ਮੋਡੀਊਲ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ

ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਪੀ.ਸੀ.ਬੀ.

1. ਇੱਕ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡ ਕੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ?

≥1GHz ਵਰਕਿੰਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦੇ ਨਾਲ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ, ਜਿਸ ਲਈ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ (Dk＜3.5) ਅਤੇ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ (Df＜0.005) ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
2. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਅਤੇ ਆਮ PCBs ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਅੰਤਰ ਕੀ ਹਨ?

ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰੋਜਰਸ 4350B) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.01mm, ਸਿਗਨਲ ਲੇਅਰ ਸਪੇਸਿੰਗ ਕੰਟਰੋਲ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±5%, ਅਤੇ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਕੰਟਰੋਲ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±5Ω ਹੈ।
3. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ ਕੀ ਹਨ?

5G ਬੇਸ ਸਟੇਸ਼ਨ (24.25-52.6GHz), ਸੈਟੇਲਾਈਟ ਸੰਚਾਰ (Ka ਬੈਂਡ 26.5-40GHz), ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਰਾਡਾਰ (77GHz), ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ (100Gbps+)।
4. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ?

ਸੰਮਿਲਨ ਨੁਕਸਾਨ (＜-3dB@10GHz), ਵਾਪਸੀ ਨੁਕਸਾਨ (＞-20dB@10GHz), ਅਤੇ ਕਰਾਸਸਟਾਲਕ (＜-30dB) ਵਰਗੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੁਆਰਾ ਮਾਤਰਾਤਮਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ ਗਿਆ।
5. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਕਿਹੜੇ ਕਾਰਕ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੇ ਹਨ?

ਪਦਾਰਥਕ ਅਣੂ ਬਣਤਰ, ਤਾਪਮਾਨ (ਹਰ 10℃ ਵਾਧੇ ਲਈ Df 3%-5% ਵਧਦਾ ਹੈ), ਅਤੇ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ (ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦੇ ਵਰਗ ਨਾਲ Df ਵਧਦਾ ਹੈ) ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ।
6. ਆਮ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਕੀ ਹਨ?

ਰੋਜਰਸ 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), ਟੈਕੋਨਿਕ TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), ਆਈਸੋਲਾ 370HR (Dk=3.6, Df=0.004)।
7. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਸਿਗਨਲ ਸੰਚਾਰ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ?

ਘੱਟ Dk ਸਮੱਗਰੀ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੇਰੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, Dk=2.2 ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ FR-4 ਨਾਲੋਂ 25% ਤੇਜ਼ ਦੇਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ), ਅਤੇ ਘੱਟ Df ਸਿਗਨਲ ਐਟੇਨਿਊਏਸ਼ਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ (Df=0.001 'ਤੇ ਨੁਕਸਾਨ FR-4 ਨਾਲੋਂ 70% ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ)।
8. ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਪਾਣੀ ਸੋਖਣ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਮਾਈ 0.5% ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋਣ ਕਾਰਨ Dk 5% ਤੋਂ ਵੱਧ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਮਾਈ
9. ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

24-100GHz ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ Dk＜2.5 ਅਤੇ Df＜0.001 (ਜਿਵੇਂ ਕਿ Arlon AD255, Dk=2.5, Df=0.0008) ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿਓ।
10. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਸਿਰੇਮਿਕ ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕੀ ਭੂਮਿਕਾ ਹੈ?

ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਸਿਰੇਮਿਕਸ ਜੋੜਨ ਨਾਲ ਸਮੱਗਰੀ Tg ਨੂੰ 280℃+ ਤੱਕ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਐਕਸਪੈਂਸ਼ਨ (CTE) ਦੇ ਗੁਣਾਂਕ ਨੂੰ 2-3ppm/℃ ਤੱਕ ਘਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਸਥਿਰਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
11. ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ PCBs ਦੀ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਮੁੱਲ ਕੀ ਹੈ?

ਰਵਾਇਤੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ, ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ ≥50μm; ਉੱਨਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ 30μm ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਸ ਲਈ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨਿਯੰਤਰਣ ਮੈਚਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
12. ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਸਟੈਕ-ਅੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਸਮਮਿਤੀ ਸਟੈਕਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ≤0.1mm ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਅਤੇ ਸੰਦਰਭ ਪਰਤਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ≤0.05mm ਦੀ ਦੂਰੀ ਹੋਵੇ।
13. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ 'ਤੇ ਵਿਆਸ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਆਮ ਵਿਆਸ 10GHz 'ਤੇ -3dB ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ। ਬੈਕ-ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ (ਵਾਧੂ ਸਟੱਬ ਲੰਬਾਈ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਨਾਲ ਨੁਕਸਾਨ 60% ਤੋਂ ਵੱਧ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
14. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਰੂਟਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ ਕੀ ਹਨ?

ਸੱਜੇ-ਕੋਣ ਰੂਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚੋ (ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ 15% ਵਧਦਾ ਹੈ), 45° ਕੋਨਿਆਂ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿਓ; ਸਿਗਨਲ ਲੂਪ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ (
15. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਮਕੈਨੀਕਲ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਤੋਂ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ CO₂ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ (ਐਪਰਚਰ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±5μm) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ Ra≤1.2μm ਹੋਵੇ।
16. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ + ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਕਾਪਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਤਾਂ ਜੋ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ Rz≤2μm ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ (ਖਰਦਰੀ ਵਿੱਚ ਹਰ 1μm ਵਾਧੇ ਲਈ ਨੁਕਸਾਨ 10% ਵਧਦਾ ਹੈ)।
17. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

1-3μm ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ
18. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ 'ਤੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਮਟੀਰੀਅਲ Tg+30℃ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਰੋਜਰਸ 4350B ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ 210-230℃) 'ਤੇ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।
19. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਨਿਰਮਾਣ ਨੁਕਸ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਨਿਰੰਤਰਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ TDR (ਟਾਈਮ-ਡੋਮੇਨ ਰਿਫਲੈਕਟੋਮੀਟਰ), ਸਥਿਤੀ ਭਟਕਣ (ਮੰਨਣਯੋਗ ±0.05mm) ਰਾਹੀਂ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਐਕਸ-ਰੇ, ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ AOI ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
20. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਸੰਮਿਲਨ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਘੱਟ Df ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ (RTF ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਵਿੱਚ RA ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨਾਲੋਂ 30% ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ), ਅਤੇ ਟਰੇਸ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰੋ।
21. ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਾਪਸੀ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਡਿਸਕੰਟੀਨਿਊਟੀਜ਼ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਵਾਇਅਸ, ਕਨੈਕਟਰ) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ, ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਡਿਵੀਏਸ਼ਨ
22. ਕ੍ਰਾਸਟਾਕ ਅਤੇ ਦਮਨ ਵਿਧੀਆਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕੀ ਹਨ?

ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਟਰੇਸ ਲੰਬਾਈ ਕ੍ਰਾਸਟਾਕ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ। ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨੂੰ 3W ਸਿਧਾਂਤ (W ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਹੈ) ਤੱਕ ਵਧਾਉਣਾ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਜੋੜਨਾ ਕ੍ਰਾਸਟਾਕ ਨੂੰ 20dB ਤੱਕ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
23. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਮੁੱਦਿਆਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

ਮੇਲ ਖਾਂਦੇ ਰੋਧਕਾਂ (ਰੋਧ = ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਇਮਪੀਡੈਂਸ) ਨਾਲ ਸਮਾਪਤ ਕਰੋ ਅਤੇ 0.1 ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਗੁਣਾਂਕ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
24. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਬਚਾਅ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਇੱਕ ਪੂਰੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਸਮਤਲ ਵਾਲੀ ਢਾਲ (ਅੰਤਰਾਲ
25. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਮੁੱਖ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੇ ਰਸਤੇ ਕੀ ਹਨ?

ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਰਾਹੀਂ ਸੰਚਾਲਨ (ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ 398W/mK) 70%, ਪਦਾਰਥਕ ਚਾਲਕਤਾ 20%, ਅਤੇ ਸੰਚਾਲਨ/ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ 10% ਹੈ।
26. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੀ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਘਣਤਾ (≥200/cm²) ਰਾਹੀਂ ਗਰਮੀ ਵਧਾਓ, ਮੋਟੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ (≥3oz) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ 40% ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਨਾਲ ਜੋੜੋ।
27. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕੀ ਹੈ?

ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਸਬਸਟਰੇਟ (170W/mK) > ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਸਬਸਟਰੇਟ (398W/mK) > ਸਾਧਾਰਨ FR-4 (0.35W/mK)।
28. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ 'ਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਹਰ 10℃ ਵਾਧੇ ਲਈ, Dk 0.5%-1% ਵਧਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ Df 3%-5% ਵਧਦਾ ਹੈ। ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ
29. ਹੀਟ ਵਿਅਸ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਵਿੱਥ ਕਿਵੇਂ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇ?

ਵਿਆਸ 0.3-0.5mm, ਦੂਰੀ ≤1mm ਤਾਂ ਜੋ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਨ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ 30% ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।
30. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਮੁੱਖ ਟੈਸਟ ਆਈਟਮਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਐਸ-ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਟੈਸਟਿੰਗ (S11, S21, ਆਦਿ), ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਟੈਸਟਿੰਗ, ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਟੈਸਟਿੰਗ, ਤਾਪਮਾਨ ਸਾਈਕਲਿੰਗ ਟੈਸਟਿੰਗ (-40℃~125℃, 500 ਚੱਕਰ)।
31. S-ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਅਤੇ ਟੈਸਟਿੰਗ ਮਿਆਰਾਂ ਦਾ ਕੀ ਅਰਥ ਹੈ?

S11 (ਵਾਪਸੀ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ), S21 (ਸੰਮਿਲਨ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ)। ਟੈਸਟ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਰੇਂਜ ±0.5dB ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਾਲ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਬੈਂਡ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।
32. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਜਾਂਚ ਕਿਵੇਂ ਕਰਨੀ ਹੈ?

ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਮੌਸਮ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰਨ ਲਈ ਨਮੀ ਵਾਲੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਜਾਂਚ (85℃/85% RH, 1000h) ਅਤੇ ਨਮਕ ਸਪਰੇਅ ਟੈਸਟ (5% NaCl, 24h) ਕਰੋ।
33. TDR ਟੈਸਟਿੰਗ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ ਅਤੇ ਉਪਯੋਗ ਕੀ ਹੈ?

0.1mm ਤੱਕ ਦੇ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ, ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਡਿਸਕੰਟੀਨਿਊਟੀਜ਼ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਸਟੈਪ ਸਿਗਨਲ ਛੱਡ ਕੇ ਰਿਫਲਿਕਸ਼ਨ ਵੇਵਫਾਰਮ ਨੂੰ ਮਾਪਦਾ ਹੈ।
34. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ EMC ਟੈਸਟਿੰਗ ਤਰੀਕੇ ਕੀ ਹਨ?

ਰੇਡੀਏਟਿਡ ਐਮਿਸ਼ਨ (≤-40dBμV/m@1GHz) ਅਤੇ ਸ਼ੀਲਡ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ੀਲਤਾ ਟੈਸਟਿੰਗ (>60dB) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਐਨੀਕੋਇਕ ਚੈਂਬਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
35. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ 230-250℃ ਦੇ ਸਿਖਰ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਆਕਸੀਜਨ ਸਮੱਗਰੀ
36. ਕਨੈਕਟਰ ਚੋਣ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਕਨੈਕਟਰ ਚੁਣੋ ਜਿਵੇਂ ਕਿ SMA, 2.92mm, 1.85mm, ਆਦਿ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਲੋੜੀਂਦੇ ਬੈਂਡ ਅਤੇ ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ
37. ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੌਰਾਨ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਅਤੇ PCBs ਵਿਚਕਾਰ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਮੈਚਿੰਗ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਟਰਮੀਨਲਾਂ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰੋ ਤਾਂ ਜੋ ਨੁਕਸਾਨ 15% ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।
38. 5G ਬੇਸ ਸਟੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ PCBs ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

24-52GHz ਬੈਂਡ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ (ਪਾਵਰ ਘਣਤਾ >10W/cm²) ਅਤੇ ਛੋਟੇਕਰਨ ਦੇ ਮੁੱਦਿਆਂ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
39. ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਰਾਡਾਰ PCBs ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

-40℃~125 ਦੇ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਨਾਲ, AEC-Q200 ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਪਾਸ ਕਰੋ।
40. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

IPC-4101 (ਬੇਸ ਮਟੀਰੀਅਲ ਸਪੈਸੀਫਿਕੇਸ਼ਨ), IPC-6012 (ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡ ਸਵੀਕ੍ਰਿਤੀ ਮਿਆਰ), IEEE 802.3 (ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲ ਮਿਆਰ)।
41. ਫੌਜੀ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ PCBs ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

MIL-PRF-55110 (ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਸਰਕਟ), ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ -55℃~125℃, ਨਮਕ ਸਪਰੇਅ ਅਤੇ ਮੋਲਡ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਕੀਤੇ ਹਨ।
42. ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

AEC-Q200 (ਪੈਸਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ) ਅਤੇ ISO 26262 (ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਸੁਰੱਖਿਆ) ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
43. 5G ਸੰਚਾਰ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਉਦਯੋਗ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

3GPP TR 38.810 (ਬੇਸ ਸਟੇਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣ), ਇਨਸਰਸ਼ਨ ਨੁਕਸਾਨ -15dB ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
44. ਏਰੋਸਪੇਸ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ PCBs ਲਈ ਸਵੀਕ੍ਰਿਤੀ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

NASA-STD-8739.3 (ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਸਮੱਗਰੀ) ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, 1000-ਘੰਟੇ ਦੀ ਨਮੀ ਵਾਲੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਜਾਂਚ ਪਾਸ ਕਰਦਾ ਹੈ, Dk ਤਬਦੀਲੀ
45. ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਦਿਸ਼ਾ ਕੀ ਹੈ?

ਅਤਿ-ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ (Df
46. ਕਾਰਬਨ ਨੈਨੋਟਿਊਬ-ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?

CTE ਨੂੰ 1ppm/℃ ਤੱਕ ਘਟਾ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ, ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ 100W/mK ਤੱਕ ਵਧ ਗਈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਘੱਟ Dk (2.8) ਬਣਾਈ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ।
47. ਲਚਕਦਾਰ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿਚਕਾਰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅੰਤਰ ਕੀ ਹਨ?

ਲਚਕਦਾਰ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਥੋੜ੍ਹਾ ਜ਼ਿਆਦਾ Dk (3.0-3.5) ਅਤੇ 20%-30% ਜ਼ਿਆਦਾ Df ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਹ 3D ਰੂਟਿੰਗ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ।
48. ਬਾਇਓ-ਅਧਾਰਿਤ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਕੀ ਹੈ?

ਵਾਤਾਵਰਣ-ਅਨੁਕੂਲ ਸਮੱਗਰੀ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲਿਨਨ ਫਾਈਬਰ-ਅਧਾਰਤ) ਜਿਸ ਵਿੱਚ Dk=3.2 ਅਤੇ Df=0.004 ਹਨ, ਖਪਤਕਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ।
49. ਸਿਰੇਮਿਕ-ਅਧਾਰਤ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

Al₂O₃ ਸਿਰੇਮਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਜਿਸ ਵਿੱਚ Dk=9.8 ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ 24W/mK ਹੈ, ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਸ ਏਕੀਕਰਨ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ।
50. ਆਮ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਕੀ ਹਨ?

ਅਲਟੀਅਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ, ਕੈਡੈਂਸ ਐਲੇਗਰੋ, ANSYS HFSS (ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ), ਕੀਸਾਈਟ ADS (ਸਰਕਟ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ)।
51. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ HFSS ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਇੱਕ 3D ਮਾਡਲ ਬਣਾਓ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਅਤੇ ਸੀਮਾ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਸੈੱਟ ਕਰੋ, S-ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੀ ਨਕਲ ਕਰੋ ਅਤੇ ਫੀਲਡ ਵੰਡ ਨੂੰ 5% ਤੋਂ ਘੱਟ ਗਲਤੀ ਨਾਲ ਕਰੋ।
52. ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ADS ਸਾਫਟਵੇਅਰ ਦੇ ਕੀ ਕੰਮ ਹਨ?

ਸਰਕਟ-ਪੱਧਰ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਮੇਲ ਖਾਂਦੇ ਨੈੱਟਵਰਕਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਸੰਮਿਲਨ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਵਾਪਸੀ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਪੋਰਟ ਐਸ-ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।
53. PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਵਿੱਚ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਕੈਲਕੂਲੇਸ਼ਨ ਮੋਡੀਊਲ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕੀ ਹੈ?

±3Ω ਦੇ ਅੰਦਰ ਗਲਤੀ, ਜਿਸ ਲਈ ਅਸਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ, ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ) ਨਾਲ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
54. ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਨਤੀਜਿਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਫੀਲਡ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਟਰੇਸ ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਐਡਜਸਟ ਕਰੋ, ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਸਕੈਨਿੰਗ ਰਾਹੀਂ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਮੈਚਿੰਗ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ, ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਦੁਹਰਾਓ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੋ।
55. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ ਕੀ ਹਨ?

ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ (ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±5μm), ਵੈਕਿਊਮ ਲੈਮੀਨੇਟਰ, ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਐਚਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ (ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.01mm)।
56. CO₂ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਅਤੇ UV ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?

ਵੱਡੇ ਅਪਰਚਰ (≥0.3mm) ਵਾਲੇ ਮੋਟੇ ਬੋਰਡਾਂ (>1mm) ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ CO₂ ਲੇਜ਼ਰ; ਛੋਟੇ ਅਪਰਚਰ (0.1-0.2mm) ਵਾਲੇ ਪਤਲੇ ਬੋਰਡਾਂ (
57. ਵੈਕਿਊਮ ਲੈਮੀਨੇਟਰ ਦੇ ਮੁੱਖ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

ਵੈਕਿਊਮ ਡਿਗਰੀ
58. ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਐਚਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਲਈ ਐਚ ਫੈਕਟਰ ਦੀ ਲੋੜ ਕੀ ਹੈ?

ਐਚ ਫੈਕਟਰ ≥3:1, ਫਾਈਨ-ਪਿਚ ਰੂਟਿੰਗ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਾਈਡ ਐਚ ਦੀ ਮਾਤਰਾ
59. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ AOI ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਨਿਰੀਖਣ ਸਮਰੱਥਾ ਕੀ ਹੈ?

ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ ਭਟਕਣਾ (±0.005mm), ਸ਼ਾਰਟਸ/ਓਪਨ ਸਰਕਟ, ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਨੁਕਸ ਆਕਾਰ 0.01mm ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
60. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

RoHS 2.0 (ਸੀਸਾ ਅਤੇ ਪਾਰਾ ਵਰਗੇ 6 ਖਤਰਨਾਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦਾ ਹੈ), ਹੈਲੋਜਨ ਸਮੱਗਰੀ
61. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦਾ ਹਰਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਗੰਦੇ ਪਾਣੀ ਦੇ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੀਸੇ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਭਾਰੀ ਧਾਤ ਦੀ ਮਾਤਰਾ 95%)।
62. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਕੂੜੇ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

ਭੌਤਿਕ ਕੁਚਲਣ + ਰਸਾਇਣਕ ਘੋਲਨ (ਰਿਕਵਰੀ ਦਰ > 98%) ਰਾਹੀਂ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਮੁੜ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਰਾਲ ਦੇ ਕੂੜੇ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਰਹਿਤ ਢੰਗ ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕਰੋ।
63. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਬਾਇਓਡੀਗ੍ਰੇਡੇਬਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀ ਹੈ?

ਪੌਲੀਲੈਕਟਿਕ ਐਸਿਡ-ਅਧਾਰਤ ਸਮੱਗਰੀ ਜਿਸ ਵਿੱਚ Dk=3.3 ਅਤੇ Df=0.005, ਡਿਗ੍ਰੇਡੇਸ਼ਨ ਦਰ > 80% ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 180 ਦਿਨਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ।
64. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ PCB ਲਾਗਤਾਂ 'ਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ 10%-15% ਵਧਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਪਰ ਪਾਲਣਾ ਜੁਰਮਾਨੇ ਦੇ ਜੋਖਮਾਂ ਤੋਂ ਬਚਦੀ ਹੈ।
65. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ AI ਕਿਵੇਂ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦਾ ਹੈ?

ਏਆਈ ਐਲਗੋਰਿਦਮ ਰੂਟਿੰਗ ਟੌਪੋਲੋਜੀ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਮੈਨੂਅਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਮੇਂ ਨੂੰ 50% ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ 15% ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ।
66. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਕੀ ਉਪਯੋਗ ਹੈ?

ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ±0.05mm ਦੇ ਨਾਲ ਗੁੰਝਲਦਾਰ 3D ਢਾਂਚੇ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਹੈ (Df=0.01)।
67. ਕੁਆਂਟਮ ਸੰਚਾਰ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ (Df
68. PCB ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਟੈਰਾਹਰਟਜ਼ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡ ਦੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

Dk
69. ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦਾ ਸਹਿ-ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਰੁਝਾਨ ਕੀ ਹੈ?

ਸਿਗਨਲ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸਿਸਟਮ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ 30% ਘਟਾਉਣ ਲਈ 2.5D/3D ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।
70. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਰੋਜ਼ਾਨਾ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੇ ਬਿੰਦੂ ਕੀ ਹਨ?

ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ (ਤਾਪਮਾਨ
71. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਪਰਜੀਵੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

ਸਟੱਬ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ≤1/8λ ਦੇ ਨਾਲ, ਸਟੱਬ ਰਾਹੀਂ ਵਾਧੂ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਬੈਕ-ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; ਪਰਜੀਵੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਥਰੂ-ਹੋਲ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
72. ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡਾਂ ਲਈ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਘੱਟ Dk (
73. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਮੈਚਿੰਗ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

ਨੈੱਟਵਰਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਕ ਨਾਲ S-ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਲਈ S11 ≤ -15dB ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਗਲਤੀ ±5Ω ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਗੁਣਾਂਕ
74. ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਪੀਸੀਬੀ ਸਟੈਕ-ਅੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪਰਤ ਮੋਟਾਈ 0.05-0.2mm, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ Ra≤0.5μm; ਨਾਲ ਲੱਗਦੀ ਪਰਤ ਆਰਥੋਗੋਨਲ, ਪਾਵਰ/ਗਰਾਊਂਡ ਪਰਤ ਸਪੇਸਿੰਗ
75. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਲੀਕੇਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

λ/20 ਦੇ ਗੈਪ ਚੌੜਾਈ ਵਾਲੇ ਧਾਤ ਦੇ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਕੈਨ (ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ੀਲਤਾ ≥80dB) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; PCB ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਐਰੇ ਰਾਹੀਂ ਜ਼ਮੀਨ ਜੋੜੋ।
76. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ ਰੂਟਿੰਗ ਸਪੇਸਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ≥3×ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ, ਲੰਬਾਈ ਗਲਤੀ
77. PCB ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

ENIG ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਅਤੇ ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ; OSP ਦੀ ਪਤਲੀ ਮੋਟਾਈ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ, ਨਿੱਕਲ ਪਰਤਾਂ ਤੋਂ ਚੁੰਬਕੀ ਨੁਕਸਾਨ ਤੋਂ ਬਚਦੀ ਹੈ।
78. ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਰਾਹੀਂ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

SI/PI ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰਨ ਲਈ ਫੁੱਲ-ਵੇਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ HFSS/CST ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; ≥10 ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਪੁਆਇੰਟਾਂ 'ਤੇ S-ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਸਵੀਪ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੋ।
79. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

CTE ≤15ppm/℃ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ, ਘਣਤਾ (≥20/cm²) ਰਾਹੀਂ ਗਰਮੀ ਵਧਾਓ, ਅਤੇ ਧਾਤ-ਅਧਾਰਤ ਤਾਂਬੇ-ਕਲੇ ਹੋਏ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
80. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

PTFE-ਅਧਾਰਿਤ ਘੱਟ Df ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; λ/4 ਰੈਜ਼ੋਨੈਂਸ ਸਥਿਤੀਆਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਊਰਜਾ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ।
81. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ 'ਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.02mm ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ±3Ω ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ; ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.01mm Dk ਭਟਕਣਾ ±0.1 ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਸਖਤ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
82. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਸ਼ੋਰ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

ਪਾਵਰ ਇਨਲੇਟ 'ਤੇ MLCC ਸੰਜੋਗ (10nF/100nF/1μF) ਰੱਖੋ; ਵੋਲਟੇਜ ਡੋਮੇਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ≥50mil ਦੀ ਦੂਰੀ ਨਾਲ ਪਾਵਰ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਵੰਡੋ।
83. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਟੈਸਟ ਫਿਕਸਚਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

ਫਿਕਸਚਰ ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ

ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਪੀ.ਸੀ.ਬੀ.

1. ਇੱਕ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡ ਕੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ?

2. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਅਤੇ ਆਮ PCBs ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਅੰਤਰ ਕੀ ਹਨ?

3. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ ਕੀ ਹਨ?

4. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ?

5. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਕਿਹੜੇ ਕਾਰਕ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੇ ਹਨ?

6. ਆਮ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਕੀ ਹਨ?

7. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਸਿਗਨਲ ਸੰਚਾਰ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ?

8. ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਪਾਣੀ ਸੋਖਣ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

9. ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

10. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਸਿਰੇਮਿਕ ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕੀ ਭੂਮਿਕਾ ਹੈ?

11. ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ PCBs ਦੀ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਮੁੱਲ ਕੀ ਹੈ?

12. ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਸਟੈਕ-ਅੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

13. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ 'ਤੇ ਵਿਆਸ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

14. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਰੂਟਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ ਕੀ ਹਨ?

15. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

16. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

17. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

18. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ 'ਤੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

19. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਨਿਰਮਾਣ ਨੁਕਸ ਦਾ ਪਤਾ ਕਿਵੇਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇ?

20. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਸੰਮਿਲਨ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

21. ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਾਪਸੀ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

22. ਕ੍ਰਾਸਟਾਕ ਅਤੇ ਦਮਨ ਵਿਧੀਆਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕੀ ਹਨ?

23. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਮੁੱਦਿਆਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

24. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਬਚਾਅ ਕਰਨਾ ਹੈ?

25. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਮੁੱਖ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੇ ਰਸਤੇ ਕੀ ਹਨ?

26. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਦੀ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਹੈ?

27. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕੀ ਹੈ?

28. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ 'ਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

29. ਹੀਟ ਵਿਅਸ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਵਿੱਥ ਕਿਵੇਂ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇ?

30. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਮੁੱਖ ਟੈਸਟ ਆਈਟਮਾਂ ਕੀ ਹਨ?

31. S-ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਅਤੇ ਟੈਸਟਿੰਗ ਮਿਆਰਾਂ ਦਾ ਕੀ ਅਰਥ ਹੈ?

32. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਜਾਂਚ ਕਿਵੇਂ ਕਰਨੀ ਹੈ?

33. TDR ਟੈਸਟਿੰਗ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ ਅਤੇ ਉਪਯੋਗ ਕੀ ਹੈ?

34. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ EMC ਟੈਸਟਿੰਗ ਤਰੀਕੇ ਕੀ ਹਨ?

35. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ ਕੀ ਹਨ?

36. ਕਨੈਕਟਰ ਚੋਣ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

37. ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੌਰਾਨ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

38. 5G ਬੇਸ ਸਟੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ PCBs ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

39. ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਰਾਡਾਰ PCBs ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

40. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

41. ਫੌਜੀ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ PCBs ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

42. ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

43. 5G ਸੰਚਾਰ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਲਈ ਉਦਯੋਗ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

44. ਏਰੋਸਪੇਸ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ PCBs ਲਈ ਸਵੀਕ੍ਰਿਤੀ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

45. ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਖੋਜ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਦਿਸ਼ਾ ਕੀ ਹੈ?

46. ​​ਕਾਰਬਨ ਨੈਨੋਟਿਊਬ-ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?

47. ਲਚਕਦਾਰ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿਚਕਾਰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅੰਤਰ ਕੀ ਹਨ?

48. ਬਾਇਓ-ਅਧਾਰਿਤ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਕੀ ਹੈ?

49. ਸਿਰੇਮਿਕ-ਅਧਾਰਤ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

50. ਆਮ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਕੀ ਹਨ?

51. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ HFSS ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

52. ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ADS ਸਾਫਟਵੇਅਰ ਦੇ ਕੀ ਕੰਮ ਹਨ?

53. PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਵਿੱਚ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਕੈਲਕੂਲੇਸ਼ਨ ਮੋਡੀਊਲ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕੀ ਹੈ?

54. ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਨਤੀਜਿਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

55. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ ਕੀ ਹਨ?

56. CO₂ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਅਤੇ UV ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?

57. ਵੈਕਿਊਮ ਲੈਮੀਨੇਟਰ ਦੇ ਮੁੱਖ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

58. ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਐਚਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਲਈ ਐਚ ਫੈਕਟਰ ਦੀ ਲੋੜ ਕੀ ਹੈ?

59. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ AOI ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਨਿਰੀਖਣ ਸਮਰੱਥਾ ਕੀ ਹੈ?

60. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

61. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦਾ ਹਰਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਹੈ?

62. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਕੂੜੇ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਕੀ ਹੈ?

63. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਬਾਇਓਡੀਗ੍ਰੇਡੇਬਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀ ਹੈ?

64. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ PCB ਲਾਗਤਾਂ 'ਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦਾ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ?

65. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ AI ਕਿਵੇਂ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦਾ ਹੈ?

66. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਕੀ ਉਪਯੋਗ ਹੈ?

67. ਕੁਆਂਟਮ ਸੰਚਾਰ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਕੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ?

68. PCB ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਟੈਰਾਹਰਟਜ਼ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡ ਦੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਕੀ ਹਨ?

69. ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਦਾ ਸਹਿ-ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਰੁਝਾਨ ਕੀ ਹੈ?

70. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਰੋਜ਼ਾਨਾ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੇ ਬਿੰਦੂ ਕੀ ਹਨ?

71. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਪਰਜੀਵੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਵੇ?

72. ਮਿਲੀਮੀਟਰ-ਵੇਵ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੈਂਡਾਂ ਲਈ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

73. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਮੈਚਿੰਗ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਿਵੇਂ ਕਰੀਏ?

74. ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਪੀਸੀਬੀ ਸਟੈਕ-ਅੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਮਾਪਦੰਡ ਕੀ ਹਨ?

75. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਲੀਕੇਜ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੰਭਾਲਣਾ ਹੈ?

76. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ ਰੂਟਿੰਗ ਸਪੇਸਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਕੀ ਹਨ?

77. PCB ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ?

78. ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਰਾਹੀਂ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ?

79. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCB ਸਖ਼ਤ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ?

46. ਕਾਰਬਨ ਨੈਨੋਟਿਊਬ-ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?