Shirka PCB

1. Waa maxay PCBA?

PCBA waa soo gaabinta Golaha Guddiga Wareegga ee Daabacan, oo tilmaamaya habka lagu alxamo qaybaha elektaroonigga ah ee PCB si loo sameeyo nidaam wareeg oo dhammaystiran. Waa tallaabo muhiim ah oo ku saabsan soo saarista alaabada elektaroonigga ah.
2. Waa maxay tiknoolajiyada ugu muhiimsan ee shirka PCB?

Inta badan Tiknoolajiyada Godka-Dhexdiisa (THT), Tiknoolajiyada Buurta Dhulka (SMT), iyo tiknoolajiyada isku-dhafka ah. Qaybaha alxanka THT oo leh raadad la geliyo godadka, qaybaha alxanka SMT si toos ah dusha sare ee PCB, iyo tiknoolajiyada isku-dhafka ah ayaa isku daraysa labadaba.
3. Waa maxay tallaabooyinka muhiimka ah ee shirka PCB?

Tallaabooyinka waxaa ka mid ah diyaarinta agabka, kormeerka PCB, SMT (daabacaadda koollada alxanka, meelaynta qaybaha, alxanka dib u socodka), THT (habaynta rasaasta, alxanka hirarka), alxanka, tijaabinta tayada, nadiifinta & dahaarka, iyo isu-imaatinka kama dambaysta ah.
4. Maxay muhiim ugu tahay isu-geynta PCB-ga alaabada elektaroonigga ah?

Waxay isku xirtaa qaybaha kala duwan iyadoo loo eegayo naqshadda, taasoo awood u siineysa shaqooyinka sida habaynta calaamadaha iyo beddelka tamarta. Waa tallaabada ugu muhiimsan ee naqshadeynta loogu beddelo badeecooyin jireed.
5. Ma nidaaminta PCB-ga ayaa go'an?

Habka aasaasiga ah waa isku mid, laakiin waxaa loo hagaajiyaa iyadoo loo eegayo kakanaanta badeecada, noocyada qaybaha, cabbirka wax soo saarka, iwm. Tusaale ahaan, alaabada yar yar ee saxnaanta sare leh waxay ku dari karaan kormeer gacanta ah, halka wax soo saarka ballaaran uu diiradda saarayo otomaatiga.
6. Waa maxay tiknoolajiyada THT iyo astaamaheeda?

THT waa Tiknoolajiyadda Godka-Dhexdiisa, halkaas oo qaybaha leh raadad lagu geliyo godadka si loogu alxamo. Faa'iidooyinka: xoog farsamo oo sare, oo ku habboon qaybaha hadda-dhabta sare leh; Qasaarooyinka: booska oo weyn, hufnaan hoose.
7. Waa maxay tiknoolajiyada SMT iyo faa'iidooyinkeeda?

SMT waa Tiknoolajiyadda Buurta Dusha Sare, oo leh faa'iidooyin cufnaanta sare ee isu imaatinka, cabbirka qaybaha yar, ku habboonaanta wax soo saarka otomaatiga ah, hufnaan sare, iyo kharash yar.
8. Goorma ayaa la isticmaalaa tiknoolajiyada isku-dhafka ah?

Tiknoolajiyada isku-dhafan ayaa la isticmaalaa marka alaabtu u baahan tahay inay ka faa'iidaysato awoodda sare/farsamada THT iyo cufnaanta sare/cabbirka yar ee SMT, sida modules-ka korontada oo leh inductor-yada godadka dhex mara iyo jajabyada dusha sare ku rakiban.
9. Maxay yihiin arrimaha saameeya kharashyada isu-imaatinka PCB?

Waxaa saameeyay kharashyada qaybaha, tirada lakabka PCB/cabirka/kakanaanta habka, dhibka isu imaatinka, mugga wax soo saarka, shuruudaha tijaabada, iwm. Dufcadaha waaweyn waxay yareeyaan kharashyada cutubka, halka hababka adag ay kordhiyaan kharashyada.
10. Waa maxay faraqa u dhexeeya shuruudaha isu-imaatinka PCB ee alaabada elektaroonigga ah ee kala duwan?

Qalabka elektaroonigga ah ee macaamiisha: kharash yar, cufnaan sare, yarayn; Xakamaynta warshadaha: xasilloonida, ka hortagga faragelinta; Qalabka caafimaadka: saxnaan sare iyo isku hallayn, oo u baahan u hoggaansanaanta adag ee heerarka.
11. Sidee bay walxaha PCB u saameeyaan isu-imaatinka?

Alaabada caadiga ah sida FR-4 (sifooyinka korontada/farsamada ee wanaagsan ee alaabada guud) iyo CEM-1 (qiimo jaban laakiin waxqabad hooseeya). Isku-darka ballaarinta kulaylka wuxuu saameeyaa isku-kalsoonida isku-dhafka alxanka; kala duwanaansho weyn ayaa sababi kara dhibaatooyin walaac.
12. Sidee loo doortaa tirada lakabka PCB iyo saameyntiisa?

Dooro iyadoo lagu saleynayo kakanaanta wareegga: lakab labanlaab ah wareegyada fudud, lakab badan oo kuwa adag ah. Lakabyo badan ayaa bixiya meel marin badan laakiin kharashyo badan, iyadoo shuruudo adag loo baahan yahay si loo waafajiyo lakabka.
13. Waa maxay xaddidaadaha isu-geynta ee cabbirka PCB-ga?

PCB-yada cabbirka weyn leh waxay dhaafaan xadka qalabka; kuwa cabbirka yar yar leh waxay keenaan dhibaatooyin la qabsiga/kabidda, taasoo saameysa qaab-dhismeedka qaybaha iyo kala-baxa kulaylka.
14. Maxay tahay sababta naqshadda suufka ay muhiim ugu tahay isu-imaatinka?

Cabbirka suufka, qaabka, iyo kala fogaanshaha ayaa si toos ah u saameeya tayada alxanka. Suufyada aadka u yar waxay keenaan kala-goysyada qalalan; kala fogaanshaha aadka u dhow wuxuu horseedaa isku-xidhka wareegyada gaagaaban.
15. Sidee bay u saameysaa dhammaystirka dusha sare ee PCB-ga isku-darka?

Heerka alxanka hawada kulul (HASL): Qiimo jaban laakiin aan fidsanayn, oo saameeya alxanka toosan; Dahabka nikkel-ka ee aan lahayn koronto (ENIG): alxan wanaagsan, saxnaan sare, kharash sare; Ilaaliyaha alxanka dabiiciga ah (OSP): wuxuu ilaaliyaa naxaasta, kharash dhexdhexaad ah, shuruudaha kaydinta adag.
16. Sidee loo kormeeraa tayada PCB-ga?

Kormeerka muuqaalka (xoqitaan, qaab-dhismeedka), baaritaanka duulista/ICT-ga (isku xirnaanta), falanqaynta biraha (qaab-dhismeedka gudaha/dahaadhka).
17. Maxaa daaweyn ah oo ka hor ah ayaa loo baahan yahay ka hor inta aan la isku darin PCB-ga?

Nadiifinta si looga saaro wasakhda; PCB-yada lagu daweeyay OSP waxay u baahan yihiin dubista si looga saaro qoyaanka loona hortago xumbo alxanka.
18. Waa maxay doorka faylasha naqshadeynta PCB ee ku jira isu-imaatinka?

Faylasha naqshadeynta sida Gerber waxay qeexayaan qaabka qaybaha iyo boosaska suufka, iyagoo u adeegaya saldhigga isu imaatinka si loo hubiyo u hoggaansanaanta naqshadeynta.
19. Waa maxay calaamadaha khaladaadka naqshadeynta PCB ee ku jira isku-dubaridka?

Qaybaha lama rakibi karo, wareegyada gaagaaban/wareegyada furan, faragelinta calaamadaha, kulaylka oo liita, taasoo keenta cillado shaqo ama dhibaatooyin waxqabad.
20. Sidee loo tixgeliyaa wax soo saarka naqshadeynta PCB-ga?

Qaab-dhismeedka qaybaha macquulka ah (iska ilaali meelaha cufan/adag in la gaaro), naqshadaynta suufka ee la hagaajiyay, iswaafajinta SMT/THT, godadka meelaynta, iyo marin-haweedka si looga fogaado xaglaha fiiqan iyo raadadka dhaadheer.
21. Sidee loo xulan karaa qaybaha ku habboon isu-imaatinka PCB?

Ka fiirso waxqabadka korontada (iswaafajinta cabbirrada), iswaafajinta baakadaha iyo suufka, isku halaynta, kharashka, iyo xasilloonida saadka.
22. Waa maxay noocyada xirmooyinka qaybaha iyo saameyntooda?

Baakadaha godadka dhex mara (tusaale ahaan, DIP) ee THT, booska bannaan ee ballaaran; Baakadaha dusha sare lagu dhejiyo (tusaale ahaan, SOP/BGA) ee SMT, cufnaan sare laakiin dhib badan oo alxanka ah (tusaale ahaan, BGA waxay u baahan tahay xakameyn heerkul oo sax ah).
23. Sidee bay u saamaynaysaa isku-darka rasaasta rasaasta?

Alxanka oo liita wuxuu sababaa kala-goysyada qalalan iyo alxan been ah. Raadadka oksaydhka/saliida leh waxay u baahan yihiin daaweyn hore (nadiifin, qasacadayn).
24. Sidee loo go'aamiyaa in qaybaha ay ku habboon yihiin dib-u-warshadaynta/hirarka?

Alxanka dib-u-soo-celinta wuxuu ku habboon yahay qaybaha SMT; alxanka hirarka wuxuu ku habboon yahay qaybaha daloolka iyo qaybaha waaweyn ee SMT. Tilmaamaha guud badanaa waxay sheegaan hababka la jaanqaadaya.
25. Sidee loo hubiyaa tayada qaybaha ee maaraynta kaydka?

Marka ugu horreysa ee la soo galo marka hore (FIFO), heerkulka/qoyaanka la xakameeyey (20-25℃, 40%-60%RH), muunad qaadis joogto ah, iyo tijaabinta/xoqidda qaybaha dhacay/laga shakisan yahay.
26. Waa maxay cawaaqibka ka dhasha isticmaalka qaybaha khaldan?

Shaqada wareegga aan caadiga ahayn (xariiqyada khaldan, cilladda jajabka), wareegyada gaagaaban/culeyska xad-dhaafka ah, iyo dhaawaca PCB-ga iyo qaybaha kale.
27. Sidee loo kormeeraa qaybaha soo socda?

Kormeerka muuqaalka (waxyeellada, oksaydhka rasaasta), tijaabinta halbeegga korantada (mitir badan/mitir LCR), iyo tijaabinta shaqada ee qaybaha muhiimka ah (tusaale ahaan, xaqiijinta barnaamijka jajabka).
28. Sidee buu cadaadiska kulaylku u saameeyaa qaybaha inta lagu jiro alxanka?

Cadaadiska kulaylka xad-dhaafka ah wuxuu sababi karaa dildilaaca kala-goysyada alxanka gudaha ee jajabyada ama burburka dielectric ee capacitors-ka, taasoo horseedaysa leexashada ama guuldarada halbeegga. Heerka heerkulka iyo waqtiga waa in la xakameeyaa.
29. Sidee loo hubiyaa jihada saxda ah ee qaybaha kala fog?

Calaamadaha kala fog (tusaale ahaan, capacitor ±, fallaadhaha diode) waxaa lagu calaamadeeyay suufka PCB. Rakibaadda gacanta waxay u baahan tahay xaqiijin muuqaal ah; qalabka otomaatiga ah wuxuu u baahan yahay cabbirro kala fog oo barnaamijaysan.
30. Waa maxay shuruudaha deegaanka ee qaybaha saxnaanta sare leh ay leeyihiin?

Waxay u baahan tahay heerkulka/qoyaanka la xakameeyey (±2℃, 40%-60%RH) iyo ilaalinta ESD (sagxadaha ka hortagga ah, suunka curcurka, dharka shaqada) si looga fogaado isbeddelka xuduudaha iyo dhaawaca ESD.
31. Waa maxay mabda'a alxanka dib-u-warshadaynta iyo muuqaalka heerkulka?

Mabda'a: Daabacaadda koollada alxanka → meelaynta qaybaha → kululaynta si ay u dhalaaliso koollada → qaboojinta ilaa alxanka. Astaanta heerkulka: Hore u kululee (1-3℃/s ilaa 150-180℃), qooy (180-200℃, 60-120s), dib u socodka (ugu sarreeya 217-235℃, 30-90s), qabow (3-6℃/s).
32. Waa maxay mabda'a alxanka hirarka iyo qaybaha ku habboon?

Mabda': Alxanka dareeraha ah wuxuu sameeyaa hirar, iyo PCB-yada waxaa lagu alxamaa marka la dhex marayo. Ku habboon qaybaha daloolka dhex mara iyo kuwa waaweyn ee SMT.
33. Goorma ayaa la isticmaalaa alxanka gacanta iyo taxaddarradeeda?

Adeegsiga: Samaynta, dayactirka, iyo meelaha ay adag tahay in la gaaro si otomaatig ah. Taxaddarrada: Birta alxanka 20-60W, siligga alxanka 0.5-1.0mm, heerkulka 300-350℃, waqtiga 3-5s, nadiifinta kahor, iyo kormeerka kadib.
34. Waa maxay shuruudaha xulashada alxanka?

Xullo habka loo marayo: Koolada aan lahayn rasaasta rasaasta (Sn-Ag-Cu, 217-227℃) si loogu shubo biyaha; baararka alxanka ee aan lahayn rasaasta rasaasta/lead (Sn-Pb, 183℃ ee rasaasta rasaasta rasaasta) si loogu shubo hirarka; silig alxan ah oo loogu talagalay alxanka gacanta, iyadoo la tixgelinayo qoyaanka iyo kharashka.
35. Sidee loo hubiyaa tayada alxanka?

Xakameynta xuduudaha habka (heerkulka, waqtiga alxanka), hagaajinta qalabka, tababar shaqaalaha, isticmaalka agab aqoon u leh, kormeerka AOI/X-Ray, iyo dib-u-habeyn waqtigeeda ah oo lagu sameeyo cilladaha.
36. Waa maxay cilladaha iyo xalalka caadiga ah ee alxanka?

Kala-goysyada qalalan: Hagaaji heerkulka, kordhi waqtiga, nadiifi meelaha dusha sare; Wareegga gaaban: Yaree alxanka, hagaaji naqshadeynta; Buuxinta: Hagaaji mugga koollada, muuqaalka heerkulka; Alxan aan ku filnayn: Kordhi koollada, hagaaji habka; Alxan adag: Ku dar qulqulka, hagaaji heerkulka.
37. Waa maxay doorka socodka iyo sida loo doorto?

Doorarka: Ka saar oksaydhyada, yaree xiisadda dusha sare, hagaaji qoyaanka. Noocyada: Aan dabiici ahayn (dhaqdhaqaaq sare, daxal, waxay u baahan tahay nadiifin), dabiici ah (dhaqdhaqaaq dhexdhexaad ah, daxal hoose, waxay u baahan tahay nadiifin), ku salaysan rosin (caadi ah, aan daxal lahayn, aan nadiif ahayn). Dooro habka iyo badeecada.
38. Sidee ayuu qiimaha Tg ee substrate-ka PCB u saameeyaa hababka isu-imaatinka?

Qiimaha Tg wuxuu go'aamiyaa iska caabbinta kulaylka substrate-ka. Heerka FR-4 wuxuu leeyahay Tg ~130-140℃, halka walxaha Tg-ga sare (≥170℃) ay u adkeysan karaan heerka ugu sarreeya ee qulqulka 250℃, taasoo yaraynaysa khatarta dilitaanka. Hawsha aan rasaastu ku jirin waxay u baahan tahay Tg ≥150℃.
39. Waa maxay xadka ugu yar ee ballaca/kala fogaanshaha xariiqda?

Heerka SMT: 4/4mil (0.1/0.1mm); Hawsha HDI waxay gaadhaa 2/2mil (0.05/0.05mm) iyadoo la adeegsanayo soo-gaadhis sax ah oo sare iyo dahaadh naxaas ah oo aan koronto lahayn.
40. Sidee loo naqshadeeyaa cabbirrada suufka ee xirmooyinka qaybaha?

Raac IPC-7351: Ballaca ballaca QFP +0.1-0.2mm iyo ballaca rasaasta; ballaca 0603 waxay ku talinayaan 0.65×0.65mm si loogu daro 0.04-0.06mg koolada alxanka halkii baal.
41. Waa maxay isku-dhafka daawaha caadiga ah iyo meelaha dhalaalka ee koollada aan rasaasta lahayn?

Dominant SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) wuxuu ku dhalaalaa 217℃, 34℃ ayuu ka sarreeyaa Sn-Pb eutectic (183℃), taasoo u baahan heerkul dib-u-socod oo sarreeya.
42. Sidee loo doortaa dhumucda stencil-ka ee daabacaadda koolada alxanka?

Qaybaha 0402: Stencil 0.12mm; 0.5mm BGA: Stencil 0.1mm ah oo leh 85% furitaan suuf ah si looga hortago kubbadaha alxanka.
43. Waa maxay dulqaadka ugu badan ee loo ogol yahay daabacaadda?

IPC-A-610: Koolada alxanka ah ee ≤25% ballaca suufka; ≤0.1mm ee QFP-ga 0.4mm.
44. Sidee loo qeexaa saxnaanta meelaynta ee mashiinnada soo-qaadista iyo meelaynta?

Mashiinnada heerka sare ah (tusaale ahaan, Fuji NXT) waxay leeyihiin Cpk≥1.33, XY repeatability ±25μm, θ saxnaanta ±0.5°, oo ku habboon qaybaha 0201 iyo 0.3mm BGA.
45. Sidee buu cadaadiska meelaynta u saameeyaa qaybaha?

Cadaadiska meelaynta MLCC: 0.3-0.5N (khatarta dildilaaca marka cadaadis sare jiro); QFP leads: 0.8-1.2N marka loo eego coplanarity.
46. Sidee looga fogaan karaa dhagaxa qabriga inta lagu jiro meelaynta?

Hagaaji saxnaanta meelaynta (±0.05mm), hubi mugga koollada isku-dhafan ee alxanka, heerka socodka dib-u-socodka ≤3℃/s si loo yareeyo heerka heerkulka.
47. Waa maxay xuduudaha aaga heerkulka caadiga ah ee alxanka dib-u-soo-celinta ee aan rasaasta lahayn?

Kuleyl hore (150-180℃): 1-2℃/s jaranjarada; qooy (180-210℃): 60-90s; heerka ugu sarreeya ee qulqulka 245-255℃, ≥217℃ muddo 60-90s ah; qabow 2-4℃/s.
48. Waa maxay faa'iidooyinka iyo kharashyada alxanka dib-u-warshadaynta nitrogen-ka?

Nitrogen (O₂＜500ppm) waxay yareysaa oksaydhka waxayna hagaajisaa qoyaanka, laakiin waxay ku dartaa 15-20% kharashyada habaynta, taasoo ku habboon codsiyada kalsoonida sare leh.
49. Waa maxay heerka aqbalaadda ee ku saabsan ka-noqoshada BGA?

IPC-A-610 Fasalka 3aad: Aagga aan waxba tarayn ≤10% aagga kubbadda alxanka; codsiyada muhiimka ah (tusaale ahaan, baabuurta) waxay u baahan yihiin ≤5%.
50. Sidee loo hagaajiyaa dhererka hirarka ee alxanka hirarka?

Alxan laba-hir ah: Hirka mawjadaha leh wuxuu hoos u dhigaa dhumucda PCB 1/3-1/2; dherer mowjad siman 0.5-1mm ka hooseeya salka PCB.
51. Sidee bay walxaha adag ee qulqulka u saameeyaan alxanka?

Dareeraha aan nadiifka ahayn: maaddada adag＜5%; dareeraha adag ee sare (＞10%) waxay hagaajisaa qoyaanka laakiin waxay kordhisaa khatarta haraaga, taasoo u baahan nadiifin la jaanqaadi karta.
52. Sidee loo waafajiyaa heerkulka alxanka hirarka iyo xawaaraha gudbiyaha?

Heerkulka dheriga alxanka 245-255℃, xawaaraha 1.2-1.8m/daqiiqo; PCB-yada naxaasta qaro weyn waxay u baahan yihiin 1m/daqiiqo buuxinta.
53. Sidee heerkulka caarada birta ah u saameeyaa tayada?

Alxan aan lahayn rasaas: Heerkulka caarada 350-380℃, waqtiga taabashada ≤3s. Kulayl xad dhaaf ah wuxuu sababaa kor u qaadista suufka ama oksaydhka rasaasta.
54. Sidee loo toosiyaa oo dib loogu celiyaa BGA-yada inta lagu jiro dib-u-hagaajinta?

Nidaamyada isku-xidhka indhaha (± 25μm saxnaanta) oo leh qalabka dib-u-ciyaarka ayaa hubiya leexashada 0.1mm ee u dhaxaysa kubbadaha alxanka iyo suufka.
55. Heerkulka iyo xawaaraha hawada noocee ah ayaa loogu talagalay dib-u-habaynta qoryaha hawada kulul ee QFP?

Kuleyli 150-180℃, dib u habee heerkulka 320-350℃, xawaaraha hawada 4-6 (20-30L/daqiiqo) si looga fogaado isbeddelka rasaasta.
56. Waa maxay faa'iidooyinka iyo khasaarooyinka nadiifinta biyaha iyo dareeraha?

Biyo: u fiican deegaanka laakiin u baahan heerkul sare (60-80℃), khatarta miridhku; Daxalka (tusaale ahaan, NMP): waa mid hufan laakiin u baahan qalab aan qarxin, xaddidaadyo VOC ah.
57. Waa maxay heerka haraaga ionic ka dib nadiifinta?

IPC-TM-650: Haraaga Ionic＜1.5μg/cm² NaCl oo u dhigma, iska caabbinta dahaarka dusha sare＞10⁹Ω.
58. Waa maxay heerka daboolida cilladaha ee kormeerka AOI?

AOI-ga xawaaraha sare leh wuxuu daboolaa ≥95% cilladaha qaybaha 0402, ⼞98% buundooyinka QFP/maqnaanshaha raadadka, laakiin wuxuu la halgamaa madmada gudaha ee BGA.
59. Waa maxay xalka ugu yar ee baaritaanka X-Ray?

X-Ray-ga Micro-focus wuxuu gaaraa xallinta 5μm, isagoo ogaanaya kala-goysyada BGA ee 0.3mm iyo gudaha PCB-ga ee 20-lakab leh.
60. Waa maxay xasaasiyadda ogaanshaha wareegga furan ee ICT?

Ogaanshaha ICT-ga ee saxsan wuxuu ka furmayaa meel ka hooseysa 0.1Ω, isagoo leh iska caabin taabashada sariirta ciddiyaha＜100mΩ.
61. Waa maxay xadka nuugista qoyaanka ee PCB-yada xaaladaha kala duwan?

IPC-J-STD-033: Heerka 3aad ee MSL ≤168 saacadood heerkul ah 30℃/60%RH; dub heerkul ah 125℃ muddo 4-8 saacadood ah haddii uu dhaafo.
62. Sidee loo qiimeeyaa xoogga farsamada ee isku-dhafka alxanka?

0603 kala-goysyada: xoogga ugu yar ee jiidista ≥1.5N; QFP raadad: xoogga jarista ≥5N, sida ku cad IPC-9701.
63. Waa maxay nooca loo oggol yahay ee PCB warpage?

IPC-A-600: ≤1.5%; PCB-yada la isku daray ee BGA ≤0.7% si looga hortago kala-goysyada qalalan.
64. Waa maxay heerka dhaawaca ESD ee qaybaha?

Qalabka CMOS waxay leeyihiin xasaasiyad HBM＜2000V. Deegaannada wax soo saarku waa inay ilaaliyaan＜100V danab taagan oo leh suunka curcurka iyo ionizers.
65. Waa maxay qaab-dhismeedka kharashka ee PCBA-ga mugga yar?

Qiimaha agabka 40-50%, habaynta (oo ay ku jirto qiimo dhaca) 30-40%, kormeerka 10-20%. Qiimaha agabka 30-50% ayuu ka sarreeyaa wax soo saarka tirada badan.

Shirka PCB

1. Waa maxay PCBA?

2. Waa maxay tiknoolajiyada ugu muhiimsan ee shirka PCB?

3. Waa maxay tallaabooyinka muhiimka ah ee shirka PCB?

4. Maxay muhiim ugu tahay isu-geynta PCB-ga alaabada elektaroonigga ah?

5. Ma nidaaminta PCB-ga ayaa go'an?

6. Waa maxay tiknoolajiyada THT iyo astaamaheeda?

7. Waa maxay tiknoolajiyada SMT iyo faa'iidooyinkeeda?

8. Goorma ayaa la isticmaalaa tiknoolajiyada isku-dhafka ah?

9. Maxay yihiin arrimaha saameeya kharashyada isu-imaatinka PCB?

10. Waa maxay faraqa u dhexeeya shuruudaha isu-imaatinka PCB ee alaabada elektaroonigga ah ee kala duwan?

11. Sidee bay walxaha PCB u saameeyaan isu-imaatinka?

12. Sidee loo doortaa tirada lakabka PCB iyo saameyntiisa?

13. Waa maxay xaddidaadaha isu-geynta ee cabbirka PCB-ga?

14. Maxay tahay sababta naqshadda suufka ay muhiim ugu tahay isu-imaatinka?

15. Sidee bay u saameysaa dhammaystirka dusha sare ee PCB-ga isku-darka?

16. Sidee loo kormeeraa tayada PCB-ga?

17. Maxaa daaweyn ah oo ka hor ah ayaa loo baahan yahay ka hor inta aan la isku darin PCB-ga?

18. Waa maxay doorka faylasha naqshadeynta PCB ee ku jira isu-imaatinka?

19. Waa maxay calaamadaha khaladaadka naqshadeynta PCB ee ku jira isku-dubaridka?

20. Sidee loo tixgeliyaa wax soo saarka naqshadeynta PCB-ga?

21. Sidee loo xulan karaa qaybaha ku habboon isu-imaatinka PCB?

22. Waa maxay noocyada xirmooyinka qaybaha iyo saameyntooda?

23. Sidee bay u saamaynaysaa isku-darka rasaasta rasaasta?

24. Sidee loo go'aamiyaa in qaybaha ay ku habboon yihiin dib-u-warshadaynta/hirarka?

25. Sidee loo hubiyaa tayada qaybaha ee maaraynta kaydka?

26. Waa maxay cawaaqibka ka dhasha isticmaalka qaybaha khaldan?

27. Sidee loo kormeeraa qaybaha soo socda?

28. Sidee buu cadaadiska kulaylku u saameeyaa qaybaha inta lagu jiro alxanka?

29. Sidee loo hubiyaa jihada saxda ah ee qaybaha kala fog?

30. Waa maxay shuruudaha deegaanka ee qaybaha saxnaanta sare leh ay leeyihiin?

31. Waa maxay mabda'a alxanka dib-u-warshadaynta iyo muuqaalka heerkulka?

32. Waa maxay mabda'a alxanka hirarka iyo qaybaha ku habboon?

33. Goorma ayaa la isticmaalaa alxanka gacanta iyo taxaddarradeeda?

34. Waa maxay shuruudaha xulashada alxanka?

35. Sidee loo hubiyaa tayada alxanka?

36. Waa maxay cilladaha iyo xalalka caadiga ah ee alxanka?

37. Waa maxay doorka socodka iyo sida loo doorto?

38. Sidee ayuu qiimaha Tg ee substrate-ka PCB u saameeyaa hababka isu-imaatinka?

39. Waa maxay xadka ugu yar ee ballaca/kala fogaanshaha xariiqda?

40. Sidee loo naqshadeeyaa cabbirrada suufka ee xirmooyinka qaybaha?

41. Waa maxay isku-dhafka daawaha caadiga ah iyo meelaha dhalaalka ee koollada aan rasaasta lahayn?

42. Sidee loo doortaa dhumucda stencil-ka ee daabacaadda koolada alxanka?

43. Waa maxay dulqaadka ugu badan ee loo ogol yahay daabacaadda?

44. Sidee loo qeexaa saxnaanta meelaynta ee mashiinnada soo-qaadista iyo meelaynta?

45. Sidee buu cadaadiska meelaynta u saameeyaa qaybaha?

46. ​​Sidee looga fogaan karaa dhagaxa qabriga inta lagu jiro meelaynta?

47. Waa maxay xuduudaha aaga heerkulka caadiga ah ee alxanka dib-u-soo-celinta ee aan rasaasta lahayn?

48. Waa maxay faa'iidooyinka iyo kharashyada alxanka dib-u-warshadaynta nitrogen-ka?

49. Waa maxay heerka aqbalaadda ee ku saabsan ka-noqoshada BGA?

50. Sidee loo hagaajiyaa dhererka hirarka ee alxanka hirarka?

51. Sidee bay walxaha adag ee qulqulka u saameeyaan alxanka?

52. Sidee loo waafajiyaa heerkulka alxanka hirarka iyo xawaaraha gudbiyaha?

53. Sidee heerkulka caarada birta ah u saameeyaa tayada?

54. Sidee loo toosiyaa oo dib loogu celiyaa BGA-yada inta lagu jiro dib-u-hagaajinta?

55. Heerkulka iyo xawaaraha hawada noocee ah ayaa loogu talagalay dib-u-habaynta qoryaha hawada kulul ee QFP?

56. Waa maxay faa'iidooyinka iyo khasaarooyinka nadiifinta biyaha iyo dareeraha?

57. Waa maxay heerka haraaga ionic ka dib nadiifinta?

58. Waa maxay heerka daboolida cilladaha ee kormeerka AOI?

59. Waa maxay xalka ugu yar ee baaritaanka X-Ray?

60. Waa maxay xasaasiyadda ogaanshaha wareegga furan ee ICT?

61. Waa maxay xadka nuugista qoyaanka ee PCB-yada xaaladaha kala duwan?

62. Sidee loo qiimeeyaa xoogga farsamada ee isku-dhafka alxanka?

63. Waa maxay nooca loo oggol yahay ee PCB warpage?

64. Waa maxay heerka dhaawaca ESD ee qaybaha?

65. Waa maxay qaab-dhismeedka kharashka ee PCBA-ga mugga yar?

46. Sidee looga fogaan karaa dhagaxa qabriga inta lagu jiro meelaynta?