Kategoriji tal-Moduli

PCB riġidu

1. X'inhu PCB riġidu?

Bord taċ-ċirkwit stampat magħmul minn sottostrati riġidi (eż., fibreglass FR4), stabbli u mhux deformabbli, użat f'apparati li jeħtieġu ċirkwiti fissi (eż., motherboards tal-kompjuter).
2. X'inhi d-differenza bejn PCBs riġidi u flessibbli?

Materjal: Riġidu juża fibreglass, flessibbli juża polyimide. Struttura: Riġidu ma jistax jitgħawweġ, flessibbli jista' jitgħawweġ. Applikazzjoni: Riġidu għal konnessjonijiet stabbli, flessibbli għal spazji kompatti.
3. X'inhuma t-tipi strutturali?

Saff wieħed, saff doppju, saff multiplu. Saff wieħed għandu ċirkwiti fuq naħa waħda; saff doppju fuq it-tnejn; saff multiplu jgħaqqad saffi konduttivi permezz ta' vias (eż., motherboards).
4. X'inhuma l-oqsma ewlenin tal-applikazzjoni?

Kompjuters tad-desktop, televiżjonijiet, kontroll industrijali, elettronika tal-karozzi (kompjuters fil-vetturi), komponenti aerospazjali mingħajr vibrazzjoni, eċċ.
5. Kif tqabbel l-ispiża mal-PCBs flessibbli?

Spiża aktar baxxa. Il-PCBs riġidi għandhom proċessi maturi u materjali rħas; il-PCBs flessibbli huma għaljin minħabba materjali u proċessi kumplessi.
6. X'inhi l-firxa tat-temperatura?

Sottostrati komuni tal-FR4: -55°C sa 125°C għal użu normali, għal żmien qasir 260°C għal issaldjar mingħajr ċomb. Materjali speċjali jistgħu jifilħu temperaturi ogħla.
7. X'inhi l-firxa ġenerali tad-daqsijiet?

Minn ftit ċm² (bordijiet ta' kontroll żgħar) sa diversi m² (motherboards ta' servers kbar).
8. Xi ngħidu dwar il-piż?

Jiddependi mid-daqs, is-saffi, u l-materjali. Bordijiet FR4 b'ħafna saffi: ~1-3 kg/m², itqal minn PCBs flessibbli tal-istess erja.
9. X'inhi l-ħajja tas-servizz tipika?

10-20+ snin f'ambjenti normali; imqassar għal snin f'kundizzjonijiet ħorox (temperatura għolja/umdità).
10. Liema stress mekkaniku jista' jiflaħ?

L-FR4 għandu modulu tal-flessjoni ta' ~100-200MPa, ħafna inqas mill-PCBs flessibbli. Iż-żieda fil-ħxuna ttejjeb ir-reżistenza għall-istress.
11. X'inhuma l-materjali komuni tas-sottostrat?

FR4 (epossidiku tal-fibreglass), reżina fenolika, reżina epossidika; PTFE għal applikazzjonijiet speċjali ta' frekwenza għolja.
12. X'inhuma l-karatteristiċi tal-FR4?

Insulazzjoni elettrika tajba, proprjetajiet mekkaniċi, u stabbiltà dimensjonali. CTE: 13-17ppm/℃. Spiża baxxa u proċessi maturi.
13. X'inhuma l-iżvantaġġi tas-sottostrati tar-reżina fenolika?

Temperatura baxxa ta' dekompożizzjoni (120-150°C), suxxettibbli għal delaminazzjoni waqt l-issaldjar, proprjetajiet elettriċi/mekkaniċi fqar, CTE għoli, u riħa qawwija.
14. X'inhu r-rwol tal-fojl tar-ram u l-ħxuna komuni tiegħu?

Jifforma traċċi konduttivi għall-fluss tal-kurrent. Ħxuniet komuni: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Fojls ħoxnin għal applikazzjonijiet ta' kurrent għoli.
15. X'inhu r-rwol tas-saff tal-maskra tal-istann?

Jiżola biex jipprevjeni short circuits, jipproteġi r-ram mill-ossidazzjoni u l-ħsara fiżika, u jiddistingwi ż-żoni skont il-kulur (eż., aħdar, blu).
16. X'inhu r-rwol tas-saff tal-ħarir u l-kuluri komuni?

Jipprintja karattri/simboli għall-identifikazzjoni tal-komponenti waqt il-produzzjoni u d-debugging. Kulur komuni: abjad; ukoll griż, aħmar, iswed, isfar, eċċ.
17. Kif jaffettwaw il-prestazzjoni sottostrati differenti?

FR4: Spiża baxxa għal użu ġenerali. Materjali ta' frekwenza għolja (eż., PTFE): Telf baxx ta' sinjal għal 5G. Sottostrati taċ-ċeramika: Konduttività termali għolja għal applikazzjonijiet ta' sħana għolja.
18. Kif tagħżel il-materjali tas-sottostrat?

Ikkunsidra l-elettriku (frekwenza għolja/vultaġġ għoli), il-mekkaniċi (vibrazzjoni), it-temperatura, u l-ispiża. Uża FR4 għall-elettronika tal-konsumatur, PTFE għal frekwenza għolja, u ċeramika għal sħana għolja.
19. X'inhuma l-istandards ambjentali?

RoHS: Jirrestrinġi sustanzi perikolużi (ċomb, merkurju, eċċ.). Ħieles mill-aloġenu: Br/Cl
20. Kif jaffettwaw l-iżvilupp il-materjali l-ġodda?

Materjali b'CTE baxx itejbu l-istabbiltà dimensjonali. Il-konduttività termali għolja ttejjeb id-dissipazzjoni tas-sħana. Iżolaturi ta' prestazzjoni għolja jnaqqsu t-telf tas-sinjal, u b'hekk jippermettu l-minjaturizzazzjoni u prestazzjoni għolja.
21. Liema fatturi elettriċi għandhom jiġu kkunsidrati fid-disinn?

Integrità tas-sinjal (tqabbil tal-impedenza, anti-riflessjoni/crosstalk), distribuzzjoni tal-enerġija, ertjar, u kapaċità li ġġorr il-kurrent.
22. Kif għandu jsir id-disinn tar-rotta?

Tqassar it-traċċi tas-sinjali, imminimizza l-vias. Uża pari differenzjali għal sinjali b'veloċità għolja u kontroll tal-impedenza. Pjani tal-enerġija/art b'ram solidu. Moduli ta' diviżjoni biex tevita l-interferenza. Wisa' tal-linja bbażata fuq il-kurrent.
23. X'inhuma l-punti ewlenin tad-disinn tal-via?

Daqs ibbażat fuq il-ħxuna/kurrent (bordijiet eħxen jeħtieġu vias akbar). Imminimizza l-għadd ta' vias. Tħaffir lura għal sinjali b'veloċità għolja biex jitneħħew l-istubs.
24. X'inhu t-tqabbil tal-impedenza u kif jinkiseb?

Tqabbil tal-impedenzi tas-sors, tal-linja ta' trasmissjoni, u tat-tagħbija biex titnaqqas ir-riflessjoni. Dan jinkiseb billi jiġu kkontrollati l-wisa' tal-linja, l-ispazjar, il-ħxuna dielettrika, u l-permettività (eż., wisa' ta' 0.33mm għal mikrostrip ta' 50Ω fuq FR4).
25. Kif tnaqqas l-interferenza elettromanjetika (EMI)?

Ifred il-komponenti; żomm il-partijiet sensittivi 'l bogħod minn sorsi ta' storbju. Pjani tal-enerġija/art f'bordijiet b'ħafna saffi għall-ilqugħ. Pjani tal-art madwar sinjali b'veloċità għolja. Kondensaturi tad-diżakkoppjar; ertjar ottimizzat.
26. X'inhuma l-prinċipji tad-disinn tal-komponenti?

Tqassim funzjonali, issepara l-komponenti sensittivi għas-sħana, poġġi l-komponenti ta' frekwenza għolja qrib xulxin, agħti prijorità lill-komponenti kbar, u żgura installazzjoni/manutenzjoni faċli.
27. Kif għandu jiġi ddisinjat is-saff tal-enerġija?

Pjani tal-enerġija u tal-art biswit xulxin biex titnaqqas l-induttanza. Vultaġġ b'konnessjonijiet via. Ram solidu għall-pjanijiet tal-enerġija; eħxen mogħdijiet ta' kurrent għoli.
28. Kif għandha tiġi indirizzata d-dissipazzjoni tas-sħana?

Vjal termali u pjani tar-ram taħt komponenti sħan. Sottostrati b'konduttività termali għolja. Disinn tal-fluss tal-arja; żid sinkijiet tas-sħana/fannijiet jekk meħtieġ.
29. X'inhi l-firxa ġenerali ta' tolleranza tad-disinn?

Pożizzjoni tat-toqba: ±0.1mm. Vias indurati: ±0.076mm. Vias mhux indurati: ±0.05mm. Wisa' tal-linja: ±10%-20%.
30. X'inhuma l-għażliet tas-softwer tad-disinn?

Altium Designer (adattat għal disinji żgħar sa medji), Cadence Allegro (b'ħafna saffi b'veloċità għolja), Mentor PADS (faċli biex jintuża u effiċjenti).
31. X'inhu l-proċess tal-manifattura?

Panelling → Tħaffir → Depożizzjoni tar-ram → Immaġni → Kisi → Inċiżjoni → Maskra tal-istann → Silkscreen → Irfinar tal-wiċċ → Profiling.
32. X'inhuma l-kwistjonijiet u s-soluzzjonijiet komuni tat-tħaffir?

Kwistjonijiet: Ħitan mhux maħduma, tħin, trapani mkissra. Soluzzjonijiet: Ibdel it-trapani, ottimizza l-veloċità/l-għalf, spezzjona l-materjali.
33. X'inhu r-rwol tad-depożizzjoni tar-ram u l-kontrolli ewlenin?

Rwol: Konduttivizza l-ħitan tat-toqob għall-konnessjoni tas-saffi. Kontrolli: Kompożizzjoni tas-soluzzjoni, temperatura (25-35°C), pH (11-12), ndafa ta' qabel it-trattament.
34. X'inhuma l-metodi tal-immaġini u l-vantaġġi/żvantaġġi tagħhom?

Fotolitografija: Preċiżjoni għolja għall-HDI, spiża għolja u kumplessa. Stampar bl-iscreen: Tagħmir sempliċi/bi prezz baxx, preċiżjoni aktar baxxa.
35. Kif tikkontrolla l-ħxuna tar-ram fil-kisi?

Kontroll permezz tad-densità tal-kurrent, il-ħin tal-kisi, u l-konċentrazzjoni tas-soluzzjoni. Eż., 1oz (35μm) teħtieġ 20-30 minuta b'2-3A/dm².
36. Kif tista' tiġi żgurata l-eżattezza tal-inċiżjoni matul il-proċess tal-inċiżjoni?

Ikkontrolla l-konċentrazzjoni tal-echant, it-temperatura, il-ħin, u l-pressjoni tal-isprej, u żomm it-tagħmir regolarment. Konċentrazzjoni għolja tista' tikkawża inċiżjoni żejda, filwaqt li konċentrazzjoni baxxa twassal għal inċiżjoni mhux kompluta. Żomm it-temperatura f'45-55℃, iddetermina l-ħin ibbażat fuq il-ħxuna tal-bord, eċċ., u żgura pressjoni uniformi għal kuntatt sħiħ.
37. X'inhuma r-rekwiżiti tal-kwalità għall-istampar tal-maskra tal-istann?

Għatti ċ-ċirkwit b'mod uniformi mingħajr ma titlef l-istampar, toqob żgħar, jew bżieżaq. Ħxuna taż-żejt fuq il-wiċċ tar-ram: 10-18μm, via: 5-8μm. Spazju xieraq mit-truf taċ-ċirkwit biex jipprevjeni kopertura eċċessiva tal-kuxxinett jew riskji ta' short-circuit.
38. X'inhuma l-prekawzjonijiet għall-istampar tal-karattri?

Il-karattri għandhom ikunu ċari, kompluti, b'kuntrast tajjeb tal-kulur, pożizzjonati b'mod preċiż mingħajr ma jimblukkaw żoni ewlenin, u jkollhom adeżjoni qawwija (agħżel linka u proċessi ta' tqaddid adattati).
39. X'inhuma l-metodi komuni ta' finitura tal-wiċċ għal PCBs riġidi? X'inhuma l-karatteristiċi tagħhom?

HASL: Spiża baxxa, issaldjar tajjeb, ċattità limitata. ENIG: Lixx, issaldjar tajjeb u reżistenza għall-korrużjoni, spiża għolja. Landa tal-immersjoni: Issaldjar tajjeb, wiċċ lixx, żmien ta' skadenza. OSP: Spiża baxxa, proċess sempliċi, żamma tal-issaldjar qasira.
40. X'inhuma l-proċessi tal-iffurmar? Kif tagħżel?

Qtugħ mekkaniku (preċiżjoni għolja, adattat għal daqsijiet kbar kumplessi). Titqib (effiċjenza għolja, adattat għal produzzjoni tal-massa regolari). Qtugħ bil-lejżer (preċiżjoni għolja ħafna, spiża għolja, adattat għal lottijiet żgħar u fini). Agħżel skont il-forma, il-preċiżjoni, id-daqs tal-lott, u l-ispiża.
41. Liema spezzjonijiet huma meħtieġa waqt il-manifattura ta' PCB riġidi?

Spezzjona d-dimensjonijiet/ħxuna wara l-qtugħ. Iċċekkja l-pożizzjoni tat-toqba, id-daqs, u l-ħajt wara t-tħaffir. Ittestja l-ħxuna/uniformità tar-ram wara l-kisi. Spezzjona l-integrità taċ-ċirkwit wara l-inċiżjoni. Iċċekkja l-kwalità tal-istampar tal-maskra/karattri tal-istann. Ittestja l-ħxuna/adeżjoni tal-kisi wara l-irfinar tal-wiċċ. Spezzjona l-forma/truf wara l-iffurmar.
42. Kif tiġi ttestjata l-prestazzjoni elettrika ta' PCBs riġidi?

Uża testers tal-probe li jtiru jew tagħmir tal-ICT. Il-probe li jtiru hija adattata għal lottijiet/varjetajiet żgħar, biex tiskopri ftuħ/xorts, eċċ. L-ICT hija għall-produzzjoni tal-massa, biex tittestja bis-sħiħ il-prestazzjoni elettrika b'attrezzaturi speċjali.
43. X'inhu r-rwol tal-ispezzjoni bir-raġġi-X fl-ittestjar tal-PCB riġidu?

Sejbien permezz tal-konnettività, vojt, integrità tar-ram f'bordijiet b'ħafna saffi. Iċċekkja l-ġonot tal-istann BGA u d-difetti interni (materja barranija, delaminazzjoni) b'mod mhux distruttiv.
44. X'inhu l-prinċipju u x-xenarju tal-applikazzjoni tal-AOI (Spezzjoni Ottika Awtomatizzata)?

Iġbor immaġni permezz ta' kameras ottiċi u qabbelhom mal-istandards biex jinstabu difetti bħal komponenti neqsin, allinjament ħażin, xorts. Applikati fi spezzjoni f'ħin reali wara l-istampar, it-tqegħid, l-issaldjar bir-reflow biex itejbu l-effiċjenza u l-kwalità.
45. Kif għandhom jiġu ttestjati l-proprjetajiet mekkaniċi ta' PCBs riġidi?

Test tal-liwi (osserva xquq f'angoli/ċikli speċifikati). Test tal-waqgħa (simula impatti). Test tal-vibrazzjoni (simula vibrazzjonijiet biex tiċċekkja l-issaldjar u l-istruttura).
46. Kif tagħżel proċessi ta' finitura tal-wiċċ għal PCBs riġidi?

Skont l-IPC-4552, l-ENIG huwa adattat għal frekwenza għolja/affidabbiltà għolja (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). L-OSP huwa bi prezz baxx (ħxuna tal-film: 0.2-0.5μm, adattat għal ħażna għal żmien qasir). L-HASL huwa matur (ħxuna tal-Sn >2.5μm, ċatt fqir).
47. Kif issolvi d-difetti tal-inċiżjoni fil-manifattura tal-PCB riġidi?

Aġġusta l-konċentrazzjoni tas-soluzzjoni (aġent li jnaqqas l-aċidu: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), temperatura 50-55℃. Għal inċiżjoni eċċessiva, naqqas il-veloċità u żid il-pressjoni tal-isprej għal 2-3bar.
48. X'inhu r-rekwiżit tal-allinjament bejn is-saffi għal PCBs riġidi b'ħafna saffi?

Skont l-IPC-6012, bordijiet ġenerali b'ħafna saffi ≤75μm, bordijiet HDI ≤50μm. Preċiżjoni tal-pożizzjonament tat-tħaffir bil-lejżer ±25μm, ikkontrollata b'magni ta' espożizzjoni ta' preċiżjoni għolja.
49. X'inhu l-istandard tas-saħħa tal-liwi għall-PCBs riġidi?

Materjal FR-4: lonġitudinali ≥345MPa, trasversali ≥276MPa (ASTM D790). Ħxuna ta' 1.6mm ≥300MPa.
50. Kif tiġi ttestjata l-ħxuna tar-ram tal-via ta' PCBs riġidi?

Sezzjoni metallografika (IPC-TM-650, toqba minn ġo ≥20μm, ġo toqba għamja/midfuna ≥18μm). Ittestjar mhux distruttiv XRF (preċiżjoni ±0.5μm).
51. X'inhi l-kurva tat-temperatura ottimali għall-issaldjar bil-mewġ ta' PCBs riġidi?

Tisħin minn qabel: 90-130℃ (60-120s). Żona tal-issaldjar: 240-260℃ (kuntatt 2-4s). Rata tat-tkessiħ: 3-6℃/s (J-STD-003).
52. X'inhi l-ħxuna ġenerali tal-maskra tal-istann għal PCBs riġidi?

Konvenzjonali: 15-30μm (IPC-6012), żoni densi ≥20μm. Stampar bl-iscreen: 20-25μm, tqaddid bid-dawl: 15-20μm.
53. X'inhi l-wisa'/spazjar minimu tal-linja għal PCBs riġidi?

Konvenzjonali: 6/6mil (0.1524mm). LDI + inċiżjoni kimika: 3/3mil (0.0762mm). Bordijiet HDI: 1/1mil (0.0254mm).
54. Kif tagħżel bejn il-kisi permezz ta' via u l-plagg f'disinn ta' PCB riġidu?

Għall-konduttività, agħżel tapp tar-reżina (fond ≥80% permezz tal-fond, żball ta' ċattità ≤10μm). Għall-insulazzjoni biss, agħżel kisi (wisa' tal-kopertura ≥0.1mm).
55. Kif timmaniġġja l-umdità f'PCBs riġidi?

Skont l-IPC-J-STD-033, aħmi f'125℃ għal 4-8 sigħat (≤1.6mm: 4 sigħat, >1.6mm: 8 sigħat) biex tnaqqas il-kontenut ta' umdità taħt 0.1%.
56. Kif taffettwa l-ħruxija tal-fojl tar-ram it-trażmissjoni tas-sinjal fil-PCBs riġidi?

Ħruxija ogħla ttejjeb l-effett tal-ġilda u t-telf tas-sinjal. Fojl RTF Ra 10GHz). Fojl VLP Ra
57. Kif tneħħi l-burrs minn toqob imtaqqbin f'PCBs riġidi?

Tneħħija tal-grad bil-pinzell b'magna tat-tneħħija tal-grad (pressjoni 0.3-0.5MPa, veloċità 2-3m/min). Mikro-inċiżjoni kimika (sodium persulfate 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).
58. X'inhu r-rekwiżit tal-preċiżjoni tal-kontroll tal-impedenza għal PCBs riġidi?

Ġenerali: b'tarf wieħed ±10%, differenzjali ±8%. Veloċità għolja (>1Gbps): b'tarf wieħed ±5%, differenzjali ±3%, aġġustat permezz tal-wisa' tal-linja, il-ħxuna dielettrika, il-ħxuna tar-ram.
59. X'inhu l-istandard tal-vultaġġ li jiflaħ għall-PCBs riġidi?

Skont l-UL 796, materjal FR-4 ≥1400V/mm f'25℃/50% RH. Distanza ta' tnixxija ta' 1mm tikkorrispondi għal 100-200V.
60. X'jivverifika prinċipalment id-disinn għall-manifatturabbiltà (DFM) tal-PCBs riġidi?

Wisa'/spazjar minimu tal-linja, proporzjon tad-dijametru tat-toqba/kuxxinett (kuxxinett ≥toqba +0.4mm meta toqba ≥0.3mm), proporzjon tal-erja tar-ram (30%-70%), proporzjon tal-aspett tat-trapan (≤8:1), wisa' tal-pont tal-maskra tal-istann (≥0.1mm).
61. X'inhuma l-kawżi u s-soluzzjonijiet għad-deformazzjoni waqt l-issaldjar bir-reflow ta' PCBs riġidi?

Kawżi: Nuqqas ta' qbil fis-CTE, ħxuna irregolari, kurva tat-temperatura mhux xierqa. Soluzzjonijiet: Agħżel materjali b'CTE ≤15ppm/℃, ikkontrolla t-tolleranza tal-ħxuna ±0.05mm, ottimizza r-rata tat-tisħin ≤3℃/s.
62. X'inhu r-rekwiżit tar-reżistenza tal-insulazzjoni tal-wiċċ (SIR) għall-PCBs riġidi?

Għal kull IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω wara 168 siegħa f'85℃/85% RH, ≥10¹²Ω għal applikazzjonijiet ta' kwalità għolja, li jeħtieġu kontroll tal-indafa tal-wiċċ.
63. X'inhi d-differenza bejn il-proċessi ta' fabbrikazzjoni permezz ta' via għomja u midfuna f'PCBs riġidi?

Vias moħbija: Tħaffir bil-lejżer/mekkaniku + kisi, fond ≤0.5mm, għal interkonnessjoni tal-wiċċ. Vias midfuna: Tħaffir mekkaniku + laminazzjoni, li teħtieġ allinjament, għal sinjali tas-saff ta' ġewwa biex jitnaqqsu l-parametri parassitiċi.
64. X'inhuma l-vantaġġi u l-iżvantaġġi tal-ittestjar b'sonda li tittajjar u bed-of-nails għal PCBs riġidi?

Sonda li ttir: Kopertura >98%, adattata għal lottijiet żgħar/densità għolja, bil-mod (3-5s/punt). Bed-of-nails: Veloċi (
65. Kif il-ħxuna tal-fojl tar-ram taffettwa d-dissipazzjoni tas-sħana fil-PCBs riġidi?

Kull żieda ta' 1oz (35μm) iżżid il-konduttività termali bi 38%. Fojl ta' 3oz f'applikazzjonijiet ta' qawwa għolja jnaqqas iż-żieda fit-temperatura b'15%-20% bil-vias termali.
66. X'inhi l-wisa' minima tal-pont taż-żejt aħdar għal PCBs riġidi?

Konvenzjonali: 0.1mm. Bordijiet ta' densità għolja b'LDI: 0.075mm, li jipprevjenu l-bridging tal-issaldjar.
67. X'inhuma l-problemi komuni fl-HASL (hot air solder leveling) għal PCBs riġidi?

Stann irregolari fuq il-pads, insuffiċjenti minħabba l-issaldjar, wiċċ irregolari. Stann ta' kontroll

PCB riġidu

1. X'inhu PCB riġidu?

2. X'inhi d-differenza bejn PCBs riġidi u flessibbli?

3. X'inhuma t-tipi strutturali?

4. X'inhuma l-oqsma ewlenin tal-applikazzjoni?

5. Kif tqabbel l-ispiża mal-PCBs flessibbli?

6. X'inhi l-firxa tat-temperatura?

7. X'inhi l-firxa ġenerali tad-daqsijiet?

8. Xi ngħidu dwar il-piż?

9. X'inhi l-ħajja tas-servizz tipika?

10. Liema stress mekkaniku jista' jiflaħ?

11. X'inhuma l-materjali komuni tas-sottostrat?

12. X'inhuma l-karatteristiċi tal-FR4?

13. X'inhuma l-iżvantaġġi tas-sottostrati tar-reżina fenolika?

14. X'inhu r-rwol tal-fojl tar-ram u l-ħxuna komuni tiegħu?

15. X'inhu r-rwol tas-saff tal-maskra tal-istann?

16. X'inhu r-rwol tas-saff tal-ħarir u l-kuluri komuni?

17. Kif jaffettwaw il-prestazzjoni sottostrati differenti?

18. Kif tagħżel il-materjali tas-sottostrat?

19. X'inhuma l-istandards ambjentali?

20. Kif jaffettwaw l-iżvilupp il-materjali l-ġodda?

21. Liema fatturi elettriċi għandhom jiġu kkunsidrati fid-disinn?

22. Kif għandu jsir id-disinn tar-rotta?

23. X'inhuma l-punti ewlenin tad-disinn tal-via?

24. X'inhu t-tqabbil tal-impedenza u kif jinkiseb?

25. Kif tnaqqas l-interferenza elettromanjetika (EMI)?

26. X'inhuma l-prinċipji tad-disinn tal-komponenti?

27. Kif għandu jiġi ddisinjat is-saff tal-enerġija?

28. Kif għandha tiġi indirizzata d-dissipazzjoni tas-sħana?

29. X'inhi l-firxa ġenerali ta' tolleranza tad-disinn?

30. X'inhuma l-għażliet tas-softwer tad-disinn?

31. X'inhu l-proċess tal-manifattura?

32. X'inhuma l-kwistjonijiet u s-soluzzjonijiet komuni tat-tħaffir?

33. X'inhu r-rwol tad-depożizzjoni tar-ram u l-kontrolli ewlenin?

34. X'inhuma l-metodi tal-immaġini u l-vantaġġi/żvantaġġi tagħhom?

35. Kif tikkontrolla l-ħxuna tar-ram fil-kisi?

36. Kif tista' tiġi żgurata l-eżattezza tal-inċiżjoni matul il-proċess tal-inċiżjoni?

37. X'inhuma r-rekwiżiti tal-kwalità għall-istampar tal-maskra tal-istann?

38. X'inhuma l-prekawzjonijiet għall-istampar tal-karattri?

39. X'inhuma l-metodi komuni ta' finitura tal-wiċċ għal PCBs riġidi? X'inhuma l-karatteristiċi tagħhom?

40. X'inhuma l-proċessi tal-iffurmar? Kif tagħżel?

41. Liema spezzjonijiet huma meħtieġa waqt il-manifattura ta' PCB riġidi?

42. Kif tiġi ttestjata l-prestazzjoni elettrika ta' PCBs riġidi?

43. X'inhu r-rwol tal-ispezzjoni bir-raġġi-X fl-ittestjar tal-PCB riġidu?

44. X'inhu l-prinċipju u x-xenarju tal-applikazzjoni tal-AOI (Spezzjoni Ottika Awtomatizzata)?

45. Kif għandhom jiġu ttestjati l-proprjetajiet mekkaniċi ta' PCBs riġidi?

46. ​​Kif tagħżel proċessi ta' finitura tal-wiċċ għal PCBs riġidi?

47. Kif issolvi d-difetti tal-inċiżjoni fil-manifattura tal-PCB riġidi?

48. X'inhu r-rekwiżit tal-allinjament bejn is-saffi għal PCBs riġidi b'ħafna saffi?

49. X'inhu l-istandard tas-saħħa tal-liwi għall-PCBs riġidi?

50. Kif tiġi ttestjata l-ħxuna tar-ram tal-via ta' PCBs riġidi?

51. X'inhi l-kurva tat-temperatura ottimali għall-issaldjar bil-mewġ ta' PCBs riġidi?

52. X'inhi l-ħxuna ġenerali tal-maskra tal-istann għal PCBs riġidi?

53. X'inhi l-wisa'/spazjar minimu tal-linja għal PCBs riġidi?

54. Kif tagħżel bejn il-kisi permezz ta' via u l-plagg f'disinn ta' PCB riġidu?

55. Kif timmaniġġja l-umdità f'PCBs riġidi?

56. Kif taffettwa l-ħruxija tal-fojl tar-ram it-trażmissjoni tas-sinjal fil-PCBs riġidi?

57. Kif tneħħi l-burrs minn toqob imtaqqbin f'PCBs riġidi?

58. X'inhu r-rekwiżit tal-preċiżjoni tal-kontroll tal-impedenza għal PCBs riġidi?

59. X'inhu l-istandard tal-vultaġġ li jiflaħ għall-PCBs riġidi?

60. X'jivverifika prinċipalment id-disinn għall-manifatturabbiltà (DFM) tal-PCBs riġidi?

61. X'inhuma l-kawżi u s-soluzzjonijiet għad-deformazzjoni waqt l-issaldjar bir-reflow ta' PCBs riġidi?

62. X'inhu r-rekwiżit tar-reżistenza tal-insulazzjoni tal-wiċċ (SIR) għall-PCBs riġidi?

63. X'inhi d-differenza bejn il-proċessi ta' fabbrikazzjoni permezz ta' via għomja u midfuna f'PCBs riġidi?

64. X'inhuma l-vantaġġi u l-iżvantaġġi tal-ittestjar b'sonda li tittajjar u bed-of-nails għal PCBs riġidi?

65. Kif il-ħxuna tal-fojl tar-ram taffettwa d-dissipazzjoni tas-sħana fil-PCBs riġidi?

66. X'inhi l-wisa' minima tal-pont taż-żejt aħdar għal PCBs riġidi?

67. X'inhuma l-problemi komuni fl-HASL (hot air solder leveling) għal PCBs riġidi?

46. Kif tagħżel proċessi ta' finitura tal-wiċċ għal PCBs riġidi?