Mataas na dalas na PCB

Gumagamit ng mga materyales na mababa ang pagkawala (tulad ng Rogers 4350B), na may line width tolerance na ±0.01mm, signal layer spacing control accuracy na ±5%, at impedance control accuracy na ±5Ω.

Mga 5G base station (24.25-52.6GHz), mga komunikasyon sa satellite (Ka band 26.5-40GHz), millimeter-wave radar (77GHz), mga high-speed data center (100Gbps+).

Sinuri nang kwantitatibo gamit ang mga parametro tulad ng insertion loss (-20dB@10GHz), at crosstalk (

Kaugnay ng istrukturang molekular ng materyal, temperatura (ang Df ay tumataas ng 3%-5% para sa bawat pagtaas ng 10℃), at dalas (ang Df ay tumataas kasabay ng parisukat ng dalas).

Rogers 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), Taconic TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), Isola 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

Binabawasan ng mga materyales na may mababang Dk ang pagkaantala ng transmisyon (hal., ang mga materyales na may Dk=2.2 ay may 25% na mas mabilis na pagkaantala kaysa sa FR-4), at binabawasan ng mababang Df ang pagpapahina ng signal (ang pagkawala ay 70% na mas mababa kaysa sa FR-4 kapag ang Df=0.001).

Ang pagsipsip ng tubig na higit sa 0.5% ay nagdudulot ng mga pagbabago-bago ng Dk na higit sa 5%. Inirerekomendang gumamit ng mga materyales na may pagsipsip ng tubig na

Unahin ang mga materyales na may Dk

Ang pagdaragdag ng aluminum oxide ceramics ay maaaring magpataas ng Tg ng materyal sa 280℃+ at magpababa ng coefficient of thermal expansion (CTE) sa 2-3ppm/℃, na nagpapabuti sa estabilidad nito sa mataas na temperatura.

Sa mga kumbensyonal na proseso, ang lapad/espasyo ng linya ay ≥50μm; ang mga advanced na proseso ay maaaring umabot sa 30μm, na nangangailangan ng pagtutugma ng impedance control.

Gumamit ng simetrikal na pagsasalansan, na may pagitan na ≤0.1mm sa pagitan ng mga patong ng kuryente at ground at ≤0.05mm sa pagitan ng mga patong ng signal at reference upang mabawasan ang electromagnetic interference.

Ang mga ordinaryong via ay nagdudulot ng -3dB na pagkawala sa 10GHz. Ang paggamit ng back-drilling (pag-aalis ng sobrang haba ng stub) ay maaaring makabawas ng pagkawala nang mahigit 60%.

Iwasan ang right-angle routing (tumataas ang repleksyon ng 15%), unahin ang 45° na sulok; kontrolin ang signal loop area na

Gumamit ng CO₂ laser drilling (aperture accuracy ±5μm) upang maiwasan ang delamination mula sa mechanical drilling, na may hole wall roughness na Ra≤1.2μm.

Gumamit ng electroless copper plating + electroplating copper, kontrolin ang pagkamagaspang ng copper layer na Rz≤2μm upang mabawasan ang surface loss (tumataas ang loss ng 10% para sa bawat 1μm na pagtaas sa pagkamagaspang).

Ang electroless nickel immersion gold (ENIG) na may kapal na 1-3μm at contact resistance na

Ang temperatura ng laminasyon ay dapat kontrolin sa materyal na Tg+30℃ (hal., temperatura ng laminasyon ng Rogers 4350B na 210-230℃), na may presyon na 5-8MPa upang maiwasan ang delaminasyon.

Gumamit ng TDR (time-domain reflectometer) upang matukoy ang impedance continuity, X-ray upang matukoy sa pamamagitan ng position deviation (pinahihintulutang ±0.05mm), at AOI upang matukoy ang line width tolerance.

Gumamit ng mga materyales na mababa ang Df, i-optimize ang pagkamagaspang ng copper foil (ang RTF copper foil ay may 30% na mas mababang loss kaysa sa RA copper foil), at paikliin ang haba ng trace.

Suriin ang mga impedance discontinuities (tulad ng mga via, konektor), tiyakin ang impedance deviation na

Ang labis na haba ng parallel trace ay nagdudulot ng crosstalk. Ang pagpapataas ng line spacing sa prinsipyong 3W (ang W ay ang lapad ng linya) at pagdaragdag ng ground isolation ay maaaring makabawas sa crosstalk ng 20dB.

Tapusin gamit ang mga katugmang resistor (resistance = transmission line impedance) at gumamit ng unti-unting paglipat sa lapad ng linya upang mabawasan ang reflection coefficient sa ibaba ng 0.1.

Ang paggamit ng panangga na may kumpletong ground plane (gap

Ang konduksyon sa pamamagitan ng copper foil (thermal conductivity 398W/mK) ay bumubuo sa 70%, ang konduksyon ng materyal ay 20%, at ang kombeksyon/radiasyon ay 10%.

Dagdagan ang init sa pamamagitan ng densidad (≥200/cm²), gumamit ng makapal na copper foil (≥3oz), at pagsamahin sa mga heat sink upang mabawasan ang thermal resistance ng 40%.

Substratong aluminyo (170W/mK) > substratong tanso (398W/mK) > ordinaryong FR-4 (0.35W/mK).

Sa bawat 10℃ na pagtaas, ang Dk ay tumataas ng 0.5%-1%, at ang Df ay tumataas ng 3%-5%. Ang inirerekomendang temperatura ng pagpapatakbo ay

Via diameter na 0.3-0.5mm, espasyong ≤1mm upang matiyak ang epektibong mga landas ng pagpapadaloy ng init at mabawasan ang thermal resistance ng 30%.

Pagsubok ng S-parameter (S11, S21, atbp.), pagsubok ng impedance, pagsubok ng dielectric loss, pagsubok ng temperature cycling (-40℃~125℃, 500 cycle).

S11 (pagkawala ng balik), S21 (pagkawala ng pagpasok). Saklaw ng saklaw ng dalas ng pagsubok ang operating band na may katumpakan na ±0.5dB.

Magsagawa ng pagsusuri sa init na dulot ng damp heat (85℃/85% RH, 1000h) at pagsusuri sa pag-spray ng asin (5% NaCl, 24h) upang mapatunayan ang resistensya ng materyal sa panahon.

Sinusukat ang reflection waveform sa pamamagitan ng pagpapalabas ng step signal upang matukoy ang mga impedance discontinuities, na may resolusyon na hanggang 0.1mm.

Gumamit ng mga anechoic chamber upang subukan ang mga radiated emissions (≤-40dBμV/m@1GHz) at pagsubok sa bisa ng shield (>60dB).

Gumamit ng nitrogen reflow soldering (nilalaman ng oxygen na

Pumili ng mga high-frequency connector tulad ng SMA, 2.92mm, 1.85mm, atbp., na may mga operating frequency na sumasaklaw sa kinakailangang band at insertion loss na

Tiyakin ang pagtutugma ng impedance sa pagitan ng mga konektor at PCB, at linisin ang mga terminal pagkatapos maghinang upang mabawasan ang pagkawala ng 15%.

Kailangang matugunan ang mga kinakailangan sa 24-52GHz band at lutasin ang mga isyu sa heat dissipation (power density >10W/cm²) at miniaturization.

Nakapasa sa sertipikasyon ng AEC-Q200, na may temperaturang gumagana na -40℃~125

IPC-4101 (espisipikasyon ng batayang materyal), IPC-6012 (pamantayan sa pagtanggap ng matibay na board), IEEE 802.3 (pamantayan sa high-speed signal).

Sumusunod sa MIL-PRF-55110 (mga microwave circuit), temperaturang tumatakbo -55℃~125℃, nakapasa sa mga pagsubok sa salt spray at mold.

Nakakatugon sa mga kinakailangan ng AEC-Q200 (sertipikasyon ng passive component) at ISO 26262 (kaligtasan sa paggana).

Nakakatugon sa 3GPP TR 38.810 (kagamitan sa base station), insertion loss -15dB.

Sumusunod sa NASA-STD-8739.3 (mga elektronikong materyales), nakapasa sa 1000-oras na pagsubok sa init na basa, pagbabago sa Dk

Mga materyales na may napakababang pagkawala (Df

Nabawasan ang CTE sa 1ppm/℃, tumaas ang thermal conductivity sa 100W/mK, habang pinapanatili ang mababang Dk (2.8).

Ang mga nababaluktot na materyales ay may bahagyang mas mataas na Dk (3.0-3.5) at 20%-30% na mas mataas na Df, ngunit nagbibigay-daan sa 3D routing.

Mga materyales na eco-friendly (tulad ng linen fiber-based) na may Dk=3.2 at Df=0.004, na angkop para sa mga elektronikong pangkonsumo.

Al₂O₃ ceramic substrate na may Dk=9.8 at thermal conductivity na 24W/mK, na angkop para sa integrasyon ng power device.

Altium Designer, Cadence Allegro, ANSYS HFSS (electromagnetic simulation), Keysight ADS (circuit simulation).

Gumawa ng 3D model, magtakda ng mga parameter ng materyal at mga kondisyon sa hangganan, gayahin ang mga S-parameter at distribusyon ng field na may error na

Nagsasagawa ng simulation sa antas ng circuit, ino-optimize ang mga matching network, hinuhulaan ang insertion loss at return loss, at sinusuportahan ang multi-port S-parameter analysis.

Error sa loob ng ±3Ω, na nangangailangan ng pagkakalibrate gamit ang aktwal na mga parameter ng proseso (tulad ng pagkamagaspang ng copper foil, kapal ng dielectric).

Ayusin ang trace layout batay sa field distribution, i-optimize ang impedance matching sa pamamagitan ng parameter scanning, at paulit-ulit na idisenyo upang mabawasan ang mga losses.

Makinang pang-drill gamit ang laser (katumpakan ±5μm), vacuum laminator, makinang pang-ukit na may mataas na katumpakan (tolerance sa lapad ng linya ±0.01mm).

Ang CO₂ laser ay angkop para sa makakapal na board (>1mm) na may malalaking butas (≥0.3mm); Ang UV laser ay angkop para sa manipis na board (

Antas ng vacuum

Etch factor ≥3:1, tinitiyak na ang dami ng side etch ay

Kayang matukoy ang lapad ng linya/paglihis ng espasyo (±0.005mm), mga short circuit/bukas na circuit, minimum na laki ng depekto na 0.01mm.

Sumusunod sa RoHS 2.0 (naghihigpit sa 6 na mapanganib na sangkap tulad ng lead at mercury), nilalaman ng halogen na

Gumamit ng lead-free soldering, na may nilalamang heavy metal na 95%).

Ibalik ang tanso sa pamamagitan ng pisikal na pagdurog + kemikal na pagtunaw (recovery rate > 98%), at iproseso nang hindi nakakapinsala ang mga dumi ng dagta.

Mga materyales na nakabatay sa polylactic acid na may Dk=3.3 at Df=0.005, antas ng pagkasira > 80% sa loob ng 180 araw pagkatapos gamitin.

Ang mga prosesong pangkapaligiran ay nagpapataas ng mga gastos ng 10%-15%, ngunit ang pagsunod sa mga regulasyon ay nakakaiwas sa mga panganib ng parusa.

Ino-optimize ng mga algorithm ng AI ang topolohiya ng pagruruta, na binabawasan ang oras ng manu-manong disenyo ng 50% at ang pagkawala ng signal ng 15%.

Nagbibigay-daan sa mga kumplikadong 3D na istruktura na may katumpakan sa pagkakahanay sa pagitan ng mga layer na ±0.05mm, ngunit ang pagkawala ng materyal ay kasalukuyang mataas (Df=0.01).

Nangangailangan ng mga materyales na may napakababang pagkawala (Df

Nangangailangan ng mga materyales na may Dk

Gumagamit ng 2.5D/3D packaging technology upang paikliin ang mga signal path at mabawasan ang system loss ng 30%.

Iwasan ang mga kapaligirang may mataas na temperatura at halumigmig (temperatura

Gumamit ng back-drilling upang alisin ang sobra sa pamamagitan ng mga stub, na may haba ng stub na ≤1/8λ; gumamit ng through-hole reflow soldering upang mabawasan ang parasitic capacitance.

Unahin ang mga materyales na may mababang Dk (

Subukan ang mga S-parameter gamit ang isang network analyzer, na nangangailangan ng S11 ≤ -15dB at characteristic impedance error ±5Ω; gamitin ang TDR upang obserbahan ang reflection coefficient na

Kapal ng dielectric layer na 0.05-0.2mm, kagaspangan ng copper foil na Ra≤0.5μm; ang mga bakas ng katabing layer ay orthogonal, ang pagitan ng power/ground layer ay

Gumamit ng mga metal na panangga (bisa ng panangga ≥80dB) na may lapad ng puwang

Ang pagitan ng linya ay ≥3×lapad ng linya, error sa haba ay

Nagbibigay ang ENIG ng makinis na ibabaw at mababang loss; ang manipis na kapal ng OSP ay angkop sa mga aplikasyon na may mataas na frequency, na iniiwasan ang magnetic loss mula sa mga patong ng nickel.

Gamitin ang HFSS/CST para sa full-wave electromagnetic simulation upang beripikahin ang SI/PI; magsagawa ng S-parameter sweep analysis sa ≥10 frequency points.

Pumili ng mga materyales na may CTE ≤15ppm/℃, dagdagan ang init sa pamamagitan ng densidad (≥20/cm²), at gumamit ng mga metal-based na copper-clad board.

Gumamit ng mga materyales na mababa ang Df na nakabatay sa PTFE; i-optimize ang kapal ng dielectric layer upang matugunan ang mga kondisyon ng λ/4 resonance at mabawasan ang pagkawala ng enerhiya.

Ang tolerance sa lapad ng linya na ±0.02mm ay nagiging sanhi ng impedance na ±3Ω; ang tolerance sa kapal ng dielectric na ±0.01mm ay nagiging sanhi ng paglihis ng Dk na ±0.1, na nangangailangan ng mahigpit na kontrol.

Ilagay ang mga kumbinasyon ng MLCC (10nF/100nF/1μF) sa power inlet; hatiin ang power layer nang may ≥50mil na pagitan sa pagitan ng mga voltage domain.

Fixture contact impedance