PCB ដែលមានរន្ធតូចៗ

បន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព (PCB) ដែលផលិតដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យាឆ្លាក់ឡាស៊ែរ ឬប្លាស្មា ដែលមានអង្កត់ផ្ចិតរន្ធតូចជាង 0.15 ម.ម (ឧស្សាហកម្មជាធម្មតាប្រើ 0.1 ម.ម ជាស្តង់ដារ) ដែលប្រើសម្រាប់ការតភ្ជាប់ដង់ស៊ីតេខ្ពស់។

អង្កត់ផ្ចិតរន្ធមានទំហំតូចជាង PCB ធម្មតាជាង 50% ទទឹង/គម្លាតបន្ទាត់អាចឡើងដល់ 30μm/30μm ដង់ស៊ីតេខ្សែភ្លើងកើនឡើង 2-3 ដង ហើយវាសមស្របសម្រាប់ការបញ្ជូនសញ្ញាប្រេកង់ខ្ពស់ និងល្បឿនលឿន។

យោងតាមដំណើរការនេះ ពួកវាត្រូវបានបែងចែកជា វីសខ្វាក់ (ចរន្តឯកតោភាគី) វីសកប់ (ចរន្តខាងក្នុង) និងវីសឆ្លងកាត់ (ឆ្លងកាត់បន្ទះទាំងមូល)។ ជួរអង្កត់ផ្ចិតវីសខ្វាក់ទូទៅគឺ 50-100 μm។

ប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងសេណារីយ៉ូសមាហរណកម្មដង់ស៊ីតេខ្ពស់ដូចជាស្មាតហ្វូន (មានចំនួនជាង 60%) ស្ថានីយ៍មូលដ្ឋាន 5G បន្ទះមេម៉ាស៊ីនមេ និងការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីប AI។

វាបានលេចចេញជារូបរាងបន្ទាប់ពីភាពចាស់ទុំនៃបច្ចេកវិទ្យាខួងឡាស៊ែរនៅក្នុងទសវត្សរ៍ឆ្នាំ 1990។ ដំណើរការសំខាន់ៗបច្ចុប្បន្នអាចសម្រេចបានអង្កត់ផ្ចិតរន្ធ 30μm ហើយកំណត់ត្រាអង្កត់ផ្ចិតរន្ធអប្បបរមាគឺ 15μm។

អង្កត់ផ្ចិតរន្ធអប្បបរមាសម្រាប់ផលិតកម្មទ្រង់ទ្រាយធំឧស្សាហកម្មអាចឡើងដល់ 50 μm ហើយដែនកំណត់មន្ទីរពិសោធន៍គឺ 15 μm ប៉ុន្តែថ្លៃដើមកើនឡើងជាលំដាប់ជាមួយនឹងការថយចុះនៃអង្កត់ផ្ចិតរន្ធ។

ជាទូទៅ សមាមាត្រ​ទិដ្ឋភាព​មិនលើសពី 1:1 ទេ ហើយដំណើរការពិសេសអាចឈានដល់ 1:0.8។ សមាមាត្រ​ទិដ្ឋភាព​ខ្ពស់ពេក​ទំនងជាបណ្តាលឱ្យ​ការបំពេញ​ដោយ​ការ​ស្រោប​ដោយ​អគ្គិសនី​មិនល្អ។

គម្លាតអប្បបរមាដែលបានណែនាំគឺ ≥80μm ដើម្បីធានាបាននូវភាពសុចរិតនៃស្រទាប់ស្ពាន់ដែលមិនប្រើអេឡិចត្រូ និងកាត់បន្ថយហានិភ័យនៃសៀគ្វីខ្លី។

វាត្រូវបានណែនាំឱ្យប្រើការដាក់ជង់ឆ្លាស់គ្នានៃក្តារស្នូល និងប្រេព្រិច ដោយមានកម្រាស់ឌីអេឡិចត្រិចអន្តរស្រទាប់ត្រូវបានគ្រប់គ្រងនៅ 50-75μm ដើម្បីធានាបាននូវគុណភាពបញ្ជូនសញ្ញា។

វាចាំបាច់ក្នុងការយកចិត្តទុកដាក់ចំពោះសមត្ថភាពប៉ារ៉ាស៊ីតនៃរន្ធ (តម្លៃធម្មតា

សម្រាប់ការ​បញ្ចេញ​ចំហាយ​ចេញ​ពី BGA ការរចនា​តាម​រយៈ​រន្ធ​បិទ​បាំង​គឺ​ជា​ជម្រើស​ដ៏​ល្អ​បំផុត។ បន្ទះ​នីមួយៗ​ត្រូវ​គ្នា​នឹង 1-2 មីក្រូវ៉ាស ហើយ​ទទឹង​បន្ទាត់​បញ្ចេញ​ចំហាយ​មិន​តិច​ជាង 40 μm ទេ។

សម្រេចបាននូវការតភ្ជាប់ច្រើនចំណុចរវាងប្លង់ថាមពល/ដីតាមរយៈមីក្រូវ៉ាស ជាមួយនឹងគម្លាត ≤5ម.ម ដើម្បីកាត់បន្ថយភាពធន់រវាងប្លង់។

បង្កើនដង់ស៊ីតេនៃផ្លូវវាសរលាយកំដៅ (បានណែនាំ ≥10 ផ្លូវវាស/សង់ទីម៉ែត្រ²) ជាមួយនឹងអង្កត់ផ្ចិតរន្ធ ≥80μm ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពនៃចរន្តកំដៅ។

ចន្លោះ​នៃ​របាំង​ផ្សារ​គួរតែ​មាន​ទំហំ 20-30 μm ធំ​ជាង​អង្កត់ផ្ចិត​រន្ធ​នៅ​សងខាង ដើម្បី​ការពារ​ទឹកថ្នាំ​របាំង​ផ្សារ​មិន​ឲ្យ​ស្ទះ​រន្ធ។

អនុម័តដំណើរការសាងសង់ដើម្បីបង្កើនចំនួនស្រទាប់ខ្សែភ្លើង ហើយប្រើច្រករបៀងងងឹត និងច្រករបៀងកប់ជំនួសឱ្យច្រករបៀងឆ្លងកាត់ ដែលអាចបង្កើនដង់ស៊ីតេខ្សែភ្លើងបានច្រើនជាង 30%។

រួមទាំងការខួងឡាស៊ែរ (CO₂, ឡាស៊ែរ UV) ការឆ្លាក់ប្លាស្មា និងការខួងមេកានិច (សមរម្យសម្រាប់តែអង្កត់ផ្ចិតរន្ធធំជាងប៉ុណ្ណោះ) ដែលការខួងឡាស៊ែរមានចំនួនជាង 80%។

ឡាស៊ែរ CO₂ គឺសមរម្យសម្រាប់អង្កត់ផ្ចិតរន្ធ 0.075-0.15 ម.ម ជាមួយនឹងតម្លៃទាប; ឡាស៊ែរ UV អាចដំណើរការមីក្រូវ៉ាស

ល្បឿនខួងរបស់ឡាស៊ែរ CO₂ គឺប្រហែល 5,000-10,000 រន្ធក្នុងមួយនាទី ហើយល្បឿនខួងរបស់ឡាស៊ែរ UV គឺប្រហែល 2,000-5,000 រន្ធក្នុងមួយនាទី។

ភាពត្រឹមត្រូវនៃការកំណត់ទីតាំងនៃការខួងឡាស៊ែរគឺ ±25μm ការខួងមេកានិចគឺ ±50μm ហើយឡាស៊ែរ UV អាចសម្រេចបានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ±15μm។

ការខួងឡាស៊ែរជំនួយដោយអាសូតអាចគ្រប់គ្រងកម្ពស់នៃ burr ក្នុងរង្វង់ 5μm ឬការលុបបំបាត់ស្នាមប្រឡាក់ប្លាស្មាអាចត្រូវបានប្រើ។

ដំណើរការ​ស្រោប​តាម​រន្ធ​អគ្គិសនី​គឺ​ត្រូវ​បាន​ទាមទារ ដោយ​កម្រាស់​ស្រោប​ទង់ដែង​ត្រូវ​បាន​គ្រប់គ្រង​នៅ 25-35μm និង​ឯកសណ្ឋាន​នៃ​កម្រាស់​ទង់ដែង​ក្នុង​រន្ធ ≥85%។

ដាក់ស្រទាប់ទង់ដែង 0.3-0.5μm លើជញ្ជាំងរន្ធអ៊ីសូឡង់ ដើម្បីផ្តល់មូលដ្ឋានដែលអាចដឹកនាំចរន្តបាន។ កំហាប់អ៊ីយ៉ុងប៉ាឡាដ្យូមនៅក្នុងដំណោះស្រាយធ្វើឱ្យសកម្មត្រូវតែគ្រប់គ្រងនៅ 2-5ppm។

សីតុណ្ហភាព​នៃ​ការ​ឡាមីណេត​គឺ 180-210℃ សម្ពាធ​គឺ 300-500psi និង​អត្រា​កំដៅ​គឺ 1-2℃/នាទី ដើម្បី​ធានា​បាន​នូវ​ការ​រឹង​ស្មើភាព​គ្នា​នៃ​ស្រទាប់​ឌីអេឡិចត្រិច។

កម្រិត​នៃ​ខ្យល់​ក្នុង​សុញ្ញកាស​ត្រូវ​ស្ថិត​នៅ​ក្រោម -95kPa។ ព្យាបាល​សារធាតុ prepreg ឲ្យ​បាន​ល្អ​ដល់​ដំណាក់កាល B មុន​ពេល​លាប​ស្រទាប់​ប្លាស្ទិក ហើយ​អត្រា​នៃ​ពិការភាព​ពពុះ​អាច​ត្រូវ​បាន​កាត់​បន្ថយ​មក​នៅ​ក្រោម 0.5%។

លោហៈ​ទូទៅ​រួមមាន មាស​ជ្រមុជ (កម្រាស់ 0.05-0.1μm), OSP (កម្រាស់​ខ្សែភាពយន្ត 0.2-0.5μm) និង​ប្រាក់​ជ្រមុជ (0.1-0.3μm)។ មាស​ជ្រមុជ​មាន​ភាពជឿជាក់​ខ្ពស់បំផុត។

វាចាំបាច់ក្នុងការគ្រប់គ្រងភាពស្អិតនៃទឹកថ្នាំនៅ 80-120Pa・s ហើយប្រើដំណើរការបិទដោយសុញ្ញកាសដើម្បីការពារសំណល់ទឹកថ្នាំនៅក្នុងរន្ធ ដោយមានអត្រាបិទរន្ធ ≤1%។

ការកាត់ឡាស៊ែរត្រូវបានប្រើនៅពេលដែលតម្រូវការភាពត្រឹមត្រូវនៃរូបរាងគឺ

រួមទាំងជញ្ជាំងរន្ធរដុប (ភាពរដុប Ra >1.5μm) ចន្លោះប្រហោងក្នុងរន្ធ (សមាមាត្រចន្លោះប្រហោង >5%) គម្លាតរន្ធ (>±30μm) ជាដើម។

ការសម្អាតប្លាស្មាត្រូវបានប្រើដើម្បីយកសំណល់ខួងចេញ ដូច្នេះភាពរដុបនៃផ្ទៃ Ra នៃជញ្ជាំងរន្ធ ≤1.0μm។

ទិន្នផល​សរុប​ក្រោម​ដំណើរការ​ចាស់ទុំ​គឺ​ប្រហែល 85-92%។ អង្កត់ផ្ចិត​រន្ធ​កាន់តែ​តូច ទិន្នផល​កាន់តែ​ទាប។ ទិន្នផល​នៃ​មីក្រូវ៉ាស 50μm គឺ​ប្រហែល 80%។

រួមមាន FR-4 (ថេរឌីអេឡិចត្រិច 4.2-4.5) ក្តារល្បឿនលឿន (ដូចជា Rogers 4350B, Dk=3.66) ជ័រ BT ជាដើម។

ក្តារល្បឿនលឿនមានតង់សង់បាត់បង់ទាបជាង (Df

ប្រើសម្រាប់ភ្ជាប់ស្រទាប់នីមួយៗ ជាមួយនឹងកម្រិតកាវដែលត្រូវបានគ្រប់គ្រងនៅ 40-50% និងភាពរាវនៅ 20-30% ដើម្បីធានាបាននូវឯកសណ្ឋាននៃឌីអេឡិចត្រិចបន្ទាប់ពីការឡាមីណេត។

សម្រាប់ស្រទាប់ខាងក្នុង បន្ទះស្ពាន់កម្រាស់ 18μm ឬ 35μm ត្រូវបានណែនាំ។ សម្រាប់ស្រទាប់ខាងក្រៅ បន្ទះស្ពាន់កម្រាស់ 18μm អាចត្រូវបានប្រើដើម្បីកាត់បន្ថយការបាត់បង់សញ្ញា។ បន្ទះ HDI ជារឿយៗប្រើបន្ទះស្ពាន់ស្តើងបំផុតកម្រាស់ 9μm។

វាត្រូវបំពេញតាមភាពធន់នឹងសីតុណ្ហភាព (គ្មានការរបកនៅសីតុណ្ហភាព 260℃/10s) ភាពធន់នឹងអ៊ីសូឡង់ (>10^12Ω) និងភាពស្អិត (កម្រិតសាកល្បងកាត់ឆ្លងកាត់ 0)។

វាត្រូវបានណែនាំឱ្យប្រើបន្ទះស្ពាន់ RTF (ការព្យាបាលបញ្ច្រាស) ជាមួយនឹងភាពរដុប Ra

ចូលចិត្ត​សម្ភារៈ​ដែល​មាន​ថេរ​អគ្គិសនី​ទាប (Dk

ពួកវាត្រូវអនុវត្តតាមការណែនាំ RoHS 2.0 ជាមួយនឹងមាតិកាហាឡូហ្សែន (ក្លរីន + ប្រូមីន)

សម្ភារៈមូលដ្ឋាន FR-4 មានតម្លៃទាបបំផុត។ ក្តារល្បឿនលឿនមានតម្លៃ FR-4 3-5 ដង ហើយជ័រ BT ស្ថិតនៅចន្លោះ។

សម្ភារៈមូលដ្ឋានត្រូវរក្សាទុកនៅសីតុណ្ហភាពក្រោម 25℃ និងសំណើម

រួមទាំងការត្រួតពិនិត្យដោយមើលឃើញ ការវាស់អង្កត់ផ្ចិតរន្ធ ការធ្វើតេស្តកម្រាស់ទង់ដែងរន្ធ ការធ្វើតេស្តភាពធន់ និងការវិភាគផ្នែកឆ្លងកាត់។

ប្រើឧបករណ៍វាស់រូបភាពពីរវិមាត្រ (ភាពត្រឹមត្រូវ ±1μm) ឬមីក្រូទស្សន៍អេឡិចត្រុងស្កេន (SEM)។ ការត្រួតពិនិត្យអុបទិកដោយស្វ័យប្រវត្តិ (AOI) អាចត្រូវបានប្រើសម្រាប់ការរកឃើញជាបាច់។

ស្តង់ដារ IPC តម្រូវឱ្យកម្រាស់ទង់ដែងនៅក្នុងរន្ធមាន ≥20μm និងសមាមាត្រនៃកម្រាស់ទង់ដែងជាមធ្យមទៅនឹងកម្រាស់ទង់ដែងអប្បបរមាមាន ≤1.5 ដែលត្រូវបានរកឃើញដោយវិធីសាស្ត្រផ្នែកឆ្លងកាត់លោហធាតុ។

ប្រើឧបករណ៍វិភាគបណ្តាញដែលមានជួរប្រេកង់សាកល្បង 1-10GHz ហើយគម្លាតអាំប៉េដង់គួរតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងក្នុងរង្វង់ ±10%។

វាអាចសង្កេតឃើញគុណភាពជញ្ជាំងរន្ធ កម្រាស់ស្រទាប់ទង់ដែង និងស្ថានភាពភ្ជាប់រវាងស្រទាប់ដោយភ្នែក ជាមួយនឹងភាពត្រឹមត្រូវនៃការកាត់ ±5μm។

រួមទាំងការធ្វើតេស្តភាពតានតឹងកម្ដៅ (260℃/10 ដង) ការធ្វើតេស្តវ៉ុលទប់ទល់នឹង (500V DC/1 នាទី) និងការធ្វើតេស្តវដ្តសីតុណ្ហភាព-សំណើម (-40℃~85℃)។

សង្កេតមើលថាតើជញ្ជាំងរន្ធប្រេះឬអត់បន្ទាប់ពីការធ្វើតេស្តឆក់កម្ដៅ (288℃/10 ដង) ហើយប្រវែងប្រេះ

ប្រើប្រាស់ SEM ដើម្បីសង្កេតមើលមីក្រូស្ត្រុកទ័រ វិសាលគមបំបែកថាមពល (EDS) ដើម្បីរកឃើញសមាសធាតុធាតុ និងកាំរស្មីអ៊ិចដើម្បីរកឃើញពិការភាពខាងក្នុង។

ធ្វើឱ្យដំណើរការអេឡិចត្រូផ្លាស្ទិចមានប្រសិទ្ធភាពបំផុត ដើម្បីកាត់បន្ថយចន្លោះប្រហោងនៅក្នុងរន្ធ ពង្រឹងភាពស្អិតនៃស្រទាប់ម៉ាសផ្សារ និងជៀសវាងការធ្វើចំណាកស្រុកអេឡិចត្រូគីមីដែលបណ្តាលមកពីកត្តាបរិស្ថាន។

ក្រោមលក្ខខណ្ឌប្រើប្រាស់ធម្មតា វាអាចឈានដល់ 5-10 ឆ្នាំ ហើយបរិស្ថានដ៏អាក្រក់ (សីតុណ្ហភាពខ្ពស់ សំណើមខ្ពស់) នឹងធ្វើឱ្យវាខ្លីមកត្រឹម 2-3 ឆ្នាំ។

រួមទាំងការបិទភ្ជាប់ SMT ការផ្សារ BGA និងការបញ្ចូលសមាសធាតុ ជាមួយនឹងតម្រូវការភាពត្រឹមត្រូវនៃការបិទភ្ជាប់ SMT ±50μm។

វាចាំបាច់ក្នុងការគ្រប់គ្រងសម្ពាធបិទភ្ជាប់នៅ 0.5-1.0 គីឡូក្រាម/សង់ទីម៉ែត្រការ៉េ ដើម្បីការពារសមាសធាតុពីការដួលរលំនៃមីក្រូវ៉ាស ហើយសីតុណ្ហភាពកំពូលនៃខ្សែកោងឡចំហាយឡើងវិញគឺ 230-245 ℃។

វាចាំបាច់ក្នុងការគ្រប់គ្រងភាពស្របគ្នានៃបាល់ស្នោ (

បង្កើនប្រសិទ្ធភាពកម្រាស់បោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ដែក (100-120μm) ប្រើការផ្សារឡើងវិញដែលការពារដោយអាសូត ហើយមាតិកាអុកស៊ីសែនគឺ

សីតុណ្ហភាពការងារឡើងវិញគួរតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងឱ្យនៅក្រោម 260 ℃ ហើយពេលវេលាគួរតែមាន

ស័ក្តិសមសម្រាប់មីក្រូវ៉ាសដែលមានអង្កត់ផ្ចិតរន្ធ ≥0.3mm ដែលតម្រូវឱ្យមានការផ្សាររលកទ្វេ ឬការផ្សាររលកជ្រើសរើស ជាមួយនឹងកម្ពស់រលកផ្សារពី 25-35mm។

ផ្តល់អាទិភាពដល់សារធាតុស្អិតគ្មានសារធាតុសំណ (លោហធាតុ SnAgCu) ដែលមានចំណុចរលាយ 217℃ កម្រិតសកម្មភាពលំហូរ RMA និងភាពធន់នឹងអ៊ីសូឡង់សំណល់ >10^10Ω។

កាត់បន្ថយមាតិកាលោហៈនៃកាវបិទមកត្រឹម 90-92% ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវការរចនាការបើកស្ទីល ហើយអត្រាពិការភាពអង្កាំអាចត្រូវបានកាត់បន្ថយមកត្រឹមក្រោម 0.1%។

ប្រើសារធាតុសម្អាតដែលមានមូលដ្ឋានលើទឹកនៅសីតុណ្ហភាព 50-60℃ រយៈពេល 3-5 នាទី ដើម្បីធានាថាកំហាប់អ៊ីយ៉ុងសំណល់គឺ

កំណត់ភាពត្រឹមត្រូវនៃការរកឃើញទៅ ±25μm និងកម្រិតកម្រិតពណ៌ទៅ 30-50% ដែលអាចរកឃើញពិការភាពនៃការផ្គុំបានច្រើនជាង 95%។

ថ្លៃដើមសម្ភារៈមានចំនួន ៤០-៥០% ថ្លៃដើមដំណើរការ ៣០-៤០% និងថ្លៃដើមត្រួតពិនិត្យ និងវេចខ្ចប់ ១០-២០%។

អង្កត់ផ្ចិតរន្ធ ចំនួនស្រទាប់ ដំណើរការព្យាបាលផ្ទៃ ប្រភេទសម្ភារៈ។ ការថយចុះ 10μm នៃអង្កត់ផ្ចិតរន្ធអប្បបរមានីមួយៗ បង្កើនថ្លៃដើមពី 15-20%។

ធ្វើឱ្យការរចនាប្រសើរឡើង ដើម្បីកាត់បន្ថយចំនួនស្រទាប់ ប្រើប្រាស់សម្ភារៈស្តង់ដារ និងបង្កើនការផលិតជាបាច់ ដែលអាចកាត់បន្ថយថ្លៃដើមបានពី 10-30%។

វដ្តផលិតកម្មសម្រាប់ដំណើរការធម្មតាគឺ ៧-១០ ថ្ងៃ ហើយការបញ្ជាទិញបន្ទាន់អាចត្រូវបានបង្រួមមកត្រឹម ៣-៥ ថ្ងៃ ប៉ុន្តែថ្លៃដើមកើនឡើង ២០-៣០%។

ទទួលយកខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មដោយស្វ័យប្រវត្តិ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពលំហូរដំណើរការ និងបង្កើនអត្រាប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ខួងឡាស៊ែរដល់ជាង 80%។

សមត្ថភាពផលិតប្រចាំខែនៃខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មតែមួយគឺប្រហែល 5,000-10,000 ម៉ែត្រការ៉េ អាស្រ័យលើការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធឧបករណ៍ និងភាពស្មុគស្មាញនៃដំណើរការ។

តម្លៃនៃការផលិតជាបាច់តូចៗ (1000㎡) ដែលភាគច្រើនដោយសារតែការដំឡើងម៉ាស៊ីន និងការបែងចែកថ្លៃដើមថេរ។

គណនា​យ៉ាង​ទូលំទូលាយ​តាម​ផ្ទៃក្រឡា (យ័ន/ម៉ែត្រការ៉េ) ចំនួនស្រទាប់ អង្កត់ផ្ចិតរន្ធ។ល។ ថ្លៃដំណើរការសម្រាប់បន្ទះមីក្រូវីយ៉ាកម្រាស់ 0.1 មីលីម៉ែត្រ ចំនួន 8 ស្រទាប់ធម្មតាគឺប្រហែល 2000-3000 យ័ន/ម៉ែត្រការ៉េ។

តាមរយៈការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពការរចនា DFM ការបន្ធូរបន្ថយតម្រូវការអត់ឱនក្រោមគោលការណ៍នៃការបំពេញតាមការអនុវត្តអាចកាត់បន្ថយថ្លៃដើមបានច្រើនជាង 15%។

ការវិនិយោគលើឧបករណ៍ខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មពេញលេញគឺប្រហែល 10-20 លានយ័ន រួមទាំងម៉ាស៊ីនខួងឡាស៊ែរ ខ្សែសង្វាក់អេឡិចត្រូត ម៉ាស៊ីនឡាមីណេតជាដើម។

ការអភិវឌ្ឍឆ្ពោះទៅរកអង្កត់ផ្ចិតរន្ធតូចជាង (20 ស្រទាប់) ការខាតបង់ទាប និងការវេចខ្ចប់រួមបញ្ចូលគ្នា។

វាចាំបាច់ក្នុងការសម្រេចបានអង្កត់ផ្ចិតរន្ធតភ្ជាប់បញ្ឈរ

ប្រើសម្រាប់ការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពប៉ារ៉ាម៉ែត្រដំណើរការ និងការរកឃើញពិការភាពឆ្លាតវៃ ដែលអាចបង្កើនទិន្នផលពី 5-10% និងប្រសិទ្ធភាពរកឃើញ 30%។

ការផលិតក្នុងមន្ទីរពិសោធន៍ដែលមានអង្កត់ផ្ចិតរន្ធ 10μm ត្រូវបានសម្រេចហើយ ប៉ុន្តែការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំប្រឈមនឹងបញ្ហាប្រឈមផ្នែកសម្ភារៈ ឧបករណ៍ និងថ្លៃដើម។

សម្រេចបានការតភ្ជាប់ដ៏រលូនរវាងបន្ទះឈីប និង PCB តាមរយៈការភ្ជាប់គ្នាដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ ធ្វើឱ្យផ្លូវបញ្ជូនសញ្ញាខ្លី និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្រព័ន្ធ។

ប្រើប្រាស់សម្ភារៈ និងដំណើរការដែលមិនប៉ះពាល់ដល់បរិស្ថាន ដោយមានផ្ទុកលោហៈធ្ងន់នៅក្នុងទឹកសំណល់តិចជាង 1ppm និងការប្រើប្រាស់ថាមពលត្រូវបានកាត់បន្ថយ 20%។

តម្រូវឱ្យមានថេរឌីអេឡិចត្រិចទាប (Dk

វាចាំបាច់ក្នុងការដោះស្រាយបញ្ហានៃការប្រេះជញ្ជាំងរន្ធ និងការរបកស្រទាប់ទង់ដែងកំឡុងពេលពត់កោង ដែលមានកាំពត់កោង ≥3mm។

សម្រេចបានការត្រួតពិនិត្យដំណើរការពេញលេញ និងការផលិតដោយស្វ័យប្រវត្តិតាមរយៈរោងចក្រឌីជីថល ដែលប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្មបានកើនឡើងជាង 50%។

តម្រូវឱ្យមានការខាតបង់ទាបបំផុត និងការតភ្ជាប់ដែលមានស្ថេរភាពខ្ពស់ ជាមួយនឹងអង្កត់ផ្ចិតរន្ធ និងទទឹងបន្ទាត់ដែលត្រូវបានគ្រប់គ្រងនៅកម្រិត submicron ដើម្បីធានាបាននូវការបញ្ជូនសញ្ញា quantum។

ប្រើបន្ទះ HDI 6-10 ស្រទាប់ដែលមានអង្កត់ផ្ចិតរន្ធ 0.075 មីលីម៉ែត្រ ដើម្បីសម្រេចបាននូវការរួមបញ្ចូលដង់ស៊ីតេខ្ពស់នៃបន្ទះឈីប កាមេរ៉ា ជាដើម ដែលមានចំនួន 30-40% នៃតម្លៃបន្ទះមេទូរស័ព្ទចល័ត។

តម្រូវឱ្យមានក្តារដែលមានការខាតបង់ទាប (Df

ត្រូវបំពេញតាមការតភ្ជាប់ល្បឿនលឿននៃដំណើរការច្រើន ប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យាខួងត្រឡប់មកវិញដើម្បីលុបបំបាត់ stubs និងការពន្យាពេលបញ្ជូនសញ្ញា

ឆ្លងកាត់វិញ្ញាបនបត្រ AEC-Q100 ជួរធន់នឹងសីតុណ្ហភាព -40℃~125℃ និងឆ្លងកាត់ការធ្វើតេស្តបាញ់អំបិលរយៈពេល 1000 ម៉ោង។