Aukšto dažnio PCB

Naudoja mažo nuostolio medžiagas (pvz., „Rogers 4350B“), kurių linijos pločio tolerancija yra ±0,01 mm, signalo sluoksnių tarpo valdymo tikslumas yra ±5 %, o varžos valdymo tikslumas – ±5 Ω.

5G bazinės stotys (24,25–52,6 GHz), palydovinis ryšys (Ka diapazonas 26,5–40 GHz), milimetrinių bangų radaras (77 GHz), didelės spartos duomenų centrai (100 Gbps+).

Kiekybiškai įvertinta tokiais parametrais kaip įterpties slopinimas (-20dB@10GHz) ir pertrūkis (

Susiję su medžiagos molekuline struktūra, temperatūra (Df padidėja 3–5 % kas 10 ℃ padidėjimą) ir dažniu (Df didėja kartu su dažnio kvadratu).

Rogers 4350B (Dk=3,48, Df=0,0037), Taconic TLY-5 (Dk=2,2, Df=0,0009), Isola 370HR (Dk=3,6, Df=0,004).

Mažo Dk vertės medžiagos sumažina perdavimo vėlavimą (pvz., Dk=2,2 medžiagos turi 25 % greitesnį vėlavimą nei FR-4), o mažas Df sumažina signalo slopinimą (nuostoliai yra 70 % mažesni nei FR-4, kai Df=0,001).

Vandens įgertis >0,5 % sukelia Dk svyravimus, viršijančius 5 %. Rekomenduojama naudoti medžiagas, kurių vandens įgertis

Teikite pirmenybę medžiagoms, kurių Dk

Pridėjus aliuminio oksido keramikos, medžiagos Tg gali padidėti iki 280 ℃+ ir sumažėti šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) iki 2–3 ppm/℃, taip pagerinant stabilumą aukštoje temperatūroje.

Įprastuose procesuose linijos plotis / atstumas ≥50 μm; pažangiuose procesuose gali siekti 30 μm, todėl reikalingas impedanso valdymo suderinimas.

Naudokite simetrišką išdėstymą, kai atstumas tarp maitinimo ir įžeminimo sluoksnių yra ≤0,1 mm, o tarp signalo ir etaloninio sluoksnių – ≤0,05 mm, kad sumažintumėte elektromagnetinius trukdžius.

Įprastos kiaurymės sukelia -3 dB nuostolius esant 10 GHz dažniui. Gręžiant atgal (pašalinant perteklinį kiaurymės ilgį), nuostolius galima sumažinti daugiau nei 60 %.

Venkite stačiu kampu nukreiptų konstrukcijų (atspindys padidėja 15 %), pirmenybę teikite 45° kampams; valdymo signalo kilpos plotas

Kad išvengtumėte mechaninio gręžimo sukelto atsisluoksniavimo, naudokite CO₂ lazerinį gręžimą (diafragmos tikslumas ±5 μm), kai skylės sienelės šiurkštumas Ra ≤ 1,2 μm.

Naudokite begalvį vario dengimą + galvanizavimą variu, kontroliuokite vario sluoksnio šiurkštumą Rz≤2μm, kad sumažintumėte paviršiaus nuostolius (nuostoliai padidėja 10% kiekvienam 1μm šiurkštumo padidėjimui).

Beelektrinis nikelio panardinimo auksas (ENIG), kurio storis 1–3 μm, o kontaktinė varža

Laminavimo temperatūra turėtų būti kontroliuojama esant medžiagos Tg + 30 ℃ (pvz., Rogers 4350B laminavimo temperatūra 210–230 ℃), o slėgis – 5–8 MPa, kad būtų išvengta delaminacijos.

Naudokite TDR (laiko srities reflektometrą) varžos tęstinumui nustatyti, rentgeno spindulius – padėties nuokrypiui (leistinas ±0,05 mm) nustatyti, o AOI – linijos pločio tolerancijai nustatyti.

Naudokite mažo Df koeficiento medžiagas, optimizuokite vario folijos šiurkštumą (RTF vario folijos nuostoliai yra 30 % mažesni nei RA vario folijos) ir sutrumpinkite laidų ilgį.

Patikrinkite varžos nelygumus (pvz., perėjimus, jungtis), užtikrinkite, kad varžos nuokrypis būtų

Per didelis lygiagrečių linijų ilgis sukelia trukdžius. Padidinus linijų atstumą pagal 3W principą (W yra linijos plotis) ir pridėjus įžeminimo izoliaciją, trukdžius galima sumažinti 20 dB.

Užbaikite atitinkamais rezistoriais (varža = perdavimo linijos varža) ir naudokite laipsniškus linijos pločio perėjimus, kad atspindžio koeficientas sumažėtų žemiau 0,1.

Ekranas su visa įžeminimo plokšte (tarpas

Laidumas per varinę foliją (šilumos laidumas 398 W/mK) sudaro 70 %, medžiagos laidumas – 20 %, o konvekcija / spinduliuotė – 10 %.

Padidinkite šilumą padidindami tankį (≥200/cm²), naudokite storą varinę foliją (≥3oz) ir derinkite su šilumos kriauklėmis, kad sumažintumėte šiluminę varžą 40%.

Aliuminio substratas (170 W/mK) > vario substratas (398 W/mK) > įprasta FR-4 (0,35 W/mK).

Kaskart 10 ℃ padidėjus, Dk padidėja 0,5–1 %, o Df padidėja 3–5 %. Rekomenduojama darbinė temperatūra yra

Kiaurymių skersmuo 0,3–0,5 mm, tarpai ≤1 mm, siekiant užtikrinti efektyvius šilumos laidumo kelius ir 30 % sumažinti šiluminę varžą.

S parametrų bandymai (S11, S21 ir kt.), varžos bandymai, dielektrinių nuostolių bandymai, temperatūros ciklų bandymai (-40 ℃ ~ 125 ℃, 500 ciklų).

S11 (grįžimo nuostoliai), S21 (įterpimo nuostoliai). Bandymo dažnių diapazonas apima darbinę juostą ±0,5 dB tikslumu.

Atlikite drėgmės ir karščio bandymus (85 ℃ / 85 % santykinio oro drėgnumo, 1000 val.) ir druskos purškimo bandymus (5 % NaCl, 24 val.), kad patikrintumėte medžiagos atsparumą oro sąlygoms.

Matuoja atspindžio bangos formą, siųsdamas žingsninį signalą, kad surastų varžos nelygumus, iki 0,1 mm skiriamąja geba.

Spinduliuotės emisijai (≤-40dBμV/m@1GHz) ir ekrano efektyvumui (>60dB) matuoti naudokite aidą slopinančias kameras.

Kad išvengtumėte medžiagos atsisluoksniavimo, naudokite azoto reliatyvųjį litavimą (deguonies kiekis

Pasirinkite aukšto dažnio jungtis, tokias kaip SMA, 2,92 mm, 1,85 mm ir kt., kurių veikimo dažniai apima reikiamą juostą, o įterpties nuostoliai yra

Užtikrinkite jungčių ir spausdintinių plokščių varžos atitikimą ir nuvalykite gnybtus po litavimo, kad sumažintumėte nuostolius 15 %.

Reikia atitikti 24–52 GHz dažnių juostos reikalavimus ir išspręsti šilumos išsklaidymo (galios tankis >10 W/cm²) bei miniatiūrizacijos problemas.

Išlaikyti AEC-Q200 sertifikatą, darbinė temperatūra -40 ℃ ~ 125

IPC-4101 (pagrindinės medžiagos specifikacija), IPC-6012 (standžios plokštės priėmimo standartas), IEEE 802.3 (didelės spartos signalo standartas).

Atitinka MIL-PRF-55110 (mikrobangų grandinės), darbinė temperatūra -55 ℃ ~ 125 ℃, išlaikė druskos purškimo ir pelėsio bandymus.

Atitinka AEC-Q200 (pasyviųjų komponentų sertifikavimas) ir ISO 26262 (funkcinis saugumas) reikalavimus.

Atitinka 3GPP TR 38.810 (bazinės stoties įranga), įterpties nuostoliai -15dB.

Atitinka NASA-STD-8739.3 (elektroninės medžiagos), išlaikė 1000 valandų drėgmės ir karščio bandymą, Dk pokytis

Itin mažo nuostolio medžiagos (Df

Šilumos laidumo koeficientas (CTE) sumažintas iki 1 ppm/℃, šilumos laidumas padidintas iki 100 W/mK, išlaikant žemą Dk (2,8).

Lanksčios medžiagos turi šiek tiek didesnį Dk (3,0–3,5) ir 20–30 % didesnį Df, tačiau leidžia frezuoti 3D būdu.

Ekologiškos medžiagos (pvz., linų pluošto pagrindu), kurių Dk=3,2 ir Df=0,004, tinkamos plataus vartojimo elektronikai.

Al₂O₃ keraminis substratas, kurio Dk = 9,8 ir šilumos laidumas 24 W/mK, tinkamas integravimui į maitinimo įrenginius.

„Altium Designer“, „Cadence Allegro“, ANSYS HFSS (elektromagnetinis modeliavimas), „Keysight ADS“ (grandinės modeliavimas).

Sukurkite 3D modelį, nustatykite medžiagos parametrus ir ribines sąlygas, imituokite S parametrus ir lauko pasiskirstymą su

Atlieka grandinės lygio modeliavimą, optimizuoja suderinamus tinklus, prognozuoja įterpties ir grąžinimo nuostolius bei palaiko kelių prievadų S parametrų analizę.

Paklaida ±3Ω ribose, todėl reikia kalibruoti pagal faktinius proceso parametrus (pvz., vario folijos šiurkštumą, dielektriko storį).

Koreguokite kreivės išdėstymą pagal lauko pasiskirstymą, optimizuokite impedanso suderinimą parametrų nuskaitymo būdu ir iteratyviai projektuokite taip, kad sumažintumėte nuostolius.

Lazerinis gręžimo įrenginys (tikslumas ±5 μm), vakuuminis laminatorius, didelio tikslumo ėsdinimo įrenginys (linijos pločio tolerancija ±0,01 mm).

CO₂ lazeris tinka storoms plokštėms (>1 mm) su didelėmis angomis (≥0,3 mm); UV lazeris tinka plonoms plokštėms (

Vakuumo laipsnis

Ėsdinimo koeficientas ≥3:1, užtikrinant šoninio ėsdinimo kiekį

Gali aptikti linijos pločio / atstumo nuokrypį (±0,005 mm), trumpuosius jungimus / nutrūkusias grandines, minimalus defekto dydis 0,01 mm.

Atitinka RoHS 2.0 (riboja 6 pavojingas medžiagas, tokias kaip švinas ir gyvsidabris), halogenų kiekis

Naudoti bešvinį litavimą, sunkiųjų metalų kiekis po nuotekų valymo turi būti 95 %).

Varį atgauti fiziškai susmulkinant + chemiškai ištirpinant (atgavimo rodiklis > 98 %) ir nekenksmingai apdorojant dervos atliekas.

Polilaktinės rūgšties pagrindu pagamintos medžiagos, kurių Dk = 3,3 ir Df = 0,005, irimo greitis > 80 % per 180 dienų po naudojimo.

Aplinkosaugos procesai padidina išlaidas 10–15 %, tačiau atitiktis reikalavimams padeda išvengti baudų rizikos.

Dirbtinio intelekto algoritmai optimizuoja maršruto topologiją, 50 % sumažindami rankinio projektavimo laiką ir 15 % – signalo nuostolius.

Leidžia kurti sudėtingas 3D struktūras su tarpsluoksnių lygiavimo tikslumu ±0,05 mm, tačiau šiuo metu medžiagų nuostoliai yra dideli (Df = 0,01).

Reikalingos itin mažų nuostolių medžiagos (Df

Reikalingos medžiagos, kurių Dk

Pritaiko 2.5D/3D pakavimo technologiją, kad sutrumpėtų signalo keliai ir 30 % sumažėtų sistemos nuostoliai.

Venkite aukštos temperatūros ir didelės drėgmės aplinkos (temperatūra

Perteklinius tarpinius atvamzdžius pašalinkite gręždami atgal, kai atvamzdžių ilgis ≤1/8λ; parazitinei talpai sumažinti naudokite kiauryminį litavimą.

Pirmenybę teikite medžiagoms su mažu Dk (

S parametrus patikrinkite tinklo analizatoriumi, kai S11 ≤ -15 dB ir būdingoji varžos paklaida ±5 Ω; naudokite TDR, kad būtų užtikrintas atspindžio koeficientas

Dielektrinio sluoksnio storis 0,05–0,2 mm, vario folijos šiurkštumas Ra ≤ 0,5 μm; gretimų sluoksnių kreivės yra statmenos, atstumas tarp maitinimo ir įžeminimo sluoksnių

Naudokite metalines ekranavimo skardas (ekrano efektyvumas ≥80 dB), kurių tarpo plotis

Linijų atstumas ≥3 × linijos plotis, ilgio paklaida

ENIG užtikrina lygų paviršių ir mažus magnetinius nuostolius; plonas OSP storis tinka aukšto dažnio taikymams, išvengiant magnetinių nuostolių dėl nikelio sluoksnių.

Naudokite HFSS/CST pilnos bangos elektromagnetiniam modeliavimui, kad patikrintumėte SI/PI; atlikite S parametro sklero analizę ≥10 dažnio taškų.

Pasirinkite medžiagas, kurių CTE ≤15 ppm/℃, padidinkite šilumą padidėdami padidindami tankį (≥20/cm²) ir naudokite metalo pagrindu pagamintas variu dengtas plokštes.

Naudoti PTFE pagrindu pagamintas mažo Df rodiklio medžiagas; optimizuoti dielektrinio sluoksnio storį, kad būtų patenkintos λ/4 rezonanso sąlygos ir sumažinti energijos nuostoliai.

Linijos pločio tolerancija ±0,02 mm lemia varžą ±3Ω; dielektriko storio tolerancija ±0,01 mm sukelia Dk nuokrypį ±0,1, todėl reikia griežtai kontroliuoti.

Į maitinimo įvadą įdėkite MLCC derinius (10nF / 100nF / 1μF); padalykite maitinimo sluoksnį ≥50mil atstumu tarp įtampos sričių.

Įrenginio kontaktinė varža