodd a chydrannau SMT mawr.
33. Pryd mae sodro â llaw yn cael ei ddefnyddio a'i ragofalon?

Cymwysiadau: Prototeipio, atgyweirio, a mannau anodd eu cyrraedd ar gyfer awtomeiddio. Rhagofalon: Haearn sodro 20-60W, gwifren sodro 0.5-1.0mm, tymheredd 300-350 ℃, amser 3-5 eiliad, glanhau ymlaen llaw, ac ôl-arolygu.
34. Beth yw'r gofynion ar gyfer dewis sodr?

Dewiswch yn ôl proses: Past sodr di-blwm (Sn-Ag-Cu, 217-227 ℃) ar gyfer ail-lifo; bariau sodr plwm/di-blwm (Sn-Pb, 183 ℃ ar gyfer plwm) ar gyfer sodro tonnau; gwifren sodr ar gyfer sodro â llaw, gan ystyried gwlybaniaeth a chost.
35. Sut i sicrhau ansawdd sodro?

Rheoli paramedrau'r broses (proffil tymheredd, amser sodro), calibro offer, hyfforddi personél, defnyddio deunyddiau cymwys, archwilio AOI/Pelydr-X, ac ailweithio diffygion yn amserol.
36. Beth yw diffygion sodr cyffredin a'r atebion?

Cymal sych: Addasu tymheredd, ymestyn amser, glanhau arwynebau; Cylched fer: Lleihau'r sodr, optimeiddio'r dyluniad; Pontio: Addasu cyfaint y past, proffil tymheredd; Sodr annigonol: Cynyddu'r past, optimeiddio'r broses; Sodr garw: Ychwanegu fflwcs, addasu'r tymheredd.
37. Beth yw rolau fflwcs a sut i ddewis?

Rolau: Tynnu ocsidau, lleihau tensiwn arwyneb, gwella gwlybaniaeth. Mathau: Anorganig (gweithgaredd uchel, cyrydol, angen glanhau), organig (gweithgaredd cymedrol, cyrydiad isel, angen glanhau), wedi'i seilio ar rosin (cyffredin, di-cyrydol, dim angen glanhau). Dewiswch yn ôl proses a chynnyrch
38. Sut mae gwerth Tg swbstrad PCB yn effeithio ar brosesau cydosod?

Mae gwerth Tg yn pennu ymwrthedd gwres y swbstrad. Mae gan y safon FR-4 Tg ~130-140℃, tra bod deunyddiau â Tg uchel (≥170℃) yn gwrthsefyll copaon ail-lifo o 250℃, gan leihau'r risg o ddadlamineiddio. Mae prosesau di-blwm angen Tg≥150℃.
39. Beth yw terfyn y broses ar gyfer lled/bylchau llinell lleiaf?

SMT safonol: 4/4mil (0.1/0.1mm); mae prosesau HDI yn cyflawni 2/2mil (0.05/0.05mm) gydag amlygiad manwl gywir a phlatio copr electroless.
40. Sut i ddylunio meintiau padiau ar gyfer pecynnau cydrannau?

Dilynwch IPC-7351: lled pad QFP +0.1-0.2mm yn erbyn lled plwm; mae padiau 0603 yn argymell 0.65 × 0.65mm ar gyfer past sodr 0.04-0.06mg fesul pad.
41. Beth yw cyfansoddiadau aloi nodweddiadol a phwyntiau toddi pastiau sodr di-blwm?

Mae SAC305 dominyddol (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) yn toddi ar 217℃, 34℃ yn uwch nag ewtectig Sn-Pb (183℃), gan olygu bod angen tymereddau ail-lifo uwch.
42. Sut i ddewis trwch stensil ar gyfer argraffu past sodr?

Cydrannau 0402: stensil 0.12mm; traw 0.5mm BGA: stensil 0.1mm gydag agoriad pad o 85% i atal peli sodr.
43. Beth yw'r goddefgarwch mwyaf a ganiateir ar gyfer argraffu gwrthbwyso?

IPC-A-610: Gwrthbwyso past sodr ≤25% o led y pad; ≤0.1mm ar gyfer QFP traw 0.4mm.
44. Sut mae cywirdeb lleoli peiriannau codi a gosod yn cael ei ddiffinio?

Mae gan beiriannau pen uchel (e.e., Fuji NXT) Cpk≥1.33, ailadroddadwyedd XY ±25μm, cywirdeb θ ±0.5°, sy'n addas ar gyfer cydrannau 0201 a BGA traw 0.3mm.
45. Sut mae pwysau lleoli yn effeithio ar gydrannau?

Pwysedd gosod MLCC: 0.3-0.5N (risg o gracio ar bwysau uwch); arweinyddion QFP: 0.8-1.2N ar gyfer cyd-blaenaredd.
46. Sut i osgoi tombstoning cydrannau yn ystod y gosodiad?

Optimeiddio cywirdeb y lleoliad (±0.05mm), sicrhau cyfaint past sodr cymesur, cyfradd ramp ail-lifo ≤3 ℃/s i leihau'r graddiant tymheredd.
47. Beth yw'r paramedrau parth tymheredd nodweddiadol ar gyfer sodro ail-lif di-blwm?

Cynhesu ymlaen llaw (150-180℃): ramp 1-2℃/e; socian (180-210℃): 60-90e; brig ail-lifo 245-255℃, ≥217℃ am 60-90e; oeri 2-4℃/e.
48. Beth yw manteision a chostau sodro ail-lif nitrogen?

Mae nitrogen (O₂
49. Beth yw'r safon dderbyn ar gyfer gwagio BGA?

IPC-A-610 Dosbarth 3: Arwynebedd gwag ≤10% o arwynebedd pêl sodr; mae angen ≤5% ar gyfer cymwysiadau critigol (e.e., modurol).
50. Sut i addasu uchder y don mewn sodro tonnau?

Sodro tonnau dwbl: Mae tonnau cythryblus yn suddo 1/3-1/2 o drwch y PCB; mae uchder y don llyfn 0.5-1mm islaw gwaelod y PCB.
51. Sut mae cynnwys solid fflwcs yn effeithio ar sodro?

Fflwcs di-lanhau: cynnwys solid 10%) yn gwella gwlybaniaeth ond yn cynyddu'r risg o weddillion, gan olygu bod angen glanhau cydnaws.
52. Sut i baru tymheredd sodro tonnau a chyflymder cludwr?

Ar dymheredd pot sodr o 245-255 ℃, cyflymder o 1.2-1.8m/mun; mae angen 1m/mun ar PCBs copr trwchus ar gyfer llenwi trwy.
53. Sut mae tymheredd blaen haearn sodro yn effeithio ar ansawdd?

Sodro di-blwm: tymheredd y domen o 350-380℃, amser cyswllt ≤3e. Mae gwres gormodol yn achosi i'r pad godi neu i'r plwm ocsideiddio.
54. Sut i alinio ac ail-bêlio BGAs yn ystod ailweithio?

Mae systemau aliniad optegol (cywirdeb ±25μm) gyda gosodiadau ail-bêlio yn sicrhau gwyriad
55. Pa osodiadau tymheredd a chyflymder aer ar gyfer ailweithio QFP gyda gynnau aer poeth?

Cynheswch ymlaen llaw 150-180 ℃, tymheredd ailweithio 320-350 ℃, cyflymder aer 4-6 (20-30L/mun) i osgoi anffurfiad plwm.
56. Beth yw manteision ac anfanteision glanhau dyfrllyd yn erbyn glanhau â thoddyddion?

Dyfrllyd: ecogyfeillgar ond angen tymheredd uchel (60-80℃), risg cyrydiad; Toddydd (e.e., NMP): effeithlon ond angen offer sy'n atal ffrwydradau, cyfyngiadau VOC.
57. Beth yw'r safon ar gyfer gweddillion ïonig ar ôl glanhau?

IPC-TM-650: Gweddillion ïonig 10⁹Ω.
58. Beth yw cyfradd cwmpasu diffygion archwiliad AOI?

Mae AOI cyflymder uchel yn gorchuddio ≥95% o ddiffygion cydrannau 0402, >98% ar gyfer gwifrau pontio/coll QFP, ond mae'n cael trafferth gyda bylchau mewnol BGA.
59. Beth yw'r datrysiad lleiaf ar gyfer archwiliad Pelydr-X?

Mae pelydr-X micro-ffocws yn cyflawni datrysiad o 5μm, gan ganfod cymalau BGA traw 0.3mm a thu mewn PCB 20 haen.
60. Beth yw sensitifrwydd canfod cylched agored TGCh?

Mae TGCh manwl gywir yn canfod agoriadau islaw 0.1Ω, gyda gwrthiant cyswllt gwely-o-ewinedd
61. Beth yw'r terfynau amsugno lleithder ar gyfer PCBs o dan wahanol amodau?

IPC-J-STD-033: Cydrannau MSL lefel 3 ≤168 awr ar 30℃/60%RH; pobwch ar 125℃ am 4-8 awr os caiff ei ragori.
62. Sut i werthuso cryfder mecanyddol cymal sodr?

Cymalau 0603: grym tynnu lleiaf ≥1.5N; gwifrau QFP: grym cneifio ≥5N, yn unol ag IPC-9701.
63. Beth yw'r ystod a ganiateir ar gyfer ystumio PCB?

IPC-A-600: ≤1.5%; PCBs wedi'u cydosod gan BGA ≤0.7% i atal cymalau sych.
64. Beth yw trothwy difrod ESD ar gyfer cydrannau?

Mae gan ddyfeisiau CMOS sensitifrwydd HBM
65. Beth yw strwythur cost PCBA cyfaint isel?

Cost deunydd 40-50%, prosesu (gan gynnwys dibrisiant) 30-40%, archwilio 10-20%. Cost uned 30-50% yn uwch na chynhyrchu màs.

Cynulliad PCB

1. Beth yw PCBA?

2. Beth yw'r prif dechnolegau cydosod PCB?

3. Beth yw'r camau allweddol wrth gydosod PCB?

4. Pam mae cydosod PCB yn bwysig ar gyfer cynhyrchion electronig?

5. A yw'r broses gydosod PCB wedi'i gosod?

6. Beth yw technoleg THT a'i nodweddion?

7. Beth yw technoleg SMT a'i manteision?

8. Pryd mae technoleg hybrid yn cael ei defnyddio?

9. Pa ffactorau sy'n effeithio ar gostau cydosod PCB?

10. Beth yw'r gwahaniaethau yng ngofynion cydosod PCB ar gyfer gwahanol gynhyrchion electronig?

11. Sut mae deunydd PCB yn effeithio ar gydosod?

12. Sut i ddewis cyfrif haen PCB a'i effaith?

13. Beth yw cyfyngiadau cydosod maint PCB?

14. Pam mae dyluniad padiau'n bwysig ar gyfer cydosod?

15. Sut mae gorffeniad wyneb PCB yn effeithio ar gydosod?

16. Sut i archwilio ansawdd PCB?

17. Pa driniaethau ymlaen llaw sydd eu hangen cyn cydosod y PCB?

18. Beth yw rôl ffeiliau dylunio PCB mewn cydosod?

19. Beth yw arwyddion gwallau dylunio PCB wrth gydosod?

20. Sut i ystyried gweithgynhyrchuadwyedd wrth ddylunio PCB?

21. Sut i ddewis cydrannau sy'n addas ar gyfer cydosod PCB?

22. Beth yw mathau o becynnau cydrannau a'u heffaith?

23. Sut mae sodradwyedd plwm yn effeithio ar gydosod?

24. Sut i benderfynu a yw cydrannau'n addas ar gyfer sodro ail-lifo/tonnau?

25. Sut i sicrhau ansawdd cydrannau wrth reoli rhestr eiddo?

26. Beth yw canlyniadau defnyddio cydrannau anghywir?

27. Sut i archwilio cydrannau sy'n dod i mewn?

28. Sut mae straen thermol yn effeithio ar gydrannau yn ystod sodro?

29. Sut i sicrhau cyfeiriadedd cywir cydrannau wedi'u polareiddio?

30. Pa ofynion amgylcheddol sydd gan gydrannau manwl gywir?

31. Beth yw egwyddor a phroffil tymheredd sodro ail-lifo?

32. Beth yw egwyddor sodro tonnau a chydrannau addas?

33. Pryd mae sodro â llaw yn cael ei ddefnyddio a'i ragofalon?

34. Beth yw'r gofynion ar gyfer dewis sodr?

35. Sut i sicrhau ansawdd sodro?

36. Beth yw diffygion sodr cyffredin a'r atebion?

37. Beth yw rolau fflwcs a sut i ddewis?

38. Sut mae gwerth Tg swbstrad PCB yn effeithio ar brosesau cydosod?

39. Beth yw terfyn y broses ar gyfer lled/bylchau llinell lleiaf?

40. Sut i ddylunio meintiau padiau ar gyfer pecynnau cydrannau?

41. Beth yw cyfansoddiadau aloi nodweddiadol a phwyntiau toddi pastiau sodr di-blwm?

42. Sut i ddewis trwch stensil ar gyfer argraffu past sodr?

43. Beth yw'r goddefgarwch mwyaf a ganiateir ar gyfer argraffu gwrthbwyso?

44. Sut mae cywirdeb lleoli peiriannau codi a gosod yn cael ei ddiffinio?

45. Sut mae pwysau lleoli yn effeithio ar gydrannau?

46. ​​Sut i osgoi tombstoning cydrannau yn ystod y gosodiad?

47. Beth yw'r paramedrau parth tymheredd nodweddiadol ar gyfer sodro ail-lif di-blwm?

48. Beth yw manteision a chostau sodro ail-lif nitrogen?

49. Beth yw'r safon dderbyn ar gyfer gwagio BGA?

50. Sut i addasu uchder y don mewn sodro tonnau?

51. Sut mae cynnwys solid fflwcs yn effeithio ar sodro?

52. Sut i baru tymheredd sodro tonnau a chyflymder cludwr?

53. Sut mae tymheredd blaen haearn sodro yn effeithio ar ansawdd?

54. Sut i alinio ac ail-bêlio BGAs yn ystod ailweithio?

55. Pa osodiadau tymheredd a chyflymder aer ar gyfer ailweithio QFP gyda gynnau aer poeth?

56. Beth yw manteision ac anfanteision glanhau dyfrllyd yn erbyn glanhau â thoddyddion?

57. Beth yw'r safon ar gyfer gweddillion ïonig ar ôl glanhau?

58. Beth yw cyfradd cwmpasu diffygion archwiliad AOI?

59. Beth yw'r datrysiad lleiaf ar gyfer archwiliad Pelydr-X?

60. Beth yw sensitifrwydd canfod cylched agored TGCh?

61. Beth yw'r terfynau amsugno lleithder ar gyfer PCBs o dan wahanol amodau?

62. Sut i werthuso cryfder mecanyddol cymal sodr?

63. Beth yw'r ystod a ganiateir ar gyfer ystumio PCB?

64. Beth yw trothwy difrod ESD ar gyfer cydrannau?

65. Beth yw strwythur cost PCBA cyfaint isel?

46. Sut i osgoi tombstoning cydrannau yn ystod y gosodiad?