Modul kategoriýalary

PCB ýygnamagy

1. PCBA näme?

PCBA, çap edilen zynjyr tagtasynyň ýygnalyşynyň gysgaltmasy bolup, doly zynjyr ulgamyny döretmek üçin elektron böleklerini PCB-e lehimlemek prosesini aňladýar. Bu elektron önümleri öndürmekde möhüm ädimdir.
2. PCB-ni ýygnamagyň esasy tehnologiýalary nämeler?

Esasan hem deşik arkaly tehnologiýa (THT), ýüze monte tehnologiýasy (SMT) we gibrid tehnologiýa. THT bölekleri deşiklerden girizilen simler bilen lehimleýär, SMT bölekleri gönüden-göni PCB ýüzünde lehimleýär we gibrid tehnologiýa ikisini hem birleşdirýär.
3. PCB ýygnamagyň esasy ädimleri nämeler?

Ädimlere material taýýarlamak, PCB barlagy, SMT (lehim pastasyny çap etmek, bölekleri ýerleşdirmek, gaýtadan akýan lehimleme), THT (gurşun bilen işlemek, tolkun lehimleme), kebşirlemek, hil synagy, arassalamak we örtmek, şeýle hem gutarnykly ýygnamak girýär.
4. Elektron önümler üçin PCB ýygnamak näme üçin möhüm?

Ol dizaýna görä aýry-aýry bölekleri birleşdirýär, signaly işläp taýýarlamak we energiýany öwürmek ýaly funksiýalary işjeňleşdirýär. Bu dizaýny fiziki önümlere öwürmegiň esasy ädimidir.
5. PCB ýygnamak prosesi üýtgedildimi?

Esasy proses meňzeş, ýöne ol önümiň çylşyrymlylygyna, komponent görnüşlerine, önümçilik möçberine we ş.m. görä sazlanýar. Mysal üçin, kiçi tapgyrly ýokary takyklykly önümler el bilen barlagy goşup biler, köpçülikleýin önümçilik bolsa awtomatlaşdyrmaga gönükdirilendir.
6. THT tehnologiýasy we onuň aýratynlyklary näme?

THT — bu deşik arkaly tehnologiýa bolup, simleri bolan bölekleri lehimlemek üçin deşiklere salynýar. Artykmaçlyklary: ýokary mehaniki berklik, ýokary tokly bölekler üçin amatly; Kemçilikleri: uly meýdany eýeleýär, pes netijelilik.
7. SMT tehnologiýasy we onuň artykmaçlyklary näme?

SMT ýokary ýygnamak dykyzlygy, kiçi bölek ölçegleri, awtomatlaşdyrylan önümçilik üçin amatlylygy, ýokary netijeliligi we arzan bahasy ýaly artykmaçlyklara eýe bolan Ýüze Montaj Tehnologiýasydyr.
8. Gibrid tehnologiýa haçan ulanylýar?

Gibrid tehnologiýasy önümler THT-niň ýokary kuwwatyny/mehaniki güýjüni we SMT-niň ýokary dykyzlygyny/kiçi ölçeglerini, meselem, deşik arkaly induktorlary we ýüze oturdylýan çipleri bolan güýç modullaryny ulanmagy zerur bolanda ulanylýar.
9. PCB ýygnamagyň çykdajylaryna nähili faktorlar täsir edýär?

Komponentleriň bahasy, PCB gatlaklarynyň sany/ölçegi/prosessiň çylşyrymlylygy, ýygnamagyň kynçylygy, önümçilik möçberi, synag talaplary we ş.m. täsir edýär. Has uly partiýalar birlik çykdajylaryny azaldýar, çylşyrymly prosesler bolsa çykdajylary artdyrýar.
10. Dürli elektron önümleri üçin PCB ýygnamak talaplarynda nähili tapawutlar bar?

Sarp ediji elektronikasy: arzan baha, ýokary dykyzlyk, kiçileşdirmek; Senagat gözegçiligi: durnuklylyk, päsgelçiliklere garşy göreş; Lukmançylyk enjamlary: ýokary takyklyk we ygtybarlylyk, standartlara berk laýyklygy talap edýär.
11. PCB materialy ýygnamaga nähili täsir edýär?

FR-4 (umumy önümler üçin gowy elektrik/mehaniki häsiýetler) we CEM-1 (arzan baha, ýöne pes öndürijilik) ýaly umumy materiallar. Termal giňelme koeffisiýenti lehim birleşmesiniň ygtybarlylygyna täsir edýär; uly tapawutlar stres meselelerini döredip biler.
12. PCB gatlaklarynyň sanyny we onuň täsirini nädip saýlamaly?

Şemanyň çylşyrymlylygyna esaslanyp saýlaň: ýönekeý şemalar üçin iki gatlakly, çylşyrymly şemalar üçin köp gatlakly. Has köp gatlak has köp marşrutlaşdyrma giňişligini üpjün edýär, ýöne has ýokary çykdajylar bilen gatlak deňleşdirmesi üçin has berk talaplar bilen.
13. PCB ölçegleriniň ýygnamak çäklendirmeleri nämelerdir?

Aşa uly PCB-ler enjamlaryň çäklerinden geçýär; kiçi ölçegliler bolsa işlemede/lehimlemede kynçylyklara sebäp bolýar, bu bolsa bölekleriň ýerleşmegine we ýylylygyň ýaýramagyna täsir edýär.
14. Ýastykçanyň dizaýny näme üçin ýygnamak üçin möhüm?

Ýapyşmalaryň ululygy, görnüşi we aralygy lehimleme hiline gönüden-göni täsir edýär. Ýapyşmalaryň gaty kiçi bolmagy birleşmeleriň guramagyna sebäp bolýar; aralygyň gaty ýakyn bolmagy gysga zynjyrlaryň döremegine getirýär.
15. PCB ýüzleýişiniň gurluşy ýygnamaga nähili täsir edýär?

Gyzgyn howa lehimleme deňleşdirmesi (HASL): arzan, ýöne pes tekizlik, inçe ädimli lehimlemäge täsir edýär; Elektroliz nikel çümdürilen altyn (ENIG): gowy lehimlenýär, ýokary takyklyk, ýokary baha; Organiki lehimlenýän saklaýjy (OSP): misi goraýar, ortaça baha, berk saklamak talaplary.
16. PCB-niň hilini nähili barlamaly?

Wizual barlag (dyrnaklar, deformasiýa), uçýan zond/MKT synagy (birikdiriş), metallografik analiz (içki gurluş/örtük).
17. PCB ýygnamazdan öň nähili öňünden işlenmeli?

Hapaçylyklary aýyrmak üçin arassalamak; OSP bilen işlenen PCB-leri çyglylygy aýyrmak we lehimleme köpürjikleriniň öňüni almak üçin bişirmek gerek.
18. PCB dizaýn faýllarynyň ýygnamakdaky orny nähili?

Gerber ýaly dizaýn faýllary komponentleriň ýerleşişini we meýdançalaryň ýerleşýän ýerlerini görkezýär, bu bolsa dizaýnyň laýyklygyny üpjün etmek üçin ýygnamagyň esasy bolup hyzmat edýär.
19. PCB dizaýnynda ýygnamakda ýalňyşlyklaryň alamatlary näme?

Komponentleri gurnap bolmaýar, elektrik gysga zynjyrlary/açyk zynjyrlar, signalyň päsgelçilikleri, ýylylygyň ýaramaz ýaýramagy, bu bolsa funksiýalaryň bozulmagyna ýa-da öndürijilik meseleleriniň döremegine getirýär.
20. PCB dizaýnynda önümçilik mümkinçiligini nähili göz öňünde tutmaly?

Komponentleriň makul ýerleşişi (dykyz/elýetmesi kyn ýerlerden gaça duruň), optimizirlenen meýdança dizaýny, SMT/THT utgaşyklylygy, deşikleri ýerleşdirmek we ýiti burçlardan we uzyn yzlardan gaça durmak üçin gönükdirmek.
21. PCB ýygnamak üçin laýyk komponentleri nädip saýlamaly?

Elektrik öndürijiligini (parametrleriň gabat gelmegini), gaplamanyň prokladkalar bilen utgaşyklylygyny, ygtybarlylygyny, bahasyny we üpjünçiligiň durnuklylygyny göz öňünde tutuň.
22. Komponent paketleriniň görnüşleri we olaryň täsiri näme?

THT üçin deşik arkaly geçirilýän paketler (meselem, DIP), uly meýdany eýeleýär; SMT üçin ýüze berkidilýän paketler (meselem, SOP/BGA), ýokary dykyzlykly, ýöne ýokary lehimleme kynçylygy (meselem, BGA takyk temperatura gözegçiligini talap edýär).
23. Gurşun lehimleniş ukyby ýygnamaga nähili täsir edýär?

Ýetersiz lehimlenme gurak birleşmelere we ýalňyş lehimlenmä sebäp bolýar. Oksidlenen/ýagly simleri öňünden işläp bejermek (arassalamak, galaýylamak) gerek.
24. Komponentleriň gaýtadan akmak/tolkun lehimleme usulyna laýyk gelýändigini nädip anyklamaly?

SMT böleklerine gaýtadan akýan lehimleme üçin gaplar; deşik arkaly we uly SMT böleklerine tolkun lehimleme üçin gaplar. Tehniki aýratynlyklar adatça gabat gelýän prosesleri görkezýär.
25. Inwentar dolandyryşynda komponentleriň hilini nädip üpjün etmeli?

Ilkinji gelen ilkinji çykan (FIFO), gözegçilik edilýän temperatura/çyglylyk (20-25℃, 40%-60%RH), yzygiderli nusga almak we möhleti geçen/şübheli bölekleri synagdan geçirmek/gyryp aýyrmak.
26. Nädogry komponentleri ulanmagyň netijeleri nähili?

Adaty däl zynjyr funksiýasy (nädogry parametrler, çipleriň näsazlygy), gysga zynjyrlar/aşa köp ýüklemeler we PCB-niň we beýleki bölekleriň zeperlenmegi.
27. Gelýän bölekleri nähili barlamaly?

Wizual barlag (zeper ýetmegi, gurşun oksidleşmesi), elektrik parametrlerini synagdan geçirmek (multimetr/LCR ölçeg) we möhüm bölekleriň funksional synagdan geçirilmegi (meselem, çip programmirleme barlagy).
28. Lehimleme wagtynda termal stres komponentlere nähili täsir edýär?

Aşa köp termal stress çiplerde içki lehim birleşmesiniň çatlamagyna ýa-da kondensatorlarda dielektrikiň bozulmagyna sebäp bolup, parametrleriň süýşmegine ýa-da näsazlygyna sebäp bolup biler. Temperatura profili we wagty gözegçilikde saklamaly.
29. Polýarlaşdyrylan bölekleriň dogry ugrukdyrylmagyny nädip üpjün etmeli?

Polýarlaşdyrylan nyşanlar (meselem, kondensator ±, diod oklary) PCB örtüklerinde bellenilýär. El bilen gurnamak wizual barlagy talap edýär; awtomatlaşdyrylan enjamlar üçin programmalaşdyrylan polýarlyk parametrleri gerek.
30. Ýokary takyklykly komponentleriň daşky gurşawa nähili talaplary bar?

Parametrleriň süýşmeginiň we ESD zyýanynyň öňüni almak üçin gözegçilikde saklanýan temperatura/çyglylyk (±2℃, 40%-60%RH) we ESD goragyny (antistatik pol örtügi, bilek kemerleri, iş eşikleri) talap edýär.
31. Gaýtadan akýan lehimleme prinsipi we temperatura profili näme?

Prinsip: Lehim pastasyny çap etmek → bölekleri ýerleşdirmek → pastany eremek üçin gyzdyrmak → lehimlemek üçin sowatmak. Temperatura profili: Öňünden gyzdyrmak (1-3℃/s - 150-180℃), çümdürmek (180-200℃, 60-120s), gaýtadan akdyrmak (ýokary temperatura 217-235℃, 30-90s), sowatmak (3-6℃/s).
32. Tolkun lehimleme prinsipi we oňa laýyk komponentler näme?

Prinsip: Suwuk lehim tolkun emele getirýär we PCB simleri geçende lehimlenýär. Deşik arkaly we uly SMT bölekleri üçin amatly.
33. El bilen lehimlemek haçan ulanylýar we onuň öňüni alyş çäreleri?

Ulanylyşy: Prototip düzmek, abatlamak we awtomatlaşdyrmak üçin ýetip bolmaýan ýerler. Duýduryş çäreleri: Lehimleýji demir 20-60W, lehim simi 0.5-1.0mm, temperatura 300-350℃, wagt 3-5 sekunt, öňünden arassalamak we barlagdan soň.
34. Lehim saýlamagyň talaplary näme?

Proses boýunça saýlaň: Gaýtadan akdyrmak üçin gurşunsyz lehim pastasy (Sn-Ag-Cu, 217-227℃); tolkunly lehimlemek üçin gurşunly/gurşunsyz lehim bölekleri (Sn-Pb, gurşunly üçin 183℃); çyglylygy we bahasyny göz öňünde tutup, el bilen lehimlemek üçin lehim simi.
35. Lehimleme hilini nädip üpjün etmeli?

Proses parametrlerini gözegçilikde saklamak (temperatura profili, lehimleme wagty), enjamlary kalibrlemek, işgärleri taýýarlamak, hünärli materiallary ulanmak, AOI/Rentgen barlagy we kemçilikleri wagtynda gaýtadan işläp düzmek.
36. Lehimlemede umumy kemçilikler we olaryň çözgütleri näme?

Gury birleşme: Temperaturany sazlaň, wagty uzaldyň, ýüzleri arassalaň; Gysga baglanyşyk: Lehimi azaldyň, dizaýny optimizirläň; Köprüleri birleşdiriň: Pasta göwrümini, temperatura profilini sazlaň; Ýeterlik lehim ýok: Pastany köpeldiň, prosesi optimizirläň; Gödek lehim: Flusy goşuň, temperaturany sazlaň.
37. Fluxyň rollary näme we nädip saýlamaly?

Rollar: Oksidleri aýyrýar, ýüzleý dartgynlylygy peseldýär, çyglylygy gowulandyrýar. Görnüşleri: Organiki däl (ýokary işjeňlik, poslama, arassalamagy talap edýär), organiki (orta işjeňlik, pes poslama, arassalamagy talap edýär), kanifol esasly (umumy, poslamaýan, arassa däl). Proses we önüm boýunça saýlaň.
38. PCB substratynyň Tg gymmaty ýygnamak proseslerine nähili täsir edýär?

Tg gymmaty substratyň ýylylyga çydamlylygyny kesgitleýär. Standart FR-4 Tg ~130-140℃, ýokary Tg (≥170℃) materiallar bolsa 250℃ gaýtadan akma depelerine çydamly bolup, delaminasiýa töwekgelçiligini azaldýar. Gurşunsyz prosesler üçin Tg≥150℃ gerek.
39. Minimal setir giňligi/aralygy üçin prosesiň çägi näme?

Standart SMT: 4/4 mil (0.1/0.1 mm); HDI prosesleri ýokary takyklykly ekspozisiýa we elektrolitsiz mis örtük bilen 2/2 mil (0.05/0.05 mm) netije gazanýar.
40. Komponent paketleri üçin ýastykçalaryň ölçeglerini nähili dizaýn etmeli?

IPC-7351 görkezmesine eýeriň: QFP ýassykçasynyň giňligi +0.1-0.2 mm, gurşun giňligine garşy; 0603 ýassykçalary her ýassykça üçin 0.04-0.06 mg lehim pastasy üçin 0.65 × 0.65 mm maslahat berýär.
41. Gurşunsyz lehim pastalarynyň tipik lehim düzümleri we ereme temperaturalary nähili?

Agalyk edýän SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) 217℃-de ereýär, bu bolsa Sn-Pb ewtektikasyndan (183℃) 34℃ ýokary, bu bolsa has ýokary gaýtadan akma temperaturasyny talap edýär.
42. Lehim pastasyny çap etmek üçin trafaretiň galyňlygyny nädip saýlamaly?

0402 bölekleri: 0.12 mm şablon; 0.5 mm ädim BGA: lehim toplarynyň peýda bolmagynyň öňüni almak üçin 85% ýapgyç açylýan 0.1 mm şablon.
43. Çap etmek üçin ofset usulynyň rugsat berilýän iň ýokary çydamlylygy näçe?

IPC-A-610: Lehim pastasynyň üýtgemesi ýassykçanyň giňliginiň ≤25% -i; 0.4 mm ädimli QFP üçin ≤0.1 mm.
44. Saýlap-goýberýän maşynlaryň ýerleşdirilişiniň takyklygy nähili kesgitlenýär?

Ýokary derejeli enjamlar (meselem, Fuji NXT) Cpk≥1.33, XY gaýtalanmagy ±25μm, θ takyklygy ±0.5°, 0201 komponentleri üçin amatly we 0.3mm ädim BGA-sy 0.3mm.
45. Ýerleşdiriş basyşy komponentlere nähili täsir edýär?

MLCC ýerleşdiriş basyşy: 0.3-0.5N (ýokary basyşlarda çatlama howpy); QFP geçirijileri: bir tekizlik üçin 0.8-1.2N.
46. Goýulýan mahalynda bölekleriň mazar daşyna urulmagynyň öňüni nädip almaly?

Ýerleşdiriş takyklygyny optimizirläň (±0,05 mm), simmetrik lehim pastasynyň möçberini, temperatura gradientini azaltmak üçin gaýtadan akym rampasynyň tizligini ≤3℃/s üpjün ediň.
47. Gurşunsyz gaýtadan akymly lehimleme üçin temperatura zolagynyň tipik parametrleri nähili?

Öňünden gyzdyryň (150-180℃): 1-2℃/s rampa; çümdüriň (180-210℃): 60-90s; gaýtadan akym pik 245-255℃, 60-90s üçin ≥217℃; sowatmak 2-4℃/s.
48. Azot gaýtadan akýan lehimlemegiň artykmaçlyklary we çykdajylary näme?

Azot (O₂
49. BGA-nyň boşaldylmagy üçin kabul ediş standarty näme?

IPC-A-610 3-nji synp: Boşluk meýdany lehim topunyň meýdanynyň ≤10% -i; möhüm ulanylyşlar (meselem, awtoulag) ≤5% talap edýär.
50. Tolkun lehimlemesinde tolkun beýikligini nähili sazlamaly?

Iki tolkunly lehimleme: Turbulent tolkun PCB galyňlygynyň 1/3-1/2 bölegine batýar; ýumşak tolkun beýikligi PCB-niň aşagyndan 0,5-1 mm aşakda.
51. Flux gaty maddalarynyň düzümi lehimleme nähili täsir edýär?

Arassa däl fluks: gaty maddalar 10%) çyglylygy gowulandyrýar, ýöne galyndylaryň döremeginiň töwekgelçiligini artdyrýar, şonuň üçin utgaşykly arassalamak zerurdyr.
52. Tolkun lehimleme temperaturasyny we konweýer tizligini nähili deňleşdirmeli?

245-255℃ lehimleýji gap temperaturasynda, tizligi 1,2-1,8m/min; galyň mis PCB-leri doldurmak üçin 1m/min gerek.
53. Lehimleýji demiriň ujunyň temperaturasy hile nähili täsir edýär?

Gurşunsyz lehimleme: 350-380℃ uç temperaturasy, ≤3s aragatnaşyk wagty. Aşa köp gyzgynlyk ýastykçanyň göterilmegine ýa-da gurşun oksidlenmegine sebäp bolýar.
54. Gaýtadan işlenende BGA-lary nädip deňleşdirmeli we gaýtadan toplaşdyrmaly?

Gaýtadan şarlaýjy enjamlar bilen optiki deňleşdirme ulgamlary (± 25μm takyklyk) lehim toplary bilen ýapgyçlaryň arasynda
55. Gyzgyn howa tüpeňleri bilen QFP-ni gaýtadan işlemek üçin nähili temperatura we howa tizligi sazlamalary bar?

Gurşun deformasiýasynyň öňüni almak üçin 150-180℃ gyzdyryň, gaýtadan işlemegiň temperaturasy 320-350℃, howa tizligi 4-6 (20-30L/min) bolmaly.
56. Suwly we erginli arassalamagyň artykmaçlyklary we kemçilikleri näme?

Suwly: ekologiýa taýdan arassa, ýöne ýokary temperatura (60-80℃) talap edýär, poslama howpy; Erediji (meselem, NMP): netijeli, ýöne partlamaga çydamly enjamlara, uçujy organiki zäherlere çäklendirmelere mätäç.
57. Arassalamadan soň ion galyndylarynyň standarty nähili?

IPC-TM-650: Ion galyndysy
58. AOI barlagynyň kemçilikleri örtmek derejesi näçe?

Ýokary tizlikli AOI 0402 komponent kemçilikleriniň ≥95% -ni, QFP köprülerini birleşdirýän/ýitirýän simler üçin ＞98% -ni örtýär, ýöne BGA içki boşluklary bilen göreşýär.
59. Rentgen barlagynyň iň pes çözgüdi näçe?

Mikro-fokusly rentgen 0.3 mm aralykly BGA birleşmelerini we 20 gatlakly PCB içki böleklerini anyklap, 5μm çözgüt gazanýar.
60. IKT-niň açyk zynjyrlary anyklamak duýgurlygy näme?

Ýokary takyklykly MKT 0.1Ω-dan aşak açylýanlary anyklaýar, dyrnaklaryň düşeginiň kontakt garşylygy
61. Dürli şertlerde PCB-leriň çyglylygy siňdirmek çäkleri nähili?

IPC-J-STD-033: MSL 3-nji derejeli komponentler 30℃/60% RH-da ≤168 sagat; geçse, 125℃-da 4-8 sagat bişiriň.
62. Lehim birleşmesiniň mehaniki berkligini nähili baha bermeli?

0603 birleşmeler: minimal çekiş güýji ≥1.5N; QFP simleri: kesiş güýji ≥5N, IPC-9701 boýunça.
63. PCB-niň döwülmeginiň rugsat berilýän aralygy näçe?

IPC-A-600: ≤1.5%; Gury birleşmeleriň öňüni almak üçin BGA-da ýygnalan PCB-ler ≤0.7%.
64. Komponentler üçin ESD zyýanynyň çägi näçe?

CMOS enjamlary HBM duýgurlygyna
65. Az göwrümli PCBA üçin çykdajylaryň gurluşy nähili?

Materialyň bahasy 40-50%, gaýtadan işlemek (amortizasiýa bilen) 30-40%, barlag 10-20%. Birlik bahasy köpçülikleýin önümçilikden 30-50% ýokary.

PCB ýygnamagy

1. PCBA näme?

2. PCB-ni ýygnamagyň esasy tehnologiýalary nämeler?

3. PCB ýygnamagyň esasy ädimleri nämeler?

4. Elektron önümler üçin PCB ýygnamak näme üçin möhüm?

5. PCB ýygnamak prosesi üýtgedildimi?

6. THT tehnologiýasy we onuň aýratynlyklary näme?

7. SMT tehnologiýasy we onuň artykmaçlyklary näme?

8. Gibrid tehnologiýa haçan ulanylýar?

9. PCB ýygnamagyň çykdajylaryna nähili faktorlar täsir edýär?

10. Dürli elektron önümleri üçin PCB ýygnamak talaplarynda nähili tapawutlar bar?

11. PCB materialy ýygnamaga nähili täsir edýär?

12. PCB gatlaklarynyň sanyny we onuň täsirini nädip saýlamaly?

13. PCB ölçegleriniň ýygnamak çäklendirmeleri nämelerdir?

14. Ýastykçanyň dizaýny näme üçin ýygnamak üçin möhüm?

15. PCB ýüzleýişiniň gurluşy ýygnamaga nähili täsir edýär?

16. PCB-niň hilini nähili barlamaly?

17. PCB ýygnamazdan öň nähili öňünden işlenmeli?

18. PCB dizaýn faýllarynyň ýygnamakdaky orny nähili?

19. PCB dizaýnynda ýygnamakda ýalňyşlyklaryň alamatlary näme?

20. PCB dizaýnynda önümçilik mümkinçiligini nähili göz öňünde tutmaly?

21. PCB ýygnamak üçin laýyk komponentleri nädip saýlamaly?

22. Komponent paketleriniň görnüşleri we olaryň täsiri näme?

23. Gurşun lehimleniş ukyby ýygnamaga nähili täsir edýär?

24. Komponentleriň gaýtadan akmak/tolkun lehimleme usulyna laýyk gelýändigini nädip anyklamaly?

25. Inwentar dolandyryşynda komponentleriň hilini nädip üpjün etmeli?

26. Nädogry komponentleri ulanmagyň netijeleri nähili?

27. Gelýän bölekleri nähili barlamaly?

28. Lehimleme wagtynda termal stres komponentlere nähili täsir edýär?

29. Polýarlaşdyrylan bölekleriň dogry ugrukdyrylmagyny nädip üpjün etmeli?

30. Ýokary takyklykly komponentleriň daşky gurşawa nähili talaplary bar?

31. Gaýtadan akýan lehimleme prinsipi we temperatura profili näme?

32. Tolkun lehimleme prinsipi we oňa laýyk komponentler näme?

33. El bilen lehimlemek haçan ulanylýar we onuň öňüni alyş çäreleri?

34. Lehim saýlamagyň talaplary näme?

35. Lehimleme hilini nädip üpjün etmeli?

36. Lehimlemede umumy kemçilikler we olaryň çözgütleri näme?

37. Fluxyň rollary näme we nädip saýlamaly?

38. PCB substratynyň Tg gymmaty ýygnamak proseslerine nähili täsir edýär?

39. Minimal setir giňligi/aralygy üçin prosesiň çägi näme?

40. Komponent paketleri üçin ýastykçalaryň ölçeglerini nähili dizaýn etmeli?

41. Gurşunsyz lehim pastalarynyň tipik lehim düzümleri we ereme temperaturalary nähili?

42. Lehim pastasyny çap etmek üçin trafaretiň galyňlygyny nädip saýlamaly?

43. Çap etmek üçin ofset usulynyň rugsat berilýän iň ýokary çydamlylygy näçe?

44. Saýlap-goýberýän maşynlaryň ýerleşdirilişiniň takyklygy nähili kesgitlenýär?

45. Ýerleşdiriş basyşy komponentlere nähili täsir edýär?

46. ​​Goýulýan mahalynda bölekleriň mazar daşyna urulmagynyň öňüni nädip almaly?

47. Gurşunsyz gaýtadan akymly lehimleme üçin temperatura zolagynyň tipik parametrleri nähili?

48. Azot gaýtadan akýan lehimlemegiň artykmaçlyklary we çykdajylary näme?

49. BGA-nyň boşaldylmagy üçin kabul ediş standarty näme?

50. Tolkun lehimlemesinde tolkun beýikligini nähili sazlamaly?

51. Flux gaty maddalarynyň düzümi lehimleme nähili täsir edýär?

52. Tolkun lehimleme temperaturasyny we konweýer tizligini nähili deňleşdirmeli?

53. Lehimleýji demiriň ujunyň temperaturasy hile nähili täsir edýär?

54. Gaýtadan işlenende BGA-lary nädip deňleşdirmeli we gaýtadan toplaşdyrmaly?

55. Gyzgyn howa tüpeňleri bilen QFP-ni gaýtadan işlemek üçin nähili temperatura we howa tizligi sazlamalary bar?

56. Suwly we erginli arassalamagyň artykmaçlyklary we kemçilikleri näme?

57. Arassalamadan soň ion galyndylarynyň standarty nähili?

58. AOI barlagynyň kemçilikleri örtmek derejesi näçe?

59. Rentgen barlagynyň iň pes çözgüdi näçe?

60. IKT-niň açyk zynjyrlary anyklamak duýgurlygy näme?

61. Dürli şertlerde PCB-leriň çyglylygy siňdirmek çäkleri nähili?

62. Lehim birleşmesiniň mehaniki berkligini nähili baha bermeli?

63. PCB-niň döwülmeginiň rugsat berilýän aralygy näçe?

64. Komponentler üçin ESD zyýanynyň çägi näçe?

65. Az göwrümli PCBA üçin çykdajylaryň gurluşy nähili?

46. Goýulýan mahalynda bölekleriň mazar daşyna urulmagynyň öňüni nädip almaly?