Printed Circuit Board (PCB) နည်းပညာ၏ ပြည့်စုံသော ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု- အမျိုးအစားများ၊ ပစ္စည်းများ၊ အသုံးချမှုများနှင့် အနာဂတ်ခေတ်ရေစီးကြောင်းများ

အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအနေဖြင့် Printed Circuit Board (PCB) သည် အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်၏ အာရုံကြောဗဟိုချက်အဖြစ် ဆောင်ရွက်ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုနှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု ပံ့ပိုးပေးခြင်းဆိုင်ရာ အရေးကြီးသော တာဝန်များကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။ စမတ်ဖုန်းများ၏ ပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသော သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူမှုမှသည် ဒေတာစင်တာများတွင် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ကွန်ပျူတာစနစ်အထိ၊ 5G ဆက်သွယ်ရေးတွင် မြန်နှုန်းမြင့်ထုတ်လွှင့်မှုမှသည် မော်တော်ကားအလိုအလျောက်မောင်းနှင်မှုတွင် ရှုပ်ထွေးသောထိန်းချုပ်မှုအထိ အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ၊ မတူညီသော အသုံးချမှုအခြေအနေများသည် PCB များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်၊ ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် မတူညီသော လိုအပ်ချက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ၎င်းသည် PCB အမျိုးအစား အမျိုးမျိုး ပေါ်ပေါက်လာစေခဲ့သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်အင်ဂျင်နီယာများ၊ သုတေသီများနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲရေးသားသူများအပြင် ဆက်စပ်စက်မှုလုပ်ငန်းများရှိ လက်တွေ့လုပ်ဆောင်သူများအတွက် အီလက်ထရွန်းနစ်ဒီဇိုင်းများကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန်နှင့် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် PCB များ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများကို သေချာစွာ နားလည်ခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

一、အလွှာပစ္စည်းများအလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားထားသော PCB များ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု

(တစ်) မာကျောသော PCB များ

၎င်းတို့၏ ထူးချွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ခိုင်ခံ့မှုတို့ဖြင့် မာကျောသော PCB များသည် အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများစွာအတွက် အခြေခံရွေးချယ်မှု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ E-glass နှင့် S-glass ကဲ့သို့သော ဖန်ဖိုက်ဘာပစ္စည်းများကို ၎င်းတို့၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော insulation ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခိုင်ခံ့မှုကြောင့် မာကျောသော PCB များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းတို့အနက် E-glass fiber သည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှု မြင့်မားပြီး အထွေထွေ အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်များတွင် အများအားဖြင့် တွေ့ရှိရသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင် S-glass fiber သည် ခိုင်ခံ့မှုနှင့် modulus မြင့်မားသောကြောင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများအတွက် တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များရှိသော နယ်ပယ်များအတွက် သင့်လျော်စေသည်။

ပိုလီအီမိုက် (PI) ပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော မာကျောသော PCB များသည် အပူချိန်မြင့်မားစွာ ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း (၂၀၀°C အထက်တွင် စဉ်ဆက်မပြတ် လည်ပတ်နိုင်ခြင်း)၊ လျှပ်ကာမှုမြင့်မားခြင်း (ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ၃ ဒီဂရီခန့်အထိ dielectric constant နိမ့်သော) နှင့် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှု အလွန်ကောင်းမွန်ခြင်းကဲ့သို့သော ဝိသေသလက္ခဏာများ ရှိသည်။ ၎င်းတို့ကို အာကာသနှင့် စစ်ဘက်ဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော ဝယ်လိုအားမြင့်မားသော အခြေအနေများတွင် မကြာခဏ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ မာကျောသော PCB များအတွက် အသုံးအများဆုံး အောက်ခံပစ္စည်းအနေဖြင့် FR-4 ကို epoxy resin-impregnated glass fiber အထည်မှ ಲೇಪထားသည်။ ၎င်းတွင် ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ (10^14Ω·cm2 ကျော်သော volume resistivity ဖြင့်) နှင့် မီးလျှံခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း (UL94V-0 မီးလျှံခံနိုင်ရည်ရှိသော အဆင့်နှင့် ကိုက်ညီခြင်း) ရှိပြီး ကွန်ပျူတာများနှင့် ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများကဲ့သို့သော အရပ်ဘက်အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။

ကြေးနီပြားဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော composite base laminates များအနေဖြင့် CEM-1 နှင့် CEM-3 တို့တွင် ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်ဝိသေသလက္ခဏာများရှိသည်။ CEM-1 သည် ဖန်ဖျာနှင့် စက္ကူအခြေခံပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးပြီး လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိအချို့ရှိသောကြောင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို အလေးထားသော စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များအတွက် သင့်လျော်သည်။ ဖန်ဖိုက်ဘာအူတိုင်ကိုအခြေခံထားသော CEM-3 သည် ပါးလွှာခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ဆောင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်တွင် ထူးချွန်ပြီး အရွယ်အစားသေးငယ်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသည်။

(၂)၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များ (FPC များ)

ပျော့ပျောင်းသော PCB (FPC) များသည် ၎င်းတို့၏ထူးခြားသော ကွေးညွှတ်နိုင်စွမ်းနှင့် ပါးလွှာမှုကြောင့် နေရာအကန့်အသတ်ရှိသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ Polyimide (PI) သည် FPC များအတွက် အဓိကပစ္စည်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် အလွန်ကောင်းမွန်သော ပျော့ပျောင်းမှု (ကွေးညွှတ်မှုစက်ဝန်း သန်းပေါင်းများစွာကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း)၊ မြင့်မားသော အပူချိန်ခံနိုင်ရည် (150°C အထက် ရေရှည်လည်ပတ်မှုအပူချိန်ဖြင့်) နှင့် ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ (0.002 အထိ နိမ့်သော dielectric loss tangent ဖြင့်) ရှိသည်။

polyethylene terephthalate (PET) နှင့် polyethylene naphthalate (PEN) ကဲ့သို့သော polyester film ပစ္စည်းများကိုလည်း FPC များတွင် အသုံးများကြသည်။ ၎င်းတို့တွင် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်းနှင့် ကောင်းမွန်သော processability အားသာချက်များရှိသော်လည်း အပူချိန်မြင့်မားစွာခံနိုင်ရည်နှင့် လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများအရ PI ထက် အနည်းငယ်နိမ့်ကျသည်။ FPC များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုင်းတာရန်အတွက် အဓိက parameters များဖြစ်သည့် bend radius နှင့် ၎င်းခံနိုင်ရည်ရှိသော bending cycle အရေအတွက်သည် လက်တွေ့အသုံးချမှုများတွင် FPC များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည်။

(၃) မာကျောသော-ပျော့ပျောင်းသော PCB များ

တောင့်တင်းသော PCB များသည် တောင့်တင်းသော PCB များနှင့် ပျော့ပြောင်းသော PCB များ၏ အားသာချက်များကို တီထွင်ကြံဆစွာ ပေါင်းစပ်ထားသည်။ တောင့်တင်းသောနေရာများတွင်၊ FR-4 သို့မဟုတ် PI တောင့်တင်းသောဘုတ်များကဲ့သို့သော တောင့်တင်းသော PCB များတွင်အသုံးပြုသည့် အောက်ခံပစ္စည်းများနှင့် တူညီသောပစ္စည်းများကို ဆားကစ်ဘုတ်အတွက် လိုအပ်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပံ့ပိုးမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို ပေးစွမ်းရန်အတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိပြီး အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ယုံကြည်စိတ်ချစွာ တပ်ဆင်နိုင်စေပါသည်။ ပျော့ပြောင်းသောနေရာများတွင်၊ ဆားကစ်ဘုတ်၏ ကွေးညွှတ်နိုင်စွမ်းကို ရရှိရန် PI ပျော့ပြောင်းသော ဖလင်များကဲ့သို့သော ပျော့ပြောင်းသော အောက်ခံပစ္စည်းများကို အသုံးပြုသည်။

rigid-flex PCB များ၏ အဓိကနည်းပညာသည် rigid နှင့် flexible ဧရိယာများအကြား ချိတ်ဆက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် တည်ရှိသည်။ အသုံးများသော ချိတ်ဆက်မှုနည်းလမ်းများတွင် လေဆာဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ကော်ကပ်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။ ချိတ်ဆက်မှုအစိတ်အပိုင်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ဖိစီးမှုသက်သာစေသော ဒီဇိုင်းသည် rigid-flex PCB များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် အရေးကြီးသောအချက်များဖြစ်သည်။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ဒီဇိုင်းတစ်ခုသည် ကွေးညွှတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ချိတ်ဆက်မှုပျက်ကွက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပုံမှန်မဟုတ်သော အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်ခြင်းကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ထိရောက်စွာကာကွယ်နိုင်သည်။

၂။ လျှပ်ကူးအလွှာအရေအတွက်အလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားထားသော PCB များ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ လက္ခဏာများ

(တစ်) တစ်ဖက်သတ် PCB များ

PCB အမျိုးအစားတစ်ခုအနေဖြင့်၊ တစ်ဖက်တည်းပါ PCB တွင် ကြေးနီသတ္တုပြားတစ်ဖက်သာပါဝင်ပြီး တစ်ဖက်တည်းပါဝါယာကြိုးများမှတစ်ဆင့် ဆားကစ်လုပ်ဆောင်ချက်များကို လုပ်ဆောင်သည်။ ၎င်း၏ ဆားကစ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် ရိုးရှင်းသောကြောင့် ရိုးရှင်းသော အိမ်သုံးပစ္စည်းထိန်းချုပ်မှုဘုတ်များနှင့် ကစားစရာဆားကစ်ဘုတ်များကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနည်းပါးသော အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းအချို့အတွက် သင့်လျော်သည်။ တစ်ဖက်တည်းပါ PCB များထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ရိုးရှင်းပြီး အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီသတ္တုပြားထွင်းခြင်း၊ ဂဟေဆက်မျက်နှာဖုံးပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် စာလုံးပုံနှိပ်ခြင်းကဲ့သို့သော အဆင့်များပါဝင်ကာ ကုန်ကျစရိတ်မှာ အတော်လေးနည်းပါးသည်။ သို့သော် ဝါယာကြိုးနေရာအကန့်အသတ်ရှိသောကြောင့် တစ်ဖက်တည်းပါ PCB များ၏ ဆားကစ်ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းတိုးချဲ့နိုင်မှုမှာ အကန့်အသတ်ရှိသည်။

(၂) နှစ်ဖက်သုံး PCB များ

နှစ်ဖက်သုံး PCB တွင် ဆားကစ်ဘုတ်၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ကြေးနီသတ္တုပြားပါရှိပြီး vias (သတ္တုပြားများ) မှတစ်ဆင့် နှစ်ဖက်ကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ရရှိစေသည်။ vias ၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် များသောအားဖြင့် တူးဖော်ခြင်း၊ electroless copper plating နှင့် electroplating ကဲ့သို့သော အဆင့်များ ပါဝင်လေ့ရှိပြီး vias ၏ အတွင်းနံရံတွင် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုကောင်းမွန်ကြောင်း သေချာစေသည်။ နှစ်ဖက်သုံး PCB များ၏ ဆားကစ်ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းသည် တစ်ဖက်သုံး PCB များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက သိသိသာသာ တိုးတက်လာပြီး ၎င်းတို့ကို ကွန်ပျူတာ motherboard များ၊ ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ၏ မော်ဂျူးအချို့ စသည်တို့တွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။

နှစ်ဖက်သုံး PCB များ ဒီဇိုင်းဆွဲရာတွင် ဝါယာကြိုးစီစဉ်ခြင်းနှင့် via layout တို့သည် အဓိကရှုထောင့်များဖြစ်သည်။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ဒီဇိုင်းသည် signal interference ကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး signal transmission ၏ သမာဓိနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို တိုးတက်စေနိုင်သည်။

(၃) အလွှာပေါင်းစုံ PCB များ

Multilayer PCB များတွင် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာများစွာ (များသောအားဖြင့် အလွှာ ၄ လွှာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို) ပါဝင်ပြီး ၎င်းတို့ကို insulator အလွှာများ (prepreg sheets၊ PP sheets ကဲ့သို့) ဖြင့် ပိုင်းခြားထားသည်။ အဖြစ်များသော through holes များအပြင်၊ blind via နှင့် buried via နည်းပညာများကို multilayer PCB များတွင်လည်း ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။ blind via သည် circuit board ၏ မျက်နှာပြင်မှ အတွင်းပိုင်းအလွှာတစ်ခုအထိ တိုးချဲ့ထားပြီး circuit board တစ်ခုလုံးကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ခြင်းမရှိသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းအပေါက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ buried via သည် အတွင်းပိုင်းအလွှာများအကြား ချိတ်ဆက်ထားသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းအပေါက်ဖြစ်ပြီး circuit board ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မပေါ်လွင်ပါ။

မျက်မမြင် via နှင့် မြှုပ်နှံထားသော via နည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ vias အရေအတွက်ကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးပြီး ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆနှင့် အချက်ပြမှု ထုတ်လွှင့်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေသည်။ Multilayer PCB များသည် မြင့်မားသော သိပ်သည်းဆ ဝါယာကြိုးနှင့် မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည် အချက်ပြမှု ထုတ်လွှင့်မှုကို ရရှိနိုင်ပြီး server motherboard၊ စမတ်ဖုန်း motherboard နှင့် မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ဂရပ်ဖစ်ကတ်များကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။ Multilayer PCB များ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် lamination လုပ်ငန်းစဉ်၊ drilling accuracy နှင့် electroplating အရည်အသွေးကဲ့သို့သော အချက်များသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ် သိသာထင်ရှားသော သက်ရောက်မှုရှိသည်။

သုံး၊အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များအလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားထားသော PCB များ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အဓိကအချက်များ

(တစ်) ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များ

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များကို အဓိကအားဖြင့် ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေး၊ ရေဒါနှင့် အခြားနယ်ပယ်များကဲ့သို့သော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများကို ကိုင်တွယ်သည့် အီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာများတွင် အသုံးပြုကြသည်။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများ ထုတ်လွှင့်နေစဉ်အတွင်း အချက်ပြမှုဆုံးရှုံးမှုနှင့် အဆင့်ပုံပျက်ခြင်းကဲ့သို့သော ပြဿနာများသည် အတော်လေးထင်ရှားသည်။ ထို့ကြောင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များသည် အချက်ပြမှုဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှု၏ အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန် အထူးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။

Rogers ပစ္စည်းသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် အသုံးများသော အောက်ခံပစ္စည်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် အလွန်နိမ့်သော dielectric constant (Dk သည် 2.2 ခန့်အထိ နိမ့်နိုင်သည်) နှင့် loss tangent (Df သည် 0.0009 အထိ နိမ့်နိုင်သည်) ရှိပြီး ထုတ်လွှင့်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း signal loss နှင့် distortion ကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချနိုင်သည်။ Polytetrafluoroethylene (PTFE) နှင့် ၎င်း၏ဖြည့်ထားသော ပစ္စည်းများကို မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင်လည်း မကြာခဏ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းတို့တွင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ဓာတုဗေဒတည်ငြိမ်မှု ကောင်းမွန်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုအပြင်၊ ဆားကစ်အပြင်အဆင်၊ impedance matching နှင့် electromagnetic shielding ကဲ့သို့သော ရှုထောင့်များ၏ ဒီဇိုင်းသည်လည်း အရေးကြီးပါသည်။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ဆားကစ်အပြင်အဆင်သည် အချက်ပြမှုများအကြား ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချနိုင်ပြီး၊ တိကျသော impedance matching သည် အချက်ပြမှုထိရောက်မှုကို သေချာစေပြီး၊ ထိရောက်သော electromagnetic shielding သည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများသည် ပတ်ဝန်းကျင်ဆားကစ်များကို ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးနိုင်ပါသည်။

(၂) သတ္တုအခြေခံ PCB များ

သတ္တုအခြေခံ PCB များသည် အပူပျံ့နှံ့မှုစွမ်းဆောင်ရည် အလွန်ကောင်းမွန်သောကြောင့် ပါဝါမြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ အသုံးများသော သတ္တုအောက်ခံပစ္စည်းများတွင် အလူမီနီယမ်အခြေခံနှင့် ကြေးနီအခြေခံတို့ ပါဝင်သည်။ အလူမီနီယမ်အခြေခံအောက်ခံတွင် အပူပျံ့နှံ့မှုစွမ်းဆောင်ရည် ကောင်းမွန်ပြီး ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးကာ LED မီးများနှင့် ပါဝါမော်ဂျူးများကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ ကြေးနီအခြေခံအောက်ခံတွင် အပူစီးကူးမှုပိုမိုမြင့်မားသည် (အလူမီနီယမ်ထက် ၁.၆ ဆခန့်) နှင့် ပါဝါမြင့် မော်တာမောင်းနှင်မှုဆားကစ်များကဲ့သို့သော အပူပျံ့နှံ့မှုလိုအပ်ချက် အလွန်မြင့်မားသော အခါသမယများအတွက် သင့်လျော်သည်။

သတ္တုအခြေခံ PCB များ၏ အပူပျံ့နှံ့မှုနိယာမမှာ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်လုပ်သောအပူကို သတ္တုအောက်ခံမှတစ်ဆင့် လျင်မြန်စွာ စီးဆင်းစေရန်ဖြစ်သည်။ အပူပျံ့နှံ့မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အပူစီးဆင်းမှုလျှပ်ကာအလွှာ၊ ဥပမာ အပူစီးဆင်းမှုဆီလီကွန်အပြား သို့မဟုတ် အပူစီးဆင်းမှုလျှပ်ကာကော်ကို သတ္တုအောက်ခံနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် ထည့်သွင်းလေ့ရှိသည်။ သတ္တုအခြေခံ PCB များထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ အပူစီးဆင်းမှုလျှပ်ကာအလွှာ၏ အထူထိန်းချုပ်မှုနှင့် သတ္တုအောက်ခံနှင့် ချိတ်ဆက်မှုအားသည် ၎င်းတို့၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် အဓိကအချက်များဖြစ်သည်။

(၃) HDI PCB များ (High-Density Interconnect PCB များ)

HDI PCB များ (High-Density Interconnect PCB များ) သည် ၎င်းတို့၏ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ဝါယာကြိုးများနှင့် သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၏ ဝိသေသလက္ခဏာများဖြင့် နေရာနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာများ၏ တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ HDI PCB များ၏ အဓိကနည်းပညာများသည် မိုက်ခရို-ဗီယာများ (Micro-Vias) ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် မျဉ်းကြောင်းများကို ထွင်းထုခြင်းတို့တွင် တည်ရှိသည်။ မိုက်ခရို-ဗီယာများ၏ အချင်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ၀.၁ မီလီမီတာထက်နည်းပြီး လေဆာတူးဖော်ခြင်း သို့မဟုတ် ပလာစမာထွင်းထုခြင်းကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်နည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ ပြုလုပ်ထားသည်။

30μm/30μm အောက် လိုင်းအကျယ်/လိုင်းအကွာအဝေး ကောင်းမွန်စွာရရှိရန်အတွက် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော etching ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုများ လိုအပ်ပါသည်။ HDI PCB များသည် များသောအားဖြင့် တည်ဆောက်မှုနည်းပညာကို လက်ခံကျင့်သုံးကြပြီး insulator အလွှာများနှင့် conductive အလွှာများကို အလွှာလိုက် စီခြင်းဖြင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို ရရှိစေသည်။ HDI PCB များကို စမတ်ဖုန်းများ၊ တက်ဘလက်များနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော အသေးစားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြပြီး ဤစက်ပစ္စည်းများ၏ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သေးငယ်မှုရရှိရန် အဓိကနည်းပညာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။

IC အောက်ခံများ (IC Carrier Boards)

IC အောက်ခံများ (IC carrier boards) ကို BGA (Ball Grid Array) ထုပ်ပိုးမှု၊ QFN (Quad Flat No-Lead) ထုပ်ပိုးမှုနှင့် FC (Flip Chip) ထုပ်ပိုးမှုစသည့် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုအတွက် အဓိကအသုံးပြုသည်။ ချစ်ပ်နှင့် ပြင်ပဆားကစ်အကြား ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှုရရှိရန် IC အောက်ခံများသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆချိတ်ဆက်မှုနှင့် မြင့်မားသောတိကျမှု၏ ဝိသေသလက္ခဏာများရှိရန် လိုအပ်သည်။
IC အောက်ခံများသည် များသောအားဖြင့် အလွှာများစွာပါသော ဘုတ်ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုလေ့ရှိပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း လိုင်းတိကျမှု၊ အရွယ်အစားနှင့် အနေအထားတိကျမှုတို့အတွက် တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များရှိပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ IC အောက်ခံများသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း ချစ်ပ်၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် အပူပျံ့နှံ့မှုစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ချစ်ပ်နည်းပညာ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ IC အောက်ခံများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တိကျမှုအတွက် လိုအပ်ချက်များသည်လည်း အဆက်မပြတ် တိုးပွားလာနေပါသည်။

၅။ လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများ၏ဖွဲ့စည်းပုံအလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားထားသော PCB များ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာဝိသေသလက္ခဏာများ

(တစ်) အပေါက်ဖောက်ထားသော ဘုတ်များ

through-hole board သည် အသုံးအများဆုံး PCB အမျိုးအစားများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ လျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပေါ်ဆုံးအလွှာမှ အောက်ဆုံးအလွှာသို့ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ပြီး အလွှာများအကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို via electroplating လုပ်ငန်းစဉ်မှတစ်ဆင့် ရရှိသည်။ through-hole board ၏ via အချင်းနှင့် ကြေးနီအထူသည် ၎င်း၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှုကို သက်ရောက်မှုရှိသော အရေးကြီးသော parameters များဖြစ်သည်။
ပလပ်ဂင်အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ရာတွင် via အချင်းပိုကြီးခြင်းသည် အကျိုးရှိသော်လည်း ဝါယာကြိုးနေရာပိုယူမည်ဖြစ်သည်။ via နံရံ၏ ကြေးနီအထူမလုံလောက်ခြင်းသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ through-hole board ၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း vias ၏ တူးဖော်မှုတိကျမှုနှင့် electroplating အရည်အသွေးသည် circuit board ၏ စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် အရေးကြီးသော သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ထို့အပြင်၊ through-hole board သည် ၎င်း၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် resin filling ကဲ့သို့သော via filling လုပ်ငန်းစဉ်ကိုလည်း လက်ခံနိုင်သည်။

(၂) မိုက်ခရို-ဗီးယား ဘုတ်များ

Micro-via ဘုတ်များသည် မျက်မမြင် micro-vias နှင့် မြှုပ်နှံထားသော micro-vias ကဲ့သို့သော အချင်းသေးငယ်သော (များသောအားဖြင့် 0.15 မီလီမီတာထက်နည်းသော) လျှပ်ကူး vias များကို အသုံးပြုသည်။ micro-vias ဖွဲ့စည်းခြင်းသည် များသောအားဖြင့် laser drilling သို့မဟုတ် plasma etching နည်းပညာကို အသုံးပြုလေ့ရှိပြီး ဤနည်းပညာများသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိသော ဝါယာကြိုးများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် မြင့်မားသောတိကျမှုဖြင့် micro-vias များကို ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။
micro-via board များ၏ micro-via များသည် အချင်းသေးငယ်ပြီး အရေအတွက်များပြားသောကြောင့် ကန့်သတ်ထားသောနေရာအတွင်း လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများ ပိုမိုရရှိနိုင်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပေါင်းစပ်မှုအဆင့်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေပါသည်။ micro-via board များ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း micro-via များ၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် micro-via များ၏ ဖြည့်သွင်းခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။

(III) မျက်ကွယ် Via ဘုတ်များ

မျက်မမြင် via board များ၏ လျှပ်ကူး vias များသည် circuit board ၏ မျက်နှာပြင်မှ အတွင်းပိုင်းအလွှာတစ်ခုအထိသာ တိုးချဲ့ထားပြီး circuit board တစ်ခုလုံးကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ခြင်း မရှိပါ။ မျက်မမြင် vias များ ရှိနေခြင်းသည် circuit board ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ vias အရေအတွက်ကို လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး၊ ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆကို တိုးမြှင့်ပေးနိုင်ကာ ထုတ်လွှင့်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အချက်ပြမှုများ၏ အနှောင့်အယှက်ကိုလည်း လျှော့ချပေးနိုင်ပါသည်။
blind vias များ၏ ဖွဲ့စည်းမှု လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် လေဆာတူးဖော်ခြင်း၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတူးဖော်ပြီးနောက် လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း စသည်တို့ ပါဝင်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ် နည်းလမ်းအမျိုးမျိုးသည် blind vias များ၏ အရည်အသွေးနှင့် ကုန်ကျစရိတ်အပေါ် ကွဲပြားသော သက်ရောက်မှုများ ရှိသည်။ blind via board များ ဒီဇိုင်းရေးဆွဲရာတွင် blind vias များ၏ အနေအထားနှင့် အရေအတွက်ကို ၎င်းတို့၏ အားသာချက်များကို အပြည့်အဝ အသုံးချနိုင်ရန်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ စီစဉ်ထားရန် လိုအပ်သည်။

(四) မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု (HDI) ဘုတ်များ

High-Density Interconnect (HDI) ဘုတ်များသည် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု၊ သေးငယ်သော via အချင်းများနှင့် သေးငယ်သော မျဉ်းကြောင်းများဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိပြီး အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်းနှင့် မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိရန် အဓိကနည်းပညာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ သေးငယ်သော conductive vias များကို အသုံးပြုခြင်းအပြင်၊ HDI ဘုတ်များသည် fine line etching နည်းပညာမှတစ်ဆင့် 30μm/30μm အောက် မျဉ်းအကျယ်/မျဉ်း pitch ရှိသော ကောင်းမွန်သော ဝါယာကြိုးများကိုလည်း ရရှိစေသည်။
HDI ဘုတ်များသည် များသောအားဖြင့် တည်ဆောက်မှုနည်းပညာကို အသုံးပြုလေ့ရှိပြီး လျှပ်ကာအလွှာများနှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာများကို အလွှာလိုက်စီခြင်းဖြင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆချိတ်ဆက်မှုကို ရရှိစေသည်။ HDI ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ပစ္စည်းများ၊ စက်ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် လိုအပ်ချက်များသည် အလွန်မြင့်မားပြီး ဆားကစ်ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုစီ၏ အရည်အသွေးကို တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

နိဂုံးချုပ်

အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ၏ အရေးကြီးသောအခြေခံအုတ်မြစ်အနေဖြင့်၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ အမျိုးအစားကွဲပြားမှုနှင့် နည်းပညာများ၏ ရှုပ်ထွေးမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာများ၏ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် ခိုင်မာသောပံ့ပိုးမှုကို ပေးစွမ်းသည်။ အောက်ခံပစ္စည်းများရွေးချယ်မှုမှသည် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာများဒီဇိုင်းအထိ၊ အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များအသုံးချခြင်းမှသည် မျက်နှာပြင်ကုသမှုနည်းလမ်းများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းအထိ၊ ထို့နောက် မတူညီသောအသုံးချနယ်ပယ်များ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များနှင့် လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများ၏ဖွဲ့စည်းပုံ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများအထိ၊ လင့်ခ်တစ်ခုစီတွင် ကြွယ်ဝသောနည်းပညာဆိုင်ရာ အဓိပ္ပာယ်များပါရှိသည်။

အတုဥာဏ်ရည်၊ အရာဝတ္ထုများ၏ အင်တာနက်နှင့် ကြီးမားသောဒေတာကဲ့သို့သော ပေါ်ထွက်လာသောနည်းပညာများ အလျင်အမြန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခြင်းကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်အတူ PCB များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များကို တင်ပြသွားမည်ဖြစ်သည်။ အနာဂတ်တွင် PCB နည်းပညာသည် သိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်းနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေး ပိုမိုကျယ်ပြန့်လာခြင်းဆီသို့ ဦးတည်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမည်ဖြစ်ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ သေးငယ်ခြင်း၊ ဉာဏ်ရည်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းတို့ကို စဉ်ဆက်မပြတ် မြှင့်တင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ ဆက်စပ်စက်မှုလုပ်ငန်းများရှိ အီလက်ထရွန်းနစ်အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ကျွမ်းကျင်သူများသည် PCB နည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုခေတ်ရေစီးကြောင်းများကို အနီးကပ်အာရုံစိုက်ရန်၊ ကြီးထွားလာသောစျေးကွက်ဝယ်လိုအားများနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြည့်ဆည်းရန် ဒီဇိုင်းများကို စဉ်ဆက်မပြတ် ဆန်းသစ်တီထွင်ပြီး အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

မကြာခဏမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

မေးခွန်း ၁။ မာကျောသော PCB များအတွက် အသုံးများသော အောက်ခံပစ္စည်းများကား အဘယ်နည်း။

rigid PCB များအတွက် အသုံးများသော substrate ပစ္စည်းများတွင် ဖန်ဖိုက်ဘာများ (E-glass၊ S-glass စသည်)၊ polyimide (PI)၊ FR-4 (epoxy resin နှင့် glass fiber အထည်ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော မီးငြိမ်းနိုင်သော ကြေးနီပြား laminate)၊ CEM-1 (ဖန်ဖျာနှင့် စက္ကူအခြေခံပါရှိသော composite base ကြေးနီပြား laminate) နှင့် CEM-3 (glass fiber core ပါရှိသော composite base ကြေးနီပြား laminate) တို့ ပါဝင်သည်။

မေး-၂။ ဘာကြောင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများအတွက် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော PCB များသည် သင့်လျော်သနည်း။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များသည် polyimide (PI)၊ polyethylene terephthalate (PET) စသည်တို့ကဲ့သို့သော ၎င်းတို့၏ အဓိက အောက်ခံပစ္စည်းများသည် ၎င်းတို့အား ကောင်းမွန်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိစေပြီး သတ်မှတ်ထားသော အတိုင်းအတာအတွင်း ကွေးညွှတ်နိုင်၊ ခေါက်နိုင်၊ ကောက်နိုင်စေကာ လူ့ခန္ဓာကိုယ်နှင့် ကိုက်ညီသော ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများ၏ ရှုပ်ထွေးသော ပုံသဏ္ဍာန်များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်စေသောကြောင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ၎င်းတို့သည် ပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးခြင်း၏ ဝိသေသလက္ခဏာများလည်းရှိပြီး ဝတ်ဆင်သူအပေါ် ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးများစွာ မဖြစ်စေဘဲ နေရာနှင့် သက်တောင့်သက်သာရှိမှုအတွက် ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

မေးခွန်း ၃။ rigid-flex PCB မှာ rigid area နဲ့ flexible area ရဲ့ သက်ဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်ချက်တွေက ဘာတွေလဲ။

rigid-flex PCB ရဲ့ rigid ဧရိယာမှာ FR-4 ဒါမှမဟုတ် PI rigid board လိုမျိုး rigid substrate ပစ္စည်းတွေကို အဓိကအားဖြင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အထောက်အပံ့နဲ့ တည်ငြိမ်မှုပေးစွမ်းဖို့ အသုံးပြုပြီး တပ်ဆင်ခြင်းနဲ့ အသုံးပြုခြင်းအတွင်း circuit board ရဲ့ ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ခိုင်ခံ့မှုကို သေချာစေပါတယ်။ အခြားတစ်ဖက်မှာတော့ flexible ဧရိယာဟာ ကွေးညွှတ်မှုလုပ်ဆောင်ချက်ကို ရရှိဖို့အတွက် PI flexible film လိုမျိုး flexible substrate ပစ္စည်းတွေကို အသုံးပြုပြီး မတူညီတဲ့အသုံးပြုမှုအခြေအနေတွေမှာ device ရဲ့ပုံသဏ္ဍာန်ပြောင်းလဲမှုတွေကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပေးပြီး ရှုပ်ထွေးတဲ့ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနဲ့ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်တွေကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါတယ်။

မေးခွန်း ၄။ တစ်ဖက်တည်းသုံး PCB များနှင့် နှစ်ဖက်သုံး PCB များအကြား အဓိကကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။

တစ်ဖက်တည်းပါ PCB တွင် ကြေးနီသတ္တုပြားတစ်ဖက်သာပါဝင်ပြီး တစ်ဖက်တည်းဝါယာကြိုးချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ ၎င်း၏ဆားကစ်ရှုပ်ထွေးမှုမှာ အတော်လေးနည်းပါးပြီး ရိုးရှင်းသောအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ရိုးရှင်းပြီး ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးသော်လည်း ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် ဝါယာကြိုးချိတ်ဆက်ရန်နေရာ အကန့်အသတ်ရှိသည်။ နှစ်ဖက်ပါ PCB တွင် နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ကြေးနီသတ္တုပြားပါရှိပြီး နှစ်ဖက်ကြားရှိ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို vias (များသောအားဖြင့် သတ္တုပြားဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော vias) မှတစ်ဆင့် ရရှိသည်။ ဆားကစ်ရှုပ်ထွေးမှုမှာ အသင့်အတင့်ဖြစ်ပြီး ကွန်ပျူတာ motherboard များ၊ ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းများ စသည်တို့ကဲ့သို့သော အသုံးချမှုအကွာအဝေးပိုမိုကျယ်ပြန့်သော လုပ်ဆောင်ချက်များကို ရရှိနိုင်သည်။

မေးခွန်း ၅။ အလွှာများစွာပါ PCB များတွင် မျက်မမြင် vias နှင့် မြှုပ်နှံထားသော vias များ၏ လုပ်ဆောင်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

အလွှာပေါင်းစုံ PCB များရှိ မျက်မမြင်ဝှေးများသည် မျက်နှာပြင်မှ အတွင်းပိုင်းအလွှာတစ်ခုအထိ ကျယ်ပြန့်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ခြင်းမရှိသော လျှပ်ကူးနိုင်သော အပေါက်များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့ကို သတ်မှတ်ထားသော အလွှာများအကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများအတွက် အသုံးပြုနိုင်ပြီး အချက်ပြအနှောင့်အယှက်ကို လျှော့ချပေးပြီး အချက်ပြမှု တည်တံ့မှုကို တိုးတက်စေသည်။ မြှုပ်နှံထားသောဝှေးများသည် အတွင်းပိုင်းအလွှာများအကြား ချိတ်ဆက်မှုများဖြစ်ပြီး မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပေါ်မနေပါ။ ၎င်းတို့သည် မျက်နှာပြင်နေရာမယူဘဲ အလွှာအကြား ချိတ်ဆက်မှုများကို ရရှိနိုင်ပြီး မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆဝါယာကြိုးများကို အကောင်အထည်ဖော်ရန်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ပေါင်းစပ်မှုအဆင့်ကို တိုးတက်စေရန် ကူညီပေးသည်။

မေးခွန်း ၆။ အဘယ်ကြောင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များသည် အထူးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်သနည်း။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များကို အဓိကအားဖြင့် မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်ကြိမ်နှုန်း band များနှင့် မီလီမီတာလှိုင်းကြိမ်နှုန်း band များကဲ့သို့သော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း signal များကို လုပ်ဆောင်ရန်အသုံးပြုပြီး ထုတ်လွှင့်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း signal များ ပျောက်ဆုံးလေ့ရှိသည်။ Rogers ပစ္စည်းများ၊ polytetrafluoroethylene (PTFE) နှင့် ကြွေထည်ဖြည့်ထားသော ပစ္စည်းကဲ့သို့သော အထူးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုထားပြီး ဤပစ္စည်းများတွင် dielectric constant (Dk) နိမ့်ပြီး ဆုံးရှုံးမှု tangent (Df) နိမ့်သော ဝိသေသလက္ခဏာများရှိသောကြောင့် signal ဆုံးရှုံးမှုကို ထိရောက်စွာလျှော့ချပေးနိုင်ပြီး signal ၏ သမာဓိကို သေချာစေပြီး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း signal ထုတ်လွှင့်မှု၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေပါသည်။

မေးခွန်း ၇။ သတ္တုအခြေခံ PCB များသည် မည်သည့် မြင့်မားသောပါဝါ အီလက်ထရွန်းနစ် ကိရိယာများအတွက် သင့်လျော်သနည်း။

သတ္တုအခြေခံ PCB များသည် ပါဝါမြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ပါဝါမော်ဂျူးများတွင် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အပူများစွာ ထွက်လာပြီး သတ္တုအခြေခံ PCB များသည် ၎င်းတို့၏ ပုံမှန်လည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန် အပူကို ထိရောက်စွာ ပျံ့နှံ့စေနိုင်သည်။ LED မီးအလင်းရောင် စက်ပစ္စည်းများအတွက်၊ ၎င်းတို့သည် LED မီးများမှ ထုတ်ပေးသော အပူကို လျင်မြန်စွာ ပျံ့နှံ့စေပြီး မီးအလင်းရောင် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် မီးခွက်များ၏ သက်တမ်းကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ မော်တာမောင်းနှင်မှု ဆားကစ်များအတွက်၊ ၎င်းတို့သည် မော်တာလည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း ထုတ်ပေးသော အပူကို ပျံ့နှံ့စေရန် ကူညီပေးနိုင်ပြီး ဆားကစ်၏ တည်ငြိမ်သော လည်ပတ်မှုကို သေချာစေသည်။

မေး ၈။ HDI PCB များ၏ အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ ဝိသေသလက္ခဏာများကား အဘယ်နည်း။

HDI PCB များ၏ အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ ဝိသေသလက္ခဏာများတွင် လေဆာတူးဖော်ခြင်းနှင့် ပလာစမာထွင်းခြင်းကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်နည်းပညာများမှတစ်ဆင့် ဖွဲ့စည်းထားသော သေးငယ်သော via အချင်း (Micro-Via၊ များသောအားဖြင့် 0.1 မီလီမီတာထက်နည်းသော) ကို အသုံးပြုခြင်း၊ 30μm/30μm အောက် လိုင်းအကျယ်/လိုင်းအကွာအဝေးဖြင့် ကောင်းမွန်သော ဝါယာကြိုးချိတ်ဆက်မှုကို ရရှိစေနိုင်သော fine lines (Fine Line) ရှိခြင်း၊ အလွှာအရေအတွက်ကို တိုးမြှင့်ရန်နှင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို ရရှိစေရန်အတွက် build-up နည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်း၊ နှင့် အရွယ်အစားသေးငယ်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ လိုအပ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်သော surface mount နည်းပညာ (SMT) တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ကောင်းမွန်သော တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။

မေး-၉။ သံဖြူဖြန်းထားသော PCB များအတွက် မျက်နှာပြင်သံဖြူအလွှာအမျိုးအစားများကား အဘယ်နည်း။

သံဖြူဖြန်းထားသော PCB များအတွက် မျက်နှာပြင်သံဖြူအလွှာအမျိုးအစားများတွင် သန့်စင်သောသံဖြူ (Pure Tin)၊ သံဖြူ-ခဲသတ္တုစပ် (Tin-Lead Alloy) နှင့် Sn-Cu (သံဖြူ-ကြေးနီသတ္တုစပ်)၊ Sn-Ag-Cu (သံဖြူ-ငွေ-ကြေးနီသတ္တုစပ်) ကဲ့သို့သော ခဲမပါသောသံဖြူဖြန်းဆေးတို့ ပါဝင်သည်။ ခဲမပါသောသံဖြူဖြန်းဆေးသည် ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် တဖြည်းဖြည်းရေပန်းစားလာသော အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။

မေးခွန်း ၁၀။ အဘယ်ကြောင့် ရွှေချထားသော PCB များကို အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများတွင် မကြာခဏ အသုံးပြုကြသနည်း။

ရွှေချထားသော PCB များကို အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် ကိရိယာများတွင် မကြာခဏ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းတို့၏ မျက်နှာပြင်ကို ဖုံးအုပ်ထားသော သတ္တုရွှေ (မာကျောသော ရွှေနှင့် ပျော့ပျောင်းသော ရွှေအဖြစ် ခွဲခြားထားသည်) သည် လျှပ်စစ်စီးကူးမှု ကောင်းမွန်စေပြီး ထိတွေ့မှု ခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချပေးကာ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ရွှေတွင် ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်မှု စွမ်းဆောင်ရည် အလွန်ကောင်းမွန်ပြီး ပတ်ဝန်းကျင် ချေးခြင်းနှင့် ဓာတုချေးခြင်းကို ထိရောက်စွာ ခံနိုင်ရည်ရှိကာ ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုးချဲ့ပေးကာ အာကာသ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် ဆက်သွယ်ရေး အခြေစိုက်စခန်းများကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် ကိရိယာများ၏ တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

မေးခွန်း ၁၁။ OSP PCB များကို သိမ်းဆည်းသည့်အခါ မည်သည့်အချက်များကို အာရုံစိုက်သင့်သနည်း။

OSP PCB များကို အော်ဂဲနစ် ဂဟေဆက်နိုင်သော တာရှည်ခံအလွှာဖြင့် မျက်နှာပြင်ဖြင့် ကုသထားသည်။ ၎င်းတို့၏ သိုလှောင်မှုသက်တမ်းသည် အတော်လေးတိုတောင်းပြီး စိုထိုင်းဆကာကွယ်မှုကို အာရုံစိုက်သင့်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် အစိုဓာတ်ကြောင့် အော်ဂဲနစ် ဂဟေဆက်နိုင်သော တာရှည်ခံအလွှာ ပျက်စီးခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် ၎င်းတို့ကို ခြောက်သွေ့ပြီး စိုထိုင်းဆနည်းသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် သိမ်းဆည်းသင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ကို ဖုန်မှုန့်များနှင့် မသန့်စင်မှုများ မညစ်ညမ်းစေရန် မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေးကိုလည်း အာရုံစိုက်သင့်ပြီး ၎င်းသည် နောက်ဆက်တွဲ ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် အသုံးပြုမှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။

မေးခွန်း ၁၂။ ကွန်ပျူတာဘုတ်များတွင် PCB များအတွက် မည်သည့်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များ ရှိသနည်း။

motherboard၊ graphics card နှင့် server board ကဲ့သို့သော ကွန်ပျူတာ board များတွင် PCB များ၏ မြန်နှုန်းမြင့် data processing နှင့် transmission စွမ်းရည်များအတွက် လိုအပ်ချက်များရှိသည်။ PCI-E bus၊ USB interface နှင့် SATA interface များကဲ့သို့သော မြန်နှုန်းမြင့် signal transmission protocol များကို ၎င်းတို့က ပံ့ပိုးပေးရန် လိုအပ်သည်။ signal သမာဓိနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေရန် ၎င်းတို့တွင် ကောင်းမွန်သော electrical performance ရှိသင့်သည်။ motherboard သည် chipset၊ BIOS chip နှင့် power supply circuit ကဲ့သို့သော အဓိကအစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးကို ပေါင်းစပ်ရန် လိုအပ်ပြီး PCB တွင် သင့်တင့်လျောက်ပတ်သော layout နှင့် မြင့်မားသော integration level ရှိရန် လိုအပ်သည်။ Server board များသည် CPU များစွာနှင့် large-capacity memory ကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးရန် လိုအပ်ပြီး PCB ၏ သယ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ် လိုအပ်ချက်များ ပိုမိုမြင့်မားစေသည်။

မေးခွန်း ၁၃။ အဘယ်ကြောင့် မော်တော်ကားဘုတ်များသည် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မြင့်မားရန် လိုအပ်သနည်း။အော်တိုမိုးတစ်ဘုတ်များကို အော်တိုမိုးတစ်အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။ မောင်းနှင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ယာဉ်များသည် တုန်ခါမှု၊ ထိခိုက်မှုနှင့် အပူချိန်မြင့်မားမှုနှင့် အနိမ့်ဆုံးအပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများ (များသောအားဖြင့် -၄၀°C မှ ၁၂၅°C အတွင်း အပူချိန်အတိုင်းအတာအတွင်း ပုံမှန်အလုပ်လုပ်ရန် လိုအပ်သည်) ကဲ့သို့သော ရှုပ်ထွေးသောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေအမျိုးမျိုးနှင့် ရင်ဆိုင်ရလိမ့်မည်။ အော်တိုမိုးတစ်ဘုတ်တွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မလုံလောက်ပါက အော်တိုမိုးတစ်အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်တွင် ချို့ယွင်းမှုများဖြစ်ပေါ်စေပြီး ယာဉ်၏ပုံမှန်လည်ပတ်မှုနှင့် မောင်းနှင်မှုဘေးကင်းရေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် တည်ငြိမ်စွာလည်ပတ်နိုင်စေရန် အော်တိုမိုးတစ်ဘုတ်များတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားရန် လိုအပ်ပါသည်။

မေးခွန်း ၁၄။ IC substrate (IC carrier board) သည် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် မည်သည့်အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သနည်း။

IC substrate (IC carrier board) သည် chip packaging တွင် chip နှင့် external circuit ကို ချိတ်ဆက်ပေးသည့် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ BGA (Ball Grid Array) packaging၊ QFN (Quad Flat No-Lead) packaging နှင့် FC (Flip Chip) packaging ကဲ့သို့သော packaging နည်းလမ်းများသည် IC substrate မှတစ်ဆင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှုများကို ရရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ chip နှင့် external circuit အကြား signal ထုတ်လွှင့်မှု အများအပြား၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် high-density interconnection နှင့် high precision ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများ ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ chip လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း ထုတ်ပေးသော အပူကို ထိရောက်စွာ ပျံ့နှံ့စေပြီး signal ကို တည်ငြိမ်စွာ ထုတ်လွှင့်နိုင်စေရန် အပူပျံ့နှံ့မှု စီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပြီး chip ၏ ပုံမှန်လည်ပတ်မှုကို သေချာစေပါသည်။

မေးခွန်း ၁၅။ micro-via ဘုတ်များ၏ micro-via များကို မည်သို့ဖွဲ့စည်းထားသနည်း။

micro-via board များ၏ micro-via များကို လေဆာတူးဖော်ခြင်း သို့မဟုတ် plasma etching နည်းပညာဖြင့် ဖွဲ့စည်းလေ့ရှိသည်။ လေဆာတူးဖော်ခြင်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ရောင်ခြည်ဖြင့် ထိတွေ့စေရန် မြင့်မားသောစွမ်းအင်လေဆာရောင်ခြည်ကို အသုံးပြုပြီး ပစ္စည်းကို ချက်ချင်းအငွေ့ပျံစေပြီး micro-via များဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်မူ Plasma etching သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ပစ္စည်းနှင့် ဓာတုဗေဒနည်းအရ ဓာတ်ပြုရန် plasma ကို အသုံးပြုပြီး မလိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားကာ မျက်ကွယ် micro-via များနှင့် မြှုပ်နှံထားသော micro-via များကဲ့သို့သော via အချင်းသေးငယ်များကို ဖန်တီးပေးပြီး မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိသော ဝါယာကြိုးများ ရရှိစေပါသည်။