ከፍተኛ ድግግሞሽ PCB

ዝቅተኛ ኪሳራ ያላቸውን ቁሳቁሶች (እንደ ሮጀርስ 4350B ያሉ) ይጠቀማል፣ የመስመር ስፋት መቻቻል ±0.01ሚሜ፣ የሲግናል ንብርብር ክፍተት መቆጣጠሪያ ትክክለኛነት ±5% እና የኢምፔዳንስ መቆጣጠሪያ ትክክለኛነት ±5Ω።

የ5ጂ ቤዝ ጣቢያዎች (24.25-52.6GHz)፣ የሳተላይት ግንኙነቶች (የካ ባንድ 26.5-40GHz)፣ ሚሊሜትር ሞገድ ራዳር (77GHz)፣ ከፍተኛ ፍጥነት ያላቸው የውሂብ ማዕከላት (100Gbps+)።

እንደ ማስገቢያ ኪሳራ (＜-3dB@10GHz)፣ የመመለሻ ኪሳራ (＞-20dB@10GHz) እና የመስቀለኛ መንገድ (＜-30dB) ባሉ መለኪያዎች በቁጥር ተገምግመዋል።

ከቁሳዊ ሞለኪውላዊ መዋቅር፣ የሙቀት መጠን (Df ለእያንዳንዱ 10℃ ጭማሪ በ3%-5% ይጨምራል) እና ድግግሞሽ (Df ከድግግሞሽ ካሬ ጋር ይጨምራል) ጋር የተያያዘ።

ሮጀርስ 4350B (Dk=3.48፣ Df=0.0037)፣ ታኮኒክ TLY-5 (Dk=2.2፣ Df=0.0009)፣ ኢሶላ 370HR (Dk=3.6፣ Df=0.004)።

ዝቅተኛ Dk ቁሳቁሶች የማስተላለፊያ መዘግየትን ይቀንሳሉ (ለምሳሌ፣ Dk=2.2 ቁሳቁሶች ከFR-4 በ25% ፈጣን መዘግየት አላቸው)፣ እና ዝቅተኛ Df የሲግናል መቀነስን ይቀንሳል (Df=0.001 ሲሆን ኪሳራው ከFR-4 በ70% ያነሰ ነው)።

የውሃ መምጠጥ ከ0.5% በላይ የዲኬ መለዋወጥን ያስከትላል። ከ5% በላይ የውሃ መምጠጥን ያስከትላል። ከ0.1% በታች የውሃ መምጠጥ ያላቸውን ቁሳቁሶች መጠቀም ይመከራል (እንደ ሮጀርስ 4350B ያሉ 0.04% የውሃ መምጠጥን ያካትታሉ)።

24-100GHz አፕሊኬሽኖችን ለማሟላት Dk=2.5 እና Df＜0.001 (እንደ Arlon AD255፣ Dk=2.5፣ Df=0.0008 ያሉ) ቁሳቁሶችን ቅድሚያ ይስጡ።

የአሉሚኒየም ኦክሳይድ ሴራሚክስ መጨመር የቁሳቁስ Tg ን ወደ 280℃+ ሊጨምር እና የሙቀት መስፋፋት (CTE) ኮፊሸንት ወደ 2-3ppm/℃ ሊቀንስ ይችላል፣ ይህም ከፍተኛ የሙቀት መረጋጋትን ያሻሽላል።

በባህላዊ ሂደቶች፣ የመስመር ስፋት/ክፍተት ≥50μm፤ የላቁ ሂደቶች 30μm ሊደርሱ ይችላሉ፣ ይህም የኢምፔዳንስ መቆጣጠሪያ ማመሳሰልን ይጠይቃል።

የኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃገብነትን ለመቀነስ በሃይል እና በመሬት ንብርብሮች መካከል ≤0.1ሚሜ እና በሲግናል እና በማጣቀሻ ንብርብሮች መካከል ≤0.05ሚሜ ክፍተት ያለው ሲሜትሪክ ስቶክሊንግ ይጠቀሙ።

ተራ ቪያዎች በ10GHz -3dB ኪሳራ ያስከትላሉ። የኋላ መቆፈሪያ (ከመጠን በላይ የሆነ የስቶክ ርዝመትን ማስወገድ) መጠቀም ኪሳራውን ከ60% በላይ ሊቀንስ ይችላል።

የቀኝ-አንግል መስመርን ያስወግዱ (የነጸብራቅ በ15% ይጨምራል)፣ ለ45° ማዕዘኖች ቅድሚያ ይስጡ፤ የሲግናል ዑደት ስፋት

ከሜካኒካል ቁፋሮ የሚመጣን ክፍተት ለማስወገድ የ CO₂ ሌዘር ቁፋሮ (የአየር ማስገቢያ ትክክለኛነት ±5μm) ይጠቀሙ፣ እና የቀዳዳ ግድግዳ ሻካራነት Ra≤1.2μm።

ኤሌክትሮ-አልባ የመዳብ ፕላቲንግ + ኤሌክትሮ-ፕላቲንግ መዳብን ይጠቀሙ፣ የመዳብ ንብርብር ሻካራነትን ይቆጣጠሩ Rz≤2μm የገጽታ ብክነትን ለመቀነስ (ኪሳራው በእያንዳንዱ 1μm የሻካራነት ጭማሪ በ10% ይጨምራል)።

ኤሌክትሮ-አልባ የኒኬል ጥምቀት ወርቅ (ENIG) ከ1-3μm ውፍረት እና

የላሚኔሽን ሙቀት በ Tg+30℃ (ለምሳሌ፣ የሮጀርስ 4350B የላሚኔሽን ሙቀት 210-230℃) እና ከ5-8MPa ግፊት ጋር ቁጥጥር ሊደረግበት ይገባል።

የኢምፔዳንስ ቀጣይነትን ለመለየት TDR (የጊዜ-ጎራ አንጸባራቂ መለኪያ)፣ በአቀማመጥ ልዩነት (የሚፈቀደው ±0.05ሚሜ) በኩል ኤክስሬይ ለማግኘት እና የመስመር ስፋት መቻቻልን ለመለየት AOI ይጠቀሙ።

ዝቅተኛ የDf ቁሳቁሶችን ይጠቀሙ፣ የመዳብ ፎይል ሸካራነትን ያመቻቹ (RTF የመዳብ ፎይል ከ RA የመዳብ ፎይል በ30% ያነሰ ኪሳራ አለው) እና የመከታተያ ርዝመትን ያሳጥሩ።

የኢምፔዳንስ መቆራረጦችን (እንደ ቪያዎች፣ ማገናኛዎች) ያረጋግጡ፣ የኢምፔዳንስ መዛባት

ከመጠን በላይ የሆነ የትይዩ ትራክ ርዝመት የመስቀለኛ መንገድን ያስከትላል። የመስመር ክፍተትን ወደ 3W መርህ መጨመር (W የመስመር ስፋት ነው) እና የመሬት ማግለል መጨመር የመስቀለኛ መንገድን በ20dB ሊቀንስ ይችላል።

ከተዛማጅ ተቃዋሚዎች (የመቋቋም = የማስተላለፊያ መስመር ተቃውሞ) ጋር ያቁሙ እና ከ 0.1 በታች ያለውን የነጸብራቅ ኮፊሸንት ለመቀነስ ቀስ በቀስ የመስመር ስፋት ሽግግሮችን ይጠቀሙ።

ሙሉ የመሬት አቀማመጥ ያለው መከላከያ (ክፍተት

በመዳብ ፎይል (የሙቀት ማስተላለፊያ 398W/mK) በኩል የሚፈሰው ማስተላለፊያ 70%፣ የቁሳቁስ ማስተላለፊያ 20% እና ኮንቬክሽን/ጨረር 10% ነው።

የሙቀት መጠኑን በ ≥200/ሴሜ² ከፍ ያድርጉት፣ ወፍራም የመዳብ ፎይል (≥3oz) ይጠቀሙ እና የሙቀት መቋቋምን በ 40% ለመቀነስ ከሙቀት ማጠቢያዎች ጋር ይቀላቅሉ።

የአሉሚኒየም ንጣፍ (170W/mK) > የመዳብ ንጣፍ (398W/mK) > ተራ FR-4 (0.35W/mK)።

በእያንዳንዱ የ10℃ ጭማሪ፣ Dk በ0.5%-1% ይጨምራል፣ Df ደግሞ በ3%-5% ይጨምራል። የሚመከረው የአሠራር ሙቀት

ውጤታማ የሙቀት ማስተላለፊያ መንገዶችን ለማረጋገጥ እና የሙቀት መቋቋምን በ30% ለመቀነስ በ0.3-0.5 ሚሜ ዲያሜትር፣ ክፍተት ≤1 ሚሜ

የS-ፓራሜትር ሙከራ (S11፣ S21፣ ወዘተ)፣ የኢምፔዳንስ ሙከራ፣ የዲኤሌክትሪክ ኪሳራ ሙከራ፣ የሙቀት ዑደት ሙከራ (-40℃~125℃፣ 500 ዑደቶች)።

S11 (የመመለሻ ኪሳራ)፣ S21 (የማስገባት ኪሳራ)። የሙከራው የድግግሞሽ ክልል የክወና ባንድ ትክክለኛነት ±0.5dB ነው።

የቁሳቁስ የአየር ሁኔታን የመቋቋም አቅም ለማረጋገጥ የእርጥበት ሙቀት ምርመራ (85℃/85% RH፣ 1000h) እና የጨው ርጭት ምርመራ (5% NaCl፣ 24h) ያድርጉ።

እስከ 0.1 ሚሜ የሚደርስ ጥራት ያለው የኢምፔዳንስ መቆራረጦችን ለማግኘት የእርምጃ ምልክት በማስተላለፍ የነጸብራቅ ሞገድ ቅርፅን ይለካል።

የራዲየም ልቀቶችን (≤-40dBμV/m@1GHz) ለመፈተሽ እና ውጤታማነትን ለመከላከል (>60dB) የአኖቾይክ ክፍሎችን ይጠቀሙ።

የቁሳቁስ መበላሸትን ለማስወገድ የናይትሮጅን ድጋሚ ፍሰት ብየዳ (የኦክስጅን ይዘት ከ50ppm በታች) እና ከፍተኛው የሙቀት መጠን ከ230-250℃ የሆነ ይጠቀሙ።

እንደ SMA፣ 2.92ሚሜ፣ 1.85ሚሜ፣ ወዘተ ያሉ ከፍተኛ ድግግሞሽ ማያያዣዎችን ይምረጡ፣ የሚፈለገውን ባንድ እና የማስገቢያ ኪሳራ

በማገናኛዎች እና በፒሲቢዎች መካከል የኢምፔዳንስ ማመሳሰልን ያረጋግጡ፣ እና ከተሸጠ በኋላ ተርሚናሎቹን ያጽዱ እና ኪሳራውን በ15% ይቀንሱ።

የ24-52GHz ባንድ መስፈርቶችን ማሟላት እና የሙቀት መበታተን (ከ10W/cm² የኃይል ጥግግት) እና ጥቃቅን ችግሮችን መፍታት ያስፈልጋል።

የAEC-Q200 የምስክር ወረቀት ማለፍ፣ የሙቀት መጠኑ -40℃~125 የሆነ

IPC-4101 (የመሠረት ቁሳቁስ ዝርዝር መግለጫ)፣ IPC-6012 (ጠንካራ የቦርድ ተቀባይነት ደረጃ)፣ IEEE 802.3 (ከፍተኛ ፍጥነት ያለው የሲግናል ደረጃ)።

ከ MIL-PRF-55110 (ማይክሮዌቭ ሰርኩዊቶች)፣ የአሠራር የሙቀት መጠን -55℃~125℃፣ የጨው ስፕሬይ እና የሻጋታ ሙከራዎችን አልፏል።

የAEC-Q200 (የፓሲቭ አካል ማረጋገጫ) እና የISO 26262 (የተግባር ደህንነት) መስፈርቶችን ያሟላል።

3ጂፒፒ TR 38.810 (የመሠረት ጣቢያ መሳሪያዎች)፣ የማስገባት ኪሳራ -15ዲቢ ያሟላል።

የናሳ-STD-8739.3 (ኤሌክትሮኒክ ቁሳቁሶችን) ይከተላል፣ የ1000-ሰዓት የእርጥበት ሙቀት ፈተናን አልፏል፣ የዲኬ ለውጥ

እጅግ በጣም ዝቅተኛ የኪሳራ ቁሳቁሶች (Df

CTE ወደ 1 ppm/℃ ቀንሷል፣ የሙቀት አማቂነት ወደ 100W/mK ጨምሯል፣ ዝቅተኛ Dk (2.8) በመጠበቅ።

ተለዋዋጭ ቁሳቁሶች በትንሹ ከፍ ያለ Dk (3.0-3.5) እና ከ20%-30% ከፍ ያለ Df አላቸው፣ ነገር ግን የ3-ልኬት መስመርን ያነቃሉ።

ለተጠቃሚ ኤሌክትሮኒክስ ተስማሚ የሆኑ Dk=3.2 እና Df=0.004 ያላቸው ለአካባቢ ተስማሚ የሆኑ ቁሳቁሶች (እንደ ሊን ፋይበር ላይ የተመሰረቱ)።

ለኃይል መሳሪያ ውህደት ተስማሚ የሆነ የሴራሚክ ንጣፍ በዲኬ=9.8 እና በሙቀት አማቂነት 24 ዋ/ሜኬ ያለው፣

አልቲየም ዲዛይነር፣ ካደንስ አሌግሮ፣ ANSYS HFSS (ኤሌክትሮማግኔቲክ ማስመሰል)፣ Keysight ADS (የወረዳ ማስመሰል)።

የ3-ልኬት ሞዴል ይገንቡ፣ የቁሳቁስ መለኪያዎችን እና የድንበር ሁኔታዎችን ያዘጋጁ፣ የS-መለኪያዎችን እና የመስክ ስርጭትን በ

የወረዳ ደረጃ ማስመሰልን ያከናውናል፣ የማዛመጃ አውታረ መረቦችን ያመቻቻል፣ የማስገቢያ ኪሳራ እና የመመለሻ ኪሳራን ይተነብያል፣ እና ባለብዙ-ፖርት S-ፓራሜትር ትንተናን ይደግፋል።

በ±3Ω ውስጥ ስህተት አለ፣ ይህም ከትክክለኛ የሂደት መለኪያዎች ጋር መለኪያን ይጠይቃል (እንደ የመዳብ ፎይል ሸካራነት፣ ዲኤሌክትሪክ ውፍረት)።

በመስክ ስርጭት ላይ በመመስረት የመከታተያ አቀማመጥን ያስተካክሉ፣ በፓራሜትር ቅኝት አማካኝነት የኢምፔዳንስ ማመሳሰልን ያሻሽሉ፣ እና ኪሳራዎችን ለመቀነስ ተደጋጋሚ ዲዛይን ያድርጉ።

የሌዘር ቁፋሮ ማሽን (ትክክለኛነት ±5μm)፣ የቫኩም ላሚነተር፣ ከፍተኛ ትክክለኛነት ያለው የመቅረጽ ማሽን (የመስመር ስፋት መቻቻል ±0.01ሚሜ)።

ወፍራም ቦርዶች (>1ሚሜ) ለሆኑ ትላልቅ ቀዳዳዎች (>0.3ሚሜ) ላላቸው ወፍራም ቦርዶች (>0.5ሚሜ) ተስማሚ የሆነ የCO₂ ሌዘር፤ ትናንሽ ቀዳዳዎች (0.1-0.2ሚሜ) ላላቸው ቀጭን ቦርዶች (

የቫኩም ዲግሪ

የEtch factor ≥3:1፣ የጎን ቀረጻ መጠን

የመስመር ስፋት/የቦታ ልዩነት (±0.005ሚሜ)፣ አጭር/ክፍት ወረዳዎች፣ እና ዝቅተኛው የጉድለት መጠን 0.01ሚሜ መለየት ይችላል።

ከ RoHS 2.0 ጋር ይጣጣማል (እንደ እርሳስ እና ሜርኩሪ ያሉ 6 አደገኛ ንጥረ ነገሮችን ይገድባል)፣ የሃሎጅን ይዘት ከ 900ppm በታች።

ከቆሻሻ ውሃ ህክምና በኋላ ከ 0.1 ሚ.ግ./ሊ በታች የሆነ የከባድ ብረት ይዘት ያለው እርሳስ የሌለው ብየዳ፣ እና ቆሻሻዎችን እንደገና ጥቅም ላይ ማዋል (የማገገሚያ መጠን > 95%) ይጠቀሙ።

መዳብን በአካላዊ መፍጫ + በኬሚካል መፍለቅ (የማገገሚያ መጠን > 98%) በመጠቀም መልሰው ያግኙ እና የሬዚን ቆሻሻን ያለምንም ጉዳት ያክሙ።

ከተጠቀሙበት በኋላ በ180 ቀናት ውስጥ ከ80% በላይ የመበላሸት መጠን ያላቸው ፖሊላክቲክ አሲድ ላይ የተመሰረቱ ቁሳቁሶች Dk=3.3 እና Df=0.005።

የአካባቢ ሂደቶች ወጪዎችን ከ10%-15% ይጨምራሉ፣ ነገር ግን ተገዢነት የቅጣት አደጋዎችን ያስወግዳል።

የ AI ስልተ ቀመሮች የማዞሪያ ቶፖሎጂን ያመቻቻሉ፣ በእጅ የሚነድፍ ጊዜን በ50% እና የሲግናል መጥፋትን በ15% ይቀንሳል።

ውስብስብ የ3-ልኬት መዋቅሮችን በንብርብር መካከል ያለው አሰላለፍ ትክክለኛነት ±0.05ሚሜ ያነቃል፣ ነገር ግን የቁሳቁስ ብክነት በአሁኑ ጊዜ ከፍተኛ ነው (Df=0.01)።

እጅግ በጣም ዝቅተኛ የኪሳራ ቁሳቁሶችን (Df

አሁን ያሉት ቴክኖሎጂዎች ከ100-300GHz የሚያስፈልገውን መስፈርት ለማሟላት የሚቸገሩትን Dk

የሲግናል መንገዶችን ለማሳጠር እና የስርዓት ብክነትን በ30% ለመቀነስ የ2.5D/3D ማሸጊያ ቴክኖሎጂን ይጠቀማል።

ከፍተኛ የሙቀት መጠን እና ከፍተኛ እርጥበት ያላቸውን አካባቢዎች (የሙቀት መጠን

የጭረት ርዝመት ≤1/8λ የሆነ በጭረት በኩል ከመጠን በላይ ለማስወገድ የኋላ መቆፈሪያ ይጠቀሙ፤ የጥገኛ አቅምን ለመቀነስ በቀዳዳ በኩል የሚፈሰውን እንደገና የመፍሰስ ብየዳ ይጠቀሙ።

እንደ ሮጀርስ 4350B እና ኢሶላ 370HR ያሉ ዝቅተኛ Dk (

የS11 ≤ -15dB እና የባህሪይ ኢምፔዳንስ ስህተት ±5Ω የሚጠይቁ የአውታረ መረብ ተንታኝ በመጠቀም የS-መለኪያዎችን ይሞክሩ፤ የነጸብራቅ ኮፊሸንት

የዲኤሌክትሪክ ንብርብር ውፍረት 0.05-0.2ሚሜ፣ የመዳብ ፎይል ሸካራነት Ra≤0.5μm፤ አጎራባች የንብርብር ዱካዎች ኦርቶጎናል፣ የኃይል/መሬት ንብርብር ክፍተት

የብረት መከላከያ ጣሳዎችን (የመከላከያ ውጤታማነት ≥80dB) በመጠቀም የክፍተት ስፋት

የመስመር ክፍተት ≥3×የመስመር ስፋት፣ የርዝመት ስህተት

ENIG ለስላሳ ወለል እና ዝቅተኛ ኪሳራ ይሰጣል፤ የ OSP ቀጭን ውፍረት ከፍተኛ ድግግሞሽ ያላቸውን አፕሊኬሽኖች የሚያሟላ ሲሆን ከኒኬል ንብርብሮች የሚመጣውን መግነጢሳዊ ኪሳራ ያስወግዳል።

SI/PIን ለማረጋገጥ ለሙሉ ሞገድ ኤሌክትሮማግኔቲክ ማስመሰል HFSS/CST ይጠቀሙ፤ በ≥10 የድግግሞሽ ነጥቦች ላይ የS-ፓራሜትር sweep ትንተና ያከናውኑ።

CTE ≤15ppm/℃ ያላቸውን ቁሳቁሶች ይምረጡ፣ የሙቀት መጠኑን በድፍረት (≥20/cm²) ይጨምሩ እና በብረት ላይ የተመሰረቱ የመዳብ መሸፈኛ ሰሌዳዎችን ይጠቀሙ።

በPTFE ላይ የተመሰረቱ ዝቅተኛ የDf ቁሳቁሶችን ይጠቀሙ፤ የ λ/4 ሬዞናንስ ሁኔታዎችን ለማሟላት እና የኃይል ብክነትን ለመቀነስ የዲኤሌክትሪክ ንብርብር ውፍረትን ያሻሽሉ።

የመስመር ስፋት መቻቻል ±0.02ሚሜ የኢምፔዳንስ ±3Ω ያስከትላል፤ የዲኤሌክትሪክ ውፍረት መቻቻል ±0.01ሚሜ የዲኬ መዛባት ±0.1 ያስከትላል፣ ይህም ጥብቅ ቁጥጥር ያስፈልገዋል።

የMLCC ውህዶችን (10nF/100nF/1μF) በኃይል መግቢያው ላይ ያስቀምጡ፤ የኃይል ንጣፉን በቮልቴጅ ጎራዎች መካከል ≥50ሚሊ ክፍተት ባለው ክፍልፋይ ይከፋፍሉት።

የፊቸር እውቂያ ኢምፔዳንስ