PCB يىغىش

PCBA بولسا بېسىپ چىقىرىلغان توك يولى تاختىسى يىغىشنىڭ قىسقارتىلمىسى بولۇپ، ئېلېكترونلۇق زاپچاسلارنى PCB غا لېھىملەپ تولۇق توك يولى سىستېمىسىنى شەكىللەندۈرۈش جەريانىنى كۆرسىتىدۇ. ئۇ ئېلېكترونلۇق مەھسۇلات ئىشلەپچىقىرىشتىكى مۇھىم قەدەم.

ئاساسلىقى تۆشۈك ئارقىلىق لېيىلەش تېخنىكىسى (THT)، يۈزە ئورنىتىش تېخنىكىسى (SMT) ۋە ئارىلاشما تېخنىكا. THT زاپچاسلارنى تۆشۈكتىن كىرگۈزۈلگەن سىملار بىلەن لېيىلەيدۇ، SMT زاپچاسلارنى بىۋاسىتە PCB يۈزىگە لېيىلەيدۇ، ئارىلاشما تېخنىكا ئىككىسىنى بىرلەشتۈرىدۇ.

باسقۇچلار ماتېرىيال تەييارلاش، PCB تەكشۈرۈش، SMT (كەپشەرلەش چاپلىقىنى بېسىش، زاپچاسلارنى ئورۇنلاشتۇرۇش، قايتا ئېقىشلىق كەپشەرلەش)، THT (قوغۇشۇن بىر تەرەپ قىلىش، دولقۇنلۇق كەپشەرلەش)، كەپشەرلەش، سۈپەت سىنىقى، تازىلاش ۋە قاپلاش، ھەمدە ئاخىرقى يىغىش قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

ئۇ لايىھەگە ئاساسەن ئايرىم زاپچاسلارنى تۇتاشتۇرۇپ، سىگنال بىر تەرەپ قىلىش ۋە ئېنېرگىيەنى ئايلاندۇرۇش قاتارلىق ئىقتىدارلارنى ئىشقا ئاشۇرىدۇ. بۇ لايىھەنى فىزىكىلىق مەھسۇلاتلارغا ئايلاندۇرۇشنىڭ ئاچقۇچلۇق قەدىمى.

ئاساسىي جەريان ئوخشاش، ئەمما مەھسۇلاتنىڭ مۇرەككەپلىكى، زاپچاس تۈرلىرى، ئىشلەپچىقىرىش كۆلىمى قاتارلىقلارغا ئاساسەن تەڭشىلىنىدۇ. مەسىلەن، كىچىك تۈركۈمدىكى يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى مەھسۇلاتلار قولدا تەكشۈرۈشنى قوشۇشى مۇمكىن، كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىش ئاپتوماتلاشتۇرۇشقا ئەھمىيەت بېرىدۇ.

THT بولسا تۆشۈك ئارقىلىق ئۆتكۈزۈش تېخنىكىسى بولۇپ، سىملىق زاپچاسلارنى لېھىملەش ئۈچۈن تۆشۈكلەرگە كىرگۈزۈشكە بولىدۇ. ئەۋزەللىكى: يۇقىرى مېخانىكىلىق كۈچلۈكلۈك، يۇقىرى توكلۇق زاپچاسلارغا ماس كېلىدۇ؛ كەمچىلىكى: بوشلۇق چوڭ، ئۈنۈمى تۆۋەن.

SMT يۈزەكى ئورنىتىش تېخنىكىسى بولۇپ، يۇقىرى يىغىش زىچلىقى، كىچىك زاپچاس چوڭلۇقى، ئاپتوماتىك ئىشلەپچىقىرىشقا ماس كېلىشى، يۇقىرى ئۈنۈملۈك ۋە تۆۋەن تەننەرخ قاتارلىق ئەۋزەللىكلەرگە ئىگە.

ئارىلاشما تېخنىكا مەھسۇلاتلار THT نىڭ يۇقىرى قۇۋۋىتى/مېخانىكىلىق كۈچى ۋە SMT نىڭ يۇقىرى زىچلىقى/كىچىكلىكىدىن پايدىلىنىشقا ئېھتىياجلىق بولغاندا ئىشلىتىلىدۇ، مەسىلەن، تۆشۈك ئارقىلىق ئىندۇكتور ۋە يۈزەكى ئورنىتىلىدىغان چىپلارغا ئىگە قۇۋۋەت مودۇللىرى قاتارلىقلار.

زاپچاس تەننەرخى، PCB قەۋىتى سانى/چوڭ-كىچىكلىكى/جەرياننىڭ مۇرەككەپلىكى، يىغىش قىيىنلىقى، ئىشلەپچىقىرىش مىقدارى، سىناق تەلىپى قاتارلىقلارنىڭ تەسىرىگە ئۇچرايدۇ. چوڭراق تۈركۈملەر بىرلىك تەننەرخىنى تۆۋەنلىتىدۇ، مۇرەككەپ جەريانلار بولسا تەننەرخىنى ئاشۇرىدۇ.

ئىستېمال ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى: تۆۋەن باھا، يۇقىرى زىچلىق، كىچىكلىتىش؛ سانائەت كونتروللۇقى: مۇقىملىق، ئارىلىشىشقا قارشى تۇرۇش؛ داۋالاش ئۈسكۈنىلىرى: يۇقىرى ئېنىقلىق ۋە ئىشەنچلىك بولۇپ، ئۆلچەملەرگە قاتتىق رىئايە قىلىشنى تەلەپ قىلىدۇ.

FR-4 (ئادەتتىكى مەھسۇلاتلار ئۈچۈن ياخشى ئېلېكتر/مېخانىكىلىق خۇسۇسىيەت) ۋە CEM-1 (تۆۋەن باھالىق، ئەمما ئىقتىدارى تۆۋەن) قاتارلىق كۆپ ئۇچرايدىغان ماتېرىياللار. ئىسسىقلىق كېڭىيىش كوئېففىتسېنتى لېھىملەش ئۇلىنىشىنىڭ ئىشەنچلىكلىكىگە تەسىر كۆرسىتىدۇ؛ چوڭ پەرقلەر بېسىم مەسىلىلىرىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.

توك يولىنىڭ مۇرەككەپلىكىگە ئاساسەن تاللاڭ: ئاددىي توك يولى ئۈچۈن قوش قەۋەتلىك، مۇرەككەپ توك يولى ئۈچۈن كۆپ قەۋەتلىك. كۆپ قەۋەتلىك يول باشلاش بوشلۇقىنى كۆپەيتىدۇ، ئەمما تەننەرخى يۇقىرى بولىدۇ، قاتلامنى تەڭشەش تەلىپى تېخىمۇ قاتتىق بولىدۇ.

چوڭلۇقى چوڭ PCB تاختىلىرى ئۈسكۈنە چەكلىمىسىدىن ئېشىپ كېتىدۇ؛ ئۆلچىمى كىچىك بولغانلىرى بىر تەرەپ قىلىش/كېپەكلەشتە قىيىنچىلىقلارنى كەلتۈرۈپ چىقىرىپ، زاپچاسلارنىڭ ئورۇنلاشتۇرۇلۇشى ۋە ئىسسىقلىقنىڭ تارقىلىشىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ.

ياستۇقنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى، شەكلى ۋە ئارىلىقى لېھىملەش سۈپىتىگە بىۋاسىتە تەسىر كۆرسىتىدۇ. ياستۇقنىڭ بەك كىچىك بولۇشى بىرىكمىلەرنىڭ قۇرۇق بولۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ؛ ئارىلىقى بەك يېقىن بولسا قىسقا توك يولىنىڭ توسۇلۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

ئىسسىق ھاۋادا لېھىملەش (HASL): باھاسى تۆۋەن، ئەمما تۈزلۈك دەرىجىسى ناچار، ئىنچىكە قاتلاملىق لېھىملەشكە تەسىر كۆرسىتىدۇ؛ ئېلېكترسىز نىكېلغا چۆمۈلگەن ئالتۇن (ENIG): ياخشى لېھىملەش ئىقتىدارى، يۇقىرى ئېنىقلىق، يۇقىرى باھا؛ ئورگانىك لېھىملەشنى ساقلاش دورىسى (OSP): مىسنى قوغدايدۇ، باھاسى ئوتتۇراھال، ساقلاش تەلىپى قاتتىق.

كۆز بىلەن تەكشۈرۈش (چىزىلىش، شەكىل ئۆزگىرىش)، ئۇچۇش زوندى/ICT سىنىقى (ئۇلىنىش)، مېتاللوگرافىيە ئانالىزى (ئىچكى قۇرۇلما/قاپلاش).

كىرلەرنى تازىلاش؛ OSP بىلەن بىر تەرەپ قىلىنغان PCB تاختىلىرىنى نەملىكنى يوقىتىش ۋە لېھىملەشنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن پىشۇرۇش كېرەك.

Gerber غا ئوخشاش لايىھە ھۆججەتلىرى زاپچاسلارنىڭ ئورۇنلاشتۇرۇلۇشى ۋە ياستۇق ئورنى قاتارلىقلارنى بەلگىلەيدۇ، بۇ لايىھەنىڭ ماسلىشىشىغا كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن يىغىشنىڭ ئاساسى بولۇپ خىزمەت قىلىدۇ.

زاپچاسلارنى ئورناتقىلى بولمايدۇ، ئېلېكتر قىسقا تۇتىشىش/ئۇزۇلۇش، سىگنالنىڭ توسۇلۇشى، ئىسسىقلىقنىڭ تارقىلىشى ناچار بولۇپ، ئىقتىدار خاتالىقى ياكى ئىقتىدار مەسىلىسىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

مۇۋاپىق زاپچاس ئورۇنلاشتۇرۇشى (زىچ/يېتىش تەس جايلاردىن ساقلىنىڭ)، ئەلالاشتۇرۇلغان تاختا لايىھەسى، SMT/THT ماسلىشىشى، تۆشۈكلەرنى ئورۇنلاشتۇرۇش ۋە ئۆتكۈر بۇلۇڭ ۋە ئۇزۇن ئىزلاردىن ساقلىنىش ئۈچۈن يول بەلگىلەش.

ئېلېكتر ئىقتىدارى (پارامېتىر ماسلىشىشى)، ئورالمىنىڭ ياستۇقچىلار بىلەن ماسلىشىشى، ئىشەنچلىكلىكى، باھاسى ۋە تەمىنلەش مۇقىملىقى قاتارلىقلارنى ئويلىشىڭ.

THT ئۈچۈن تۆشۈك ئارقىلىق ئۆتىدىغان ئورالمىلار (مەسىلەن، DIP)، بوشلۇق چوڭ؛ SMT ئۈچۈن يۈزەگە ئورنىتىلىدىغان ئورالمىلار (مەسىلەن، SOP/BGA)، زىچلىقى يۇقىرى، ئەمما لېھىملەش قىيىنلىقى يۇقىرى (مەسىلەن، BGA ئېنىق تېمپېراتۇرا كونترول قىلىشنى تەلەپ قىلىدۇ).

ناچار لېھىملەش ئۇلىنىشى قۇرۇق ئۇلىنىش ۋە خاتا لېھىملەشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. ئوكسىدلانغان/مايلىق سىملارنى ئالدىن بىر تەرەپ قىلىش (تازىلاش، قەلەيلەش) كېرەك.

قايتا ئېقىش ئارقىلىق لېھىملەش SMT زاپچاسلىرىغا ماس كېلىدۇ؛ دولقۇنلۇق لېھىملەش تۆشۈكتىن ئۆتۈش ۋە چوڭ SMT زاپچاسلىرىغا ماس كېلىدۇ. ئۆلچەملەر ئادەتتە ماس كېلىدىغان جەريانلارنى كۆرسىتىدۇ.

ئالدى بىلەن كىرگەن ئالدى بىلەن چىققان (FIFO)، تېمپېراتۇرا/نەملىكنى كونترول قىلىش (20-25℃، 40%-60%RH)، دائىملىق ئەۋرىشكە ئېلىش ۋە مۇددىتى ئۆتكەن/گۇمانلىق زاپچاسلارنى سىناق قىلىش/بىراك قىلىش.

نورمالسىز توك يولى ئىقتىدارى (خاتا پارامېتىرلار، چىپنىڭ مەغلۇب بولۇشى)، قىسقا توك يولى/ئارتۇقچە يۈكلىنىش ۋە PCB ۋە باشقا زاپچاسلارنىڭ بۇزۇلۇشى.

كۆرۈش ئارقىلىق تەكشۈرۈش (بۇزۇلۇش، قوغۇشۇن ئوكسىدلىنىش)، ئېلېكتر پارامېتىرلىرىنى تەكشۈرۈش (كۆپ ئۆلچەش ئەسۋابى/LCR ئۆلچەش ئەسۋابى) ۋە مۇھىم زاپچاسلارنىڭ فۇنكسىيەلىك سىنىقى (مەسىلەن، چىپ پروگراممىلاش تەكشۈرۈشى).

ھەددىدىن زىيادە ئىسسىقلىق بېسىمى چىپلاردىكى ئىچكى لېھىم بىرىكمىسىنىڭ يېرىلىشىنى ياكى كوندېنساتورلاردىكى دىئېلېكترىك بۇزۇلۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىپ، پارامېتىرنىڭ يۆتكىلىشى ياكى بۇزۇلۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن. تېمپېراتۇرا پروفېلى ۋە ۋاقىتنى كونترول قىلىش كېرەك.

قۇتۇپلاشتۇرۇلغان بەلگىلەر (مەسىلەن، كوندېنساتور ±، دىئود كۆرسەتكۈچلىرى) PCB تاختىلىرىدا بەلگىلىنىدۇ. قولدا ئورنىتىش ئۈچۈن كۆرۈنۈشلۈك تەكشۈرۈش تەلەپ قىلىنىدۇ؛ ئاپتوماتىك ئۈسكۈنىلەر پروگراممىلانغان قۇتۇپلۇق پارامېتىرلىرىنى تەلەپ قىلىدۇ.

پارامېتىرنىڭ يۆتكىلىشى ۋە ESD نىڭ بۇزۇلۇشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن تېمپېراتۇرا/نەملىكنى كونترول قىلىش (±2℃، 40%-60%RH) ۋە ESD قوغداش (ئانتىستاتىك پول، قول بېزىكى، خىزمەت كىيىمى) تەلەپ قىلىنىدۇ.

پىرىنسىپ: لېھىم چاپلاش → زاپچاسلارنى ئورۇنلاشتۇرۇش → ئېرىتىش چاپلاش → لېھىملاش ئۈچۈن سوۋۇتۇش. تېمپېراتۇرا پروفېلى: ئالدىن قىزىتىش (1-3℃/s دىن 150-180℃ گىچە)، سۇغا چىلاش (180-200℃، 60-120s)، قايتا ئېقىتىش (ئەڭ يۇقىرى تېمپېراتۇرا 217-235℃، 30-90s)، سوۋۇتۇش (3-6℃/s).

پىرىنسىپى: سۇيۇق لېھىم دولقۇن ھاسىل قىلىدۇ، PCB سىملىرى ئۆتكەندە لېھىملىنىدۇ. تۆشۈكتىن ئۆتۈش ۋە چوڭ SMT زاپچاسلىرىغا ماس كېلىدۇ.

قوللىنىشچانلىقى: ئۈلگە ياساش، رېمونت قىلىش ۋە ئاپتوماتلاشتۇرۇش ئۈچۈن قول يەتمەيدىغان جايلار. ئېھتىياتچانلىق تەدبىرلىرى: 20-60W لېھىملەش تۆمۈرى، 0.5-1.0mm لېھىملەش سىم، تېمپېراتۇرا 300-350℃، ۋاقىت 3-5 سېكۇنت، ئالدىن تازىلاش ۋە تەكشۈرۈشتىن كېيىن.

جەريانغا ئاساسەن تاللاڭ: قايتا ئېقىتىش ئۈچۈن قوغۇشۇنسىز لېھىم چاپلاق (Sn-Ag-Cu, 217-227℃); دولقۇنلۇق لېھىملەش ئۈچۈن قوغۇشۇنلۇق/قوغۇشۇنسىز لېھىم تاياقچە (Sn-Pb, قوغۇشۇنلۇق ئۈچۈن 183℃); قولدا لېھىملەش ئۈچۈن لېھىم سىمى، ھۆللىنىشچانلىقى ۋە تەننەرخىنى كۆزدە تۇتۇپ.

جەريان پارامېتىرلىرىنى كونترول قىلىش (تېمپېراتۇرا پروفىلى، لېھىملەش ۋاقتى)، ئۈسكۈنىلەرنى تەڭشەش، خادىملارنى تەربىيەلەش، لاياقەتلىك ماتېرىياللارنى ئىشلىتىش، AOI/Rentgen نۇرى تەكشۈرۈشى ۋە نۇقسانلارنى ۋاقتىدا قايتا تۈزىتىش.

قۇرۇق تۇتاشتۇرۇش: تېمپېراتۇرىنى تەڭشەڭ، ۋاقىتنى ئۇزارتىڭ، يۈزلەرنى تازىلاڭ؛ قىسقا تۇتاشتۇرۇش: لېھىملەشنى ئازايتىڭ، لايىھەنى ئەلالاشتۇرۇڭ؛ كۆۋرۈك: چاپلاش مىقدارىنى، تېمپېراتۇرا شەكلىنى تەڭشەڭ؛ لېھىملەش يېتەرلىك بولمىسا: چاپلاشنى كۆپەيتىڭ، جەرياننى ئەلالاشتۇرۇڭ؛ قوپال لېھىملەش: ئاقسىل قوشۇڭ، تېمپېراتۇرىنى تەڭشەڭ.

رولى: ئوكسىدلارنى چىقىرىۋېتىش، يۈزەكى تارتىلىشنى ئازايتىش، ھۆللىنىشچانلىقىنى ياخشىلاش. تۈرلىرى: ئانئورگانىك (يۇقىرى ئاكتىپلىق، چىرىشچان، تازىلاشنى تەلەپ قىلىدۇ)، ئورگانىك (ئوتتۇراھال ئاكتىپلىق، تۆۋەن چىرىشچان، تازىلاشنى تەلەپ قىلىدۇ)، كىنفول ئاساسلىق (ئادەتتىكى، چىرىشچان ئەمەس، تازىلىقسىز). جەريان ۋە مەھسۇلاتقا ئاساسەن تاللاڭ.

Tg قىممىتى ئاساسىي قاتلامنىڭ ئىسسىقلىققا چىدامچانلىقىنى بەلگىلەيدۇ. ئۆلچەملىك FR-4 نىڭ Tg قىممىتى ~130-140℃، يۇقىرى Tg (≥170℃) ماتېرىياللارنىڭ قايتا ئېقىش چوققىسى 250℃ بولۇپ، قېپىنىڭ قېپىنىڭ قېپىنىڭ قېپىنىڭ قېپىغا بەرداشلىق بېرىپ، قېپىنىڭ ...

ئۆلچەملىك SMT: 4/4mil (0.1/0.1mm)؛ HDI جەريانلىرى يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ئاشكارلىنىش ۋە ئېلېكتروسىز مىس قاپلاش ئارقىلىق 2/2mil (0.05/0.05mm) غا يېتىدۇ.

IPC-7351 گە ئەمەل قىلىڭ: QFP ياستۇقچىسىنىڭ كەڭلىكى +0.1-0.2mm، قوغۇشۇن كەڭلىكى؛ 0603 ياستۇقچىلىرى ھەر بىر ياستۇقچىغا 0.04-0.06mg لېھىملەش چاپلاق ئۈچۈن 0.65 × 0.65mm ئىشلىتىشنى تەۋسىيە قىلىدۇ.

ئاساسلىق SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) 217℃ تېمپېراتۇرىدا ئېرىيدۇ، بۇ Sn-Pb ئېۋتېكتىكىسىدىن (183℃) 34℃ يۇقىرى، شۇڭا يۇقىرى قايتا ئېقىش تېمپېراتۇرىسىنى تەلەپ قىلىدۇ.

0402 تەركىبلىرى: 0.12mm شابلون؛ 0.5mm ئارىلىقتىكى BGA: 0.1mm شابلون، لېھىملەش شارلىرىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن ئېغىز بوشلۇقى %85.

IPC-A-610: لېھىم چاپلىقىنىڭ يۆتكىلىشى ياستۇق كەڭلىكىنىڭ ≤25%؛ 0.4mm ئارىلىقتىكى QFP ئۈچۈن ≤0.1mm.

يۇقىرى دەرىجىلىك ماشىنىلار (مەسىلەن، Fuji NXT) Cpk≥1.33، XY تەكرارلىنىشچانلىقى ±25μm، θ توغرىلىقى ±0.5°، 0201 زاپچاسلىرىغا ماس كېلىدۇ ۋە 0.3mm ئارىلىقتىكى BGA غا ئىگە.

MLCC ئورۇنلاشتۇرۇش بېسىمى: 0.3-0.5N (يۇقىرى بېسىمدا يېرىلىش خەۋپى)؛ QFP سىملىرى: بىر تۈزلەڭلىك ئۈچۈن 0.8-1.2N.

ئورۇنلاشتۇرۇش توغرىلىقىنى ئەلالاشتۇرۇڭ (± 0.05mm)، سىممېترىك لېھىم چاپلاش مىقدارىغا كاپالەتلىك قىلىڭ، تېمپېراتۇرا گرادىيېنتىنى ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈرۈش ئۈچۈن قايتا ئېقىش سۈرئىتى ≤3℃/s.

ئالدىن قىزىتىش (150-180℃): 1-2℃/s گىچە قىزىتىڭ؛ سۇغا چىلاپ قويۇڭ (180-210℃): 60-90 سېكۇنت؛ قايتا ئېقىش چوققىسى 245-255℃، 60-90 سېكۇنت ئىچىدە ≥217℃؛ سوۋۇتۇش 2-4℃/s.

ئازوت (O₂

IPC-A-610 3-دەرىجىلىك: بوشلۇق كۆلىمى لېھىملەش توپى كۆلىمىنىڭ ≤10% ى؛ مۇھىم قوللىنىشچان پروگراممىلار (مەسىلەن، ئاپتوموبىل) ≤5% نى تەلەپ قىلىدۇ.

قوش دولقۇنلۇق لېھىملەش: دولقۇنلۇق دولقۇن PCB قېلىنلىقىنىڭ 1/3-1/2 قىسمىغا چۆكۈپ كېتىدۇ؛ سىلىق دولقۇن ئېگىزلىكى PCB نىڭ ئاستىدىن 0.5-1 مىللىمېتىر تۆۋەن بولىدۇ.

پاكىز ئەمەس ئاقسىل: قاتتىق تەركىب 10%) ھۆللىنىشچانلىقىنى ياخشىلايدۇ، ئەمما قالدۇق خەۋپىنى ئاشۇرىدۇ، شۇڭا ماس كېلىدىغان تازىلاشنى تەلەپ قىلىدۇ.

245-255℃ لېھىملىق لېھىملەش قاچىسىنىڭ تېمپېراتۇرىسىدا، سۈرئەت 1.2-1.8m/min؛ قېلىن مىس PCB لارنى تولدۇرۇش ئۈچۈن 1m/min كېتىدۇ.

قوغۇشۇنسىز لېھىملەش: ئۇچ تېمپېراتۇرىسى 350-380℃، ئۇچرىشىش ۋاقتى ≤3s. ھەددىدىن زىيادە قىزىتىش ياستۇقنىڭ كۆتۈرۈلۈشىنى ياكى قوغۇشۇننىڭ ئوكسىدلىنىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

قايتا توپلاش ئۈسكۈنىلىرى بىلەن ئوپتىكىلىق تەڭشەش سىستېمىسى (± 25μm توغرىلىق) لېھىم توپلىرى بىلەن ياستۇقچىلارنىڭ

قوغۇشۇننىڭ شەكلىنىڭ ئۆزگىرىشىدىن ساقلىنىش ئۈچۈن 150-180℃ قىزىتىڭ، قايتا ئىشلەش تېمپېراتۇرىسى 320-350℃، ھاۋا سۈرئىتى 4-6 (20-30L/min) غا تەڭشەڭ.

سۇلۇق: مۇھىت ئاسرايدۇ، ئەمما يۇقىرى تېمپېراتۇرا (60-80℃) تەلەپ قىلىدۇ، چىرىش خەۋپى بار؛ ئېرىتكۈچى (مەسىلەن، NMP): ئۈنۈملۈك، ئەمما پارتلاشقا چىداملىق ئۈسكۈنىلەر ۋە VOC چەكلىمىلىرىنى تەلەپ قىلىدۇ.

IPC-TM-650: ئىئون قالدۇقى

يۇقىرى سۈرئەتلىك AOI 0402 تەركىبىي قىسىم كەمتۈكلۈكلىرىنىڭ %95 نى قاپلايدۇ، QFP كۆۋرۈكلىرى/يوقاپ كەتكەن سىملارنىڭ %98 نى قاپلايدۇ، ئەمما BGA ئىچكى بوشلۇقلىرى بىلەن قىيىنچىلىققا دۇچ كېلىدۇ.

مىكرو فوكۇسلۇق X-Ray 5μm ئېنىقلىققا ئېرىشىپ، 0.3mm ئارىلىقتىكى BGA ئۇلىنىشى ۋە 20 قەۋەتلىك PCB ئىچكى قىسمىنى بايقىيالايدۇ.

يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ICT بايقىغۇچ 0.1Ω دىن تۆۋەن ئېچىلىشلارنى بايقىيالايدۇ، مىخنىڭ تېگىش قارشىلىقى

IPC-J-STD-033: MSL 3-دەرىجىلىك تەركىبلىرى 30℃/60% RH تېمپېراتۇرىدا ≤168 سائەت پىشۇرۇلىدۇ؛ ئەگەر نورمىدىن ئېشىپ كەتسە، 125℃ تېمپېراتۇرىدا 4-8 سائەت پىشۇرۇلىدۇ.

0603 بىرىكمىسى: ئەڭ تۆۋەن تارتىش كۈچى ≥1.5N؛ QFP سىملىرى: IPC-9701 بويىچە كېسىش كۈچى ≥5N.

IPC-A-600: ≤1.5%؛ قۇرۇق ئۇلىنىشنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن BGA غا يىغىلغان PCB لار ≤0.7%.

CMOS ئۈسكۈنىلىرى HBM سەزگۈرلۈكىگە ئىگە

ماتېرىيال تەننەرخى %40-50، پىششىقلاپ ئىشلەش (ئامورتىزاتسىيەنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ) %30-40، تەكشۈرۈش %10-20. بىرلىك تەننەرخى كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىشقا قارىغاندا %30-50 يۇقىرى.