PCB ta' veloċità għolja

Huwa meħtieġ li jiġu segwiti l-kontroll tat-tul ugwali (żball fi ħdan ±5mil), it-tqabbil tal-impedenza (komuni 50Ω/75Ω), u l-prinċipju tal-ispazjar ta' 3W (3 darbiet il-wisa' tal-linja għall-prevenzjoni tal-crosstalk).

Naqqas ir-riflessjoni tas-sinjal billi ttemm ir-resistors li jaqblu (serje fis-sors jew paralleli fit-terminal), tikkontrolla l-impedenza kontinwa tat-traċċa, u tevita traċċi f'angolu rett (ir-riflessjoni tiżdied bi 30%).

Magħmul minn par ta' linji tas-sinjal b'tul ugwali, distanza ugwali, u polarità opposta, għandu kapaċità qawwija ta' kontra l-interferenza u proporzjon ta' rifjut fil-modalità komuni li jaqbeż l-40dB.

Jintroduċi kapaċitanza parassitika (madwar 0.5pF) u induttanza (madwar 1nH). Huwa rakkomandat proċess ta' back-drilling biex jitnaqqas it-tul tal-istub.

Komunement bl-użu ta' 4-16 saffi, is-saff tal-enerġija u s-saff tal-art huma akkoppjati mill-qrib, u l-ħxuna dielettrika hija kkontrollata f'0.1-0.3mm biex tiżgura l-istabbiltà tal-impedenza.

Jiddependi fuq il-wisa'/spazjar tal-linja (bħal 0.1mm/0.1mm), u d-densità tar-rottaġġ fiż-żona BGA tista' tilħaq 100-150 traċċa/cm².

Żid l-ispazjar tal-linji, daħħal iżolament tal-linja tal-art, u evita traċċi paralleli li jaqbżu l-100mil, li jistgħu jnaqqsu l-crosstalk b'aktar minn 50%.

Inaqqas it-telf tas-sinjal (madwar 3dB), jiffranka l-ispazju tal-wiċċ, u jżid id-densità tar-rottaġġ b'20%-30%.

Uża għodod bħal SI9000 biex tikkalkula l-impedenza karatteristika bbażata fuq il-kostanti dielettrika (FR4 madwar 4.4), il-wisa' tal-linja, u l-ħxuna dielettrika.

Uża saff dielettriku ta' mill-inqas 0.1mm għall-iżolament, u evita li tgħaddi r-rotta minn fuq iż-żona maqsuma meta taqsam is-saff tal-enerġija.

Materjali ta' frekwenza għolja bħal Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) u Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

Kostanti dielettrika baxxa (Dk) tnaqqas id-dewmien tat-trażmissjoni, u tanġent ta' telf dielettriku baxx (Df) tnaqqas l-attenwazzjoni tas-sinjal (tnaqqis fit-telf ta' 0.5dB għal kull 10GHz).

Ġeneralment, Tg≥150℃ hija meħtieġa, u Tg≥170℃ hija meħtieġa għal issaldjar mingħajr ċomb biex tiġi żgurata stabbiltà dimensjonali f'temperaturi għoljin.

L-assorbiment tal-ilma jikkawża li l-valur tad-Dk jiżdied (madwar 5%), u b'hekk jiżdied id-dewmien fit-trażmissjoni tas-sinjal. Għandhom jintgħażlu materjali b'rata ta' assorbiment tal-ilma

Għandu jaqbel mas-CTE taċ-ċippa (madwar 6-10ppm/℃) biex jipprevjeni l-qsim tal-ġonta tal-istann ikkawżat minn stress termali.

Għal applikazzjonijiet ta' frekwenza għolja, agħżel fojl tar-ram RTF (trattat bil-maqlub) b'ħruxija tal-wiċċ Ra

Jeħtieġ li jikkonforma mal-istandard UL94 V-0 biex jiżgura s-sigurtà min-nar.

Meta t-temperatura tinbidel b'±20℃, il-varjazzjoni tad-Dk hija

Materjali b'telf baxx għandhom spejjeż għoljin. Agħżel materjali xierqa skont il-frekwenza tas-sinjal (bħal FR4 imtejjeb għal taħt l-10GHz).

Jeħtieġ li jiflaħ kimiċi bħal sustanzi li jtaffu l-ilma u flussi tal-issaldjar, b'rata ta' korrużjoni

Tħaffir → kisi → trasferiment tal-mudell → inċiżjoni → maskra tal-istann → trattament tal-wiċċ (bħal deheb ta' immersjoni, OSP), b'kontroll ta' preċiżjoni ta' ± 0.05mm.

Is-saff tas-sinjal ≥18μm, u s-saff tal-qawwa ≥35μm biex jiżguraw il-kapaċità li ġġorr il-kurrent u l-integrità tas-sinjal.

Uża t-teknoloġija tal-immaġini diretta bil-lejżer (LDI) b'tolleranza tal-wisa' tal-linja ta' ±0.02mm u fattur ta' inċiżjoni ≥3.

Il-ħxuna tal-maskra tal-istann hija ta' 0.02-0.05mm. Ħxuna eċċessiva taffettwa l-impedenza. Huwa rrakkomandat li tiftaħ it-twieqi għal-linji tas-sinjali ewlenin.

Għal sinjali ta' frekwenza għolja, agħżel trattament tal-wiċċ b'deheb ta' immersjoni (saff Au 0.05-0.1μm) jew fidda b'reżistenza għall-kuntatt

It-temperatura massima tal-issaldjar tar-reflow hija 245-255℃, u l-ħin tal-fażi likwida huwa 60-90s biex jiġi żgurat li l-ħxuna tas-saff IMC tal-ġonta tal-issaldjar hija 1-3μm.

Il-preċiżjoni tat-tqegħid tal-komponenti 0201 hija ±0.05mm, u l-ispostament tal-pin tal-apparati QFP huwa

Uża tindif ibbażat fuq l-ilma jew semi-akweju b'residwi joniċi

Uża tħin jew qtugħ ta' pannelli bil-lejżer b'istress residwu

Aħmi f'120℃ għal sagħtejn sa erba' sigħat biex tneħħi l-umdità mill-bord u tevita li l-bord jisplodi waqt l-issaldjar.

Uża analizzatur tan-netwerk (bħal Keysight N5244B) b'firxa ta' frekwenza tat-test ta' 1-40GHz u żball ta' ±5%.

Test tad-dijagramma tal-għajn (għoli tal-għajn ≥80%, wisa' tal-għajn ≥70%), test tal-parametru S (S11 -3dB).

Sejbien ta' vojt interni fil-ġonot tal-istann BGA (proporzjon ta' vojt

Jista' jidentifika short circuits, ċirkwiti miftuħa, offsets fit-tqegħid tal-komponenti (preċiżjoni ±0.02mm), u żbalji fil-polarità.

Il-kopertura tat-test tan-nodi ewlenin hija ≥95% biex tiġi żgurata l-korrettezza tal-konnessjonijiet elettriċi.

Mhi meħtieġa l-ebda apparat, jista' jittestja PCBs ta' densità għolja, u l-veloċità tal-ittestjar hija ta' 50-100 punt kull minuta.

Temperatura u umdità għolja (85℃/85% RH, 1000 siegħa), xokk termali (-40℃~125℃, 1000 ċiklu).

Il-vultaġġ tat-test huwa 500V, u r-reżistenza tal-insulazzjoni hija ≥10GΩ biex tiżgura l-iżolament tas-sinjal.

Il-vultaġġ tat-test huwa ta' 1000V għal minuta mingħajr ħsara jew flashover.

Għaddas f'forn tal-landa ta' 235℃, b'ħin ta' tixrib 95%.

Telf kbir ta' materjal, nuqqas ta' qbil fl-impedenza, traċċi twal wisq (l-attenwazzjoni tiżdied b'2dB għal kull 10cm), u wisq vias.

Ottimizza r-resistors tat-terminazzjoni, aġġusta t-topoloġija tat-traċċa, u naqqas in-numru ta' vias u konnetturi.

Żid saff ta' lqugħ, aġġusta d-direzzjoni tar-rotta, u daħħal iżolament tal-linja tal-art biex tnaqqas il-crosstalk bi 30%-50%.

Żid il-kapaċitaturi tad-diżakkoppjament (kombinazzjoni ta' 0.1μF + 10μF), ottimizza t-tqassim tas-saff tal-enerġija, u qassar il-mogħdija tal-provvista tal-enerġija.

Stress termali eċċessiv, nuqqas ta' qbil fis-CTE, kurva tat-temperatura tal-issaldjar mhux xierqa, u r-rata ta' xogħol mill-ġdid għandha tkun

Uża tester tal-probe li jtir jew mikro-ohmmetru b'eżattezza sa 0.1mΩ u pożizzjonament

Jappoġġja meded ta' frekwenza ta' mewġ millimetru (24-40GHz), telf baxx (telf

Rata ta' trasmissjoni ta' 100Gbps+, integrità tajba tas-sinjal, u appoġġ għat-teknoloġija ta' interkonnessjoni ta' densità għolja (HDI).

Saffi multipli ta' enerġija, backplanes b'veloċità għolja (telf

Immaniġġjar ta' dejta massiva (bandwidth 1TB/s+), ħtieġa li jiġu kkontrollati l-crosstalk u d-dewmien, b'densità ta' wajers li taqbeż il-200 traċċa/cm².

Temperatura operattiva ta' -40℃~125℃, tgħaddi ċ-ċertifikazzjoni AEC-Q100, u ħajja ta' servizz ta' aktar minn 15-il sena.

Disinn ħafif (densità 100,000 siegħa), u reżistenza għar-radjazzjoni.

Konformità mal-istandards tas-sigurtà elettrika medika (IEC 60601), b'interferenza tas-sinjal

Żieda ta' saffi ta' iżolament, użu ta' konnetturi protetti, ottimizzazzjoni tas-sistemi ta' ertjar, b'kapaċità kontra l-interferenza mtejba b'40%.

Bl-użu ta' materjali konvenzjonali (bħal FR4), is-simplifikazzjoni tal-proċessi, u l-ottimizzazzjoni tad-disinji, bi tnaqqis fl-ispejjeż b'20%-30%.

Bl-użu ta' PCBs ibbażati fuq il-metall jew matriċi termali permezz ta' passaġġi, b'reżistenza termali mnaqqsa bi 30% u temperatura tal-wiċċ

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, b'żball ta' preċiżjoni tas-simulazzjoni

Il-bini ta' mudell ta' netwerk tal-enerġija u l-analiżi tal-istorbju tal-enerġija (ripple

Ħin ta' żieda tas-sinjal tad-dħul (

Definizzjoni ta' sorsi ta' interferenza u linji tal-vittmi, issettjar ta' spazjar u tul, b'riżultat ta' simulazzjoni u żball fil-kejl ta'

Analiżi tat-telf fit-trażmissjoni tas-sinjal (S21) u r-riflessjoni (S11) biex tiġi evalwata l-prestazzjoni tas-sistema.

Bl-użu ta' simulazzjoni tad-dominju tal-ħin jew tad-dominju tal-frekwenza, b'fokus fuq l-istorbju fil-medda ta' frekwenza ta' 100kHz-100MHz.

Tbassir tal-intensità tar-radjazzjoni (

Issettjar tat-temperatura ambjentali, il-koeffiċjent tad-dissipazzjoni tas-sħana, u l-konsum tal-enerġija, b'żball fid-distribuzzjoni termali

Tqabbil tal-impedenza, dijagrammi tal-għajnejn, u parametri S, u analiżi tal-kawżi tad-differenzi (bħal parametri parassitiċi u żbalji fil-proċess).

Analiżi komprensiva tas-sinjal, tal-qawwa, termali, u tal-prestazzjoni mekkanika, b'effiċjenza tad-disinn ottimizzata mtejba b'40%.

IPC-6012 (speċifikazzjonijiet tal-prestazzjoni tal-bord stampat), IEEE 802.3 (standards tal-Ethernet), JEDEC (standards tal-ippakkjar).

GB/T 4588 (speċifikazzjonijiet ġenerali għal bordijiet taċ-ċirkwiti stampati), SJ/T 11364 (kontroll tat-tniġġis għal prodotti ta' informazzjoni elettronika).

Inkluż il-kontroll tal-impedenza, ir-regoli tal-wajers, id-disinn tal-munzell tas-saffi, ir-rekwiżiti tal-EMC, eċċ., total ta' 12-il kategorija ewlenija ta' speċifikazzjonijiet.

Tolleranza tal-wisa' tal-linja ±10%, tolleranza tad-dijametru tat-toqba ±0.05mm, ħruxija tal-wiċċ Ra

Konformità mar-RoHS 2.0 (li tirrestrinġi 6 sustanzi perikolużi), REACH (li tikkontrolla 224 sustanza).

Jeħtieġ li tgħaddi minn ċertifikazzjonijiet UL, CE, FCC biex tiżgura s-sigurtà elettrika u l-kompatibilità elettromanjetika.

Wara s-sistema ta' ġestjoni tal-kwalità ISO 9001, b'indiċi tal-kapaċità tal-proċess CPK ≥1.33.

Konformità mal-GJB 362B (speċifikazzjonijiet ġenerali għal bordijiet stampati), b'rekwiżiti ta' adattabilità ambjentali aktar stretti.

Konformità mal-ISO 13485 (sistema ta' ġestjoni tal-kwalità għal apparati mediċi), b'rekwiżiti ta' traċċabilità ta' 100%.

Skont l-IATF 16949, b'rata ta' kwalifika tal-konsistenza tal-prodott ≥99.5%.

Frekwenzi ogħla (meded ta' frekwenza terahertz), telf aktar baxx (Df

L-AI tottimizza l-wajers (l-effiċjenza żdiedet b'60%), tbassar kwistjonijiet ta' integrità tas-sinjal, u tiġġenera regoli tad-disinn b'mod intelliġenti.

It-twettiq ta' manifattura rapida ta' strutturi kumplessi bi preċiżjoni ta' 0.1mm u tnaqqis fl-ispejjeż ta' 30%.