PCB b'toqba għomja

Via għamja hija via li tgħaqqad is-saff ta' barra u s-saff ta' ġewwa ta' PCB mingħajr ma tippenetra l-bord kollu. Ħafna drabi tintuża f'PCBs b'aktar minn erba' saffi u tista' żżid id-densità tal-komponenti b'15%-20%.

Via midfuna hija via li tgħaqqad żewġ saffi interni jew aktar ta' PCB mingħajr ma tgħaqqad mas-saffi ta' barra, u tgħin biex tnaqqas in-numru ta' saffi u ttejjeb l-integrità tas-sinjal.

Vias għomja jgħaqqdu saff wieħed ta' ġewwa u saff wieħed ta' barra, u jippenetraw parzjalment il-bord; vias midfuna jgħaqqdu diversi saffi ta' ġewwa, u jippenetraw kompletament is-saffi konnessi, u ma jistgħux jiġu spezzjonati viżwalment.

Jista' jtejjeb id-densità tal-komponenti, jipprovdi wajers flessibbli, inaqqas l-ispejjeż, itejjeb l-integrità tas-sinjal, u jnaqqas il-kapaċitanza parassitika.

Komunement użat fi prodotti b'rekwiżiti għoljin ta' spazju u prestazzjoni bħal telefowns ċellulari, tablets, apparati mediċi, u kompjuters ta' kwalità għolja.

Il-minimu għat-tħaffir bil-lejżer huwa 0.1mm, u l-minimu għat-tħaffir tradizzjonali huwa 0.15mm.

Id-dijametru tal-vias midfuna ġeneralment huwa adattat biex ikun 0.3mm - 0.5mm.

Għat-tħaffir tradizzjonali, il-proporzjon tal-fond għall-wisa' huwa 0.75:1.

Simili għall-vias għomja, il-proporzjon tal-fond għall-wisa' tal-vias midfuna permezz tat-tħaffir tradizzjonali ġeneralment jeħtieġ li jiġi kkontrollat ​​taħt

Iva, għax il-proċessi tal-manifattura tagħhom huma kumplessi, u jeħtieġu aktar proċessi, tagħmir aktar preċiż, u ttestjar strett, u dan iżid l-ispejjeż.

Ħareġ biex jissodisfa r-rekwiżiti tal-minjaturizzazzjoni u l-integrazzjoni għolja tal-prodotti elettroniċi u jtejjeb id-densità taċ-ċirkwit tal-PCBs.

Huma jgħaqqdu saff wieħed ta' ġewwa u saff wieħed ta' barra.

Huma jgħaqqdu żewġ saffi ta' ġewwa jew aktar u ma jgħaqqdux mas-saffi ta' barra.

Minħabba li ma jippenetrawx l-istruttura kollha tal-bord, jokkupaw inqas spazju minn toqob ordinarji miksija b'materjal, u b'hekk il-komponenti jitqiegħdu b'mod aktar dens.

Billi jaqbżu s-saffi ta' barra, id-disinjaturi jistgħu jużaw inqas saffi ta' laminazzjoni meta jagħmlu r-routing fuq is-saffi ta' ġewwa.

Meta mqabbla mat-toqob tradizzjonali li jgħaddu minn ġo fihom, il-vias għomja għandhom mogħdija iqsar, li tista' ttejjeb l-integrità tas-sinjal sa ċertu punt, iżda hija kemmxejn aktar dgħajfa mill-vias midfuna.

Minħabba li ma jikkonnettjawx mas-saffi ta' barra, il-kapaċitanza parassitika ġġenerata hija żgħira, u dan jgħin biex tittejjeb il-prestazzjoni ta' frekwenza għolja.

Mhux tajjeb daqs il-vias midfuna. Il-vias midfuna jistgħu jipprevjenu sinjali ta' interferenza mis-saffi ta' barra milli jingħaqdu mat-traċċi tas-saff ta' ġewwa, filwaqt li vias għomja jikkonnettjaw mas-saffi ta' barra, għalhekk l-effett ta' lqugħ huwa limitat.

Via Għamja; Via Midfuna.

Għandhom proporzjon għoli fl-oqsma tal-PCB ta' kwalità għolja u densità għolja, u bil-minjaturizzazzjoni tal-prodotti elettroniċi, il-proporzjon qed jiżdied.

Jeħtieġ li jiġu kkunsidrati fatturi bħad-daqs tal-apertura, il-fond tat-toqba, il-proporzjon tal-fond għall-wisa', l-allinjament bejn is-saffi, l-integrità tas-sinjal, id-dissipazzjoni tas-sħana, u l-ispiża.

Il-wisa' minima taċ-ċirku annulari għal vias midfuna u vias għomja hija ta' 0.15mm, u għal vias għomja bil-lejżer, hija ta' 0.10mm.

Jiġi determinat skont il-pożizzjoni tas-saff ta' ġewwa fil-mira u l-ħxuna tal-bord, u huwa meħtieġ kontroll preċiż biex jiġi żgurat li l-waqfien isir fis-saff korrett.

Oqgħod attent għall-allinjament preċiż bejn is-saffi, evita kunflitti ma' vias jew traċċi oħra, u ppjana b'mod raġonevoli l-pożizzjonijiet biex tottimizza t-trażmissjoni tas-sinjal.

Iva, iżda d-disinn inkroċjat se jżid id-diffikultà u l-ispiża tal-manifattura, u għandu jiġi evitat kemm jista' jkun.

Jista' jagħmel l-istruttura tal-istivar aktar flessibbli, inaqqas in-numru ta' saffi, u jottimizza t-trażmissjoni tas-sinjali, iżda jżid il-kumplessità tal-manifattura.

Ippjana b'mod raġonevoli n-numru, id-daqs, u t-tip ta' vias, evita disinn żejjed, u agħżel proċessi ta' manifattura xierqa.

Użat għall-konnessjoni tal-pin fl-ippakkjar BGA, li jista' jnaqqas ir-residwu tas-sinjal u jtejjeb id-densità tar-rotta.

Ipprova tqassar it-tul tal-vias midfuna, tnaqqas in-numru ta' vias, tiżgura trasmissjoni qasira u dritta tas-sinjal, u tnaqqas it-telf tas-sinjal.

Is-sħana tista' tiġi diretta lejn iż-żona tad-dissipazzjoni tas-sħana permezz ta' metodi bħal konnessjoni ta' kuxxinett termali biex tiġi evitata l-konċentrazzjoni tas-sħana madwar il-vias.

Konnessjoni diretta jew konnessjoni permezz ta' pads f'forma ta' demgħa biex tiżgura konnessjoni sikura u affidabbli.

Konnessjoni affidabbli, konduttività elettrika tajba, u evitar ta' kuntatt ħażin u problemi ta' ċirkwit miftuħ.

Id-distanza mill-via sat-traċċa u l-kuxxinett hija >= 0.25mm, u d-dijametru tal-kuxxinett tal-iżolament huwa >= dijametru tat-trapan + 0.6mm.

Naqqas id-daqs tal-vias, tqassim raġonevoli, qassar il-mogħdija tas-sinjal, u vias midfuna li ma jikkonnettjawx mas-saffi ta' barra jistgħu jnaqqsu l-kapaċitanza parassitika.

Immaniġġjar mhux xieraq se jkollu impatt. Pereżempju, vias kbar wisq, wisq, jew imqassma b'mod irregolari jistgħu jnaqqsu s-saħħa mekkanika.

Ippjana b'mod raġonevoli l-pożizzjonijiet tal-vias u t-traċċi, segwi l-prinċipji tal-integrità tas-sinjal, u adotta miżuri ta' lqugħ meta jkun meħtieġ.

Segwi l-prinċipji tal-iqsar rotta, sinjal ottimali, evitar ta' kunflitti, u manifattura faċli.

Ippjana b'mod raġonevoli l-vias u t-traċċi, naqqas l-erja tal-linji tal-kurrent, u adotta miżuri bħal saffi ta' lqugħ.

Numru xieraq ta' vias jista' jtejjeb il-prestazzjoni, filwaqt li wisq minnhom jistgħu jżidu l-interferenza tas-sinjal, inaqqsu s-saħħa mekkanika, u jżidu l-ispejjeż.

Irranġa b'mod raġonevoli l-pożizzjonijiet tal-vias skont il-pożizzjonijiet tal-pinnijiet tal-komponenti u d-direzzjoni tal-fluss tas-sinjal biex tiffaċilita l-konnessjoni.

Il-metodi ewlenin huma t-tħaffir mekkaniku u t-tħaffir bil-lejżer. It-tħaffir mekkaniku huwa adattat għal aperturi akbar, u t-tħaffir bil-lejżer għandu preċiżjoni għolja u huwa adattat għal aperturi żgħar.

Normalment, qabel ma jiġu laminati bordijiet b'ħafna saffi, il-vias midfuna bejn is-saffi ta' ġewwa jiġu manifatturati permezz ta' proċessi bħat-tħaffir u l-kisi tar-ram.

Il-preċiżjoni hija relattivament aktar baxxa mit-tħaffir bil-lejżer. L-apertura ġeneralment hija akbar minn 0.15mm, u l-proporzjon tal-fond għall-wisa' huwa

Preċiżjoni għolja, tista' tagħmel apertura minima ta' 0.1mm, proporzjon tal-fond għall-wisa' >0.75:1, u ftit ħsara lill-bord.

Adotta sistemi ta' pożizzjonament ta' preċiżjoni għolja u tikkontrolla b'mod strett proċessi bħat-tħaffir u l-laminazzjoni.

Kontroll preċiż tal-fond, evita d-devjazzjoni tat-tħaffir, u jiżgura l-kwalità tal-ħajt tal-via u l-effett tal-kisi tar-ram.

Problemi bħal devjazzjoni fl-allinjament tas-saff bejn is-saffi, kisi tar-ram ħażin fil-via, u ħitan mhux maħduma tal-via.

Ġeneralment, tintuża taħlita ta' kisi tar-ram mingħajr elettrodi u kisi bl-elettrodi biex tiġi żgurata konduttività elettrika tajba tal-ħajt tal-via.

Ir-rekwiżit ġenerali huwa li l-ħxuna tal-kisi tar-ram ma tkunx inqas minn 18μm, soġġett għar-rekwiżiti tal-prodott.

Ambjent nadif u b'temperatura u umdità kostanti huwa meħtieġ biex jitnaqqas l-impatt tat-trab u l-bidliet fit-temperatura u l-umdità fuq il-proċess.

Huma meħtieġa tagħmir għat-tħaffir ta' preċiżjoni għolja, tagħmir għall-kisi tar-ram, tagħmir għall-laminazzjoni, eċċ., u t-tħaffir bil-lejżer għandu rekwiżiti ogħla għall-gradi tat-tagħmir.

Fatturi bħad-daqs tal-apertura, il-kwantità, ir-rekwiżiti ta' preċiżjoni, il-proċess tal-manifattura, u l-ispiża tat-tagħmir.

Ikkontrolla l-eżattezza tat-tħaffir, il-kwalità tal-ħajt tat-toqba, il-kwalità tal-kisi tar-ram, l-eżattezza tal-allinjament bejn is-saffi, eċċ.

Spezzjoni viżwali, kejl tal-apertura, kejl tal-pożizzjoni tat-toqba, skoperta tal-ħxuna tal-kisi tar-ram, ittestjar tal-prestazzjoni elettrika, eċċ.

Ikklassifika u rriċikla, irkupra u rfina l-iskart tal-metall, u armi skart ieħor skont ir-rekwiżiti tal-protezzjoni ambjentali.

It-tħaffir bil-lejżer għandu konsum ta' enerġija relattivament għoli, u l-konsum tal-enerġija tal-proċess kollu tal-manifattura jvarja skont il-proċess u t-tagħmir.

Ittejjeb il-preċiżjoni, tnaqqas l-ispejjeż, tqassar iċ-ċikli tal-produzzjoni, u żżid ir-rendiment.

L-operaturi jeħtieġu protezzjoni biex jipprevjenu ħsara mil-lejżer u korrużjoni kimika, u t-tagħmir għandu jinżamm u jiġi spezzjonat regolarment.

Bħal teknoloġija tat-tħaffir bil-lejżer ta' preċiżjoni għolja, proċessi ġodda tal-kisi tar-ram, eċċ.

Hemm standards industrijali rilevanti, u l-intrapriżi għandhom ukoll standards interni biex jiżguraw il-konsistenza tal-proċess u l-istabbiltà tal-kwalità.

Permezz ta' spezzjoni viżwali, kejl tal-apertura, kejl tal-fond tat-toqba, skoperta tal-ħxuna tal-kisi tar-ram, ittestjar tal-kontinwità elettrika, eċċ.

Minħabba spezzjoni mhux viżwali, l-allinjament tas-saff bejn is-saffi jiġi skopert prinċipalment permezz ta' raġġi-X, il-konduttività tiġi skoperta permezz ta' ttestjar tal-prestazzjoni elettrika, u l-ħxuna tal-kisi tar-ram titkejjel, eċċ.

Ħitan tat-toqob mhux maħduma, devjazzjoni tal-apertura, fond insuffiċjenti tat-toqba, kisi tar-ram ħażin, materja barranija fit-toqba, eċċ.

Devjazzjoni fl-allinjament tas-saff bejn is-saffi, vojt fil-kisi tar-ram, ċirkwiti miftuħa, kolla residwa fit-toqba, eċċ.

Skont it-tip ta’ difett, jista’ jerġa’ jiġi mtaqqab, miksi bir-ram mill-ġdid, jew materja barranija titneħħa. Difetti severi jistgħu jeħtieġu skrappjar.

Huwa diffiċli li tissewwa problemi bħad-devjazzjoni tal-allinjament bejn is-saffi. Għal vojt fil-kisi tar-ram, jista' jiġi ppruvat li jerġa' jintuża l-kisi tar-ram, u f'każijiet severi jkun meħtieġ li jitneħħa l-materjal.

Taħt użu u manutenzjoni normali, huwa ekwivalenti għall-ħajja tal-PCB, u normalment jista' jaħdem fiċ-ċiklu tal-ħajja ta' prodotti elettroniċi ġenerali.

Jistgħu jseħħu problemi bħal korrużjoni tas-saff tal-kisi tar-ram, ċirkwiti miftuħa, u trasmissjoni anormali tas-sinjali.

Ħu miżuri ta' protezzjoni, evita ambjenti ħorox bħal umdità u temperatura għolja, u wettaq spezzjonijiet u manutenzjoni regolari.

Jiddependi fuq l-ambjent tal-użu tal-prodott u r-rekwiżiti. Ġeneralment, il-prodotti elettroniċi jiġu spezzjonati bis-sħiħ waqt il-produzzjoni u jittieħdu kampjuni perjodikament waqt l-użu.

Mikroskopji, strumenti tal-kejl tal-apertura, tagħmir ta' spezzjoni bir-raġġi-X, tagħmir għall-ittestjar tal-prestazzjoni elettrika, eċċ.

Ibbażat fuq standards tal-industrija u rekwiżiti tad-disinn tal-prodott, bħat-tolleranza tal-apertura, standards tal-ħxuna tal-kisi tar-ram, eċċ.

Żomm nadif, evita impatt estern, u ċċekkja regolarment id-dehra u l-prestazzjoni elettrika.

Ambjenti umdi jistgħu jikkawżaw korrużjoni tas-saff tal-kisi tar-ram, u jaffettwaw il-konduttività u t-trażmissjoni tas-sinjali. Huma meħtieġa miżuri kontra l-umdità.

Temperatura għolja tista' tikkawża espansjoni u deformazzjoni tal-materjal, u taffettwa l-eżattezza tat-toqob u l-affidabbiltà tal-konnessjonijiet. Jeħtieġ li jiġu kkunsidrati d-dissipazzjoni tas-sħana u r-reżistenza tal-materjal għal temperatura għolja.

Disinn raġonevoli jista' jirreżisti l-interferenza elettromanjetika sa ċertu punt, inkella jistgħu jseħħu problemi bħad-distorsjoni tas-sinjal.

Qabbel mal-valuri standard, analizza l-kawżi tad-devjazzjonijiet, iddetermina jekk humiex fi ħdan meded aċċettabbli, u ipprovdi bażi għat-titjib tal-proċess.

Li jintlaħqu l-istandards tal-ispezzjoni huwa kwalifikat, u li tinqabeż il-medda ta' tolleranza jew li jkun hemm difetti li jaffettwaw il-prestazzjoni huwa mhux kwalifikat.

Ħin tal-manutenzjoni, persunal tal-manutenzjoni, kontenut tal-manutenzjoni, dejta tal-ispezzjoni, problemi misjuba u sitwazzjonijiet ta' mmaniġġjar, eċċ.

Minħabba l-ħtieġa għal tagħmir u teknoloġija professjonali, l-ispiża tal-ispezzjoni hija relattivament għolja, speċifikament skont l-oġġetti tal-ispezzjoni u l-kwantità.

Użat għal linji ta' trasmissjoni tas-sinjali biex iżid id-densità tal-wajers u jissodisfa l-ħtiġijiet ta' trasmissjoni tas-sinjali b'veloċità għolja u frekwenza għolja.

Użat f'unitajiet ta' kontroll tal-karozzi, sensuri, eċċ., biex itejjeb l-integrazzjoni, inaqqas il-volum, u jtejjeb l-affidabbiltà.

Użat f'tagħmir elettroniku tal-inġenji tal-ajru biex jissodisfa r-rekwiżiti ta' minjaturizzazzjoni, prestazzjoni għolja, u affidabbiltà għolja.

Jista' jikseb disinn minjaturizzat, itejjeb l-integrazzjoni tal-komponenti, u jadatta għar-rekwiżiti stretti ta' apparati li jintlibsu għall-ispazju u l-prestazzjoni.

Ittejjeb il-preċiżjoni u l-affidabbiltà tat-tagħmir biex tissodisfa l-ħtiġijiet tat-tagħmir mediku għall-minjaturizzazzjoni u l-prestazzjoni għolja.

Użat f'kontrolluri industrijali, strumenti, eċċ., biex itejjeb l-istabbiltà u l-integrazzjoni tas-sistema.

Żvilupp lejn densità ogħla, daqs iżgħar, u trasmissjoni tas-sinjali aktar mgħaġġla.

Pereżempju, it-tagħmir mediku jeħtieġ affidabbiltà għolja, u t-tagħmir ta' komunikazzjoni 5G jeħtieġ prestazzjoni ta' trasmissjoni ta' sinjali b'veloċità għolja, eċċ.

Iċċekkja jekk is-saff tal-kisi tar-ram huwiex maqtugħ, jekk hemmx materja barranija fit-toqba, u jekk il-konnessjoni mat-traċċa hijiex tajba. Uża tagħmir għall-ittestjar elettriku għall-pożizzjonament.

Iċċekkja d-devjazzjoni tal-allinjament bejn is-saffi, id-difetti tal-kisi tar-ram, u s-sorsi ta' interferenza tal-madwar, u analizza permezz ta' ttestjar tas-sinjal.

Korrużjoni ħafifa tista' tiġi miksija mill-ġdid wara t-tindif, u każijiet severi jeħtieġu li l-PCB jew komponenti relatati jiġu mibdula.

Iċċekkja għal short circuits u ottimizza d-disinn tad-dissipazzjoni tas-sħana, bħaż-żieda ta' heat sinks u t-titjib tal-ventilazzjoni.

Disinn u twaħħil raġonevoli jistgħu jiżguraw ċerta affidabbiltà, inkella jistgħu jseħħu problemi bħal konnessjonijiet maħlula.

L-isprej tal-melħ jikkorrodi faċilment is-saff tal-kisi tar-ram, u huma meħtieġa miżuri ta' protezzjoni bħal materjali jew kisi reżistenti għall-korrużjoni.

F'ambjenti ta' altitudni għolja, l-arja rqiqa u l-bidliet fid-dissipazzjoni tas-sħana jistgħu jaffettwaw il-prestazzjoni, u jeħtieġu disinn immirat.

Iktar ma tkun għolja l-umdità, iktar ikun probabbli li s-saff tal-kisi tar-ram jissaddad, u jaffettwa l-konduttività u t-trażmissjoni tas-sinjal.

Temperatura għolja tista' tikkawża espansjoni u deformazzjoni tal-materjal, u temperatura baxxa tista' tagħmel il-materjal fraġli, u taffettwa l-affidabbiltà tal-konnessjoni.

Jista' jagħmel ħsara lis-saff tal-kisi tar-ram, u jikkawża ċirkwiti miftuħa jew jaffettwa t-trażmissjoni tas-sinjal. Hija meħtieġa protezzjoni elettrostatika.

Tqassim raġonevoli, miżuri ta' lqugħ, disinn ottimizzat tat-traċċa, eċċ.

Iva, il-prestazzjoni tista' tonqos minħabba l-użu tas-saff tal-kisi tar-ram, il-korrużjoni, eċċ., li jeħtieġu spezzjoni u manutenzjoni regolari.