Жогорку жыштыктагы PCB

Аз жоготуулуу материалдарды (мисалы, Роджерс 4350B) колдонот, линиянын туурасына толеранттуулук ±0,01 мм, сигнал катмарынын аралыгын башкаруу тактыгы ±5% жана импедансты башкаруу тактыгы ±5Ω.

5G базалык станциялары (24,25-52,6 ГГц), спутниктик байланыш (Ka диапазону 26,5-40 ГГц), миллиметрдик толкундуу радар (77 ГГц), жогорку ылдамдыктагы маалымат борборлору (100 Гбит/сек+).

Киргизүү жоготуусу (

Материалдын молекулярдык түзүлүшүнө, температурасына (Df ар бир 10℃ көтөрүлгөн сайын 3%-5% га жогорулайт) жана жыштыгына (Df жыштыктын квадраты менен жогорулайт) байланыштуу.

Rogers 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), Taconic TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), Isola 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

Төмөн Dk материалдары берүү кечигүүсүн азайтат (мисалы, Dk=2.2 материалдары FR-4кө караганда 25% тезирээк кечигүүгө ээ), ал эми төмөн Df сигналдын басаңдашын азайтат (Df=0.001 болгондо жоготуу FR-4кө караганда 70% төмөн).

Суунун сиңирилиши >0,5% Dk термелүүсүнүн 5% дан ашышына алып келет. Сууну сиңирүүсү

24-100 ГГц колдонмолорду канааттандыруу үчүн Dk

Алюминий кычкылы керамикасын кошуу материалдын Tg температурасын 280℃+ чейин көтөрүп, жылуулук кеңейүү коэффициентин (CTE) 2-3ppm/℃ чейин төмөндөтүп, жогорку температурадагы туруктуулукту жакшыртат.

Кадимки процесстерде сызыктын туурасы/аралыгы ≥50μm; өнүккөн процесстер 30μmге жетиши мүмкүн, бул импедансты башкарууну дал келтирүүнү талап кылат.

Электромагниттик тоскоолдуктарды азайтуу үчүн симметриялуу үймөктөөнү колдонуңуз, кубаттуулук жана жер катмарларынын ортосундагы аралык ≤0,1 мм жана сигнал менен шилтеме катмарларынын ортосундагы аралык ≤0,05 мм болушу керек.

Кадимки виалар 10 ГГц жыштыкта ​​-3 дБ жоготууга алып келет. Артка бургулоону колдонуу (ашыкча узундуктагы штокту алып салуу) жоготууну 60% дан ашыкка азайта алат.

Тик бурчтуу багыттоодон алыс болуңуз (чагылуу 15% га жогорулайт), 45° бурчтарга артыкчылык бериңиз; сигнал циклинин аянтын

Механикалык бургулоодон улам пайда болгон бөлүкчөлөрдүн пайда болушун болтурбоо үчүн, тешиктин дубалынын оройлугу Ra≤1.2μm болгондо, CO₂ лазердик бургулоону колдонуңуз (диафрагманын тактыгы ± 5μm).

Электролсуз жез каптоо + электрокаптоо жезин колдонуп, беттик жоготууну азайтуу үчүн жез катмарынын оройлугун Rz≤2μm көзөмөлдөңүз (жоготуу ар бир 1μm сайын 10% га көбөйөт).

Калыңдыгы 1-3 мкм жана контакттык каршылык

Ламинация температурасы материалдын Tg+30℃ деңгээлинде (мисалы, Rogers 4350B ламинация температурасы 210-230℃) көзөмөлдөнүшү керек, бул катмарлардын бөлүнүп кетишине жол бербөө үчүн басым 5-8 МПа болушу керек.

Импеданстын үзгүлтүксүздүгүн аныктоо үчүн TDR (убакыт доменинин рефлектометри), позициянын четтөөсүн (уруксат берилген ±0,05 мм) аныктоо үчүн рентген жана сызыктын туурасынын толеранттуулугун аныктоо үчүн AOI колдонуңуз.

Df аз материалдарды колдонуңуз, жез фольганын оройлугун оптималдаштырыңыз (RTF жез фольгасы RA жез фольгасына караганда 30% аз жоготууга ээ) жана из узундугун кыскартыңыз.

Импеданстын үзгүлтүктүүлүгүн текшериңиз (мисалы, өткөргүчтөр, туташтыргычтар), импеданстын четтөөсүн

Параллель издердин ашыкча узундугу кайчылаш байланышты пайда кылат. Сызыктардын аралыгын 3W принцибине чейин көбөйтүү (W - сызыктын туурасы) жана жерге изоляция кошуу кайчылаш байланышты 20 дБга азайтышы мүмкүн.

Дал келген резисторлор менен аяктаңыз (каршылык = электр берүү линиясынын импедансы) жана чагылдыруу коэффициентин 0,1ден төмөн түшүрүү үчүн линиянын туурасынын акырындык менен өтүүлөрүн колдонуңуз.

Толук жер тегиздиги бар калкан (аралыгы

Жез фольга аркылуу өткөрүмдүүлүк (жылуулук өткөрүмдүүлүгү 398 Вт/мК) 70%, материалдык өткөрүмдүүлүк 20% жана конвекция/нурлануу 10% түзөт.

Тыгыздык аркылуу жылуулукту жогорулатыңыз (≥200/см²), калың жез фольганы (≥3 унция) колдонуңуз жана жылуулукка туруктуулукту 40% га азайтуу үчүн жылуулук раковиналары менен аралаштырыңыз.

Алюминий негизи (170 Вт/мК) > жез негизи (398 Вт/мК) > кадимки FR-4 (0,35 Вт/мК).

Ар бир 10℃ жогорулаган сайын Dk 0,5%-1% га, ал эми Df 3%-5% га жогорулайт. Сунушталган иштөө температурасы

Натыйжалуу жылуулук өткөрүмдүүлүк жолдорун камсыз кылуу жана жылуулукка туруктуулукту 30% га азайтуу үчүн диаметри 0,3-0,5 мм, аралыгы ≤1 мм.

S-параметрлерин текшерүү (S11, S21 ж.б.), импеданстарды текшерүү, диэлектрикалык жоготууларды текшерүү, температуранын циклдик өзгөрүшүн текшерүү (-40℃~125℃, 500 цикл).

S11 (кайтаруу жоготуусу), S21 (коюу жоготуусу). Сыноо жыштык диапазону иштөө тилкесин ±0,5 дБ тактык менен камтыйт.

Материалдын аба ырайына туруктуулугун текшерүү үчүн нымдуулукка (85℃/85% RH, 1000 саат) жана туз чачыратууга (5% NaCl, 24 саат) сыноо жүргүзүңүз.

Импеданстын үзгүлтүктөрүн табуу үчүн 0,1 ммге чейинки чечилиштеги кадамдык сигналды чыгаруу менен чагылдыруу толкунунун формасын өлчөйт.

Радиацияланган эмиссияны (≤-40dBμV/m@1GHz) жана калкандын эффективдүүлүгүн текшерүү (>60dB) үчүн анехойдук камераларды колдонуңуз.

Материалдын бөлүкчөлөрүнүн пайда болушуна жол бербөө үчүн, эң жогорку температурасы 230-250℃ болгон азотту кайра агымдуу ширетүүнү колдонуңуз (кычкылтектин курамы

SMA, 2.92 мм, 1.85 мм ж.б. сыяктуу жогорку жыштыктагы туташтыргычтарды тандаңыз, алардын иштөө жыштыктары талап кылынган диапазонду жаап, киргизүү жоготуусу

Туташтыргычтар менен PCBлердин ортосундагы импеданстын дал келишин камсыз кылыңыз жана жоготууну 15% га азайтуу үчүн ширетүүдөн кийин терминалдарды тазалаңыз.

24-52 ГГц жыштык тилкесинин талаптарына жооп берип, жылуулукту таркатуу (кубаттуулук тыгыздыгы > 10 Вт/см²) жана миниатюризация маселелерин чечүү керек.

AEC-Q200 сертификациясынан өтүңүз, иштөө температурасы -40℃~125

IPC-4101 (негизги материалдын спецификациясы), IPC-6012 (катуу тактаны кабыл алуу стандарты), IEEE 802.3 (жогорку ылдамдыктагы сигнал стандарты).

MIL-PRF-55110 (микротолкундуу схемалар) стандартына ылайык келет, иштөө температурасы -55℃~125℃, туз чачыратуу жана калып сыноолорунан өткөн.

AEC-Q200 (пассивдүү компонент сертификациясы) жана ISO 26262 (функционалдык коопсуздук) талаптарына жооп берет.

3GPP TR 38.810 (базалык станция жабдуулары) стандартына жооп берет, киргизүү жоготуусу -15dB.

NASA-STD-8739.3 (электрондук материалдар) стандартына ылайык, 1000 сааттык нымдуулукка туруктуу жылуулук сыноосунан өткөн, Dk өзгөрүүсү

Өтө аз жоготуулуу материалдар (Df

CTE 1ppm/℃ чейин төмөндөтүлдү, жылуулук өткөрүмдүүлүгү 100W/mK чейин жогорулады, ошол эле учурда төмөнкү Dk (2.8) сакталып калды.

Ийкемдүү материалдар Dk (3.0-3.5) бир аз жогору жана Df 20%-30% жогору, бирок 3D маршруттоого мүмкүндүк берет.

Dk=3.2 жана Df=0.004 болгон экологиялык жактан таза материалдар (мисалы, зыгыр буласынан жасалган), керектөөчү электроника үчүн ылайыктуу.

Dk=9,8 жана жылуулук өткөрүмдүүлүгү 24 Вт/мК болгон Al₂O₃ керамикалык субстраты, электр түзмөктөрүн интеграциялоо үчүн ылайыктуу.

Altium Designer, Cadence Allegro, ANSYS HFSS (электромагниттик симуляция), Keysight ADS (схема симуляциясы).

3D моделин куруңуз, материалдык параметрлерди жана чек ара шарттарын коюңуз, S-параметрлерин жана талаанын бөлүштүрүлүшүн

Схема деңгээлиндеги симуляцияны аткарат, дал келген тармактарды оптималдаштырат, киргизүү жоготуусун жана кайтаруу жоготуусун алдын ала айтат жана көп порттуу S-параметрлерин талдоону колдойт.

±3Ω чегиндеги ката, чыныгы процесстик параметрлер менен калибрлөөнү талап кылат (мисалы, жез фольгасынын оройлугу, диэлектриктин калыңдыгы).

Талаанын бөлүштүрүлүшүнө негизделген издин жайгашуусун тууралаңыз, параметрлерди сканерлөө аркылуу импеданс дал келүүсүн оптималдаштырыңыз жана жоготууларды азайтуу үчүн кайталап долбоорлоңуз.

Лазердик бургулоочу машина (тактыгы ±5μm), вакуумдук ламинатор, жогорку тактыктагы оюучу машина (сызыктын туурасына чыдамдуулук ±0,01 мм).

CO₂ лазери чоң тешиктери (≥0,3 мм) бар калың тактайларга (>1 мм) ылайыктуу; ультрафиолет лазери кичинекей тешиктери (0,1-0,2 мм) бар жука тактайларга (

Вакуумдук даража

Оюу коэффициенти ≥3:1, каптал оюунун көлөмүнүн

Сызыктын туурасын/аралыктын четтөөсүн (±0,005 мм), кыска туташууларды/ачык чынжырларды, минималдуу кемчилик өлчөмүн 0,01 мм аныктай алат.

RoHS 2.0 стандартына ылайык келет (коргошун жана сымап сыяктуу 6 кооптуу затты чектейт), галогендин курамы

Коргошунсуз ширетүүнү колдонуңуз, агынды сууларды тазалагандан кийин оор металлдын курамы 95%).

Жезди физикалык майдалоо + химиялык эритүү аркылуу калыбына келтирет (калыбына келтирүү ылдамдыгы > 98%) жана чайыр калдыктарын зыянсыз иштетет.

Колдонулгандан кийин 180 күндүн ичинде Dk=3.3 жана Df=0.005 болгон полилактик кислота негизиндеги материалдар, ажыроо ылдамдыгы > 80%.

Айлана-чөйрөнү коргоо процесстери чыгымдарды 10%-15% га көбөйтөт, бирок эрежелерди сактоо айып пул коркунучунан качууга мүмкүндүк берет.

Жасалма интеллект алгоритмдери маршруттоо топологиясын оптималдаштырып, кол менен долбоорлоо убактысын 50% га жана сигналдын жоголушун 15% га кыскартат.

Катмар аралык тегиздөөнүн тактыгы ±0,05 мм болгон татаал 3D түзүлүштөрүн иштетет, бирок учурда материалдык жоготуу жогору (Df=0,01).

Өтө аз жоготуулуу материалдарды (Df

Dk

Сигнал жолдорун кыскартуу жана системанын жоготуусун 30% га азайтуу үчүн 2.5D/3D таңгактоо технологиясын колдонот.

Жогорку температурадагы жана жогорку нымдуулуктагы чөйрөлөрдөн алыс болуңуз (температура

≤1/8λ узундуктагы штоктор аркылуу ашыкча штокторду алып салуу үчүн артка бургулоону колдонуңуз; мите сыйымдуулукту азайтуу үчүн тешик аркылуу кайра ширетүүнү колдонуңуз.

Rogers 4350B жана Isola 370HR сыяктуу Dk (

S11 ≤ -15dB жана мүнөздүү импеданс катасы ±5Ω талап кылган тармактык анализатор менен S-параметрлерин текшериңиз; чагылтуу коэффициентин

Диэлектрикалык катмардын калыңдыгы 0,05-0,2 мм, жез фольганын оройлугу Ra≤0,5μm; жанаша катмардын издери ортогоналдуу, күч/жер катмарынын аралыгы

Металл коргоочу банкаларды колдонуңуз (коргоо эффективдүүлүгү ≥80дБ), боштуктун туурасы

Сызыктардын аралыгы ≥3×сызыктын туурасы, узундук катасы

ENIG жылмакай бетти жана аз жоготууну камсыз кылат; OSPтин жука калыңдыгы жогорку жыштыктагы колдонмолорго ылайыктуу, никель катмарларынан магниттик жоготууларды болтурбоо үчүн.

SI/PI текшерүү үчүн толук толкундуу электромагниттик симуляция үчүн HFSS/CST колдонуңуз; ≥10 жыштык чекиттеринде S-параметрин шыпыруу анализин жүргүзүңүз.

CTE ≤15ppm/℃ болгон материалдарды тандаңыз, тыгыздыгы (≥20/см²) аркылуу жылуулукту көбөйтүңүз жана металл негизиндеги жез менен капталган тактайларды колдонуңуз.

PTFE негизиндеги аз Df материалдарын колдонуңуз; λ/4 резонанстык шарттарына жооп берүү жана энергия жоготууларын азайтуу үчүн диэлектрик катмардын калыңдыгын оптималдаштырыңыз.

Сызыктын туурасынын толеранттуулугу ±0,02 мм импеданстын ±3Ω болушуна алып келет; диэлектриктин калыңдыгына толеранттуулук ±0,01 мм Dk четтөөсүн ±0,1ге алып келет, бул катуу көзөмөлдү талап кылат.

MLCC айкалыштарын (10nF/100nF/1μF) кубат киргизүүчү жерге жайгаштырыңыз; кубат катмарын чыңалуу домендеринин ортосунда ≥50 миль аралык менен бөлүңүз.

Арматуранын контакттык импедансы