AOI, កាំរស្មីអ៊ិច, បច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មាន និងទំនាក់ទំនង (ICT), FCT

AOI តំណាងឱ្យ Automated Optical Inspection។ វាប្រើកាមេរ៉ាអុបទិកដើម្បីចាប់យករូបភាព PCB ប្រៀបធៀបវាជាមួយរូបភាពស្តង់ដារ និងរកឃើញដោយស្វ័យប្រវត្តិនូវពិការភាពដូចជាសមាសធាតុដែលបាត់ សមាសធាតុខុស ប៉ូលបញ្ច្រាស អុហ្វសិត ការតភ្ជាប់ ជាដើម ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការដាក់សមាសធាតុ ដែលធានាគុណភាពផលិតផល និងបង្កើនទិន្នផលផលិតកម្ម។

AOI ប្រើប្រាស់គោលការណ៍នៃការថតរូបភាពអុបទិក។ វាបំភ្លឺ PCB ជាមួយប្រភពពន្លឺ កាមេរ៉ាចាប់យករូបភាព ហើយបន្ទាប់មកក្បួនដោះស្រាយដំណើរការរូបភាពទាញយកលក្ខណៈពិសេសនៃសមាសធាតុ។ លក្ខណៈពិសេសទាំងនេះត្រូវបានប្រៀបធៀបជាមួយនឹងទិន្នន័យរូបភាពស្តង់ដារដែលមានលក្ខណៈសម្បត្តិគ្រប់គ្រាន់ដែលបានកំណត់ជាមុន ដើម្បីកំណត់ថាតើមានពិការភាពក្នុងការដាក់នៅក្នុងសមាសធាតុដែរឬទេ។

កត្តាដូចជាភាពត្រឹមត្រូវនៃការរកឃើញ (គួរតែបំពេញតាមតម្រូវការភាពត្រឹមត្រូវនៃការដាក់សមាសធាតុ ឧទាហរណ៍ ភាពត្រឹមត្រូវគួរតែឈានដល់ ±0.02mm នៅពេលរកឃើញសមាសធាតុ 0201) ល្បឿនរកឃើញ (ត្រូវគ្នានឹងវដ្តខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្ម) មុខងារកម្មវិធី (ជាមួយនឹងក្បួនដោះស្រាយរកឃើញដ៏សម្បូរបែប ការសរសេរកម្មវិធីងាយស្រួល និងការវិភាគទិន្នន័យ) និងសមត្ថភាពធ្វើមាត្រដ្ឋាន (គាំទ្រដល់ការរកឃើញ PCB ដែលមានទំហំខុសៗគ្នា និងឆបគ្នាជាមួយប្រភេទសមាសធាតុផ្សេងៗ) ត្រូវតែពិចារណា។

ប្រភេទប្រភពពន្លឺទូទៅរួមមាន ប្រភពពន្លឺពណ៌ស ប្រភពពន្លឺពណ៌ក្រហម ប្រភពពន្លឺពណ៌ខៀវ និងប្រភពពន្លឺរាងជារង្វង់។ ប្រភពពន្លឺពណ៌សផ្តល់នូវវិសាលគមពេញលេញ និងសមរម្យសម្រាប់ការរកឃើញទូទៅ។ ប្រភពពន្លឺពណ៌ក្រហមមានប្រសិទ្ធភាពរកឃើញល្អលើបន្ទះស្ពាន់ និងសន្លាក់ផ្សារ។ ប្រភពពន្លឺពណ៌ខៀវមានភាពផ្ទុយគ្នាខ្ពស់ជាមួយនឹងរបាំងផ្សារពណ៌បៃតង។ ប្រភពពន្លឺរាងជារង្វង់អាចកាត់បន្ថយស្រមោល និងសមរម្យសម្រាប់ការរកឃើញសមាសធាតុស្មុគស្មាញ និងបន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលមានកម្ពស់ខុសគ្នា។

វាចាំបាច់ក្នុងការធានាថាផ្ទៃ PCB ស្អាតដោយគ្មានសារធាតុកខ្វក់ដូចជាធូលី និងស្នាមប្រឡាក់ប្រេង។ ពិនិត្យមើលថាចំណុចសម្គាល់ទីតាំង PCB គឺច្បាស់លាស់ និងពេញលេញសម្រាប់ឧបករណ៍ AOI ដើម្បីកំណត់ និងកំណត់ទីតាំងបានត្រឹមត្រូវ។ សម្រាប់ PCB ដែលម៉ោនពីរជ្រុង សូមបែងចែកផ្ទៃរកឃើញឱ្យច្បាស់លាស់ ដើម្បីជៀសវាងការរកឃើញខុស។

ប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញរួមមានប៉ារ៉ាម៉ែត្រទទួលរូបភាព (ដូចជាពេលវេលាបង្ហាញ ការទទួលបាន កម្រិតពណ៌) ប៉ារ៉ាម៉ែត្រក្បួនដោះស្រាយរកឃើញ (ដូចជាកម្រិតកំណត់ ភាពរសើបរកឃើញគែម) និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រតំបន់រកឃើញ (កំណត់តំបន់សមាសធាតុដែលត្រូវរកឃើញ និងតំបន់ដែលមិនអើពើ)។ ជាធម្មតា យោងតាមការរចនា PCB ប្រភេទសមាសធាតុ និងដំណើរការផលិត ប៉ារ៉ាម៉ែត្រត្រូវធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងតាមរយៈការបំបាត់កំហុស និងការរកឃើញសាកល្បង ដើម្បីសម្រេចបាននូវលទ្ធផលនៃការរកឃើញល្អបំផុត។

AOI អាចរកឃើញពិការភាពដូចជាសមាសធាតុដែលបាត់ (សមាសធាតុមិនត្រូវបានដាក់) សមាសធាតុខុស (ម៉ូដែលសមាសធាតុខុស) ប៉ូលបញ្ច្រាស (ប៉ូល - សមាសធាតុងាយប្រតិកម្មជាមួយប៉ូលបញ្ច្រាស) អុហ្វសិតសមាសធាតុ (ទីតាំងលើសពីការអត់ធ្មត់ដែលអាចអនុញ្ញាតបាន) ស្ពានផ្សារដែក (ផ្សារដែកភ្ជាប់បន្ទះជាប់គ្នា) ការខូចខាតសមាសធាតុ (ការខូចខាតរូបរាង) ការបន្សល់ទុកសមាសធាតុ (ចុងម្ខាងនៃសមាសធាតុ)។ល។

នៅពេលដែល AOI រកឃើញបញ្ហា វានឹងសម្គាល់ទីតាំង និងប្រភេទបញ្ហាដោយស្វ័យប្រវត្តិ ហើយបង្កើតសាររោទិ៍។ ប្រតិបត្តិករត្រូវញែក PCB ដែលមានបញ្ហាចេញតាមការណែនាំរោទិ៍ ហើយបន្ទាប់មកបញ្ជាក់វាបន្ថែមទៀតតាមរយៈការត្រួតពិនិត្យដោយដៃ ឬវិធីសាស្ត្ររកឃើញផ្សេងទៀត។ បន្ទាប់មក ជួសជុល ឬរុះរើ PCB ចេញតាមប្រភេទបញ្ហា។

ក្រិតតាមខ្នាតកាមេរ៉ា និងប្រភពពន្លឺរបស់ឧបករណ៍ AOI ជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវការទទួលបានរូបភាពត្រឹមត្រូវ។ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញ និងកែតម្រូវក្បួនដោះស្រាយសម្រាប់ប្រភេទផ្សេងៗគ្នានៃសមាសធាតុ និងការរចនា PCB។ ធ្វើបច្ចុប្បន្នភាពបណ្ណាល័យសមាសធាតុ និងទិន្នន័យរូបភាពស្តង់ដារទាន់ពេលវេលា ដើម្បីសម្របខ្លួនទៅនឹងផលិតផល និងដំណើរការថ្មីៗ។ ផ្តល់ការបណ្តុះបណ្តាលវិជ្ជាជីវៈសម្រាប់ប្រតិបត្តិករ ដើម្បីកែលម្អសមត្ថភាពវិនិច្ឆ័យប៉ារ៉ាម៉ែត្រ - ការកំណត់ និងពិការភាពរបស់ពួកគេ។

ការថែទាំប្រចាំថ្ងៃរួមមានការសម្អាតផ្ទៃឧបករណ៍ កញ្ចក់ និងប្រភពពន្លឺ ដើម្បីការពារធូលីពីការប៉ះពាល់ដល់គុណភាពរូបភាព។ ពិនិត្យជាប្រចាំនូវស្ថានភាពប្រតិបត្តិការនៃសមាសធាតុមេកានិចរបស់ឧបករណ៍ (ដូចជាផ្លូវដែកណែនាំ និងវីសនាំមុខ) លាបប្រេងរំអិល និងភ្ជាប់វា។ ពិនិត្យការតភ្ជាប់អគ្គិសនី។ ធ្វើតេស្តមុខងារ និងការក្រិតតាមខ្នាតលើឧបករណ៍ជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវដំណើរការរកឃើញដែលមានស្ថេរភាព។

គុណសម្បត្តិគឺល្បឿនរកឃើញលឿន ដែលអាចប្រើសម្រាប់ការរកឃើញតាមអ៊ីនធឺណិតតាមពេលវេលាជាក់ស្តែង តម្លៃទាប និងសមត្ថភាពក្នុងការរកឃើញរូបរាងសមាសធាតុ និងពិការភាពលើផ្ទៃដោយមើលឃើញ។ គុណវិបត្តិគឺវាមិនអាចរកឃើញពិការភាពនៃសន្លាក់ផ្សារដែលលាក់ (ដូចជាសន្លាក់ផ្សារខាងក្នុងរបស់ BGA និង CSP) ហើយមានសមត្ថភាពរកឃើញមានកម្រិតសម្រាប់ពិការភាពតូចៗ (ដូចជាចន្លោះប្រហោងតូចជាង 50 μm)។ ការត្រួតពិនិត្យដោយកាំរស្មីអ៊ិចអាចរកឃើញពិការភាពខាងក្នុង ប៉ុន្តែវាយឺត និងចំណាយច្រើន។

មុខងារចម្បងៗរបស់កម្មវិធី AOI រួមមាន ការទទួល និងដំណើរការរូបភាព ការសរសេរកម្មវិធីត្រួតពិនិត្យ (កំណត់តំបន់ត្រួតពិនិត្យ ការកំណត់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រត្រួតពិនិត្យ ការជ្រើសរើសក្បួនដោះស្រាយត្រួតពិនិត្យ) ការទទួលស្គាល់ និងចាត់ថ្នាក់កំហុស ការបង្ហាញ និងការកត់ត្រាលទ្ធផលត្រួតពិនិត្យ ការវិភាគទិន្នន័យ និងស្ថិតិ (បង្កើតរបាយការណ៍ទិន្នផល តារាងចែកចាយកំហុស។ល។) និងអន្តរកម្មទិន្នន័យជាមួយឧបករណ៍ខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មផ្សេងទៀត (ដូចជាម៉ាស៊ីនជ្រើសរើស និងដាក់ និងស្ថានីយកែច្នៃឡើងវិញ)។

មូលហេតុរួមមានការកំណត់មិនសមហេតុផលនៃប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញ (ដូចជាកម្រិតកំណត់ខ្ពស់ពេក ឬទាបពេក) ការទទួលស្គាល់រូបភាពមិនត្រឹមត្រូវដែលបណ្តាលមកពីការឆ្លុះបញ្ចាំងលើផ្ទៃសមាសធាតុ ឬភាពខុសគ្នានៃពណ៌ ការជ្រៀតជ្រែកពីស្នាមប្រឡាក់ ឬវត្ថុបរទេសនៅលើផ្ទៃ PCB ការបំពុលកញ្ចក់ឧបករណ៍ AOI ឬប្រភពពន្លឺ និងគម្លាតរវាងរូបភាពស្តង់ដារនៅក្នុងបណ្ណាល័យសមាសធាតុ និងសមាសធាតុពិតប្រាកដ។

កែសម្រួលប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញឡើងវិញ និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពកម្រិតកំណត់ និងភាពរសើបតាមរយៈការរកឃើញសាកល្បង។ សម្អាតផ្ទៃ PCB ដើម្បីលុបស្នាមប្រឡាក់ និងវត្ថុបរទេសចេញ។ សម្អាត ឬជំនួសកញ្ចក់ និងប្រភពពន្លឺដែលមានមេរោគ។ ធ្វើបច្ចុប្បន្នភាពរូបភាពស្តង់ដារនៅក្នុងបណ្ណាល័យសមាសធាតុ ដើម្បីធានាបាននូវភាពស៊ីសង្វាក់គ្នាជាមួយនឹងសមាសធាតុជាក់ស្តែង។ ប្រើក្បួនដោះស្រាយរកឃើញច្រើនដើម្បីបំពេញគ្នាទៅវិញទៅមក និងកាត់បន្ថយដែនកំណត់នៃក្បួនដោះស្រាយតែមួយ។

ឧបករណ៍ AOI ទំនើបជាធម្មតាមានសមត្ថភាពធ្វើមាត្រដ្ឋានបានល្អ។ តំបន់ត្រួតពិនិត្យ និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រអាចត្រូវបានកែតម្រូវតាមរយៈការកំណត់កម្មវិធី ដើម្បីសម្របខ្លួនទៅនឹង PCB ដែលមានទំហំខុសៗគ្នា។ សម្រាប់ប្រភេទ PCB ផ្សេងៗគ្នា (ដូចជាក្តាររឹង ក្តារបត់បែន ក្តាររឹង - ក្តារបត់បែន) ដរាបណាពួកវាស្ថិតនៅក្នុងសមត្ថភាពរកឃើញរបស់ឧបករណ៍ ការរកឃើញប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពអាចសម្រេចបានដោយការកែតម្រូវដំណើរការរកឃើញ និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រដែលត្រូវគ្នា។

ជាទូទៅ AOI ត្រូវបានដំឡើងបន្ទាប់ពីម៉ាស៊ីន pick - and - place និងមុនពេល reflow soldering ដើម្បីរកឃើញពិការភាពក្នុងការដាក់សមាសធាតុទាន់ពេលវេលា និងការពារផលិតផលដែលមានបញ្ហាពីការចូលទៅក្នុងដំណើរការ reflow soldering ដែលកាត់បន្ថយថ្លៃដើម rework។ វាក៏អាចត្រូវបានដំឡើងបន្ទាប់ពីការ reflow soldering ដើម្បីរកឃើញគុណភាព soldering ប៉ុន្តែប្រសិនបើបញ្ហាត្រូវបានរកឃើញនៅពេលនេះ ការលំបាក និងថ្លៃដើមនៃការ rework នឹងកើនឡើង។

តាមរយៈការវិភាគទិន្នន័យរកឃើញ AOI សូមរាប់អត្រាកើតឡើង និងការចែកចាយនៃពិការភាពផ្សេងៗ ដើម្បីកំណត់អត្តសញ្ញាណចំណុចខ្សោយនៅក្នុងដំណើរការផលិត។ ឧទាហរណ៍ ប្រសិនបើពិការភាពអុហ្វសិតនៃប្រភេទជាក់លាក់នៃសមាសធាតុកើតឡើងញឹកញាប់ ប៉ារ៉ាម៉ែត្រទីតាំងរបស់ម៉ាស៊ីនជ្រើសរើស និងដាក់អាចត្រូវបានកែតម្រូវ។ ប្រសិនបើមានពិការភាពភ្ជាប់ជាច្រើន ដំណើរការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ផ្សារ ឬទម្រង់សីតុណ្ហភាពផ្សារឡើងវិញអាចត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង។

ការត្រួតពិនិត្យដោយកាំរស្មីអ៊ិចប្រើកាំរស្មីអ៊ិចដើម្បីជ្រាបចូលទៅក្នុង PCB និងសមាសធាតុផ្សេងៗ។ ដោយផ្អែកលើកម្រិតស្រូបយកផ្សេងៗគ្នានៃវត្ថុធាតុផ្សេងៗរហូតដល់កាំរស្មីអ៊ិច រូបភាពពណ៌ប្រផេះត្រូវបានបង្កើតឡើង ដោយហេតុនេះរកឃើញពិការភាពខាងក្នុងនៃការដាក់ PCB ដូចជាចន្លោះប្រហោង ការផ្សារត្រជាក់ និងការមិនសើមនៅក្នុងសន្លាក់ផ្សារនៃសមាសធាតុដែលបានវេចខ្ចប់ដូចជា BGA និង CSP ក៏ដូចជារចនាសម្ព័ន្ធខាងក្នុងមិនប្រក្រតីនៃសមាសធាតុ និងវត្ថុបរទេស ដែលធានាបាននូវគុណភាព និងភាពជឿជាក់នៃផលិតផល។

កាំរស្មីអ៊ិចមានសមត្ថភាពជ្រាបចូល។ នៅពេលដែលកាំរស្មីអ៊ិចបញ្ចេញកាំរស្មីអ៊ិចទៅលើបន្ទះសៀគ្វី PCB ដោយសារតែសមត្ថភាពស្រូបយកខុសៗគ្នានៃសារធាតុផ្សេងៗនៅលើបន្ទះសៀគ្វី PCB (ដូចជាទង់ដែង សំណាញ់ផ្សារ ការវេចខ្ចប់ប្លាស្ទិក។ល។) ទៅនឹងកាំរស្មីអ៊ិច អាំងតង់ស៊ីតេនៃកាំរស្មីអ៊ិចបន្ទាប់ពីឆ្លងកាត់បន្ទះសៀគ្វី PCB នឹងប្រែប្រួល។ ឧបករណ៍ចាប់សញ្ញាទទួលកាំរស្មីអ៊ិចទាំងនេះដែលមានអាំងតង់ស៊ីតេខុសៗគ្នា ហើយបំលែងវាទៅជាសញ្ញាអគ្គិសនី ដែលបន្ទាប់មកត្រូវបានដំណើរការ និងបំលែងទៅជារូបភាពពណ៌ប្រផេះ។ រចនាសម្ព័ន្ធខាងក្នុង និងស្ថានភាពពិការភាពអាចត្រូវបានវិនិច្ឆ័យដោយការវិភាគរូបភាព។

កត្តាដូចជាភាពត្រឹមត្រូវនៃការរកឃើញ (គួរតែអាចបែងចែកពិការភាពតូចៗ ដូចជាចន្លោះប្រហោងសន្លាក់ផ្សារកម្រិតមីក្រូន) ការពង្រីក (បំពេញតាមតម្រូវការរកឃើញនៃសមាសធាតុដែលមានទំហំខុសៗគ្នា) ល្បឿនរកឃើញ (ត្រូវគ្នានឹងវដ្តខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្ម) គុណភាពបង្ហាញរូបភាព (គុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ជួយសង្កេតមើលព័ត៌មានលម្អិតបានយ៉ាងច្បាស់) សមត្ថភាពធ្វើមាត្រដ្ឋានឧបករណ៍ (គាំទ្រដល់ការរកឃើញ PCB ដែលមានទំហំខុសៗគ្នា និងឆបគ្នាជាមួយរបៀបរកឃើញផ្សេងៗ) និងមុខងារកម្មវិធី (ជាមួយមុខងារដូចជាការវិភាគរូបភាព ការទទួលស្គាល់ពិការភាព និងស្ថិតិទិន្នន័យ) ត្រូវតែពិចារណា។

ប្រភេទទូទៅរួមមានឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិច 2D និងឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិច 3D (ដូចជាឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យ CT)។ ឧបករណ៍ 2D មានរចនាសម្ព័ន្ធសាមញ្ញ និងតម្លៃទាបជាង ហើយអាចរកឃើញផ្ទៃ និងពិការភាពខាងក្នុងមួយចំនួននៃបន្ទះសៀគ្វី PCB។ ឧបករណ៍ 3D អាចទទួលបានរូបភាពច្រើនស្រទាប់ និងសម្រេចបាននូវរូបភាព 3D ដែលអាចរកឃើញពិការភាពខាងក្នុងនៃសមាសធាតុដែលមានរចនាសម្ព័ន្ធស្មុគស្មាញបានកាន់តែត្រឹមត្រូវ ប៉ុន្តែតម្លៃឧបករណ៍ខ្ពស់ ហើយល្បឿនរកឃើញយឺត។

ជាទូទៅ មិនតម្រូវឱ្យមានការព្យាបាលពិសេសណាមួយឡើយ ប៉ុន្តែវាចាំបាច់ក្នុងការធានាថាផ្ទៃ PCB ស្អាតដោយគ្មានស្នាមប្រឡាក់ និងវត្ថុបរទេសជាក់ស្តែង។ យកគម្របការពារដែក និងគ្រឿងបន្ថែមផ្សេងទៀតនៅលើ PCB ដែលអាចប៉ះពាល់ដល់ការត្រួតពិនិត្យចេញ។ សម្រាប់ PCB ច្រើនស្រទាប់ ប្រសិនបើស្រទាប់មួយចំនួនត្រូវបានគេដឹងថាមិនចាំបាច់សម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យទេ ពួកវាអាចត្រូវបានកំណត់នៅក្នុងកម្មវិធីត្រួតពិនិត្យដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពនៃការត្រួតពិនិត្យ។

ប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញរួមមានវ៉ុលបំពង់ និងចរន្តបំពង់នៃកាំរស្មីអ៊ិច (ប៉ះពាល់ដល់អាំងតង់ស៊ីតេ និងភាពជ្រាបចូលនៃកាំរស្មីអ៊ិច) ពេលវេលាប៉ះពាល់ (ប៉ះពាល់ដល់ពន្លឺ និងភាពច្បាស់លាស់នៃរូបភាព) ការពង្រីក (កែតម្រូវទៅតាមទំហំសមាសធាតុ និងតម្រូវការរកឃើញ) មុំរកឃើញ (សម្រាប់ឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យ 3D មុំផ្សេងៗគ្នាត្រូវកំណត់សម្រាប់ការស្កេន)។ល។ ជាធម្មតា អាស្រ័យលើសម្ភារៈ កម្រាស់នៃ PCB និងប្រភេទសមាសធាតុ ប៉ារ៉ាម៉ែត្រត្រូវធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងតាមរយៈការបំបាត់កំហុស និងការរកឃើញសាកល្បង ដើម្បីទទួលបានរូបភាពត្រួតពិនិត្យល្អបំផុត។

កាំរស្មីអ៊ិចអាចរកឃើញពិការភាពខាងក្នុងនៃសន្លាក់ផ្សារនៃសមាសធាតុដែលបានវេចខ្ចប់ដូចជា BGA, CSP និង QFN ដូចជាចន្លោះប្រហោង ការផ្សារត្រជាក់ ការមិនសើម បាត់បាល់ផ្សារ និងអុហ្វសិតបាល់ផ្សារ។ វាក៏អាចរកឃើញស្នាមប្រេះ និងវត្ថុបរទេសនៅខាងក្នុងសមាសធាតុ ក៏ដូចជាបញ្ហាដូចជាសៀគ្វីខ្លីរវាងស្រទាប់ និងសៀគ្វីបើកចំហនៅខាងក្នុង PCB។

នៅពេលដែលកាំរស្មីអ៊ិចរកឃើញពិការភាព របាយការណ៍ត្រួតពិនិត្យលម្អិតនឹងត្រូវបានបង្កើត ដោយសម្គាល់ទីតាំងពិការភាព ប្រភេទ និងភាពធ្ងន់ធ្ងរ។ ប្រតិបត្តិករត្រូវញែកបន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលមានបញ្ហាចេញតាមរបាយការណ៍។ ចំពោះពិការភាពដែលអាចជួសជុលបាន (ដូចជាបញ្ហាសន្លាក់ដែកមួយចំនួន) ពួកវាអាចត្រូវបានជួសជុលតាមរយៈឧបករណ៍កែច្នៃឡើងវិញ។ ចំពោះបន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលមានពិការភាពធ្ងន់ធ្ងរ ពួកវានឹងត្រូវបានបោះចោល ហើយមូលហេតុនៃពិការភាពនឹងត្រូវបានវិភាគដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការផលិតកម្ម។

ក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍កាំរស្មីអ៊ិចជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវដំណើរការដែលមានស្ថេរភាពនៃប្រភពកាំរស្មីអ៊ិច និងឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា។ ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញ និងកែតម្រូវប៉ារ៉ាម៉ែត្រសម្រាប់ប្រភេទផ្សេងៗគ្នានៃ PCB និងសមាសធាតុ។ អនុម័តក្បួនដោះស្រាយវិភាគរូបភាពកម្រិតខ្ពស់ ដើម្បីបង្កើនភាពត្រឹមត្រូវនៃការសម្គាល់ពិការភាព។ ផ្តល់ការបណ្តុះបណ្តាលវិជ្ជាជីវៈសម្រាប់ប្រតិបត្តិករ ដើម្បីបង្កើនសមត្ថភាពវិភាគរូបភាព និងវិនិច្ឆ័យពិការភាពរបស់ពួកគេ។ បង្កើតដំណើរការត្រួតពិនិត្យស្តង់ដារ និងលក្ខណៈបច្ចេកទេស ដើម្បីកាត់បន្ថយកំហុសរបស់មនុស្ស។

ការថែទាំប្រចាំថ្ងៃរួមមានការសម្អាតផ្ទៃឧបករណ៍ដើម្បីការពារការប្រមូលផ្តុំធូលីពីការប៉ះពាល់ដល់ការរលាយកំដៅ; ត្រួតពិនិត្យស្ថានភាពការងាររបស់បំពង់កាំរស្មីអ៊ិចជាប្រចាំ និងត្រួតពិនិត្យប៉ារ៉ាម៉ែត្រដូចជាវ៉ុលបំពង់ និងចរន្តបំពង់; ពិនិត្យមើលភាពរសើប និងស្ថេរភាពរបស់ឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា; រំអិល និងភ្ជាប់សមាសធាតុបញ្ជូនមេកានិចរបស់ឧបករណ៍; ធ្វើតេស្តដំណើរការ និងការក្រិតតាមខ្នាតជាប្រចាំលើឧបករណ៍ ដើម្បីធានាបាននូវលទ្ធផលនៃការរកឃើញដែលមានភាពត្រឹមត្រូវ និងអាចទុកចិត្តបាន។

គុណសម្បត្តិគឺសមត្ថភាពក្នុងការរកឃើញពិការភាពខាងក្នុងដែលលាក់នៃ PCBs និងសមាសធាតុ ហើយវាមានគុណសម្បត្តិពិសេសក្នុងការត្រួតពិនិត្យសន្លាក់ផ្សារនៃកញ្ចប់ដូចជា BGA និង CSP; វាអាចផ្តល់ព័ត៌មានរចនាសម្ព័ន្ធ 3D (ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិច 3D)។ គុណវិបត្តិគឺល្បឿនរកឃើញយឺត តម្លៃខ្ពស់; ប្រតិបត្តិករជំនាញត្រូវបានទាមទារសម្រាប់ការវិភាគរូបភាព និងការវិនិច្ឆ័យពិការភាព; កាំរស្មីអ៊ិចមានវិទ្យុសកម្មក្នុងកម្រិតជាក់លាក់មួយ ហើយវិធានការការពារត្រូវបានទាមទារ។ ការត្រួតពិនិត្យ AOI គឺលឿន តម្លៃទាប និងអាចរកឃើញពិការភាពរូបរាង និងផ្ទៃនៃសមាសធាតុដោយមើលឃើញ ប៉ុន្តែវាមិនអាចរកឃើញពិការភាពខាងក្នុងដែលលាក់បានទេ។

មុខងារសំខាន់ៗរបស់កម្មវិធីត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចរួមមាន ការទទួល និងដំណើរការរូបភាព (កែតម្រូវពន្លឺ រូបភាព ភាពផ្ទុយគ្នា ការច្រោះ។ល។) ការសម្គាល់ និងសម្គាល់ពិការភាព (ទទួលស្គាល់ពិការភាពដោយស្វ័យប្រវត្តិ ឬដោយដៃ និងសម្គាល់ទីតាំង និងប្រភេទរបស់វា) ការកសាងរូបភាព 3D ឡើងវិញ (សម្រាប់ឧបករណ៍កាំរស្មីអ៊ិច 3D) ការបង្កើតរបាយការណ៍លទ្ធផលត្រួតពិនិត្យ (កំណត់ត្រាលម្អិតនៃព័ត៌មានពិការភាព ប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញ។ល។) ការវិភាគទិន្នន័យ និងស្ថិតិ (រាប់អត្រាកើតឡើងពិការភាព និងវិភាគបញ្ហាដំណើរការផលិតកម្ម) និងអន្តរកម្មទិន្នន័យជាមួយប្រព័ន្ធខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មផ្សេងទៀត។

មូលហេតុរួមមានការកំណត់មិនត្រឹមត្រូវនៃប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញ (ដូចជាវ៉ុលបំពង់មិនសមរម្យ និងពេលវេលាប៉ះពាល់ដែលបណ្តាលឱ្យមានគុណភាពរូបភាពមិនល្អ) ដែនកំណត់នៃក្បួនដោះស្រាយវិភាគរូបភាព (អសមត្ថភាពក្នុងការកំណត់អត្តសញ្ញាណពិការភាពស្មុគស្មាញបានយ៉ាងត្រឹមត្រូវ) កង្វះបទពិសោធន៍ប្រតិបត្តិករ (ការវិនិច្ឆ័យមិនត្រឹមត្រូវនៃរូបភាព) សម្ភារៈពិសេស និងរចនាសម្ព័ន្ធនៃ PCBs ឬសមាសធាតុ (ដែលបណ្តាលឱ្យមានមាត្រដ្ឋានប្រផេះរូបភាពមិនប្រក្រតី) និងបញ្ហាជាមួយនឹងភាពត្រឹមត្រូវ និងស្ថេរភាពនៃឧបករណ៍ខ្លួនឯង។

កែសម្រួលប៉ារ៉ាម៉ែត្ររកឃើញឡើងវិញ ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពគុណភាពរូបភាព។ ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង ឬកែលម្អក្បួនដោះស្រាយវិភាគរូបភាព ដើម្បីបង្កើនសមត្ថភាពសម្គាល់កំហុស។ ពង្រឹងការបណ្តុះបណ្តាលប្រតិបត្តិករ ដើម្បីកែលម្អកម្រិតវិជ្ជាជីវៈរបស់ពួកគេ។ បង្កើតបណ្ណាល័យគំរូកំហុសសម្រាប់ការវិភាគប្រៀបធៀបនៃរូបភាពស្មុគស្មាញ។ ថែទាំ និងក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍ជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវដំណើរការឧបករណ៍ដែលមានស្ថេរភាព។

ឧបករណ៍ថតកាំរស្មីអ៊ិចទំនើបជាធម្មតាមានសមត្ថភាពលៃតម្រូវ និងភាពឆបគ្នាជាក់លាក់។ តាមរយៈការកំណត់កម្មវិធី និងការកែតម្រូវផ្នែករឹង (ដូចជាការផ្លាស់ប្តូរកែវថតដែលមានប្រវែងប្រសព្វខុសៗគ្នា និងការកែតម្រូវទំហំនៃវេទិកាត្រួតពិនិត្យ) ពួកវាអាចសម្របខ្លួនទៅនឹងការត្រួតពិនិត្យបន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលមានទំហំខុសៗគ្នា។ សម្រាប់បន្ទះសៀគ្វី PCB ប្រភេទផ្សេងៗគ្នា (ដូចជាបន្ទះរឹង បន្ទះបត់បែន បន្ទះរឹង - បត់បែន) និងសមាសធាតុ ដរាបណាពួកវាស្ថិតនៅក្នុងសមត្ថភាពរកឃើញរបស់ឧបករណ៍ ការរកឃើញប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពអាចសម្រេចបានដោយការកែតម្រូវប៉ារ៉ាម៉ែត្រ និងរបៀបដែលរកឃើញដែលត្រូវគ្នា។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ សម្រាប់បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលមានរចនាសម្ព័ន្ធពិសេស ឬបន្ទះសៀគ្វី PCB ស្តើង និងក្រាស់ខ្លាំង ឧបករណ៍ដែលត្រូវបានកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធជាពិសេសអាចត្រូវបានទាមទារ។

ជាធម្មតាវាត្រូវបានដំឡើងបន្ទាប់ពីការផ្សារឡើងវិញ ដើម្បីត្រួតពិនិត្យ PCB បន្ទាប់ពីការផ្សារ និងរកឃើញពិការភាពខាងក្នុងដូចជាសន្លាក់ផ្សារទាន់ពេលវេលា។ វាក៏អាចបង្កើតស្ថានីយ៍ត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចដាច់ដោយឡែកមួយ បន្ទាប់ពីដំណើរការសំខាន់ៗ (ដូចជាបន្ទាប់ពីការដាក់សមាសធាតុ BGA) ដើម្បីធ្វើការត្រួតពិនិត្យពិសេសលើសមាសធាតុសំខាន់ៗ ដើម្បីធានាគុណភាពផលិតផល ប៉ុន្តែវានឹងបង្កើនភាពស្មុគស្មាញ និងថ្លៃដើមនៃខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្ម។

តាមរយៈការវិភាគទិន្នន័យត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិច សូមរាប់ចំនួនការចែកចាយ និងភាពញឹកញាប់នៃការកើតឡើងនៃពិការភាពផ្សេងៗ ដើម្បីកំណត់អត្តសញ្ញាណចំណុចខ្សោយនៅក្នុងដំណើរការផលិត។ ឧទាហរណ៍ ប្រសិនបើអត្រាទទេនៃសន្លាក់ផ្សារ BGA នៅក្នុងបាច់ PCB ជាក់លាក់មួយត្រូវបានគេរកឃើញថាខ្ពស់ បរិមាណបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ផ្សារ ទម្រង់សីតុណ្ហភាពផ្សារឡើងវិញ ឬសម្ពាធដាក់សមាសធាតុអាចត្រូវបានកែតម្រូវ។ ប្រសិនបើវត្ថុបរទេសនៅខាងក្នុងសមាសធាតុកើតឡើងញឹកញាប់ គុណភាពនៃសមាសធាតុចូល និងអនាម័យនៃបរិស្ថានផលិតកម្មអាចត្រូវបានត្រួតពិនិត្យ ហើយដំណើរការអាចត្រូវបានកែលម្អ ហើយការគ្រប់គ្រងអាចត្រូវបានពង្រឹងតាមនោះ។

ខ្សែ ICT ដែលមានឈ្មោះថា ខ្សែសាកល្បងក្នុងសៀគ្វី គឺជាឧបករណ៍មួយដែលធ្វើតេស្តដំណើរការអគ្គិសនីលើបន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលមានសមាសធាតុដែលបានម៉ោន និងផ្សារ។ វាធ្វើទំនាក់ទំនងជាមួយចំណុចសាកល្បងនៅលើបន្ទះសៀគ្វី PCB តាមរយៈឧបករណ៍ស៊ើបអង្កេត រកឃើញសៀគ្វីបើកចំហ សៀគ្វីខ្លី និងថាតើប៉ារ៉ាម៉ែត្រសមាសធាតុ (ដូចជាតម្លៃធន់ទ្រាំ សមត្ថភាព និងអាំងឌុចស្យុង) បំពេញតាមតម្រូវការរចនា ក៏ដូចជាគុណភាពផ្សារនៃសមាសធាតុដែរឬទេ។ វាអាចកំណត់ទីតាំងសមាសធាតុដែលមានបញ្ហា និងសន្លាក់ផ្សារដែលមានបញ្ហាបានយ៉ាងឆាប់រហ័ស ដោយធានាគុណភាពនៃផលិតផល PCB និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម និងទិន្នផល។

គោលការណ៍នៃការធ្វើតេស្ត ICT គឺផ្អែកលើការវិភាគបណ្តាញសៀគ្វី។ ឧបករណ៍ធ្វើតេស្តអនុវត្តសញ្ញារំញោច (ដូចជាចរន្ត និងវ៉ុល) ទៅកាន់ចំណុចសាកល្បងនៅលើ PCB តាមរយៈឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា ហើយបន្ទាប់មកវាស់សញ្ញាឆ្លើយតបនៃសៀគ្វី។ យោងតាមកម្មវិធីសាកល្បងដែលបានកំណត់ជាមុន និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រស្តង់ដារ តម្លៃដែលវាស់បានពិតប្រាកដត្រូវបានប្រៀបធៀបជាមួយនឹងតម្លៃទ្រឹស្តី ដើម្បីកំណត់ថាតើមានបញ្ហាដូចជាសៀគ្វីបើកចំហ សៀគ្វីខ្លី និងគម្លាតប៉ារ៉ាម៉ែត្រសមាសធាតុនៅក្នុងសៀគ្វីឬអត់។ ឧទាហរណ៍ សម្រាប់សមាសធាតុធន់ទ្រាំ វ៉ុលដែលគេស្គាល់ត្រូវបានអនុវត្ត ចរន្តហូរត្រូវបានវាស់វែង ហើយតម្លៃធន់ទ្រាំត្រូវបានគណនា និងប្រៀបធៀបជាមួយនឹងតម្លៃនាមករណ៍។

នៅពេលជ្រើសរើស កត្តាដូចជាភាពត្រឹមត្រូវនៃការធ្វើតេស្ត (អាចវាស់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រសមាសធាតុបានយ៉ាងត្រឹមត្រូវ ដូចជាភាពត្រឹមត្រូវនៃការវាស់វែងភាពធន់ ±1%) ល្បឿនធ្វើតេស្ត (បំពេញតាមតម្រូវការនៃវដ្តខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្ម) ចំនួនចំណុចដែលអាចធ្វើតេស្តបាន (សមស្របសម្រាប់ចំនួនចំណុចធ្វើតេស្តនៅលើ PCB) មុខងារកម្មវិធី (ជាមួយនឹងចំណុចប្រទាក់សរសេរកម្មវិធីក្រាហ្វិក មុខងារធ្វើរោគវិនិច្ឆ័យដោយស្វ័យប្រវត្តិ សមត្ថភាពវិភាគស្ថិតិទិន្នន័យ) ភាពឆបគ្នានៃឧបករណ៍ (គាំទ្រដល់ការធ្វើតេស្តប្រភេទផ្សេងៗគ្នានៃ PCB និងកញ្ចប់សមាសធាតុផ្សេងៗគ្នា) អាយុកាលសេវាកម្មស៊ើបអង្កេត និងថ្លៃថែទាំត្រូវតែពិចារណា។ លើសពីនេះ ការយកចិត្តទុកដាក់ក៏គួរតែត្រូវបានយកចិត្តទុកដាក់ចំពោះសមត្ថភាពគាំទ្របច្ចេកទេស និងសេវាកម្មក្រោយពេលលក់របស់អ្នកផ្គត់ផ្គង់ឧបករណ៍ផងដែរ។

ឧបករណ៍ ICT ទូទៅរួមមាន បច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មាន និងបច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មានវិទ្យា (ICT) សម្រាប់ដាក់លើបន្ទះដែកគោល និងបច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មានវិទ្យាសម្រាប់ដាក់លើបន្ទះដែកគោល។ បច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មាន និង ...

វាចាំបាច់ក្នុងការធានាថាផ្ទៃ PCB ស្អាតដោយគ្មានសារធាតុកខ្វក់ដូចជាកាកសំណល់ដែកផ្សារ អង្កាំសំណប៉ាហាំង និងស្នាមប្រឡាក់ប្រេង ដើម្បីជៀសវាងការប៉ះពាល់ដល់ទំនាក់ទំនងល្អរវាងឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា និងចំណុចសាកល្បង។ ពិនិត្យមើលថាតើចំណុចសាកល្បងនៅលើ PCB មានលក្ខណៈពេញលេញ និងគ្មានអុកស៊ីតកម្មដែរឬទេ។ បើចាំបាច់ សូមសម្អាត ឬបិទចំណុចសាកល្បងដោយបន្ទះសំណប៉ាហាំង។ ដកគម្របការពារដែក និងគ្រឿងបន្ថែមផ្សេងទៀតនៅលើ PCB ដែលអាចជ្រៀតជ្រែកជាមួយការធ្វើតេស្ត។ សម្រាប់ PCB ដែលម៉ោនពីរជ្រុង សូមបែងចែកផ្ទៃសាកល្បងឱ្យច្បាស់លាស់។

ប៉ារ៉ាម៉ែត្រ​តេស្ត​រួមមាន ប្រភេទ (វ៉ុល ចរន្ត) ទំហំ និងប្រេកង់នៃសញ្ញារំញោច; ជួរវាស់ (ដូចជាជួរវាស់ភាពធន់ 0.1Ω - 10MΩ); ពេលវេលាសាកល្បង (រយៈពេលសាកល្បងសម្រាប់ចំណុចសាកល្បងនីមួយៗ); ការកំណត់កម្រិត (ដូចជាជួរគម្លាតដែលអាចអនុញ្ញាតបាននៃតម្លៃធន់ ±5%)។ល។ យោងតាមការរចនាសៀគ្វី PCB លក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃសមាសធាតុ និងតម្រូវការសាកល្បង ប៉ារ៉ាម៉ែត្រត្រូវកំណត់ដោយសមហេតុផលតាមរយៈការបំបាត់កំហុស និងការធ្វើតេស្តសាកល្បង ដើម្បីធានាបាននូវភាពត្រឹមត្រូវ និងភាពជឿជាក់នៃការធ្វើតេស្ត។

បច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មាន និងទំនាក់ទំនង (ICT) អាចរកឃើញសៀគ្វីបើកចំហ (សៀគ្វីមិនត្រូវបានភ្ជាប់) សៀគ្វីខ្លី (ចរន្តដែលមិននឹកស្មានដល់រវាងខ្សែផ្សេងៗគ្នា) ការដំឡើងសមាសធាតុខុស (ដូចជាការដំឡើងរេស៊ីស្តង់ជាកាប៉ាស៊ីទ័រ) ប៉ារ៉ាម៉ែត្រសមាសធាតុមិនត្រឹមត្រូវ (តម្លៃនៃរេស៊ីស្តង់ កាប៉ាស៊ីទ័រ និងអាំងឌុចទ័រមិនត្រូវគ្នានឹងតម្លៃនាមករណ៍) ប៉ូលារីតេសមាសធាតុបញ្ច្រាស (សមាសធាតុប៉ូលដូចជាឌីយ៉ូដ និងកាប៉ាស៊ីទ័រអេឡិចត្រូលីតត្រូវបានដំឡើងបញ្ច្រាស) ការផ្សារត្រជាក់ (សន្លាក់ផ្សារហាក់ដូចជាត្រូវបានភ្ជាប់ ប៉ុន្តែមានដំណើរការអគ្គិសនីមិនល្អ)។ល។

នៅពេលដែល ICT រកឃើញកំហុស វានឹងបង្ហាញទីតាំងកំហុស ប្រភេទ និងព័ត៌មានលម្អិតនៅលើចំណុចប្រទាក់កម្មវិធីសាកល្បង។ ប្រតិបត្តិករត្រូវដក PCB ដែលមានបញ្ហាចេញពីខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មតាមការណែនាំ ហើយប្រើឧបករណ៍ដូចជា ម៉ាល់ទីម៉ែត្រ និងអូស៊ីឡូស្កូប ដើម្បីបញ្ជាក់បន្ថែមអំពីបញ្ហា។ ចំពោះកំហុសដែលអាចជួសជុលបាន (ដូចជាការផ្សារត្រជាក់ និងការដំឡើងសមាសធាតុខុស) សូមជួសជុលវាដោយប្រើឧបករណ៍កែច្នៃឡើងវិញ។ ចំពោះ PCB ដែលមានកំហុសធ្ងន់ធ្ងរដែលមិនអាចជួសជុលបាន សូមបោះចោលវា កត់ត្រាទិន្នន័យកំហុស និងវិភាគមូលហេតុដើម្បីកែលម្អដំណើរការផលិតកម្ម។

ក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍ ICT ជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញារំញោច និងប្រព័ន្ធវាស់វែង។ រក្សាឧបករណ៍ស៊ើបអង្កេតឱ្យស្អាត និងស្ថិតក្នុងស្ថានភាពល្អ ហើយជំនួសឧបករណ៍ស៊ើបអង្កេតដែលពាក់ ឬខូចទាន់ពេលវេលា។ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពកម្មវិធីសាកល្បង និងកំណត់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រសាកល្បងឱ្យបានត្រឹមត្រូវ។ ផ្តល់ការបណ្តុះបណ្តាលវិជ្ជាជីវៈសម្រាប់ប្រតិបត្តិករ ដើម្បីកែលម្អកំហុស - ការវិនិច្ឆ័យ និងសមត្ថភាពដោះស្រាយរបស់ពួកគេ។ បង្កើតដំណើរការសាកល្បងស្តង់ដារ និងលក្ខណៈបច្ចេកទេស ដើម្បីកាត់បន្ថយកំហុសប្រតិបត្តិការរបស់មនុស្ស។

ការថែទាំប្រចាំថ្ងៃរួមមានការសម្អាតផ្ទៃឧបករណ៍ និងឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា ដើម្បីការពារធូលី និងសំណល់ដែកផ្សារពីការប៉ះពាល់ដល់ការធ្វើតេស្ត។ ពិនិត្យសម្ពាធឧបករណ៍ចាប់សញ្ញាជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវទំនាក់ទំនងល្អជាមួយចំណុចធ្វើតេស្ត។ តាមដានដំណើរការអគ្គិសនីរបស់ឧបករណ៍ ដូចជាស្ថេរភាពនៃសញ្ញារំញោច។ សម្រាប់បច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មាន និងទំនាក់ទំនងលើគ្រែដែកគោល សូមពិនិត្យស្ថានភាពជួសជុលគ្រែដែកគោល និងចរន្តអគ្គិសនីនៃម្ជុល។ បម្រុងទុកកម្មវិធី និងទិន្នន័យសាកល្បងជាប្រចាំ ដើម្បីការពារការបាត់បង់។ អនុវត្តការក្រិតតាមខ្នាត និងការថែទាំប្រកបដោយវិជ្ជាជីវៈជាប្រចាំ តាមតម្រូវការរបស់ក្រុមហ៊ុនផលិតឧបករណ៍។

គុណសម្បត្តិគឺសមត្ថភាពក្នុងការរកឃើញដំណើរការអគ្គិសនីនៃសៀគ្វីដោយផ្ទាល់ វិនិច្ឆ័យប៉ារ៉ាម៉ែត្រសមាសធាតុ និងគុណភាពនៃការផ្សារបានយ៉ាងត្រឹមត្រូវ និងកំណត់ទីតាំងចំណុចកំហុសបានយ៉ាងច្បាស់លាស់។ វាមានប្រសិទ្ធភាពរកឃើញល្អលើបញ្ហាដូចជាសៀគ្វីបើកចំហ និងសៀគ្វីខ្លី។ គុណវិបត្តិគឺតម្រូវការក្នុងការកំណត់ចំណុចសាកល្បងនៅលើ PCB ដែលបង្កើនថ្លៃដើមរចនា និងផលិត PCB។ វាអាចរកឃើញតែតំបន់ដែលអាចចូលទៅដល់បានដោយចំណុចសាកល្បង ជាមួយនឹងចំណុចខ្វាក់រកឃើញ។ ការអភិវឌ្ឍកម្មវិធីសាកល្បងគឺស្មុគស្មាញ ហើយការសរសេរកម្មវិធីឡើងវិញគឺត្រូវបានទាមទារសម្រាប់ PCB ផ្សេងៗគ្នា។ AOI ភាគច្រើនរកឃើញរូបរាង និងពិការភាពលើផ្ទៃនៃសមាសធាតុ ជាមួយនឹងល្បឿនរកឃើញលឿន និងតម្លៃទាប។ ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចអាចរកឃើញពិការភាពខាងក្នុងដែលលាក់នៃ PCB និងសមាសធាតុ ប៉ុន្តែវាមានល្បឿនរកឃើញយឺត និងតម្លៃខ្ពស់។

មុខងារចម្បងៗនៃកម្មវិធីធ្វើតេស្ត ICT រួមមានការសរសេរកម្មវិធីធ្វើតេស្ត (កំណត់ចំណុចធ្វើតេស្ត ការកំណត់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រតេស្ត ការសរសេរតក្កវិជ្ជាតេស្ត) ការអនុវត្ត និងការគ្រប់គ្រងតេស្ត (ចាប់ផ្តើម ផ្អាក បញ្ឈប់ការធ្វើតេស្ត) ការសម្គាល់ និងការជូនដំណឹងអំពីកំហុស (វិនិច្ឆ័យលទ្ធផលតេស្តដោយស្វ័យប្រវត្តិ សម្គាល់កំហុស និងចេញការជូនដំណឹង) ការបង្ហាញ និងការកត់ត្រាលទ្ធផលតេស្ត (បង្ហាញទិន្នន័យតេស្តក្នុងទម្រង់ជាតារាង និងរបាយការណ៍) ការវិភាគទិន្នន័យ និងស្ថិតិ (រាប់ប្រភេទកំហុស និងអត្រាកើតឡើង ការវិភាគបញ្ហាដំណើរការផលិតកម្ម) និងអន្តរកម្មទិន្នន័យជាមួយប្រព័ន្ធខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មផ្សេងទៀត (ដូចជាប្រព័ន្ធ MES)។

ហេតុផលរួមមានការរចនាមិនសមហេតុផលនៃចំណុចសាកល្បង (ដូចជាចម្ងាយតូចពេករវាងចំណុចសាកល្បង និងទីតាំងមិនត្រឹមត្រូវ) ដែលបណ្តាលឱ្យមានការប៉ះគ្នាមិនល្អរបស់ឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា ឬការជ្រៀតជ្រែកគ្នាទៅវិញទៅមក; ការកំណត់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រសាកល្បងមិនត្រឹមត្រូវ (ដូចជាជួរកម្រិតតូចចង្អៀតពេក ឬធំទូលាយពេក); ការពាក់ឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា អុកស៊ីតកម្ម ឬការបំពុល ដែលប៉ះពាល់ដល់ការបញ្ជូនសញ្ញាសាកល្បង; ផ្ទៃ PCB មិនស្មើគ្នា បណ្តាលឱ្យមានសម្ពាធឧបករណ៍ចាប់សញ្ញាមិនស្មើគ្នា; កំហុសឡូជីខលនៅក្នុងកម្មវិធីសាកល្បង ដែលបណ្តាលឱ្យមានការវិនិច្ឆ័យខុសនៃសៀគ្វីធម្មតា; ដំណើរការអគ្គិសនីមិនស្ថិតស្ថេរនៃឧបករណ៍ខ្លួនឯង។ល។

បង្កើនប្រសិទ្ធភាពការរចនាចំណុចសាកល្បង ដើម្បីធានាបាននូវប្លង់សមហេតុផល គម្លាតសមស្រប និងគុណភាពផ្ទៃល្អនៃចំណុចសាកល្បង។ ក្រិតតាមខ្នាតឡើងវិញ និងកែតម្រូវប៉ារ៉ាម៉ែត្រសាកល្បង និងកំណត់ជួរកម្រិតសមស្របតាមរយៈការធ្វើតេស្តសាកល្បងច្រើន។ សម្អាត ថែទាំ និងជំនួសឧបករណ៍សាកល្បងជាប្រចាំ។ ព្យាបាល PCB មិនស្មើគ្នាជាមុន ឬប្រើឧបករណ៍សាកល្បងសម្របខ្លួន។ ពិនិត្យ និងកែតម្រូវកំហុសឡូជីខលនៅក្នុងកម្មវិធីសាកល្បងដោយប្រុងប្រយ័ត្ន។ ថែទាំ និងក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍ជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវដំណើរការឧបករណ៍ដែលមានស្ថេរភាព។

ឧបករណ៍ ICT ប្រភេទ Bed-of-nails ជាធម្មតាត្រូវប្ដូរតាមបំណងនូវប្រភេទ bed-of-nails សម្រាប់ PCB ដែលមានទំហំ និងប្រភេទផ្សេងៗគ្នា ដោយមានភាពបត់បែនទាប ប៉ុន្តែវាមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ក្នុងការផលិតប្រភេទ PCB ដូចគ្នា។ ឧបករណ៍ ICT ប្រភេទ flying-probe គ្រប់គ្រងចលនារបស់ឧបករណ៍ស៊ើបអង្កេតតាមរយៈកម្មវិធីដោយមិនចាំបាច់ជំនួសផ្នែករឹង ហើយអាចសម្របខ្លួនទៅនឹងការធ្វើតេស្ត PCB ដែលមានទំហំ និងប្រភេទផ្សេងៗគ្នា។ មានតែកម្មវិធីសាកល្បង និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រប៉ុណ្ណោះដែលត្រូវកែតម្រូវ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ សម្រាប់ PCB ទំហំធំខ្លាំង ឬ PCB ដែលមានចំនួនចំណុចសាកល្បងច្រើនខ្លាំង ប្រសិទ្ធភាពសាកល្បងអាចមានកម្រិត។

ការធ្វើតេស្ត ICT ជាធម្មតាត្រូវបានដំឡើងបន្ទាប់ពីដំណើរការផ្សារឡើងវិញ និងមុនពេលធ្វើតេស្តមុខងារ ដើម្បីរកឃើញបញ្ហាដំណើរការអគ្គិសនីដែលបង្កើតឡើងក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការផ្សារ និងដាក់សមាសធាតុទាន់ពេលវេលា ការពារផលិតផលដែលមានបញ្ហាពីការចូលទៅក្នុងដំណើរការជាបន្តបន្ទាប់ និងកាត់បន្ថយថ្លៃដើមការងារឡើងវិញ។ វាក៏អាចបង្កើតស្ថានីយ៍សាកល្បង ICT ដាច់ដោយឡែកមួយ យោងទៅតាមតម្រូវការដំណើរការផលិតកម្ម បន្ទាប់ពីការដាក់សមាសធាតុសំខាន់ៗ ដើម្បីធ្វើការត្រួតពិនិត្យជាមុនលើផ្នែកសៀគ្វីសំខាន់ៗ។

តាមរយៈការវិភាគទិន្នន័យតេស្ត ICT សូមរាប់ចំនួនការចែកចាយ និងភាពញឹកញាប់នៃការកើតឡើងនៃពិការភាពផ្សេងៗ ដើម្បីកំណត់អត្តសញ្ញាណចំណុចខ្សោយនៅក្នុងដំណើរការផលិត។ ឧទាហរណ៍ ប្រសិនបើអត្រាពិការភាពនៃប៉ារ៉ាម៉ែត្រសមាសធាតុប្រភេទជាក់លាក់មួយខ្ពស់ គុណភាពនៃសមាសធាតុចូល ភាពត្រឹមត្រូវនៃការដាក់ ឬដំណើរការផ្សារអាចត្រូវបានត្រួតពិនិត្យ។ ប្រសិនបើបញ្ហាសៀគ្វីបើកចំហ ឬសៀគ្វីខ្លីកើតឡើងជាញឹកញាប់ ការរចនា PCB អាចត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង (ដូចជាការកែតម្រូវខ្សែភ្លើង និងការបន្ថែមចំណុចសាកល្បង) ប៉ារ៉ាម៉ែត្រផ្សារអាចត្រូវបានកែលម្អ ឬវិធានការប្រឆាំងឋិតិវន្តក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការផលិតអាចត្រូវបានពង្រឹង។

ខ្សែ FCT មួយ ពោលគឺខ្សែសាកល្បងសៀគ្វីមុខងារ ត្រូវបានប្រើដើម្បីផ្ទៀងផ្ទាត់មុខងាររបស់ PCB ឬផលិតផលដែលបានផ្គុំរួចបន្ទាប់ពីការដាក់សមាសធាតុ និងការផ្សារ។ វាក្លែងធ្វើបរិយាកាសការងារជាក់ស្តែងរបស់ផលិតផល បញ្ចូលសញ្ញារំញោច និងរកឃើញថាតើសញ្ញាទិន្នផល និងមុខងារផ្សេងៗរបស់ផលិតផលបំពេញតាមតម្រូវការរចនាឬអត់។ វាអាចកំណត់អត្តសញ្ញាណកំហុសឡូជីខល និងបញ្ហាដំណើរការដែលអាចកើតមាន ដោយធានាថាផលិតផលអាចប្រើប្រាស់បានធម្មតា។ វាគឺជាជំហានដ៏សំខាន់មួយក្នុងការធានានូវភាពសុចរិតនៃមុខងារ និងភាពជឿជាក់នៃផលិតផល។

គោលការណ៍នៃការធ្វើតេស្ត FCT គឺផ្អែកលើលក្ខណៈមុខងារ និងលក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃការរចនាផលិតផល។ ឧបករណ៍ធ្វើតេស្តអនុវត្តលក្ខខណ្ឌរំញោចជាក់លាក់ ដូចជាការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល និងការបញ្ចូលសញ្ញា ទៅ PCB ឬផលិតផលដែលបានធ្វើតេស្ត ហើយក្នុងពេលជាមួយគ្នានេះ ប្រមូលសញ្ញាទិន្នផលនៃផលិតផល។ សញ្ញាទិន្នផលទាំងនេះត្រូវបានប្រៀបធៀប និងវិភាគជាមួយនឹងទិន្នន័យទិន្នផលត្រឹមត្រូវដែលបានកំណត់ជាមុន រលកសញ្ញា ស្ថានភាពឡូជីខល។ ប្រសិនបើលទ្ធផលទិន្នផលមិនត្រូវគ្នានឹងស្តង់ដារទេ វាត្រូវបានកំណត់ថាមានពិការភាពមុខងារ ដោយហេតុនេះកំណត់ទីតាំងចំណុចកំហុសមុខងារនៃផលិតផល។

នៅពេលជ្រើសរើស កត្តាដូចជាភាពទូលំទូលាយនៃមុខងារធ្វើតេស្ត (ថាតើវាអាចបំពេញតាមតម្រូវការធ្វើតេស្តមុខងារទាំងអស់របស់ផលិតផលឬអត់) ភាពត្រឹមត្រូវនៃការធ្វើតេស្ត (ភាពត្រឹមត្រូវក្នុងការវាស់សញ្ញាអាណាឡូក និងឌីជីថល) ល្បឿនធ្វើតេស្ត (ផ្គូផ្គងវដ្តខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្ម) ភាពឆបគ្នា (គាំទ្រដល់ការធ្វើតេស្តផលិតផលនៃម៉ូដែល និងលក្ខណៈបច្ចេកទេសផ្សេងៗគ្នា) មុខងារកម្មវិធី (ជាមួយនឹងមុខងារដូចជាការកែសម្រួលកម្មវិធីសាកល្បង ការថត និងវិភាគទិន្នន័យ និងការជំរុញឱ្យធ្វើរោគវិនិច្ឆ័យកំហុស) សមត្ថភាពពង្រីកឧបករណ៍ (សមត្ថភាពក្នុងការបន្ថែមម៉ូឌុលសាកល្បងទៅតាមការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនៃផលិតផល) ក៏ដូចជាថ្លៃដើមឧបករណ៍ និងសេវាកម្មក្រោយពេលលក់ត្រូវយកមកពិចារណា។

ឧបករណ៍ FCT ទូទៅរួមមានឧបករណ៍ FCT ដែលឧទ្ទិសដោយផ្អែកលើគ្រឿងបរិក្ខារ និងឧបករណ៍ FCT ជាសកលដែលផ្អែកលើឧបករណ៍។ ឧបករណ៍ FCT ដែលឧទ្ទិសត្រូវបានរចនាឡើងសម្រាប់ផលិតផលជាក់លាក់ ជាមួយនឹងភាពពាក់ព័ន្ធនៃការធ្វើតេស្តខ្លាំង និងប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ ប៉ុន្តែមានភាពបត់បែនទាប។ គ្រឿងបរិក្ខារត្រូវការរចនាឡើងវិញនៅពេលដែលផលិតផលត្រូវបានធ្វើបច្ចុប្បន្នភាព។ ឧបករណ៍ FCT ជាសកលប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ធ្វើតេស្តដែលអាចប្រើឡើងវិញបាន (ដូចជាម៉ាល់ទីម៉ែត្រ ម៉ាស៊ីនបង្កើតសញ្ញា អូស៊ីឡូស្កូប។ល។) ហើយសម្រេចបានការធ្វើតេស្តផលិតផលផ្សេងៗគ្នាតាមរយៈការសរសេរកម្មវិធី។ ពួកវាមានភាពបត់បែនខ្ពស់ និងជួរកម្មវិធីធំទូលាយ ប៉ុន្តែការអភិវឌ្ឍកម្មវិធីធ្វើតេស្តគឺស្មុគស្មាញ ហើយតម្លៃឧបករណ៍ដំបូងគឺខ្ពស់។

វាចាំបាច់ក្នុងការធានាថា PCB មិនមានការខូចខាតខាងក្រៅ គុណភាពផ្សារល្អ និងគ្មានពិការភាពជាក់ស្តែងដូចជាការផ្សារត្រជាក់ និងសៀគ្វីខ្លី។ ធ្វើការសម្អាតចាំបាច់លើ PCB ដើម្បីយកសំណល់នៃលំហូរ ធូលី និងភាពមិនបរិសុទ្ធផ្សេងទៀតចេញពីផ្ទៃ។ ពិនិត្យមើលថាតើឧបករណ៍ភ្ជាប់ ចំណុចប្រទាក់។ល។ នៅលើ PCB ត្រូវបានដំឡើងយ៉ាងត្រឹមត្រូវ និងគ្មានការខូចខាតដែរឬទេ។ យោងតាមតម្រូវការសាកល្បង សូមអនុវត្តការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធចាំបាច់លើ PCB (ដូចជាការដុតកម្មវិធី ការកំណត់ jumper ។ល។)។

ប៉ារ៉ាម៉ែត្រ​តេស្ត​រួមមាន​ប្រភេទ (សញ្ញាអាណាឡូក សញ្ញាឌីជីថល) ទំហំ ប្រេកង់ និងវដ្តការងារ​នៃសញ្ញាបញ្ចូល។ ពេលវេលាសាកល្បង។ លក្ខណៈវិនិច្ឆ័យវិនិច្ឆ័យសម្រាប់សញ្ញាទិន្នផល (ដូចជាជួរវ៉ុល កម្រិតតក្កវិជ្ជា លក្ខណៈរលកសញ្ញា)។ លំដាប់ និងលក្ខខណ្ឌនៃជំហានដំណើរការសាកល្បង។ល។ យោងតាមលក្ខណៈបច្ចេកទេសមុខងារផលិតផល និងតម្រូវការការងារជាក់ស្តែង រួមផ្សំជាមួយនឹងដំណើរការនៃឧបករណ៍សាកល្បង ប៉ារ៉ាម៉ែត្រត្រូវកំណត់ដោយសមហេតុផលតាមរយៈការបំបាត់កំហុស និងការផ្ទៀងផ្ទាត់ ដើម្បីធានាបាននូវប្រសិទ្ធភាព និងភាពត្រឹមត្រូវនៃការធ្វើតេស្ត។

FCT អាចរកឃើញកំហុសមុខងារឡូជីខល (ដូចជាការគ្រប់គ្រងឡូជីខលមិនប្រក្រតីនៃបន្ទះឈីប) ការបញ្ជូនសញ្ញាមិនប្រក្រតី (ការថយចុះសញ្ញា ការបង្ខូចទ្រង់ទ្រាយ ការជ្រៀតជ្រែក) ការបរាជ័យមុខងារចំណុចប្រទាក់ (USB ចំណុចប្រទាក់បណ្តាញ។ល។ មិនអាចទំនាក់ទំនងបានធម្មតា) បញ្ហាគ្រប់គ្រងថាមពល (វ៉ុលទិន្នផលមិនស្ថិតស្ថេរ ការការពារចរន្តលើសមិនប្រក្រតី) ពិការភាពមុខងារកម្មវិធី (កំហុសប្រតិបត្តិការកម្មវិធី ពេលវេលាឆ្លើយតប)។ល។ ពិការភាពទាំងនេះអាចបណ្តាលមកពីការដាក់សមាសធាតុមិនត្រឹមត្រូវ ការផ្សារមិនល្អ ការខូចខាតសមាសធាតុ ឬបញ្ហារចនា។ល។

នៅពេលដែល FCT រកឃើញបញ្ហាខ្វះខាត ឧបករណ៍ធ្វើតេស្តនឹងកត់ត្រាព័ត៌មានបញ្ហាខ្វះខាត ហើយចេញការជូនដំណឹង។ ប្រតិបត្តិករត្រូវសម្គាល់ផលិតផលដែលមានបញ្ហាស្របតាមការណែនាំ ហើយប្រើឧបករណ៍ជំនាញ (ដូចជាអូស៊ីឡូស្កូប និងឧបករណ៍វិភាគតក្កវិជ្ជា) ដើម្បីវិភាគបន្ថែមទៀតអំពីមូលហេតុនៃការបរាជ័យ។ ចំពោះបញ្ហាដែលអាចជួសជុលបាន (ដូចជាកំហុសកម្មវិធី និងការផ្សារត្រជាក់សមាសធាតុ) សូមជួសជុលវា និងសាកល្បងឡើងវិញ។ ចំពោះផលិតផលដែលមិនអាចជួសជុលបាន សូមដោះស្រាយវាតាមដំណើរការបោះចោល ហើយផ្តល់ទិន្នន័យបញ្ហាខ្វះខាតទៅនាយកដ្ឋានផលិតកម្ម និងស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ ដើម្បីកែលម្អដំណើរការ និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពការរចនា។

ក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍ធ្វើតេស្តជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញាបញ្ចូល និងសញ្ញាទិន្នផល។ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពកម្មវិធីធ្វើតេស្ត និងកំណត់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រតេស្ត និងលក្ខណៈវិនិច្ឆ័យវិនិច្ឆ័យបានត្រឹមត្រូវ។ អនុម័តវិធីសាស្ត្រ និងមធ្យោបាយធ្វើតេស្តច្រើន (ដូចជាការធ្វើតេស្តលក្ខខណ្ឌព្រំដែន និងការធ្វើតេស្តដែនកំណត់) ដើម្បីរកឃើញមុខងារផលិតផលយ៉ាងទូលំទូលាយ។ ផ្តល់ការបណ្តុះបណ្តាលវិជ្ជាជីវៈសម្រាប់ប្រតិបត្តិករ ដើម្បីកែលម្អសមត្ថភាពវិភាគកំហុស និងវិនិច្ឆ័យរបស់ពួកគេ។ បង្កើតយន្តការកត់ត្រា និងវិភាគទិន្នន័យតេស្តពេញលេញ និងស្វែងរកបញ្ហាដែលអាចកើតមានតាមរយៈការប្រៀបធៀបទិន្នន័យប្រវត្តិសាស្ត្រ។

ការថែទាំប្រចាំថ្ងៃរួមមានការសម្អាតផ្ទៃនៃឧបករណ៍ និងឧបករណ៍សាកល្បង ដើម្បីការពារធូលី និងភាពមិនបរិសុទ្ធពីការប៉ះពាល់ដល់ការធ្វើតេស្ត។ ពិនិត្យជាប្រចាំនូវស្ថានភាពប្រតិបត្តិការនៃម៉ូឌុលនីមួយៗនៃឧបករណ៍ (ដូចជាម៉ូឌុលថាមពល និងម៉ូឌុលបង្កើតសញ្ញា) និងតាមដានសូចនាករដំណើរការសំខាន់ៗ។ ពិនិត្យ និងក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍សាកល្បង ដើម្បីធានាបាននូវទំនាក់ទំនងល្អ។ ធ្វើបច្ចុប្បន្នភាពកម្មវិធីសាកល្បងទាន់ពេលវេលា ដើម្បីជួសជុលកំហុស និងបន្ថែមមុខងារថ្មីៗ។ អនុវត្តការក្រិតតាមខ្នាតដ៏ទូលំទូលាយ និងការថែទាំស៊ីជម្រៅជាប្រចាំ តាមតម្រូវការរបស់អ្នកផលិតឧបករណ៍។

គុណសម្បត្តិគឺថាវាអាចរកឃើញបញ្ហាពីកម្រិតមុខងារជាក់ស្តែងនៃផលិតផល ដែលកាន់តែខិតជិតសេណារីយ៉ូការប្រើប្រាស់របស់អ្នកប្រើប្រាស់ ហើយអាចកំណត់អត្តសញ្ញាណពិការភាពឡូជីខល និងដំណើរការដែលមិនអាចរកឃើញដោយការធ្វើតេស្តផ្សេងទៀត។ គុណវិបត្តិគឺថ្លៃដើមនៃការធ្វើតេស្តខ្ពស់ជាង (ថ្លៃដើមឧបករណ៍ និងគ្រឿងបរិក្ខារ) ការអភិវឌ្ឍកម្មវិធីធ្វើតេស្តស្មុគស្មាញ និងល្បឿននៃការធ្វើតេស្តយឺត។ AOI ភាគច្រើនរកឃើញពិការភាពរូបរាង និងផ្ទៃ ជាមួយនឹងល្បឿនលឿន និងតម្លៃទាប។ ការត្រួតពិនិត្យកាំរស្មីអ៊ិចអាចរកឃើញពិការភាពខាងក្នុងដែលលាក់។ ICT ផ្តោតលើការរកឃើញប៉ារ៉ាម៉ែត្រអគ្គិសនីនៃសៀគ្វី និងអាចកំណត់ទីតាំងសមាសធាតុដែលមានបញ្ហាបានយ៉ាងត្រឹមត្រូវ ប៉ុន្តែគ្មានមួយណាក្នុងចំណោមទាំងបីអាចផ្ទៀងផ្ទាត់មុខងារផលិតផលដោយផ្ទាល់បានទេ។

មុខងារចម្បងៗរបស់កម្មវិធីធ្វើតេស្ត FCT រួមមាន ការសរសេរ និងកែសម្រួលកម្មវិធីធ្វើតេស្ត (កំណត់ដំណើរការធ្វើតេស្ត ការកំណត់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រ ការសរសេរសេចក្តីថ្លែងការណ៍វិនិច្ឆ័យឡូជីខល) ការគ្រប់គ្រងការអនុវត្តតេស្ត (ចាប់ផ្តើម ផ្អាក បញ្ឈប់ការធ្វើតេស្ត) ការប្រមូល និងបង្ហាញទិន្នន័យជាក់ស្តែង (បង្ហាញរលកសញ្ញាបញ្ចូល និងទិន្នផល និងតម្លៃ) ការទទួលស្គាល់ និងការជូនដំណឹងអំពីកំហុសដោយស្វ័យប្រវត្តិ (សម្គាល់កំហុស និងការជំរុញតាមលក្ខណៈវិនិច្ឆ័យវិនិច្ឆ័យ) ការកត់ត្រាលទ្ធផលតេស្ត និងការបង្កើតរបាយការណ៍ (រាប់អត្រាជាប់ កត់ត្រាព័ត៌មានអំពីកំហុស) ការវិភាគទិន្នន័យ និងការតាមដាន (វិភាគនិន្នាការនៃទិន្នន័យតេស្ត តាមដានប្រវត្តិតេស្តផលិតផល)។

មូលហេតុរួមមានការកំណត់មិនសមហេតុផលនៃប៉ារ៉ាម៉ែត្រតេស្ត (ជួរកម្រិតធំទូលាយពេក ឬតូចចង្អៀតពេក) កំហុសឡូជីខលនៅក្នុងកម្មវិធីតេស្ត (លក្ខខណ្ឌវិនិច្ឆ័យមិនត្រឹមត្រូវ) ការប្រែប្រួលដំណើរការនៃឧបករណ៍តេស្តខ្លួនឯង (ទិន្នផលសញ្ញាមិនស្ថិតស្ថេរ) ការប៉ះឧបករណ៍តេស្តមិនល្អ (បណ្តាលឱ្យមានការបញ្ជូនសញ្ញាមិនប្រក្រតី) ការជ្រៀតជ្រែកបរិស្ថាន (ការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចដែលប៉ះពាល់ដល់ការប្រមូលសញ្ញា) និងបញ្ហាភាពឆបគ្នាក្នុងការរចនាផលិតផល (ដំណើរការមិនប្រក្រតីនៅក្នុងបរិយាកាសតេស្ត)។

ពិនិត្យឡើងវិញ និងកែតម្រូវប៉ារ៉ាម៉ែត្រតេស្ត ព្រមទាំងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពកម្រិតកំណត់តាមរយៈការធ្វើតេស្តច្រើន។ ពិនិត្យ និងកែតម្រូវតក្កវិជ្ជានៃកម្មវិធីតេស្តដោយប្រុងប្រយ័ត្ន និងធ្វើការផ្ទៀងផ្ទាត់តេស្តឱ្យបានគ្រប់គ្រាន់។ ថែទាំ និងក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍តេស្តជាប្រចាំ ដើម្បីធានាបាននូវដំណើរការដែលមានស្ថេរភាព។ ពិនិត្យ និងកែលម្អស្ថានភាពទំនាក់ទំនងនៃឧបករណ៍តេស្ត ហើយជំនួសឧបករណ៍ប្រសិនបើចាំបាច់។ ការពារ ឬបង្កើនប្រសិទ្ធភាពបរិស្ថានតេស្ត ដើម្បីកាត់បន្ថយការជ្រៀតជ្រែក។ ទំនាក់ទំនងជាមួយនាយកដ្ឋានស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ ដើម្បីបញ្ជាក់ពីភាពឆបគ្នានៃការរចនាផលិតផលនៅក្នុងបរិយាកាសតេស្ត និងដោះស្រាយបញ្ហាដែលអាចកើតមាន។

ឧបករណ៍ FCT ដែលឧទ្ទិសដល់គ្រឿងបរិក្ខារដែលផ្អែកលើគ្រឿងបរិក្ខារជាធម្មតាត្រូវបានរចនាឡើងសម្រាប់ផលិតផលជាក់លាក់ ហើយមានភាពបត់បែនមិនល្អចំពោះ PCB ដែលមានទំហំ និងប្រភេទផ្សេងៗគ្នា។ គ្រឿងបរិក្ខារត្រូវការរចនាឡើងវិញ។ ឧបករណ៍ FCT ជាសកលដែលផ្អែកលើឧបករណ៍អាចសម្របខ្លួនទៅនឹងការធ្វើតេស្ត PCB ដែលមានទំហំ និងប្រភេទផ្សេងៗគ្នាក្នុងកម្រិតជាក់លាក់មួយតាមរយៈការសរសេរកម្មវិធី និងការជំនួសចំណុចប្រទាក់សាកល្បងសមស្រប ប៉ុន្តែសម្រាប់ផលិតផលដែលមានមុខងារ ឬរចនាសម្ព័ន្ធពិសេស ម៉ូឌុលសាកល្បងមួយចំនួនអាចនៅតែត្រូវការប្ដូរតាមបំណង។

ការធ្វើតេស្ត FCT ជាទូទៅត្រូវបានកំណត់នៅចុងបញ្ចប់នៃខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្ម ពោលគឺបន្ទាប់ពីដំណើរការដូចជាការធ្វើតេស្ត ICT និងការត្រួតពិនិត្យរូបរាងត្រូវបានបញ្ចប់ ដើម្បីធានាថាផលិតផលដែលបានត្រួតពិនិត្យដោយដំណើរការមុនៗត្រូវបានផ្ទៀងផ្ទាត់សម្រាប់មុខងារក្នុងស្ថានភាពជិតនឹងការប្រើប្រាស់ជាក់ស្តែង និងដើម្បីការពារផលិតផលដែលគ្មានគុណភាពពីការហូរទៅកាន់អតិថិជន។ យោងតាមលក្ខណៈផលិតផល ការធ្វើតេស្ត FCT ជាដំណាក់កាលក៏អាចត្រូវបានកំណត់បន្ទាប់ពីការផ្គុំម៉ូឌុលមុខងារសំខាន់ៗ ដើម្បីរកឃើញបញ្ហាទាន់ពេលវេលា និងកាត់បន្ថយការខ្ជះខ្ជាយនៃដំណើរការជាបន្តបន្ទាប់។

តាមរយៈការវិភាគស្ថិតិនៃទិន្នន័យតេស្ត FCT គំរូចែកចាយ និងចំណុចបញ្ហាប្រេកង់ខ្ពស់នៃពិការភាពមុខងារផលិតផលអាចត្រូវបានរកឃើញ។ ឧទាហរណ៍ ប្រសិនបើពិការភាពមុខងារប្រភេទជាក់លាក់មួយកើតឡើងជាញឹកញាប់ ដំណើរការផលិតកម្មដែលត្រូវគ្នា (ដូចជាការដាក់សមាសធាតុ ការផ្សារ ការដុតកម្មវិធី) អាចត្រូវបានស៊ើបអង្កេតយ៉ាងហ្មត់ចត់។ វិភាគទំនាក់ទំនងរវាងពិការភាព និងកត្តាដូចជាបាច់វត្ថុធាតុដើម ឧបករណ៍ផលិតកម្ម និងប្រតិបត្តិករ និងកែលម្អប៉ារ៉ាម៉ែត្រដំណើរការ ពង្រឹងការគ្រប់គ្រងគុណភាព និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពការរចនាផលិតផលតាមនោះ ដោយហេតុនេះធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវគុណភាពផលិតផលទាំងមូល និងប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម។