ഹൈ ഫ്രീക്വൻസി പിസിബി

ലൈൻ വീതി ടോളറൻസ് ±0.01mm, സിഗ്നൽ ലെയർ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് നിയന്ത്രണ കൃത്യത ±5%, ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണ കൃത്യത ±5Ω എന്നിവയുള്ള കുറഞ്ഞ നഷ്ടമുള്ള മെറ്റീരിയലുകൾ (റോജേഴ്‌സ് 4350B പോലുള്ളവ) ഉപയോഗിക്കുന്നു.

5G ബേസ് സ്റ്റേഷനുകൾ (24.25-52.6GHz), ഉപഗ്രഹ ആശയവിനിമയങ്ങൾ (Ka ബാൻഡ് 26.5-40GHz), മില്ലിമീറ്റർ-വേവ് റഡാർ (77GHz), അതിവേഗ ഡാറ്റാ സെന്ററുകൾ (100Gbps+).

ഇൻസേർഷൻ ലോസ് (＜-3dB@10GHz), റിട്ടേൺ ലോസ് (＞-20dB@10GHz), ക്രോസ്‌ടോക്ക് (＜-30dB) തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ ഉപയോഗിച്ച് അളവനുസരിച്ച് വിലയിരുത്തുന്നു.

വസ്തുക്കളുടെ തന്മാത്രാ ഘടന, താപനില (ഓരോ 10℃ വർദ്ധനവിനും Df 3%-5% വർദ്ധിക്കുന്നു), ആവൃത്തി (ആവൃത്തിയുടെ വർഗ്ഗത്തിനനുസരിച്ച് Df വർദ്ധിക്കുന്നു) എന്നിവയുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു.

റോജേഴ്സ് 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), ടാക്കോണിക് TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), ഐസോള 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

കുറഞ്ഞ Dk മെറ്റീരിയലുകൾ ട്രാൻസ്മിഷൻ കാലതാമസം കുറയ്ക്കുന്നു (ഉദാഹരണത്തിന്, Dk=2.2 മെറ്റീരിയലുകൾക്ക് FR-4 നെ അപേക്ഷിച്ച് 25% വേഗതയേറിയ കാലതാമസമുണ്ട്), കൂടാതെ കുറഞ്ഞ Df സിഗ്നൽ അറ്റൻവേഷൻ കുറയ്ക്കുന്നു (Df=0.001 ആയിരിക്കുമ്പോൾ നഷ്ടം FR-4 നെ അപേക്ഷിച്ച് 70% കുറവാണ്).

0.5% ത്തിൽ കൂടുതൽ ജല ആഗിരണം Dk ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾക്ക് കാരണമാകുന്നു.

24-100GHz ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ നിറവേറ്റുന്നതിന് Dk＜2.5, Df＜0.001 (Arlon AD255, Dk=2.5, Df=0.0008 പോലുള്ളവ) ഉള്ള മെറ്റീരിയലുകൾക്ക് മുൻഗണന നൽകുക.

അലൂമിനിയം ഓക്സൈഡ് സെറാമിക്സ് ചേർക്കുന്നത് മെറ്റീരിയൽ Tg 280℃+ ആയി വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും താപ വികാസത്തിന്റെ ഗുണകം (CTE) 2-3ppm/℃ ആയി കുറയ്ക്കുകയും ഉയർന്ന താപനില സ്ഥിരത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യും.

പരമ്പരാഗത പ്രക്രിയകളിൽ, ലൈൻ വീതി/അകലം ≥50μm ആണ്; വിപുലമായ പ്രക്രിയകൾക്ക് 30μm വരെ എത്താൻ കഴിയും, ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണ പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ ആവശ്യമാണ്.

വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടൽ കുറയ്ക്കുന്നതിന് പവർ, ഗ്രൗണ്ട് ലെയറുകൾക്കിടയിൽ ≤0.1mm ഉം സിഗ്നൽ, റഫറൻസ് ലെയറുകൾക്കിടയിൽ ≤0.05mm ഉം അകലത്തിൽ സമമിതി സ്റ്റാക്കിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക.

സാധാരണ വയാസ് 10GHz-ൽ -3dB നഷ്ടത്തിന് കാരണമാകുന്നു. ബാക്ക്-ഡ്രില്ലിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നത് (അധിക സ്റ്റബ് നീളം നീക്കം ചെയ്യുന്നത്) നഷ്ടം 60%-ത്തിലധികം കുറയ്ക്കാൻ സഹായിക്കും.

വലത്-ആംഗിൾ റൂട്ടിംഗ് ഒഴിവാക്കുക (പ്രതിഫലനം 15% വർദ്ധിക്കുന്നു), 45° കോണുകൾക്ക് മുൻഗണന നൽകുക; സിഗ്നൽ ലൂപ്പ് ഏരിയ നിയന്ത്രിക്കുക (സിഗ്നൽ തരംഗദൈർഘ്യം)²/100.

മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗിൽ നിന്നുള്ള ഡീലാമിനേഷൻ ഒഴിവാക്കാൻ CO₂ ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് (അപ്പേർച്ചർ കൃത്യത ±5μm) ഉപയോഗിക്കുക, ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ പരുക്കൻത Ra≤1.2μm ആണ്.

ഉപരിതല നഷ്ടം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഇലക്ട്രോലെസ് കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗ് + ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് കോപ്പർ ഉപയോഗിക്കുക, ചെമ്പ് പാളിയുടെ പരുക്കൻത Rz≤2μm നിയന്ത്രിക്കുക (പരുക്കിലെ ഓരോ 1μm വർദ്ധനവിനും നഷ്ടം 10% വർദ്ധിക്കുന്നു).

1-3μm കനവും കോൺടാക്റ്റ് റെസിസ്റ്റൻസ് 50mΩ നും ഇടയിലുള്ള ഇലക്ട്രോലെസ് നിക്കൽ ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ഗോൾഡ് (ENIG); 0.2-0.5μm കനമുള്ള OSP ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നലുകൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ്, പക്ഷേ സംഭരണ ​​പ്രതിരോധം കുറവാണ്.

ലാമിനേഷൻ താപനില Tg+30℃ മെറ്റീരിയൽ (ഉദാ: റോജേഴ്സ് 4350B ലാമിനേഷൻ താപനില 210-230℃) ൽ നിയന്ത്രിക്കണം, ഡീലാമിനേഷൻ ഒഴിവാക്കാൻ 5-8MPa മർദ്ദത്തിൽ.

ഇം‌പെഡൻസ് തുടർച്ച കണ്ടെത്താൻ TDR (ടൈം-ഡൊമെയ്ൻ റിഫ്ലക്‌ടോമീറ്റർ), പൊസിഷൻ ഡീവിയേഷൻ വഴി കണ്ടെത്തുന്നതിന് എക്സ്-റേ (അനുവദനീയമായ ± 0.05mm), ലൈൻ വീതി ടോളറൻസ് കണ്ടെത്താൻ AOI എന്നിവ ഉപയോഗിക്കുക.

കുറഞ്ഞ Df വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുക, കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻത ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക (ആർ‌ടി‌എഫ് കോപ്പർ ഫോയിലിന് ആർ‌എ കോപ്പർ ഫോയിലിനേക്കാൾ 30% കുറവ് നഷ്ടമുണ്ട്), ട്രെയ്‌സ് നീളം കുറയ്ക്കുക.

ഇം‌പെഡൻസ് ഡിസ്‌കോൺടിന്യൂറ്റികൾ (വയാസ്, കണക്ടറുകൾ പോലുള്ളവ) പരിശോധിക്കുക, ഇം‌പെഡൻസ് ഡീവിയേഷൻ

അമിതമായ സമാന്തര ട്രെയ്‌സ് നീളം ക്രോസ്‌സ്റ്റോക്കിന് കാരണമാകുന്നു. 3W തത്വത്തിലേക്ക് ലൈൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിലൂടെ (W എന്നത് ലൈൻ വീതിയാണ്) ഗ്രൗണ്ട് ഐസൊലേഷൻ ചേർക്കുന്നതിലൂടെ ക്രോസ്‌സ്റ്റോക്ക് 20dB കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും.

പൊരുത്തപ്പെടുന്ന റെസിസ്റ്ററുകൾ ഉപയോഗിച്ച് അവസാനിപ്പിക്കുക (റെസിസ്റ്റൻസ് = ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈൻ ഇം‌പെഡൻസ്) കൂടാതെ പ്രതിഫലന ഗുണകം 0.1 ൽ താഴെയാക്കാൻ ക്രമേണ ലൈൻ വീതി സംക്രമണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുക.

പൂർണ്ണമായ ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിൻ ഉള്ള ഷീൽഡ് (വിടവ്

ചെമ്പ് ഫോയിൽ വഴിയുള്ള ചാലകം (താപ ചാലകം 398W/mK) 70%, പദാർത്ഥ ചാലകം 20%, സംവഹനം/വികിരണം 10% എന്നിങ്ങനെയാണ്.

സാന്ദ്രത (≥200/cm²) വഴി ചൂട് വർദ്ധിപ്പിക്കുക, കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിൽ (≥3oz) ഉപയോഗിക്കുക, താപ പ്രതിരോധം 40% കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഹീറ്റ് സിങ്കുകളുമായി സംയോജിപ്പിക്കുക.

അലുമിനിയം സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് (170W/mK) > ചെമ്പ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് (398W/mK) > സാധാരണ FR-4 (0.35W/mK).

ഓരോ 10°C വർദ്ധനവിനും Dk 0.5%-1% വരെയും Df 3%-5% വരെയും വർദ്ധിക്കുന്നു. ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന പ്രവർത്തന താപനില

ഫലപ്രദമായ താപ ചാലക പാതകൾ ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും താപ പ്രതിരോധം 30% കുറയ്ക്കുന്നതിനും 0.3-0.5mm വ്യാസം, ≤1mm അകലം.

എസ്-പാരാമീറ്റർ പരിശോധന (S11, S21, മുതലായവ), ഇം‌പെഡൻസ് പരിശോധന, ഡൈഇലക്‌ട്രിക് ലോസ് പരിശോധന, താപനില സൈക്ലിംഗ് പരിശോധന (-40℃~125℃, 500 സൈക്കിളുകൾ).

S11 (റിട്ടേൺ ലോസ്), S21 (ഇൻസേർഷൻ ലോസ്). ടെസ്റ്റ് ഫ്രീക്വൻസി ശ്രേണി ±0.5dB കൃത്യതയോടെ ഓപ്പറേറ്റിംഗ് ബാൻഡിനെ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു.

വസ്തുക്കളുടെ കാലാവസ്ഥാ പ്രതിരോധം പരിശോധിക്കുന്നതിന് ഈർപ്പം ചൂട് പരിശോധന (85℃/85% RH, 1000h), ഉപ്പ് സ്പ്രേ പരിശോധന (5% NaCl, 24h) എന്നിവ നടത്തുക.

0.1mm വരെ റെസല്യൂഷനോടെ, ഇം‌പെഡൻസ് ഡിസ്‌കോൺടിന്യൂറ്റികൾ കണ്ടെത്തുന്നതിന് ഒരു സ്റ്റെപ്പ് സിഗ്നൽ പുറപ്പെടുവിച്ചുകൊണ്ട് പ്രതിഫലന തരംഗരൂപം അളക്കുന്നു.

വികിരണ ഉദ്‌വമനം (≤-40dBμV/m@1GHz) പരിശോധിക്കുന്നതിനും ഷീൽഡ് ഫലപ്രാപ്തി പരിശോധന (>60dB) നടത്തുന്നതിനും അനക്കോയിക് ചേമ്പറുകൾ ഉപയോഗിക്കുക.

മെറ്റീരിയൽ ഡീലാമിനേഷൻ ഒഴിവാക്കാൻ 230-250℃ എന്ന ഉയർന്ന താപനിലയിൽ നൈട്രജൻ റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് (ഓക്സിജന്റെ അളവ്

ആവശ്യമായ ബാൻഡ് ഉൾക്കൊള്ളുന്ന ഓപ്പറേറ്റിംഗ് ഫ്രീക്വൻസികളും ഇൻസേർഷൻ ലോസ്

കണക്ടറുകളും പിസിബികളും തമ്മിലുള്ള ഇം‌പെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ ഉറപ്പാക്കുക, സോളിഡറിംഗിന് ശേഷം ടെർമിനലുകൾ വൃത്തിയാക്കുക, അങ്ങനെ നഷ്ടം 15% കുറയ്ക്കാം.

24-52GHz ബാൻഡ് ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുകയും താപ വിസർജ്ജനം (പവർ ഡെൻസിറ്റി >10W/cm²), മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവ പരിഹരിക്കുകയും വേണം.

-40℃~125 പ്രവർത്തന താപനിലയോടെ, AEC-Q200 സർട്ടിഫിക്കേഷൻ പാസാകൂ.

IPC-4101 (അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയൽ സ്പെസിഫിക്കേഷൻ), IPC-6012 (കർക്കശമായ ബോർഡ് സ്വീകാര്യതാ മാനദണ്ഡം), IEEE 802.3 (ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ മാനദണ്ഡം).

MIL-PRF-55110 (മൈക്രോവേവ് സർക്യൂട്ടുകൾ), പ്രവർത്തന താപനില -55℃~125℃, ഉപ്പ് സ്പ്രേ, മോൾഡ് ടെസ്റ്റുകൾ എന്നിവ വിജയിച്ചു.

AEC-Q200 (നിഷ്ക്രിയ ഘടക സർട്ടിഫിക്കേഷൻ), ISO 26262 (പ്രവർത്തന സുരക്ഷ) ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു.

3GPP TR 38.810 (ബേസ് സ്റ്റേഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ), ഇൻസേർഷൻ ലോസ് -15dB എന്നിവയെ നേരിടുന്നു.

NASA-STD-8739.3 (ഇലക്ട്രോണിക് വസ്തുക്കൾ) പിന്തുടരുന്നു, 1000 മണിക്കൂർ ഈർപ്പം ചൂട് പരിശോധനയിൽ വിജയിച്ചു, Dk മാറ്റം

അൾട്രാ-ലോ ലോസ് മെറ്റീരിയൽസ് (Df

CTE 1ppm/℃ ആയി കുറഞ്ഞു, താപ ചാലകത 100W/mK ആയി വർദ്ധിച്ചു, അതേസമയം കുറഞ്ഞ Dk (2.8) നിലനിർത്തി.

ഫ്ലെക്സിബിൾ മെറ്റീരിയലുകൾക്ക് അൽപ്പം ഉയർന്ന Dk (3.0-3.5) ഉം 20%-30% ഉയർന്ന Df ഉം ഉണ്ട്, പക്ഷേ അവ 3D റൂട്ടിംഗ് പ്രാപ്തമാക്കുന്നു.

ഉപഭോക്തൃ ഇലക്ട്രോണിക്സിന് അനുയോജ്യമായ, Dk=3.2 ഉം Df=0.004 ഉം ഉള്ള പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദ വസ്തുക്കൾ (ലിനൻ ഫൈബർ അധിഷ്ഠിതം പോലുള്ളവ).

Dk=9.8 ഉം താപ ചാലകത 24W/mK ഉം ഉള്ള Al₂O₃ സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, പവർ ഉപകരണ സംയോജനത്തിന് അനുയോജ്യമാണ്.

ആൾട്ടിയം ഡിസൈനർ, കാഡൻസ് അല്ലെഗ്രോ, ANSYS HFSS (ഇലക്ട്രോമാഗ്നറ്റിക് സിമുലേഷൻ), കീസൈറ്റ് ADS (സർക്യൂട്ട് സിമുലേഷൻ).

ഒരു 3D മോഡൽ നിർമ്മിക്കുക, മെറ്റീരിയൽ പാരാമീറ്ററുകളും അതിർത്തി വ്യവസ്ഥകളും സജ്ജമാക്കുക, S-പാരാമീറ്ററുകളും ഫീൽഡ് ഡിസ്ട്രിബ്യൂഷനും

സർക്യൂട്ട്-ലെവൽ സിമുലേഷൻ നടത്തുന്നു, പൊരുത്തപ്പെടുന്ന നെറ്റ്‌വർക്കുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു, ഇൻസേർഷൻ നഷ്ടവും റിട്ടേൺ നഷ്ടവും പ്രവചിക്കുന്നു, മൾട്ടി-പോർട്ട് എസ്-പാരാമീറ്റർ വിശകലനത്തെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.

±3Ω നുള്ളിൽ പിശക്, യഥാർത്ഥ പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകൾ (കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻത, ഡൈഇലക്ട്രിക് കനം പോലുള്ളവ) ഉപയോഗിച്ച് കാലിബ്രേഷൻ ആവശ്യമാണ്.

ഫീൽഡ് ഡിസ്ട്രിബ്യൂഷനെ അടിസ്ഥാനമാക്കി ട്രെയ്‌സ് ലേഔട്ട് ക്രമീകരിക്കുക, പാരാമീറ്റർ സ്കാനിംഗിലൂടെ ഇം‌പെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, നഷ്ടങ്ങൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് ആവർത്തിച്ച് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക.

ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് മെഷീൻ (കൃത്യത ± 5μm), വാക്വം ലാമിനേറ്റർ, ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള എച്ചിംഗ് മെഷീൻ (ലൈൻ വീതി ടോളറൻസ് ± 0.01mm).

വലിയ അപ്പേർച്ചറുകളുള്ള (≥0.3mm) കട്ടിയുള്ള ബോർഡുകൾക്ക് (>1mm) CO₂ ലേസർ അനുയോജ്യമാണ്; ചെറിയ അപ്പേർച്ചറുകളുള്ള (0.1-0.2mm) നേർത്ത ബോർഡുകൾക്ക് (

വാക്വം ഡിഗ്രി

ഫൈൻ-പിച്ച് റൂട്ടിംഗ് ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിന് എച്ച് ഫാക്ടർ ≥3:1, സൈഡ് എച്ച് അളവ്

ലൈൻ വീതി/സ്‌പെയ്‌സിംഗ് ഡീവിയേഷൻ (±0.005mm), ഷോർട്ട്‌സ്/ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകൾ, കുറഞ്ഞ വൈകല്യ വലുപ്പം 0.01mm എന്നിവ കണ്ടെത്താൻ കഴിയും.

RoHS 2.0 (ലെഡ്, മെർക്കുറി പോലുള്ള 6 അപകടകരമായ വസ്തുക്കളെ നിയന്ത്രിക്കുന്നു), ഹാലൊജൻ ഉള്ളടക്കം

മലിനജല സംസ്കരണത്തിന് ശേഷം ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറിംഗ്, 0.1mg/L യിൽ താഴെ ഭാരമുള്ള ലോഹങ്ങൾ എന്നിവ ഉപയോഗിക്കുക, അവശിഷ്ടങ്ങൾ പുനരുപയോഗിച്ച് ഉപയോഗിക്കുക (വീണ്ടെടുക്കൽ നിരക്ക് > 95%).

ഭൗതികമായി പൊടിച്ചതും രാസപരമായി ലയിപ്പിച്ചതും (വീണ്ടെടുക്കൽ നിരക്ക് > 98%) വഴി ചെമ്പ് വേർതിരിച്ചെടുക്കുക, കൂടാതെ റെസിൻ മാലിന്യങ്ങൾ നിരുപദ്രവകരമായി സംസ്കരിക്കുക.

പോളിലാക്റ്റിക് ആസിഡ് അധിഷ്ഠിത വസ്തുക്കൾ Dk=3.3 ഉം Df=0.005 ഉം ആണ്, ഉപയോഗത്തിന് ശേഷം 180 ദിവസത്തിനുള്ളിൽ ഡീഗ്രഡേഷൻ നിരക്ക് 80% ത്തിൽ കൂടുതൽ.

പാരിസ്ഥിതിക പ്രക്രിയകൾ ചെലവ് 10%-15% വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, പക്ഷേ പാലിക്കൽ പിഴ അപകടസാധ്യതകൾ ഒഴിവാക്കുന്നു.

AI അൽഗോരിതങ്ങൾ റൂട്ടിംഗ് ടോപ്പോളജി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു, മാനുവൽ ഡിസൈൻ സമയം 50% കുറയ്ക്കുകയും സിഗ്നൽ നഷ്ടം 15% കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

ഇന്റർലെയർ അലൈൻമെന്റ് കൃത്യത ±0.05mm ഉള്ള സങ്കീർണ്ണമായ 3D ഘടനകൾ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു, എന്നാൽ മെറ്റീരിയൽ നഷ്ടം നിലവിൽ ഉയർന്നതാണ് (Df=0.01).

അൾട്രാ-ലോ ലോസ് മെറ്റീരിയലുകളും (Df

100-300GHz ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ നിലവിലുള്ള സാങ്കേതികവിദ്യകൾ ബുദ്ധിമുട്ടുന്ന Dk

സിഗ്നൽ പാതകൾ ചെറുതാക്കാനും സിസ്റ്റം നഷ്ടം 30% കുറയ്ക്കാനും 2.5D/3D പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ സ്വീകരിക്കുന്നു.

ഉയർന്ന താപനിലയും ഉയർന്ന ആർദ്രതയും ഉള്ള അന്തരീക്ഷങ്ങൾ (താപനില

≤1/8λ എന്ന സ്റ്റബ് നീളമുള്ള അധികമുള്ള സ്റ്റബുകൾ നീക്കം ചെയ്യാൻ ബാക്ക്-ഡ്രില്ലിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക; പരാദ കപ്പാസിറ്റൻസ് കുറയ്ക്കുന്നതിന് ത്രൂ-ഹോൾ റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക.

റോജേഴ്‌സ് 4350B, ഐസോള 370HR പോലുള്ള കുറഞ്ഞ Dk (

S11 ≤ -15dB ഉം സ്വഭാവ ഇം‌പെഡൻസ് പിശക് ±5Ω ഉം ആവശ്യമുള്ള ഒരു നെറ്റ്‌വർക്ക് അനലൈസർ ഉപയോഗിച്ച് S-പാരാമീറ്ററുകൾ പരിശോധിക്കുക; പ്രതിഫലന ഗുണകം

ഡൈഇലക്ട്രിക് പാളിയുടെ കനം 0.05-0.2mm, ചെമ്പ് ഫോയിൽ പരുക്കൻത Ra≤0.5μm; തൊട്ടടുത്ത പാളിയുടെ ട്രെയ്‌സുകൾ ഓർത്തോഗണൽ, പവർ/ഗ്രൗണ്ട് പാളിയുടെ അകലം

വിടവ് വീതി

ലൈൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് ≥3×ലൈൻ വീതി, നീള പിശക്

ENIG മിനുസമാർന്ന പ്രതലവും കുറഞ്ഞ നഷ്ടവും നൽകുന്നു; OSP യുടെ നേർത്ത കനം ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ്, നിക്കൽ പാളികളിൽ നിന്നുള്ള കാന്തിക നഷ്ടം ഒഴിവാക്കുന്നു.

SI/PI പരിശോധിക്കുന്നതിന് പൂർണ്ണ-തരംഗ ഇലക്ട്രോമാഗ്നറ്റിക് സിമുലേഷനായി HFSS/CST ഉപയോഗിക്കുക; ≥10 ഫ്രീക്വൻസി പോയിന്റുകളിൽ S-പാരാമീറ്റർ സ്വീപ്പ് വിശകലനം നടത്തുക.

CTE ≤15ppm/℃ ഉള്ള വസ്തുക്കൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക, സാന്ദ്രത വഴി ചൂട് വർദ്ധിപ്പിക്കുക (≥20/cm²), ലോഹ അധിഷ്ഠിത ചെമ്പ്-പൊതിഞ്ഞ ബോർഡുകൾ ഉപയോഗിക്കുക.

PTFE അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള കുറഞ്ഞ Df വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുക; λ/4 അനുരണന സാഹചര്യങ്ങൾ പാലിക്കുന്നതിനും ഊർജ്ജ നഷ്ടം കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഡൈഇലക്ട്രിക് പാളിയുടെ കനം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.

ലൈൻ വീതി ടോളറൻസ് ±0.02mm ആണെങ്കിൽ ഇം‌പെഡൻസ് ±3Ω ആണ്; ഡൈഇലക്ട്രിക് കനം ടോളറൻസ് ±0.01mm ആണെങ്കിൽ Dk ഡീവിയേഷൻ ±0.1 ആണ്, കർശന നിയന്ത്രണം ആവശ്യമാണ്.

പവർ ഇൻലെറ്റിൽ MLCC കോമ്പിനേഷനുകൾ (10nF/100nF/1μF) സ്ഥാപിക്കുക; വോൾട്ടേജ് ഡൊമെയ്‌നുകൾക്കിടയിൽ ≥50mil അകലം നൽകി പവർ ലെയർ വിഭജിക്കുക.

ഫിക്‌സ്‌ചർ കോൺടാക്റ്റ് ഇം‌പെഡൻസ്