Категории на модули

Високофреквентна ПХБ

1. Што е високофреквентна цврста плочка за печатено коло (PCB)?

Печатена плочка за брз пренос на сигнали со работна фреквенција ≥1GHz, за која се потребни материјали со ниска диелектрична константа (Dk
2. Кои се главните разлики помеѓу високофреквентните ПХБ и обичните ПХБ?

Користи материјали со ниски загуби (како што е Rogers 4350B), со толеранција на ширина на линија ±0,01 mm, точност на контрола на растојанието помеѓу сигналните слоеви ±5% и точност на контрола на импедансата ±5Ω.
3. Кои се типичните сценарија за примена на високофреквентни ПХБ?

5G базни станици (24,25-52,6 GHz), сателитски комуникации (Ka опсег 26,5-40 GHz), милиметарски радар (77 GHz), брзи центри за податоци (100 Gbps+).
4. Како се дефинира интегритетот на сигналот на високофреквентните ПХБ?

Квантитативно оценето со параметри како што се загуба на вметнување (-20dB@10GHz) и преслушување (
5. Кои фактори го одредуваат диелектричниот губиток на високофреквентните цврсти плочки со печатена плочка?

Поврзано со молекуларната структура на материјалот, температурата (Df се зголемува за 3%-5% за секои 10℃ зголемување) и фреквенцијата (Df се зголемува со квадратот на фреквенцијата).
6. Кои се вообичаените високофреквентни PCB материјали?

Роџерс 4350B (Dk=3,48, Df=0,0037), Таконик TLY-5 (Dk=2,2, Df=0,0009), Изола 370HR (Dk=3,6, Df=0,004).
7. Како различните материјали влијаат врз преносот на сигналот?

Материјалите со низок Dk го намалуваат доцнењето во преносот (на пр., материјалите со Dk=2,2 имаат 25% побрзо доцнење од FR-4), а нискиот Df го намалува слабеењето на сигналот (загубата е 70% помала од FR-4 кога Df=0,001).
8. Како апсорпцијата на вода од материјалите влијае врз високофреквентните ПХБ?

Апсорпцијата на вода >0,5% предизвикува флуктуации на Dk поголеми од 5%. Се препорачува употреба на материјали со апсорпција на вода
9. Како да се изберат материјали за ПХБ погодни за милиметарски фреквенциски опсези?

Дајте приоритет на материјали со Dk
10. Која е улогата на керамичките материјали за полнење во изведбата на високофреквентни материјали?

Додавањето керамика од алуминиум оксид може да го зголеми Tg на материјалот на 280℃+ и да го намали коефициентот на термичка експанзија (CTE) на 2-3ppm/℃, подобрувајќи ја стабилноста на високи температури.
11. Која е минималната проектна вредност за ширина/растојание меѓу линиите на високофреквентните ПХБ?

Во конвенционалните процеси, ширината/растојанието помеѓу линиите е ≥50μm; напредните процеси можат да достигнат 30μm, што бара усогласување со контролата на импедансата.
12. Кои се клучните точки во дизајнот на повеќеслојни високофреквентни ПХБ?

Користете симетрично редење, со растојание од ≤0,1 mm помеѓу слоевите за напојување и заземјување и ≤0,05 mm помеѓу слоевите за сигнал и референца за да ги намалите електромагнетните пречки.
13. Какво е влијанието на виа-приклучоците врз високофреквентните сигнали и како да се оптимизираат?

Обичните вија-приклучоци предизвикуваат загуба од -3dB на 10GHz. Користењето на back-drilling (отстранување на вишокот должина на stub) може да ја намали загубата за над 60%.
14. Кои се принципите на насочување за високофреквентни ПХБ?

Избегнувајте насочување под прав агол (рефлексијата се зголемува за 15%), дајте приоритет на аглите од 45°; површина на контролната јамка на сигналот
15. Кои се посебните барања за процесите на дупчење во високофреквентни ПХБ?

Користете CO₂ ласерско дупчење (точност на отворот ±5μm) за да се избегне деламинација од механичко дупчење, со грубост на ѕидот на дупката Ra≤1,2μm.
16. Како процесот на галванизација влијае врз перформансите на високи фреквенции?

Користете безелектрично позлатување со бакар + галванизација на бакар, контролирајте ја грубоста на бакарниот слој Rz≤2μm за да се намали површинската загуба (загубата се зголемува за 10% за секое зголемување на грубоста од 1μm).
17. Како да се избере завршна обработка на површината за високофреквентни ПХБ?

Безелектрично потопување во никел и злато (ENIG) со дебелина од 1-3μm и контактен отпор
18. Какво е влијанието на процесот на ламинирање врз перформансите на високофреквентните плочи?

Температурата на ламинација треба да се контролира на материјал Tg+30℃ (на пр., температура на ламинација Rogers 4350B 210-230℃), со притисок 5-8MPa за да се избегне деламинација.
19. Како да се откријат производствени дефекти кај високофреквентни ПХБ?

Користете TDR (рефлектор во временски домен) за откривање на континуитет на импедансата, рендген за откривање преку отстапување на позицијата (дозволено ± 0,05 mm) и AOI за откривање на толеранција на ширина на линијата.
20. Како да се намали загубата на вметнување кај високофреквентни ПХБ?

Користете материјали со низок Df, оптимизирајте ја грубоста на бакарната фолија (RTF бакарната фолија има 30% помала загуба од RA бакарната фолија) и скратете ја должината на трагата.
21. Како да се реши проблемот со прекумерна загуба на принос?

Проверете ги дисконтинуитетите на импедансата (како што се вијалите, конектори), осигурајте се дека отстапувањето на импедансата е
22. Кои се причините за преслушување и методи на супресија?

Прекумерната должина на паралелна трага предизвикува преслушување. Зголемувањето на растојанието меѓу линиите според принципот 3W (W е ширина на линијата) и додавањето изолација на земјата може да го намали преслушувањето за 20dB.
23. Како да се справиме со проблемите со рефлексија на високофреквентните сигнали?

Завршете со соодветни отпорници (отпор = импеданса на далноводот) и користете постепени премини на ширината на линијата за да го намалите коефициентот на рефлексија под 0,1.
24. Какво е влијанието на електромагнетното зрачење врз високофреквентните ПХБ и како да се заштитиме од него?

Заштитата со целосна заземјувачка рамнина (јаз
25. Кои се главните патеки за дисипација на топлина за високофреквентни ПХБ?

Спроводливоста низ бакарна фолија (топлинска спроводливост 398W/mK) учествува со 70%, спроводливоста на материјалот со 20% и конвекцијата/зрачењето со 10%.
26. Како да се дизајнира структурата на дисипација на топлина на високофреквентни ПХБ?

Зголемете ја топлината преку густина (≥200/cm²), користете дебела бакарна фолија (≥3oz) и комбинирајте со ладилници за да го намалите термичкиот отпор за 40%.
27. Каква е споредбата на топлинската спроводливост на различни материјали?

Алуминиумска подлога (170W/mK) > бакарна подлога (398W/mK) > обична FR-4 (0,35W/mK).
28. Какво е влијанието на температурата врз перформансите на високофреквентните ПХБ?

За секои 10℃ зголемување, Dk се зголемува за 0,5%-1%, а Df се зголемува за 3%-5%. Препорачаната работна температура е
29. Како да се одреди големината и растојанието помеѓу топлинските отвори?

Дијаметар на пречник 0,3-0,5 mm, растојание ≤1 mm за да се обезбедат ефикасни патеки за спроводливост на топлина и да се намали термичкиот отпор за 30%.
30. Кои се главните тест елементи за високофреквентни ПХБ?

Тестирање на S-параметар (S11, S21, итн.), тестирање на импеданса, тестирање на диелектрични загуби, тестирање на температурни циклуси (-40℃~125℃, 500 циклуси).
31. Што значат S-параметрите и стандардите за тестирање?

S11 (загуба при враќање), S21 (загуба при вметнување). Тестираниот фреквентен опсег го опфаќа работниот опсег со точност од ±0,5dB.
32. Како да се спроведе тестирање на сигурноста за високофреквентни ПХБ?

Спроведете тестирање на влажна топлина (85℃/85% RH, 1000 часа) и тестирање на солен спреј (5% NaCl, 24 часа) за да ја потврдите отпорноста на материјалот на временски услови.
33. Кој е принципот и примената на TDR тестирањето?

Го мери рефлективниот бран со емитување на чекорен сигнал за да ги лоцира дисконтинуитетите на импедансата, со резолуција до 0,1 mm.
34. Кои се методите за тестирање на EMC за високофреквентни PCB?

Користете анехоични комори за тестирање на зрачените емисии (≤-40dBμV/m@1GHz) и тестирање на ефикасноста на штитот (>60dB).
35. Кои се клучните точки на процесот на лемење за високофреквентни ПХБ?

Користете лемење со азотен претовар (содржина на кислород
36. Како изборот на конектор влијае врз високофреквентните сигнали?

Изберете високофреквентни конектори како што се SMA, 2.92mm, 1.85mm итн., со работни фреквенции што го покриваат потребниот опсег и загуба на вметнување
37. Како да се намали загубата на сигнал за време на склопувањето?

Обезбедете усогласување на импедансата помеѓу конекторите и печатените плочки и исчистете ги терминалите по лемењето за да ги намалите загубите за 15%.
38. Кои се предизвиците при примена на високофреквентните ПХБ во 5G базните станици?

Потребно е да се исполнат барањата за опсегот од 24-52 GHz и да се решат проблемите со дисипација на топлина (густина на моќност >10 W/cm²) и минијатуризација.
39. Кои се посебните барања за автомобилските милиметарски радарски печатени плочи?

Поминал AEC-Q200 сертификација, со работна температура од -40℃~125
40. Кои се меѓународните стандарди за високофреквентни ПХБ?

IPC-4101 (спецификација на основниот материјал), IPC-6012 (стандард за прифаќање на цврста плоча), IEEE 802.3 (стандард за сигнал со голема брзина).
41. Кои се посебните барања за воени високофреквентни ПХБ?

Усогласено со MIL-PRF-55110 (микробранови кола), работна температура -55℃~125℃, поминал тестови за солен спреј и мувла.
42. Кои се стандардите за сертификација за високофреквентни ПХБ во автомобилската индустрија?

Ги исполнува барањата AEC-Q200 (сертификација за пасивни компоненти) и ISO 26262 (функционална безбедност).
43. Кои се индустриските спецификации за високофреквентни ПХБ во 5G комуникациите?

Ги исполнува стандардите 3GPP TR 38.810 (опрема за базна станица), загуба на вметнување -15dB.
44. Кои се стандардите за прифаќање на воздухопловните високофреквентни ПХБ?

Следи го стандардот NASA-STD-8739.3 (електронски материјали), поминал 1000-часовен тест за влажна топлина, промена на Dk
45. Која е насоката на истражување и развој на високофреквентни PCB материјали од следната генерација?

Материјали со ултра ниски загуби (Df
46. Кои се предностите на материјалите зајакнати со јаглеродни наноцевки?

CTE е намален на 1ppm/℃, топлинската спроводливост е зголемена на 100W/mK, додека се одржува низок Dk (2,8).
47. Кои се разликите во перформансите помеѓу флексибилните високофреквентни материјали и крутите материјали?

Флексибилните материјали имаат малку повисок Dk (3,0-3,5) и 20%-30% повисок Df, но овозможуваат 3D рутирање.
48. Каква е перспективата за примена на биолошки високофреквентни материјали?

Еколошки материјали (како што се ленени влакна) со Dk=3,2 и Df=0,004, погодни за потрошувачка електроника.
49. Кои се карактеристиките на високофреквентните материјали на база на керамика?

Керамичка подлога од Al₂O₃ со Dk=9,8 и коефициент на топлинска спроводливост 24W/mK, погодна за интеграција со енергетски уреди.
50. Кои се вообичаените софтвери за дизајн на високофреквентни ПХБ?

Altium Designer, Cadence Allegro, ANSYS HFSS (електромагнетна симулација), Keysight ADS (симулација на кола).
51. Како да се користи HFSS за симулација со висока фреквенција?

Изградете 3D модел, поставете параметри на материјалот и гранични услови, симулирајте S-параметри и распределба на полето со грешка
52. Кои се функциите на ADS софтверот во високофреквентниот дизајн?

Врши симулација на ниво на коло, ги оптимизира мрежите за совпаѓање, предвидува загуба на вметнување и загуба на поврат и поддржува анализа на S-параметри со повеќе порти.
53. Колкава е точноста на модулот за пресметка на импеданса во софтверот за дизајн на печатени плочки?

Грешка во рамките на ±3Ω, што бара калибрација со реалните параметри на процесот (како што се грубост на бакарна фолија, дебелина на диелектрик).
54. Како да се оптимизира дизајнот користејќи резултати од симулација?

Прилагодете го распоредот на трагата врз основа на распределбата на полето, оптимизирајте го совпаѓањето на импедансата преку скенирање на параметри и итеративно дизајнирајте за да ги намалите загубите.
55. Која е клучната опрема за производство на високофреквентни ПХБ?

Ласерска машина за дупчење (точност ±5μm), вакуум ламинатор, машина за високопрецизно бакирање (толеранција на ширина на линија ±0,01mm).
56. Која е разликата помеѓу CO₂ ласерско дупчење и UV ласерско дупчење?

CO₂ ласер погоден за дебели плочи (>1 mm) со големи отвори (≥0,3 mm); UV ласер погоден за тенки плочи (
57. Кои се основните параметри на вакуум ламинаторот?

Степен на вакуум
58. Кој е условот за фактор на јектирање за машини за високопрецизно јектирање?

Фактор на јорганизирање ≥3:1, што обезбедува количина на странично јорганизирање
59. Колкав е капацитетот за инспекција на опремата AOI за високофреквентни ПХБ?

Може да детектира отстапување на ширина на линија/растојание (±0,005 mm), кратки споеви/отворени кола, минимална големина на дефект 0,01 mm.
60. Кои се еколошките барања за високофреквентни PCB материјали?

Усогласено со RoHS 2.0 (ограничува 6 опасни супстанции како што се олово и жива), содржина на халоген
61. Како да се постигне зелено производство на високофреквентни ПХБ?

Користете лемење без олово, содржината на тешки метали е 95%).
62. Кој е методот за отстранување на отпадни високофреквентни ПХБ?

Обновете го бакарот преку физичко дробење + хемиско растворање (стапка на обновување > 98%) и безопасно третирајте го отпадот од смола.
63. Која е примената на биоразградливите материјали во високофреквентните ПХБ?

Материјали на база на полилактична киселина со Dk=3,3 и Df=0,005, стапка на деградација > 80% во рок од 180 дена по употреба.
64. Какво е влијанието на еколошките барања врз трошоците за високофреквентни ПХБ?

Процесите за животна средина ги зголемуваат трошоците за 10%-15%, но усогласеноста ги избегнува ризиците од казни.
65. Како вештачката интелигенција помага во дизајнот на високофреквентни печатени плочки?

Алгоритмите на вештачката интелигенција ја оптимизираат топологијата на рутирање, намалувајќи го времето за рачно дизајнирање за 50% и загубата на сигнал за 15%.
66. Која е примената на технологијата за 3D печатење кај високофреквентните ПХБ?

Овозможува комплексни 3D структури со точност на порамнување меѓу слоевите ±0,05 mm, но загубата на материјал моментално е голема (Df=0,01).
67. Кои се барањата за високофреквентни ПХБ во квантните комуникации?

Потребни се материјали со ултра ниски загуби (Df
68. Кои се предизвиците на терахерцните фреквенциски опсези за PCB материјали?

Потребни се материјали со Dk
69. Кој е трендот на ко-дизајн на пакување на чипови и високофреквентни ПХБ?

Усвојува 2.5D/3D технологија на пакување за скратување на сигналните патеки и намалување на системските загуби за 30%.
70. Кои се дневните точки за одржување за високофреквентни ПХБ?

Избегнувајте средини со висока температура и висока влажност (температура
71. Како да се намалат паразитските ефекти кај високофреквентните цврсти плочки со печатена плочка?

Користете задно дупчење за да го отстраните вишокот преку култиватори, со должина на култиваторот ≤1/8λ; користете лемење со повторно проточно лемење низ дупките за да го намалите паразитскиот капацитет.
72. Како да се изберат материјали за ПХБ за милиметарски фреквенциски опсези?

Дајте приоритет на материјали со низок Dk (
73. Како да се потврди совпаѓањето на импедансата за високофреквентни PCB плочи?

Тестирајте ги S-параметрите со мрежен анализатор, за што е потребен S11 ≤ -15dB и грешка на карактеристична импеданса ±5Ω; користете TDR за да го набљудувате коефициентот на рефлексија
74. Кои се клучните параметри за дизајн на повеќеслојни високофреквентни PCB плочи?

Дебелина на диелектричниот слој 0,05-0,2 mm, грубост на бакарна фолија Ra≤0,5 μm; трагите на соседните слоеви се ортогонални, растојание помеѓу слоевите моќност/заземјување
75. Како да се справите со електромагнетно истекување кај високофреквентни ПХБ?

Користете метални заштитени конзерви (ефикасност на заштита ≥80dB) со ширина на празнината
76. Кои се барањата за растојание помеѓу рутите за диференцијални сигнали на високофреквентни PCB плочи?

Растојание помеѓу линиите ≥3 × ширина на линијата, грешка во должина
77. Како завршната обработка на површината на печатената плочка влијае на високофреквентните сигнали?

ENIG обезбедува мазна површина и ниски загуби; тенката дебелина на OSP е погодна за апликации со висока фреквенција, избегнувајќи магнетни загуби од слоевите на никел.
78. Како да се оптимизира дизајнот на високофреквентна печатена плочка преку симулација?

Користете HFSS/CST за електромагнетна симулација со целобран за да потврдите SI/PI; извршете анализа на S-параметарот на ≥10 фреквентни точки.
79. Како да се контролира термичкиот стрес кај високофреквентни цврсти плочки од PCB?

Изберете материјали со CTE ≤15ppm/℃, зголемете ја топлината преку густина (≥20/cm²) и користете плочи обложени со бакар на метална основа.
80. Како да се намалат диелектричните загуби кај високофреквентните ПХБ?

Користете материјали со низок Df базирани на PTFE; оптимизирајте ја дебелината на диелектричниот слој за да ги задоволите условите на резонанца λ/4 и да ја намалите загубата на енергија.
81. Какво е влијанието на производствените толеранции врз перформансите на високофреквентната цврста плоча со печатени плочки?

Толеранцијата на ширината на линијата ±0,02 mm предизвикува импеданса 波动 ±3Ω; толеранцијата на дебелината на диелектрикот ±0,01 mm предизвикува отстапување од Dk ±0,1, што бара строга контрола.
82. Како да се реши проблемот со пречките во напојувањето со бучава кај високофреквентните ПХБ?

Поставете MLCC комбинации (10nF/100nF/1μF) на влезот за напојување; поделете го слојот за напојување со растојание од ≥50 мил помеѓу напонските домени.
83. Кои се клучните точки за дизајн на тест тела на високофреквентни крути плочи со печатена плочка?

Импеданса на контактот на свеќата

Високофреквентна ПХБ

1. Што е високофреквентна цврста плочка за печатено коло (PCB)?

2. Кои се главните разлики помеѓу високофреквентните ПХБ и обичните ПХБ?

3. Кои се типичните сценарија за примена на високофреквентни ПХБ?

4. Како се дефинира интегритетот на сигналот на високофреквентните ПХБ?

5. Кои фактори го одредуваат диелектричниот губиток на високофреквентните цврсти плочки со печатена плочка?

6. Кои се вообичаените високофреквентни PCB материјали?

7. Како различните материјали влијаат врз преносот на сигналот?

8. Како апсорпцијата на вода од материјалите влијае врз високофреквентните ПХБ?

9. Како да се изберат материјали за ПХБ погодни за милиметарски фреквенциски опсези?

10. Која е улогата на керамичките материјали за полнење во изведбата на високофреквентни материјали?

11. Која е минималната проектна вредност за ширина/растојание меѓу линиите на високофреквентните ПХБ?

12. Кои се клучните точки во дизајнот на повеќеслојни високофреквентни ПХБ?

13. Какво е влијанието на виа-приклучоците врз високофреквентните сигнали и како да се оптимизираат?

14. Кои се принципите на насочување за високофреквентни ПХБ?

15. Кои се посебните барања за процесите на дупчење во високофреквентни ПХБ?

16. Како процесот на галванизација влијае врз перформансите на високи фреквенции?

17. Како да се избере завршна обработка на површината за високофреквентни ПХБ?

18. Какво е влијанието на процесот на ламинирање врз перформансите на високофреквентните плочи?

19. Како да се откријат производствени дефекти кај високофреквентни ПХБ?

20. Како да се намали загубата на вметнување кај високофреквентни ПХБ?

21. Како да се реши проблемот со прекумерна загуба на принос?

22. Кои се причините за преслушување и методи на супресија?

23. Како да се справиме со проблемите со рефлексија на високофреквентните сигнали?

24. Какво е влијанието на електромагнетното зрачење врз високофреквентните ПХБ и како да се заштитиме од него?

25. Кои се главните патеки за дисипација на топлина за високофреквентни ПХБ?

26. Како да се дизајнира структурата на дисипација на топлина на високофреквентни ПХБ?

27. Каква е споредбата на топлинската спроводливост на различни материјали?

28. Какво е влијанието на температурата врз перформансите на високофреквентните ПХБ?

29. Како да се одреди големината и растојанието помеѓу топлинските отвори?

30. Кои се главните тест елементи за високофреквентни ПХБ?

31. Што значат S-параметрите и стандардите за тестирање?

32. Како да се спроведе тестирање на сигурноста за високофреквентни ПХБ?

33. Кој е принципот и примената на TDR тестирањето?

34. Кои се методите за тестирање на EMC за високофреквентни PCB?

35. Кои се клучните точки на процесот на лемење за високофреквентни ПХБ?

36. Како изборот на конектор влијае врз високофреквентните сигнали?

37. Како да се намали загубата на сигнал за време на склопувањето?

38. Кои се предизвиците при примена на високофреквентните ПХБ во 5G базните станици?

39. Кои се посебните барања за автомобилските милиметарски радарски печатени плочи?

40. Кои се меѓународните стандарди за високофреквентни ПХБ?

41. Кои се посебните барања за воени високофреквентни ПХБ?

42. Кои се стандардите за сертификација за високофреквентни ПХБ во автомобилската индустрија?

43. Кои се индустриските спецификации за високофреквентни ПХБ во 5G комуникациите?

44. Кои се стандардите за прифаќање на воздухопловните високофреквентни ПХБ?

45. Која е насоката на истражување и развој на високофреквентни PCB материјали од следната генерација?

46. ​​Кои се предностите на материјалите зајакнати со јаглеродни наноцевки?

47. Кои се разликите во перформансите помеѓу флексибилните високофреквентни материјали и крутите материјали?

48. Каква е перспективата за примена на биолошки високофреквентни материјали?

49. Кои се карактеристиките на високофреквентните материјали на база на керамика?

50. Кои се вообичаените софтвери за дизајн на високофреквентни ПХБ?

51. Како да се користи HFSS за симулација со висока фреквенција?

52. Кои се функциите на ADS софтверот во високофреквентниот дизајн?

53. Колкава е точноста на модулот за пресметка на импеданса во софтверот за дизајн на печатени плочки?

54. Како да се оптимизира дизајнот користејќи резултати од симулација?

55. Која е клучната опрема за производство на високофреквентни ПХБ?

56. Која е разликата помеѓу CO₂ ласерско дупчење и UV ласерско дупчење?

57. Кои се основните параметри на вакуум ламинаторот?

58. Кој е условот за фактор на јектирање за машини за високопрецизно јектирање?

59. Колкав е капацитетот за инспекција на опремата AOI за високофреквентни ПХБ?

60. Кои се еколошките барања за високофреквентни PCB материјали?

61. Како да се постигне зелено производство на високофреквентни ПХБ?

62. Кој е методот за отстранување на отпадни високофреквентни ПХБ?

63. Која е примената на биоразградливите материјали во високофреквентните ПХБ?

64. Какво е влијанието на еколошките барања врз трошоците за високофреквентни ПХБ?

65. Како вештачката интелигенција помага во дизајнот на високофреквентни печатени плочки?

66. Која е примената на технологијата за 3D печатење кај високофреквентните ПХБ?

67. Кои се барањата за високофреквентни ПХБ во квантните комуникации?

68. Кои се предизвиците на терахерцните фреквенциски опсези за PCB материјали?

69. Кој е трендот на ко-дизајн на пакување на чипови и високофреквентни ПХБ?

70. Кои се дневните точки за одржување за високофреквентни ПХБ?

71. Како да се намалат паразитските ефекти кај високофреквентните цврсти плочки со печатена плочка?

72. Како да се изберат материјали за ПХБ за милиметарски фреквенциски опсези?

73. Како да се потврди совпаѓањето на импедансата за високофреквентни PCB плочи?

74. Кои се клучните параметри за дизајн на повеќеслојни високофреквентни PCB плочи?

75. Како да се справите со електромагнетно истекување кај високофреквентни ПХБ?

76. Кои се барањата за растојание помеѓу рутите за диференцијални сигнали на високофреквентни PCB плочи?

77. Како завршната обработка на површината на печатената плочка влијае на високофреквентните сигнали?

78. Како да се оптимизира дизајнот на високофреквентна печатена плочка преку симулација?

79. Како да се контролира термичкиот стрес кај високофреквентни цврсти плочки од PCB?

46. Кои се предностите на материјалите зајакнати со јаглеродни наноцевки?