Nā Māhele Modula

ʻAha PCB

1. He aha ka PCBA?

ʻO PCBA ka pōkole o Printed Circuit Board Assembly, e pili ana i ke kaʻina hana o ke kāpili ʻana i nā ʻāpana uila ma luna o kahi PCB e hana i kahi ʻōnaehana kaapuni piha. He ʻanuʻu koʻikoʻi ia i ka hana ʻana i nā huahana uila.
2. He aha nā ʻenehana hui PCB nui?

ʻO ka ʻenehana Through-Hole (THT), Surface Mount Technology (SMT), a me ka ʻenehana hybrid. Hoʻopili ʻo THT i nā ʻāpana me nā kaula i hoʻokomo ʻia ma o nā lua, hoʻopili pololei ʻo SMT i nā ʻāpana ma ka ʻili PCB, a hoʻohui ka ʻenehana hybrid i nā mea ʻelua.
3. He aha nā ʻanuʻu koʻikoʻi i ka ʻākoakoa PCB?

ʻO nā ʻanuʻu e komo pū ana me ka hoʻomākaukau ʻana i nā mea, ka nānā ʻana i ka PCB, SMT (paʻi ʻana i ka solder paste, ke kau ʻana i nā ʻāpana, ka reflow soldering), THT (hana ʻana i ke kēpau, ka wave soldering), ka hoʻoheheʻe ʻana, ka hoʻāʻo ʻana i ka maikaʻi, ka hoʻomaʻemaʻe a me ka uhi ʻana, a me ka ʻākoakoa hope loa.
4. No ke aha he mea nui ka ʻākoakoa PCB no nā huahana uila?

Hoʻohui ia i nā ʻāpana kaʻawale e like me ka hoʻolālā ʻana, e hiki ai i nā hana e like me ka hana hōʻailona a me ka hoʻololi ikehu. ʻO ia ke kaʻina hana nui e hoʻololi i ka hoʻolālā i nā huahana kino.
5. Ua paʻa anei ke kaʻina hana hoʻākoakoa PCB?

Ua like ke kaʻina hana maʻamau, akā ua hoʻoponopono ʻia e like me ka paʻakikī o ka huahana, nā ʻano ʻāpana, ka unahi hana, a me nā mea ʻē aʻe. No ka laʻana, hiki i nā huahana kikoʻī liʻiliʻi ke hoʻohui i ka nānā lima ʻana, ʻoiai ke kālele nei ka hana nui i ka automation.
6. He aha ka ʻenehana THT a me kona mau ʻano?

ʻO THT ka ʻenehana Through-Hole, kahi e hoʻokomo ʻia ai nā ʻāpana me nā kaula i loko o nā lua no ke kāpili ʻana. Nā pono: ikaika mechanical kiʻekiʻe, kūpono no nā ʻāpana au kiʻekiʻe; Nā hemahema: noho nui ʻana i kahi ākea, haʻahaʻa ka pono.
7. He aha ka ʻenehana SMT a me kona mau pono?

ʻO SMT ka ʻenehana Surface Mount, me nā pono o ka nui o ka ʻākoakoa, ka nui o nā ʻāpana liʻiliʻi, ke kūpono no ka hana hana aunoa, ka pono kiʻekiʻe, a me ke kumu kūʻai haʻahaʻa.
8. I ka manawa hea e hoʻohana ʻia ai ka ʻenehana hybrid?

Hoʻohana ʻia ka ʻenehana Hybrid i ka wā e pono ai nā huahana e hoʻohana i ka mana kiʻekiʻe/ikaika mechanical o THT a me ka nui kiʻekiʻe/liʻiliʻi o SMT, e like me nā modula mana me nā inductors ma o nā puka a me nā ʻāpana surface-mount.
9. He aha nā mea e hoʻopilikia ai i nā kumukūʻai o ka ʻākoakoa PCB?

Hoʻohuli ʻia e nā kumukūʻai ʻāpana, ka helu papa PCB/ka nui/ka paʻakikī o ke kaʻina hana, ka paʻakikī o ka ʻākoakoa, ka nui o ka hana ʻana, nā koi hoʻāʻo, a me nā mea ʻē aʻe. Hoʻemi nā ʻāpana nui i nā kumukūʻai ʻāpana, ʻoiai nā kaʻina hana paʻakikī e hoʻonui i nā kumukūʻai.
10. He aha nā ʻokoʻa o nā koi ʻākoakoa PCB no nā huahana uila like ʻole?

Nā mea uila mea kūʻai aku: haʻahaʻa ke kumukūʻai, kiʻekiʻe ka nui, miniaturization; Mana ʻoihana: kūpaʻa, anti-interference; Nā mea lapaʻau: kiʻekiʻe ke kiko a me ka hilinaʻi, e koi ana i ka mālama pono ʻana i nā kūlana.
11. Pehea ka hopena o ka mea PCB i ka ʻākoakoa?

ʻO nā mea maʻamau e like me FR-4 (nā waiwai uila/mekanika maikaʻi no nā huahana laulā) a me CEM-1 (haʻahaʻa ke kumukūʻai akā hana haʻahaʻa). Hoʻopilikia ka coefficient hoʻonui thermal i ka hilinaʻi o ka hui solder; hiki i nā ʻokoʻa nui ke hana i nā pilikia koʻikoʻi.
12. Pehea e koho ai i ka helu papa PCB a me kona hopena?

E koho ma muli o ka paʻakikī o ke kaapuni: papa pālua no nā kaapuni maʻalahi, papa he nui no nā mea paʻakikī. Hāʻawi nā papa he nui i kahi ākea o ke ala akā ʻoi aku ke kumukūʻai, me nā koi koʻikoʻi no ka hoʻonohonoho ʻana o ka papa.
13. He aha nā palena o ka nui o ka PCB?

ʻOi aku ka nui o nā PCB ma mua o nā palena o nā lako; ʻo nā mea liʻiliʻi ke kumu o nā pilikia lawelawe/soldering, e hoʻopilikia ana i ka hoʻonohonoho ʻana o nā ʻāpana a me ka hoʻopuehu ʻana o ka wela.
14. No ke aha he mea nui ka hoʻolālā ʻana o ka pad no ka ʻākoakoa ʻana?

Hoʻopilikia pololei ka nui, ke ʻano, a me ka mamao o ka pad i ka maikaʻi o ke kūʻai ʻana. ʻO nā pad liʻiliʻi loa e maloʻo ai nā hono; ʻo ka mamao kokoke loa e alakaʻi ai i ka hoʻopili ʻana i nā kaapuni pōkole.
15. Pehea ka hopena o ka hoʻopau ʻana o ka ʻili PCB i ka ʻākoakoa?

Hoʻohālikelike ʻana o ka solder ea wela (HASL): haʻahaʻa ke kumukūʻai akā ʻaʻole palahalaha, e hoʻopilikia ana i ka soldering pitch maikaʻi; Electroless nickel immersion gold (ENIG): solderability maikaʻi, pololei kiʻekiʻe, kumukūʻai kiʻekiʻe; Organic solderability preservative (OSP): pale i ke keleawe, kumukūʻai kūpono, nā koi mālama koʻikoʻi.
16. Pehea e nānā ai i ka maikaʻi o ka PCB?

Nānā maka (nā ʻōpala, ke ʻano hoʻololi), ka hoʻāʻo ʻana o ka probe lele/ICT (pili), ka nānā ʻana i ka metallographic (ʻano kūloko/plating).
17. He aha nā hana mua e pono ai ma mua o ka ʻākoakoa ʻana o ka PCB?

Hoʻomaʻemaʻe e wehe i nā mea haumia; Pono nā PCB i mālama ʻia me OSP e hoʻomoʻa ʻia e wehe i ka makū a pale i nā pehu soldering.
18. He aha ke kuleana o nā faila hoʻolālā PCB i ka ʻākoakoa ʻana?

Hoʻākāka nā faila hoʻolālā e like me Gerber i ka hoʻonohonoho ʻana o nā ʻāpana a me nā kūlana pad, e lawelawe ana ma ke ʻano he kumu no ka ʻākoakoa e hōʻoia i ka mālama ʻana i ka hoʻolālā.
19. He aha nā hōʻailona o nā hewa hoʻolālā PCB i ka ʻākoakoa ʻana?

ʻAʻole hiki ke hoʻokomo ʻia nā ʻāpana, nā kaapuni pōkole uila/kaapuni hāmama, ke komo ʻana o nā hōʻailona, ka hoʻopuehu wela maikaʻi ʻole, e alakaʻi ana i nā hemahema hana a i ʻole nā pilikia hana.
20. Pehea e noʻonoʻo ai i ka hana ʻana i ka hoʻolālā PCB?

Hoʻonohonoho kūpono i nā ʻāpana (e pale i nā wahi paʻa/paʻakikī ke hiki aku), hoʻolālā pad i hoʻomaikaʻi ʻia, kūlike SMT/THT, nā lua hoʻonoho, a me ke ala e pale aku ai i nā kihi ʻoi a me nā kaha lōʻihi.
21. Pehea e koho ai i nā ʻāpana kūpono no ka ʻākoakoa PCB?

E noʻonoʻo i ka hana uila (ke kūlike o nā palena), ke kūlike o ka pūʻolo me nā pads, ka hilinaʻi, ke kumukūʻai, a me ke kūpaʻa o ka lako.
22. He aha nā ʻano pūʻolo ʻāpana a me ko lākou hopena?

Nā pūʻolo ma o nā lua (e laʻa, DIP) no THT, noho ʻana i kahi ākea nui; Nā pūʻolo kau ʻili (e laʻa, SOP/BGA) no SMT, kiʻekiʻe ka nui akā ʻoi aku ka paʻakikī o ke kūʻai ʻana (e laʻa, pono ʻo BGA i ka kaohi mahana pololei).
23. Pehea ka hopena o ke kūʻai ʻana i ke kēpau i ka ʻākoakoa ʻana?

ʻO ke kūpale maikaʻi ʻole ke kumu o nā hono maloʻo a me ke kūpale wahaheʻe. Pono nā alakaʻi oxidized/oily i ka mālama mua ʻana (hoʻomaʻemaʻe, tinning).
24. Pehea e hoʻoholo ai inā kūpono nā ʻāpana i ka hoʻopili hou ʻana/nalu?

Kūpono ke kūʻai hou ʻana i nā ʻāpana SMT; kūpono ke kūʻai nalu i nā ʻāpana SMT ma o ka lua a me nā ʻāpana SMT nui. Hōʻike pinepine nā kikoʻī i nā kaʻina hana kūpono.
25. Pehea e hōʻoia ai i ka maikaʻi o nā ʻāpana i ka hoʻokele waihona?

ʻO ke komo mua ʻana, ka puka mua ʻana (FIFO), ka mahana/haʻahaʻa i kāohi ʻia (20-25℃, 40%-60%RH), ka laʻana maʻamau, a me ka hoʻāʻo/ʻoki ʻana i nā ʻāpana i pau ka manawa/kānalua ʻia.
26. He aha nā hopena o ka hoʻohana ʻana i nā ʻāpana hewa?

Hana kaapuni maʻamau ʻole (nā palena kūpono ʻole, ka hāʻule ʻana o ka chip), nā kaapuni pōkole/overloads, a me ka hōʻino ʻana i ka PCB a me nā ʻāpana ʻē aʻe.
27. Pehea e nānā ai i nā ʻāpana e hiki mai ana?

Nānā maka (pōʻino, hoʻoheheʻe ʻia ke kēpau), hoʻāʻo ʻana i nā palena uila (mika multimeter/LCR), a me ka hoʻāʻo hana o nā ʻāpana koʻikoʻi (e laʻa, ka hōʻoia ʻana o ka papahana chip).
28. Pehea ka hopena o ke kaumaha wela i nā ʻāpana i ka wā o ke kūʻai ʻana?

Hiki i ke koʻikoʻi wela nui ke hana i ka haki ʻana o ka hui solder kūloko i loko o nā ʻāpana a i ʻole ka haki ʻana o ka dielectric i loko o nā capacitors, e alakaʻi ana i ka drift parameter a i ʻole ka hāʻule ʻana. Pono e kāohi ʻia ke ʻano mahana a me ka manawa.
29. Pehea e hōʻoia ai i ke kuhikuhi pololei o nā ʻāpana polarized?

Ua hōʻailona ʻia nā hōʻailona polarized (e laʻa, capacitor ±, nā pua diode) ma nā pads PCB. Pono ke kau ʻana ma ka lima i ka hōʻoia ʻike maka; pono nā lako hana automated i nā palena polarity i hoʻolālā ʻia.
30. He aha nā koi kaiapuni e loaʻa i nā ʻāpana kikoʻī kiʻekiʻe?

Pono ka mahana/haumākū i kāohi ʻia (±2℃, 40%-60%RH) a me ka palekana ESD (papahele anti-static, nā kaula pulima, nā lole hana) e pale aku i ka neʻe ʻana o nā palena a me ka hōʻino ʻana o ka ESD.
31. He aha ke kumu hoʻohālike reflow a me ke ʻano mahana?

Kumumanaʻo: Paʻi ʻana i ka mea hoʻopili solder → kau ʻana o nā ʻāpana → hoʻomehana ʻana i ka mea hoʻopili heheʻe → hoʻomaʻalili ʻana i ka mea hoʻopili solder. ʻIke mahana: Hoʻomehana mua (1-3℃/s a i 150-180℃), hoʻomoʻa (180-200℃, 60-120s), reflow (kiʻekiʻe 217-235℃, 30-90s), hoʻomaʻalili (3-6℃/s).
32. He aha ke kumumanaʻo o ka hoʻopili ʻana i ka nalu a me nā ʻāpana kūpono?

Kumumanaʻo: Hoʻokumu ka solder wai i kahi nalu, a hoʻopili ʻia nā alakaʻi PCB i ka wā e hele ana. Kūpono no nā ʻāpana SMT nui a me nā ʻāpana SMT nui.
33. I ka manawa hea e hoʻohana ʻia ai ke kāpili lima a me kāna mau hana palekana?

Nā Hoʻohana: Ke hana ʻana i nā kumu hoʻohālike, hoʻoponopono, a me nā wahi paʻakikī e hiki ai no ka hana automation. Nā Mālama: Hao hao 20-60W, uea hao 0.5-1.0mm, mahana 300-350℃, manawa 3-5s, hoʻomaʻemaʻe mua, a me ka nānā ʻana ma hope.
34. He aha nā koi no ke koho ʻana i ka solder?

Koho ma ke kaʻina hana: Hoʻopili solder ʻole kēpau (Sn-Ag-Cu, 217-227 ℃) no ka reflow; nā kaola solder alakaʻi/ʻole kēpau (Sn-Pb, 183 ℃ no ke kēpau) no ke kūʻai ʻana i ka nalu; uea solder no ke kūʻai lima ʻana, e noʻonoʻo ana i ka maʻalahi o ka pulu a me ke kumukūʻai.
35. Pehea e hōʻoia ai i ka maikaʻi o ke kūʻai ʻana?

Kaohi i nā palena hana (ka ʻikepili mahana, ka manawa hoʻopili), calibrate i nā lako, hoʻomaʻamaʻa i nā limahana, hoʻohana i nā mea kūpono, ka nānā ʻana iā AOI/X-Ray, a me ka hana hou ʻana i nā hemahema i ka manawa kūpono.
36. He aha nā hemahema solder maʻamau a me nā hoʻonā?

Hoʻohui maloʻo: Hoʻoponopono i ka mahana, hoʻolōʻihi i ka manawa, hoʻomaʻemaʻe i nā ʻili; Kaapuni pōkole: Hoʻēmi i ka solder, hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā; Hoʻopili: Hoʻoponopono i ka nui o ka hoʻopili, ke ʻano mahana; Solder lawa ʻole: Hoʻonui i ka hoʻopili, hoʻomaikaʻi i ke kaʻina hana; Solder ʻino: Hoʻohui i ka flux, hoʻoponopono i ka mahana.
37. He aha nā kuleana o ka flux a pehea e koho ai?

Nā Kūlana: Wehe i nā oxides, hoʻēmi i ka ʻilikai, hoʻomaikaʻi i ka pulu. Nā ʻAno: Inorganic (hana kiʻekiʻe, corrosive, pono e hoʻomaʻemaʻe), organic (hana waena, haʻahaʻa ka corrosion, pono e hoʻomaʻemaʻe), rosin-based (maʻamau, ʻaʻole corrosive, ʻaʻohe hoʻomaʻemaʻe). E koho ma ke kaʻina hana a me ka huahana
38. Pehea ka hopena o ka waiwai Tg o ka substrate PCB i nā kaʻina hana ʻākoakoa?

ʻO ka waiwai Tg ke kumu e hoʻoholo ai i ke kūpaʻa wela o ka substrate. Loaʻa iā FR-4 maʻamau ʻo Tg ~130-140 ℃, ʻoiai ʻo nā mea Tg kiʻekiʻe (≥170 ℃) e kū i nā piko reflow o 250 ℃, e hōʻemi ana i ka pilikia delamination. Pono nā kaʻina hana ʻole kēpau iā Tg≥150 ℃.
39. He aha ka palena hana no ka laulā/kaʻawale liʻiliʻi o nā laina?

SMT maʻamau: 4/4mil (0.1/0.1mm); Hoʻokō nā kaʻina hana HDI i ka 2/2mil (0.05/0.05mm) me ka hōʻike pololei kiʻekiʻe a me ka uhi keleawe electroless.
40. Pehea e hoʻolālā ai i nā nui pad no nā pūʻolo ʻāpana?

E hahai i ka IPC-7351: Ka laulā o ka pad QFP +0.1-0.2mm vs. ka laulā kēpau; Paipai nā pads 0603 i 0.65 × 0.65mm no ka hoʻopili solder 0.04-0.06mg no kēlā me kēia pad.
41. He aha nā ʻano hui like ʻole a me nā kiko heheʻe o nā pastes solder kēpau-ʻole?

Hoʻoheheʻe ʻia ʻo SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) ma 217 ℃, 34 ℃ ʻoi aku ke kiʻekiʻe ma mua o Sn-Pb eutectic (183 ℃), e koi ana i nā mahana reflow kiʻekiʻe aʻe.
42. Pehea e koho ai i ka mānoanoa o ka stencil no ka paʻi ʻana i ka solder paste?

Nā ʻāpana 0402: stencil 0.12mm; pitch 0.5mm BGA: stencil 0.1mm me ka wehe ʻana o 85% pad e pale ai i nā pōpō solder.
43. He aha ka palena kiʻekiʻe loa i ʻae ʻia no ka paʻi ʻana i ka offset?

IPC-A-610: Hoʻokaʻawale ʻia ke kāpili solder ≤25% o ka laulā pad; ≤0.1mm no 0.4mm pitch QFP.
44. Pehea e wehewehe ʻia ai ka pololei o ke kau ʻana o nā mīkini koho-a-kau?

ʻO nā mīkini kiʻekiʻe (e laʻa, Fuji NXT) he Cpk≥1.33, XY repeatability ±25μm, θ pololei ±0.5°, kūpono no nā ʻāpana 0201 a me 0.3mm pitch BGA.
45. Pehea ka hopena o ke kaomi o ke kau ʻana i nā ʻāpana?

Kaomi o ke kau ʻana o MLCC: 0.3-0.5N (ka pilikia o ka haki ʻana ma nā kaomi kiʻekiʻe); Nā alakaʻi QFP: 0.8-1.2N no ka coplanarity.
46. Pehea e pale aku ai i ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana i ka wā o ke kau ʻana?

E hoʻonui i ka pololei o ke kau ʻana (± 0.05mm), e hōʻoia i ka nui o ka hoʻopili solder symmetrical, ka reflow ramp rate ≤3 ℃/s e hōʻemi i ka gradient mahana.
47. He aha nā ʻano maʻamau o ka ʻāpana mahana no ka hoʻopili ʻana i ka reflow kēpau ʻole?

Hoʻomehana mua (150-180℃): 1-2℃/s alapiʻi; hoʻomoʻa (180-210℃): 60-90s; piʻi hou ka piko 245-255℃, ≥217℃ no 60-90s; hoʻomaʻalili 2-4℃/s.
48. He aha nā pono a me nā kumukūʻai o ka hoʻopili hou ʻana o ka nitrogen?

Hoʻemi ka naikokene (O₂＜500ppm) i ka oxidation a hoʻomaikaʻi i ka maʻalahi o ka pulu ʻana, akā hoʻohui i ka 15-20% i nā kumukūʻai hana, kūpono no nā noi hilinaʻi kiʻekiʻe.
49. He aha ke kūlana ʻae ʻia no ka hoʻopau ʻana o BGA?

IPC-A-610 Papa 3: Wahi hakahaka ≤10% o ka wahi pōpō solder; koi nā noi koʻikoʻi (e laʻa, kaʻa) i ≤5%.
50. Pehea e hoʻoponopono ai i ke kiʻekiʻe o ka nalu i ka hoʻopili ʻana i ka nalu?

Ke kūʻai ʻana i nā nalu pālua: Hoʻopulu ka nalu haunaele i ka mānoanoa o 1/3-1/2 PCB; ke kiʻekiʻe o ka nalu laumania 0.5-1mm ma lalo o ka lalo PCB.
51. Pehea ka hopena o ka paʻa flux i ke kūʻai ʻana?

ʻAʻohe kahe maʻemaʻe: ʻo ka nui o ka paʻa 10%) e hoʻomaikaʻi i ka pulu akā hoʻonui i ka pilikia o ke koena, e koi ana i ka hoʻomaʻemaʻe kūpono.
52. Pehea e hoʻohālikelike ai i ka mahana o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka nalu a me ka wikiwiki o ka mea hoʻoili?

Ma ka mahana o ka ipu hao solder 245-255 ℃, wikiwiki 1.2-1.8m/min; Pono nā PCB keleawe mānoanoa i 1m/min no ka hoʻopiha ʻana.
53. Pehea ka hopena o ka mahana o ka piko o ka hao hao i ka maikaʻi?

ʻO ke kūʻai ʻana me ke kēpau ʻole: 350-380℃ wela wela, ≤3s manawa pili. ʻO ka wela nui ke kumu o ka hāpai ʻana o ka pad a i ʻole ka oxidation kēpau.
54. Pehea e hoʻohālikelike ai a hoʻopaʻa hou i nā BGA i ka wā o ka hana hou ʻana?

ʻO nā ʻōnaehana hoʻonohonoho optical (± 25μm pololei) me nā mea paʻa reballing e hōʻoia i ka ʻokoʻa
55. He aha nā hoʻonohonoho mahana a me ka wikiwiki o ka ea no ka hana hou ʻana o QFP me nā pū ea wela?

E hoʻomehana mua i 150-180 ℃, e hana hou i ka mahana 320-350 ℃, ka wikiwiki o ka ea 4-6 (20-30L/min) e pale aku i ka hoʻololi ʻana o ke kēpau.
56. He aha nā pono a me nā pōʻino o ka hoʻomaʻemaʻe wai vs. solvent?

Wai: pili i ke kaiapuni akā koi i ka mahana kiʻekiʻe (60-80 ℃), ka pilikia o ka pala; Mea hoʻoheheʻe (e laʻa, NMP): kūpono akā pono nā lako pale pahū, nā kapu VOC.
57. He aha ke kūlana no ke koena ionic ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana?

IPC-TM-650: Koena Ionic 10⁹Ω.
58. He aha ka helu uhi kīnā o ka nānā ʻana o AOI?

Uhi ka AOI wikiwiki kiʻekiʻe i ka ≥95% o nā hemahema ʻāpana 0402, ＞98% no nā alakaʻi hoʻopili/nalowale QFP, akā pilikia me nā hakahaka kūloko BGA.
59. He aha ka hoʻonā haʻahaʻa loa o ka nānā ʻana o X-Ray?

Hoʻokō ka Micro-focus X-Ray i ka hoʻonā 5μm, e ʻike ana i nā hono BGA pitch 0.3mm a me nā loko PCB 20-papa.
60. He aha ka ʻike ʻike kaapuni hāmama o ICT?

ʻO ka ʻike ICT pololei kiʻekiʻe e wehe ma lalo o 0.1Ω, me ke kūpaʻa pili ʻana o ka moena o nā kui
61. He aha nā palena omo wai no nā PCB ma lalo o nā kūlana like ʻole?

IPC-J-STD-033: Nā ʻāpana MSL pae 3 ≤168 hola ma 30℃/60%RH; e hoʻomoʻa ma 125℃ no 4-8 hola inā ʻoi aku ma mua.
62. Pehea e loiloi ai i ka ikaika mechanical o ka hui solder?

0603 mau hui: ka ikaika huki liʻiliʻi loa ≥1.5N; nā alakaʻi QFP: ka ikaika ʻokiʻoki ≥5N, no IPC-9701.
63. He aha ka laulā i ʻae ʻia no ka PCB warpage?

IPC-A-600: ≤1.5%; Nā PCB i hoʻākoakoa ʻia e BGA ≤0.7% e pale aku i nā hui maloʻo.
64. He aha ka paepae hōʻino ESD no nā ʻāpana?

Loaʻa i nā hāmeʻa CMOS ka ʻike HBM
65. He aha ke ʻano kumukūʻai no ka PCBA haʻahaʻa?

ʻO ke kumukūʻai o nā mea hana he 40-50%, ka hana ʻana (me ka emi ʻana o ke kumukūʻai) he 30-40%, ka nānā ʻana he 10-20%. ʻOi aku ke kumukūʻai o kēlā me kēia ʻāpana he 30-50% ma mua o ka hana nui ʻana.

ʻAha PCB

1. He aha ka PCBA?

2. He aha nā ʻenehana hui PCB nui?

3. He aha nā ʻanuʻu koʻikoʻi i ka ʻākoakoa PCB?

4. No ke aha he mea nui ka ʻākoakoa PCB no nā huahana uila?

5. Ua paʻa anei ke kaʻina hana hoʻākoakoa PCB?

6. He aha ka ʻenehana THT a me kona mau ʻano?

7. He aha ka ʻenehana SMT a me kona mau pono?

8. I ka manawa hea e hoʻohana ʻia ai ka ʻenehana hybrid?

9. He aha nā mea e hoʻopilikia ai i nā kumukūʻai o ka ʻākoakoa PCB?

10. He aha nā ʻokoʻa o nā koi ʻākoakoa PCB no nā huahana uila like ʻole?

11. Pehea ka hopena o ka mea PCB i ka ʻākoakoa?

12. Pehea e koho ai i ka helu papa PCB a me kona hopena?

13. He aha nā palena o ka nui o ka PCB?

14. No ke aha he mea nui ka hoʻolālā ʻana o ka pad no ka ʻākoakoa ʻana?

15. Pehea ka hopena o ka hoʻopau ʻana o ka ʻili PCB i ka ʻākoakoa?

16. Pehea e nānā ai i ka maikaʻi o ka PCB?

17. He aha nā hana mua e pono ai ma mua o ka ʻākoakoa ʻana o ka PCB?

18. He aha ke kuleana o nā faila hoʻolālā PCB i ka ʻākoakoa ʻana?

19. He aha nā hōʻailona o nā hewa hoʻolālā PCB i ka ʻākoakoa ʻana?

20. Pehea e noʻonoʻo ai i ka hana ʻana i ka hoʻolālā PCB?

21. Pehea e koho ai i nā ʻāpana kūpono no ka ʻākoakoa PCB?

22. He aha nā ʻano pūʻolo ʻāpana a me ko lākou hopena?

23. Pehea ka hopena o ke kūʻai ʻana i ke kēpau i ka ʻākoakoa ʻana?

24. Pehea e hoʻoholo ai inā kūpono nā ʻāpana i ka hoʻopili hou ʻana/nalu?

25. Pehea e hōʻoia ai i ka maikaʻi o nā ʻāpana i ka hoʻokele waihona?

26. He aha nā hopena o ka hoʻohana ʻana i nā ʻāpana hewa?

27. Pehea e nānā ai i nā ʻāpana e hiki mai ana?

28. Pehea ka hopena o ke kaumaha wela i nā ʻāpana i ka wā o ke kūʻai ʻana?

29. Pehea e hōʻoia ai i ke kuhikuhi pololei o nā ʻāpana polarized?

30. He aha nā koi kaiapuni e loaʻa i nā ʻāpana kikoʻī kiʻekiʻe?

31. He aha ke kumu hoʻohālike reflow a me ke ʻano mahana?

32. He aha ke kumumanaʻo o ka hoʻopili ʻana i ka nalu a me nā ʻāpana kūpono?

33. I ka manawa hea e hoʻohana ʻia ai ke kāpili lima a me kāna mau hana palekana?

34. He aha nā koi no ke koho ʻana i ka solder?

35. Pehea e hōʻoia ai i ka maikaʻi o ke kūʻai ʻana?

36. He aha nā hemahema solder maʻamau a me nā hoʻonā?

37. He aha nā kuleana o ka flux a pehea e koho ai?

38. Pehea ka hopena o ka waiwai Tg o ka substrate PCB i nā kaʻina hana ʻākoakoa?

39. He aha ka palena hana no ka laulā/kaʻawale liʻiliʻi o nā laina?

40. Pehea e hoʻolālā ai i nā nui pad no nā pūʻolo ʻāpana?

41. He aha nā ʻano hui like ʻole a me nā kiko heheʻe o nā pastes solder kēpau-ʻole?

42. Pehea e koho ai i ka mānoanoa o ka stencil no ka paʻi ʻana i ka solder paste?

43. He aha ka palena kiʻekiʻe loa i ʻae ʻia no ka paʻi ʻana i ka offset?

44. Pehea e wehewehe ʻia ai ka pololei o ke kau ʻana o nā mīkini koho-a-kau?

45. Pehea ka hopena o ke kaomi o ke kau ʻana i nā ʻāpana?

46. ​​Pehea e pale aku ai i ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana i ka wā o ke kau ʻana?

47. He aha nā ʻano maʻamau o ka ʻāpana mahana no ka hoʻopili ʻana i ka reflow kēpau ʻole?

48. He aha nā pono a me nā kumukūʻai o ka hoʻopili hou ʻana o ka nitrogen?

49. He aha ke kūlana ʻae ʻia no ka hoʻopau ʻana o BGA?

50. Pehea e hoʻoponopono ai i ke kiʻekiʻe o ka nalu i ka hoʻopili ʻana i ka nalu?

51. Pehea ka hopena o ka paʻa flux i ke kūʻai ʻana?

52. Pehea e hoʻohālikelike ai i ka mahana o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka nalu a me ka wikiwiki o ka mea hoʻoili?

53. Pehea ka hopena o ka mahana o ka piko o ka hao hao i ka maikaʻi?

54. Pehea e hoʻohālikelike ai a hoʻopaʻa hou i nā BGA i ka wā o ka hana hou ʻana?

55. He aha nā hoʻonohonoho mahana a me ka wikiwiki o ka ea no ka hana hou ʻana o QFP me nā pū ea wela?

56. He aha nā pono a me nā pōʻino o ka hoʻomaʻemaʻe wai vs. solvent?

57. He aha ke kūlana no ke koena ionic ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana?

58. He aha ka helu uhi kīnā o ka nānā ʻana o AOI?

59. He aha ka hoʻonā haʻahaʻa loa o ka nānā ʻana o X-Ray?

60. He aha ka ʻike ʻike kaapuni hāmama o ICT?

61. He aha nā palena omo wai no nā PCB ma lalo o nā kūlana like ʻole?

62. Pehea e loiloi ai i ka ikaika mechanical o ka hui solder?

63. He aha ka laulā i ʻae ʻia no ka PCB warpage?

64. He aha ka paepae hōʻino ESD no nā ʻāpana?

65. He aha ke ʻano kumukūʻai no ka PCBA haʻahaʻa?

46. Pehea e pale aku ai i ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana i ka wā o ke kau ʻana?