Ýokary ýygylykly PCB

Çyzyk giňligine çydamlylyk ± 0.01 mm, signal gatlagynyň aralygyny gözegçilikde saklamagyň takyklygy ± 5% we impedans gözegçiliginiň takyklygy ± 5Ω bolan pes ýitgili materiallary (meselem, Rogers 4350B) ulanýar.

5G baza stansiýalary (24.25-52.6GHz), hemra aragatnaşygy (Ka diapazony 26.5-40GHz), millimetr tolkunly radar (77GHz), ýokary tizlikli maglumat merkezleri (100Gbps+).

Goýma ýitgisi (

Materialyň molekulýar gurluşy, temperatura (Df her 10℃ ýokarlananda 3%-5% artýar) we ýygylyk (Df ýygylygyň kwadraty bilen artýar) bilen baglanyşykly.

Rogers 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), Taconic TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), Isola 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

Pes Dk materiallary geçirijiligiň gijikmegini azaldýar (meselem, Dk=2.2 materiallary FR-4-e garanda 25% has çalt gijikmäge eýedir), pes Df bolsa signalyň gowşamagyny azaldýar (Df=0.001 bolanda ýitgi FR-4-e garanda 70% az).

Suwuň siňdirilişi >0,5% Dk üýtgemeleriniň 5%-den geçmegine sebäp bolýar. Suwuň siňdirilişi

24-100GHz ulanylyşlaryna laýyk gelmek üçin Dk

Alýumin oksidi keramikasyny goşmak materialyň Tg-ni 280℃+ çenli ýokarlandyryp we termal giňelme koeffisiýentini (CTE) 2-3ppm/℃ çenli azaldyp, ýokary temperatura durnuklylygyny gowulandyryp biler.

Adaty proseslerde, liniýanyň giňligi/aralygy ≥50μm; ösen prosesler 30μm-e ýetip biler, bu bolsa impedans gözegçiliginiň deňleşdirilmegini talap edýär.

Elektromagnit päsgelçilikleri azaltmak üçin elektrik we toprak gatlaklarynyň arasynda ≤0.1 mm we signal we salgylanma gatlaklarynyň arasynda ≤0.05 mm aralyk bilen simmetrik üst-üste goýmagy ulanyň.

Adaty ýollar 10 GHz-de -3dB ýitgi döredýär. Yza burgulamak (artykmaç çubugyň uzynlygyny aýyrmak) ýitgini 60% -den gowrak azaldyp biler.

Göni burçly ýol görkezmeden gaça duruň (şöhlelenme 15% artýar), 45° burçlara ileri tutuň; signalyň aýlaw meýdanyny

Deşik diwarynyň gödekligi Ra≤1.2μm bolanda, mehaniki burawlama netijesinde delaminasiýanyň öňüni almak üçin CO₂ lazer burawlamasyny ulanyň (diafraqmanyň takyklygy ± 5μm).

Elektrolsiz mis örtügini + elektrokaplama misini ulanyň, ýüz ýitgisini azaltmak üçin mis gatlagynyň gödekligini Rz≤2μm gözegçilikde saklaň (gödekligiň her 1μm ýokarlanmagy bilen ýitgi 10% artýar).

Galyňlygy 1-3μm we kontakt garşylygy

Laminasiýa temperaturasy materialyň Tg+30℃ derejesinde (meselem, Rogers 4350B laminasiýa temperaturasy 210-230℃), delaminasiýanyň öňüni almak üçin 5-8MPa basyş bilen gözegçilikde saklanmaly.

Impedansyň dowamlylygyny anyklamak üçin TDR (wagt domeni refleksometri), pozisiýanyň çetleşmesini (rugsat berilýän ±0,05 mm) anyklamak üçin rentgen we çyzyk giňliginiň çydamlylygyny anyklamak üçin AOI ulanyň.

Pes Df materiallary ulanyň, mis folganyň gödekligini optimizirläň (RTF mis folgasy RA mis folgasyna garanyňda 30% az ýitgi çekýär) we yz uzynlygyny gysgaldyň.

Impedans üznüksizligini (meselem, geçirijiler, birleşdirijiler) barlaň, impedansyň sapmasynyň

Parallel yz uzynlygynyň aşa köp bolmagy özara täsirleşmäge sebäp bolýar. Setir aralygyny 3W prinsipine çenli artdyrmak (W setir giňligi) we toprak izolýasiýasyny goşmak özara täsirleşmäni 20dB azaldyp biler.

Deňeşdiriji rezistorlar bilen tamamlaň (garşylyk = geçiriji liniýanyň impedansy) we şöhlelenme koeffisiýentini 0.1-den aşak düşürmek üçin tapgyrlaýyn liniýa giňligi geçişlerini ulanyň.

Doly ýerüsti tekizlik bilen gorag (aralyk

Mis folga arkaly geçirijilik (ýylylyk geçirijiligi 398W/mK) 70%, material geçirijiligi 20% we konweksiýa/radiasiýa 10% -i düzýär.

Dykyzlyk arkaly ýylylygy ýokarlandyryň (≥200/sm²), galyň mis folga ulanyň (≥3 unsiýa) we ýylylyk garşylygyny 40% azaltmak üçin ýylylyk siňdirijileri bilen birleşdiriň.

Alýumin substrat (170W/mK) > mis substrat (398W/mK) > adaty FR-4 (0.35W/mK).

Her 10℃ ýokarlananda, Dk 0.5%-1%, Df bolsa 3%-5% ýokarlanýar. Maslahat berilýän işleýiş temperaturasy

Netijeli ýylylyk geçirijilik ýollaryny üpjün etmek we ýylylyk garşylygyny 30% azaltmak üçin diametri 0,3-0,5 mm, aralygy ≤1 mm.

S-parametr synagy (S11, S21 we ş.m.), impedans synagy, dielektrik ýitgi synagy, temperatura sikli synagy (-40℃ ~ 125℃, 500 sikl).

S11 (gaýdyp gelmek ýitgisi), S21 (goýulma ýitgisi). Synag ýygylyk diapazony ±0.5dB takyklyk bilen işleýän zolagy öz içine alýar.

Materialyň howa şertlerine çydamlylygyny barlamak üçin çygly ýylylyk synagyny (85℃/85% RH, 1000 sagat) we duz sepmek synagyny (5% NaCl, 24 sagat) geçiriň.

Impedans üznüksizligini tapmak üçin 0,1 mm çenli çözgüt bilen basgançak signalyny çykarmak arkaly şöhlelenme tolkunynyň görnüşini ölçeýär.

Şöhlelendirilen zyňyndylary (≤-40dBμV/m@1GHz) we goragyň netijeliligini synagdan geçirmek (>60dB) üçin anehogen kameralary ulanyň.

Materiallaryň delaminasiýasynyň öňüni almak üçin iň ýokary temperaturasy 230-250℃ bolan azot gaýtadan akýan lehimleme usulyny ulanyň (kislorod mukdary

Iş ýygylyklary zerur diapazony örtýän we girizme ýitgisi

Konnektorlaryň we PCB-leriň arasyndaky impedansyň gabat gelmegini üpjün ediň we ýitgini 15% azaltmak üçin lehimlenenden soň terminallary arassalaň.

24-52GHz diapazon talaplaryna laýyk gelmeli we ýylylyk ýaýramagy (kuwwat dykyzlygy >10W/sm²) we kiçilmegi meselelerini çözmeli.

AEC-Q200 sertifikatyndan geçiň, iş temperaturasy -40℃ ~ 125

IPC-4101 (esasy materialyň spesifikasiýalary), IPC-6012 (gaty tagta kabul ediş standarty), IEEE 802.3 (ýokary tizlikli signal standarty).

MIL-PRF-55110 (mikrotolkunly zynjyrlar) standartlaryna laýyk gelýär, iş temperaturasy -55℃ ~ 125℃, duz sepmek we galyp synaglaryndan geçdi.

AEC-Q200 (passiw komponent sertifikatlaşdyrmasy) we ISO 26262 (funksional howpsuzlyk) talaplaryna laýyk gelýär.

3GPP TR 38.810 (baza stansiýasynyň enjamlary) standartlaryna laýyk gelýär, girizmek ýitgisi -15dB.

NASA-STD-8739.3 (elektron materiallar) standartyna eýerýär, 1000 sagatlyk çyglylyk synagyndan geçdi, Dk üýtgemesi

Ultra pes ýitgili materiallar (Df

CTE 1ppm/℃ çenli azaldy, ýylylyk geçirijiligi 100W/mK çenli ýokarlandy, şol bir wagtyň özünde pes Dk (2.8) saklanyp galdy.

Çeýe materiallaryň Dk-si biraz ýokary (3.0-3.5) we Df-si 20%-30% ýokary, ýöne 3D marşrutlaşdyrmaga mümkinçilik berýär.

Dk=3.2 we Df=0.004 bolan ekologiýa taýdan arassa materiallar (meselem, keten süýümi esasynda), sarp ediş elektronikasy üçin amatly.

Dk=9.8 we ýylylyk geçirijiligi 24W/mK bolan Al₂O₃ keramiki substrat, elektrik enjamlaryny integrasiýa etmek üçin amatly.

Altium Designer, Cadence Allegro, ANSYS HFSS (elektromagnit simulýasiýa), Keysight ADS (zynjyr simulýasiýa).

3D modelini guruň, material parametrlerini we serhet şertlerini goýuň, S-parametrlerini we meýdan paýlanyşyny 5% -den az ýalňyşlyk bilen modelirläň.

Şert derejesindäki simulýasiýany ýerine ýetirýär, gabat gelýän torlary optimizirleýär, girizme ýitgisini we gaýtarma ýitgisini çaklaýar we köp portly S-parametr analizini goldaýar.

±3Ω aralygyndaky ýalňyşlyk, hakyky proses parametrleri (mis folgasynyň gödekligi, dielektrik galyňlygy ýaly) bilen kalibrlemegi talap edýär.

Meýdan paýlanyşyna esaslanyp, yzlaryň düzülişini sazlaň, parametrleri skanirlemek arkaly impedans deňleşdirmegini optimizirläň we ýitgileri azaltmak üçin gaýtalanýan dizaýn ediň.

Lazerli burawlaýjy enjam (takyklyk ± 5μm), wakuum laminator, ýokary takyklykly aşındyryjy enjam (çyzyk giňligine çydamlylyk ± 0.01mm).

CO₂ lazeri uly deşikli (≥0.3 mm) galyň tagtalar (>1 mm) üçin amatly; UV lazeri kiçi deşikli (0.1-0.2 mm) inçe tagtalar (

Wakuum derejesi

Oýmak koeffisiýenti ≥3:1, inçe aralykly ýol görkeziji talaplaryna laýyk gelmek üçin gapdal oýmak mukdarynyň

Çyzygyň giňligini/aralykdaky üýtgemelerini (±0.005 mm), gysga zynjyrlary/açyk zynjyrlary, iň pes kemçilik ölçegini 0.01 mm anyklap bilýär.

RoHS 2.0 standartyna laýyk gelýär (gurşun we simap ýaly 6 howply maddany çäklendirýär), galogen mukdary

Gurşunsyz lehimleme ulanyň, hapa suwlary arassalandan soň agyr metallaryň mukdary 95%).

Misi fiziki ezmek + himiki eremek arkaly dikeltmek (dikeldiş tizligi > 98%) we smola galyndylaryny zyýansyz arassalamak.

Ulanylandan soň 180 günüň dowamynda Dk=3.3 we Df=0.005 bolan, dargama tizligi > 80% bolan polilaktik kislota esasly materiallar.

Daşky gurşaw prosesleri çykdajylary 10%-15% artdyrýar, ýöne düzgünlere laýyk gelmek jerime töwekgelçiliklerinden gaça durýar.

Süni intellekt algoritmleri marşrutlaşdyryş topologiýasyny optimizirleýär, el bilen dizaýn etmek wagtyny 50% we signal ýitgisini 15% azaldýar.

Gatlaklaryň deňleşdirilmeginiň takyklygy ±0.05mm bolan çylşyrymly 3D gurluşlary döretmäge mümkinçilik berýär, ýöne häzirki wagtda material ýitgisi ýokary (Df=0.01).

Ultra pes ýitgili materiallary (Df

Dk

Signal ýollaryny gysgaltmak we ulgamyň ýitgisini 30% azaltmak üçin 2.5D/3D gaplama tehnologiýasyny ulanýar.

Ýokary temperatura we ýokary çyglylykly gurşawlardan gaça duruň (temperatura

≤1/8λ uzynlykdaky ştiftler arkaly artykmaç bölekleri aýyrmak üçin yzyna burgulary ulanyň; parazit kuwwatyny azaltmak üçin deşikden gaýtadan akýan lehimleme ulanyň.

Rogers 4350B we Isola 370HR ýaly pes Dk (

S11 ≤ -15dB we häsiýetli impedans ýalňyşlygy ±5Ω talap edýän S-parametrlerini tor analizatory bilen synagdan geçiriň; şöhlelenme koeffisiýentini

Dielektrik gatlagyň galyňlygy 0.05-0.2 mm, mis folganyň gödekligi Ra≤0.5μm; goňşy gatlagyň yzlary ortogonal, güýç/ýer gatlagynyň aralygy

Aralyk giňligi

Setir aralygy ≥3× setir ini, uzynlyk ýalňyşlygy

ENIG tekiz ýüz we pes ýitgi üpjün edýär; OSP-niň inçe galyňlygy ýokary ýygylykly ulanylyşlara laýyk gelýär we nikel gatlaklaryndan magnit ýitgisiniň öňüni alýar.

SI/PI-ni barlamak üçin doly tolkunly elektromagnit simulýasiýa üçin HFSS/CST ulanyň; ≥10 ýygylyk nokatlarynda S-parametr süpüriş analizini geçiriň.

CTE ≤15ppm/℃ bolan materiallary saýlaň, dykyzlyk arkaly ýylylygy ýokarlandyryň (≥20/sm²) we metal esasly mis örtükli tagtalary ulanyň.

PTFE esasynda pes Df materiallaryny ulanyň; λ/4 rezonans şertlerine laýyk gelmek we energiýa ýitgisini azaltmak üçin dielektrik gatlagyň galyňlygyny optimizirläň.

Çyzygyň giňligine çydamlylyk ±0.02mm 波动 ±3Ω impedansyna sebäp bolýar; dielektrik galyňlygyna çydamlylyk ±0.01mm Dk ±0.1 çetleşmesine sebäp bolýar, bu bolsa berk gözegçiligi talap edýär.

MLCC kombinasiýalaryny (10nF/100nF/1μF) elektrik girişine ýerleşdiriň; elektrik gatlagyny naprýaženiýe domenleriniň arasynda ≥50 mil aralyk bilen bölüň.

Armaturanyň kontakt impedansy