Югары ешлыклы PCB

Түбән югалтулы материаллар куллана (мәсәлән, Rogers 4350B), линия киңлегенә толерантлык ±0,01 мм, сигнал катламы арасын контрольдә тоту төгәллеге ±5% һәм импедансны контрольдә тоту төгәллеге ±5Ω.

5G база станцияләре (24,25-52,6 ГГц), юлдаш элемтәсе (Ka диапазоны 26,5-40 ГГц), миллиметр дулкынлы радар (77 ГГц), югары тизлекле мәгълүмат үзәкләре (100 Гбит/с+).

Кертү югалтуы (

Материалның молекуляр структурасы, температура (Df һәр 10°C күтәрелү белән 3%-5% ка арта) һәм ешлык (Df ешлыкның квадраты белән арта) белән бәйле.

Rogers 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), Taconic TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), Isola 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

Түбән Dk материаллары тапшыру тоткарлыгын киметә (мәсәлән, Dk=2.2 материаллары FR-4кә караганда 25% тизрәк тоткарлыкка ия), ә түбән Df сигналның кимүен киметә (Df=0.001 булганда югалту FR-4кә караганда 70% түбәнрәк).

Су сеңүе >0,5% булганда, Dk тирбәнешләре 5% тан артып китә. Су сеңүе

24-100 ГГц кушымталарын тәэмин итү өчен Dk

Алюминий оксиды керамикасын өстәү материалның Tg температурасын 280℃+ кадәр арттырырга һәм җылылык киңәю коэффициентын (CTE) 2-3ppm/℃ кадәр киметергә мөмкин, шуның белән югары температура тотрыклылыгы яхшыра.

Гадәти процессларда линия киңлеге/аралыгы ≥50μm; алдынгы процесслар 30μm га җитә ала, бу импеданс контролен туры китерүне таләп итә.

Электромагнит комачаулавын киметү өчен, электр һәм җир катламнары арасында ≤0,1 мм һәм сигнал һәм белешмә катламнары арасында ≤0,05 мм ара калдырып, симметрик катламнар урнаштыру кулланыгыз.

Гадәти виа системалары 10 ГГц ешлыкта -3 дБ югалтуга китерә. Артык озынлыктагы штрафны алып ташлау (артык штраф озынлыгын бетерү) югалтуны 60% тан артыкка киметергә мөмкин.

Туры почмаклы маршрутлаштырудан сакланыгыз (чагылыш 15% ка арта), 45° почмакларга өстенлек бирегез; сигнал элмәге мәйданын

Механик бораулау нәтиҗәсендә катламнарның аерылуын булдырмас өчен, тишек стенасының тигезсезлеге Ra≤1.2 мкм булганда, CO₂ лазер бораулавын кулланыгыз (диафрагма төгәллеге ± 5 мкм).

Электролиз бакыр каплау + электрокаплау бакырын кулланыгыз, өслек югалтуларын киметү өчен бакыр катламының тупаслыгын Rz≤2μm контрольдә тотыгыз (тупаслык һәр 1μm артканда югалту 10% ка арта).

Калынлыгы 1-3 мкм һәм контакт каршылыгы

Ламинация температурасы материалның Tg+30℃ дәрәҗәсендә (мәсәлән, Rogers 4350B ламинация температурасы 210-230℃), катламнарның бүленеп чыгуын булдырмас өчен 5-8 МПа басым астында контрольдә тотылырга тиеш.

Импедансның өзлексезлеген ачыклау өчен TDR (вакыт өлкәсе рефлектометры), позиция тайпылышын (рөхсәт ителгән ±0,05 мм) ачыклау өчен рентген һәм сызык киңлеге толерантлыгын ачыклау өчен AOI кулланыгыз.

Түбән Df материаллар кулланыгыз, бакыр фольганың катылыгын оптимальләштерегез (RTF бакыр фольгасында югалтулар RA бакыр фольгасына караганда 30% ка кимрәк) һәм эз озынлыгын кыскартыгыз.

Импеданс өзеклекләрен тикшерегез (мәсәлән, үткәргечләр, тоташтыргычлар), импеданс тайпылышы

Параллель эз озынлыгының артык булуы үзара бәйләнешне киметә. Сызык арасын 3W принцибына кадәр арттыру (W - сызык киңлеге) һәм җир изоляциясен өстәү үзара бәйләнешне 20 дБ га киметергә мөмкин.

Тиңләштерелгән резисторлар белән тәмамлагыз (каршылык = тапшыру линиясе импедансы) һәм чагылу коэффициентын 0,1 дән түбәнрәк киметү өчен сызык киңлеге буенча акрынлап күчүләр кулланыгыз.

Тулы җир өслеге белән экран (ара

Бакыр фольга аша үткәрүчәнлек (җылылык үткәрүчәнлеге 398 Вт/мК) 70%, материал үткәрүчәнлеге 20% һәм конвекция/нурлану 10% тәшкил итә.

Тыгызлык аша җылылыкны арттырыгыз (≥200/см²), калын бакыр фольга кулланыгыз (≥3 унция) һәм җылылык үткәргечләр белән кушып, җылылыкка каршылыкны 40% ка киметегез.

Алюминий нигез (170 Вт/мК) > бакыр нигез (398 Вт/мК) > гади FR-4 (0,35 Вт/мК).

Һәр 10℃ күтәрелгән саен, Dk 0,5%-1% ка, ә Df 3%-5% ка арта. Киңәш ителгән эш температурасы

Нәтиҗәле җылылык үткәрү юлларын тәэмин итү һәм җылылык каршылыгын 30% ка киметү өчен диаметры 0,3-0,5 мм, ара ≤1 мм.

S-параметрларын сынау (S11, S21 һ.б.), импеданс сынауы, диэлектрик югалтуларны сынау, температура циклын сынау (-40℃~125℃, 500 цикл).

S11 (кайту югалтуы), S21 (кертү югалтуы). Сынау ешлыгы диапазоны ±0,5 дБ төгәллек белән эш зонасын үз эченә ала.

Материалның һава торышына чыдамлыгын тикшерү өчен дымлы җылылык сынауларын (85℃/85% RH, 1000 сәгать) һәм тоз сиптерү сынауларын (5% NaCl, 24 сәгать) үткәрегез.

Импеданс өзеклекләрен табу өчен адым сигналы чыгарып, чагылыш дулкыны формасын үлчи, аның ачыклыгы 0,1 мм га кадәр.

Нурланыш чыгаруларын (≤-40dBμV/m@1GHz) һәм экран эффективлыгын (>60dB) тикшерү өчен анехой камералар кулланыгыз.

Материалның катламлашуын булдырмас өчен, азотны кабат агымлы ябыштыру ысулын кулланыгыз (кислород күләме

Эш ешлыклары кирәкле диапазонны каплый торган һәм кертү югалтуы

Тоташтыргычлар һәм PCB арасында импеданс туры килүен тәэмин итегез, һәм югалтуларны 15% ка киметү өчен, паялаганнан соң терминалларны чистартыгыз.

24-52 ГГц диапазон таләпләренә туры килергә һәм җылылык тарату (көч тыгызлыгы > 10 Вт/см²) һәм миниатюризация мәсьәләләрен хәл итәргә кирәк.

AEC-Q200 сертификациясен узыгыз, эш температурасы -40℃~125

IPC-4101 (төп материал спецификациясе), IPC-6012 (каты такта кабул итү стандарты), IEEE 802.3 (югары тизлекле сигнал стандарты).

MIL-PRF-55110 (микродулкынлы схемалар) стандартларына туры килә, эш температурасы -55℃~125℃, тоз сиптерү һәм форма сынауларын уңышлы узган.

AEC-Q200 (пассив компонентлар сертификациясе) һәм ISO 26262 (функциональ куркынычсызлык) таләпләренә туры килә.

3GPP TR 38.810 (база станциясе җиһазлары) стандартларына туры килә, кертү югалтуы -15dB.

NASA-STD-8739.3 (электрон материаллар) стандартына туры килә, 1000 сәгатьлек дымлы җылылык сынауын уңышлы үтте, Dk үзгәреше

Югалтулары бик түбән булган материаллар (Df

CTE 1ppm/℃ кадәр кимегән, җылылык үткәрүчәнлеге 100W/mK кадәр күтәрелгән, шул ук вакытта түбән Dk (2.8) сакланган.

Сыгылмалы материалларның Dk (3.0-3.5) бераз югарырак һәм Df 20%-30% югарырак, ләкин алар 3D маршрутлаштыру мөмкинлеген бирә.

Dk=3.2 һәм Df=0.004 булган экологик яктан чиста материаллар (мәсәлән, җитен җепселләре нигезендә), кулланучы электроникасы өчен яраклы.

Dk=9,8 һәм җылылык үткәрүчәнлеге 24 Вт/мК булган Al₂O₃ керамик субстрат, көч җайланмаларын интеграцияләү өчен яраклы.

Altium Designer, Cadence Allegro, ANSYS HFSS (электромагнит симуляциясе), Keysight ADS (схема симуляциясе).

3D моделен төзегез, материал параметрларын һәм чик шартларын билгеләгез, S-параметрларын һәм кыр бүленешен

Схема дәрәҗәсендәге симуляцияне башкара, туры килүче челтәрләрне оптимальләштерә, кертү югалтуларын һәм кайтару югалтуларын фаразлый, һәм күп портлы S-параметр анализын хуплый.

±3Ω эчендәге хата, чын процесс параметрлары белән калибрлауны таләп итә (мәсәлән, бакыр фольганың тупаслыгы, диэлектрик калынлыгы).

Кыр бүленешенә нигезләнеп, эзләрнең урнашуын көйләгез, параметрларны сканерлау аша импеданс туры килүен оптимальләштерегез һәм югалтуларны киметү өчен кабатлап проектлагыз.

Лазер бораулау машинасы (төгәллек ±5μm), вакуум ламинаторы, югары төгәллекле гравюра машинасы (сызык киңлегенә чыдамлык ±0,01 мм).

CO₂ лазеры зур диафрагмалары (≥0,3 мм) булган калын такталар (>1 мм) өчен яраклы; УВ лазеры кечкенә диафрагмалары (0,1-0,2 мм) булган нечкә такталар (

Вакуум дәрәҗәсе

Чишү коэффициенты ≥3:1, нечкә адымлы маршрутлаштыру таләпләренә туры килерлек итеп, ян чишү күләме

Сызык киңлеген/ара тайпылышын (±0,005 мм), кыска ялганышларны/ачык чылбырларны, минималь кимчелек зурлыгын 0,01 мм сизә ала.

RoHS 2.0 стандартына туры килә (кургаш һәм терекөмеш кебек 6 ​​куркыныч матдәне чикли), галоген күләме

Агын суларны чистартканнан соң авыр металл күләме 95%).

Физик ваклау + химик эретү аша бакырны аерып алыгыз (кайтару дәрәҗәсе > 98%), һәм сумала калдыкларын зарарсыз эшкәртегез.

Dk=3.3 һәм Df=0.005 булган полилактик кислота нигезендәге материаллар, кулланылганнан соң 180 көн эчендә таркалу тизлеге > 80%.

Әйләнә-тирә мохитне саклау процесслары чыгымнарны 10%-15% ка арттыра, ләкин таләпләрне үтәү штраф куркынычыннан котыла.

Ясалма интеллект алгоритмнары маршрутлаштыру топологиясен оптимальләштерә, кул белән проектлау вакытын 50% ка һәм сигнал югалтуларын 15% ка киметә.

Катламнар арасындагы тигезләү төгәллеге ±0,05 мм булган катлаулы 3D структураларны кулланырга мөмкинлек бирә, ләкин материал югалту хәзерге вакытта югары (Df=0,01).

Югалтулары бик түбән булган материаллар (Df

Dk

Сигнал юлларын кыскарту һәм система югалтуларын 30% ка киметү өчен 2.5D/3D упаковкалау технологиясен куллана.

Югары температуралы һәм югары дымлы мохитләрдән (температура

Түбәндәге озынлыгы ≤1/8λ булган штифттер аша артык штифттерны чыгару өчен кире бораулау кулланыгыз; паразит сыйдырышлыкны киметү өчен тишек аша рефлекслау припойын кулланыгыз.

Rogers 4350B һәм Isola 370HR кебек түбән Dk (

S11 ≤ -15dB һәм характерлы импеданс хатасы ±5Ω таләп итүче челтәр анализаторы белән S-параметрларын тикшерегез; чагылыш коэффициентын

Диэлектрик катлам калынлыгы 0,05-0,2 мм, бакыр фольганың тупаслыгы Ra≤0,5 мкм; янәшә катлам эзләре ортогональ, көч/җир катламы арасы

Металл экранлау банкалары кулланыгыз (саклау нәтиҗәлелеге ≥80 дБ), ара киңлеге

Сызык арасы ≥3×сызык киңлеге, озынлык хатасы

ENIG тигез өслек һәм түбән югалтулар тәэмин итә; OSP'ның нечкә калынлыгы югары ешлыклы кушымталар өчен яраклы, никель катламнарыннан магнит югалтуларын булдырмый.

SI/PI тикшерү өчен тулы дулкынлы электромагнит симуляциясе өчен HFSS/CST кулланыгыз; ≥10 ешлык нокталарында S-параметрлы сепер анализын үткәрегез.

CTE ≤15ppm/℃ булган материалларны сайлагыз, тыгызлык аша җылылыкны арттырыгыз (≥20/см²) һәм металл нигезендәге бакыр белән капланган такталар кулланыгыз.

PTFE нигезендәге түбән Df материалларын кулланыгыз; λ/4 резонанс шартларына туры килерлек диэлектрик катлам калынлыгын оптимальләштерегез һәм энергия югалтуларын киметегез.

Сызык киңлегенә түземлелек ±0,02 мм 波动 ±3Ω импеданска китерә; диэлектрик калынлыкка түземлелек ±0,01 мм Dk тайпылышы ±0,1гә китерә, бу катгый контроль таләп итә.

MLCC комбинацияләрен (10nF/100nF/1μF) электр керү розеткасына урнаштырыгыз; электр катламын көчәнеш өлкәләре арасында ≥50 миль ара белән бүлегез.

Фиксатор контакт импедансы