បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលបានបង្កប់

បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលបង្កប់គឺជាបន្ទះសៀគ្វីដែលមានសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិច (ដូចជាបន្ទះឈីប រេស៊ីស្តង់ និងកាប៉ាស៊ីទ័រ) ដែលបង្កប់ដោយផ្ទាល់នៅក្នុងស្រទាប់ខាងក្នុងរបស់វា ដែលកាត់បន្ថយទំហំ និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាព។

បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលបានបង្កប់អាចកប់សមាសធាតុមួយចំនួនដើម្បីកាត់បន្ថយការកាន់កាប់កន្លែង និងធ្វើឱ្យផ្លូវសញ្ញាខ្លី។ សមាសធាតុនៅលើបន្ទះសៀគ្វី PCB ធម្មតាភាគច្រើនត្រូវបានម៉ោនលើផ្ទៃ។

ស័ក្តិសមសម្រាប់សេណារីយ៉ូដែលមានតម្រូវការខ្ពស់សម្រាប់ទំហំ និងដំណើរការ ដូចជាស្មាតហ្វូន ឧបករណ៍ពាក់បាន រ៉ាដាយានយន្ត និងឧបករណ៍អវកាស។

ការវិភាគតម្រូវការ → ការរចនាគ្រោងការណ៍ → ការធ្វើផែនការប្លង់ (រួមទាំងសមាសធាតុដែលបានបង្កប់) → ការរចនាផ្លូវ (ផ្តោតលើភាពសុចរិតនៃសញ្ញា) → ការត្រួតពិនិត្យច្បាប់រចនា → លទ្ធផលឯកសារក្តារ។

ពិចារណាអំពីថេរឌីអេឡិចត្រិច កត្តាបាត់បង់ និងមេគុណពង្រីកកម្ដៅ។ សម្រាប់កម្មវិធីប្រេកង់ខ្ពស់ សូមជ្រើសរើសសម្ភារៈដែលមានថេរឌីអេឡិចត្រិចទាប និងបាត់បង់ទាប។ សម្រាប់ស្ថេរភាពកម្ដៅខ្ពស់ សូមជ្រើសរើសសម្ភារៈដែលមានមេគុណពង្រីកកម្ដៅទាប។

រៀបចំ​សមាសភាគ​តាម​ម៉ូឌុល​មុខងារ​ដើម្បី​ធ្វើ​ឲ្យ​ផ្លូវ​សញ្ញា​ខ្លី​ជាង​មុន; បំបែក​សមាសភាគ​បង្កើត​កំដៅ​សម្រាប់​ការ​បញ្ចេញ​កំដៅ; ដាក់​សមាសភាគ​ងាយ​រងគ្រោះ​ឱ្យ​ឆ្ងាយ​ពី​ប្រភព​សំឡេង​រំខាន; ពិចារណា​ពី​លទ្ធភាព​ដំណើរការ។

រេស៊ីស្តង់ត្រូវបានផលិតឡើងដោយការបន្ថែមសម្ភារៈធន់ទ្រាំទៅនឹងស្រទាប់ឌីអេឡិចត្រិច; ខាប៉ាស៊ីទ័រប្រើសម្ភារៈឌីអេឡិចត្រិចខ្ពស់ដែលស្រោបលើបន្ទះទង់ដែង ឬស្រទាប់ខាងក្រោម; អាំងឌុចទ័រត្រូវបានដឹងតាមរយៈឧបករណ៍រុំវង់រវាងស្រទាប់។

ធានាបាននូវការតភ្ជាប់អគ្គិសនីដែលអាចទុកចិត្តបាន ពិចារណាពីការរលាយកំដៅ លទ្ធភាពធ្វើតេស្ត និងលទ្ធភាពថែទាំ ហើយអនុវត្តតាមគោលការណ៍ណែនាំរចនារបស់ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីប។

រៀបចំផែនការថាមពល និងស្រទាប់ដីទៅតាមការប្រើប្រាស់ថាមពល ធានាបាននូវភាពសុចរិតនៃប្លង់ថាមពល កាត់បន្ថយភាពធន់ខាងក្នុង និងការធ្លាក់ចុះវ៉ុល និងផ្តល់ការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលដែលមានស្ថេរភាព។

គ្រប់គ្រងប្រវែងដាន កំណត់ទទឹងដាន និងចន្លោះដានដោយសមហេតុផល ដើម្បីកាត់បន្ថយការឆ្លងកាត់ ផ្គូផ្គងភាពធន់សម្រាប់សញ្ញាល្បឿនលឿន និងកាត់បន្ថយផលប៉ះពាល់នៃប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ារ៉ាស៊ីតតាមរយៈ។

អាស្រ័យលើសម្ភារៈ និងការរចនាផ្លូវបញ្ជូន វាអាចឈានដល់ Gbps ជាច្រើន ឬខ្ពស់ជាងនេះ ជាមួយនឹងការរចនាត្រឹមត្រូវ ដូចជាលើសពី 10 Gbps នៅក្នុងឧបករណ៍ទំនាក់ទំនងកម្រិតខ្ពស់។

ប្រើរូបមន្តដូចជារូបមន្តបន្ទាត់មីក្រូស្ទ្រីប (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) ឬរូបមន្តបន្ទាត់ឆ្នូត ឬប្រើកម្មវិធីរចនាសម្រាប់ការគណនា។

រងផលប៉ះពាល់ដោយការបាត់បង់សម្ភារៈ (ការបាត់បង់ឌីអេឡិចត្រិច/ចរន្ត) ប្រវែងដាន ប្រេកង់សញ្ញា ចំនួនច្រក និងភាពមិនស៊ីគ្នានៃអ៊ីមផេដង់។

បែងចែកប្លង់សៀគ្វីអាណាឡូក និងឌីជីថល ការពារសញ្ញារសើប ធានាបាននូវភាពសុចរិតនៃប្លង់ថាមពល និងដី ប្រើសៀគ្វីតម្រង និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដានដើម្បីកាត់បន្ថយផ្ទៃរង្វិលជុំ។

ដំឡើងប្លង់ដីធំៗ បង្កើនច្រកដី ធ្វើឱ្យផ្លូវដីខ្លី និងជ្រើសរើសការដីចំណុចតែមួយ/ចំណុចច្រើន/អ៊ីប្រ៊ីដ ទៅតាមប្រេកង់។

វិភាគប៉ារ៉ាម៉ែត្រដូចជា ភាពធន់នៃបណ្តាញថាមពល ការធ្លាក់ចុះវ៉ុល និងការចែកចាយចរន្តតាមរយៈកម្មវិធីក្លែងធ្វើ ដើម្បីវាយតម្លៃផលប៉ះពាល់ និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាព។

សមត្ថភាពប្រឆាំងនឹងការជ្រៀតជ្រែកខ្លាំង ទប់ស្កាត់ការជ្រៀតជ្រែករបៀបរួម ធ្វើអោយអត្រាបញ្ជូន និងភាពជឿជាក់ប្រសើរឡើង និងសម្រួលដល់ការបញ្ជូនដង់ស៊ីតេខ្ពស់។

រក្សាការផ្គូផ្គងប្រវែង (ភាពខុសគ្នា ≤ 10% នៃចម្ងាយបញ្ជូនដែលត្រូវគ្នាទៅនឹងគែមកើនឡើងនៃសញ្ញា) ទទឹង និងចន្លោះដានឯកសណ្ឋាន ភាពរាំងស្ទះនៃការគ្រប់គ្រង (ឧទាហរណ៍ 100Ω) និងជៀសវាងការឆ្លងកាត់។

បង្រួមទំហំផ្លូវវាង បង្កើនបន្ទះប្រឆាំង បន្ថែមផ្លូវវាងដីជុំវិញ និងគ្រប់គ្រងសមាមាត្រទិដ្ឋភាព (≤6)។

អនុវត្តការវិភាគភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញា ភាពសុចរិតនៃថាមពល និងការក្លែងធ្វើ EMI និងសាកល្បងគំរូដើម (ឧទាហរណ៍ ការប្រើប្រាស់ឧបករណ៍វិភាគបណ្តាញ និងអូស៊ីឡូស្កូប)។

កំណត់ដោយកម្ពស់សមាសធាតុ ចំនួនស្រទាប់ កម្លាំងមេកានិច និងសេណារីយ៉ូកម្មវិធី ដូចជា 0.5-1.5mm សម្រាប់ PCB ទូរស័ព្ទចល័ត និង 1.6-3.2mm សម្រាប់ឧបករណ៍ឧស្សាហកម្ម។

ពិចារណាពីការផ្គុំជាមួយសមាសធាតុផ្សេងទៀត កម្លាំងមេកានិច ទំហំបញ្ចេញកំដៅ និងផលប៉ះពាល់នៃការបង្កប់សមាសធាតុទៅលើដំណើរការមេកានិច។

រៀបចំប្លង់សមាសធាតុបង្កើតកំដៅដោយសមហេតុផល បន្ថែមបណ្តាញបញ្ចេញកំដៅ (ឧទាហរណ៍ រន្ធកំដៅ បន្ទះស្ពាន់) ជ្រើសរើសសម្ភារៈដែលមានចរន្តកំដៅខ្ពស់ បន្ថែមឧបករណ៍បញ្ចេញកំដៅបើចាំបាច់ និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពតាមរយៈការក្លែងធ្វើកម្ដៅ។

វិធីសាស្ត្រទូទៅរួមមាន ការជួសជុលវីស ការជួសជុលក្លីប និងការជួសជុលផ្សារ ដែលសមរម្យសម្រាប់សេណារីយ៉ូដែលត្រូវការការថែទាំខ្ពស់ ការដំឡើងងាយស្រួល និងសេណារីយ៉ូដែលមានស្ថេរភាពខ្ពស់រៀងៗខ្លួន។

បង្កើនកម្លាំងមេកានិចដោយបង្កើនកម្រាស់ក្តារ ឬបន្ថែមសារធាតុរឹង ចែកចាយទម្ងន់ឱ្យស្មើៗគ្នា ប្រើសម្ភារៈស្រូបយកការឆក់សម្រាប់ជាទ្រនាប់ និងពង្រឹងសមាសធាតុសំខាន់ៗ។

ផ្គូផ្គង​ស្រោម​ឧបករណ៍ ជៀសវាង​គែម​មុត​ស្រួច ពិចារណា​ពី​ដំណើរការ​ផលិត (ឧទាហរណ៍ ការ​កាត់ ការ​បោះត្រា) និង​រចនា​រចនាសម្ព័ន្ធ​ណែនាំ​ដោត​ចូល។

លាបថ្នាំលាបការពារទឹកជ្រាបបីស្រទាប់ ប្រើឧបករណ៍ភ្ជាប់ការពារទឹកជ្រាប អនុវត្តការព្យាបាលការផ្សាភ្ជាប់ និងជៀសវាងការដាក់សមាសធាតុសំខាន់ៗនៅក្នុងតំបន់ដែលងាយនឹងទឹក/ធូលីក្នុងពេលរៀបចំប្លង់។

សីតុណ្ហភាពខ្ពស់អាចបណ្តាលឱ្យបន្ទះពង្រីក និងការប្រែប្រួលប៉ារ៉ាម៉ែត្រសមាសធាតុ។ សីតុណ្ហភាពទាបអាចធ្វើឱ្យសម្ភារៈផុយស្រួយ។ បន្ទះសៀគ្វី PCB ថ្នាក់ឧស្សាហកម្មដំណើរការនៅសីតុណ្ហភាព -40℃~85℃ ជាមួយនឹងតម្រូវការកម្រិតយោធាកាន់តែតឹងរ៉ឹង។

វិភាគការខូចទ្រង់ទ្រាយ និងការចែកចាយភាពតានតឹងតាមរយៈការក្លែងធ្វើភាពតានតឹងមេកានិច និងធ្វើតេស្តផលប៉ះពាល់ រំញ័រ និងការធ្វើតេស្តភាពចាស់រយៈពេលវែង។

សម្ភារៈផ្សេងៗគ្នាមានកម្លាំងមេកានិច និងមេគុណពង្រីកកម្ដៅខុសៗគ្នា។ ឧទាហរណ៍ FR-4 មានដំណើរការល្អគ្រប់ជ្រុងជ្រោយ ប៉ុន្តែមេគុណពង្រីកកម្ដៅខ្ពស់ ខណៈដែលសម្ភារៈប៉ូលីអ៊ីមីតផ្តល់នូវស្ថេរភាពកម្ដៅ និងកម្លាំងមេកានិចកាន់តែប្រសើរ។

បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលបានបង្កប់តម្រូវឱ្យមានដំណើរការបន្ថែមសម្រាប់ការបង្កប់សមាសធាតុ ដូចជាការផលិតរចនាសម្ព័ន្ធស្រទាប់ និងការបិទភ្ជាប់ឱ្យកាន់តែច្បាស់លាស់ ជាមួយនឹងតម្រូវការខ្ពស់ជាងសម្រាប់ការខួង និងភាពត្រឹមត្រូវនៃការដាក់បន្ទះ។

រួមទាំងការលាបស្រទាប់ ការកែច្នៃមីក្រូវ៉ាយ (រន្ធ ≤50μm) ការបង្កប់សមាសធាតុ និងការព្យាបាលលើផ្ទៃ (ឧទាហរណ៍ ការស្រោបមាស ការបាញ់ថ្នាំសំណប៉ាហាំង)។

បញ្ជាក់ពីភាពអត់ធ្មត់ច្បាស់លាស់ក្នុងការរចនា ប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ (ដូចជាម៉ាស៊ីនខួង CNC) និងធ្វើការត្រួតពិនិត្យវិមាត្រយ៉ាងតឹងរ៉ឹង និងការកែតម្រូវដំណើរការនៅក្នុងនីតិវិធីនីមួយៗ។

ត្រួតពិនិត្យវត្ថុធាតុដើម (បន្ទះ សមាសធាតុ) តាមដានប៉ារ៉ាម៉ែត្រនៃការបិទ/ខួង/ស្រោប ប្រើប្រាស់ការធ្វើតេស្តដោយកាំរស្មីអ៊ិច និងការស៊ើបអង្កេតហោះហើរ ដើម្បីរកឃើញការតភ្ជាប់ខាងក្នុង និងដំណើរការអគ្គិសនី និងធ្វើការត្រួតពិនិត្យពេញលេញលើផលិតផលដែលបានបញ្ចប់។

ពពុះ/ការរបកចេញដោយសារការឡាមីណេត ការខួងមិនស៊ីគ្នា/រន្ធមិនស្មើគ្នា ការតភ្ជាប់សមាសធាតុមិនល្អ/សៀគ្វីខ្លី ការព្យាបាលផ្ទៃមិនល្អ គម្លាតវិមាត្រ ជាដើម។

ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវសីតុណ្ហភាព សម្ពាធ និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រពេលវេលានៃការឡាមីណេត ព្យាបាលក្តារជាមុនដើម្បីយកសំណើម និងភាពមិនបរិសុទ្ធចេញ និងប្រើការឡាមីណេតក្នុងសុញ្ញកាសដើម្បីបញ្ចេញខ្យល់។

ប្រើឧបករណ៍ខួងដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ដើម្បីគ្រប់គ្រងប៉ារ៉ាម៉ែត្រ អនុវត្តការឆ្លាក់ខ្នាតតូចលើជញ្ជាំងរន្ធដើម្បីបង្កើនភាពស្អិតជាប់នៃបន្ទះទង់ដែង និងរកឃើញគុណភាពតាមរយៈការកាត់លោហៈ។

ត្រួតពិនិត្យ និងសាកល្បងសមាសធាតុមុនពេលបង្កប់ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការបង្កប់ដើម្បីធានាបាននូវការតភ្ជាប់រឹងមាំ និងធ្វើតេស្តអគ្គិសនីយ៉ាងទូលំទូលាយ និងការពិសោធន៍ភាពជឿជាក់បន្ទាប់ពីផលិត។

រងផលប៉ះពាល់ដោយថ្លៃដើមសម្ភារៈ (សម្ភារៈដែលមានដំណើរការខ្ពស់មានតម្លៃថ្លៃជាង) ភាពស្មុគស្មាញនៃដំណើរការ (ឧទាហរណ៍ មីក្រូវ៉ាស ការបង្កប់សមាសធាតុ) បរិមាណផលិតកម្ម និងថ្លៃដើមត្រួតពិនិត្យ។

ស៊ើបអង្កេតពីភាពរឹងមាំផ្នែកបច្ចេកទេស (ឧបករណ៍ ដំណើរការ) ប្រព័ន្ធត្រួតពិនិត្យគុណភាព ករណីផលិតកម្ម ការវាយតម្លៃរបស់អតិថិជន សម្រង់តម្លៃ និងពេលវេលាដឹកជញ្ជូន។

រួមទាំងការត្រួតពិនិត្យដោយមើលឃើញ ការធ្វើតេស្តអគ្គិសនី (ម៉ាល់ទីម៉ែត្រ អូស៊ីឡូស្កូប ឧបករណ៍វិភាគបណ្តាញ) ការធ្វើតេស្តមុខងារ ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិច ការធ្វើតេស្តឧបករណ៍ចាប់សញ្ញាហោះហើរ ជាដើម។

ប្រើ​បន្ទះ​ដែកគោល​របស់​ឧបករណ៍ ICT ដើម្បី​ប៉ះ​នឹង​ចំណុច​សាកល្បង និង​រក​ឃើញ​ប៉ារ៉ាម៉ែត្រ​អគ្គិសនី​នៃ​សមាសធាតុ សៀគ្វី​ខ្លី សៀគ្វី​ចំហ គម្លាត​ប៉ារ៉ាម៉ែត្រ។ល។ ចំណុច​សាកល្បង​ត្រូវ​រក្សា​ទុក​ក្នុង​ការ​រចនា។

ធ្វើត្រាប់តាមបរិយាកាសការងារជាក់ស្តែង ធ្វើតេស្តមុខងារឱ្យបានទូលំទូលាយ អនុវត្តតាមលំដាប់លំដោយនៃការធ្វើតេស្តពីមូលដ្ឋានទៅស្មុគស្មាញ និងកត់ត្រា និងវិភាគភាពមិនប្រក្រតី។

ប្រើចំណុចប្រទាក់ JTAG ដើម្បីដំណើរការក្រឡាស្កេនព្រំដែនខាងក្នុងរបស់បន្ទះឈីប រកឃើញស្ថានភាពម្ជុល និងការតភ្ជាប់អន្តរបន្ទះឈីប និងកំណត់អត្តសញ្ញាណកំហុសសៀគ្វីបើក និងសៀគ្វីខ្លី។

ដំបូង​ត្រូវ​សង្កេត​មើល​រូបរាង (សមាសធាតុ​ដែល​ឆេះ សន្លាក់​ផ្សារ​ប្រេះ) បន្ទាប់​មក​ធ្វើ​តេស្ត​អគ្គិសនី​ដើម្បី​បង្រួម​ជួរ​កំហុស វិភាគ​តំណ​ដែល​អាច​ទៅ​រួច​ដោយ​ផ្អែក​លើ​គ្រោងការណ៍ ហើយ​ប្រើ​វិធីសាស្ត្រ​ជំនួស​ដើម្បី​កំណត់​ចំណុច​កំហុស។

ខ្ពស់​គួរសម ដោយសារ​សមាសធាតុ​ស្ថិត​នៅ​ក្នុង​ស្រទាប់​ខាងក្នុង។ វា​តម្រូវ​ឱ្យ​ដក​ស្រទាប់​ខាងលើ​ចេញ​ដោយប្រុងប្រយ័ត្ន ដើម្បី​បង្ហាញ​ចំណុច​ខូច លាប​ស្រទាប់​ឡើងវិញ​ដើម្បី​ស្តារ​ភាព​រឹងមាំ​ឡើងវិញ​បន្ទាប់ពី​ការថែទាំ និង​ជៀសវាង​ផលប៉ះពាល់​លើ​សៀគ្វី​ផ្សេងទៀត។

ប្រើឧបករណ៍ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ដូចជាឧបករណ៍ផ្សារដែកចំណុចតូចៗ និងដង្កៀបដែលមានភាពជាក់លាក់។ រៀបចំផែនការថែទាំជាមុន និងប្រើកំដៅក្នុងតំបន់ដើម្បីគ្រប់គ្រងសីតុណ្ហភាព។

ធ្វើតេស្តអគ្គិសនី (ភាពសុចរិតនៃសញ្ញា ភាពសុចរិតនៃថាមពល) តេស្តមុខងារ និងតេស្តភាពជឿជាក់ (ភាពចាស់ រំញ័រ)។

បង្កើតផែនការសាកល្បង នីតិវិធីធ្វើរោគវិនិច្ឆ័យកំហុស លក្ខណៈបច្ចេកទេសប្រតិបត្តិការថែទាំ និងដំណើរការផ្ទៀងផ្ទាត់គុណភាព។

ឧបករណ៍ធ្វើតេស្ត៖ ម៉ាល់ទីម៉ែត្រ អូស៊ីឡូស្កូប ឧបករណ៍វិភាគបណ្តាញ។ល។ ឧបករណ៍ថែទាំ៖ ឧបករណ៍ផ្សារមីក្រូចំណុច កាំភ្លើងខ្យល់ក្តៅ។ល។

ពិចារណាពីភាពត្រឹមត្រូវនៃរេស៊ីស្តង់ កម្រិតថាមពល និងមេគុណសីតុណ្ហភាព។ ជ្រើសរើសរេស៊ីស្តង់ដោយផ្អែកលើតម្រូវការសៀគ្វី។

ប្រើសម្រាប់ច្រោះ ការផ្ដាច់ ការផ្ទុកថាមពល ការភ្ជាប់សញ្ញា ជាដើម។

កំណត់ដោយផ្អែកលើប្រេកង់ប្រតិបត្តិការ អាំងឌុចស្យុង និងសមត្ថភាពចរន្ត។ សម្រាប់ការច្រោះថាមពល សូមពិចារណាពីចរន្តរសាត់ និងចរន្តផ្ទុក។

សូមពិចារណាអំពីដំណើរការ ការប្រើប្រាស់ថាមពល ប្រភេទកញ្ចប់ ភាពជឿជាក់ និងការគាំទ្រពីក្រុមហ៊ុនផលិត។

ផ្គូផ្គងប៉ារ៉ាម៉ែត្រអគ្គិសនី និងវិមាត្ររូបវន្តអំឡុងពេលរចនា។ ជ្រើសរើសសមាសធាតុដែលត្រូវគ្នានឹងសម្ភារៈ និងដំណើរការក្តារ ហើយធ្វើការផ្ទៀងផ្ទាត់ការក្លែងធ្វើ។

សម្រាប់សមាសធាតុអកម្ម សូមគ្រប់គ្រងសីតុណ្ហភាព និងពេលវេលា ដើម្បីការពារការផ្សារត្រជាក់។ សម្រាប់សមាសធាតុសកម្ម សូមប្រើឧបករណ៍ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ (ឧទាហរណ៍ ការផ្សារឡើងវិញ) ដើម្បីធានាបាននូវការតភ្ជាប់ដែលអាចទុកចិត្តបាន និងការពារការខូចខាតដោយកម្ដៅ។

ប៉ាន់ប្រមាណអាយុកាលតាមរយៈការធ្វើតេស្តភាពចាស់ដែលបង្កើនល្បឿន ទិន្នន័យរបស់អ្នកផលិត និងការត្រួតពិនិត្យរយៈពេលវែងនៃទិន្នន័យការបរាជ័យជាក់ស្តែង។

រេស៊ីស្តង់៖ តម្លៃរសាត់/សៀគ្វីបើកចំហ។ កាប៉ាស៊ីទ័រ៖ លេចធ្លាយ/សៀគ្វីខ្លី។ អាំងឌុចទ័រ៖ អាំងឌុចទ័រផ្លាស់ប្តូរ/របុំខ្លី។ បន្ទះឈីប៖ មុខងារបរាជ័យ/កំហុសម្ជុល។

រក្សាទុកតាមប្រភេទជាមួយនឹងការការពារសំណើម និង ESD។ ថែរក្សាប្រព័ន្ធសារពើភ័ណ្ឌដើម្បីកត់ត្រាព័ត៌មាន ធ្វើការយកសំណាកជាប្រចាំ និងគ្រប់គ្រងកម្រិតស្តុកដោយសមហេតុផល។

បង្កើនគម្លាតដាន (ទទឹង ≥3×) ប្រើអ៊ីសូឡង់ដី បង្កើនប្រសិទ្ធភាពរចនាសម្ព័ន្ធផ្លូវបញ្ជូន និងផ្គូផ្គងភាពធន់។

ណែនាំប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ារ៉ាស៊ីត ដែលអាចបណ្តាលឱ្យបាត់បង់ និងការពន្យាពេលនៅប្រេកង់ខ្ពស់។ Vias សម្រាប់សញ្ញាលើសពី 10GHz គួរតែមានអង្កត់ផ្ចិត

បន្ថែមឧបករណ៍ការពារ ESD (ឧទាហរណ៍ ឌីយ៉ូត TVS) រៀបចំផ្លូវបញ្ចេញ ESD និងរក្សាដានសញ្ញាសំខាន់ៗ ≥2mm ពីគែមក្តារ។

ប្រើកាំរស្មីអ៊ិចដើម្បីត្រួតពិនិត្យសន្លាក់ផ្សារខាងក្នុង។ កម្ពស់សន្លាក់គួរតែមានពី 0.4-0.6 ម.ម ជាមួយនឹងអត្រាទទេ ≤15%។

ENIG សម្រាប់ការផ្សារដែកដែលមានប្រេកង់ខ្ពស់ និងភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។ OSP សម្រាប់តម្លៃទាប (សុពលភាព 6-8 ខែ)។ សំណប៉ាហាំងជ្រមុជសម្រាប់ការផ្សារដែករលក។

រៀបចំ​គម្រប​ខែល​ឲ្យ​បាន​ត្រឹមត្រូវ​ជាមួយ​នឹង​ភាពធន់​នៃ​ខ្សែ​ដី

អង្កត់ផ្ចិត​បំពង់ 0.3-0.5 ម.ម, គម្លាត ≤1 ម.ម, ≥100 បំពង់/សង់ទីម៉ែត្រការ៉េ ដើម្បីធានាបាននូវប្រសិទ្ធភាពនៃការរលាយកំដៅ។

ខ្សែទិន្នន័យ DDR4៖ ប្រវែងអត់ធ្មត់ ±5មីល។ គូឌីផេរ៉ង់ស្យែល PCIe៖ ±2មីល។

បន្ថែម​កាប៉ាស៊ីទ័រ​ផ្ដាច់​ចរន្ត (0.1μF សម្រាប់​ប្រេកង់​ខ្ពស់ 10μF សម្រាប់​ប្រេកង់​ទាប)។ រក្សា​គម្លាត​ស្រទាប់​ថាមពល/ដី​ឲ្យ​នៅ​ត្រឹម

ស្តង់ដារ IPC៖ ≤0.7% សម្រាប់ដំណើរការគ្មានសារធាតុសំណ ≤0.5% នៅក្នុងតំបន់ BGA។

ប្រើការធ្វើមាត្រដ្ឋានវ៉ុលថាមវន្ត បិទម៉ូឌុលទំនេរ និងជ្រើសរើសបន្ទះឈីប IQ ទាប (ឧទាហរណ៍ ស៊េរី TI MSP430)។

កាត់បន្ថយការបាត់បង់សញ្ញា និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ារ៉ាស៊ីត បង្កើនដង់ស៊ីតេនៃការបញ្ជូន។ តម្លៃខ្ពស់ជាងច្រកឆ្លងកាត់រន្ធ 20%-30%។

ប្រើឧបករណ៍ CAM350 ឬ Altium DFM ដើម្បីពិនិត្យមើលទទឹង/គម្លាតដានអប្បបរមា (≥6mil) សមាមាត្រទិដ្ឋភាព (≤8:1)។ល។

វិធីសាស្ត្រ​ទូទៅ៖ ថ្នាំលាប​ការពារ​បី​ស្រទាប់ (កម្រាស់ 0.1-0.3 ម.ម) ថ្នាំកូត​ណាណូ (

ប្រើការរចនាបែបកង្ហារចេញ ដើម្បីកាត់បន្ថយសម្ពាធបញ្ជូន BGA។ ក្តារ ៤ ស្រទាប់សាកសមនឹងតម្រូវការធម្មតា ៨០%; ≥៦ ស្រទាប់សម្រាប់ការរចនាល្បឿនលឿន។

ពិនិត្យមើលអនាម័យបន្ទះ កម្រាស់កាវបិទ (0.12-0.15mm) និងសីតុណ្ហភាពលំហូរឡើងវិញ (កំពូល 235-245℃)។

ប្រើមេហ្គោអូមម៉ែត្រ 500V។ ភាពធន់នឹងអ៊ីសូឡង់គួរតែមាន ≥100MΩ នៅសំណើម ≤60%។

ប្រើរេស៊ីស្តង់បញ្ចប់ (ឧទាហរណ៍ មុខងារ DDR ODT) និងការកាត់បន្ថយភាពធន់នៃអ៊ីមផេដង់។ ធានាបាននូវការប្រែប្រួលភាពធន់

ទង់ដែង 1oz (35μm): ទទឹងដាន ~1A/mm។ 2oz: ~1.5A/mm (សីតុណ្ហភាពកើនឡើង

ពណ៌ខ្មៅជួយបញ្ចេញកំដៅ ប៉ុន្តែពិបាកត្រួតពិនិត្យណាស់។ ពណ៌បៃតងគឺជាពណ៌ទូទៅបំផុត។ ពណ៌សមានការឆ្លុះបញ្ចាំងខ្ពស់ (≈80%)។

អង្កត់ផ្ចិតធម្មតា៖ ០,៤-០,៨ម.ម។ ជម្រេ៖ ០,៥-១,០ម.ម។ ជម្រេ ០,៥ម.ម ត្រូវការសមាសធាតុ ០២០១។

ប្រើកម្មវិធីក្លែងធ្វើដូចជា ANSYS ដោយផ្អែកលើភាពខុសគ្នានៃ CTE (ឧទាហរណ៍ FR-4 15ppm/℃, ទង់ដែង 17ppm/℃)។

ប្រើការច្រោះច្រើនដំណាក់កាល (សៀគ្វីប្រភេទ π)។ តាមដានថាមពលទទឹង ≥20mil ដើម្បីកាត់បន្ថយភាពធន់នៃផ្លូវ។

អង្កត់ផ្ចិត ≥0.6ម.ម, ចន្លោះ ≥1.27ម.ម។ ការបញ្ចប់ផ្ទៃ ENIG, គ្មានរបាំងដែកបិទបាំងទេ។

ផ្ទៃរង្វិលសញ្ញាចុងម្ខាង

ប្រើ SI9000 ដើម្បីគណនាភាពធន់នៃការគ្រប់គ្រង ±10%។ អនុវត្តការផ្គូផ្គងការបញ្ចប់ និងការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពតូប៉ូឡូស៊ី។

គ្រោង៖ ±0.1ម.ម។ អង្កត់ផ្ចិតរន្ធ៖ ±0.05ម.ម។ ជម្រៅកាត់រាងអក្សរ V៖ 1/3-2/3 នៃកម្រាស់បន្ទះ។

ប្រើដានដែលផ្គូផ្គងនឹងប្រវែង serpentine ជាមួយនឹងការការពារដី។ ទុកឱ្យឆ្ងាយពីខ្សែទិន្នន័យល្បឿនលឿន និងជៀសវាងការឆ្លងកាត់ស្រទាប់។

ធ្វើតេស្តភាពចាស់ដែលបង្កើនល្បឿន (85℃/85%RH, 1000h) និងតេស្តរំញ័រ (5-500Hz, បង្កើនល្បឿន 2G)។

ទំហំបន្ទះធំជាងខ្សែសមាសធាតុ 0.1-0.2 ម.ម។ ទទឹងបន្ទះ SMD 1.2-1.5× ទទឹងខ្សែ។

បង្កើនផ្ទៃស្ពាន់កម្ដៅ ប្រើសារធាតុស្អិតកម្ដៅ (≥1W/mK) ហើយបើកច្រកកម្ដៅនៅក្រោមសមាសធាតុថាមពល។

យោងតាម ​​IEC 61000-4-2៖ ការបញ្ចេញចរន្តប៉ះ ±8kV ការបញ្ចេញចរន្តខ្យល់ ±15kV ជាមួយនឹងមុខងារធម្មតា។

កម្រាស់ធម្មតា 15-25μm។ ត្រូវតែគ្របដណ្ដប់លើទង់ដែងទាំងស្រុង ដើម្បីការពារសៀគ្វីខ្លីពីទង់ដែងដែលលាតត្រដាង។

ផ្សំការបញ្ជូនបន្តអន្តរកម្ម និងការបញ្ជូនបន្តដោយស្វ័យប្រវត្តិ។ កំណត់អាទិភាពនៃការបញ្ជូនបន្ត ដោយបញ្ជូនសញ្ញាសំខាន់ៗជាមុនសិន។

កំដៅជាមុន៖ ១២០-១៥០អង្សាសេ (៦០-៩០វិនាទី)។ លំហូរឡើងវិញ៖ ២១៧-២៣០អង្សាសេ (៤០-៦០វិនាទី)។ អត្រាត្រជាក់៖ ៣-៦អង្សាសេ/វិនាទី។

ការ​ត​ភ្ជាប់​ដី​ចំណុច​តែមួយ ឬ​ចំណុច​ច្រើន​។ ចំណុច​ច្រើន​សម្រាប់​សៀគ្វី​ប្រេកង់​ខ្ពស់ (>10MHz) ជាមួយ​នឹង​ភាព​ធន់​នឹង​ដី

សូមពិចារណាអំពីសមត្ថភាពចរន្ត ភាពធន់នឹងទំនាក់ទំនង (

សង្កេតមើលសន្លាក់ផ្សារតាមរយៈផ្នែកលោហធាតុ (ផ្នែកលោហធាតុ) រកឃើញពិការភាពលើផ្ទៃជាមួយ AOI វិភាគសមាសធាតុធាតុជាមួយ XRF។

គម្លាត 5 មីលីម៉ែត្រ, ភាពធន់ 100 ± 10Ω, ភាពខុសគ្នានៃប្រវែង