mataas na bilis na pcb

Kinakailangang sundin ang equal-length control (error sa loob ng ±5mil), impedance matching (karaniwang 50Ω/75Ω), at 3W spacing principle (3 beses ang lapad ng linya para sa pag-iwas sa crosstalk).

Bawasan ang repleksyon ng signal sa pamamagitan ng pagtatapos ng mga magkakatugmang resistor (serye sa pinagmulan o parallel sa terminal), pagkontrol sa patuloy na impedance ng trace, at pag-iwas sa mga right-angle trace (tumataas ang repleksyon ng 30%).

Binubuo ng isang pares ng mga linya ng signal na may pantay na haba, pantay na distansya, at magkasalungat na polarity, ito ay may malakas na kakayahang anti-interference at isang common-mode rejection ratio na higit sa 40dB.

Naglalagay ito ng parasitic capacitance (mga 0.5pF) at inductance (mga 1nH). Inirerekomenda ang proseso ng back-drilling upang mabawasan ang haba ng stub.

Karaniwang gumagamit ng 4-16 na patong, ang power layer at ground layer ay malapit na magkaugnay, at ang kapal ng dielectric ay kinokontrol sa 0.1-0.3mm upang matiyak ang katatagan ng impedance.

Depende ito sa lapad/espasyo ng linya (tulad ng 0.1mm/0.1mm), at ang densidad ng ruta sa lugar ng BGA ay maaaring umabot sa 100-150 traces/cm².

Dagdagan ang pagitan ng mga linya, maglagay ng ground line isolation, at iwasan ang mga parallel trace na lumalagpas sa 100mil, na maaaring makabawas sa crosstalk nang higit sa 50%.

Binabawasan nito ang pagkawala ng signal (mga 3dB), nakakatipid ng espasyo sa ibabaw, at pinapataas ang routing density ng 20%-30%.

Gumamit ng mga kagamitang tulad ng SI9000 upang kalkulahin ang characteristic impedance batay sa dielectric constant (FR4 na humigit-kumulang 4.4), lapad ng linya, at kapal ng dielectric.

Gumamit ng kahit man lang 0.1mm dielectric layer para sa isolation, at iwasan ang pagruruta sa hinating area kapag hinahati ang power layer.

Mga materyales na may mataas na dalas tulad ng Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) at Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

Ang mababang dielectric constant (Dk) ay nakakabawas sa transmission delay, at ang mababang dielectric loss tangent (Df) ay nakakabawas sa signal attenuation (pagbabawas ng loss na 0.5dB kada 10GHz).

Sa pangkalahatan, kinakailangan ang Tg≥150℃, at ang Tg≥170℃ ay kinakailangan para sa lead-free soldering upang matiyak ang dimensional stability sa mataas na temperatura.

Ang pagsipsip ng tubig ay magdudulot ng pagtaas ng halaga ng Dk (mga 5%), na magpapataas ng pagkaantala sa pagpapadala ng signal. Dapat piliin ang mga materyales na may rate ng pagsipsip ng tubig na

Dapat itong tumugma sa CTE ng chip (mga 6-10ppm/℃) upang maiwasan ang pagbitak ng solder joint na dulot ng thermal stress.

Para sa mga aplikasyon na may mataas na frequency, piliin ang RTF (reverse treated) copper foil na may surface roughness na Ra

Kailangan nitong sumunod sa pamantayan ng UL94 V-0 upang matiyak ang kaligtasan sa sunog.

Kapag ang temperatura ay nagbago ng ±20℃, ang pagbabago-bago ng Dk ay

Mataas ang gastos ng mga materyales na mababa ang pagkawala. Pumili ng mga angkop na materyales ayon sa signal frequency (tulad ng pinahusay na FR4 para sa mas mababa sa 10GHz).

Kailangan nitong makatiis sa mga kemikal tulad ng mga etchant at soldering flux, na may corrosion rate na

Pagbabarena→paglalagay ng kalupkop→paglilipat ng disenyo→pag-ukit→maskara ng panghinang→paggamot sa ibabaw (tulad ng immersion gold, OSP), na may kontrol na katumpakan na ±0.05mm.

Ang signal layer na ≥18μm, at ang power layer na ≥35μm ay upang matiyak ang kapasidad ng pagdadala ng kuryente at integridad ng signal.

Gumamit ng teknolohiyang laser direct imaging (LDI) na may line width tolerance na ±0.02mm at etching factor na ≥3.

Ang kapal ng solder mask ay 0.02-0.05mm. Ang sobrang kapal ay makakaapekto sa impedance. Inirerekomenda na buksan ang mga bintana para sa mga pangunahing linya ng signal.

Para sa mga high-frequency signal, piliin ang immersion gold (Au layer 0.05-0.1μm) o silver surface treatment na may contact resistance na

Ang peak reflow soldering temperature ay 245-255℃, at ang liquid phase time ay 60-90s upang matiyak na ang kapal ng solder joint IMC layer ay 1-3μm.

Ang katumpakan ng pagkakalagay ng mga bahaging 0201 ay ±0.05mm, at ang pin offset ng mga QFP device ay

Gumamit ng panlinis na nakabase sa tubig o semi-aqueous na may ionic residues na

Gumamit ng milling o laser panel cutting na may residual stress na

Ihurno sa 120℃ sa loob ng 2-4 na oras upang maalis ang kahalumigmigan mula sa board at maiwasan ang pagsabog ng board habang naghihinang.

Gumamit ng network analyzer (tulad ng Keysight N5244B) na may saklaw ng dalas ng pagsubok na 1-40GHz at error na ±5%.

Pagsubok sa diagram ng mata (taas ng mata ≥80%, lapad ng mata ≥70%), pagsubok na S-parameter (S11 -3dB).

Tinutukoy ang mga panloob na void sa mga BGA solder joint (void ratio

Kaya nitong matukoy ang mga short circuit, open circuit, component placement offsets (katumpakan ±0.02mm), at mga polarity error.

Ang saklaw ng pagsubok ng mga pangunahing node ay ≥95% upang matiyak ang kawastuhan ng mga koneksyon sa kuryente.

Hindi kinakailangan ang fixture, maaari nitong subukan ang mga high-density na PCB, at ang bilis ng pagsubok ay 50-100 puntos bawat minuto.

Mataas na temperatura at halumigmig (85℃/85% RH, 1000h), thermal shock (-40℃~125℃, 1000 cycle).

Ang boltahe ng pagsubok ay 500V, at ang resistensya sa pagkakabukod ay ≥10GΩ upang matiyak ang paghihiwalay ng signal.

Ang boltahe ng pagsubok ay 1000V sa loob ng 1 minuto nang walang breakdown o flashover.

Ilubog sa isang 235℃ na pugon na lata, na may oras ng pagbasa na 95%.

Malaking pagkawala ng materyal, impedance mismatch, masyadong mahahabang bakas (tumataas ang attenuation ng 2dB bawat 10cm), at masyadong maraming vias.

I-optimize ang mga termination resistor, isaayos ang trace topology, at bawasan ang bilang ng mga via at konektor.

Magdagdag ng shielding layer, ayusin ang direksyon ng pagruruta, at maglagay ng ground line isolation upang mabawasan ang crosstalk ng 30%-50%.

Dagdagan ang mga decoupling capacitor (kumbinasyon ng 0.1μF+10μF), i-optimize ang layout ng power layer, at paikliin ang path ng power supply.

Labis na thermal stress, CTE mismatch, hindi wastong soldering temperature curve, at ang rework rate ay dapat na

Gumamit ng flying probe tester o micro-ohmmeter na may katumpakan na hanggang 0.1mΩ at may positioning

Sinusuportahan ang mga millimeter-wave frequency band (24-40GHz), mababang loss (loss

Bilis ng transmisyon na 100Gbps+, mahusay na integridad ng signal, at suporta para sa high-density interconnect (HDI) na teknolohiya.

Maraming power layer, high-speed backplanes (loss

Paghawak ng napakalaking data (bandwidth 1TB/s+), kailangang kontrolin ang crosstalk at delay, na may wiring density na higit sa 200 traces/cm².

Temperatura ng pagpapatakbo na -40℃~125℃, nakapasa sa sertipikasyon ng AEC-Q100, at may buhay ng serbisyo na mahigit 15 taon.

Magaang disenyo (densidad 100,000 oras), at resistensya sa radyasyon.

Pagsunod sa mga pamantayan sa kaligtasan ng medikal na elektrikal (IEC 60601), na may signal interference na

Ang pagdaragdag ng mga isolation layer, paggamit ng mga shielded connector, pag-optimize ng mga grounding system, na may kakayahang anti-interference na bumuti ng 40%.

Paggamit ng mga kumbensyonal na materyales (tulad ng FR4), pagpapasimple ng mga proseso, at pag-optimize ng mga disenyo, na may mga gastos na nababawasan ng 20%-30%.

Paggamit ng mga PCB na nakabase sa metal o thermal via arrays, na may thermal resistance na nababawasan ng 30% at temperatura ng ibabaw na

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, na may error sa katumpakan ng simulasyon na

Pagbuo ng modelo ng power network at pagsusuri ng power noise (ripple

Oras ng pagtaas ng input signal (

Pagtukoy sa mga pinagmumulan ng interference at mga linya ng biktima, pagtatakda ng espasyo at haba, na may resulta ng simulation at error sa pagsukat na

Pagsusuri sa pagkawala ng transmisyon ng signal (S21) at repleksyon (S11) upang masuri ang pagganap ng sistema.

Gamit ang time-domain o frequency-domain simulation, na nakatuon sa noise sa 100kHz-100MHz frequency band.

Paghula ng intensidad ng radiation (

Pagtatakda ng temperatura ng paligid, koepisyent ng pagpapakalat ng init, at pagkonsumo ng kuryente, na may error sa thermal distribution na

Paghahambing ng impedance, mga eye diagram, at mga S-parameter, at pagsusuri ng mga sanhi ng mga pagkakaiba (tulad ng mga parasitic parameter at mga error sa proseso).

Komprehensibong pagsusuri ng signal, power, thermal, at mechanical performance, na may na-optimize na kahusayan sa disenyo na pinabuti ng 40%.

IPC-6012 (mga detalye ng pagganap ng naka-print na board), IEEE 802.3 (mga pamantayan ng Ethernet), JEDEC (mga pamantayan ng packaging).

GB/T 4588 (pangkalahatang mga detalye para sa mga naka-print na circuit board), SJ/T 11364 (kontrol sa polusyon para sa mga elektronikong produktong impormasyon).

Kabilang ang kontrol sa impedance, mga panuntunan sa mga kable, disenyo ng layer stack, mga kinakailangan sa EMC, atbp., isang kabuuang 12 pangunahing kategorya ng mga detalye.

Toleransya sa lapad ng linya ±10%, toleransya sa diyametro ng butas ±0.05mm, pagkamagaspang sa ibabaw Ra

Pagsunod sa RoHS 2.0 (paghihigpit sa 6 na mapanganib na sangkap), REACH (pagkontrol sa 224 na sangkap).

Kailangang makapasa sa mga sertipikasyon ng UL, CE, at FCC upang matiyak ang kaligtasan sa kuryente at electromagnetic compatibility.

Kasunod ng sistema ng pamamahala ng kalidad na ISO 9001, na may index ng kakayahan sa proseso na CPK ≥1.33.

Pagsunod sa GJB 362B (pangkalahatang mga detalye para sa mga naka-print na board), na may mas mahigpit na mga kinakailangan sa pag-aangkop sa kapaligiran.

Pagsunod sa ISO 13485 (sistema ng pamamahala ng kalidad para sa mga aparatong medikal), na may 100% na mga kinakailangan sa pagsubaybay.

Sumusunod sa IATF 16949, na may antas ng kwalipikasyon sa pagkakapare-pareho ng produkto na ≥99.5%.

Mas mataas na frequency (terahertz frequency bands), mas mababang loss (Df

Ino-optimize ng AI ang mga kable (tumaas ang kahusayan ng 60%), hinuhulaan ang mga isyu sa integridad ng signal, at matalinong bumubuo ng mga panuntunan sa disenyo.

Mabilis na paggawa ng mga kumplikadong istruktura na may katumpakan na 0.1mm at pagbawas ng gastos na 30%.