Co-chruinneachadh PCB

1. Dè a th’ ann am PCBA?

’S e giorrachadh de Printed Circuit Board Assembly a th’ ann am PCBA, a’ toirt iomradh air a’ phròiseas far a bheil co-phàirtean dealanach air an tàthadh air PCB gus siostam cuairteachaidh iomlan a chruthachadh. ’S e ceum cudromach a th’ ann ann an saothrachadh thoraidhean dealanach.
2. Dè na prìomh theicneòlasan cruinneachaidh PCB?

Sa mhòr-chuid Teicneòlas Tro-Tholl (THT), Teicneòlas Suidheachaidh Uachdar (SMT), agus teicneòlas measgaichte. Bidh THT a’ saothrachadh phàirtean le uèirichean air an cur a-steach tro thuill, bidh SMT a’ saothrachadh phàirtean gu dìreach air uachdar a’ PCB, agus bidh teicneòlas measgaichte a’ cothlamadh an dà chuid.
3. Dè na prìomh cheumannan ann an cruinneachadh PCB?

Tha na ceumannan a’ toirt a-steach ullachadh stuthan, sgrùdadh PCB, SMT (clò-bhualadh pasgain tàthaidh), suidheachadh phàirtean, tàthadh ath-shruthadh), THT (giullachd luaidhe, tàthadh tonn), tàthadh, deuchainn càileachd, glanadh is còmhdach, agus cruinneachadh deireannach.
4. Carson a tha cruinneachadh PCB cudromach airson toraidhean dealanach?

Bidh e a’ ceangal phàirtean fa leth a rèir dealbhaidh, a’ comasachadh ghnìomhan leithid giullachd chomharran agus tionndadh lùtha. ’S e seo am prìomh cheum ann a bhith ag atharrachadh dealbhadh gu toraidhean corporra.
5. A bheil am pròiseas cruinneachaidh PCB stèidhichte?

Tha am pròiseas bunaiteach coltach ris, ach thèid atharrachadh a rèir iom-fhillteachd toraidh, seòrsachan phàirtean, sgèile cinneasachaidh, msaa. Mar eisimpleir, faodaidh sgrùdadh làimhe a bhith air a chur ris ann am bathar beag-bhaidse le mionaideachd àrd, agus bidh cinneasachadh mòr-sgèile ag amas air fèin-ghluasad.
6. Dè a th’ ann an teicneòlas THT agus na feartan a th’ aige?

Is e Teicneòlas Troimh-Tholl a th’ ann an THT, far a bheil co-phàirtean le uèirichean air an cur a-steach do thuill airson tàthadh. Buannachdan: neart meacanaigeach àrd, freagarrach airson co-phàirtean àrd-shruth; Eas-bhuannachdan: àite mòr a ghabhail, èifeachdas ìosal.
7. Dè a th’ ann an teicneòlas SMT agus na buannachdan a th’ aige?

Is e SMT Teicneòlas Suidheachaidh Uachdar, le buannachdan dùmhlachd cruinneachaidh àrd, meud beag co-phàirteach, freagarrachd airson cinneasachadh fèin-ghluasadach, èifeachdas àrd, agus cosgais ìseal.
8. Cuin a thathar a’ cleachdadh teicneòlas tar-chinealach?

Bithear a’ cleachdadh teicneòlas tar-chinealach nuair a dh’ fheumas toraidhean brath a ghabhail air cumhachd àrd/neart meacanaigeach THT agus dùmhlachd àrd/meud beag SMT, leithid modalan cumhachd le ionductors tro-tholl agus sgoltagan uachdar-shuidheachaidh.
9. Dè na factaran a bheir buaidh air cosgaisean cruinneachaidh PCB?

Fo bhuaidh chosgaisean phàirtean, àireamh/meud sreathan PCB/iom-fhillteachd a’ phròiseis, duilgheadas cruinneachaidh, meud cinneasachaidh, riatanasan deuchainn, msaa. Bidh baidsean nas motha a’ lughdachadh chosgaisean aonaid, agus bidh pròiseasan iom-fhillte ag àrdachadh chosgaisean.
10. Dè na diofar riatanasan cruinneachaidh PCB airson diofar thoraidhean dealanach?

Leictreonaic luchd-cleachdaidh: cosgais ìseal, dùmhlachd àrd, meanbh-chruthachadh; Smachd gnìomhachais: seasmhachd, an-aghaidh bacadh; Innealan meidigeach: mionaideachd agus earbsachd àrd, a dh’ fheumas gèilleadh teann ri inbhean.
11. Ciamar a bheir stuth PCB buaidh air co-chruinneachadh?

Stuthan cumanta leithid FR-4 (feartan dealain/meacanaigeach math airson toraidhean coitcheann) agus CEM-1 (cosgais nas ìsle ach coileanadh nas ìsle). Bidh co-èifeachd leudachaidh teirmeach a’ toirt buaidh air earbsachd co-bhanntachd tàthaidh; faodaidh eadar-dhealachaidhean mòra cùisean cuideam adhbhrachadh.
12. Ciamar a thaghas tu àireamh sreathan PCB agus a’ bhuaidh a th’ aige?

Tagh a rèir iom-fhillteachd na cuairte: dà-fhilleadh airson cuairtean sìmplidh, ioma-fhilleadh airson cuairtean iom-fhillte. Bheir barrachd shreathan barrachd àite sligheachaidh ach cosgaisean nas àirde, le riatanasan nas teinne airson co-thaobhadh sreathan.
13. Dè na crìochan a th’ ann a thaobh meud PCB airson cruinneachaidhean?

Bidh PCBan ro-mhòr a’ dol thairis air crìochan uidheamachd; bidh feadhainn ro-ìosal ag adhbhrachadh duilgheadasan làimhseachaidh/tàthaidh, a’ toirt buaidh air cruth nam pàirtean agus sgaoileadh teas.
14. Carson a tha dealbhadh padaichean cudromach airson cruinneachadh?

Bidh meud, cumadh agus astar eadar na padaichean a’ toirt buaidh dhìreach air càileachd an tàthaidh. Bidh padaichean ro bheag ag adhbhrachadh joints tioram; bidh astar ro fhaisg ag adhbhrachadh cuairtean goirid drochaid.
15. Ciamar a bheir crìochnachadh uachdar PCB buaidh air co-chruinneachadh?

Ìreachadh tàthaidh èadhair teth (HASL): cosgais ìseal ach rèidhleanachd bochd, a’ toirt buaidh air tàthadh mìn-phàirce; Òr bogaidh nicil gun dealain (ENIG): deagh shàthadh, mionaideachd àrd, cosgais àrd; Glèidhidh tàthaidh organach (OSP): a’ dìon copar, cosgais meadhanach, riatanasan stòraidh teann.
16. Ciamar a nì thu sgrùdadh air càileachd PCB?

Sgrùdadh lèirsinneach (sgrìoban, deformachadh), deuchainn probe itealaich/ICT (ceangal), mion-sgrùdadh meatailteach (structar a-staigh/platadh).
17. Dè na ro-làimhseachadh a dh’fheumar mus tèid PCB a chruinneachadh?

Glanadh gus neo-chunbhalachdan a thoirt air falbh; feumaidh PCBan air an làimhseachadh le OSP fuine gus taiseachd a thoirt air falbh agus casg a chuir air builgeanan tàthaidh.
18. Dè an dreuchd a th’ aig faidhlichean dealbhaidh PCB ann an co-chruinneachadh?

Bidh faidhlichean dealbhaidh mar Gerber a’ sònrachadh cruth nam pàirtean agus suidheachadh nam padaichean, agus mar sin bidh iad nan bunait airson co-chruinneachadh gus dèanamh cinnteach gu bheil iad a’ gèilleadh ris an dealbhadh.
19. Dè na comharran a th’ ann air mearachdan dealbhaidh PCB ann an co-chruinneachadh?

Chan urrainnear co-phàirtean a stàladh, geàrr-chuairtean dealain/fosglaidhean dealain, bacadh air comharran, droch sgaoileadh teas, ag adhbhrachadh fàilligidhean obrachaidh no cùisean coileanaidh.
20. Ciamar a bheirear beachdachadh air comas saothrachaidh ann an dealbhadh PCB?

Cruth reusanta de phàirtean (seachain àiteachan dùmhail/duilich an ruigsinn), dealbhadh pada leasaichte, co-chòrdalachd SMT/THT, tuill suidheachaidh, agus sligheadh gus ceàrnan biorach agus lorgan fada a sheachnadh.
21. Ciamar a thaghas tu co-phàirtean a tha freagarrach airson co-chruinneachadh PCB?

Beachdaich air coileanadh dealain (maidseadh paramadair), co-chòrdalachd pasgan le padaichean, earbsachd, cosgais, agus seasmhachd solair.
22. Dè na seòrsaichean pacaidean co-phàirteach a th’ ann agus dè na buaidhean a th’ aca?

Pacaidean tro-tholl (me, DIP) airson THT, a’ gabhail àite mòr; Pacaidean uachdar-shuidheachaidh (me, SOP/BGA) airson SMT, dùmhlachd àrd ach duilgheadas tàthaidh nas àirde (me, feumaidh BGA smachd teòthachd mionaideach).
23. Ciamar a bheir comas-tàthaidh luaidhe buaidh air co-chruinneachadh?

Bidh droch chomas-sàthaidh ag adhbhrachadh joints tioram agus tàthadh meallta. Feumaidh uèirichean ocsaideichte/olach ro-làimhseachadh (glanadh, staonadh).
24. Ciamar a dh’aithnicheas mi a bheil co-phàirtean freagarrach airson tàthadh ath-shruthadh/tonn?

Tha tàthadh ath-shruthadh freagarrach airson co-phàirtean SMT; tha tàthadh tonn freagarrach airson co-phàirtean SMT tro thuill agus mòra. Mar as trice bidh sònrachaidhean ag innse mu phròiseasan co-chòrdail.
25. Ciamar a nì thu cinnteach à càileachd phàirtean ann an riaghladh clàr-stuthan?

Ciad a-steach, ciad a-mach (FIFO), teòthachd/taiseachd fo smachd (20-25℃, 40%-60%RH), samplachadh cunbhalach, agus deuchainn/sgrìobadh phàirtean a tha air tighinn gu crìch/a tha fo amharas.
26. Dè na builean a th’ ann bho bhith a’ cleachdadh phàirtean ceàrr?

Gnìomh neo-àbhaisteach cuairte (paramadairean ceàrr, fàilligeadh sliseagan), cuairtean goirid/cus luchdan, agus milleadh air PCB agus co-phàirtean eile.
27. Ciamar a nì thu sgrùdadh air co-phàirtean a tha a’ tighinn a-steach?

Sgrùdadh lèirsinneach (milleadh, oxidation luaidhe), deuchainn paramadair dealain (meatair ioma-mheatair/LCR), agus deuchainn obrachaidh air co-phàirtean deatamach (me, dearbhadh prògramadh sliseagan).
28. Ciamar a bheir cuideam teirmeach buaidh air co-phàirtean rè tàthadh?

Dh’fhaodadh cus cuideam teirmeach sgàineadh a-staigh co-phàirteach tàthaidh adhbhrachadh ann an sgoltagan no briseadh sìos dielectric ann an capacitors, ag adhbhrachadh gluasad no fàilligeadh paramadair. Feumar smachd a chumail air pròifil teòthachd agus ùine.
29. Ciamar a nì thu cinnteach gu bheil na co-phàirtean pòlaichte a’ stiùireadh gu ceart?

Tha samhlaidhean pòlaichte (me, comasair ±, saighdean diode) air an comharrachadh air padaichean PCB. Feumaidh stàladh làimhe dearbhadh lèirsinneach; feumaidh uidheam fèin-ghluasadach paramadairean pòlaireachd prògramaichte.
30. Dè na riatanasan àrainneachdail a th’ aig co-phàirtean àrd-chruinneas?

Feumaidh e teòthachd/taiseachd fo smachd (±2℃, 40%-60%RH) agus dìon ESD (làr an-aghaidh statach, strapan dùirn, aodach obrach) gus gluasad paramadair agus milleadh ESD a sheachnadh.
31. Dè a th’ ann am prionnsabal agus pròifil teòthachd ath-shruthadh?

Prionnsabal: Clò-bhualadh pasgain-sàdair → suidheachadh phàirtean → teasachadh gus pasgain a leaghadh → fuarachadh gus an t-sàdair. Pròifil teòthachd: Teas ro-làimh (1-3℃/s gu 150-180℃), bog (180-200℃, 60-120s), ath-shruthadh (as àirde 217-235℃, 30-90s), fuarachadh (3-6℃/s).
32. Dè a th’ ann am prionnsabal tàthaidh tonn agus dè na pàirtean a tha freagarrach?

Prionnsabal: Bidh tàthar leaghaidh a’ cruthachadh tonn, agus bidh uèirichean PCB air an tàthadh nuair a thèid iad troimhe. Freagarrach airson co-phàirtean tro-tholl agus SMT mòra.
33. Cuin a thathar a’ cleachdadh tàthadh làimhe agus dè na ceumannan dìona a bu chòir a ghabhail?

Tagraidhean: Prototàipeadh, càradh, agus àiteachan duilich an ruigsinn airson fèin-ghluasad. Rabhaidhean: Iarann tàthaidh 20-60W, uèir tàthaidh 0.5-1.0mm, teòthachd 300-350 ℃, ùine 3-5s, ro-ghlanadh, agus iar-sgrùdadh.
34. Dè na riatanasan a th’ ann airson taghadh tàthaidh?

Tagh a rèir pròiseas: Pasgan-sàdair gun luaidhe (Sn-Ag-Cu, 217-227℃) airson ath-shruthadh; bàraichean-sàdair luaidhe/gun luaidhe (Sn-Pb, 183℃ airson luaidhe) airson tàthadh tonn; uèir-sàdair airson tàthadh làimhe, a’ beachdachadh air fliuchas agus cosgais.
35. Ciamar a nì thu cinnteach à càileachd an tàthaidh?

Smachd a chumail air paramadairean a’ phròiseis (pròifil teòthachd, ùine tàthaidh), uidheam a chalabrachadh, luchd-obrach a thrèanadh, stuthan teisteanasach a chleachdadh, sgrùdadh AOI/X-ghath, agus ath-obrachadh lochdan ann an deagh àm.
36. Dè na lochdan cumanta ann an tàthadh agus dè na fuasglaidhean a th’ ann?

Co-cheangal tioram: Atharraich an teòthachd, leudaich an ùine, glan uachdaran; Cuairt ghoirid: Lùghdaich an t-sàdair, dèan an dealbhadh nas fheàrr; Drochaid: Atharraich meud a’ phasgan, pròifil na teòthachd; Sàdair neo-iomchaidh: Meudaich am pasgan, dèan am pròiseas nas fheàrr; Sàdair garbh: Cuir fluss ris, atharraich an teòthachd.
37. Dè na dreuchdan a th’ aig sruth agus ciamar a thaghas tu?

Dreuchdan: Thoir air falbh ocsaidean, lughdaich teannachadh uachdar, leasaich fliuchadh. Seòrsachan: Neo-organach (gnìomhachd àrd, creimneach, feumach air glanadh), organach (gnìomhachd meadhanach, creimeadh ìosal, feumach air glanadh), stèidhichte air rosin (cumanta, neo-chreimneach, gun ghlanadh). Tagh a rèir pròiseas agus toraidh.
38. Ciamar a bheir luach Tg fo-strat PCB buaidh air pròiseasan cruinneachaidh?

Tha luach Tg a’ dearbhadh strì an aghaidh teas an t-substrate. Tha Tg ~130-140℃ aig FR-4 àbhaisteach, agus tha stuthan le Tg àrd (≥170℃) a’ seasamh an aghaidh mullaichean ath-shruthadh de 250℃, a’ lughdachadh cunnart dì-laminachadh. Feumaidh pròiseasan gun luaidhe Tg≥150℃.
39. Dè an crìoch pròiseis airson leud/beàrnan loidhne as lugha?

SMT àbhaisteach: 4/4mil (0.1/0.1mm); bidh pròiseasan HDI a’ coileanadh 2/2mil (0.05/0.05mm) le nochdadh àrd-chruinneas agus platadh copair gun electron.
40. Ciamar a dhealbhaicheas tu meudan padaichean airson pacaidean phàirtean?

Lean IPC-7351: leud pada QFP +0.1-0.2mm an aghaidh leud luaidhe; tha padaichean 0603 a’ moladh 0.65 × 0.65mm airson pasgan tàthaidh 0.04-0.06mg gach pada.
41. Dè na co-dhèanamh àbhaisteach de alloy agus puingean leaghaidh de phàstaichean solder gun luaidhe?

Bidh SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) a’ leaghadh aig 217℃, 34℃ nas àirde na eutectic Sn-Pb (183℃), agus mar sin feumaidh e teòthachd ath-shruthadh nas àirde.
42. Ciamar a thaghas tu tighead stensil airson clò-bhualadh pasgain tàthaidh?

Co-phàirtean 0402: stensil 0.12mm; raon 0.5mm BGA: stensil 0.1mm le fosgladh pada 85% gus casg a chuir air bàlaichean tàthaidh.
43. Dè an ìre as àirde de fhulangas ceadaichte airson clò-bhualadh le offset?

IPC-A-610: Leud pasgain-sàdair ≤25% de leud a’ phloc; ≤0.1mm airson QFP le raon 0.4mm.
44. Ciamar a tha cruinneas suidheachaidh innealan togail-is-cuir air a mhìneachadh?

Tha Cpk≥1.33, ath-aithris XY ±25μm, cruinneas θ ±0.5° aig innealan àrd-inbhe (me, Fuji NXT), freagarrach airson co-phàirtean 0201 agus BGA le raon 0.3mm.
45. Ciamar a bheir cuideam suidheachaidh buaidh air co-phàirtean?

Cuideam suidheachaidh MLCC: 0.3-0.5N (cunnart sgàineadh aig cuideaman nas àirde); stiùiridhean QFP: 0.8-1.2N airson co-phlanarachd.
46. Ciamar a sheachnas tu clach-chlachd phàirtean nuair a thèid an cur?

Dèan cinnteach gu bheil cruinneas an t-suidheachaidh air a mheudachadh (±0.05mm), dèan cinnteach gu bheil meud pasgain tàthaidh co-chothromach, ìre rampa ath-shruthadh ≤3 ℃ / s gus an ìre teòthachd a lughdachadh.
47. Dè na paramadairean sòn teòthachd àbhaisteach airson tàthadh ath-shruthadh gun luaidhe?

Teas ro-làimh (150-180℃): rampa 1-2℃/s; bogadh (180-210℃): 60-90s; mullach ath-shruthadh 245-255℃, ≥217℃ airson 60-90s; fuarachadh 2-4℃/s.
48. Dè na buannachdan agus na cosgaisean a tha an lùib tàthadh ath-shruthadh naitridein?

Bidh naitridean (O₂
49. Dè an ìre gabhail a th’ ann airson falmhachadh BGA?

IPC-A-610 Clas 3: Raon falamh ≤10% de raon ball-sàdair; feumaidh tagraidhean èiginneach (me, càraichean) ≤5%.
50. Ciamar a dh’atharraicheas tu àirde nan tonn ann an tàthadh tonn?

Tàthadh tonn dùbailte: Bidh tonn aimhreit a’ bogadh 1/3-1/2 de thighead PCB; àirde tonn rèidh 0.5-1mm fo bhonn PCB.
51. Ciamar a bheir susbaint cruaidh-shruthach buaidh air tàthadh?

Sruth neo-ghlan: susbaint chruaidh 10%) a’ leasachadh fliuchadh ach a’ meudachadh cunnart fuigheall, agus mar sin feumach air glanadh co-chòrdail.
52. Ciamar a cho-òrdanaicheas tu teòthachd an tàthaidh tonn agus astar an giùlain?

Aig teòthachd poit-sàdaidh 245-255 ℃, astar 1.2-1.8m/min; feumaidh PCBan copair tiugh 1m/min airson lìonadh tro.
53. Ciamar a bheir teòthachd bàrr an iarainn-sàdaidh buaidh air càileachd?

Tàthadh gun luaidhe: teòthachd bàrr 350-380℃, ùine conaltraidh ≤3s. Bidh cus teas ag adhbhrachadh togail pada no oxidation luaidhe.
54. Ciamar a nì thu co-thaobhadh agus ath-bhalladh air BGAn rè ath-obrach?

Bidh siostaman ailineachaidh optaigeach (cruinneachd ±25μm) le innealan ath-bhàlaidh a’ dèanamh cinnteach à diall
55. Dè na roghainnean teòthachd is astar-adhair a th’ ann airson ath-obair QFP le gunnaichean-adhair teth?

Teas ro-làimh 150-180℃, teòthachd ath-obrachaidh 320-350℃, astar-adhair 4-6 (20-30L/min) gus casg a chur air deformachadh luaidhe.
56. Dè na buannachdan agus na h-eas-bhuannachdan a tha an lùib glanadh uisgeach an taca ri glanadh le fuasglaiche?

Uisgeach: càirdeil don àrainneachd ach feumaidh e teòthachd àrd (60-80℃), cunnart creimeadh; Fuasglaiche (me, NMP): èifeachdach ach feumaidh e uidheamachd dìon-spreadhaidh, cuingealachaidhean VOC.
57. Dè an ìre àbhaisteach airson fuigheall ianach às dèidh glanadh?

IPC-TM-650: Fuigheall ianach 10⁹Ω.
58. Dè an ìre còmhdaich lochdan a th’ ann an sgrùdadh AOI?

Bidh AOI aig astar luath a’ còmhdach ≥95% de lochdan co-phàirtean 0402, ＞98% airson drochaid QFP/ceangail a tha a dhìth, ach tha e a’ strì le beàrnan a-staigh BGA.
59. Dè an rùn as ìsle airson sgrùdadh X-ghath?

Bidh X-Ray meanbh-fhòcas a’ coileanadh rùn 5μm, a’ lorg joints BGA le pitch 0.3mm agus taobh a-staigh PCB 20-shreath.
60. Dè an cugallachd a th’ aig ICT airson lorg cuairt fosgailte?

Bidh ICT àrd-chruinneas a’ lorg fosglaidhean fo 0.1Ω, le strì an aghaidh conaltraidh leabaidh-nan-ìnean
61. Dè na crìochan a th’ ann airson gabhail a-steach taiseachd PCB fo dhiofar shuidheachaidhean?

IPC-J-STD-033: Co-phàirtean ìre 3 MSL ≤168 uairean aig 30℃/60%RH; bruich aig 125℃ airson 4-8 uairean ma thèid thairis air.
62. Ciamar a mheasas tu neart meacanaigeach co-phàirtean tàthaidh?

Co-phàirtean 0603: feachd tarraing as ìsle ≥1.5N; stiùiridhean QFP: feachd gearraidh ≥5N, a rèir IPC-9701.
63. Dè an raon ceadaichte airson lùbadh PCB?

IPC-A-600: ≤1.5%; PCBan air an cruinneachadh le BGA ≤0.7% gus casg a chur air co-phàirtean tioram.
64. Dè an stairsneach milleadh ESD airson co-phàirtean?

Tha cugallachd HBM
65. Dè an structar cosgais a th’ ann airson PCBA ìosal-tomhas-lìonaidh?

Cosgais stuthan 40-50%, giollachd (a’ gabhail a-steach lughdachadh-luach) 30-40%, sgrùdadh 10-20%. Cosgais aonaid 30-50% nas àirde na cinneasachadh mòr.

Co-chruinneachadh PCB

1. Dè a th’ ann am PCBA?

2. Dè na prìomh theicneòlasan cruinneachaidh PCB?

3. Dè na prìomh cheumannan ann an cruinneachadh PCB?

4. Carson a tha cruinneachadh PCB cudromach airson toraidhean dealanach?

5. A bheil am pròiseas cruinneachaidh PCB stèidhichte?

6. Dè a th’ ann an teicneòlas THT agus na feartan a th’ aige?

7. Dè a th’ ann an teicneòlas SMT agus na buannachdan a th’ aige?

8. Cuin a thathar a’ cleachdadh teicneòlas tar-chinealach?

9. Dè na factaran a bheir buaidh air cosgaisean cruinneachaidh PCB?

10. Dè na diofar riatanasan cruinneachaidh PCB airson diofar thoraidhean dealanach?

11. Ciamar a bheir stuth PCB buaidh air co-chruinneachadh?

12. Ciamar a thaghas tu àireamh sreathan PCB agus a’ bhuaidh a th’ aige?

13. Dè na crìochan a th’ ann a thaobh meud PCB airson cruinneachaidhean?

14. Carson a tha dealbhadh padaichean cudromach airson cruinneachadh?

15. Ciamar a bheir crìochnachadh uachdar PCB buaidh air co-chruinneachadh?

16. Ciamar a nì thu sgrùdadh air càileachd PCB?

17. Dè na ro-làimhseachadh a dh’fheumar mus tèid PCB a chruinneachadh?

18. Dè an dreuchd a th’ aig faidhlichean dealbhaidh PCB ann an co-chruinneachadh?

19. Dè na comharran a th’ ann air mearachdan dealbhaidh PCB ann an co-chruinneachadh?

20. Ciamar a bheirear beachdachadh air comas saothrachaidh ann an dealbhadh PCB?

21. Ciamar a thaghas tu co-phàirtean a tha freagarrach airson co-chruinneachadh PCB?

22. Dè na seòrsaichean pacaidean co-phàirteach a th’ ann agus dè na buaidhean a th’ aca?

23. Ciamar a bheir comas-tàthaidh luaidhe buaidh air co-chruinneachadh?

24. Ciamar a dh’aithnicheas mi a bheil co-phàirtean freagarrach airson tàthadh ath-shruthadh/tonn?

25. Ciamar a nì thu cinnteach à càileachd phàirtean ann an riaghladh clàr-stuthan?

26. Dè na builean a th’ ann bho bhith a’ cleachdadh phàirtean ceàrr?

27. Ciamar a nì thu sgrùdadh air co-phàirtean a tha a’ tighinn a-steach?

28. Ciamar a bheir cuideam teirmeach buaidh air co-phàirtean rè tàthadh?

29. Ciamar a nì thu cinnteach gu bheil na co-phàirtean pòlaichte a’ stiùireadh gu ceart?

30. Dè na riatanasan àrainneachdail a th’ aig co-phàirtean àrd-chruinneas?

31. Dè a th’ ann am prionnsabal agus pròifil teòthachd ath-shruthadh?

32. Dè a th’ ann am prionnsabal tàthaidh tonn agus dè na pàirtean a tha freagarrach?

33. Cuin a thathar a’ cleachdadh tàthadh làimhe agus dè na ceumannan dìona a bu chòir a ghabhail?

34. Dè na riatanasan a th’ ann airson taghadh tàthaidh?

35. Ciamar a nì thu cinnteach à càileachd an tàthaidh?

36. Dè na lochdan cumanta ann an tàthadh agus dè na fuasglaidhean a th’ ann?

37. Dè na dreuchdan a th’ aig sruth agus ciamar a thaghas tu?

38. Ciamar a bheir luach Tg fo-strat PCB buaidh air pròiseasan cruinneachaidh?

39. Dè an crìoch pròiseis airson leud/beàrnan loidhne as lugha?

40. Ciamar a dhealbhaicheas tu meudan padaichean airson pacaidean phàirtean?

41. Dè na co-dhèanamh àbhaisteach de alloy agus puingean leaghaidh de phàstaichean solder gun luaidhe?

42. Ciamar a thaghas tu tighead stensil airson clò-bhualadh pasgain tàthaidh?

43. Dè an ìre as àirde de fhulangas ceadaichte airson clò-bhualadh le offset?

44. Ciamar a tha cruinneas suidheachaidh innealan togail-is-cuir air a mhìneachadh?

45. Ciamar a bheir cuideam suidheachaidh buaidh air co-phàirtean?

46. ​​Ciamar a sheachnas tu clach-chlachd phàirtean nuair a thèid an cur?

47. Dè na paramadairean sòn teòthachd àbhaisteach airson tàthadh ath-shruthadh gun luaidhe?

48. Dè na buannachdan agus na cosgaisean a tha an lùib tàthadh ath-shruthadh naitridein?

49. Dè an ìre gabhail a th’ ann airson falmhachadh BGA?

50. Ciamar a dh’atharraicheas tu àirde nan tonn ann an tàthadh tonn?

51. Ciamar a bheir susbaint cruaidh-shruthach buaidh air tàthadh?

52. Ciamar a cho-òrdanaicheas tu teòthachd an tàthaidh tonn agus astar an giùlain?

53. Ciamar a bheir teòthachd bàrr an iarainn-sàdaidh buaidh air càileachd?

54. Ciamar a nì thu co-thaobhadh agus ath-bhalladh air BGAn rè ath-obrach?

55. Dè na roghainnean teòthachd is astar-adhair a th’ ann airson ath-obair QFP le gunnaichean-adhair teth?

56. Dè na buannachdan agus na h-eas-bhuannachdan a tha an lùib glanadh uisgeach an taca ri glanadh le fuasglaiche?

57. Dè an ìre àbhaisteach airson fuigheall ianach às dèidh glanadh?

58. Dè an ìre còmhdaich lochdan a th’ ann an sgrùdadh AOI?

59. Dè an rùn as ìsle airson sgrùdadh X-ghath?

60. Dè an cugallachd a th’ aig ICT airson lorg cuairt fosgailte?

61. Dè na crìochan a th’ ann airson gabhail a-steach taiseachd PCB fo dhiofar shuidheachaidhean?

62. Ciamar a mheasas tu neart meacanaigeach co-phàirtean tàthaidh?

63. Dè an raon ceadaichte airson lùbadh PCB?

64. Dè an stairsneach milleadh ESD airson co-phàirtean?

65. Dè an structar cosgais a th’ ann airson PCBA ìosal-tomhas-lìonaidh?

46. Ciamar a sheachnas tu clach-chlachd phàirtean nuair a thèid an cur?