హై ఫ్రీక్వెన్సీ PCB

తక్కువ-నష్టం కలిగించే పదార్థాలను (రోజర్స్ 4350B వంటివి) ఉపయోగిస్తుంది, లైన్ వెడల్పు టాలరెన్స్ ±0.01mm, సిగ్నల్ లేయర్ స్పేసింగ్ కంట్రోల్ ఖచ్చితత్వం ±5% మరియు ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్ ఖచ్చితత్వం ±5Ω.

5G బేస్ స్టేషన్లు (24.25-52.6GHz), ఉపగ్రహ కమ్యూనికేషన్లు (Ka బ్యాండ్ 26.5-40GHz), మిల్లీమీటర్-వేవ్ రాడార్ (77GHz), హై-స్పీడ్ డేటా సెంటర్లు (100Gbps+).

ఇన్సర్షన్ లాస్ (＜-3dB@10GHz), రిటర్న్ లాస్ (＞-20dB@10GHz), మరియు క్రాస్‌స్టాక్ (＜-30dB) వంటి పారామితుల ద్వారా పరిమాణాత్మకంగా మూల్యాంకనం చేయబడింది.

పదార్థ పరమాణు నిర్మాణం, ఉష్ణోగ్రత (ప్రతి 10℃ పెరుగుదలకు Df 3%-5% పెరుగుతుంది), మరియు పౌనఃపున్యం (పౌనఃపున్యం యొక్క వర్గాన్ని బట్టి Df పెరుగుతుంది) కు సంబంధించినది.

రోజర్స్ 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), టకోనిక్ TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), ఐసోలా 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

తక్కువ Dk పదార్థాలు ప్రసార ఆలస్యాన్ని తగ్గిస్తాయి (ఉదాహరణకు, Dk=2.2 పదార్థాలు FR-4 కంటే 25% వేగవంతమైన ఆలస్యాన్ని కలిగి ఉంటాయి), మరియు తక్కువ Df సిగ్నల్ అటెన్యుయేషన్‌ను తగ్గిస్తుంది (Df=0.001 ఉన్నప్పుడు నష్టం FR-4 కంటే 70% తక్కువగా ఉంటుంది).

నీటి శోషణ >0.5% వలన Dk హెచ్చుతగ్గులు 5% కంటే ఎక్కువగా ఉంటాయి. నీటి శోషణ

24-100GHz అప్లికేషన్‌లను తీర్చడానికి Dk＜2.5 మరియు Df＜0.001 (Arlon AD255, Dk=2.5, Df=0.0008 వంటివి) ఉన్న మెటీరియల్‌లకు ప్రాధాన్యత ఇవ్వండి.

అల్యూమినియం ఆక్సైడ్ సిరామిక్స్ జోడించడం వలన పదార్థం Tg 280℃+ కి పెరుగుతుంది మరియు ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం (CTE) 2-3ppm/℃ కి తగ్గుతుంది, అధిక-ఉష్ణోగ్రత స్థిరత్వాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది.

సాంప్రదాయిక ప్రక్రియలలో, లైన్ వెడల్పు/అంతరం ≥50μm; అధునాతన ప్రక్రియలు 30μm చేరుకోవచ్చు, దీనికి ఇంపెడెన్స్ నియంత్రణ సరిపోలిక అవసరం.

విద్యుదయస్కాంత జోక్యాన్ని తగ్గించడానికి పవర్ మరియు గ్రౌండ్ లేయర్‌ల మధ్య ≤0.1mm మరియు సిగ్నల్ మరియు రిఫరెన్స్ లేయర్‌ల మధ్య ≤0.05mm అంతరంతో సిమెట్రిక్ స్టాకింగ్‌ను ఉపయోగించండి.

సాధారణ వయాస్ 10GHz వద్ద -3dB నష్టానికి కారణమవుతుంది. బ్యాక్-డ్రిల్లింగ్ (అదనపు స్టబ్ పొడవును తొలగించడం) ఉపయోగించడం వల్ల నష్టాన్ని 60% కంటే ఎక్కువ తగ్గించవచ్చు.

లంబ కోణ రూటింగ్‌ను నివారించండి (ప్రతిబింబం 15% పెరుగుతుంది), 45° మూలలకు ప్రాధాన్యత ఇవ్వండి; సిగ్నల్ లూప్ ప్రాంతాన్ని నియంత్రించండి (సిగ్నల్ తరంగదైర్ఘ్యం)²/100.

యాంత్రిక డ్రిల్లింగ్ నుండి డీలామినేషన్‌ను నివారించడానికి CO₂ లేజర్ డ్రిల్లింగ్ (ఎపర్చర్ ఖచ్చితత్వం ±5μm) ఉపయోగించండి, రంధ్రం గోడ కరుకుదనం Ra≤1.2μm ఉంటుంది.

ఉపరితల నష్టాన్ని తగ్గించడానికి ఎలక్ట్రోలెస్ కాపర్ ప్లేటింగ్ + ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ కాపర్‌ని ఉపయోగించండి, రాగి పొర కరుకుదనాన్ని నియంత్రించండి (కరుకుదనంలో ప్రతి 1μm పెరుగుదలకు నష్టం 10% పెరుగుతుంది).

1-3μm మందం మరియు కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్

లామినేషన్ ఉష్ణోగ్రతను Tg+30℃ మెటీరియల్ వద్ద (ఉదా. రోజర్స్ 4350B లామినేషన్ ఉష్ణోగ్రత 210-230℃) నియంత్రించాలి, డీలామినేషన్‌ను నివారించడానికి 5-8MPa పీడనంతో ఉండాలి.

ఇంపెడెన్స్ కంటిన్యుటీని గుర్తించడానికి TDR (టైమ్-డొమైన్ రిఫ్లెక్టోమీటర్), స్థాన విచలనం ద్వారా గుర్తించడానికి X-రే (అనుమతించదగిన ± 0.05mm) మరియు లైన్ వెడల్పు టాలరెన్స్‌ను గుర్తించడానికి AOIని ఉపయోగించండి.

తక్కువ Df పదార్థాలను ఉపయోగించండి, రాగి రేకు కరుకుదనాన్ని ఆప్టిమైజ్ చేయండి (RTF రాగి రేకు RA రాగి రేకు కంటే 30% తక్కువ నష్టాన్ని కలిగి ఉంటుంది), మరియు ట్రేస్ పొడవును తగ్గించండి.

ఇంపెడెన్స్ డిస్‌కంటిన్యూటీలను (వయాస్, కనెక్టర్లు వంటివి) తనిఖీ చేయండి, ఇంపెడెన్స్ విచలనాన్ని

అధిక సమాంతర ట్రేస్ పొడవు క్రాస్‌స్టాక్‌కు కారణమవుతుంది. లైన్ అంతరాన్ని 3W సూత్రానికి పెంచడం (W అనేది లైన్ వెడల్పు) మరియు గ్రౌండ్ ఐసోలేషన్‌ను జోడించడం వల్ల క్రాస్‌స్టాక్ 20dB తగ్గుతుంది.

సరిపోలే రెసిస్టర్‌లతో ముగించండి (రెసిస్టెన్స్ = ట్రాన్స్‌మిషన్ లైన్ ఇంపెడెన్స్) మరియు ప్రతిబింబ గుణకాన్ని 0.1 కంటే తక్కువగా తగ్గించడానికి క్రమంగా లైన్ వెడల్పు పరివర్తనలను ఉపయోగించండి.

పూర్తి గ్రౌండ్ ప్లేన్‌తో కూడిన షీల్డ్ (గ్యాప్

రాగి రేకు ద్వారా ఉష్ణ వాహకత (ఉష్ణ వాహకత 398W/mK) 70%, పదార్థ వాహకత 20% మరియు ఉష్ణ సంవహనం/రేడియేషన్ 10% ఉంటుంది.

సాంద్రత (≥200/cm²) ద్వారా వేడిని పెంచండి, మందపాటి రాగి రేకు (≥3oz) ఉపయోగించండి మరియు హీట్ సింక్‌లతో కలిపి 40% ఉష్ణ నిరోధకతను తగ్గించండి.

అల్యూమినియం సబ్‌స్ట్రేట్ (170W/mK) > రాగి సబ్‌స్ట్రేట్ (398W/mK) > సాధారణ FR-4 (0.35W/mK).

ప్రతి 10℃ పెరుగుదలకు, Dk 0.5%-1% పెరుగుతుంది మరియు Df 3%-5% పెరుగుతుంది. సిఫార్సు చేయబడిన ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత

ప్రభావవంతమైన ఉష్ణ వాహక మార్గాలను నిర్ధారించడానికి మరియు ఉష్ణ నిరోధకతను 30% తగ్గించడానికి 0.3-0.5mm వ్యాసం కలిగిన వయా, ≤1mm అంతరం.

S-పారామీటర్ పరీక్ష (S11, S21, మొదలైనవి), ఇంపెడెన్స్ పరీక్ష, డైఎలెక్ట్రిక్ లాస్ పరీక్ష, ఉష్ణోగ్రత సైక్లింగ్ పరీక్ష (-40℃~125℃, 500 చక్రాలు).

S11 (రిటర్న్ లాస్), S21 (ఇన్సర్షన్ లాస్). పరీక్ష ఫ్రీక్వెన్సీ పరిధి ±0.5dB ఖచ్చితత్వంతో ఆపరేటింగ్ బ్యాండ్‌ను కవర్ చేస్తుంది.

పదార్థ వాతావరణ నిరోధకతను ధృవీకరించడానికి తేమ వేడి పరీక్ష (85℃/85% RH, 1000h) మరియు సాల్ట్ స్ప్రే పరీక్ష (5% NaCl, 24h) నిర్వహించండి.

0.1mm వరకు రిజల్యూషన్‌తో, ఇంపెడెన్స్ డిస్‌కంటిన్యూటీలను గుర్తించడానికి స్టెప్ సిగ్నల్‌ను విడుదల చేయడం ద్వారా ప్రతిబింబ తరంగ రూపాన్ని కొలుస్తుంది.

రేడియేటెడ్ ఉద్గారాలను (≤-40dBμV/m@1GHz) మరియు షీల్డ్ ఎఫెక్టివ్ టెస్టింగ్ (>60dB) పరీక్షించడానికి అనకోయిక్ చాంబర్‌లను ఉపయోగించండి.

పదార్థం డీలామినేషన్‌ను నివారించడానికి 230-250℃ గరిష్ట ఉష్ణోగ్రతతో నైట్రోజన్ రిఫ్లో టంకం (ఆక్సిజన్ కంటెంట్

అవసరమైన బ్యాండ్ మరియు ఇన్సర్షన్ లాస్

కనెక్టర్లు మరియు PCBల మధ్య ఇంపెడెన్స్ మ్యాచింగ్ ఉండేలా చూసుకోండి మరియు నష్టాన్ని 15% తగ్గించడానికి టంకం తర్వాత టెర్మినల్స్‌ను శుభ్రం చేయండి.

24-52GHz బ్యాండ్ అవసరాలను తీర్చాలి మరియు ఉష్ణ వెదజల్లడం (శక్తి సాంద్రత >10W/cm²) మరియు సూక్ష్మీకరణ సమస్యలను పరిష్కరించాలి.

-40℃~125 ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రతతో AEC-Q200 సర్టిఫికేషన్‌లో ఉత్తీర్ణత సాధించండి.

IPC-4101 (బేస్ మెటీరియల్ స్పెసిఫికేషన్), IPC-6012 (రిజిడ్ బోర్డు అంగీకార ప్రమాణం), IEEE 802.3 (హై-స్పీడ్ సిగ్నల్ ప్రమాణం).

MIL-PRF-55110 (మైక్రోవేవ్ సర్క్యూట్‌లు), ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత -55℃~125℃, సాల్ట్ స్ప్రే మరియు అచ్చు పరీక్షలలో ఉత్తీర్ణత సాధించింది.

AEC-Q200 (పాసివ్ కాంపోనెంట్ సర్టిఫికేషన్) మరియు ISO 26262 (ఫంక్షనల్ సేఫ్టీ) అవసరాలను తీరుస్తుంది.

3GPP TR 38.810 (బేస్ స్టేషన్ పరికరాలు), ఇన్సర్షన్ లాస్ -15dBకి అనుగుణంగా ఉంటుంది.

NASA-STD-8739.3 (ఎలక్ట్రానిక్ మెటీరియల్స్) ను అనుసరిస్తుంది, 1000 గంటల తేమ వేడి పరీక్షలో ఉత్తీర్ణత సాధించింది, Dk మార్పు

అతి తక్కువ నష్టం కలిగిన పదార్థాలు (Df

CTE 1ppm/℃ కి తగ్గించబడింది, ఉష్ణ వాహకత 100W/mK కి పెరిగింది, అదే సమయంలో తక్కువ Dk (2.8) ని నిర్వహిస్తుంది.

ఫ్లెక్సిబుల్ మెటీరియల్స్ కొంచెం ఎక్కువ Dk (3.0-3.5) మరియు 20%-30% ఎక్కువ Df కలిగి ఉంటాయి, కానీ 3D రూటింగ్‌ను అనుమతిస్తాయి.

Dk=3.2 మరియు Df=0.004 కలిగిన పర్యావరణ అనుకూల పదార్థాలు (లినెన్ ఫైబర్ ఆధారితవి), వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్స్‌కు అనుకూలం.

Dk=9.8 మరియు థర్మల్ కండక్టివిటీ 24W/mK కలిగిన Al₂O₃ సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్, పవర్ డివైస్ ఇంటిగ్రేషన్‌కు అనుకూలం.

ఆల్టియం డిజైనర్, కాడెన్స్ అల్లెగ్రో, ANSYS HFSS (విద్యుదయస్కాంత అనుకరణ), కీసైట్ ADS (సర్క్యూట్ అనుకరణ).

3D మోడల్‌ను నిర్మించండి, మెటీరియల్ పారామితులు మరియు సరిహద్దు పరిస్థితులను సెట్ చేయండి, S-పారామీటర్‌లను మరియు ఫీల్డ్ డిస్ట్రిబ్యూషన్‌ను

సర్క్యూట్-స్థాయి అనుకరణను నిర్వహిస్తుంది, సరిపోలే నెట్‌వర్క్‌లను ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది, చొప్పించే నష్టం మరియు తిరిగి వచ్చే నష్టాన్ని అంచనా వేస్తుంది మరియు బహుళ-పోర్ట్ S-పారామీటర్ విశ్లేషణకు మద్దతు ఇస్తుంది.

±3Ω లోపల లోపం, వాస్తవ ప్రక్రియ పారామితులతో క్రమాంకనం అవసరం (రాగి రేకు కరుకుదనం, విద్యుద్వాహక మందం వంటివి).

ఫీల్డ్ డిస్ట్రిబ్యూషన్ ఆధారంగా ట్రేస్ లేఅవుట్‌ను సర్దుబాటు చేయండి, పారామీటర్ స్కానింగ్ ద్వారా ఇంపెడెన్స్ మ్యాచింగ్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి మరియు నష్టాలను తగ్గించడానికి పునరావృత రూపకల్పన చేయండి.

లేజర్ డ్రిల్లింగ్ మెషిన్ (ఖచ్చితత్వం ± 5μm), వాక్యూమ్ లామినేటర్, హై-ప్రెసిషన్ ఎచింగ్ మెషిన్ (లైన్ వెడల్పు టాలరెన్స్ ± 0.01mm).

పెద్ద ఎపర్చర్లు (≥0.3mm) ఉన్న మందపాటి బోర్డులకు (>1mm) CO₂ లేజర్ అనుకూలంగా ఉంటుంది; చిన్న ఎపర్చర్లు (0.1-0.2mm) ఉన్న సన్నని బోర్డులకు (

వాక్యూమ్ డిగ్రీ

ఎట్చ్ ఫ్యాక్టర్ ≥3:1, ఫైన్-పిచ్ రూటింగ్ అవసరాలను తీర్చడానికి సైడ్ ఎట్చ్ మొత్తం

లైన్ వెడల్పు/అంతరం విచలనం (±0.005mm), షార్ట్స్/ఓపెన్ సర్క్యూట్‌లు, కనిష్ట లోపం పరిమాణం 0.01mmలను గుర్తించగలదు.

RoHS 2.0 (సీసం మరియు పాదరసం వంటి 6 ప్రమాదకర పదార్థాలను పరిమితం చేస్తుంది), హాలోజన్ కంటెంట్

మురుగునీటి శుద్ధి తర్వాత సీసం లేని, భారీ లోహ కంటెంట్ 95%).

భౌతికంగా చూర్ణం చేయడం + రసాయన కరిగించడం (రికవరీ రేటు > 98%) ద్వారా రాగిని తిరిగి పొందండి మరియు రెసిన్ వ్యర్థాలను హాని లేకుండా శుద్ధి చేయండి.

Dk=3.3 మరియు Df=0.005 కలిగిన పాలీలాక్టిక్ యాసిడ్ ఆధారిత పదార్థాలు, ఉపయోగించిన 180 రోజుల్లోపు క్షీణత రేటు 80% కంటే ఎక్కువ.

పర్యావరణ ప్రక్రియలు ఖర్చులను 10%-15% పెంచుతాయి, కానీ సమ్మతి జరిమానా ప్రమాదాలను నివారిస్తుంది.

AI అల్గోరిథంలు రౌటింగ్ టోపోలాజీని ఆప్టిమైజ్ చేస్తాయి, మాన్యువల్ డిజైన్ సమయాన్ని 50% మరియు సిగ్నల్ నష్టాన్ని 15% తగ్గిస్తాయి.

ఇంటర్లేయర్ అలైన్‌మెంట్ ఖచ్చితత్వం ±0.05mm తో సంక్లిష్టమైన 3D నిర్మాణాలను ప్రారంభిస్తుంది, కానీ ప్రస్తుతం పదార్థ నష్టం ఎక్కువగా ఉంది (Df=0.01).

అతి తక్కువ నష్టం పదార్థాలు (Df

Dk

సిగ్నల్ మార్గాలను తగ్గించడానికి మరియు సిస్టమ్ నష్టాన్ని 30% తగ్గించడానికి 2.5D/3D ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీని స్వీకరించింది.

అధిక-ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక-తేమ వాతావరణాలను (ఉష్ణోగ్రత

స్టబ్ పొడవు ≤1/8λ ఉన్న అదనపు వయా స్టబ్‌లను తొలగించడానికి బ్యాక్-డ్రిల్లింగ్‌ను ఉపయోగించండి; పరాన్నజీవి కెపాసిటెన్స్‌ను తగ్గించడానికి త్రూ-హోల్ రిఫ్లో టంకం ఉపయోగించండి.

రోజర్స్ 4350B మరియు ఐసోలా 370HR వంటి తక్కువ Dk (

S11 ≤ -15dB మరియు లక్షణ అవరోధ లోపం ±5Ω అవసరమయ్యే నెట్‌వర్క్ ఎనలైజర్‌తో S-పారామితులను పరీక్షించండి; ప్రతిబింబ గుణకం

డైఎలెక్ట్రిక్ పొర మందం 0.05-0.2mm, రాగి రేకు కరుకుదనం Ra≤0.5μm; ప్రక్కనే ఉన్న పొర జాడలు లంబకోణీయ, శక్తి/నేల పొర అంతరం

లైన్ స్పేసింగ్ ≥3×లైన్ వెడల్పు, పొడవు లోపం

ENIG మృదువైన ఉపరితలం మరియు తక్కువ నష్టాన్ని అందిస్తుంది; OSP యొక్క సన్నని మందం అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ అనువర్తనాలకు సరిపోతుంది, నికెల్ పొరల నుండి అయస్కాంత నష్టాన్ని నివారిస్తుంది.

SI/PI ని ధృవీకరించడానికి పూర్తి-తరంగ విద్యుదయస్కాంత అనుకరణ కోసం HFSS/CST ని ఉపయోగించండి; ≥10 ఫ్రీక్వెన్సీ పాయింట్ల వద్ద S-పారామీటర్ స్వీప్ విశ్లేషణను నిర్వహించండి.

CTE ≤15ppm/℃ ఉన్న పదార్థాలను ఎంచుకోండి, సాంద్రత ద్వారా వేడిని పెంచండి (≥20/cm²), మరియు లోహ ఆధారిత రాగి-పొదిగిన బోర్డులను ఉపయోగించండి.

PTFE-ఆధారిత తక్కువ Df పదార్థాలను ఉపయోగించండి; λ/4 ప్రతిధ్వని పరిస్థితులను తీర్చడానికి మరియు శక్తి నష్టాన్ని తగ్గించడానికి డైఎలెక్ట్రిక్ పొర మందాన్ని ఆప్టిమైజ్ చేయండి.

లైన్ వెడల్పు టాలరెన్స్ ±0.02mm పీడన అవరోధానికి ±3Ω కారణమవుతుంది; డైఎలెక్ట్రిక్ మందం టాలరెన్స్ ±0.01mm పీడన విచలనం ±0.1 కు కారణమవుతుంది, దీనికి కఠినమైన నియంత్రణ అవసరం.

పవర్ ఇన్లెట్ వద్ద MLCC కాంబినేషన్లను (10nF/100nF/1μF) ఉంచండి; వోల్టేజ్ డొమైన్‌ల మధ్య ≥50mil అంతరంతో పవర్ లేయర్‌ను విభజించండి.

ఫిక్చర్ కాంటాక్ట్ ఇంపెడెన్స్