Proċess ta' tiswija tal-PCBA

Il-proċess ta' xogħol mill-ġdid tal-PCBA (Printed Circuit Board Assembly) huwa proċedura biex jinstabu ħsarat f'assemblaġġi b'issaldjar ħażin jew fallimenti funzjonali, jitneħħew komponenti difettużi, u jerġgħu jissaldaw komponenti kwalifikati. L-istatistika turi li madwar 5%-15% tal-PCBA jeħtieġu xogħol mill-ġdid waqt il-manifattura tal-prodott elettroniku.

It-tiswija tindirizza kwistjonijiet bħal difetti fl-issaldjar u ħsarat fil-komponenti waqt il-produzzjoni, fejn il-prodott imsewwa jeħtieġ li jissodisfa l-istandards tal-produzzjoni oriġinali; it-tiswija tittratta ħsarat ikkawżati mit-tixjiħ, użu mhux xieraq, eċċ., fi prodotti diġà użati. Standard eċċellenti tal-industrija huwa li r-rata tad-difetti fit-tiswija tiġi kkontrollata fi żmien 3%.

Il-proċess tipiku huwa: skoperta ta' ħsarat → lokalizzazzjoni ta' difetti → tneħħija ta' komponenti → tindif ta' pads → issaldjar ta' komponenti ġodda → spezzjoni u verifika. Fost dawn, it-tneħħija u l-issaldjar ta' komponenti jammontaw għal 60%-70% tal-ħin totali tal-proċess.

Anke f'linji ta' produzzjoni SMT avvanzati, xorta hemm rata ta' difetti fl-issaldjar ta' 0.1%-1% (bħal issaldjar kiesaħ u bridging). Ix-xogħol mill-ġdid jista' jtejjeb ir-rati ta' kwalifika tal-prodott, inaqqas l-ispejjeż tal-produzzjoni, u jevita li l-bord kollu jiġi skrappjat.

Jista' jtejjeb ir-rendiment tal-ewwel pass tal-prodott, inaqqas l-ispejjeż tal-produzzjoni, jiżgura l-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott, u jnaqqas l-ispejjeż tal-manutenzjoni ta' wara l-bejgħ. Studji juru li proċessi tajbin ta' xogħol mill-ġdid jistgħu jżidu l-affidabbiltà tal-prodott b'20%-30%.

Jinkludi prinċipalment stazzjonijiet ta' xogħol mill-ġdid bl-arja sħuna, stazzjonijiet ta' xogħol mill-ġdid bl-infra-aħmar, stazzjonijiet ta' xogħol mill-ġdid tal-BGA, pompi tad-desoldering, mikroskopji, eċċ. Fost dawn, l-istazzjonijiet ta' xogħol mill-ġdid tal-BGA għandhom preċiżjoni tal-kontroll tat-temperatura ta' ±1℃, adattata għal xogħol mill-ġdid ta' komponenti BGA ta' preċiżjoni għolja.

Jiġġenera arja sħuna permezz ta' tubu tat-tisħin, u jonfoħ l-arja sħuna fuq il-komponenti li jridu jiġu maħduma mill-ġdid permezz ta' żennuna, u jdub l-istann biex jikseb it-tneħħija jew l-issaldjar. It-temperatura tal-arja sħuna ġeneralment hija aġġustabbli minn 200-450℃, b'veloċità tal-arja ta' 5-50L/min.

L-istazzjonijiet tax-xogħol mill-ġdid tal-BGA għandhom funzjonijiet indipendenti ta' kontroll tat-temperatura għal żoni multipli ta' temperatura, li jippermettu kontroll kumpless tal-kurva tat-temperatura, adattat għal apparati ppakkjati bħal BGA u CSP; stazzjonijiet komuni tax-xogħol mill-ġdid bl-arja sħuna jintużaw l-aktar għal pakketti konvenzjonali bħal QFP u SOP. Il-prezz ta' stazzjon tax-xogħol mill-ġdid tal-BGA huwa madwar 3-5 darbiet dak ta' stazzjon komuni tax-xogħol mill-ġdid bl-arja sħuna.

Dawn huma maqsuma f'pompi manwali tad-desoldering, pompi elettriċi tad-desoldering, u pistoli tad-desoldering bil-vakwu. Il-pompi manwali tad-desoldering huma adattati għat-tneħħija ta' numru żgħir ta' ġonot tal-istann, il-pompi elettriċi tad-desoldering huma aktar effiċjenti, u l-pistoli tad-desoldering bil-vakwu huma adattati għal komponenti b'ħafna pinnijiet. Il-pompi elettriċi tad-desoldering ineħħu l-istann 3-5 darbiet aktar malajr minn dawk manwali.

Għal apparati żgħar ippakkjati bħal 0201 u 01005, huwa meħtieġ mikroskopju b'ingrandiment ta' 50-100 darba; għal apparati konvenzjonali ippakkjati, ingrandiment ta' 10-30 darba huwa biżżejjed. Mikroskopji b'ingrandiment għoli huma madwar 2-3 darbiet aktar għaljin minn dawk b'ingrandiment baxx.

Issettjat skont l-ippakkjar tal-komponent u t-tip ta' stann. Għal stann Sn63Pb37, it-temperatura tat-tneħħija ġeneralment hija 350-380℃, u t-temperatura tal-issaldjar hija 320-350℃; għal stann mingħajr ċomb (bħal SAC305), it-temperatura tat-tneħħija hija 380-420℃, u t-temperatura tal-issaldjar hija 350-380℃. Temperatura għolja wisq faċilment tagħmel ħsara lill-komponenti, filwaqt li temperatura baxxa wisq tipprevjeni li l-istann idub.

Normalment tinkludi żona ta' pretisħin (rata ta' tisħin 1-3℃/s, temperatura 120-150℃), żona ta' tixrib (150-180℃, 60-120s), żona ta' reflow (temperatura massima 217-235℃, miżmuma għal 30-60s), u żona ta' tkessiħ (rata ta' tkessiħ 2-4℃/s). Issettjar mhux xieraq tal-kurva tat-temperatura jista' jikkawża problemi bħal issaldjar kiesaħ BGA u qsim tal-ballun tal-istann.

Veloċità tal-arja eċċessivament għolja tista' titfa' komponenti żgħar jew tikkawża titjir tal-istann; veloċità tal-arja baxxa wisq tirriżulta f'trasferiment tas-sħana insuffiċjenti. Ġeneralment, il-veloċità tal-arja għal pakketti 0402 u aktar hija ssettjata għal 10-20L/min, u għal 0201 u inqas, hija 5-10L/min.

Huwa rrakkomandat li l-ħin tal-issaldjar għal ġonta waħda tal-issaldjar ma jaqbiżx it-3 sekondi, u l-issaldjar kontinwu ma jaqbiżx l-10 sekondi. Ħin tal-issaldjar eċċessivament twil iżid ir-riskju li l-fojl tar-ram tal-PCB jitqaxxar bi 30% u l-probabbiltà ta' ħsara fil-komponenti b'25%.

Aġġusta skont id-daqs tal-PCBA u d-densità tal-komponent, ġeneralment b'densità ta' qawwa ta' 1-3W/cm². Qawwa eċċessivament għolja tista' tikkawża sħana żejda lokali u deformazzjoni tal-PCB, filwaqt li qawwa baxxa wisq tirriżulta f'effiċjenza baxxa tat-tisħin.

Uża stazzjon tal-irfinar bl-arja sħuna, immira ż-żennuna lejn il-pins, saħħan f'temperatura ta' 350-380℃ b'veloċità tal-arja ta' 15-20L/min, u neħħi l-komponent bil-pinzetta wara li l-istann idub. Wara t-tneħħija, naddaf il-pads b'wick tad-desoldering.

L-ewwel, issettja kurva tat-temperatura xierqa. Wara li l-blalen tal-istann ikunu ddewbu kompletament, neħħi l-BGA bir-reqqa b'pinna tal-ġbid bil-vakwu; naddaf il-ballun tal-istann residwu fuq il-pads u erġa' agħmel il-ballun billi tuża pejst tal-istann. Ir-rata ta' suċċess tat-tneħħija tal-BGA hija ta' 85% minħabba t-tqabbil tal-kurva tat-temperatura.

Irreġistra d-direzzjoni tal-polarità tal-komponent biex tevita installazzjoni bil-maqlub; oqgħod attent għal tisħin uniformi waqt it-tneħħija biex tevita splużjoni tal-komponent minħabba sħana żejda lokali. Installazzjoni b'polarità mhux korretta żżid ir-rata ta' ħsara tal-prodott b'40%.

F'każijiet bħal dawn, hija meħtieġa spezzjoni bir-raġġi-X biex jiġu ddeterminati l-pożizzjonijiet tal-ġonot tal-istann, u jintużaw metodi ta' tisħin lokali (bħal tisħin bil-lejżer) għat-tneħħija. Huwa pjuttost diffiċli, b'rata ta' suċċess ta' 60%-70% biss.

Ikkontrolla t-temperatura u l-ħin tat-tisħin, u evita tisħin ripetut fl-istess pożizzjoni; uża għodda xierqa, bħall-użu ta' pry bar biex tgħin fit-tneħħija ta' komponenti ta' daqs kbir biex tnaqqas il-ġbid fuq il-PCB. It-tħaddim korrett jista' jnaqqas ir-rata ta' ħsara tal-PCB b'50%.

Naddaf il-fdal tal-istann fuq il-pads billi tuża wick desoldering b'ħadid tal-issaldjar: xarrab il-wick fil-fluss, poġġiha fuq il-pad, u saħħan bil-ħadid biex tassorbi l-istann. Qabbel il-wisa' tal-wick mal-pad biex tevita tindif eċċessiv jew insuffiċjenti.

Xkatlar bil-mod is-saff ossidizzat b'karta tal-ħsad fina, applika l-fluss, u saħħan biex terġa' tinkiseb l-issaldjar. Kuxxinetti ossidizzati mhux ittrattati jistgħu jikkawżaw rata ta' difett fl-issaldjar ta' 80%.

Għal tneħħija parzjali, uża wajers tal-jumper; għal tneħħija kompleta, erġa' agħmel il-kuxxinett (kisi bir-ram, kisi tal-maskra tal-istann) u ttestja l-prestazzjoni elettrika wara t-tiswija.

Uża ponta ta' ħadida tal-issaldjar forma ta' skarpell biex tillivella l-issaldjar żejjed, u xkatlar jekk meħtieġ. L-iżball tal-flatness irid ikun fi ħdan ±0.05mm biex jiġu evitati problemi tal-issaldjar.

Iva. Uża etanol anidru jew aġenti tat-tindif speċjalizzati biex tneħħi l-fluss residwu u l-impuritajiet, u tevita żieda ta' 20% fid-difetti tal-issaldjar u l-korrużjoni tal-PCB.

Iċċekkja l-ispeċifikazzjonijiet tal-komponenti, waħħal il-pads bil-landa, u pprepara l-għodda u l-fluss xierqa. Preparazzjoni inadegwata tista' tikkawża rata ta' xogħol mill-ġdid ta' 30%.

Uża mikroskopju u stazzjon tal-irfinar bl-arja sħuna jew ħadid tal-issaldjar bil-ponta. Waħħal pin wieħed l-ewwel, imbagħad issaldja l-bqija biex tiżgura pożizzjonament preċiż.

Uża r-raġġi-X biex tispezzjona l-konnessjonijiet tal-ballun tal-istann (rata ta' vojt ≤5%) u multimetru għall-kontinwità elettrika. Ir-raġġi-X jiskopru aktar minn 90% tad-difetti.

Waħħal il-komponenti b'adeżiv jew fluss qabel l-issaldjar, u saħħanhom b'mod uniformi biex tevita stress termali. Iċ-ċaqliq jammonta għal 15%-20% tad-difetti tal-issaldjar.

Il-wajers tar-ram huma faċilment issaldjabbli; il-wajers tal-ħadid jeħtieġu landa minn qabel; il-wajers tal-liga jeħtieġu fluss li jaqbel. Il-wajers tal-ħadid mhux ittrattati għandhom rata ta' difett fl-issaldjar ta' 70%.

Tinkludi spezzjoni viżwali, testijiet tal-prestazzjoni elettrika (kontinwità, reżistenza tal-insulazzjoni), u testijiet funzjonali. L-ispezzjoni viżwali ssib 70%-80% tad-difetti ovvji.

Iċċekkja għal ġonot tal-istann sħaħ u lixxi mingħajr issaldjar kiesaħ, pontijiet, jew silġ; kun żgur li l-wajers huma ssaldjati kompletament u bla ħsara. Hija meħtieġa konformità mal-istandards tal-IPC-A-610.

Jidentifika l-kwalità interna tal-ġonta tal-istann tal-komponenti BGA/CSP, jidentifika l-issaldjar kiesaħ, blalen tal-istann imxaqqaq, u vojt, b'rata ta' skoperta ta' difetti ta' aktar minn 95% għal kwistjonijiet interni.

Jittestja l-prestazzjoni elettrika permezz ta' attrezzaturi tas-sodda tad-dwiefer, jidentifika xorts, ftuħ, u kwistjonijiet tal-parametri tal-komponenti, u jkopri 80%-90% tal-konnessjonijiet elettriċi.

Integra l-PCBA f'sistema biex tissimula l-kundizzjonijiet tax-xogħol reali u tittestja l-funzjonalità, billi tidentifika 90% tal-ħsarat funzjonali kkawżati mill-iwweldjar.

Kawżi: pads mhux nodfa, temperatura insuffiċjenti, fluss ineffettiv. Soluzzjonijiet: naddaf il-pads mill-ġdid, aġġusta t-temperatura/ħin, u ibdel il-fluss b'alternattivi ta' kwalità għolja.

Neħħi l-istann żejjed b'ħadid/ftila tad-desoldering, aġġusta t-temperatura tal-issaldjar u l-veloċità tal-arja biex tevita t-titjir. Immaniġġjar xieraq jikseb rata ta' tiswija ta' 95%.

Kawżi possibbli: ħsara fil-komponent, sħana żejda waqt l-issaldjar, polarità inversa. L-istatistika turi li l-ħsara fil-komponent tammonta għal 40%, u sħana żejda għal 30%.

Irranġa d-deformazzjoni minuri billi ssaħħan; ibdel il-PCBs għal deformazzjoni severa. Il-kontroll tat-temperatura/ħin inaqqas ir-rata tad-deformazzjoni b'60%.

Uża bankijiet tax-xogħol, ċineg tal-polz, u pinzetti li huma sikuri għall-ESD; żomm umdità RH ta' 40%-60% biex tnaqqas il-ħsara mill-ESD b'90%.

L-operaturi għandhom jilbsu nuċċalijiet/ingwanti protettivi biex jipprevjenu l-ħruq; iqabbdu t-tagħmir mal-art biex jevitaw xokk elettriku; jimmarkaw it-tagħmir b'temperatura għolja b'sinjali ta' twissija.

Komponenti tal-iskart, stann, u fluss huma skart perikoluż, li jeħtieġ li jintrema minn unitajiet kwalifikati; l-ilma tad-drenaġġ tat-tindif irid jissodisfa l-istandards ta' skariku GB 8978.

Il-biċċa l-kbira tal-flussi huma fjammabbli u għandhom jinħażnu f'żoni friski u ventilati 'l bogħod minn sorsi ta' nar; evita kuntatt mal-ġilda/għajnejn u laħlaħ bl-ilma immedjatament jekk ikun espost.

Naddaf regolarment ir-residwu tal-istann u l-fluss mit-tagħmir; installa protezzjoni kontra s-sħana żejda biex tintefa awtomatikament meta jinqabżu l-limiti tat-temperatura.

Irid jikkonforma mad-direttivi RoHS, jirrestrinġi sustanzi perikolużi bħaċ-ċomb/merkurju/kadmju, jimminimizza l-volatilizzazzjoni tal-fluss, u juża aġenti tat-tindif li ma jagħmlux ħsara lill-ambjent.

Ottimizza l-proċessi, adotta tagħmir awtomatizzat, u ħarreġ lill-operaturi. It-tagħmir awtomatizzat jista' jżid l-effiċjenza bi 30%-50%.

Naqqas ix-xogħol mill-ġdid sekondarju minħabba tħaddim mhux xieraq, agħżel l-għodda/materjali b'mod razzjonali, u ottimizza l-proċessi biex tnaqqas ir-rati ta' difetti inizjali. Ix-xogħol mill-ġdid sekondarju jammonta għal 25%-35% tal-ispejjeż totali.

Ottimizza l-parametri tal-proċess, agħżel il-fluss/issaldjar xieraq, u saħħaħ l-ispezzjoni tal-ewwel artiklu u t-teħid ta' kampjuni waqt il-proċess. It-titjib fil-proċess jista' jnaqqas ir-rati tad-difetti b'40%-60%.

Ittejjeb l-istabbiltà tal-kwalità, tnaqqas l-iżbalji umani, tiffaċilita t-taħriġ tal-impjegati ġodda, u ttejjeb l-effiċjenza. L-istandardizzazzjoni tista' tnaqqas il-varjazzjonijiet fir-rata tad-difetti b'50%.

Agħmel testijiet tat-tixjiħ (24-100 siegħa) u testijiet ambjentali (temperatura għolja/umdità/vibrazzjoni) fuq prodotti maħduma mill-ġdid biex tevalwa l-affidabbiltà fit-tul.

Huwa neċessarju li jiġu kkunsidrati r-rekwiżiti tax-xogħol mill-ġdid kemm tal-komponenti SMT kif ukoll tat-THT. Meta jitneħħew komponenti THT, għandha tingħata attenzjoni lill-impatt fuq l-apparati SMT. Id-diffikultà tax-xogħol mill-ġdid hija 30%-50% ogħla minn dik tal-bordijiet SMT puri.

Il-materjal huwa artab u faċli biex jiġi deformat, għalhekk huma meħtieġa tagħmir speċjali għat-twaħħil; it-temperatura tat-tisħin għandha tkun 10-20℃ inqas minn dik tal-PCB riġidu biex tevita li ssir ħsara lis-sottostrat.

Iċ-ċirkwit intern huwa kumpless, u t-trasferiment tas-sħana mhux uniformi waqt it-tisħin, u dan jista' jikkawża short circuit jew ċirkwit miftuħ tas-saff ta' ġewwa; it-tiswija tal-kuxxinett hija diffiċli, u r-rata ta' suċċess tax-xogħol mill-ġdid hija biss 50%-60%.

Neħħi l-għatu tal-ilqugħ l-ewwel u ipproteġi l-komponenti interni. Erġa' installah wara x-xogħol mill-ġdid biex tiżgura l-effett tal-ilqugħ. Tħaddim mhux xieraq jaffettwa l-kompatibilità elettromanjetika.

Għandu konduttività termali tajba u fraġilità għolja. Jeħtieġ tisħin rapidu biex jiġi evitat il-qsim ikkawżat mill-konċentrazzjoni lokali tal-istress, u r-rata tat-tisħin hija preferibbilment ikkontrollata f'5-10 ℃/s.

Jeħtieġ li jkunu kapaċi jitgħallmu ħiliet bħall-identifikazzjoni tal-komponenti, it-teknoloġija tal-iwweldjar, it-tħaddim tat-tagħmir, u l-analiżi tal-ħsarat, u jkunu familjari ma' standards bħall-IPC-A-61. Ir-rata ta' difetti tal-persunal imħarreġ professjonalment hija 40% inqas minn dik tan-novizzi.

Jinkludi taħriġ teoretiku (għarfien tal-proċess, speċifikazzjonijiet standard) u taħriġ prattiku (tħaddim tat-tagħmir, prattika tal-iwweldjar), b'valutazzjoni wara t-taħriġ, u ċ-ċiklu ġeneralment ikun ta' ġimgħa jew ġimagħtejn.

Jinkludi struzzjonijiet dwar il-proċess ta' xogħol mill-ġdid, manwali tat-tħaddim tat-tagħmir, standards ta' spezzjoni tal-kwalità, rekords ta' xogħol mill-ġdid, eċċ., Li jistgħu jtejbu t-traċċabilità u l-effiċjenza tal-analiżi tal-problemi.

Issettja punti ta' kontroll ewlenin (bħat-tneħħija tal-komponenti, it-tindif tal-kuxxinetti, l-iwweldjar, eċċ.), u wettaq spezzjoni tal-ewwel biċċa, spezzjoni tal-għassa u spezzjoni tal-prodott lest, li jistgħu jnaqqsu r-rata tad-difetti bi 30%-40%.

Iġbor dejta dwar xogħol mill-ġdid biex tanalizza l-problemi, twettaq testijiet tal-proċess biex tottimizza l-parametri, u tintroduċi teknoloġiji u tagħmir ġodda, li jistgħu jżidu l-effiċjenza b'10%-15% kull sena.

Agħżel skont it-tip oriġinali tal-istann tal-PCBA, agħti prijorità lil prodotti b'kompożizzjoni simili, u kkunsidra l-prestazzjoni bħall-punt tat-tidwib, il-kapaċità li tixxarrab, u l-affidabbiltà.

Dawn huma maqsuma fi fluss mingħajr tindif, fluss li jinħall fl-ilma u fluss ibbażat fuq ir-rożin. Il-fluss mingħajr tindif huwa adattat għal okkażjonijiet b'rekwiżiti baxxi ta' ndafa, u l-fluss li jinħall fl-ilma huwa konvenjenti għat-tindif iżda għandu jiġi nnutat ir-residwu.

Jintuża biex jiffissa komponenti żgħar jew jipprevjeni l-ispostament waqt l-iwweldjar, u jeħtieġ li jkollu saħħa ta' twaħħil tajba (≥5N/mm²) u reżistenza għat-temperatura.

Agħżel skont it-tip ta' fluss (bħal isopropyl alcohol għal dawk ibbażati fuq ir-rosin), u kkunsidra l-protezzjoni ambjentali, il-korrużjoni u l-volatilità.

Huwa meħtieġ li jiġu ċċekkjati l-mudell, l-ispeċifikazzjoni, id-dehra, il-prestazzjoni elettrika, eċċ. biex tiġi żgurata l-konsistenza mal-komponenti oriġinali. Materjali li jidħlu fqar iżidu r-rata ta' falliment tax-xogħol mill-ġdid b'20%.

Naddaf l-impuritajiet ġewwa ż-żennuna tal-arja biex tevita l-imblukkar, iċċekkja l-istat tat-tubu tat-tisħin u kalibrah it-temperatura regolarment, u llubrika l-komponenti mekkaniċi. L-imblukkar taż-żennuna tal-arja jżid ir-rata ta' difetti tal-iwweldjar b'madwar 15%.

It-temperatura tiġi kalibrata darba fix-xahar (żball ≤±1℃), u l-għoli tal-assi Z jiġi kalibrat darba kull tliet xhur (preċiżjoni ≤±0.05mm). Jekk ma jkunx kalibrat, ir-rata tal-vojt tal-iwweldjar tista' tiżdied b'20%.

Ġbid insuffiċjenti: ibdel iċ-ċirku tas-siġill għall-pompa manwali tad-desoldering, iċċekkja l-pompa tal-vakwu jew naddaf l-imblukkar għall-pompa elettrika tad-desoldering; ma tistax tneħħi l-issaldjar: iċċekkja jekk iż-żennuna hijiex bil-ħsara jew imblukkata, ibdel u naddaf il-istann residwu.

Ġeneralment, jinbidel kull sena jew sentejn skont il-frekwenza tal-użu. Wara t-tixjiħ, l-uniformità tat-temperatura tonqos, u r-rata ta' difetti fl-iwweldjar tiżdied b'madwar 12%.

Naddaf il-lenti regolarment b'karta speċjali għall-lentijiet, evita l-ħabta biex tevita l-ispostament tal-komponenti ottiċi, u kalibrah it-tul fokali kull sena biex tiżgura immaġni ċara.

L-ewwel uża solventi kimiċi (bħall-aċetun) biex tħoll il-materjal tal-inkapsulament, erġa' aħdem skont il-proċess konvenzjonali wara t-tneħħija, u erġa' inkapsula wara t-tlestija, waqt li tagħti attenzjoni lill-fluwidità u l-kundizzjonijiet tat-tqaddid tal-materjal.

Tingħata prijorità lit-tneħħija ta' komponenti ta' daqs kbir u li jiġġeneraw ħafna sħana biex jiġi evitat li jiġu affettwati l-partijiet imsewwija; segwi l-prinċipju minn faċli għal diffiċli biex tnaqqas ir-riskji.

Huwa meħtieġ tagħmir speċjali (bħal stazzjon tal-irfinar tal-flip chip), u tintuża teknoloġija ta' tisħin bil-lejżer jew iwweldjar ultrasoniku. Il-parametri huma determinati permezz ta' ttestjar minn qabel, u r-rata ta' suċċess ġeneralment hija ta' 60%-70%.

Uża multimetru għall-ittestjar tal-kontinwità biex issib il-punt taċ-ċirkwit qasir, u ċċekkja u ssolvi problemi bħal pontijiet ta' residwi tal-istann, allinjament ħażin tal-pinnijiet tal-komponenti, u ħsara fiċ-ċirkwit tal-PCB.

Iċċekkja jekk l-ertjar huwiex tajjeb u jekk l-għatu tal-ilqugħ huwiex installat f'postu, iċċekkja jekk il-linja tas-sinjal hijiex imħassra waqt l-iwweldjar, uża analizzatur tal-ispettru biex tiskopri s-sors tal-interferenza, u ħu miżuri bħall-ilqugħ u l-iffiltrar.

Analizza d-dejta tax-xogħol mill-ġdid permezz tat-tagħlim awtomatiku biex tbassar id-difetti, uża r-rikonoxximent viżwali biex issib awtomatikament il-komponenti difettużi, u aġġusta b'mod intelliġenti l-parametri tat-tagħmir biex ittejjeb l-effiċjenza u l-kwalità.

Se jiżviluppa lejn integrazzjoni ta' preċiżjoni għolja u b'ħafna funzjonijiet (bħall-integrazzjoni ta' spezzjoni bir-raġġi-X, tħawwil awtomatiku tal-blalen, iwweldjar, eċċ.), u jirrealizza interkonnessjoni mas-sistema MES biex itejjeb il-ġestjoni intelliġenti.

Ippromwovi flussi u aġenti tat-tindif li ma jagħmlux ħsara lill-ambjent, żviluppa tagħmir li jikkonsma ftit enerġija, u esplora teknoloġija ta' xogħol mill-ġdid mhux distruttiv biex tnaqqas it-tniġġis u l-ħela tar-riżorsi.

Jista' jimmanifattura malajr attrezzaturi għal xogħol mill-ġdid biex inaqqas l-ispejjeż, u jintuża biex isewwi ħsara lokali tal-PCB (bħall-istampar ta' linji konduttivi) biex jissimplifika proċessi kumplessi.

Irrealizza kontroll diġitali u monitoraġġ mill-bogħod tat-tagħmir tax-xogħol mill-ġdid, ottimizza l-proċessi permezz ta' analiżi tad-dejta kbira, u stabbilixxi sistemi ta' traċċabilità tax-xogħol mill-ġdid tal-prodott biex ittejjeb il-kontroll tal-kwalità.