AOI, X-ray, ICT, FCT

Ang AOI ay nangangahulugang Automated Optical Inspection. Gumagamit ito ng mga optical camera upang kumuha ng mga imahe ng PCB, ihambing ang mga ito sa mga karaniwang imahe, at awtomatikong matukoy ang mga depekto tulad ng mga nawawalang bahagi, maling bahagi, reverse polarity, offset, bridging, atbp. habang nasa proseso ng paglalagay ng bahagi, na tinitiyak ang kalidad ng produkto at pinapabuti ang ani ng produksyon.

Ginagamit ng AOI ang prinsipyo ng optical imaging. Pinapaliwanag nito ang PCB gamit ang isang pinagmumulan ng liwanag, kinukuha ng kamera ang imahe, at pagkatapos ay kinukuha ng algorithm sa pagproseso ng imahe ang mga katangian ng bahagi. Ang mga katangiang ito ay inihahambing sa paunang natukoy na kwalipikadong pamantayan ng datos ng imahe upang matukoy kung may mga depekto sa pagkakalagay sa mga bahagi.

Ang mga salik tulad ng katumpakan ng pagtuklas (dapat matugunan ang mga kinakailangan sa katumpakan ng paglalagay ng bahagi, halimbawa, ang katumpakan ay dapat umabot sa ±0.02mm kapag natutukoy ang mga bahaging 0201), bilis ng pagtuklas (naaayon sa siklo ng linya ng produksyon), mga tungkulin ng software (na may masaganang algorithm ng pagtuklas, madaling pagprograma, at pagsusuri ng datos), at kakayahang sumukat (sumusuporta sa pagtuklas ng mga PCB na may iba't ibang laki at pagiging tugma sa iba't ibang uri ng bahagi) ay kailangang isaalang-alang.

Kabilang sa mga karaniwang uri ng pinagmumulan ng liwanag ang mga puting pinagmumulan ng liwanag, pulang pinagmumulan ng liwanag, asul na pinagmumulan ng liwanag, at hugis-singsing na pinagmumulan ng liwanag. Ang mga puting pinagmumulan ng liwanag ay nagbibigay ng buong spectrum at angkop para sa pangkalahatang pagtuklas. Ang mga pulang pinagmumulan ng liwanag ay may mahusay na epekto sa pagtuklas sa mga copper foil at mga solder joint. Ang mga asul na pinagmumulan ng liwanag ay may mataas na contrast kumpara sa mga berdeng solder mask. Ang mga hugis-singsing na pinagmumulan ng liwanag ay maaaring makabawas ng mga anino at angkop para sa pagtuklas ng mga kumplikadong bahagi at PCB na may mga pagkakaiba sa taas.

Kinakailangang tiyakin na malinis ang ibabaw ng PCB nang walang mga kontaminante tulad ng alikabok at mantsa ng langis. Tiyaking malinaw at kumpleto ang mga punto ng PCB positioning Mark para tumpak na matukoy at maiposisyon ng AOI device. Para sa mga double-sided mounted PCB, malinaw na makilala ang detection surface upang maiwasan ang maling pagtuklas.

Kabilang sa mga parameter ng pagtuklas ang mga parameter ng pagkuha ng imahe (tulad ng oras ng pagkakalantad, gain, contrast), mga parameter ng algorithm ng pagtuklas (tulad ng threshold, sensitivity ng edge detection), at mga parameter ng lugar ng pagtuklas (pagtukoy sa mga bahaging lugar na matutukoy at mga hindi papansining lugar). Karaniwan, ayon sa disenyo ng PCB, mga uri ng bahagi, at mga proseso ng produksyon, ang mga parameter ay kailangang i-optimize sa pamamagitan ng pag-debug at pagsubok na pagtuklas upang makamit ang pinakamahusay na mga resulta ng pagtuklas.

Kayang matukoy ng AOI ang mga depekto tulad ng mga nawawalang bahagi (mga bahaging hindi nakalagay), maling bahagi (mga maling modelo ng bahagi), reverse polarity (polarity - mga sensitibong bahagi na may reversed polarity), component offset (posisyon na lumalagpas sa pinapayagang tolerance), solder bridging (solder na nagdudugtong sa mga katabing pad), pinsala sa bahagi (pinsala sa hitsura), component tombstoning (isang dulo ng bahaging 翘起), atbp.

Kapag nakakita ang AOI ng depekto, awtomatiko nitong mamarkahan ang lokasyon at uri ng depekto at bubuo ng mensahe ng alarma. Kailangang ihiwalay ng mga operator ang depektibong PCB ayon sa prompt ng alarma, at pagkatapos ay kumpirmahin pa ito sa pamamagitan ng manu-manong visual inspection o iba pang paraan ng pagtukoy. Pagkatapos, kumpunihin o i-scrap ang PCB ayon sa uri ng depekto.

Regular na i-calibrate ang mga camera at mga pinagmumulan ng liwanag ng AOI device upang matiyak ang tumpak na pagkuha ng imahe. I-optimize ang mga parameter ng pagtuklas at ayusin ang mga algorithm para sa iba't ibang uri ng mga bahagi at disenyo ng PCB. I-update ang component library at karaniwang data ng imahe sa napapanahong paraan upang umangkop sa mga bagong produkto at proseso. Magbigay ng propesyonal na pagsasanay para sa mga operator upang mapabuti ang kanilang mga kakayahan sa parameter - pagtatakda at pagtukoy ng depekto.

Kasama sa pang-araw-araw na pagpapanatili ang paglilinis ng ibabaw ng device, mga lente, at mga pinagmumulan ng liwanag upang maiwasan ang alikabok na makaapekto sa kalidad ng imahe. Regular na suriin ang katayuan ng operasyon ng mga mekanikal na bahagi ng device (tulad ng mga guide rail at mga turnilyong lead), lagyan ng lubricant at ikabit ang mga ito. Suriin ang mga koneksyong elektrikal. Regular na magsagawa ng mga functional test at calibration sa device upang matiyak ang matatag na performance ng detection.

Ang mga bentahe ay mabilis na pagtuklas, na maaaring gamitin para sa online real-time na pagtuklas; medyo mababa ang gastos; at ang kakayahang biswal na matukoy ang hitsura ng bahagi at mga depekto sa ibabaw. Ang mga disbentaha ay hindi nito matukoy ang mga depekto ng mga nakatagong solder joint (tulad ng mga internal solder joint ng BGA at CSP), at may limitadong kakayahan sa pagtuklas para sa maliliit na depekto (tulad ng mga void na mas maliit sa 50μm). Kayang matukoy ng X-Ray inspection ang mga panloob na depekto, ngunit ito ay mabagal at magastos.

Ang mga pangunahing tungkulin ng AOI software ay kinabibilangan ng pagkuha at pagproseso ng imahe, pagprograma ng programa ng inspeksyon (pagtukoy sa lugar ng inspeksyon, pagtatakda ng mga parameter ng inspeksyon, pagpili ng mga algorithm ng inspeksyon), pagkilala at pag-uuri ng depekto, pagpapakita at pagtatala ng mga resulta ng inspeksyon, pagsusuri ng datos at mga istatistika (pagbuo ng mga ulat ng ani, mga tsart ng pamamahagi ng depekto, atbp.), at pakikipag-ugnayan ng datos sa iba pang kagamitan sa linya ng produksyon (tulad ng mga makinang pick-and-place at mga istasyon ng rework).

Kabilang sa mga dahilan ang hindi makatwirang pagtatakda ng mga parameter ng pagtuklas (tulad ng masyadong mataas o masyadong mababang mga threshold), maling pagkilala ng imahe na dulot ng repleksyon sa ibabaw ng component o mga pagkakaiba ng kulay, interference mula sa mga mantsa o mga dayuhang bagay sa ibabaw ng PCB, kontaminasyon ng lente o pinagmumulan ng liwanag ng AOI device, at mga paglihis sa pagitan ng mga karaniwang imahe sa component library at ng mga aktwal na component.

Muling isaayos ang mga parameter ng pagtuklas at i-optimize ang threshold at sensitivity sa pamamagitan ng trial detection. Linisin ang ibabaw ng PCB upang maalis ang mga mantsa at mga dayuhang bagay. Linisin o palitan ang mga kontaminadong lente at pinagmumulan ng liwanag. I-update ang mga karaniwang imahe sa component library upang matiyak ang pagkakapare-pareho sa mga aktwal na bahagi. Gumamit ng maraming algorithm ng pagtuklas upang magtulungan at mabawasan ang mga limitasyon ng iisang algorithm.

Karaniwang may mahusay na scalability ang mga modernong AOI device. Maaaring isaayos ang inspection area at mga parameter sa pamamagitan ng mga setting ng software upang umangkop sa mga PCB na may iba't ibang laki. Para sa iba't ibang uri ng PCB (tulad ng rigid boards, flexible boards, rigid - flexible boards), hangga't nasa loob ng kakayahan ng device sa pag-detect ang mga ito, makakamit ang epektibong pag-detect sa pamamagitan ng pagsasaayos ng mga kaukulang proseso at parameter ng pag-detect.

Karaniwang inilalagay ang AOI pagkatapos ng pick-and-place machine at bago ang reflow soldering, upang matukoy ang mga depekto sa paglalagay ng bahagi sa tamang oras at maiwasan ang pagpasok ng mga depektibong produkto sa proseso ng reflow soldering, na makakabawas sa mga gastos sa pag-rework. Maaari rin itong i-install pagkatapos ng reflow soldering upang matukoy ang kalidad ng paghihinang, ngunit kung may matagpuang problema sa oras na ito, tataas ang kahirapan at gastos ng pag-rework.

Sa pamamagitan ng pagsusuri sa datos ng pagtuklas ng AOI, bilangin ang mga rate ng paglitaw at distribusyon ng iba't ibang depekto upang matukoy ang mga mahihinang ugnayan sa proseso ng produksyon. Halimbawa, kung ang depekto sa offset ng isang partikular na uri ng bahagi ay madalas na nangyayari, maaaring isaayos ang mga parametro ng paglalagay ng makinang pick-and-place. Kung maraming depekto sa bridging, maaaring ma-optimize ang proseso ng pag-print ng solder paste o ang profile ng temperatura ng reflow soldering.

Ang inspeksyon ng X-ray ay gumagamit ng mga X-ray upang tumagos sa PCB at mga bahagi. Batay sa iba't ibang antas ng pagsipsip ng iba't ibang materyales sa X-ray, iba't ibang imahe ang nabubuo sa grayscale, kaya naman natutukoy ang mga panloob na depekto sa pagkakalagay ng PCB, tulad ng mga voids, cold soldering, at hindi pagkabasa sa mga solder joint ng mga naka-package na bahagi tulad ng BGA at CSP, pati na rin ang mga abnormal na panloob na istruktura ng mga bahagi at mga dayuhang bagay, na tinitiyak ang kalidad at pagiging maaasahan ng produkto.

Ang mga X-ray ay may kakayahang tumagos. Kapag ang mga X-ray ay tumatagos sa PCB, dahil sa iba't ibang kapasidad ng pagsipsip ng iba't ibang sangkap sa PCB (tulad ng tanso, panghinang, plastik na pambalot, atbp.) sa mga X-ray, ang intensidad ng mga X-ray pagkatapos dumaan sa PCB ay nag-iiba. Tinatanggap ng detector ang mga X-ray na ito na may iba't ibang intensidad at kino-convert ang mga ito sa mga electrical signal, na pagkatapos ay pinoproseso at kino-convert sa mga grayscale na imahe. Ang panloob na istruktura at mga kondisyon ng depekto ay maaaring husgahan sa pamamagitan ng pagsusuri ng mga imahe.

Ang mga salik tulad ng katumpakan ng pagtuklas (dapat ay matukoy ang maliliit na depekto, tulad ng mga micron-level na solder joint voids), magnification (pagtugon sa mga kinakailangan sa pagtuklas ng mga bahagi na may iba't ibang laki), bilis ng pagtuklas (naaayon sa cycle ng linya ng produksyon), resolution ng imahe (ang mataas na resolution ay nakakatulong upang malinaw na maobserbahan ang mga detalye), scalability ng kagamitan (sumusuporta sa pagtuklas ng mga PCB na may iba't ibang laki at pagiging tugma sa iba't ibang mga mode ng pagtuklas), at mga function ng software (na may mga function tulad ng pagsusuri ng imahe, pagkilala ng depekto, at mga istatistika ng datos).

Kabilang sa mga karaniwang uri ang mga 2D X-ray inspection device at 3D X-ray inspection device (tulad ng mga CT inspection device). Ang mga 2D device ay may medyo simpleng istraktura at mas mababang gastos, at kayang tuklasin ang mga depekto sa ibabaw at ilang panloob na bahagi ng mga PCB. Ang mga 3D device ay maaaring makakuha ng mga multi-layer na imahe at makamit ang 3D imaging, na mas tumpak na makakatuklas ng mga panloob na depekto ng mga bahaging may kumplikadong istruktura, ngunit mataas ang gastos ng kagamitan at medyo mabagal ang bilis ng pagtukoy.

Sa pangkalahatan, hindi kinakailangan ang espesyal na paunang paggamot, ngunit kinakailangang tiyakin na malinis ang ibabaw ng PCB nang walang halatang mantsa at mga dayuhang bagay; tanggalin ang mga takip na metal na panangga at iba pang mga aksesorya sa PCB na maaaring makaapekto sa inspeksyon; para sa mga multi-layer na PCB, kung ang ilang mga layer ay alam na hindi kinakailangan para sa inspeksyon, maaari itong itakda sa software ng inspeksyon upang mapabuti ang kahusayan ng inspeksyon.

Kabilang sa mga parametro ng pagtuklas ang boltahe ng tubo at kasalukuyang tubo ng mga X-ray (na nakakaapekto sa tindi at kakayahang tumagos ng mga X-ray), oras ng pagkakalantad (na nakakaapekto sa liwanag at kalinawan ng imahe), magnification (inaayos ayon sa laki ng bahagi at mga kinakailangan sa pagtuklas), anggulo ng pagtuklas (para sa mga 3D inspection device, kailangang itakda ang iba't ibang anggulo para sa pag-scan), atbp. Karaniwan, ayon sa materyal, kapal ng PCB, at mga uri ng bahagi, kailangang i-optimize ang mga parametro sa pamamagitan ng pag-debug at pagsubok na pagtuklas upang makuha ang pinakamahusay na mga imahe ng inspeksyon.

Kayang matukoy ng X-ray ang mga panloob na depekto ng mga solder joint ng mga naka-package na bahagi tulad ng BGA, CSP, at QFN, tulad ng mga voids, cold soldering, non-wetting, nawawalang solder ball, at solder ball offset. Maaari rin nitong matukoy ang mga bitak at mga banyagang bagay sa loob ng mga bahagi, pati na rin ang mga problema tulad ng interlayer short circuits at open circuits sa loob ng PCB.

Kapag nakakita ng mga depekto sa pamamagitan ng X-ray, isang detalyadong ulat ng inspeksyon ang bubuuin, na minamarkahan ang lokasyon, uri, at kalubhaan ng depekto. Kailangang ihiwalay ng mga operator ang depektibong PCB ayon sa ulat. Para sa mga depektong maaaring kumpunihin (tulad ng ilang problema sa solder joint), maaari itong kumpunihin sa pamamagitan ng mga kagamitang muling pag-aayos. Para sa mga PCB na may malubhang depekto, ang mga ito ay itatapon, at ang mga sanhi ng mga depekto ay susuriin upang ma-optimize ang proseso ng produksyon.

Regular na i-calibrate ang kagamitang X-ray upang matiyak ang matatag na pagganap ng pinagmumulan at detektor ng X-ray; i-optimize ang mga parameter ng pagtuklas at ayusin ang mga parameter para sa iba't ibang uri ng PCB at mga bahagi; gamitin ang mga advanced na algorithm sa pagsusuri ng imahe upang mapabuti ang katumpakan ng pagkilala ng depekto; magbigay ng propesyonal na pagsasanay para sa mga operator upang mapahusay ang kanilang kakayahan sa pagsusuri ng imahe at paghatol ng depekto; magtatag ng mga karaniwang proseso at detalye ng inspeksyon upang mabawasan ang mga pagkakamali ng tao.

Kabilang sa pang-araw-araw na pagpapanatili ang paglilinis ng ibabaw ng aparato upang maiwasan ang pag-iipon ng alikabok na makaapekto sa pagkalat ng init; regular na pagsuri sa katayuan ng paggana ng X-ray tube at pagsubaybay sa mga parameter tulad ng boltahe ng tubo at kasalukuyang ng tubo; pagsuri sa sensitivity at katatagan ng detector; pagpapadulas at pagkabit ng mga mekanikal na bahagi ng transmisyon ng aparato; regular na pagsasagawa ng mga pagsubok sa pagganap at kalibrasyon sa aparato upang matiyak ang tumpak at maaasahang mga resulta ng pagtuklas.

Ang mga bentahe ay ang kakayahang matukoy ang mga nakatagong panloob na depekto ng mga PCB at mga bahagi, at mayroon itong mga natatanging bentahe sa inspeksyon ng mga solder joint ng mga pakete tulad ng BGA at CSP; maaari itong magbigay ng 3D na impormasyon sa istruktura (3D X-ray inspection). Ang mga disbentaha ay medyo mabagal na bilis ng pagtukoy, mataas na gastos; kinakailangan ang mga propesyonal na operator para sa pagsusuri ng imahe at paghatol sa depekto; ang mga X-ray ay radioactive sa isang tiyak na lawak, at kinakailangan ang mga hakbang sa proteksyon. Ang inspeksyon ng AOI ay mabilis, mababa ang gastos, at maaaring biswal na matukoy ang hitsura at mga depekto sa ibabaw ng mga bahagi, ngunit hindi nito matukoy ang mga nakatagong panloob na depekto.

Ang mga pangunahing tungkulin ng software para sa inspeksyon ng X-ray ay kinabibilangan ng pagkuha at pagproseso ng imahe (pagsasaayos ng liwanag, contrast, pagsala, atbp. ng imahe), pagkilala at pagmamarka ng depekto (awtomatiko o manu-manong pagkilala ng mga depekto at pagmamarka ng kanilang mga posisyon at uri), muling pagbuo ng 3D na imahe (para sa mga 3D na X-ray device), pagbuo ng mga ulat ng resulta ng inspeksyon (mga detalyadong talaan ng impormasyon tungkol sa depekto, mga parameter ng pagtuklas, atbp.), pagsusuri at estadistika ng datos (pagbibilang ng mga rate ng paglitaw ng depekto at pagsusuri ng mga problema sa proseso ng produksyon), at pakikipag-ugnayan ng datos sa iba pang mga sistema ng linya ng produksyon.

Kabilang sa mga dahilan ang hindi wastong pagtatakda ng mga parametro ng pagtuklas (tulad ng hindi naaangkop na boltahe ng tubo at oras ng pagkakalantad na nagreresulta sa mababang kalidad ng imahe), mga limitasyon ng mga algorithm ng pagsusuri ng imahe (kawalan ng kakayahang tumpak na matukoy ang mga kumplikadong depekto), kakulangan ng karanasan ng operator (maling paghatol sa mga imahe), mga espesyal na materyales at istruktura ng mga PCB o bahagi (na nagreresulta sa abnormal na grayscale ng imahe), at mga problema sa katumpakan at katatagan ng kagamitan mismo.

Muling isaayos ang mga parametro ng pagtuklas upang ma-optimize ang kalidad ng imahe; i-upgrade o pagbutihin ang mga algorithm ng pagsusuri ng imahe upang mapahusay ang kakayahan sa pagkilala ng depekto; palakasin ang pagsasanay ng mga operator upang mapabuti ang kanilang propesyonal na antas; magtatag ng isang library ng sample ng depekto para sa paghahambing na pagsusuri ng mga kumplikadong imahe; regular na panatilihin at i-calibrate ang kagamitan upang matiyak ang matatag na pagganap ng kagamitan.

Ang mga modernong X-ray device ay karaniwang may ilang kakayahang umangkop at tugma. Sa pamamagitan ng mga setting ng software at hardware (tulad ng pagpapalit ng mga lente na may iba't ibang focal length at pagsasaayos ng laki ng inspection platform), maaari silang umangkop sa inspeksyon ng mga PCB na may iba't ibang laki. Para sa iba't ibang uri ng PCB (tulad ng mga rigid board, flexible board, rigid-flexible board) at mga bahagi, hangga't nasa loob ng kakayahan ng device sa pag-detect, makakamit ang epektibong pag-detect sa pamamagitan ng pagsasaayos ng mga kaukulang parameter at mode ng pag-detect. Gayunpaman, para sa mga PCB na may mga espesyal na istruktura o sobrang nipis at makapal na PCB, maaaring kailanganin ang mga espesyal na naka-configure na device.

Karaniwan itong inilalagay pagkatapos ng reflow soldering upang siyasatin ang PCB pagkatapos ng hinang at agarang matukoy ang mga panloob na depekto tulad ng mga solder joint. Maaari rin itong magtayo ng hiwalay na istasyon ng inspeksyon ng X-ray pagkatapos ng mga pangunahing proseso (tulad ng pagkatapos ng paglalagay ng bahagi ng BGA) upang magsagawa ng mga espesyal na inspeksyon sa mga pangunahing bahagi upang matiyak ang kalidad ng produkto, ngunit tataas nito ang pagiging kumplikado at gastos ng linya ng produksyon.

Sa pamamagitan ng pagsusuri sa datos ng inspeksyon ng X-ray, bilangin ang distribusyon at dalas ng paglitaw ng iba't ibang depekto upang matukoy ang mga mahihinang kawing sa proseso ng produksyon. Halimbawa, kung ang void rate ng mga BGA solder joint sa isang partikular na batch ng mga PCB ay mataas, maaaring isaayos ang dami ng pag-imprenta ng solder paste, ang profile ng temperatura ng reflow soldering, o ang presyon ng paglalagay ng component. Kung madalas na lumilitaw ang mga dayuhang bagay sa loob ng mga component, maaaring masuri ang kalidad ng mga papasok na component at ang kalinisan ng kapaligiran ng produksyon, at maaaring mapabuti ang proseso at mapalakas ang kontrol nang naaayon.

Ang linya ng ICT, o In-Circuit Test line, ay isang aparato na nagsasagawa ng mga pagsubok sa pagganap ng kuryente sa mga PCB na may mga naka-mount at naka-solder na bahagi. Kumakabit ito sa mga test point sa PCB sa pamamagitan ng mga probe, tinitiyak ang mga open circuit, short circuit, at kung ang mga parameter ng bahagi (tulad ng resistance, capacitance, at inductance values) ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa disenyo, pati na rin ang kalidad ng paghihinang ng mga bahagi. Mabilis nitong mahahanap ang mga may sira na bahagi at may sira na mga solder joint, tinitiyak ang kalidad ng mga produktong PCB at pinapabuti ang kahusayan at ani ng produksyon.

Ang prinsipyo ng pagsubok sa ICT ay batay sa pagsusuri ng circuit network. Ang kagamitan sa pagsubok ay naglalapat ng mga signal ng excitation (tulad ng kuryente at boltahe) sa mga test point sa PCB sa pamamagitan ng mga probe, at pagkatapos ay sinusukat ang mga signal ng tugon ng circuit. Ayon sa paunang natukoy na programa ng pagsubok at mga karaniwang parameter, ang aktwal na nasukat na mga halaga ay inihahambing sa mga teoretikal na halaga upang matukoy kung may mga problema tulad ng mga bukas na circuit, mga maikling circuit, at mga paglihis ng parameter ng component sa circuit. Halimbawa, para sa isang resistive component, isang kilalang boltahe ang inilalapat, sinusukat ang dumadaloy na kuryente, at kinakalkula ang halaga ng resistance at inihahambing sa nominal na halaga.

Kapag pumipili, kailangang isaalang-alang ang mga salik tulad ng katumpakan ng pagsubok (kayang sukatin nang tumpak ang mga parameter ng bahagi, tulad ng katumpakan ng pagsukat ng resistensya na ±1%), bilis ng pagsubok (nakakatugon sa mga kinakailangan ng siklo ng linya ng produksyon), ang bilang ng mga maaaring subukan na punto (angkop para sa bilang ng mga pagsubok na punto sa PCB), mga function ng software (na may graphical programming interface, awtomatikong function ng diagnosis, kakayahan sa pagsusuri ng istatistika ng datos), pagiging tugma ng kagamitan (sumusuporta sa pagsubok ng iba't ibang uri ng PCB at iba't ibang pakete ng bahagi), buhay ng serbisyo ng probe, at mga gastos sa pagpapanatili. Bukod pa rito, dapat ding bigyang-pansin ang teknikal na suporta at mga kakayahan sa serbisyo pagkatapos ng benta ng supplier ng kagamitan.

Kabilang sa mga karaniwang kagamitan sa ICT ang bed - of - nails ICT at flying - probe ICT. Ang bed - of - nails ICT ay nakikipag-ugnayan sa mga test point ng PCB sa pamamagitan ng isang nakapirming bed - of - nails, at maaaring subukan ang maraming point nang sabay-sabay, na may mabilis na bilis ng pagsubok, na angkop para sa malawakang produksyon. Gayunpaman, mataas ang gastos sa paggawa ng bed - of - nails, at ang bed - of - nails ay kailangang palitan para sa iba't ibang PCB. Ang flying - probe ICT ay gumagamit ng mga movable probe upang subukan ang mga point nang paisa-isa, nang hindi kinakailangang gumawa ng bed - of - nails, na may mataas na flexibility, na angkop para sa maliit na batch at multi-variety na produksyon, ngunit ang bilis ng pagsubok ay medyo mabagal.

Kinakailangang tiyakin na malinis ang ibabaw ng PCB nang walang mga kontaminante tulad ng solder dross, tin beads, at mga mantsa ng langis upang maiwasan ang pag-apekto sa maayos na pagkakadikit ng mga probe at mga test point. Suriin kung ang mga test point sa PCB ay kumpleto at walang oksihenasyon. Kung kinakailangan, linisin o lagyan ng lata ang mga test point. Tanggalin ang mga metal shielding cover at iba pang mga aksesorya sa PCB na maaaring makaabala sa pagsubok. Para sa mga double-sided mounted PCB, malinaw na makilala ang test surface.

Kabilang sa mga parameter ng pagsubok ang uri (boltahe, kasalukuyang), magnitude, at dalas ng excitation signal; ang saklaw ng pagsukat (tulad ng saklaw ng pagsukat ng resistensya na 0.1Ω - 10MΩ); ang oras ng pagsubok (ang tagal ng pagsubok para sa bawat punto ng pagsubok); ang setting ng threshold (tulad ng pinapayagang saklaw ng paglihis ng halaga ng resistensya na ±5%), atbp. Ayon sa disenyo ng circuit ng PCB, mga detalye ng bahagi, at mga kinakailangan sa pagsubok, ang mga parameter ay kailangang itakda nang makatwiran sa pamamagitan ng debugging at trial testing upang matiyak ang katumpakan at pagiging maaasahan ng pagsubok.

Kayang matukoy ng ICT ang mga bukas na circuit (hindi nakakonekta ang circuit), mga short circuit (hindi inaasahang konduksyon sa pagitan ng magkakaibang linya), maling pag-install ng component (tulad ng pag-install ng resistor bilang capacitor), mga maling parameter ng component (ang mga halaga ng resistor, capacitor, at inductor ay hindi tumutugma sa mga nominal na halaga), reverse component polarity (ang mga polar component tulad ng mga diode at electrolytic capacitor ay naka-install nang reverse), cold soldering (ang mga solder joint ay tila nakakonekta ngunit may mahinang electrical performance), atbp.

Kapag nakakita ang ICT ng mga depekto, ipapakita nito ang lokasyon, uri, at detalyadong impormasyon ng depekto sa interface ng test software. Kailangang tanggalin ng mga operator ang depektibong PCB mula sa linya ng produksyon ayon sa mga prompt at gumamit ng mga kagamitan tulad ng multimeter at oscilloscope upang higit pang kumpirmahin ang mga problema. Para sa mga depektong maaaring kumpunihin (tulad ng cold soldering at maling pag-install ng component), kumpunihin ang mga ito gamit ang mga rework tool. Para sa mga PCB na may malubhang depektong hindi na maaaring kumpunihin, i-scrap ang mga ito, itala ang datos ng depekto, at suriin ang mga sanhi upang mapabuti ang proseso ng produksyon.

Regular na i-calibrate ang kagamitan sa ICT upang matiyak ang katumpakan ng excitation signal at ng sistema ng pagsukat. Panatilihing malinis at nasa mabuting kondisyon ang mga probe, at palitan ang mga sira o sirang probe sa tamang oras. I-optimize ang programa ng pagsubok at tumpak na itakda ang mga parameter ng pagsubok. Magbigay ng propesyonal na pagsasanay para sa mga operator upang mapabuti ang kanilang mga kakayahan sa paghatol at paghawak ng mga depekto. Magtatag ng mga karaniwang proseso at detalye ng pagsubok upang mabawasan ang mga pagkakamali sa operasyon ng tao.

Kasama sa pang-araw-araw na pagpapanatili ang paglilinis ng ibabaw at mga probe ng aparato upang maiwasan ang alikabok at mga natirang panghinang na makaapekto sa pagsubok. Regular na suriin ang presyon ng probe upang matiyak ang maayos na pagdikit sa mga test point. Subaybayan ang electrical performance ng kagamitan, tulad ng katatagan ng excitation signal. Para sa bed - of - nails ICT, suriin ang kondisyon ng pagkakabit ng bed - of - nails at ang conductivity ng mga pin. Regular na i-backup ang mga programa at datos ng pagsubok upang maiwasan ang pagkawala. Magsagawa ng regular na mga kalibrasyon at propesyonal na pagpapanatili ayon sa mga kinakailangan ng tagagawa ng kagamitan.

Ang mga bentahe ay ang kakayahang direktang matukoy ang pagganap ng kuryente ng circuit, tumpak na husgahan ang mga parameter ng component at kalidad ng paghihinang, at tumpak na matukoy ang mga fault point; mayroon itong mahusay na epekto sa pagtuklas sa mga problema tulad ng mga open circuit at short circuit. Ang mga disbentaha ay ang pangangailangang magtakda ng mga test point sa PCB, na nagpapataas sa mga gastos sa disenyo at paggawa ng PCB; matutukoy lamang nito ang mga lugar na mapupuntahan ng mga test point, na may mga blind spot sa pagtuklas; ang pagbuo ng programa ng pagsubok ay kumplikado, at kinakailangan ang reprogramming para sa iba't ibang PCB. Pangunahing tinutukoy ng AOI ang hitsura at mga depekto sa ibabaw ng mga component, na may mabilis na bilis ng pagtuklas at mababang gastos. Ang inspeksyon ng X-ray ay maaaring matukoy ang mga nakatagong panloob na depekto ng mga PCB at component, ngunit mayroon itong mabagal na bilis ng pagtuklas at mataas na gastos.

Ang mga pangunahing tungkulin ng ICT testing software ay kinabibilangan ng pagprograma ng mga test program (pagtukoy sa mga test point, pagtatakda ng mga parameter ng pagsubok, pagsulat ng lohika ng pagsubok), pagpapatupad at pagkontrol ng pagsubok (pagsisimula, paghinto, pagpapahinto ng pagsubok), pagkilala at pag-alarma ng depekto (awtomatikong paghuhusga sa mga resulta ng pagsubok, pagmamarka ng mga depekto, at pag-isyu ng mga alarma), pagpapakita at pagtatala ng resulta ng pagsubok (pagpapakita ng datos ng pagsubok sa anyo ng mga tsart at ulat), pagsusuri at estadistika ng datos (pagbibilang ng mga uri ng depekto at mga rate ng paglitaw, pagsusuri ng mga problema sa proseso ng produksyon), at interaksyon ng datos sa iba pang mga sistema ng linya ng produksyon (tulad ng sistemang MES).

Kabilang sa mga dahilan ang hindi makatwirang disenyo ng mga test point (tulad ng napakaliit na distansya sa pagitan ng mga test point at hindi wastong lokasyon), na nagreresulta sa mahinang pagdikit ng probe o mutual interference; hindi tumpak na pagtatakda ng mga test parameter (tulad ng masyadong makitid o masyadong malawak na threshold range); pagkasira ng probe, oksihenasyon, o kontaminasyon, na nakakaapekto sa pagpapadala ng mga test signal; hindi pantay na ibabaw ng PCB, na nagdudulot ng hindi pantay na presyon ng probe; mga lohikal na error sa test program, na nagreresulta sa maling paghatol sa mga normal na circuit; hindi matatag na electrical performance ng mismong kagamitan, atbp.

I-optimize ang disenyo ng mga test point upang matiyak ang makatwirang layout, angkop na espasyo, at mahusay na kalidad ng ibabaw ng mga test point. Muling i-calibrate at isaayos ang mga parameter ng pagsubok, at tukuyin ang naaangkop na saklaw ng threshold sa pamamagitan ng maraming pagsubok. Regular na linisin, panatilihin, at palitan ang mga probe. Paunang i-treat ang mga hindi pantay na PCB o gumamit ng mga adaptive probe. Maingat na suriin at itama ang mga lohikal na error sa test program. Regular na panatilihin at i-calibrate ang kagamitan upang matiyak ang matatag na pagganap ng kagamitan.

Karaniwang kailangang i-customize ng mga bed-of-nail ICT device ang bed-of-nail para sa mga PCB na may iba't ibang laki at uri, na may mahinang flexibility, ngunit ang mga ito ay lubos na mahusay sa masa - na gumagawa ng parehong uri ng PCB. Kinokontrol ng mga flying-probe ICT device ang paggalaw ng mga probe sa pamamagitan ng software nang hindi kinakailangang palitan ang hardware, at maaaring umangkop sa pagsubok ng mga PCB na may iba't ibang laki at uri. Tanging ang test program at mga parameter lamang ang kailangang isaayos. Gayunpaman, para sa mga napakalaki ng laki ng PCB o PCB na may napakalawak na bilang ng mga test point, maaaring limitado ang kahusayan sa pagsubok.

Karaniwang inilalagay ang pagsusuri sa ICT pagkatapos ng proseso ng reflow soldering at bago ang functional test, upang matukoy agad ang mga problema sa electrical performance na nabubuo sa panahon ng mga proseso ng paghihinang at paglalagay ng component, maiwasan ang pagpasok ng mga depektibong produkto sa mga kasunod na proseso, at mabawasan ang mga gastos sa rework. Maaari rin itong, ayon sa mga kinakailangan sa proseso ng produksyon, magtayo ng hiwalay na istasyon ng pagsusuri sa ICT pagkatapos mailagay ang mga pangunahing bahagi upang magsagawa ng mga paunang inspeksyon sa mga pangunahing bahagi ng circuit.

Sa pamamagitan ng pagsusuri ng datos ng pagsubok sa ICT, bilangin ang distribusyon at dalas ng paglitaw ng iba't ibang depekto upang matukoy ang mga mahihinang ugnayan sa proseso ng produksyon. Halimbawa, kung mataas ang antas ng depekto ng isang partikular na uri ng mga parameter ng bahagi, maaaring masuri ang kalidad ng mga papasok na bahagi, katumpakan ng paglalagay, o proseso ng paghihinang. Kung madalas na magkaroon ng mga problema sa open circuit o short circuit, maaaring ma-optimize ang disenyo ng PCB (tulad ng pagsasaayos ng mga kable at pagdaragdag ng mga test point), maaaring mapabuti ang mga parameter ng paghihinang, o maaaring palakasin ang mga hakbang laban sa static sa panahon ng proseso ng produksyon.

Ang linya ng FCT, na tinatawag ding linya ng Pagsubok sa Functional Circuit, ay ginagamit upang beripikahin ang mga tungkulin ng mga PCB o mga produktong binuo pagkatapos ng paglalagay ng bahagi at paghihinang. Ginagaya nito ang aktwal na kapaligiran sa pagtatrabaho ng produkto, naglalagay ng mga signal ng excitation, at tinutukoy kung ang mga signal ng output at iba't ibang tungkulin ng produkto ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa disenyo. Matutukoy nito ang mga potensyal na lohikal na error at mga isyu sa pagganap, na tinitiyak na ang produkto ay maaaring gamitin nang normal. Ito ay isang mahalagang hakbang sa paggarantiya ng integridad ng paggana at pagiging maaasahan ng produkto.

Ang prinsipyo ng pagsubok ng FCT ay batay sa mga katangiang pang-andar at mga detalye ng disenyo ng produkto. Ang kagamitan sa pagsubok ay naglalapat ng mga partikular na kondisyon ng paggulo, tulad ng power supply at signal input, sa nasubok na PCB o produkto, at kasabay nito, kinokolekta ang mga output signal ng produkto. Ang mga output signal na ito ay inihahambing at sinusuri gamit ang paunang natukoy na tamang data ng output, mga waveform, mga lohikal na estado, atbp. Kung ang mga resulta ng output ay hindi tumutugma sa mga pamantayan, natutukoy na may mga depekto sa paggana, sa gayon ay matatagpuan ang mga punto ng depekto sa paggana ng produkto.

Kapag pumipili, kailangang isaalang-alang ang mga salik tulad ng pagiging komprehensibo ng mga tungkulin sa pagsubok (kung matutugunan nito ang lahat ng mga kinakailangan sa pagganap na pagsubok ng produkto), katumpakan ng pagsubok (katumpakan sa pagsukat ng mga analog at digital na signal), bilis ng pagsubok (pagtutugma sa siklo ng linya ng produksyon), pagiging tugma (pagsuporta sa pagsubok ng mga produkto ng iba't ibang modelo at detalye), mga tungkulin ng software (na may mga tungkulin tulad ng pag-edit ng programa ng pagsubok, pagtatala at pagsusuri ng datos, at mga prompt sa pag-diagnose ng pagkakamali), kakayahang mapalawak ang kagamitan (kakayahang magdagdag ng mga modyul ng pagsubok ayon sa mga pag-upgrade ng produkto), pati na rin ang mga gastos sa kagamitan at serbisyo pagkatapos ng benta.

Kabilang sa mga karaniwang FCT device ang mga nakalaang FCT device na nakabatay sa mga fixture at mga universal FCT device na nakabatay sa mga instrumento. Ang mga nakalaang FCT device ay idinisenyo para sa mga partikular na produkto, na may matibay na kaugnayan sa pagsubok at mataas na kahusayan, ngunit mahina ang kakayahang umangkop. Ang mga fixture ay kailangang muling idisenyo kapag na-update ang produkto. Ang mga universal FCT device ay gumagamit ng mga magagamit muli na instrumento sa pagsubok (tulad ng mga multimeter, signal generator, oscilloscope, atbp.) at nakakamit ang pagsubok ng iba't ibang produkto sa pamamagitan ng software programming. Mayroon silang mataas na kakayahang umangkop at malawak na saklaw ng aplikasyon, ngunit ang pagbuo ng mga programa sa pagsubok ay kumplikado, at ang gastos sa paunang kagamitan ay medyo mataas.

Kinakailangang tiyakin na ang PCB ay walang panlabas na pinsala, mahusay na kalidad ng paghihinang, at walang halatang depekto tulad ng cold soldering at short circuits. Magsagawa ng kinakailangang paglilinis sa PCB upang maalis ang natitirang flux, alikabok, at iba pang dumi sa ibabaw. Suriin kung ang mga konektor, interface, atbp. sa PCB ay naka-install nang tama at walang pinsala. Ayon sa mga kinakailangan sa pagsubok, isagawa ang mga kinakailangang configuration sa PCB (tulad ng program burning, jumper setting, atbp.).

Kabilang sa mga parameter ng pagsubok ang uri (analog signal, digital signal), amplitude, frequency, at duty cycle ng input signal; oras ng pagsubok; pamantayan sa paghatol para sa mga output signal (tulad ng saklaw ng boltahe, antas ng lohika, mga katangian ng waveform); ang pagkakasunud-sunod at mga kondisyon ng mga hakbang sa proseso ng pagsubok, atbp. Ayon sa ispesipikasyon ng paggana ng produkto at mga aktwal na kinakailangan sa pagtatrabaho, kasama ang pagganap ng kagamitan sa pagsubok, ang mga parameter ay kailangang itakda nang makatwiran sa pamamagitan ng pag-debug at pag-verify upang matiyak ang bisa at katumpakan ng pagsubok.

Kayang matukoy ng FCT ang mga error sa logical function (tulad ng abnormal na logic control ng mga chips), abnormal na signal transmission (signal attenuation, distortion, interference), mga pagkabigo sa interface function (USB, network interface, atbp., hindi normal na komunikasyon), mga problema sa power management (hindi matatag na voltage output, abnormal na over-current protection), mga depekto sa software function (mga error sa operasyon ng programa, response timeout), atbp. Ang mga depektong ito ay maaaring sanhi ng maling pagkakalagay ng component, mahinang paghihinang, pinsala sa component, o mga problema sa disenyo.

Kapag nakakita ang FCT ng mga depekto, itatala ng kagamitan sa pagsubok ang impormasyon ng depekto at maglalabas ng alarm prompt. Kailangang markahan ng mga operator ang mga depektibong produkto ayon sa mga prompt at gumamit ng mga propesyonal na instrumento (tulad ng mga oscilloscope at logic analyzer) upang higit pang masuri ang mga sanhi ng mga pagkabigo. Para sa mga problemang maaaring kumpunihin (tulad ng mga error sa programa at cold soldering ng bahagi), ayusin ang mga ito at subukan muli. Para sa mga produktong hindi na maaaring kumpunihin, hawakan ang mga ito ayon sa proseso ng scrapping, at i-feedback ang datos ng depekto sa mga departamento ng produksyon at R&D upang mapabuti ang proseso at ma-optimize ang disenyo.

Regular na i-calibrate ang kagamitan sa pagsubok upang matiyak ang katumpakan ng mga input at output signal. I-optimize ang programa ng pagsubok at tumpak na itakda ang mga parameter ng pagsubok at pamantayan sa paghatol. Gumamit ng iba't ibang pamamaraan at paraan ng pagsubok (tulad ng pagsubok sa boundary condition at pagsubok sa limitasyon) upang komprehensibong matukoy ang mga function ng produkto. Magbigay ng propesyonal na pagsasanay para sa mga operator upang mapabuti ang kanilang kakayahan sa pagsusuri ng pagkakamali at paghatol. Magtatag ng kumpletong mekanismo ng pagtatala at pagsusuri ng datos ng pagsubok, at tuklasin ang mga potensyal na problema sa pamamagitan ng paghahambing ng mga historikal na datos.

Kasama sa pang-araw-araw na pagpapanatili ang paglilinis ng ibabaw ng kagamitan at mga kagamitan sa pagsubok upang maiwasan ang alikabok at mga dumi na makaapekto sa pagsubok. Regular na suriin ang katayuan ng operasyon ng bawat module ng kagamitan (tulad ng power module at signal generation module) at subaybayan ang mga pangunahing tagapagpahiwatig ng pagganap. Suriin at i-calibrate ang mga kagamitan sa pagsubok upang matiyak ang mahusay na pakikipag-ugnayan. I-update ang software ng pagsubok sa napapanahong paraan upang ayusin ang mga bug at magdagdag ng mga bagong function. Magsagawa ng regular na komprehensibong kalibrasyon at malalimang pagpapanatili ayon sa mga kinakailangan ng tagagawa ng kagamitan.

Ang bentahe ay matutukoy nito ang mga problema mula sa aktwal na antas ng paggana ng produkto, na mas malapit sa senaryo ng paggamit ng gumagamit, at matutukoy ang mga depekto sa lohikal at pagganap na hindi matutukoy ng ibang mga pagsubok. Ang mga disbentaha ay ang mas mataas na gastos sa pagsubok (mga gastos sa kagamitan at fixture), kumplikadong pagbuo ng programa sa pagsubok, at medyo mabagal na bilis ng pagsubok. Pangunahing tinitingnan ng AOI ang mga depekto sa hitsura at ibabaw, nang may mabilis na bilis at mababang gastos. Natutukoy ng inspeksyon ng X-ray ang mga nakatagong panloob na depekto. Nakatuon ang ICT sa pagtuklas ng mga electrical parameter ng mga circuit at tumpak na nahahanap ang mga may sira na bahagi, ngunit wala sa tatlo ang direktang makakapagpatunay sa mga paggana ng produkto.

Ang mga pangunahing tungkulin ng FCT testing software ay kinabibilangan ng pagsulat at pag-edit ng test program (pagtukoy sa proseso ng pagsubok, pagtatakda ng mga parameter, pagsulat ng mga lohikal na pahayag ng paghatol), pagkontrol sa pagpapatupad ng pagsubok (pagsisimula, paghinto, pagpapahinto ng pagsubok), real-time na pagkolekta at pagpapakita ng datos (pagpapakita ng mga waveform at halaga ng input at output signal), awtomatikong pagkilala at alarma ng depekto (pagmamarka ng mga depekto at pag-prompt ayon sa pamantayan ng paghatol), pagtatala ng resulta ng pagsubok at pagbuo ng ulat (pagbibilang ng pass rate, pagtatala ng impormasyon ng depekto), pagsusuri ng datos at pagsubaybay (pagsusuri sa trend ng datos ng pagsubok, pagsubaybay sa kasaysayan ng pagsubok ng produkto).

Kabilang sa mga dahilan ang hindi makatwirang pagtatakda ng mga parametro ng pagsubok (masyadong malawak o masyadong makitid na saklaw ng threshold), mga lohikal na error sa programa ng pagsubok (mga hindi tumpak na kondisyon ng paghatol), mga pagbabago-bago sa pagganap ng kagamitan sa pagsubok mismo (hindi matatag na output ng signal), mahinang pagkakadikit ng test fixture (na nagreresulta sa abnormal na pagpapadala ng signal), panghihimasok sa kapaligiran (electromagnetic interference na nakakaapekto sa pagkolekta ng signal), at mga problema sa compatibility sa disenyo ng produkto (abnormal na pagganap sa kapaligiran ng pagsubok).

Muling suriin at isaayos ang mga parametro ng pagsubok, at i-optimize ang threshold sa pamamagitan ng maraming pagsubok. Maingat na suriin at itama ang lohika ng programa ng pagsubok at magsagawa ng sapat na beripikasyon ng pagsubok. Regular na panatilihin at i-calibrate ang kagamitan sa pagsubok upang matiyak ang matatag na pagganap. Suriin at pagbutihin ang kondisyon ng contact ng test fixture, at palitan ang fixture kung kinakailangan. Protektahan o i-optimize ang kapaligiran ng pagsubok upang mabawasan ang interference. Makipag-ugnayan sa departamento ng R&D upang kumpirmahin ang pagiging tugma ng disenyo ng produkto sa kapaligiran ng pagsubok at lutasin ang mga potensyal na problema.

Ang mga nakalaang FCT device na nakabatay sa mga fixture ay karaniwang idinisenyo para sa mga partikular na produkto at may mahinang kakayahang umangkop sa mga PCB na may iba't ibang laki at uri. Kailangang muling idisenyo ang mga fixture. Ang mga universal FCT device na nakabatay sa mga instrumento ay maaaring umangkop sa pagsubok ng mga PCB na may iba't ibang laki at uri sa isang tiyak na lawak sa pamamagitan ng software programming at pagpapalit ng mga naaangkop na test interface, ngunit para sa mga produktong may mga espesyal na function o istruktura, maaaring kailanganin pa ring i-customize ang ilang test module.

Ang pagsusuring FCT ay karaniwang itinatakda sa dulo ng linya ng produksyon, ibig sabihin, pagkatapos makumpleto ang mga proseso tulad ng pagsusuring ICT at inspeksyon ng hitsura, upang matiyak na ang mga produktong sinuri ng mga nakaraang proseso ay na-verify para sa mga function sa isang estado na malapit sa aktwal na paggamit, at upang maiwasan ang mga hindi kwalipikadong produkto na dumaloy sa kliyente. Ayon sa mga katangian ng produkto, ang phased FCT testing ay maaari ding itakda pagkatapos ng pag-assemble ng mga pangunahing functional module upang matukoy ang mga problema sa isang napapanahong paraan at mabawasan ang pag-aaksaya ng mga kasunod na proseso.

Sa pamamagitan ng pagsusuring istatistikal ng datos ng pagsubok ng FCT, matutuklasan ang mga pattern ng distribusyon at mga madalas na problemang punto ng mga depekto sa paggana ng produkto. Halimbawa, kung ang isang partikular na uri ng depekto sa paggana ay madalas na nangyayari, ang mga kaukulang proseso ng produksyon (tulad ng paglalagay ng bahagi, paghihinang, pagsunog ng software) ay maaaring lubusang maimbestigahan. Suriin ang ugnayan sa pagitan ng mga depekto at mga salik tulad ng mga batch ng hilaw na materyales, kagamitan sa produksyon, at mga operator, at pagbutihin ang mga parameter ng proseso, palakasin ang kontrol sa kalidad, at i-optimize ang disenyo ng produkto nang naaayon, sa gayon ay mapapabuti ang pangkalahatang kalidad ng produkto at kahusayan sa produksyon.