PCB mikroporuż

Bord taċ-ċirkwit stampat (PCB) manifatturat bl-użu ta' teknoloġija ta' inċiżjoni bil-lejżer jew bil-plażma b'dijametru tat-toqba iżgħar minn 0.15mm (l-industrija tipikament tuża 0.1mm bħala l-istandard), użat għal interkonnessjoni ta' densità għolja.

Id-dijametru tat-toqba huwa aktar minn 50% iżgħar minn dak tal-PCBs ordinarji, il-wisa'/spazjar tal-linja jista' jilħaq 30μm/30μm, id-densità tal-wajers tiżdied b'2-3 darbiet, u huwa adattat għal trasmissjoni ta' sinjali ta' frekwenza għolja u veloċità għolja.

Skont il-proċess, dawn huma maqsuma f'vias għomja (konduzzjoni fuq naħa waħda), vias midfuna (konduzzjoni interna), u vias permezz tal-bord kollu. Id-dijametru komuni tal-via għomja huwa ta' 50-100 μm.

Użat ħafna f'xenarji ta' integrazzjoni ta' densità għolja bħal smartphones (li jammontaw għal aktar minn 60%), stazzjonijiet bażi 5G, motherboards tas-servers, u ppakkjar taċ-ċippa tal-AI.

Ħareġ wara l-maturità tat-teknoloġija tat-tħaffir bil-lejżer fis-snin disgħin. Il-proċess ewlieni attwali jista' jikseb dijametru ta' toqba ta' 30μm, u r-rekord tad-dijametru minimu tat-toqba huwa ta' 15μm.

Id-dijametru minimu tat-toqba għall-produzzjoni tal-massa industrijali jista' jilħaq il-50μm, u l-limitu tal-laboratorju huwa ta' 15μm, iżda l-ispiża tiżdied b'mod esponenzjali bit-tnaqqis tad-dijametru tat-toqba.

Ġeneralment, il-proporzjon tal-aspett ma jaqbiżx 1:1, u proċessi speċjali jistgħu jilħqu 1:0.8. Proporzjon tal-aspett għoli wisq x'aktarx jikkawża mili ħażin tal-electroplating.

L-ispazjar minimu rakkomandat huwa ≥80μm biex tiġi żgurata l-integrità tas-saff tal-kisi tar-ram mingħajr elettrodi u jitnaqqas ir-riskju ta' short circuits.

Huwa rakkomandat li jintuża stivar alternanti ta' core boards u prepregs, bil-ħxuna dielettrika tas-saff intermedju kkontrollata għal 50-75μm biex tiġi żgurata l-kwalità tat-trażmissjoni tas-sinjal.

Huwa meħtieġ li tingħata attenzjoni lill-kapaċitanza parassitika tat-toqba (valur tipiku

Għal fan-out tal-BGA, id-disinn ta' via għamja huwa preferut. Kull pad jikkorrispondi għal 1-2 mikrovias, u l-wisa' tal-linja tal-fan-out mhijiex inqas minn 40μm.

Irrealizza konnessjoni b'ħafna punti bejn il-pjani tal-enerġija/art permezz ta' mikrovjijiet, bi spazjar ≤5mm, biex tnaqqas l-impedenza bejn il-pjani.

Żid id-densità tal-vias tad-dissipazzjoni tas-sħana (rakkomandat ≥10 vias/cm²), b'dijametru tat-toqba ≥80μm, biex ittejjeb l-effiċjenza tal-konduttività tas-sħana.

Il-ftuħ tal-maskra tal-istann għandu jkun 20-30μm akbar mid-dijametru tat-toqba fuq kull naħa biex il-linka tal-maskra tal-istann ma timblokkax it-toqba.

Adotta proċess ta' akkumulazzjoni biex iżżid in-numru ta' saffi tal-wajers, u uża vias għomja u midfuna minflok vias li jgħaddu, li jistgħu jżidu d-densità tal-wajers b'aktar minn 30%.

Inkluż tħaffir bil-lejżer (CO₂, lejżer UV), inċiżjoni bil-plażma, u tħaffir mekkaniku (adattat biss għal dijametri ta' toqob akbar), bit-tħaffir bil-lejżer jammonta għal aktar minn 80%.

Il-lejżer CO₂ huwa adattat għal dijametri ta' toqob ta' 0.075-0.15mm bi prezz baxx; il-lejżer UV jista' jipproċessa mikrovji

Il-veloċità tat-tħaffir tal-lejżer CO₂ hija madwar 5,000-10,000 toqba fil-minuta, u dik tal-lejżer UV hija madwar 2,000-5,000 toqba fil-minuta.

Il-preċiżjoni tal-pożizzjonament tat-tħaffir bil-lejżer hija ±25μm, dik tat-tħaffir mekkaniku hija ±50μm, u l-lejżer UV jista' jikseb preċiżjoni għolja ta' ±15μm.

It-tħaffir bil-lejżer assistit bin-nitroġenu jista' jikkontrolla l-għoli tal-burr fi żmien 5μm, jew jista' jintuża t-tneħħija tat-tbajja' bil-plażma.

Huwa meħtieġ proċess ta' electroplating minn ġo toqba, bil-ħxuna tal-kisi tar-ram ikkontrollata għal 25-35μm, u l-uniformità tal-ħxuna tar-ram fit-toqba ≥85%.

Iddepożita saff tar-ram ta' 0.3-0.5μm fuq il-ħajt tat-toqba iżolanti biex tipprovdi bażi konduttiva. Il-konċentrazzjoni tal-joni tal-palladju fis-soluzzjoni ta' attivazzjoni trid tiġi kkontrollata għal 2-5ppm.

It-temperatura tal-laminazzjoni hija 180-210℃, il-pressjoni hija 300-500psi, u r-rata tat-tisħin hija 1-2℃/minuta biex tiżgura tqaddid uniformi tas-saff dielettriku.

Il-grad tal-vakwu jeħtieġ li jkun taħt -95kPa. Agħmel pre-kura tal-prepreg għall-istadju B qabel il-laminazzjoni, u r-rata tad-difetti tal-bżieżaq tista' titnaqqas għal taħt iż-0.5%.

Dawk komuni jinkludu deheb għall-immersjoni (ħxuna 0.05-0.1μm), OSP (ħxuna tal-film 0.2-0.5μm), u fidda għall-immersjoni (0.1-0.3μm). Id-deheb għall-immersjoni għandu l-ogħla affidabbiltà.

Huwa meħtieġ li l-viskożità tal-linka tiġi kkontrollata fi 80-120Pa・s u li jintuża proċess ta' imblukkar bil-vakwu biex jiġi evitat ir-residwu tal-linka fit-toqob, b'rata ta' imblukkar tat-toqob ≤1%.

Il-qtugħ bil-lejżer jintuża meta r-rekwiżit tal-preċiżjoni tal-forma huwa

Inklużi ħitan mhux maħduma tat-toqob (ħruxija Ra >1.5μm), vojt fit-toqob (proporzjon tal-vojt >5%), devjazzjoni tat-toqob (>±30μm), eċċ.

It-tindif tal-plażma jintuża biex jitneħħew ir-residwi tat-tħaffir, sabiex il-ħruxija tal-wiċċ Ra tal-ħajt tat-toqba tkun ≤1.0μm.

Ir-rendiment ġenerali taħt proċessi maturi huwa ta' madwar 85-92%. Iktar ma jkun żgħir id-dijametru tat-toqba, inqas ikun ir-rendiment. Ir-rendiment ta' mikrovjijiet ta' 50μm huwa ta' madwar 80%.

Inkluż FR-4 (kostanti dielettrika 4.2-4.5), bordijiet b'veloċità għolja (bħal Rogers 4350B, Dk=3.66), reżina BT, eċċ.

Il-bordijiet b'veloċità għolja għandhom tanġent ta' telf aktar baxx (Df

Użat għat-twaħħil bejn is-saffi, bil-kontenut tal-kolla kkontrollat ​​għal 40-50% u l-fluwidità għal 20-30% biex tiġi żgurata l-uniformità tad-dielettriku wara l-laminazzjoni.

Għas-saff ta' ġewwa, huwa rakkomandat fojl tar-ram ta' 18μm jew 35μm. Għas-saff ta' barra, jista' jintuża 18μm biex jitnaqqas it-telf tas-sinjal. Il-bordijiet HDI spiss jużaw fojl tar-ram ultra-rqiq ta' 9μm.

Jeħtieġ li jissodisfa r-reżistenza għat-temperatura (l-ebda tqaxxir f'260℃/10s), reżistenza għall-insulazzjoni (>10^12Ω), u adeżjoni (test ta' qtugħ trasversali livell 0).

Huwa rakkomandat li tuża fojl tar-ram RTF (trattament invers) b'ħruxija Ra

Ippreferi materjali b'kostanti dielettrika baxxa (Dk

Jeħtieġ li jikkonformaw mad-direttiva RoHS 2.0, b'kontenut ta' aloġenu (kloru + bromu)

Il-materjal bażi FR-4 għandu l-inqas spiża. Il-bordijiet b'veloċità għolja jiswew 3-5 darbiet aktar mill-FR-4, u r-reżina BT tinsab bejniethom.

Il-materjal bażi jeħtieġ li jinħażen f'temperatura taħt il-25℃ u umdità

Inkluż spezzjoni viżwali, kejl tad-dijametru tat-toqba, test tal-ħxuna tar-ram tat-toqba, test tal-impedenza, u analiżi tas-sezzjoni trasversali.

Uża strument tal-kejl tal-immaġni bidimensjonali (preċiżjoni ±1μm) jew mikroskopju elettroniku tal-iskannjar (SEM). L-ispezzjoni ottika awtomatika (AOI) tista' tintuża għad-detezzjoni tal-lott.

L-istandards tal-IPC jirrikjedu li l-ħxuna tar-ram fit-toqba tkun ≥20μm, u l-proporzjon tal-ħxuna medja tar-ram għall-ħxuna minima tar-ram ikun ≤1.5, skoperta bil-metodu tas-sezzjoni trasversali metallografika.

Uża analizzatur tan-netwerk b'firxa ta' frekwenza tat-test ta' 1-10GHz, u d-devjazzjoni tal-impedenza għandha tkun ikkontrollata fi ħdan ±10%.

Jista' josserva viżwalment il-kwalità tal-ħajt tat-toqba, il-ħxuna tas-saff tar-ram, u l-kundizzjoni tat-twaħħil bejn is-saffi, bi preċiżjoni tat-tqattigħ ta' ±5μm.

Inkluż test tal-istress termali (260℃/10 darbiet), test tal-vultaġġ li jiflaħ (500V DC/1 minuta), u test taċ-ċiklu tat-temperatura-umdità (-40℃~85℃).

Osserva jekk il-ħajt tat-toqba jinqasamx wara t-test ta' xokk termali (288℃/10 darbiet), u tul ta' xquq

Uża SEM biex tosserva l-mikrostruttura, spettroskopija li tifred l-enerġija (EDS) biex tiskopri l-kompożizzjoni elementali, u raġġi-X biex tiskopri difetti interni.

Ottimizza l-proċess tal-electroplating biex tnaqqas il-vojt fit-toqob, issaħħaħ l-adeżjoni tas-saff tal-maskra tal-istann, u tevita l-migrazzjoni elettrokimika kkawżata minn fatturi ambjentali.

Taħt kundizzjonijiet normali ta' użu, jista' jilħaq 5-10 snin, u ambjenti ħorox (temperatura għolja, umdità għolja) iqassruh għal 2-3 snin.

Inkluż it-twaħħil SMT, l-iwweldjar BGA, u l-inserzjoni tal-komponenti, b'rekwiżit ta' preċiżjoni tat-twaħħil SMT ta' ±50μm.

Huwa meħtieġ li l-pressjoni tal-pejst tiġi kkontrollata b'0.5-1.0kg/cm² biex jiġi evitat li l-komponenti jiġġarfu l-mikrovji, u t-temperatura massima tal-kurva tal-forn tar-reflow hija 230-245℃.

Huwa meħtieġ li tiġi kkontrollata b'mod preċiż il-koplanarità tal-blalen tal-istann (

Ottimizza l-ħxuna tal-istampar tal-pejst tal-issaldjar (100-120μm), uża issaldjar ta' reflow protett bin-nitroġenu, u l-kontenut ta' ossiġnu huwa

It-temperatura tax-xogħol mill-ġdid għandha tkun ikkontrollata taħt il-260℃, u l-ħin għandu jkun

Adattat għal mikrovji b'dijametru ta' toqba ≥0.3mm, li jeħtieġu issaldjar b'mewġa doppja jew issaldjar b'mewġa selettiva, b'għoli tal-mewġa tal-istann ta' 25-35mm.

Agħti prijorità lil pejst tal-istann mingħajr ċomb (liga SnAgCu) b'punt tat-tidwib ta' 217℃, livell ta' attività tal-fluss RMA, u reżistenza għall-insulazzjoni tar-residwi >10^10Ω.

Naqqas il-kontenut tal-metall tal-pejst tal-istann għal 90-92%, ottimizza d-disinn tal-ftuħ tal-istensil, u r-rata tad-difetti tax-xoffa tal-istann tista' titnaqqas għal taħt iż-0.1%.

Uża aġenti tat-tindif ibbażati fuq l-ilma f'temperatura ta' 50-60℃ għal 3-5 minuti biex tiżgura li l-konċentrazzjoni tal-joni tar-residwu tkun

Issettja l-eżattezza tad-detezzjoni għal ±25μm u l-limitu tal-kuntrast għal 30-50%, li jista' jidentifika aktar minn 95% tad-difetti tal-assemblaġġ.

L-ispejjeż tal-materjal jammontaw għal 40-50%, l-ispejjeż tal-ipproċessar 30-40%, u l-ispejjeż tal-ispezzjoni u l-ippakkjar 10-20%.

Dijametru tat-toqba, numru ta' saffi, proċess ta' trattament tal-wiċċ, tip ta' materjal. Kull tnaqqis ta' 10μm fid-dijametru minimu tat-toqba jżid l-ispejjeż b'15-20%.

Ottimizza d-disinn biex tnaqqas l-għadd ta' saffi, uża materjali standardizzati, u żid il-lottijiet tal-produzzjoni, li jistgħu jnaqqsu l-ispejjeż b'10-30%.

Iċ-ċiklu tal-produzzjoni għal proċessi konvenzjonali huwa ta' 7-10 ijiem, u l-ordnijiet urġenti jistgħu jiġu kkompressati għal 3-5 ijiem, iżda l-ispiża tiżdied b'20-30%.

Adotta linji ta' produzzjoni awtomatizzati, ottimizza l-flussi tal-proċess, u żid ir-rata ta' utilizzazzjoni tat-tagħmir tat-tħaffir bil-lejżer għal aktar minn 80%.

Il-kapaċità ta' produzzjoni ta' kull xahar ta' linja ta' produzzjoni waħda hija ta' madwar 5,000-10,000㎡, skont il-konfigurazzjoni tat-tagħmir u l-kumplessità tal-proċess.

L-ispiża ta' lottijiet żgħar (1000㎡), prinċipalment minħabba s-setup tal-magna u l-allokazzjoni tal-ispejjeż fissi.

Ikkalkulat b'mod komprensiv skont l-erja (yuan/㎡), in-numru ta' saffi, id-dijametru tat-toqba, eċċ. Il-ħlas tal-ipproċessar għal bord tipiku ta' microvia ta' 8 saffi ta' 0.1mm huwa ta' madwar 2000-3000 yuan/㎡.

Permezz tal-ottimizzazzjoni tad-disinn tad-DFM, ir-rilaxx tar-rekwiżiti ta' tolleranza taħt il-premessa li tintlaħaq il-prestazzjoni jista' jnaqqas l-ispejjeż b'aktar minn 15%.

L-investiment f'tagħmir tal-linja ta' produzzjoni kompluta huwa ta' madwar 10-20 miljun wan, inklużi magni tat-tħaffir bil-lejżer, linji tal-electroplating, laminaturi, eċċ.

Żvilupp lejn dijametri ta' toqob iżgħar (20 saff), telf aktar baxx, u ppakkjar integrat.

Huwa meħtieġ li jinkisbu dijametri tat-toqob tal-interkonnessjoni vertikali

Użat għall-ottimizzazzjoni tal-parametri tal-proċess u skoperta intelliġenti ta' difetti, li jista' jżid ir-rendiment b'5-10% u l-effiċjenza tad-detezzjoni bi 30%.

Il-manifattura fil-laboratorju ta' toqob b'dijametri ta' 10μm inkisbet, iżda l-produzzjoni tal-massa tiffaċċja sfidi relatati mal-materjal, it-tagħmir u l-ispejjeż.

Ikseb konnessjoni bla xkiel bejn iċ-ċipep u l-PCBs permezz ta' interkonnessjoni ta' densità għolja, tqassar il-mogħdijiet tat-trażmissjoni tas-sinjali, u ttejjeb il-prestazzjoni tas-sistema.

Uża materjali u proċessi li ma jagħmlux ħsara lill-ambjent, b'kontenut ta' metalli tqal fl-iskariku tad-drenaġġ

Jeħtieġu kostanti dielettrika baxxa (Dk

Huwa meħtieġ li jiġu solvuti l-problemi ta' qsim tal-ħajt tat-toqob u tqaxxir tas-saff tar-ram waqt it-tgħawwiġ, b'raġġ ta' tgħawwiġ ≥3mm.

Ikseb monitoraġġ tal-proċess sħiħ u produzzjoni awtomatizzata permezz ta' fabbriki diġitali, b'effiċjenza tal-produzzjoni miżjuda b'aktar minn 50%.

Jeħtieġu interkonnessjoni b'telf estremament baxx u stabbiltà għolja, b'dijametri tat-toqob u wisa' tal-linji kkontrollati fil-livell submikron biex tiġi żgurata t-trażmissjoni tas-sinjal kwantiku.

Uża bordijiet HDI ta' 6-10 saffi b'dijametru ta' toqba ta' 0.075mm biex tikseb integrazzjoni ta' densità għolja ta' ċipep, kameras, eċċ., li jammontaw għal 30-40% tal-ispiża tal-motherboard tat-telefon ċellulari.

Jeħtieġu bordijiet b'telf baxx (Df

Jeħtieġ li tintlaħaq interkonnessjoni b'veloċità għolja ta' proċessuri multipli, tintuża teknoloġija ta' back-drilling biex jiġu eliminati l-istubs, u dewmien fit-trażmissjoni tas-sinjal

Għaddi ċ-ċertifikazzjoni AEC-Q100, firxa ta' reżistenza għat-temperatura -40 ℃ ~ 125 ℃, u għaddi test tal-isprej tal-melħ ta' 1000 siegħa.