PCB ຄວາມຖີ່ສູງ

ໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີການສູນເສຍຕໍ່າ (ເຊັ່ນ Rogers 4350B), ດ້ວຍຄວາມທົນທານຂອງຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ ±0.01 ມມ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄວບຄຸມໄລຍະຫ່າງຊັ້ນສັນຍານ ±5%, ແລະ ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານ ±5Ω.

ສະຖານີຖານ 5G (24.25-52.6GHz), ການສື່ສານຜ່ານດາວທຽມ (ຄື້ນ Ka 26.5-40GHz), ເຣດາຄື້ນມິນລິແມັດ (77GHz), ສູນຂໍ້ມູນຄວາມໄວສູງ (100Gbps+).

ປະເມີນຜົນຕາມປະລິມານໂດຍພາລາມິເຕີຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການສູນເສຍການແຊກ (＜-3dB@10GHz), ການສູນເສຍການສົ່ງຄືນ (＞-20dB@10GHz), ແລະ crosstalk (＜-30dB).

ກ່ຽວຂ້ອງກັບໂຄງສ້າງໂມເລກຸນຂອງວັດສະດຸ, ອຸນຫະພູມ (Df ເພີ່ມຂຶ້ນ 3%-5% ສຳລັບທຸກໆການເພີ່ມຂຶ້ນ 10 ℃), ແລະຄວາມຖີ່ (Df ເພີ່ມຂຶ້ນຕາມຄວາມຖີ່ກຳລັງສອງ).

Rogers 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), Taconic TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), Isola 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

ວັດສະດຸ Dk ຕ່ຳຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຊັກຊ້າຂອງການສົ່ງສັນຍານ (ຕົວຢ່າງ, ວັດສະດຸ Dk=2.2 ມີຄວາມຊັກຊ້າໄວກວ່າ FR-4 25%), ແລະ Df ຕ່ຳຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຫຼຸດຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງສັນຍານ (ການສູນເສຍຕໍ່າກວ່າ FR-4 70% ເມື່ອ Df=0.001).

ການດູດຊຶມນ້ຳ >0.5% ເຮັດໃຫ້ການປ່ຽນແປງຂອງ Dk ເກີນ 5%. ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີການດູດຊຶມນ້ຳ

ຈັດລຳດັບຄວາມສຳຄັນຂອງວັດສະດຸດ້ວຍ Dk

ການເພີ່ມເຊລາມິກອາລູມິນຽມອອກໄຊສາມາດເພີ່ມວັດສະດຸ Tg ເປັນ 280 ℃+ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າສຳປະສິດການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນ (CTE) ເປັນ 2-3 ppm/℃, ປັບປຸງຄວາມໝັ້ນຄົງໃນອຸນຫະພູມສູງ.

ໃນຂະບວນການແບບດັ້ງເດີມ, ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂອງເສັ້ນ ≥50μm; ຂະບວນການຂັ້ນສູງສາມາດບັນລຸ 30μm, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານທີ່ກົງກັນ.

ໃຊ້ການວາງຊ້ອນກັນແບບສົມມາດ, ໂດຍມີໄລຍະຫ່າງ ≤0.1 ມມ ລະຫວ່າງຊັ້ນພະລັງງານ ແລະ ຊັ້ນພື້ນດິນ ແລະ ≤0.05 ມມ ລະຫວ່າງຊັ້ນສັນຍານ ແລະ ຊັ້ນອ້າງອີງ ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການລົບກວນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ.

ຈຸດຜ່ານທຳມະດາເຮັດໃຫ້ເກີດການສູນເສຍ -3dB ທີ່ 10GHz. ການໃຊ້ການເຈາະກັບຄືນ (ການກຳຈັດຄວາມຍາວຂອງກ້ານສ່ວນເກີນ) ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 60%.

ຫຼີກລ່ຽງການວາງທິດທາງມຸມຂວາ (ການສະທ້ອນເພີ່ມຂຶ້ນ 15%), ໃຫ້ຄວາມສຳຄັນກັບມຸມ 45°; ພື້ນທີ່ວົງຈອນສັນຍານຄວບຄຸມ

ໃຊ້ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີ CO₂ (ຄວາມແມ່ນຍຳຂອງຮູຮັບແສງ ±5μm) ເພື່ອຫຼີກລ່ຽງການແຕກອອກຈາກການເຈາະກົນຈັກ, ໂດຍມີຄວາມຫຍາບຂອງຝາຮູ Ra≤1.2μm.

ໃຊ້ການຊຸບທອງແດງແບບບໍ່ໃຊ້ໄຟຟ້າ + ການຊຸບທອງແດງດ້ວຍໄຟຟ້າ, ຄວບຄຸມຄວາມຫຍາບຂອງຊັ້ນທອງແດງ Rz≤2μm ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍພື້ນຜິວ (ການສູນເສຍເພີ່ມຂຶ້ນ 10% ສຳລັບທຸກໆການເພີ່ມຂື້ນຂອງຄວາມຫຍາບ 1μm).

ຄຳຈຸ່ມນິກເກີນທີ່ບໍ່ໃຊ້ໄຟຟ້າ (ENIG) ທີ່ມີຄວາມໜາ 1-3μm ແລະ ມີຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່

ອຸນຫະພູມການເຄືອບຄວນໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ວັດສະດຸ Tg+30℃ (ເຊັ່ນ: ອຸນຫະພູມການເຄືອບ Rogers 4350B 210-230℃), ດ້ວຍຄວາມກົດດັນ 5-8MPa ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການແຕກອອກ.

ໃຊ້ TDR (ເຄື່ອງວັດແທກການສະທ້ອນແສງໂດເມນເວລາ) ເພື່ອກວດຫາຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານ, ໃຊ້ລັງສີເອັກສ໌ເພື່ອກວດຫາການບ່ຽງເບນຂອງຕຳແໜ່ງ (ອະນຸຍາດ ±0.05 ມມ), ແລະ AOI ເພື່ອກວດຫາຄວາມທົນທານຂອງຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ.

ໃຊ້ວັດສະດຸ Df ຕ່ຳ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມຫຍາບຂອງແຜ່ນທອງແດງ (ແຜ່ນທອງແດງ RTF ມີການສູນເສຍຕໍ່າກວ່າແຜ່ນທອງແດງ RA 30%), ແລະຫຼຸດຄວາມຍາວຂອງຮ່ອງຮອຍ.

ກວດສອບຄວາມບໍ່ຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານ (ເຊັ່ນ: ຈຸດເຊື່ອມ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່), ຮັບປະກັນຄວາມບ່ຽງເບນຄວາມຕ້ານທານ

ຄວາມຍາວຂອງຮ່ອງຮອຍຂະໜານທີ່ຫຼາຍເກີນໄປເຮັດໃຫ້ເກີດການລົບກວນ. ການເພີ່ມໄລຍະຫ່າງຂອງສາຍໃຫ້ສອດຄ່ອງກັບຫຼັກການ 3W (W ແມ່ນຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ) ແລະ ການເພີ່ມການແຍກພື້ນດິນສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການລົບກວນໄດ້ 20dB.

ຢຸດຕິດ້ວຍຕົວຕ້ານທານທີ່ກົງກັນ (ຄວາມຕ້ານທານ = ຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍສົ່ງ) ແລະ ໃຊ້ການປ່ຽນຄວາມກວ້າງຂອງສາຍເທື່ອລະກ້າວເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄ່າສຳປະສິດການສະທ້ອນໃຫ້ຕໍ່າກວ່າ 0.1.

ການປ້ອງກັນດ້ວຍພື້ນດິນທີ່ສົມບູນ (ຊ່ອງຫວ່າງ

ການນຳຄວາມຮ້ອນຜ່ານແຜ່ນທອງແດງ (ຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນ 398W/mK) ກວມເອົາ 70%, ການນຳຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸ 20%, ແລະ ການພາຄວາມຮ້ອນ/ລັງສີ 10%.

ເພີ່ມຄວາມຮ້ອນຜ່ານຄວາມໜາແໜ້ນ (≥200/ຊມ²), ໃຊ້ແຜ່ນຟອຍທອງແດງໜາ (≥3oz), ແລະ ປະສົມກັບແຜ່ນລະບາຍຄວາມຮ້ອນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນລົງ 40%.

ວັດສະດຸຮອງພື້ນອາລູມິນຽມ (170W/mK) > ວັດສະດຸຮອງພື້ນທອງແດງ (398W/mK) > FR-4 ທຳມະດາ (0.35W/mK).

ສຳລັບທຸກໆການເພີ່ມຂຶ້ນ 10℃, Dk ເພີ່ມຂຶ້ນ 0.5%-1%, ແລະ Df ເພີ່ມຂຶ້ນ 3%-5%. ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການທີ່ແນະນຳແມ່ນ

ຜ່ານເສັ້ນຜ່າສູນກາງ 0.3-0.5 ມມ, ໄລຍະຫ່າງ ≤1 ມມ ເພື່ອຮັບປະກັນເສັ້ນທາງການນຳຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນລົງ 30%.

ການທົດສອບພາລາມິເຕີ S (S11, S21, ແລະອື່ນໆ), ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ, ການທົດສອບການສູນເສຍໄຟຟ້າ, ການທົດສອບວົງຈອນອຸນຫະພູມ (-40℃~125℃, 500 ຮອບວຽນ).

S11 (ການສູນເສຍການສົ່ງກັບຄືນ), S21 (ການສູນເສຍການໃສ່). ຊ່ວງຄວາມຖີ່ທົດສອບກວມເອົາແຖບປະຕິບັດການດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍຳ ±0.5dB.

ດຳເນີນການທົດສອບຄວາມຮ້ອນຊຸ່ມ (85℃/85% RH, 1000h) ແລະ ການທົດສອບການສີດເກືອ (5% NaCl, 24h) ເພື່ອກວດສອບຄວາມທົນທານຕໍ່ສະພາບອາກາດຂອງວັດສະດຸ.

ວັດແທກຮູບແບບຄື້ນສະທ້ອນໂດຍການປ່ອຍສັນຍານຂັ້ນໜຶ່ງເພື່ອຊອກຫາຈຸດບໍ່ຕໍ່ເນື່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານ, ດ້ວຍຄວາມລະອຽດສູງເຖິງ 0.1 ມມ.

ໃຊ້ຫ້ອງ anechoic ເພື່ອທົດສອບການປ່ອຍລັງສີ (≤-40dBμV/m@1GHz) ແລະ ການທົດສອບປະສິດທິພາບຂອງໄສ້ປ້ອງກັນ (>60dB).

ໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍໄນໂຕຣເຈນ (ປະລິມານອົກຊີເຈນ

ເລືອກຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຖີ່ສູງເຊັ່ນ: SMA, 2.92 ມມ, 1.85 ມມ, ແລະອື່ນໆ, ທີ່ມີຄວາມຖີ່ປະຕິບັດການກວມເອົາແຖບຄວາມຖີ່ທີ່ຕ້ອງການ ແລະ ການສູນເສຍການແຊກ

ຮັບປະກັນຄວາມຕ້ານທານລະຫວ່າງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ ແລະ ແຜ່ນຮອງ PCB ໃຫ້ກົງກັນ, ແລະ ທຳຄວາມສະອາດຂົ້ວຕໍ່ຫຼັງຈາກເຊື່ອມເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍລົງ 15%.

ຈຳເປັນຕ້ອງຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງແຖບຄວາມຖີ່ 24-52GHz ແລະ ແກ້ໄຂບັນຫາການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ (ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງພະລັງງານ >10W/cm²) ແລະ ບັນຫາການຫຍໍ້ຂະໜາດ.

ຜ່ານການຮັບຮອງ AEC-Q200, ມີອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ -40 ℃ ~ 125

IPC-4101 (ລາຍລະອຽດວັດສະດຸພື້ນຖານ), IPC-6012 (ມາດຕະຖານການຍອມຮັບກະດານແຂງ), IEEE 802.3 (ມາດຕະຖານສັນຍານຄວາມໄວສູງ).

ສອດຄ່ອງກັບ MIL-PRF-55110 (ວົງຈອນໄມໂຄເວຟ), ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ -55℃~125℃, ຜ່ານການທົດສອບການສີດເກືອ ແລະ ເຊື້ອລາ.

ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງ AEC-Q200 (ການຮັບຮອງອົງປະກອບແບບ passive) ແລະ ISO 26262 (ຄວາມປອດໄພດ້ານການເຮັດວຽກ).

ຕອບສະໜອງໄດ້ຕາມ 3GPP TR 38.810 (ອຸປະກອນສະຖານີຖານ), ການສູນເສຍການແຊກ -15dB.

ປະຕິບັດຕາມ NASA-STD-8739.3 (ວັດສະດຸເອເລັກໂຕຣນິກ), ຜ່ານການທົດສອບຄວາມຮ້ອນຊຸ່ມຊື່ນ 1000 ຊົ່ວໂມງ, ການປ່ຽນແປງ Dk

ວັດສະດຸທີ່ມີການສູນເສຍຕໍ່າຫຼາຍ (Df

CTE ຫຼຸດລົງເຫຼືອ 1ppm/℃, ຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນເພີ່ມຂຶ້ນເປັນ 100W/mK, ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາ Dk ຕ່ຳ (2.8).

ວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນມີ Dk ສູງກວ່າເລັກນ້ອຍ (3.0-3.5) ແລະ Df ສູງກວ່າ 20%-30%, ແຕ່ສາມາດສ້າງເສັ້ນທາງ 3D ໄດ້.

ວັດສະດຸທີ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ (ເຊັ່ນ: ເສັ້ນໃຍລີນິນ) ທີ່ມີ Dk=3.2 ແລະ Df=0.004, ເໝາະສຳລັບເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສຳລັບຜູ້ບໍລິໂພກ.

ວັດສະດຸເຊລາມິກ Al₂O₃ ທີ່ມີ Dk=9.8 ແລະ ຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນ 24W/mK, ເໝາະສຳລັບການເຊື່ອມໂຍງອຸປະກອນພະລັງງານ.

ຜູ້ອອກແບບ Altium, Cadence Allegro, ANSYS HFSS (ການຈຳລອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ), Keysight ADS (ການຈຳລອງວົງຈອນ).

ສ້າງແບບຈຳລອງ 3D, ກຳນົດພາລາມິເຕີວັດສະດຸ ແລະ ເງື່ອນໄຂຂອບເຂດ, ຈຳລອງພາລາມິເຕີ S ແລະ ການແຈກຢາຍພາກສະໜາມດ້ວຍຄວາມຜິດພາດ

ປະຕິບັດການຈຳລອງລະດັບວົງຈອນ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບເຄືອຂ່າຍທີ່ກົງກັນ, ຄາດຄະເນການສູນເສຍການແຊກ ແລະ ການສູນເສຍການສົ່ງຄືນ, ແລະ ຮອງຮັບການວິເຄາະພາລາມິເຕີ S ຫຼາຍພອດ.

ຄວາມຜິດພາດພາຍໃນ ±3Ω, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປັບທຽບດ້ວຍພາລາມິເຕີຂະບວນການຕົວຈິງ (ເຊັ່ນ: ຄວາມຫຍາບຂອງແຜ່ນທອງແດງ, ຄວາມໜາຂອງໄດອີເລັກຕຣິກ).

ປັບຮູບແບບການຕິດຕາມໂດຍອີງໃສ່ການແຈກຢາຍພາກສະໜາມ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈັບຄູ່ຄວາມຕ້ານທານຜ່ານການສະແກນພາລາມິເຕີ, ແລະ ອອກແບບຊ້ຳໆເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍ.

ເຄື່ອງເຈາະເລເຊີ (ຄວາມແມ່ນຍໍາ ±5μm), ເຄື່ອງເຄືອບສູນຍາກາດ, ເຄື່ອງແກະສະຫຼັກຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ (ຄວາມທົນທານຂອງຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ ±0.01 ມມ).

ເລເຊີ CO₂ ເໝາະສຳລັບກະດານໜາ (>1 ມມ) ທີ່ມີຮູຮັບແສງກວ້າງ (≥0.3 ມມ); ເລເຊີ UV ເໝາະສຳລັບກະດານບາງ (

ລະດັບສູນຍາກາດ

ປັດໄຈການກັດ ≥3:1, ຮັບປະກັນປະລິມານການກັດຂ້າງ

ສາມາດກວດຈັບຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ/ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງເສັ້ນ (±0.005ມມ), ວົງຈອນສັ້ນ/ວົງຈອນເປີດ, ຂະໜາດຂໍ້ບົກພ່ອງຕໍ່າສຸດ 0.01ມມ.

ສອດຄ່ອງກັບ RoHS 2.0 (ຈຳກັດສານອັນຕະລາຍ 6 ຊະນິດ ເຊັ່ນ: ສານຕະກົ່ວ ແລະ ສານບາຫຼອດ), ປະລິມານຮາໂລເຈນ

ໃຊ້ການເຊື່ອມທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ, ປະລິມານໂລຫະໜັກ 95%).

ຟື້ນຟູທອງແດງໂດຍຜ່ານການບົດທາງກາຍະພາບ + ການລະລາຍທາງເຄມີ (ອັດຕາການຟື້ນຕົວ > 98%), ແລະ ບຳບັດສິ່ງເສດເຫຼືອຢາງທີ່ບໍ່ເປັນອັນຕະລາຍ.

ວັດສະດຸທີ່ອີງໃສ່ກົດໂພລີແລັກຕິກທີ່ມີ Dk=3.3 ແລະ Df=0.005, ອັດຕາການເສື່ອມສະພາບ > 80% ພາຍໃນ 180 ມື້ຫຼັງຈາກການນຳໃຊ້.

ຂະບວນການດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ 10%-15%, ແຕ່ການປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບຈະຫຼີກລ່ຽງຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການລົງໂທດ.

ອັລກໍຣິທຶມ AI ຊ່ວຍເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງໂທໂພໂລຢີການກຳນົດເສັ້ນທາງ, ຫຼຸດຜ່ອນເວລາອອກແບບດ້ວຍຕົນເອງລົງ 50% ແລະ ການສູນເສຍສັນຍານລົງ 15%.

ເປີດໃຊ້ໂຄງສ້າງ 3D ທີ່ສັບສົນດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍຳຂອງການຈັດລຽນລະຫວ່າງຊັ້ນ ±0.05 ມມ, ແຕ່ການສູນເສຍວັດສະດຸໃນປະຈຸບັນແມ່ນສູງ (Df=0.01).

ຕ້ອງການວັດສະດຸທີ່ມີການສູນເສຍຕໍ່າຫຼາຍ (Df

ຕ້ອງການວັດສະດຸທີ່ມີ Dk

ຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ 2.5D/3D ເພື່ອຫຼຸດເສັ້ນທາງສັນຍານ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍຂອງລະບົບລົງ 30%.

ຫຼີກລ່ຽງສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ ແລະ ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງ (ອຸນຫະພູມ

ໃຊ້ການເຈາະດ້ານຫຼັງເພື່ອກຳຈັດສ່ວນເກີນຜ່ານກ້ານເຊື່ອມຕໍ່, ໂດຍມີຄວາມຍາວຂອງກ້ານເຊື່ອມຕໍ່ ≤1/8λ; ໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະແບບ reflow ຜ່ານຮູເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຈຸຂອງກາຝາກ.

ໃຫ້ຄວາມສຳຄັນກັບວັດສະດຸທີ່ມີ Dk ຕ່ຳ (

ທົດສອບພາລາມິເຕີ S ດ້ວຍເຄື່ອງວິເຄາະເຄືອຂ່າຍ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີ S11 ≤ -15dB ແລະຄວາມຜິດພາດຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະ ±5Ω; ໃຊ້ TDR ເພື່ອສັງເກດຄ່າສຳປະສິດການສະທ້ອນ

ຄວາມໜາຂອງຊັ້ນໄດອີເລັກຕຣິກ 0.05-0.2 ມມ, ຄວາມຫຍາບຂອງແຜ່ນທອງແດງ Ra≤0.5μm; ຊັ້ນທີ່ຢູ່ຕິດກັນມີຮ່ອງຮອຍຕັ້ງສາກ, ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຊັ້ນພະລັງງານ/ພື້ນດິນ

ໃຊ້ກະປ໋ອງປ້ອງກັນໂລຫະ (ປະສິດທິພາບການປ້ອງກັນ ≥80dB) ທີ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງຊ່ອງຫວ່າງ

ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງເສັ້ນ ≥3×ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ, ຄວາມຜິດພາດຂອງຄວາມຍາວ

ENIG ໃຫ້ພື້ນຜິວລຽບ ແລະ ການສູນເສຍຕໍ່າ; ຄວາມໜາບາງຂອງ OSP ເໝາະສົມກັບການນຳໃຊ້ຄວາມຖີ່ສູງ, ຫຼີກລ່ຽງການສູນເສຍແມ່ເຫຼັກຈາກຊັ້ນນິກເກີນ.

ໃຊ້ HFSS/CST ສຳລັບການຈຳລອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຄື້ນເຕັມເພື່ອກວດສອບ SI/PI; ປະຕິບັດການວິເຄາະການກວາດລ້າງພາລາມິເຕີ S ທີ່ຈຸດຄວາມຖີ່ ≥10.

ເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີ CTE ≤15ppm/℃, ເພີ່ມຄວາມຮ້ອນຜ່ານຄວາມໜາແໜ້ນ (≥20/cm²), ແລະ ໃຊ້ກະດານທີ່ຫຸ້ມດ້ວຍທອງແດງທີ່ເຮັດດ້ວຍໂລຫະ.

ໃຊ້ວັດສະດຸ Df ຕ່ຳທີ່ອີງໃສ່ PTFE; ເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມໜາຂອງຊັ້ນໄດອີເລັກຕຣິກເພື່ອຕອບສະໜອງເງື່ອນໄຂການສະທ້ອນ λ/4 ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍພະລັງງານ.

ຄວາມທົນທານຂອງຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ ±0.02 ມມ ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຕ້ານທານ 波动 ±3Ω; ຄວາມທົນທານຂອງຄວາມໜາຂອງໄດອີເລັກຕຣິກ ±0.01 ມມ ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຜັນຜວນຂອງ Dk ±0.1, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມຢ່າງເຂັ້ມງວດ.

ວາງການປະສົມ MLCC (10nF/100nF/1μF) ຢູ່ທີ່ຊ່ອງສຽບໄຟຟ້າ; ແບ່ງຊັ້ນໄຟຟ້າດ້ວຍໄລຍະຫ່າງ ≥50mil ລະຫວ່າງໂດເມນແຮງດັນ.

ຄວາມຕ້ານທານຂອງການຕິດຕໍ່ອຸປະກອນ