የፒሲቢ ስብሰባ

PCBA የታተመ የወረዳ ቦርድ አሴምብሬሽን ምህጻረ ቃል ሲሆን፣ የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎችን በፒሲቢ ላይ በመሸጥ የተሟላ የወረዳ ስርዓት ለመፍጠር የሚደረገውን ሂደት ያመለክታል። በኤሌክትሮኒክስ ምርት ማምረቻ ውስጥ ቁልፍ እርምጃ ነው።

በዋናነት ትሮዝ-ሆል ቴክኖሎጂ (THT)፣ የሱርፋየር ማውንት ቴክኖሎጂ (SMT) እና ሃይብሪድ ቴክኖሎጂ። የTHT ሻጮች በቀዳዳዎች ውስጥ የሚገቡ እርሳሶችን፣ የSMT ሻጮችን በቀጥታ በፒሲቢ ወለል ላይ እና ሃይብሪድ ቴክኖሎጂ ሁለቱንም ያጣምራል።

ደረጃዎቹ የቁሳቁስ ዝግጅት፣ የ PCB ፍተሻ፣ SMT (የሶደር ፓስት ህትመት፣ የክፍሎች አቀማመጥ፣ የዳግም ፍሰት ብየዳ)፣ THT (የእርሳስ ማቀነባበሪያ፣ የሞገድ ብየዳ)፣ ብየዳ፣ የጥራት ምርመራ፣ ጽዳት እና ሽፋን እና የመጨረሻ ስብሰባን ያካትታሉ።

እንደ ዲዛይን የተለያዩ ክፍሎችን ያገናኛል፣ ይህም እንደ ሲግናል ፕሮሰሲንግ እና የኢነርጂ ልወጣ ያሉ ተግባራትን ያስችላል። ዲዛይንን ወደ አካላዊ ምርቶች ለመቀየር ቁልፍ እርምጃ ነው።

መሠረታዊው ሂደት ተመሳሳይ ነው፣ ነገር ግን እንደ የምርት ውስብስብነት፣ የክፍሎች ዓይነቶች፣ የምርት መጠን፣ ወዘተ. ይስተካከላል። ለምሳሌ፣ አነስተኛ-ባች ከፍተኛ ትክክለኛነት ያላቸው ምርቶች በእጅ የሚደረግ ፍተሻን ሊጨምሩ ይችላሉ፣ የጅምላ ምርት ደግሞ በራስ-ሰር ላይ ያተኩራል።

THT የቱሮ-ሆል ቴክኖሎጂ ሲሆን እርሳሶች ያሏቸው ክፍሎች ለሶዴት ቀዳዳዎች ውስጥ የሚገቡበት ነው። ጥቅሞች፡ ከፍተኛ የሜካኒካል ጥንካሬ፣ ለከፍተኛ የኤሌክትሪክ ኃይል ክፍሎች ተስማሚ፤ ጉዳቶች፡ ትልቅ የቦታ አጠቃቀም፣ ዝቅተኛ ቅልጥፍና።

SMT የሱርፋየር ማውንት ቴክኖሎጂ ሲሆን ከፍተኛ የመገጣጠም ጥግግት፣ አነስተኛ የክፍሎች መጠን፣ ለአውቶሜትድ ምርት ተስማሚነት፣ ከፍተኛ ብቃት እና ዝቅተኛ ወጪ ጥቅሞች አሉት።

የተቀላቀለ ቴክኖሎጂ ምርቶች የTHTን ከፍተኛ ኃይል/ሜካኒካል ጥንካሬ እና የSMTን ከፍተኛ ጥግግት/ትንሽ መጠን መጠቀም ሲያስፈልጋቸው ጥቅም ላይ ይውላል፣ ለምሳሌ እንደ መተላለፊያ-ቀዳዳ ኢንዳክተሮች እና የገጽታ-ማውንት ቺፖች ያሉ የኃይል ሞጁሎችን።

በክፍሎች ወጪዎች፣ የ PCB ንብርብር ብዛት/መጠን/የሂደት ውስብስብነት፣ የመገጣጠም ችግር፣ የምርት መጠን፣ የሙከራ መስፈርቶች፣ ወዘተ ተጽዕኖ ይደረግበታል። ትላልቅ ክፍሎች የክፍሎችን ወጪ ይቀንሳሉ፣ ውስብስብ ሂደቶች ደግሞ ወጪዎችን ይጨምራሉ።

የሸማቾች ኤሌክትሮኒክስ፡ ዝቅተኛ ዋጋ፣ ከፍተኛ ጥግግት፣ አነስተኛነት፤ የኢንዱስትሪ ቁጥጥር፡ መረጋጋት፣ ፀረ-ጣልቃ ገብነት፤ የሕክምና መሳሪያዎች፡ ከፍተኛ ትክክለኛነት እና አስተማማኝነት፣ ከመመዘኛዎች ጋር ጥብቅ ማክበርን የሚጠይቅ።

እንደ FR-4 (ለአጠቃላይ ምርቶች ጥሩ የኤሌክትሪክ/ሜካኒካል ባህሪያት) እና CEM-1 (ዝቅተኛ ዋጋ ግን ዝቅተኛ አፈጻጸም) ያሉ የተለመዱ ቁሳቁሶች። የሙቀት መስፋፋት ኮፊሸንት የሸረሪት መገጣጠሚያ አስተማማኝነትን ይጎዳል፤ ትላልቅ ልዩነቶች የጭንቀት ችግሮችን ሊያስከትሉ ይችላሉ።

በወረዳ ውስብስብነት ላይ በመመስረት ይምረጡ፡ ለቀላል ወረዳዎች ድርብ-ንብርብር፣ ለተወሳሰቡ ወረዳዎች ባለብዙ-ንብርብር። ተጨማሪ ንብርብሮች ተጨማሪ የማዞሪያ ቦታ ይሰጣሉ ነገር ግን ከፍተኛ ወጪዎችን ያስከትላሉ፣ ለንብርብር አሰላለፍ ጥብቅ መስፈርቶች አሏቸው።

ከመጠን በላይ የሆኑ PCBs የመሳሪያውን ገደብ ያልፋሉ፤ አነስተኛ መጠን ያላቸው PCBs የአያያዝ/የመሸጫ ችግር ይፈጥራሉ፣ ይህም የክፍሉን አቀማመጥ እና የሙቀት መበታተንን ይጎዳል።

የፓድ መጠን፣ ቅርፅ እና ክፍተት በቀጥታ የብየዳውን ጥራት ይነካል። በጣም ትንሽ ፓዶች ደረቅ መገጣጠሚያዎችን ያስከትላሉ፤ በጣም ቅርብ የሆነ ክፍተት ደግሞ አጭር ወረዳዎችን ለማገናኘት ያስችላል።

የሙቅ አየር ማሸኛ ደረጃ (HASL): ዝቅተኛ ዋጋ ያለው ነገር ግን ደካማ ጠፍጣፋነት፣ በጥሩ ሁኔታ ላይ የተመሰረተ ማሸኛን የሚጎዳ፤ ኤሌክትሮ-አልባ የኒኬል ማጥለቅያ ወርቅ (ENIG): ጥሩ የመበታተን ችሎታ፣ ከፍተኛ ትክክለኛነት፣ ከፍተኛ ወጪ፤ ኦርጋኒክ የመበታተን ችሎታ መከላከያ (OSP): መዳብን፣ መካከለኛ ወጪን፣ ጥብቅ የማከማቻ መስፈርቶችን ይጠብቃል።

የእይታ ምርመራ (ጭረቶች፣ መበስበስ)፣ የበረራ ምርመራ/የመገናኛ ዘዴ (ኮኔክቲቭ)፣ የሜታሎግራፊክ ትንተና (ውስጣዊ መዋቅር/ፕላቲንግ)።

ቆሻሻዎችን ለማስወገድ ማጽዳት፤ በ OSP የታከሙ PCBs እርጥበትን ለማስወገድ እና የብየዳ አረፋዎችን ለመከላከል መጋገር ያስፈልጋቸዋል።

እንደ ገርበር ያሉ ፋይሎች የዲዛይን ዲዛይኖችን የዲዛይን ተገዢነትን ለማረጋገጥ የክፍሉን አቀማመጥ እና የፓድ አቀማመጥ ይገልጻሉ፣ ይህም የዲዛይን ተገዢነትን ለማረጋገጥ ለስብሰባው መሠረት ሆኖ ያገለግላል።

ክፍሎች ሊጫኑ አይችሉም፣ የኤሌክትሪክ አጭር ወረዳዎች/ክፍት ወረዳዎች፣ የምልክት ጣልቃገብነት፣ ደካማ የሙቀት መሟጠጥ፣ የተግባር ውድቀቶች ወይም የአፈጻጸም ችግሮች ያስከትላል።

ምክንያታዊ የክፍል አቀማመጥ (ጥቅጥቅ ያሉ/ለመድረስ አስቸጋሪ የሆኑ ቦታዎችን ያስወግዱ)፣ የተመቻቸ የፓድ ዲዛይን፣ የSMT/THT ተኳሃኝነት፣ ቀዳዳዎችን አቀማመጥ እና ስለታም ማዕዘኖች እና ረጅም ዱካዎችን ለማስወገድ መንገድን ይጠቀሙ።

የኤሌክትሪክ አፈጻጸም (የመለኪያ ማመሳሰል)፣ ከፓዶች ጋር የጥቅል ተኳሃኝነት፣ አስተማማኝነት፣ ወጪ እና የአቅርቦት መረጋጋትን ግምት ውስጥ ያስገቡ።

ለ THT የሚሆን ቀዳዳ መተላለፊያ ፓኬጆች (ለምሳሌ፣ DIP)፣ ሰፊ የቦታ አጠቃቀም፤ ለ SMT የገጽታ-ማውንት ፓኬጆች (ለምሳሌ፣ SOP/BGA)፣ ከፍተኛ ጥግግት ግን ከፍተኛ የመበየድ ችግር (ለምሳሌ፣ BGA ትክክለኛ የሙቀት መቆጣጠሪያ ያስፈልገዋል)።

ደካማ የመበታተን አቅም ደረቅ መገጣጠሚያዎችን እና የውሸት ብየዳ ያስከትላል። ኦክሳይድ የተደረገባቸው/ዘይት ያላቸው እርሳሶች ቅድመ-ህክምና ያስፈልጋቸዋል (ጽዳት፣ ቆርቆሮ)።

የሪፍሉው ብየዳ ለSMT ክፍሎች ተስማሚ ነው፤ የሞገድ ብየዳ ለትልቅ የSMT ክፍሎች ተስማሚ ነው። ዝርዝሮቹ ብዙውን ጊዜ ተኳሃኝ የሆኑ ሂደቶችን ይገልጻሉ።

በመጀመሪያ ወደ መጀመሪያው የሚወጣ (FIFO)፣ ቁጥጥር የሚደረግበት የሙቀት መጠን/እርጥበት (20-25℃፣ 40%-60%RH)፣ መደበኛ ናሙና መውሰድ እና ጊዜያቸው ያለፈባቸው/የተጠረጠሩ አካላትን መሞከር/መጨፍለቅ።

ያልተለመደ የወረዳ ተግባር (የተሳሳቱ መለኪያዎች፣ የቺፕ ውድቀት)፣ አጭር ወረዳዎች/ከመጠን በላይ ጭነት እና በፒሲቢ እና በሌሎች ክፍሎች ላይ የሚደርስ ጉዳት።

የእይታ ምርመራ (ጉዳት፣ የእርሳስ ኦክሳይድ)፣ የኤሌክትሪክ መለኪያ ሙከራ (መልቲሜትር/ኤልሲአር ሜትር) እና ወሳኝ ክፍሎች ተግባራዊ ሙከራ (ለምሳሌ፣ የቺፕ ፕሮግራሚንግ ማረጋገጫ)።

ከመጠን በላይ የሆነ የሙቀት ጭንቀት በቺፖች ውስጥ የውስጥ የሸረሪት መገጣጠሚያ መሰንጠቅ ወይም በካፓሲተሮች ውስጥ ዳይኤሌክትሪክ መበላሸት ሊያስከትል ይችላል፣ ይህም የፓራሜትር መንሸራተት ወይም ውድቀት ያስከትላል። የሙቀት መጠን መገለጫ እና ጊዜ ቁጥጥር ሊደረግባቸው ይገባል።

ፖላራይዝድ የሆኑ ምልክቶች (ለምሳሌ፣ capacitor ±፣ ዳዮድ ቀስቶች) በፒሲቢ ፓዶች ላይ ምልክት ተደርጎባቸዋል። በእጅ መጫን የእይታ ማረጋገጫ ይፈልጋል፤ አውቶማቲክ መሳሪያዎች ፕሮግራም የተደረገላቸው የፖላራቲ መለኪያዎችን ይፈልጋሉ።

የፓራሜትር መንሸራተትን እና የESD ጉዳትን ለማስወገድ ቁጥጥር የሚደረግበት የሙቀት/እርጥበት (±2℃፣ 40%-60%RH) እና የESD መከላከያ (ፀረ-ስታቲክ ወለል፣ የእጅ አንጓ ማሰሪያዎች፣ የስራ ልብሶች) ይፈልጋል።

መርህ፡ የሻደር ፓስት ማተሚያ → የክፍሉን አቀማመጥ → ለማቅለጥ ፓስት ማሞቅ → ለማቅለጥ ማቀዝቀዝ። የሙቀት መጠን መገለጫ፡ ቀድመው ያሞቁ (ከ1-3℃/s እስከ 150-180℃)፣ ያጠቡ (ከ180-200℃፣ 60-120 ሴ)፣ እንደገና ያፈሱ (ከፍተኛው 217-235℃፣ 30-90 ሴ)፣ ያቀዘቅዙ (ከ3-6℃/s)።

መርህ፡ ፈሳሽ ማሸኛ ሞገድ ይፈጥራል፣ እና የፒሲቢ ሊዶች ሲያልፉ ይጣላሉ። ለጉድጓድ እና ለትላልቅ የSMT ክፍሎች ተስማሚ።

አፕሊኬሽኖች፡- ለአውቶሜሽን የሚሆኑ የፕሮቶታይፕ፣ የጥገና እና ለመድረስ አስቸጋሪ የሆኑ ቦታዎችን። ጥንቃቄዎች፡- የሸቀጣሸቀጥ ብረት 20-60 ዋት፣ የሸቀጣሸቀጥ ሽቦ 0.5-1.0 ሚሜ፣ የሙቀት መጠን 300-350℃፣ የጊዜ 3-5 ሰከንድ፣ ቅድመ-ጽዳት እና ከምርመራ በኋላ።

በሂደቱ ይምረጡ፡- ለድጋሚ ፍሰት ከሊድ-ነጻ የሶደር ፓስት (Sn-Ag-Cu፣ 217-227℃)፤ ለሞገድ ብየዳ በሊድ/እርሳስ-ነጻ የሶደር አሞሌዎች (Sn-Pb፣ 183℃ ለሊድ)፤ እርጥብነትን እና ወጪን ከግምት ውስጥ በማስገባት በእጅ ብየዳ በሊድ ሽቦ።

የሂደት መለኪያዎችን ይቆጣጠሩ (የሙቀት መጠን መገለጫ፣ የመሸጫ ጊዜ)፣ መሳሪያዎችን ያስተካክሉ፣ ሰራተኞችን ያሠለጥኑ፣ ብቃት ያላቸውን ቁሳቁሶች ይጠቀሙ፣ የAOI/X-Ray ምርመራ እና ጉድለቶችን በወቅቱ እንደገና ይገንቡ።

ደረቅ መገጣጠሚያ፡ የሙቀት መጠንን ያስተካክሉ፣ ጊዜን ያሳድጉ፣ ቦታዎችን ያጽዱ፤ አጭር ዑደት፡- ሻጩን ይቀንሱ፣ ዲዛይን ያሻሽሉ፤ ድልድይ፡- የፓስት መጠንን ያስተካክሉ፣ የሙቀት መጠን መገለጫ፤ በቂ ያልሆነ ሻጩ፡- ልጣጩን ይጨምሩ፣ ሂደቱን ያሻሽሉ፤ ሻካራ ሻጩ፡- ፍሰት ይጨምሩ፣ የሙቀት መጠንን ያስተካክሉ።

ሚናዎች፡ ኦክሳይድን ያስወግዱ፣ የገጽታ ውጥረትን ይቀንሱ፣ የእርጥበት አቅምን ያሻሽላሉ። አይነቶች፡ ኦርጋኒክ (ከፍተኛ እንቅስቃሴ፣ ዝገት፣ ማጽዳት ያስፈልገዋል)፣ ኦርጋኒክ (መካከለኛ እንቅስቃሴ፣ ዝቅተኛ ዝገት፣ ማጽዳት ያስፈልገዋል)፣ ሮሲን-ተኮር (የተለመደ፣ የማይበላሽ፣ ንፁህ ያልሆነ)። በሂደቱ እና በምርት ይምረጡ።

የቲጂ እሴት የንጥረ ነገር ሙቀትን የመቋቋም አቅም ይወስናል። መደበኛ FR-4 Tg ~130-140℃ አለው፣ ከፍተኛ-Tg (≥170℃) ቁሳቁሶች ደግሞ 250℃ የሚደርስ የዳግም ፍሰት ጫፎችን ይቋቋማሉ፣ ይህም የመጥፋት አደጋን ይቀንሳል። ከሊድ-ነጻ የሆኑ ሂደቶች Tg≥150℃ ያስፈልጋቸዋል።

መደበኛ SMT: 4/4ሚል (0.1/0.1ሚሜ)፤ የኤችዲአይ ሂደቶች ከፍተኛ ትክክለኛነት ያለው ተጋላጭነት እና ኤሌክትሮ-አልባ የመዳብ ሽፋን ያላቸው 2/2ሚል (0.05/0.05ሚሜ) ያደርሳሉ።

IPC-7351ን ይከተሉ፡ የQFP ፓድ ስፋት +0.1-0.2ሚሜ ከሊድ ስፋት ጋር ሲነጻጸር፤ 0603 ፓዶች በአንድ ፓድ 0.04-0.06ሚግ የሸረሪት ፓስታ ለማግኘት 0.65×0.65ሚሜ ይመክራሉ።

ዶሚንትድ ኤስኤሲ305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) በ217℃ ይቀልጣል፣ ከSn-Pb eutectic (183℃) በ34℃ ከፍ ያለ ሲሆን፣ ከፍ ያለ የዳግም ፍሰት ሙቀት ይፈልጋል።

የ0402 ክፍሎች፡ 0.12ሚሜ ስቴንስል፤ 0.5ሚሜ ፒክ BGA፡ 0.1ሚሜ ስቴንስል ከ85% ፓድ መክፈቻ ጋር የመሸፈኛ ኳሶችን ይከላከላል።

IPC-A-610: የሻደር ፓስታ ማካካሻ የፓድ ስፋት ≤25%፤ ለ0.4ሚሜ ፒች QFP ≤0.1ሚሜ።

ከፍተኛ ደረጃ ያላቸው ማሽኖች (ለምሳሌ፣ ፉጂ NXT) Cpk≥1.33፣ XY ተደጋጋሚነት ±25μm፣ θ ትክክለኛነት ±0.5°፣ ለ0201 ክፍሎች ተስማሚ እና 0.3ሚሜ ፒች BGA አላቸው።

የMLCC አቀማመጥ ግፊት፡ 0.3-0.5N (በከፍተኛ ግፊት የመሰነጠቅ አደጋ)፤ የQFP ሊዶች፡ ለኮፕላናሪቲ 0.8-1.2N።

የአቀማመጥ ትክክለኛነትን (±0.05ሚሜ) ያመቻቹ፣ ሲሜትሪክ የሸረሪት ፓስታ መጠንን ያረጋግጡ፣ የሙቀት ቅልመትን ለመቀነስ የሪፍሉዌንሲ ራምፕ ፍጥነት ≤3℃/s ያረጋግጡ።

ቅድመ-ማሞቅ (150-180℃): 1-2℃/s ራምፕ፤ ማጥለቅ (180-210℃): 60-90ዎች፤ የዳግም ፍሰት ጫፍ 245-255℃፣ ≥217℃ ለ60-90ዎች፤ ቀዝቀዝ ባለ 2-4℃/s።

ናይትሮጅን (O₂＜500ppm) ኦክሳይድን ይቀንሳል እና የእርጥበት አቅምን ያሻሽላል፣ ነገር ግን ለከፍተኛ አስተማማኝነት አፕሊኬሽኖች ተስማሚ ለሆኑ የሂደት ወጪዎች ከ15-20% ይጨምራል።

IPC-A-610 ክፍል 3፡ ባዶ ቦታ ≤10% የሻጭ ኳስ ቦታ፤ ወሳኝ አፕሊኬሽኖች (ለምሳሌ፣ አውቶሞቲቭ) ≤5% ያስፈልጋቸዋል።

ድርብ ሞገድ ብየዳ፡- የተወዛወዘ ሞገድ 1/3-1/2 የፒሲቢ ውፍረት ይሰምጣል፤ ለስላሳ የሞገድ ቁመት ከፒሲቢ በታች 0.5-1ሚሜ ነው።

ንፁህ ያልሆነ ፍሰት፡- የጠጣር ይዘት＜5%፤ ከፍተኛ የጠጣር ፍሰት (＞10%) የእርጥበት አቅምን ያሻሽላል ነገር ግን የተረፈ ምርት አደጋን ይጨምራል፣ ይህም ተስማሚ ጽዳት ያስፈልገዋል።

በ245-255°ሴ የሙቀት መጠን፣ ፍጥነት 1.2-1.8ሜ/ደቂቃ፤ ወፍራም የመዳብ PCBs ለመሙላት 1ሜ/ደቂቃ ያስፈልጋቸዋል።

ከሊድ-ነጻ ብየዳ፡ ከ350-380℃ የጫፍ ሙቀት፣ ≤3 ሴ.ሜ የመገናኛ ጊዜ። ከመጠን በላይ ሙቀት የፓድ ማንሳት ወይም የሊድ ኦክሳይድ ያስከትላል።

የኦፕቲካል አሰላለፍ ስርዓቶች (±25μm ትክክለኛነት) ከዳግም ኳስ ማገጃዎች ጋር በሶልደር ኳሶች እና ፓዶች መካከል

የእርሳስ መበላሸትን ለማስወገድ ከ150-180℃፣ የሙቀት መጠኑን እንደገና ያስተካክሉ 320-350℃፣ የአየር ፍጥነት 4-6 (20-30L/ደቂቃ)።

ውሃ፡ ለአካባቢ ተስማሚ ቢሆንም ከፍተኛ የሙቀት መጠን (60-80℃)፣ የዝገት አደጋን ይፈልጋል፤ ማሟሟት (ለምሳሌ፣ NMP): ውጤታማ ግን ፍንዳታን የሚቋቋም መሳሪያ እና የVOC ገደቦችን ይፈልጋል።

IPC-TM-650፡ የአዮኒክ ቅሪት＜1.5μg/cm² NaCl ተመጣጣኝ፣ የገጽታ መከላከያ መቋቋም＞10⁹Ω።

ከፍተኛ ፍጥነት ያለው AOI ከ0402 የክፍል ጉድለቶች ≥95% ይሸፍናል፣ ⼞98% ለQFP ድልድይ/የጠፉ ሊዶችን ይሸፍናል፣ ነገር ግን ከBGA ውስጣዊ ክፍተቶች ጋር ይታገላል።

ማይክሮ-ፎከስ ኤክስሬይ 5μm ጥራት ያለው ሲሆን 0.3ሚሜ ፒች ቢጂኤ መገጣጠሚያዎችን እና 20-ንብርብር PCB ውስጣዊ ክፍሎችን ያገኛል።

ከፍተኛ ትክክለኛነት ያለው የአይቲ ምርመራ ከ0.1Ω በታች ይከፈታል፣ የጥፍር መከላከያ ＜100mΩ አለው።

IPC-J-STD-033፡ የMSL ደረጃ 3 ክፍሎች ≤168 ሰዓታት በ30℃/60%RH፤ ከበለጠ በ125℃ ለ4-8 ሰዓታት መጋገር።

0603 መገጣጠሚያዎች፡ ዝቅተኛው የመጎተት ኃይል ≥1.5N፤ የQFP ሊዶች፡ የመቁረጥ ኃይል ≥5N፣ በIPC-9701 መሠረት።

IPC-A-600: ≤1.5%፤ ደረቅ መገጣጠሚያዎችን ለመከላከል BGA የተገጣጠሙ PCBs ≤0.7%።

የCMOS መሳሪያዎች የHBM ስሜታዊነት አላቸው＜2000V። የምርት አካባቢዎች የ100V የማይንቀሳቀስ ቮልቴጅን ከአንጓ ማሰሪያዎች እና ከአዮናይዘሮች ጋር መጠበቅ አለባቸው።

የቁሳቁስ ወጪ 40-50%፣ ማቀነባበሪያ (ቅናሽ ዋጋን ጨምሮ) 30-40%፣ ምርመራ 10-20%። የክፍል ዋጋ ከጅምላ ምርት 30-50% ከፍ ያለ ነው።