باسما توك يولى تاختىسى (PCB) تېخنىكىسىنىڭ ئومۇميۈزلۈك تەھلىلى: تۈرلىرى، ماتېرىياللىرى، قوللىنىلىشى ۋە كەلگۈسىدىكى يۈزلىنىشلىرى

ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ مۇھىم بىر تەركىبىي قىسمى بولۇش سۈپىتى بىلەن، باسما توك يولى تاختىسى (PCB) ئېلېكترونلۇق سىستېمىنىڭ نېرۋا مەركىزى بولۇپ، ئېلېكترونلۇق زاپچاسلارغا مېخانىكىلىق قوللاش ۋە ئېلېكتر ئۇلىنىشى بىلەن تەمىنلەش قاتارلىق مۇھىم ۋەزىپىلەرنى ئۈستىگە ئالىدۇ. ئېلېكترونلۇق تېخنىكىنىڭ تېز تەرەققىي قىلىشىغا ئەگىشىپ، ئەقلىي تېلېفونلارنىڭ نېپىز ۋە يېنىك يۆتكىلىشچانلىقىدىن تارتىپ سانلىق مەلۇمات مەركەزلىرىدىكى يۇقىرى ئىقتىدارلىق ھېسابلاشقىچە، 5G ئالاقىسىدىكى يۇقىرى سۈرئەتلىك يەتكۈزۈشتىن تارتىپ ئاپتوموبىل ئاپتوماتىك ھەيدەشتىكى مۇرەككەپ كونترول قىلىشقىچە، ھەر خىل قوللىنىش ئەھۋاللىرى PCB نىڭ ئىقتىدارى، قۇرۇلمىسى ۋە جەريانىغا ھەر خىل تەلەپلەرنى قويدى. بۇ، كۆپ خىل PCB تىپلىرىنىڭ پەيدا بولۇشىغا سەۋەب بولدى. PCB نىڭ ھەر خىل ئالاھىدىلىكلىرىنى تولۇق چۈشىنىش ئېلېكترونلۇق ئىنژېنېرلار، تەتقىقاتچىلار ۋە تەرەققىياتچىلار، شۇنداقلا مۇناسىۋەتلىك كەسىپلەردىكى ئەمەلىيەتچىلەر ئۈچۈن ئېلېكترونلۇق لايىھەلەرنى ئەلالاشتۇرۇش ۋە مەھسۇلات ئىقتىدارىنى ئاشۇرۇش ئۈچۈن ئىنتايىن مۇھىم.

بىر، ئاساسىي ماتېرىياللارغا ئاساسەن تۈرگە ئايرىش PCB نىڭ تېخنىكىلىق ئانالىزى

(بىر) قاتتىق PCB

قاتتىق PCB لار، ئۆزىنىڭ ئالاھىدە مېخانىكىلىق مۇقىملىقى ۋە كۈچلۈكلۈكى بىلەن، نۇرغۇن ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ ئاساسلىق تاللىشىغا ئايلاندى. E-ئەينەك ۋە S-ئەينەك قاتارلىق ئەينەك تالا ماتېرىياللىرى، ئېسىل ئىسسىقلىق ساقلاش خۇسۇسىيىتى ۋە مېخانىكىلىق كۈچلۈكلۈكى سەۋەبىدىن قاتتىق PCB ئىشلەپچىقىرىشتا كەڭ قوللىنىلىدۇ. بۇلارنىڭ ئىچىدە، E-ئەينەك تالاسى يۇقىرى تەننەرخ ئۈنۈمىگە ئىگە بولۇپ، ئادەتتىكى ئېلېكترونلۇق مەھسۇلاتلاردا كۆپ ئۇچرايدۇ؛ يەنە بىر تەرەپتىن، S-ئەينەك تالاسى يۇقىرى كۈچلۈكلۈك ۋە مودۇلغا ئىگە بولۇپ، ئۇنى مېخانىكىلىق خۇسۇسىيەتكە قاتتىق تەلەپ قويۇلىدىغان ساھەلەرگە ماس كېلىدۇ.

پولىئىمىد (PI) ماتېرىيالىدىن ياسالغان قاتتىق PCB لار يۇقىرى تېمپېراتۇرىغا چىداملىق (200 سېلسىيە گرادۇستىن يۇقىرى تېمپېراتۇرىدا ئۈزلۈكسىز ئىشلىيەلەيدۇ)، يۇقىرى ئىزولياتسىيەلىك (دىئېلېكترىك تۇراقلىق قىممىتى تەخمىنەن 3 گىچە) ۋە ئەلا سۈپەتلىك خىمىيىلىك مۇقىملىق قاتارلىق ئالاھىدىلىكلەرگە ئىگە. ئۇلار كۆپىنچە ئاۋىئاتسىيە ۋە ھەربىي ئېلېكترون سانائىتى قاتارلىق يۇقىرى تەلەپ قىلىنىدىغان ساھەلەردە ئىشلىتىلىدۇ. قاتتىق PCB لار ئۈچۈن ئەڭ كۆپ ئىشلىتىلىدىغان ئاساسىي ماتېرىيال بولغان FR-4، ئېپوكسى رېشىنكىسى سىڭدۈرۈلگەن ئەينەك تالا رەختتىن ياسالغان. ئۇ ياخشى ئېلېكتر خۇسۇسىيىتىگە (ھەجىم قارشىلىقى 10^14Ω·cm دىن يۇقىرى) ۋە ئوتقا چىداملىق (UL94V-0 ئوتقا چىداملىق دەرىجىسىگە ماس كېلىدۇ) ئىگە بولۇپ، كومپيۇتېر ۋە ئالاقە ئۈسكۈنىلىرى قاتارلىق پۇقراۋى ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرىدا كەڭ قوللىنىلىدۇ.

CEM-1 ۋە CEM-3 بىرىكمە ئاساسلىق مىس قاپلانغان لامىنات سۈپىتىدە، ئۆزىگە خاس ئالاھىدىلىكلەرگە ئىگە. CEM-1، ئەينەك گىلەم ۋە قەغەز ئاساسنىڭ بىرىكمىسىدىن تەركىب تاپقان بولۇپ، نىسبەتەن تۆۋەن باھا ۋە بەلگىلىك ئېلېكتر خۇسۇسىيىتىگە ئىگە، شۇڭا ئۇنى تەننەرخى يۇقىرى ئىستېمال ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرىغا ماس كېلىدۇ. ئەينەك تالا يادروسىغا ئاساسلانغان CEM-3، نېپىزلىتىش ۋە مېخانىكىلىق بىر تەرەپ قىلىش ئىقتىدارى جەھەتتە ئۈستۈنلۈككە ئىگە بولۇپ، كۆپىنچە كىچىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەردە ئىشلىتىلىدۇ.

(二)، ئېلاستىك PCB (FPC)

ئېگىلىشچان PCB (FPC) ئۆزىگە خاس ئېگىلىشچانلىقى ۋە نېپىزلىكى بىلەن چەكلىك بوشلۇققا ئىگە ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەردە مۇھىم ئورۇننى ئىگىلەيدۇ. پولىئىمىد (PI) FPC لارنىڭ ئاساسلىق ماتېرىياللىرىنىڭ بىرى. ئۇ ئېسىل ئېگىلىشچانلىققا (مىليونلىغان ئېگىلىش دەۋرىگە بەرداشلىق بېرەلەيدۇ)، يۇقىرى تېمپېراتۇرىغا چىداملىق (ئۇزۇن مۇددەتلىك ئىشلىتىش تېمپېراتۇرىسى 150 سېلسىيە گرادۇستىن يۇقىرى) ۋە ياخشى ئېلېكتر خۇسۇسىيىتىگە (دىئېلېكترىك يوقىتىش نىسبىتى 0.002 گىچە) ئىگە.

پولىئېتىلېن تېرېفتالات (PET) ۋە پولىئېتىلېن نافتالات (PEN) قاتارلىق پولىئېستىرېس پىلاستىنكا ماتېرىياللىرىمۇ FPC لاردا كۆپ ئىشلىتىلىدۇ. ئۇلارنىڭ باھاسى تۆۋەن ۋە پىششىقلاپ ئىشلەش ئىقتىدارى ياخشى بولۇش ئەۋزەللىكلىرى بار، ئەمما يۇقىرى تېمپېراتۇرىغا قارشى تۇرۇش ۋە ئېلېكتر خۇسۇسىيىتى جەھەتتە PI دىن سەل تۆۋەن تۇرىدۇ. FPC نىڭ ئىقتىدارىنى ئۆلچەيدىغان ئاساسلىق پارامېتىرلار، مەسىلەن ئېگىلىش رادىئۇسى ۋە ئۇنىڭ بەرداشلىق بېرەلەيدىغان ئېگىلىش دەۋرىيلىكى سانى، ئەمەلىي قوللىنىشتا FPC نىڭ ئىشەنچلىكلىكى ۋە ئىشلىتىش ئۆمرىگە بىۋاسىتە تەسىر كۆرسىتىدۇ.

(三) قاتتىق ئېگىلىشچان PCB

قاتتىق ئېگىلىشچان PCB لار قاتتىق PCB ۋە ئېگىلىشچان PCB نىڭ ئەۋزەللىكلىرىنى ئەقىللىق بىرلەشتۈرىدۇ. قاتتىق رايونلاردا، FR-4 ياكى PI قاتتىق تاختىلىرىغا ئوخشاش قاتتىق PCB لاردا ئىشلىتىلگەن ئاساسىي ماتېرىياللار ئادەتتە توك يولى تاختىسىغا زۆرۈر بولغان مېخانىكىلىق تىرەك ۋە مۇقىملىق بىلەن تەمىنلەش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ، بۇ ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار ۋە ئېلېكتر ئۇلىنىشىنىڭ ئىشەنچلىك ئورنىتىلىشىغا كاپالەتلىك قىلىدۇ. ئېگىلىشچان رايونلاردا، توك يولى تاختىسىنىڭ ئېگىلىشچانلىقىغا ئېرىشىش ئۈچۈن PI ئېگىلىشچان پىلاستىنكىلىرىغا ئوخشاش ئېگىلىشچان ئاساسىي ماتېرىياللار ئىشلىتىلىدۇ.

قاتتىق ئېگىلىشچان PCB نىڭ ئاساسلىق تېخنىكىسى قاتتىق ۋە ئېگىلىشچان رايونلار ئوتتۇرىسىدىكى ئۇلىنىش جەريانىدىن ئىبارەت. ئورتاق ئۇلىنىش ئۇسۇللىرىغا لازېرلىق كەپشەرلەش ۋە يېلىملىق باغلاش قاتارلىقلار كىرىدۇ. ئۇلىنىش قىسىملىرىنىڭ ئىشەنچلىكلىكى ۋە بېسىمنى يېنىكلىتىش لايىھىسى قاتتىق ئېگىلىشچان PCB نىڭ ئىقتىدارىنى كاپالەتلەندۈرۈشتىكى مۇھىم ئامىللار. مۇۋاپىق لايىھە ئۇلىنىش ئۈزۈلۈپ قېلىش ياكى ئېگىلىش جەريانىدا نورمالسىز سىگنال يەتكۈزۈش قاتارلىق مەسىلىلەرنىڭ ئۈنۈملۈك ئالدىنى ئالالايدۇ.

PCB نىڭ تېخنىكىلىق خاراكتېرى ئۆتكۈزگۈچ قەۋەت سانىغا ئاساسەن تۈرگە ئايرىلىدۇ

(一) بىر تەرەپلىك PCB

ئاساسىي PCB تىپى بولۇش سۈپىتى بىلەن، بىر تەرەپلىك PCB نىڭ پەقەت بىر تەرىپىدە مىس يوپۇرماق بولىدۇ ۋە بىر تەرەپلىك سىم ئارقىلىق توك يولىنىڭ ئىقتىدارىنى ئەمەلگە ئاشۇرىدۇ. ئۇنىڭ توك يولى قۇرۇلمىسى نىسبەتەن ئاددىي بولۇپ، ئاددىي ئائىلە ئېلېكتر سايمانلىرىنى كونترول قىلىش تاختىسى ۋە ئويۇنچۇق توك يولى تاختىسى قاتارلىق ئىقتىدار تەلىپى تۆۋەن بولغان بەزى ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرگە ماس كېلىدۇ. بىر تەرەپلىك PCB نىڭ ئىشلەپچىقىرىش جەريانى نىسبەتەن ئاددىي بولۇپ، ئاساسلىقى مىس يوپۇرماق ئويۇش، لېھىم ماسكىسى بېسىش ۋە ھەرپ بېسىش قاتارلىق باسقۇچلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ، ھەمدە تەننەرخى نىسبەتەن تۆۋەن. قانداقلا بولمىسۇن، سىم بوشلۇقى چەكلىك بولغاچقا، بىر تەرەپلىك PCB نىڭ توك يولىنىڭ مۇرەككەپلىكى ۋە ئىقتىدارنى كېڭەيتىش ئىقتىدارى بىر قەدەر چەكلىك.

(二) قوش يۈزلۈك PCB

قوش يۈزلۈك PCB نىڭ توك يولى تاختىسىنىڭ ئىككى تەرىپىدە مىس يوپۇرماق بار بولۇپ، ئىككى تەرەپ ئوتتۇرىسىدا vias (مېتاللاشتۇرۇلغان vias) ئارقىلىق ئېلېكتر ئۇلىنىشى ئەمەلگە ئاشۇرۇلىدۇ. vias نىڭ ئىشلەپچىقىرىش جەريانى ئادەتتە vias نىڭ ئىچكى تېمىنىڭ ياخشى ئېلېكتر ئۆتكۈزۈشچانلىقىغا كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن بۇرغىلاش، ئېلېكترسىز مىس قاپلاش ۋە ئېلېكترو قاپلاش قاتارلىق باسقۇچلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. قوش يۈزلۈك PCB نىڭ توك يولىنىڭ مۇرەككەپلىكى ۋە ئىقتىدارنى ئىجرا قىلىش ئىقتىدارى بىر يۈزلۈك PCB غا سېلىشتۇرغاندا كۆرۈنەرلىك دەرىجىدە ياخشىلانغان بولۇپ، ئۇلارنى كومپيۇتېر ئانا تاختىسى، ئالاقە ئۈسكۈنىلىرىنىڭ بەزى مودۇللىرى قاتارلىقلاردا ئىشلىتىشكە بولىدۇ.

ئىككى يۈزلۈك PCB لايىھىلەشتە، سىم پىلانلاش ۋە ئۇلىنىش ئورۇنلاشتۇرۇش مۇھىم ئامىللار. مۇۋاپىق لايىھە سىگنالنىڭ توسقۇنلۇقىنى ئۈنۈملۈك ئازايتىپ، سىگنالنىڭ يەتكۈزۈلۈشىنىڭ پۈتۈنلۈكى ۋە مۇقىملىقىنى ياخشىلىيالايدۇ.

(三) كۆپ قەۋەتلىك PCB

كۆپ قەۋەتلىك PCB لاردا كۆپ ئۆتكۈزگۈچ قەۋەتلەر (ئادەتتە 4 قەۋەت ياكى ئۇنىڭدىن كۆپ) بولىدۇ، بۇ قەۋەتلەر ئىزولياتورلۇق قەۋەتلەر (مەسىلەن، ئالدىن پىششىقلاپ ئىشلەش قەۋىتى، PP قەۋىتى) بىلەن ئايرىلىدۇ. كۆپ قەۋەتلىك PCB لاردا ئورتاق تۆشۈكلەردىن باشقا، «كۆرۈنمەس» ۋە «كۆمۈلگەن» تېخنىكىلارمۇ كەڭ قوللىنىلىدۇ. «كۆرۈنمەس» دېگەنلىك توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزىدىن مەلۇم بىر ئىچكى قەۋەتكىچە سوزۇلغان ۋە پۈتۈن توك يولى تاختىسىنى تېشىپ ئۆتمەيدىغان ئۆتكۈزگۈچ تۆشۈك؛ «كۆمۈلگەن» دېگەنلىك ئىچكى قەۋەتلەر ئارىسىدىكى تۇتاشتۇرغۇچى ئۆتكۈزگۈچ تۆشۈك بولۇپ، توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزىدە ئاشكارىلانمايدۇ.

«كۆرۈنمەس» ۋە «كۆمۈلگەن» تېخنىكىلارنى قوللىنىش توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزىدىكى توك يولى سانىنى ئۈنۈملۈك ئازايتىدۇ ھەمدە سىم زىچلىقى ۋە سىگنال يەتكۈزۈش ئىقتىدارىنى ياخشىلايدۇ. كۆپ قەۋەتلىك PCB يۇقىرى زىچلىقتىكى سىم ۋە يۇقىرى ئىقتىدارلىق سىگنال يەتكۈزۈشنى ئەمەلگە ئاشۇرالايدۇ، ھەمدە سېرۋېر ئانا تاختىسى، ئەقلىي ئىقتىدارلىق ئەقلىي ئىقتىدارلىق ئانا تاختىسى ۋە يۇقىرى ئىقتىدارلىق گرافىك كارتىلىرى قاتارلىق يۇقىرى دەرىجىلىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەردە كەڭ قوللىنىلىدۇ. كۆپ قەۋەتلىك PCB ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا، لامىناتسىيە جەريانى، بۇرغىلاش توغرىلىقى ۋە ئېلېكترو قاپلاش سۈپىتى قاتارلىق ئامىللار توك يولى تاختىسىنىڭ ئىقتىدارى ۋە ئىشەنچلىكلىكىگە زور تەسىر كۆرسىتىدۇ.

ئۈچ،ئالاھىدە جەريانلار بويىچە تۈرگە ئايرىلغان PCB نىڭ تېخنىكىلىق مۇھىم نۇقتىلىرى

(一) يۇقىرى چاستوتىلىق PCBلار

يۇقىرى چاستوتىلىق PCB ئاساسلىقى سىمسىز ئالاقە، رادار قاتارلىق يۇقىرى چاستوتىلىق سىگناللارنى بىر تەرەپ قىلىدىغان ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەردە ئىشلىتىلىدۇ. يۇقىرى چاستوتىلىق سىگناللارنى يەتكۈزۈش جەريانىدا، سىگنال يوقىلىشى ۋە باسقۇچ بۇرمىلىنىشى قاتارلىق مەسىلىلەر نىسبەتەن گەۋدىلىك بولىدۇ. شۇڭا، يۇقىرى چاستوتىلىق PCB لار سىگنال يوقىلىشىنى ئازايتىش ۋە سىگنال يەتكۈزۈش سۈپىتىنى ياخشىلاش ئۈچۈن ئالاھىدە ماتېرىياللارنى ئىشلىتىشى كېرەك.

روگېرس ماتېرىيالى يۇقىرى چاستوتىلىق PCB لاردا كۆپ ئىشلىتىلىدىغان ئاساسىي ماتېرىياللارنىڭ بىرى. ئۇنىڭ دىئېلېكترىك تۇراقلىقى ئىنتايىن تۆۋەن (Dk تەخمىنەن 2.2 گىچە تۆۋەن بولۇشى مۇمكىن) ۋە يوقىتىش تانگېنسى (Df 0.0009 گىچە تۆۋەن) بولۇپ، يەتكۈزۈش جەريانىدا سىگنال يوقىتىش ۋە بۇرمىلىنىشنى ئۈنۈملۈك ئازايتالايدۇ. پولىتېترافتوفلوروئېتىلېن (PTFE) ۋە ئۇنىڭ بىلەن تولدۇرۇلغان ماتېرىياللار يۇقىرى چاستوتىلىق PCB لاردا كۆپ ئىشلىتىلىدۇ، چۈنكى ئۇلار يۇقىرى چاستوتىلىق ئېلېكتر خۇسۇسىيىتى ۋە خىمىيىلىك مۇقىملىقىغا ئىگە.

يۇقىرى چاستوتىلىق PCB لارنى لايىھىلەش ۋە ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا، ماتېرىيال تاللاشتىن باشقا، توك يولى لايىھەسى، ئىمپېدانس ماسلىشىشى ۋە ئېلېكترو ماگنىتلىق قوغداش قاتارلىق جەھەتلەرنىمۇ لايىھىلەش مۇھىم. مۇۋاپىق توك يولى لايىھەسى سىگناللار ئارىسىدىكى توسالغۇنى ئازايتالايدۇ، ئېنىق ئىمپېدانس ماسلىشىشى سىگنالنىڭ ئۈنۈملۈك يەتكۈزۈلۈشىگە كاپالەتلىك قىلالايدۇ، ئۈنۈملۈك ئېلېكترو ماگنىتلىق قوغداش يۇقىرى چاستوتىلىق سىگناللارنىڭ ئەتراپتىكى توك يولىغا توسقۇنلۇق قىلىشىنىڭ ئالدىنى ئالالايدۇ.

(二) مېتال ئاساسلىق PCB

مېتال ئاساسلىق PCB لار، ئىسسىقلىق تارقىتىش ئىقتىدارىنىڭ ئەلالىقى بىلەن، يۇقىرى قۇۋۋەتلىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەر ئۈچۈن ئەڭ ياخشى تاللاشقا ئايلاندى. كۆپ ئۇچرايدىغان مېتال ئاساسىي ماتېرىياللار ئاليۇمىن ئاساسلىق ۋە مىس ئاساسلىق ماتېرىياللارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. ئاليۇمىن ئاساسلىق ئاساسىي ماتېرىيال ياخشى ئىسسىقلىق تارقىتىش ئىقتىدارىغا ئىگە ۋە باھاسى نىسبەتەن تۆۋەن بولۇپ، LED چىراغ ۋە توك مودۇلى قاتارلىق ساھەلەردە كەڭ قوللىنىلىدۇ. مىس ئاساسلىق ئاساسىي ماتېرىيالنىڭ ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى يۇقىرى (ئاليۇمىننىڭكىدىن تەخمىنەن 1.6 ھەسسە يۇقىرى) بولۇپ، يۇقىرى قۇۋۋەتلىك ماتور قوزغاتقۇچ توك يولى قاتارلىق ئىسسىقلىق تارقىتىش تەلىپى ئىنتايىن يۇقىرى بولغان ئەھۋاللارغا ماس كېلىدۇ.

مېتال ئاساسلىق PCB لارنىڭ ئىسسىقلىق تارقىتىش پرىنسىپى ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار ھاسىل قىلغان ئىسسىقلىقنى مېتال ئاساسىي قەۋەت ئارقىلىق تېز سۈرئەتتە ئۆتكۈزۈشتىن ئىبارەت. ئىسسىقلىق تارقىتىش ئۈنۈمىنى يۇقىرى كۆتۈرۈش ئۈچۈن، ئادەتتە مېتال ئاساسىي قەۋەت بىلەن ئېلېكترونلۇق زاپچاسلارنىڭ ئارىسىغا ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ سىلىكون ياستۇق ياكى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ ئىزولياتور يېلىم قاتارلىق ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ ئىزولياتور قەۋىتى قوشۇلىدۇ. مېتال ئاساسلىق PCB لارنى ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا، ئىزولياتور قەۋىتىنىڭ قېلىنلىقىنى كونترول قىلىش ۋە مېتال ئاساسىي قەۋەت بىلەن باغلىنىش كۈچى ئۇلارنىڭ ئىقتىدارىنى كاپالەتلەندۈرۈشتىكى ئاچقۇچ ئامىللار.

(三) HDI PCB (يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا تۇتاشتۇرۇلغان PCB)

HDI PCB (يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىشلىق PCB) يۇقىرى زىچلىقتىكى سىم ئورنىتىش ۋە كىچىكلىتىش خۇسۇسىيىتىگە ئىگە بولۇپ، زامانىۋى ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ بوشلۇق ۋە ئىقتىدار جەھەتتىكى قاتتىق تەلىپىگە جاۋاب بېرىدۇ. HDI PCB نىڭ ئاساسلىق تېخنىكىلىرى مىكرو-ۋىئا (Micro-Vias) ياساش ۋە ئىنچىكە سىزىقلارنى ئويۇشتىن ئىبارەت. مىكرو-ۋىئا نىڭ دىئامېتىرى ئادەتتە 0.1 مىللىمېتىردىن كىچىك بولۇپ، لازېرلىق بۇرغىلاش ياكى پلازما ئويۇش قاتارلىق ئىلغار تېخنىكىلار ئارقىلىق ياسىلىدۇ.

ئىنچىكە سىزىقلارنى ئويۇش ئۈچۈن يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ئويۇش ئۈسكۈنىلىرى ۋە جەرياننى كونترول قىلىش تەلەپ قىلىنىدۇ، بۇنىڭ بىلەن سىزىق كەڭلىكى/سىزىق ئارىلىقى 30μm/30μm دىن تۆۋەن بولغان ئىنچىكە سىملارنى ئۇلىغىلى بولىدۇ. HDI PCB لار ئادەتتە قۇرۇلما تېخنىكىسىنى قوللىنىدۇ، ئىزولياتورلۇق قەۋەتلەر ۋە ئۆتكۈزگۈچ قەۋەتلەرنى قەۋەت-قەۋەت قىلىش ئارقىلىق يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىشقا ئېرىشىدۇ. HDI PCB لار ئەقلىي تېلېفون، تاختا كومپيۇتېر ۋە كىيىشكە بولىدىغان ئۈسكۈنىلەر قاتارلىق كىچىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەردە كەڭ قوللىنىلىدۇ، ھەمدە بۇ ئۈسكۈنىلەرنىڭ يۇقىرى ئىقتىدارى ۋە كىچىكلىكىنى ئاشۇرۇشتىكى ئاچقۇچلۇق تېخنىكىلارنىڭ بىرى.

四、IC ئاساسىي تاختىلىرى (IC توشۇغۇچى تاختىلار)

IC ئاساسىي تاختىلىرى (IC توشۇغۇچى تاختىلار) ئاساسلىقى چىپ ئورالمىسىغا ئىشلىتىلىدۇ، مەسىلەن BGA (توپ تور قاتارى) ئورالمىسى، QFN (تۆت تۈز ياپلاق قوغۇشۇنسىز) ئورالمىسى ۋە FC (ئايلانما چىپ) ئورالمىسى قاتارلىقلار. چىپ بىلەن سىرتقى توك يولى ئوتتۇرىسىدا ئىشەنچلىك ئۇلىنىشنى ئەمەلگە ئاشۇرۇش ئۈچۈن، IC ئاساسىي تاختىلىرى يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىش ۋە يۇقىرى ئېنىقلىق خۇسۇسىيىتىگە ئىگە بولۇشى كېرەك.
IC ئاساسىي تاختىلىرى ئادەتتە كۆپ قەۋەتلىك تاختا لايىھەسىنى قوللىنىدۇ، ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا سىزىق ئېنىقلىقى، چوڭ-كىچىكلىكى ۋە ئورۇن ئېنىقلىقىغا قاتتىق تەلەپ قويۇلىدۇ. شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا، IC ئاساسىي تاختىلىرى ئىشلەش جەريانىدا چىپنىڭ مۇقىملىقى ۋە ئىشەنچلىكلىكىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ئىسسىقلىق تارقىتىشنى باشقۇرۇش ۋە ئېلېكتر ئىقتىدارىنىمۇ ئويلىشىشى كېرەك. چىپ تېخنىكىسىنىڭ ئۈزلۈكسىز تەرەققىي قىلىشىغا ئەگىشىپ، IC ئاساسىي تاختىلىرىنىڭ ئىقتىدارى ۋە ئېنىقلىقىغا بولغان تەلەپمۇ ئۈزلۈكسىز ئېشىپ بارماقتا.

PCB نىڭ تېخنىكىلىق خاراكتېرى، ئۆتكۈزگۈچ ۋىئالارنىڭ قۇرۇلمىسىغا ئاساسەن تۈرگە ئايرىلىدۇ

(一) تۆشۈك ئۆتكۈزۈش تاختىسى

تۆشۈكلۈك تاختا ئەڭ كۆپ ئۇچرايدىغان PCB تۈرلىرىنىڭ بىرى. ئۇنىڭ ئۆتكۈزگۈچ ئۆڭكۈرلىرى توك يولى تاختىسىنىڭ ئۈستۈنكى قەۋىتىدىن ئاستىنقى قەۋىتىگىچە سىڭىپ كىرىدۇ، قەۋەتلەر ئارىسىدىكى ئېلېكتر ئۇلىنىشى ئېلېكترو قاپلاش جەريانى ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشىدۇ. تۆشۈكلۈك تاختىنىڭ ئۆڭكۈر دىئامېتىرى ۋە مىس قېلىنلىقى ئۇنىڭ ئېلېكتر ئىقتىدارى ۋە مېخانىكىلىق كۈچىگە تەسىر كۆرسىتىدىغان مۇھىم پارامېتىرلار.
چوڭراق ئۆتكۈزۈش دىئامېتىرى قىستۇرما زاپچاسلارنى ئورنىتىشقا پايدىلىق، ئەمما ئۇ سىم بوشلۇقىنى كۆپرەك ئىگىلەيدۇ؛ ئۆتكۈزۈش تامنىڭ مىس قېلىنلىقىنىڭ يېتەرلىك بولماسلىقى ئىشەنچسىز ئېلېكتر ئۇلىنىشى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن. تۆشۈكلۈك تاختىنى ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا، ئۆتكۈزۈشلەرنىڭ تېشىش ئېنىقلىقى ۋە ئېلېكترو قاپلاش سۈپىتى توك يولى تاختىسىنىڭ ئىقتىدارىغا مۇھىم تەسىر كۆرسىتىدۇ. بۇنىڭدىن باشقا، ئۆتكۈزۈش تۆشۈكلۈك تاختىنىڭ ئىشەنچلىكلىكى ۋە نەملىككە قارشى تۇرۇش ئىقتىدارىنى ئاشۇرۇش ئۈچۈن، رېشىن تولدۇرۇش قاتارلىق ئۆتكۈزۈش تولدۇرۇش ئۇسۇلىنى قوللىنىشقا بولىدۇ.

(二) مىكرو-ۋىيا تاختىلىرى

مىكرو ئۆتكۈزگۈچ تاختىلاردا دىئامېتىرى كىچىك (ئادەتتە 0.15 مىللىمېتىردىن كىچىك) ئۆتكۈزگۈچ ئۆتكۈزگۈچ ئۆتكۈزگۈچلەر ئىشلىتىلىدۇ، مەسىلەن، كۆرۈنمەيدىغان مىكرو ئۆتكۈزگۈچ ۋە كۆمۈلگەن مىكرو ئۆتكۈزگۈچ ...
مىكرو-ۋىيا تاختىلىرىنىڭ مىكرو-ۋىيالىرىنىڭ دىئامېتىرى كىچىك ۋە سانى كۆپ بولۇپ، چەكلىك بوشلۇقتا تېخىمۇ كۆپ ئېلېكتر ئۇلىنىشى ھاسىل قىلىپ، توك يولى تاختىسىنىڭ بىر گەۋدىلىشىش سەۋىيەسى ۋە ئىقتىدارىنى ياخشىلىيالايدۇ. مىكرو-ۋىيا تاختىلىرىنى لايىھىلەش ۋە ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا، مىكرو-ۋىيالارنىڭ ئېلېكتر ئىقتىدارى ۋە ئىشەنچلىكلىكىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن، مىكرو-ۋىيالارنىڭ تولدۇرۇش ۋە يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش جەريانلىرىنى ئويلىشىش كېرەك.

(III) كۆرمەس تاختىلار

كور ئۆتكۈزۈش تاختىسىنىڭ ئۆتكۈزۈش يولى پەقەت توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزىدىن مەلۇم بىر ئىچكى قەۋەتكىچە سوزۇلىدۇ ۋە پۈتۈن توك يولى تاختىسىنى تېشىپ ئۆتمەيدۇ. كور ئۆتكۈزۈش يولىنىڭ مەۋجۇت بولۇشى توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزىدىكى ئۆتكۈزۈش يولىنىڭ سانىنى ئازايتىپ، سىم زىچلىقىنى ئاشۇرۇپ، يەتكۈزۈش جەريانىدا سىگنالنىڭ توسقۇنلۇقىنى ئازايتىدۇ.
كۆرۈنمەس ئېغىزلارنىڭ شەكىللىنىش جەريانلىرىغا لازېرلىق بۇرغىلاش، مېخانىكىلىق بۇرغىلاشتىن كېيىن ئېلېكترو قاپلاش قاتارلىقلار كىرىدۇ. ھەر خىل جەريان ئۇسۇللىرى كۆرۈنمەس ئېغىزلارنىڭ سۈپىتى ۋە تەننەرخىگە ئوخشىمايدۇ. كۆرۈنمەس ئېغىز تاختىلىرىنى لايىھىلەشتە، كۆرۈنمەس ئېغىزلارنىڭ ئورنى ۋە سانىنى مۇۋاپىق پىلانلاپ، ئۇلارنىڭ ئەۋزەللىكلىرىنى تولۇق جارى قىلدۇرۇش ۋە توك يولى تاختىسىنىڭ ئىقتىدارىنى ياخشىلاش كېرەك.

(四) يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىش (HDI) تاختىلىرى

يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىش (HDI) تاختىلىرى يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىش، كىچىك دىئامېتىرلىق ئۇلىنىش ۋە ئىنچىكە سىزىقلار بىلەن خاراكتېرلىنىدۇ، ھەمدە ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنى كىچىكلىتىش ۋە يۇقىرى ئىقتىدارغا ئېرىشىشتىكى ئاچقۇچلۇق تېخنىكىلارنىڭ بىرى. HDI تاختىلىرى كىچىك ئۆتكۈزگۈچ سىملارنى ئىشلىتىشتىن باشقا، ئىنچىكە سىزىق ئويۇش تېخنىكىسى ئارقىلىق 30μm/30μm دىن تۆۋەن سىزىق كەڭلىكى/سىزىق ئارىلىقىدىكى ئىنچىكە سىملارنىمۇ قولغا كەلتۈرىدۇ.
HDI تاختىلىرى ئادەتتە قۇرۇش تېخنىكىسىنى قوللىنىدۇ، ئىزولياتورلۇق قەۋەت ۋە ئۆتكۈزگۈچ قەۋەتلەرنى قەۋەت-قەۋەت قىلىش ئارقىلىق يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىشقا ئېرىشىدۇ. HDI تاختىلىرىنى ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا، ماتېرىيال، ئۈسكۈنە ۋە جەريانلارغا بولغان تەلەپ ئىنتايىن يۇقىرى بولىدۇ، ھەمدە توك يولى تاختىسىنىڭ ئىقتىدارى ۋە ئىشەنچلىكلىكىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ھەر بىر ئۇلىنىشنىڭ سۈپىتىنى قاتتىق كونترول قىلىش كېرەك.

خۇلاسە

ئېلېكترون تېخنىكىسىنىڭ مۇھىم ئاساسى بولۇش سۈپىتى بىلەن، بېسىلغان توك يولى تاختىسىنىڭ تۈرلىرىنىڭ كۆپ خىللىقى ۋە تېخنىكىلىرىنىڭ مۇرەككەپلىكى ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ يېڭىلىق يارىتىشى ۋە تەرەققىياتىغا پۇختا ياردەم بېرىدۇ. ئاساسىي ماتېرىياللارنى تاللاشتىن تارتىپ ئۆتكۈزگۈچ قەۋەتلەرنى لايىھىلەشكىچە، ئالاھىدە جەريانلارنى قوللىنىشتىن تارتىپ يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش ئۇسۇللىرىنى ئويلىشىشقىچە، ئاندىن ھەر خىل قوللىنىش ساھەلىرىنىڭ تېخنىكىلىق تەلىپى ۋە ئۆتكۈزگۈچ يوللارنىڭ قۇرۇلمىسىنىڭ ئالاھىدىلىكلىرىگىچە، ھەر بىر ھالقىدا مول تېخنىكىلىق مەنىلەر بار.

سۈنئىي ئەقىل، نەرسىلەر ئىنتېرنېتى ۋە چوڭ سانلىق مەلۇمات قاتارلىق يېڭىدىن گۈللىنىۋاتقان تېخنىكىلارنىڭ تېز سۈرئەتتە تەرەققىي قىلىشى قاتارلىق ئېلېكترونلۇق تېخنىكىنىڭ ئۈزلۈكسىز تەرەققىياتىغا ئەگىشىپ، PCB نىڭ ئىقتىدارى ۋە فۇنكسىيەسىگە تېخىمۇ يۇقىرى تەلەپلەر قويۇلىدۇ. كەلگۈسىدە، PCB تېخنىكىسى يۇقىرى زىچلىق، يۇقىرى ئىقتىدار، تۆۋەن تەننەرخ ۋە مۇھىتنى قوغداش يۆنىلىشىگە قاراپ تەرەققىي قىلىپ، ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ كىچىكلىتىلىشى، ئەقلىي ئىقتىدارى ۋە يۇقىرى ئىقتىدارلىق تەرەققىياتىنى ئۈزلۈكسىز ئىلگىرى سۈرىدۇ. ئېلېكترونلۇق ئىنژېنېرلار ۋە مۇناسىۋەتلىك كەسىپلەردىكى كەسپىي خادىملار PCB تېخنىكىسىنىڭ تەرەققىيات يۈزلىنىشىگە دىققەت قىلىشى، بازارنىڭ ئېشىۋاتقان تەلىپى ۋە تېخنىكىلىق خىرىسلارغا ماسلىشىش ئۈچۈن لايىھەلەرنى ئۈزلۈكسىز يېڭىلىشى ۋە ئەلالاشتۇرۇشى كېرەك.

كۆپ سورىلىدىغان سوئاللار:

1-سوئال. قاتتىق PCB لارنىڭ ئورتاق ئاساسىي ماتېرىياللىرى نېمە؟

قاتتىق PCB لار ئۈچۈن كۆپ ئۇچرايدىغان ئاساسىي ماتېرىياللار ئەينەك تالالىرى (مەسىلەن، E-ئەينەك، S-ئەينەك قاتارلىقلار)، پولىئىمىد (PI)، FR-4 (ئېپوكسىد قېتىشمىسى ۋە ئەينەك تالا رەختتىن تەركىب تاپقان ئوتقا چىداملىق مىس قاپلانغان لامىنات)، CEM-1 (ئەينەك گىلەم ۋە قەغەز ئاساسىنى ئۆز ئىچىگە ئالغان بىرىكمە ئاساس مىس قاپلانغان لامىنات) ۋە CEM-3 (ئەينەك تالا يادروسى بار بىرىكمە ئاساس مىس قاپلانغان لامىنات) قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

2-سوئال. نېمە ئۈچۈن يۇمشاق PCBلار كىيىشكە بولىدىغان ئۈسكۈنىلەرگە ماس كېلىدۇ؟

يۇمشاق PCB لار كىيىشكە بولىدىغان ئۈسكۈنىلەرگە ماس كېلىدۇ، چۈنكى ئۇلارنىڭ ئاساسلىق ئاساسىي ماتېرىياللىرى، مەسىلەن پولىئىمىد (PI)، پولىئېتىلېن تېرېفتالات (PET) قاتارلىقلار، ئۇلارغا ياخشى يۇمشاقلىق بېرىدۇ، بۇ ئۇلارنىڭ بەلگىلىك دائىرىدە ئېگىلىشى، قاتلىنىشى ۋە بۈكلىنىشىگە شارائىت ھازىرلايدۇ، بۇ بولسا ئىنسان بەدىنىگە ماس كېلىدىغان كىيىشكە بولىدىغان ئۈسكۈنىلەرنىڭ مۇرەككەپ شەكلىگە ماسلىشالايدۇ. شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا، ئۇلار يەنە نېپىز ۋە يېنىك بولۇش خۇسۇسىيىتىگە ئىگە بولۇپ، كىيگۈچىگە ئارتۇق يۈك ئېلىپ كەلمەيدۇ، كىيىشكە بولىدىغان ئۈسكۈنىلەرنىڭ بوشلۇق ۋە راھەتلىك تەلىپىگە ماس كېلىدۇ.

3-سوئال. قاتتىق ئېگىلىشچان PCB دىكى قاتتىق رايون ۋە ئېگىلىشچان رايوننىڭ ئايرىم-ئايرىم فۇنكسىيەلىرى نېمە؟

قاتتىق ئېگىلىشچان PCB نىڭ قاتتىق رايونىدا، FR-4 ياكى PI قاتتىق تاختىلىرى قاتارلىق قاتتىق ئاساسىي ماتېرىياللار ئاساسلىقى مېخانىكىلىق تىرەك ۋە مۇقىملىق بىلەن تەمىنلەش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ، ئورنىتىش ۋە ئىشلىتىش جەريانىدا توك يولى تاختىسىنىڭ قۇرۇلما كۈچلۈكلۈكىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ. يەنە بىر تەرەپتىن، ئېگىلىشچان رايون ئېگىلىش ئىقتىدارىنى ئەمەلگە ئاشۇرۇش ئۈچۈن PI ئېگىلىشچان پىلاستىنكا قاتارلىق ئېگىلىشچان ئاساسىي ماتېرىياللارنى ئىشلىتىپ، ھەر خىل ئىشلىتىش ئەھۋاللىرىدا ئۈسكۈنىنىڭ شەكىل ئۆزگىرىشىگە ماسلىشىدۇ ۋە مۇرەككەپ مېخانىكىلىق ۋە ئېلېكتر ئىقتىدارىنىڭ تەلىپىنى قاندۇرىدۇ.

4-سوئال. بىر تەرەپلىك PCB بىلەن ئىككى تەرەپلىك PCB نىڭ ئاساسلىق پەرقى نېمە؟

بىر تەرەپلىك PCB نىڭ پەقەت بىر تەرىپىدە مىس يوپۇق بار بولۇپ، بىر تەرەپلىك سىملارنى ئۇلاشتا ئىشلىتىلىدۇ. ئۇنىڭ توك يولى مۇرەككەپلىكى نىسبەتەن تۆۋەن، ئۇ ئاددىي ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرگە ماس كېلىدۇ. ئىشلەپچىقىرىش جەريانى ئاددىي ۋە تەننەرخى تۆۋەن، ئەمما ئۇنىڭ ئىقتىدارى ۋە سىم بوشلۇقى چەكلىك. ئىككى تەرەپلىك PCB نىڭ ئىككى تەرىپىدە مىس يوپۇق بار، ئىككى تەرەپ ئوتتۇرىسىدىكى ئېلېكتر ئۇلىنىشى ۋىئاس (ئادەتتە مېتاللاشتۇرۇلغان ۋىئاس) ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشىدۇ. توك يولى مۇرەككەپلىكى ئوتتۇراھال بولۇپ، ئۇ كومپيۇتېر ئانا تاختىسى، ئالاقە ئۈسكۈنىلىرى قاتارلىق كەڭ دائىرىلىك قوللىنىشچانلىق دائىرىسى بىلەن تېخىمۇ كۆپ ئىقتىدارلارنى ئەمەلگە ئاشۇرالايدۇ.

5-سوئال. كۆپ قەۋەتلىك PCB دىكى كۆرۈنمەيدىغان ۋە كۆمۈلگەن ۋىيالارنىڭ رولى نېمە؟

كۆپ قەۋەتلىك PCB دىكى كۆرۈنمەس ئۆتكۈزگۈچ تۆشۈكلەر يۈزدىن مەلۇم ئىچكى قەۋەتكىچە سوزۇلغان ۋە پۈتۈن توك يولى تاختىسىنى تېشىپ ئۆتمەيدىغان ئۆتكۈزگۈچ تۆشۈكلەر. ئۇلار مەلۇم قەۋەتلەر ئارىسىدىكى ئېلېكتر ئۇلىنىشى ئۈچۈن ئىشلىتىلىشى، سىگنالنىڭ ئارىلىشىشىنى ئازايتىش ۋە سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكىنى ياخشىلاش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ. كۆمۈلگەن ئۆتكۈزگۈچلەر ئىچكى قەۋەتلەر ئارىسىدىكى ئۇلىنىش بولۇپ، يۈزدە ئاشكارىلانمايدۇ. ئۇلار يۈز بوشلۇقىنى ئىگىلىمەي تۇرۇپ قەۋەتلەر ئارا ئۇلىنىشنى ئەمەلگە ئاشۇرالايدۇ، بۇ يۇقىرى زىچلىقتىكى سىملارنى ئىشقا ئاشۇرۇشقا ۋە توك يولى تاختىسىنىڭ ئىقتىدارى ۋە بىر گەۋدىلىشىش سەۋىيەسىنى ئۆستۈرۈشكە ياردەم بېرىدۇ.

س6. نېمە ئۈچۈن يۇقىرى چاستوتىلىق PCB لار ئالاھىدە ماتېرىياللارنى ئىشلىتىشى كېرەك؟

يۇقىرى چاستوتىلىق PCB ئاساسلىقى مىكرو دولقۇن چاستوتا بەلبېغى ۋە مىللىمېتىر دولقۇن چاستوتا بەلبېغى قاتارلىق يۇقىرى چاستوتىلىق سىگناللارنى بىر تەرەپ قىلىشقا ئىشلىتىلىدۇ، سىگناللار يەتكۈزۈش جەريانىدا يوقىلىپ كېتىشكە مايىل بولىدۇ. روگېرس ماتېرىيالى، پولىتېترافتوروئېتىلېن (PTFE) ۋە كېرامىكا تولدۇرۇلغان ماتېرىياللار قاتارلىق ئالاھىدە ماتېرىياللار ئىشلىتىلىدۇ، چۈنكى بۇ ماتېرىياللار تۆۋەن دىئېلېكترىك تۇراقلىق (Dk) ۋە تۆۋەن يوقىلىش تانگېنتى (Df) خۇسۇسىيىتىگە ئىگە بولۇپ، سىگنال يوقىلىشىنى ئۈنۈملۈك ئازايتىپ، سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكىگە كاپالەتلىك قىلىپ، يۇقىرى چاستوتىلىق سىگنال يەتكۈزۈش تەلىپىگە ماس كېلىدۇ.

س7. مېتال ئاساسلىق PCB قايسى يۇقىرى قۇۋۋەتلىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرگە ماس كېلىدۇ؟

مېتال ئاساسلىق PCB لار ھەر خىل يۇقىرى قۇۋۋەتلىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرگە ماس كېلىدۇ. مەسىلەن، توك مودۇللىرىدا، ئىشلەش جەريانىدا كۆپ مىقداردا ئىسسىقلىق پەيدا بولىدۇ، مېتال ئاساسلىق PCB لار نورمال ئىشلىشىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ئىسسىقلىقنى ئۈنۈملۈك تارقىتالايدۇ. LED يورۇتۇش ئۈسكۈنىلىرى ئۈچۈن، ئۇلار LED لار پەيدا قىلغان ئىسسىقلىقنى تېز تارقىتىپ، يورۇتۇش ئۈنۈمىنى ۋە چىراغلارنىڭ ئۆمرىنى ياخشىلىيالايدۇ. ماتور قوزغاتقۇچ توك يولى ئۈچۈن، ئۇلار ماتور ئىشلەش جەريانىدا پەيدا بولغان ئىسسىقلىقنى تارقىتىپ، توك يولىنىڭ مۇقىم ئىشلىشىگە كاپالەتلىك قىلالايدۇ.

س8. HDI PCB نىڭ ئاساسلىق تېخنىكىلىق ئالاھىدىلىكلىرى نېمە؟

HDI PCB نىڭ ئاساسلىق تېخنىكىلىق ئالاھىدىلىكلىرى لازېرلىق بۇرغىلاش ۋە پلازما ئويۇش قاتارلىق ئىلغار تېخنىكىلار ئارقىلىق شەكىللەنگەن كىچىك دىئامېتىرلىق (Micro-Via، ئادەتتە 0.1mm دىن كىچىك) تور شەكىللىك دىئامېتىرلارنى ئىشلىتىش؛ ئىنچىكە سىزىقلارغا ئىگە بولۇش (ئىنچىكە سىزىق)، بۇ ئارقىلىق سىزىق كەڭلىكى/سىزىق ئارىلىقى 30μm/30μm دىن تۆۋەن بولغان ئىنچىكە سىملارنى ئۇلىغىلى بولىدۇ؛ قاتلام سانىنى كۆپەيتىش ۋە يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىشنى ئەمەلگە ئاشۇرۇش ئۈچۈن قۇرۇش تېخنىكىسىنى قوللىنىش؛ ۋە كىچىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ ئېھتىياجىغا ماس كېلىدىغان يۈزە ئورنىتىش تېخنىكىسى (SMT) يىغىش جەريانى بىلەن ياخشى ماسلىشىشچانلىققا ئىگە بولۇشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

9-سوئال. قەلەي پۈركۈلگەن PCB لارنىڭ يۈزەكى قەۋىتىنىڭ تۈرلىرى نېمە؟

قەلەي پۈركۈلىدىغان PCB لارنىڭ يۈزەكى قەلەي قەۋىتىنىڭ تۈرلىرى ساپ قەلەي (Pure Tin)، قەلەي-قوغۇشۇن قېتىشمىسى (Tin-Lead Alloy) ۋە Sn-Cu (قەلەي-مىس قېتىشمىسى)، Sn-Ag-Cu (قەلەي-كۈمۈش-مىس قېتىشمىسى) قاتارلىق قوغۇشۇنسىز قەلەي پۈركۈگۈچنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. قوغۇشۇنسىز قەلەي پۈركۈگۈچ مۇھىت ئاسراش تەلىپىگە ماسلىشىش ئۈچۈن تەدرىجىي ئومۇملاشتۇرۇلۇۋاتقان بىر خىل تۈر.

10-سوئال. نېمە ئۈچۈن ئالتۇن يالىتىلغان PCB كۆپىنچە يۇقىرى دەرىجىلىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەردە ئىشلىتىلىدۇ؟

ئالتۇن بىلەن قاپلانغان PCB كۆپىنچە يۇقىرى دەرىجىلىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەردە ئىشلىتىلىدۇ، چۈنكى ئۇلارنىڭ يۈزىنى قاپلىغان مېتال ئالتۇن (قاتتىق ئالتۇن ۋە يۇمشاق ئالتۇن دەپ ئايرىلىدۇ) ياخشى ئېلېكتر ئۆتكۈزۈشچانلىقى بىلەن تەمىنلەيدۇ، تېگىش قارشىلىقىنى تۆۋەنلىتىدۇ ۋە ئېلېكتر ئۇلىنىشىنىڭ ئىشەنچلىكلىكىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ. شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا، ئالتۇن ئوكسىدلىنىشقا قارشى تۇرۇش ئىقتىدارىغا ئىگە بولۇپ، مۇھىتنىڭ چىرىشى ۋە خىمىيىلىك چىرىشىگە ئۈنۈملۈك قارشى تۇرالايدۇ، توك يولى تاختىسىنىڭ ئىشلىتىش ئۆمرىنى ئۇزارتىدۇ ھەمدە ئاۋىئاتسىيە، داۋالاش ئۈسكۈنىلىرى ۋە ئالاقە بازا پونكىتلىرى قاتارلىق يۇقىرى دەرىجىلىك ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ ئىشەنچلىكلىكى ۋە مۇقىملىقىغا بولغان قاتتىق تەلىپىگە ماس كېلىدۇ.

11-سوئال. OSP PCB لارنى ساقلاشتا نېمىلەرگە دىققەت قىلىش كېرەك؟

OSP PCB لارنىڭ يۈزى ئورگانىك لېھىملىنىشنى ساقلاش پەردىسى بىلەن بىر تەرەپ قىلىنىدۇ. ئۇلارنىڭ ساقلاش مۇددىتى نىسبەتەن قىسقا، شۇڭا نەملىكنىڭ ئالدىنى ئېلىشقا دىققەت قىلىش كېرەك. ئورگانىك لېھىملىنىشنى ساقلاش پەردىسىنىڭ نەملىك سەۋەبىدىن بۇزۇلۇپ كېتىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن، ئۇلارنى قۇرغاق ۋە نەملىكى تۆۋەن مۇھىتتا ساقلاش كېرەك، بۇ توك يولى تاختىسىنىڭ لېھىملىنىشچانلىقىغا تەسىر كۆرسىتىشى مۇمكىن. شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا، چاڭ-توزان ۋە ئارىلاشمىلارنىڭ توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزىنى بۇلغىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن، يۈزنى تازىلاشقا دىققەت قىلىش كېرەك، بۇ كېيىنكى لېھىملىنىش ۋە ئىشلىتىش ئىقتىدارىغا تەسىر كۆرسىتىشى مۇمكىن.

12-سوئال. كومپيۇتېر تاختىلىرىنىڭ PCB لارغا قانداق ئىقتىدار تەلىپى بار؟

ئانا تاختىلار، گرافىك كارتىلار ۋە سېرۋېر تاختىلىرى قاتارلىق كومپيۇتېر تاختىلىرى PCB نىڭ يۇقىرى سۈرئەتلىك سانلىق مەلۇمات بىر تەرەپ قىلىش ۋە يەتكۈزۈش ئىقتىدارىغا تەلەپ قويىدۇ. ئۇلار PCI-E ئاپتوبۇسى، USB ئۇلىنىش ئېغىزى ۋە SATA ئۇلىنىش ئېغىزى قاتارلىق يۇقىرى سۈرئەتلىك سىگنال يەتكۈزۈش كېلىشىملىرىنى قوللىشى كېرەك. سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكى ۋە مۇقىملىقىغا كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ئۇلارنىڭ ئېلېكتر ئىقتىدارى ياخشى بولۇشى كېرەك. ئانا تاختىغا چىپسېت، BIOS ئۇلىنىش ئېغىزى ۋە توك بىلەن تەمىنلەش توك يولى قاتارلىق ھەر خىل مۇھىم زاپچاسلار بىرلەشتۈرۈلۈشى كېرەك، بۇ PCB نىڭ مۇۋاپىق ئورۇنلاشتۇرۇلۇشى ۋە يۇقىرى بىر گەۋدىلىشىش سەۋىيىسىگە ئىگە بولۇشىنى تەلەپ قىلىدۇ. سېرۋېر تاختىلىرى يەنە كۆپ خىل CPU ۋە چوڭ سىغىملىق ئىچكى ساقلىغۇچنى قوللىشى كېرەك، بۇ PCB نىڭ توشۇش ئىقتىدارى ۋە ئىشەنچلىكلىكىگە يۇقىرى تەلەپ قويىدۇ.

13-سوئال. نېمە ئۈچۈن ئاپتوموبىل تاختىلىرىنىڭ ئىشەنچلىكلىكى يۇقىرى بولۇشى كېرەك؟ئاپتوموبىل تاختىلىرى ئاپتوموبىل ئېلېكترونلۇق سىستېمىلىرىغا ئىشلىتىلىدۇ. ماشىنا ھەيدەش جەريانىدا، ئاپتوموبىللار تىترەش، سوقۇلۇش ۋە يۇقىرى ۋە تۆۋەن تېمپېراتۇرا ئۆزگىرىشى قاتارلىق ھەر خىل مۇرەككەپ مۇھىت شارائىتىغا دۇچ كېلىدۇ (ئادەتتە -40 سېلسىيە گرادۇستىن 125 سېلسىيە گرادۇسقىچە بولغان تېمپېراتۇرا دائىرىسىدە نورمال ئىشلەش ئۈچۈن تەلەپ قىلىنىدۇ). ئەگەر ئاپتوموبىل تاختىسىنىڭ ئىشەنچلىكلىكى يېتەرلىك بولمىسا، ئاپتوموبىل ئېلېكترونلۇق سىستېمىسىدا مەسىلە كۆرۈلۈپ، ئاپتوموبىلنىڭ نورمال ئىشلىشى ۋە ھەيدەش بىخەتەرلىكىگە تەسىر كۆرسىتىشى مۇمكىن. شۇڭا، ئاپتوموبىل تاختىلىرى قاتتىق مۇھىتتا مۇقىم ئىشلىشىنى كاپالەتلەندۈرۈش ئۈچۈن يۇقىرى ئىشەنچلىكلىككە ئىگە بولۇشى كېرەك.

س14. IC ئاساسىي قەۋىتى (IC توشۇغۇچى تاختىسى) چىپ ئورالمىسىدا قانداق رول ئوينايدۇ؟

IC ئاساسىي تاختىسى (IC توشۇغۇچى تاختىسى) ئاساسلىقى چىپ ئورالمىسىدا چىپ بىلەن سىرتقى توك يولىنى تۇتاشتۇرۇش رولىنى ئوينايدۇ. مەسىلەن، BGA (توپ تور قاتارى) ئورالمىسى، QFN (تۆت خىل ياپلاق قوغۇشۇنسىز) ئورالمىسى ۋە FC (ئايلانما چىپ) ئورالمىسى قاتارلىق ئورالما ئۇسۇللىرىنىڭ ھەممىسى IC ئاساسىي تاختىسى ئارقىلىق ئىشەنچلىك ئۇلىنىشنى ئەمەلگە ئاشۇرۇشى كېرەك. چىپ بىلەن سىرتقى توك يولى ئارىسىدا كۆپ مىقداردا سىگنال يەتكۈزۈش تەلىپىنى قاندۇرۇش ئۈچۈن، ئۇ يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىش ۋە يۇقىرى ئېنىقلىق خۇسۇسىيىتىگە ئىگە بولۇشى كېرەك. شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا، چىپنىڭ ئىشلىشى جەريانىدا ھاسىل بولغان ئىسسىقلىقنىڭ ئۈنۈملۈك تارقىلىشى ۋە سىگنالنىڭ مۇقىم يەتكۈزۈلۈشىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن، ئىسسىقلىق تارقىتىشنى باشقۇرۇش ۋە ئېلېكتر ئىقتىدارىنىمۇ ئويلىشىش كېرەك، بۇ چىپنىڭ نورمال ئىشلىشىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ.

15-سوئال. مىكرو-ۋىيا تاختىلىرىنىڭ مىكرو-ۋىيالىرى قانداق شەكىللىنىدۇ؟

مىكرو-ۋىيا تاختىلىرىنىڭ مىكرو-ۋىيالىرى ئادەتتە لازېر بۇرغىلاش ياكى پلازما ئويۇش تېخنىكىسى ئارقىلىق ھاسىل قىلىنىدۇ. لازېر بۇرغىلاش يۇقىرى ئېنېرگىيەلىك لازېر نۇرى ئارقىلىق توك يولى تاختىسىنى نۇرلاندۇرۇپ، ماتېرىيالنىڭ دەرھال پارغا ئايلىنىپ، مىكرو-ۋىيالارنى ھاسىل قىلىشىغا سەۋەب بولىدۇ. پلازما ئويۇش بولسا، پلازما ئارقىلىق توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزەكى ماتېرىيالى بىلەن خىمىيىلىك رېئاكسىيە قىلىپ، كېرەكسىز قىسىملارنى چىقىرىۋېتىدۇ، شۇنىڭ بىلەن يۇقىرى زىچلىقتىكى سىملارنى ھاسىل قىلىش ئۈچۈن، كۆرۈنمەيدىغان مىكرو-ۋىيالار ۋە كۆمۈلگەن مىكرو-ۋىيالار قاتارلىق كىچىك دىئامېتىرلارنى ھاسىل قىلىدۇ.