Mga Kategorya ng Modyul

Teknolohiya ng pagpasok ng butas na THT

1. Mga pangunahing konsepto at prinsipyo

1. Ano ang Teknolohiyang Through Hole (THT)?

Ang THT ay isang teknolohiyang naglalagay ng mga lead ng elektronikong bahagi sa mga butas ng PCB at nakakamit ng koneksyon at pagkabit ng kuryente sa pamamagitan ng paghihinang. Isa ito sa mga tradisyonal na pangunahing proseso ng electronic assembly.
2. Ano ang mga pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng THT at Surface Mount Technology (SMT)?

- Ang mga THT component lead ay nangangailangan ng through-hole soldering, habang ang mga SMT component ay direktang nakakabit sa ibabaw ng PCB.

- Ang THT ay may mas mababang kahusayan sa produksyon at mas malaking espasyong sakop; ang SMT ay nag-aalok ng mas mataas na kahusayan at densidad (datos ng IPC: ang densidad ng SMT ay 3-5x kaysa sa THT).

- Ang THT ay angkop para sa mga bahaging mataas ang lakas/malalaki ang laki; ang SMT ay angkop para sa mga maliit/mataas ang densidad na bahagi.
3. Ano ang pangunahing daloy ng proseso ng THT?

Paghahanda ng Bahagi → Pagpasok → Paghihinang (wave soldering para sa pangkalahatang gamit, manu-manong/dip soldering para sa mga espesyal na bahagi) → Pagpuputol ng Tingga → Inspeksyon
4. Anong mga uri ng elektronikong bahagi ang angkop para sa THT?

- Mga bahaging may mataas na kapangyarihan (hal., mga power transistor, mga transformer, malalaking electrolytic capacitor)

- Mga bahaging nangangailangan ng mataas na mekanikal na lakas (hal., mga konektor)

- Mga bahaging may malaking pagitan ng mga lead at mababang kinakailangan sa katumpakan
5. Ano ang minimum na via diameter para sa PCB sa proseso ng THT?

Karaniwang proseso: 0.8mm; Espesyal na proseso: 0.4mm (na may malaking pagtaas ng gastos at kahirapan)

2. Paghawak ng Bahagi at Pin

6. Ano ang mga karaniwang hugis ng mga THT component leads?

- Mga tuwid na tali (angkop para sa mga awtomatikong makinang pangpasok)

- Mga nakabaluktot na tali (hal., J-type, L-type, na nagpapahusay sa mekanikal na katatagan pagkatapos ng paghihinang)
7. Ano ang mga kinakailangan sa paghihinang para sa mga component leads?

Alinsunod sa IPC-J-STD-001: Sa 235℃±5℃, inilubog sa solder pot sa loob ng 2-3 segundo, ang sakop ng solder ay ≥95%
8. Paano mapapabuti ang kakayahang maghinang ng mga leads ng bahagi?

- Patong na metal (hal., Sn, Ag plating)

- Paglalagay ng flux bago maghinang upang matanggal ang mga patong ng oksido at mapahusay ang pagkabasa
9. Ano ang angkop na haba ng tingga para sa mga bahagi ng THT?

Pag-urong ng tingga mula sa ibabaw ng paghihinang ng PCB: 2-3mm (ang sobrang ikli ay nagdudulot ng mahinang paghihinang; ang sobrang haba ay nagdudulot ng short circuit at nangangailangan ng karagdagang pagpuputol)
10. Paano nakakaapekto ang iba't ibang materyales na tingga sa paghihinang?

- Tanso: Napakahusay na kakayahang maghinang, pinakakaraniwan

- Bakal: Madaling ma-oksidasyon, mahina ang kakayahang maghinang, nangangailangan ng espesyal na paggamot

- Mga haluang metal (hal., mga haluang metal na tanso): Binabalanse ang lakas at kakayahang maghinang

3. Kaugnay ng Printed Circuit Board (PCB)

11. Ano ang mga kinakailangan para sa mga materyales ng PCB sa proseso ng THT?

Karaniwang gumagamit ng FR-4 substrate na may Tg ≥130℃, na nagtatampok ng mahusay na electrical insulation, mekanikal na lakas, at resistensya sa init
12. Ano ang mga pamantayan ng tolerance para sa mga PCB via?

- Pagpaparaya sa diyametro sa pamamagitan ng: ±0.05mm

- Pagpaparaya sa posisyon ng butas: ±0.1mm
13. Paano maiiwasan ang deformasyon ng PCB habang naghihinang gamit ang THT?

- Pumili ng angkop na kapal ng substrate (karaniwang 1.6mm)

- I-optimize ang layout ng PCB (iwasan ang purong malalaking lugar na tanso)

- Gumamit ng mga gilid ng proseso at mga kagamitang pansuporta
14. Paano nakakaapekto ang pagkamagaspang ng dingding gamit ang via soldering?

Ang halaga ng Ra ay dapat kontrolin sa 1.6-3.2μm: Ang labis na pagkamagaspang ay nagdudulot ng mahinang pagpuno ng panghinang; ang masyadong makinis ay nakakabawas sa pagiging basa.
15. Ano ang mga espesyal na kinakailangan para sa mga multi-layer PCB sa THT?

- Nangangailangan ng tumpak na pagkakahanay sa pagitan ng mga patong (karaniwang pinoproseso ng CNC drilling)

- Bigyang-pansin ang interlayer insulation habang naghihinang upang maiwasan ang mga short circuit

4. Proseso ng Paghinang - Paghihinang Gamit ang Alon

16. Ano ang pangunahing prinsipyo ng wave soldering?

Ang isang solder pump ay naglalabas ng tinunaw na solder patungo sa isang alon, at ang mga PCB/lead ay nahihinang kapag dumadaan sa alon. Binabawasan ng double-wave soldering ang mga bridging at cold joint.
17. Ano ang karaniwang temperatura ng panghinang para sa wave soldering?

- Sn63Pb37 (may tingga): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (walang tingga): 255℃-265℃
18. Ano ang karaniwang oras ng paghihinang para sa wave soldering?

Oras ng pagdikit ng lead-wave: 2-4 segundo (masyadong maikli ang nagiging sanhi ng mahinang paghihinang; ang masyadong mahaba ay nagdudulot ng pinsala sa bahagi o deformasyon ng PCB)
19. Paano isaayos ang taas ng alon sa wave soldering?

Taas ng alon: 1/2-2/3 ng kapal ng PCB (inaayos sa pamamagitan ng daloy at presyon ng solder pump; ang sobrang taas ay nagiging sanhi ng bridging, ang sobrang baba ay humahantong sa hindi sapat na paghihinang)
20. Ano ang mga pamamaraan ng aplikasyon ng flux sa wave soldering at ang kanilang mga katangian?

- Ispray: Mababang konsumo, pare-pareho, angkop para sa mataas
-katumpakan na paghihinang

- Foam: Mataas na konsentrasyon, angkop para sa makapal
-mga sirkito ng pelikula

- Alon: Mataas na kahusayan, mataas na pag-aaksaya

5. Proseso ng Paghinang - Manu-manong Paghinang at Iba Pa

21. Paano kontrolin ang temperatura at oras para sa manu-manong paghihinang ng mga bahagi ng THT?

Temperatura ng panghinang: 300℃-350℃; bawat dugtungan: 2-3 segundo (maiwasan ang pinsala dahil sa mataas na temperatura)
22. Ano ang mga katangian at aplikasyon ng dip soldering?

Mga Katangian: Mataas na kahusayan ngunit madaling kapitan ng pag-bridge; Mga Aplikasyon: Maramihang produksyon ng mga simpleng PCB na may malaking pagitan ng mga lead
23. Ano ang mga bentahe ng selective soldering?

Naka-target na paghihinang para sa mga partikular na lugar, na iniiwasan ang epekto ng panghinang sa ibang mga rehiyon. Angkop para sa mga pinaghalong THT/SMT board upang mabawasan ang mga epekto ng wave soldering sa mga bahagi ng SMT.
24. Maaari bang gamitin ang reflow soldering para sa mga bahagi ng THT?

Ang reflow soldering ay pangunahing ginagamit para sa SMT. Maaari itong gamitin para sa mga espesyal na kaso ng THT (hal., maliliit/ilang-lead na mga bahagi na may mga espesyal na fixture), ngunit hindi para sa mainstream.
25. Ano ang mga kinakailangan sa panghinang para sa iba't ibang proseso ng paghihinang?

- Paghihinang alon: Mataas na pagkalikido, resistensya sa oksihenasyon

- Manu-manong paghihinang: Katamtamang punto ng pagkatunaw, mahusay na pagkabasa

- Paghihinang sa ilalim ng tubig: Malakas na saklaw

- Mga karaniwang anyo: Ang wave/dip soldering ay gumagamit ng mga solder bar; ang manual soldering ay gumagamit ng solder wire

6. Panghinang at Pagkilos

26. Ano ang mga karaniwang komposisyon ng mga THT solder?

Kabilang sa mga karaniwang panghinang ang tin-lead (Sn63Pb37, eutectic point 183℃) at lead-free (hal., Sn96.5Ag3.0Cu0.5, melting point 217℃). Ang mga lead-free na panghinang ay lalong ginagamit dahil sa mga kadahilanang pangkalikasan.
27. Ano ang mga pagkakaiba sa pagganap ng paghihinang sa pagitan ng mga lead-free at leaded solder?

Ang mga lead-free solder ay may 30-40℃ na mas mataas na melting point at mas mahinang pagkabasa, na nangangailangan ng mas mataas na temperatura ng paghihinang at katumpakan ng proseso, ngunit sumusunod sa mga pamantayan ng RoHS.
28. Ano ang pangunahing papel ng flux?

Tinatanggal ang mga oxide mula sa mga ibabaw ng paghihinang, binabawasan ang tensyon sa ibabaw ng panghinang, pinahuhusay ang pagkabasa, at pinipigilan ang muling oksihenasyon habang naghihinang.
29. Paano inuuri ang mga antas ng aktibidad ng daloy?

Inuri ayon sa IPC-J-STD-001 bilang R (hindi aktibo), RMA (katamtamang aktibidad), at RA (aktibo). Ang mas mataas na aktibidad ay nagpapabuti sa pag-aalis ng oxide ngunit maaaring magpataas ng panganib ng kalawang na nalalabi.
30. Ano ang mga epekto ng mga flux residue sa mga circuit?

Maaaring magdulot ng mga short circuit, tagas, o kalawang ng mga bahagi/PCB dahil sa mga lubos na aktibong residue, na kadalasang nangangailangan ng paglilinis pagkatapos ng paghihinang.

7. Kagamitan at Pagkakabit

31. Ano ang mga pangunahing uri ng mga awtomatikong makinang pangpasok?

Mga pangunahing uri: pahalang (angkop para sa mga bahaging ehe tulad ng mga resistor) at patayo (angkop para sa mga bahaging radial tulad ng mga electrolytic capacitor).
32. Ano ang karaniwang katumpakan ng pagpasok ng mga awtomatikong makinang pangpasok?

Nakakamit ng mga makabagong makina ang katumpakan na ±0.1mm, na angkop para sa karamihan ng mga bahagi ng THT.
33. Ano ang kasama sa pang-araw-araw na pagpapanatili ng mga makinang panghinang gamit ang alon?

Regular na paglilinis ng mga solder pots, pagpapalit ng solder, pagkakalibrate ng temperatura/taas ng alon, paglilinis ng flux system, at mechanical lubrication.
34. Ano ang mga pangunahing punto sa pagpili at paggamit ng mga manu-manong kagamitan sa paghihinang?

Pumili ng 30W-60W na panghinang na may iba't ibang hugis ng dulo; lagyan ng lata ang dulo bago gamitin upang maiwasan ang oksihenasyon.
35. Anong mga uri ng kagamitan ang karaniwang ginagamit sa mga proseso ng THT?

May kasamang mga PCB positioning fixture, component holder, at mga soldering support upang matiyak ang katumpakan at katatagan ng posisyon.

8. Pagkontrol sa kalidad at pagsusuri ng depekto

36. Ano ang mga karaniwang depekto sa paghihinang gamit ang THT?

Cold joints, bridging, hindi sapat na solder, solder balls, atbp. Ang cold joints ay tumutukoy sa mahinang koneksyon sa kuryente; ang bridging ay nagdudulot ng mga short circuit sa pagitan ng mga pad.
37. Ano ang mga sanhi at solusyon sa sipon sa mga kasukasuan?

Mga Sanhi: Mga oxidized na lead, hindi sapat na solder, hindi tamang temperatura/oras, mababang flux activity. Mga Solusyon: Linisin ang mga lead, ayusin ang mga parameter, piliin ang naaangkop na flux.
38. Ano ang mga sanhi at mga hakbang na pang-iwas para sa pag-uugnay ng mga koneksyon (bridging)?

Mga Sanhi: Labis na panghinang, mataas na taas ng alon, maliit na pagitan ng lead, hindi pantay na flux. Pag-iwas: I-optimize ang dami ng panghinang, taas ng alon, disenyo ng PCB, at aplikasyon ng flux.
39. Paano suriin ang kalidad ng paghihinang gamit ang THT?

Biswal na inspeksyon (AOI), X-ray (AXI), in-circuit test (ICT). Biswal na pagsusuri para sa mga depekto sa ibabaw; X-ray para sa mga panloob na cold joint.
40. Ano ang mga pamantayan sa kalidad para sa THT soldering?

Alinsunod sa IPC-A-610, ang mga dugtong ng panghinang ay dapat na makinis, walang bitak, na may ≥95% na sakop ng tingga at maaasahang koneksyon sa kuryente.

9. Proteksyon at Kaligtasan sa Kapaligiran

41. Ano ang mga kinakailangan sa kapaligiran para sa mga proseso ng THT?

Sumunod sa mga direktiba ng RoHS upang paghigpitan ang mga mapanganib na sangkap; linisin ang mga tambutso; maayos na i-recycle ang mga basurang solder at flux.
42. Anong mga espesyal na kinakailangan ang mayroon ang mga operator ng paghihinang na walang tingga?

Magsuot ng guwantes at salaming de kolor na hindi tinatablan ng init; sumailalim sa regular na pagsusuri sa kalusugan upang maiwasan ang pagkasunog at paglanghap ng mapaminsalang gas.
43. Paano itatapon ang mga natirang solder at flux sa mga proseso ng THT?

Ang mga basurang panghinang ay dapat i-recycle ng mga kwalipikadong kumpanya; ang mga dumi ng basura (mapanganib na kemikal) ay dapat selyado at hawakan ng mga propesyonal na kumpanya ng mapanganib na basura.
44. Ano ang mga kinakailangan sa bentilasyon para sa mga workshop sa paghihinang?

Panatilihin ang maayos na bentilasyon upang matiyak na ang konsentrasyon ng mapaminsalang gas ay mas mababa sa limitasyon ng pagkakalantad sa trabaho, na may ≥12 pagpapalit ng hangin kada oras.
45. Ano ang mga pag-iingat sa kaligtasan para sa mga kemikal na ginagamit sa mga proseso ng THT?

Ang flux at iba pang mga kemikal ay madaling magliyab; ilayo sa mga pinagmumulan ng apoy. Para sa mga kemikal na kinakaing unti-unti, banlawan kaagad pagkatapos madikit at iimbak/gamitin ayon sa mga tagubilin.

10. Pag-optimize ng proseso at pagkontrol ng gastos

46. Paano mapapabuti ang kahusayan ng proseso ng THT?

I-optimize ang pagkakasunod-sunod ng pagpasok, gumamit ng mga high-speed na awtomatikong makina, bigyang-katwiran ang daloy ng proseso, at pagbutihin ang katatagan ng kagamitan.
47. Ano ang mga pangunahing bahagi ng gastos ng mga proseso ng THT?

Mga bahagi, PCB, solder/flux, mga gastos sa pamumura/pagpapanatili ng kagamitan, paggawa, at inspeksyon.
48. Paano mababawasan ang mga gastos sa produksyon ng THT?

Pagbili nang maramihan upang mabawasan ang mga gastos sa bahagi, ma-optimize ang disenyo ng PCB upang mabawasan ang basura, mapabuti ang ani upang mabawasan ang muling paggawa, at makatwiran ang alokasyon ng mapagkukunan.
49. Paano maihahambing ang gastos ng THT sa SMT?

Mas mababa ang pamumuhunan sa kagamitan ng THT ngunit mas mataas ang gastos sa paggawa/materyales. Mas mataas naman ang gastos sa kagamitan ng SMT ngunit mas mataas ang kahusayan/densidad, na humahantong sa mas mababang pangmatagalang gastos sa yunit.
50. Paano mapapabuti ang THT soldering yield sa pamamagitan ng process optimization?

Tumpak na kontrolin ang temperatura, oras, at dami ng daloy; palakasin ang papasok na inspeksyon; regular na pagpapanatili ng kagamitan; pagsasanay sa operator.

11. Mga espesyal na aplikasyon at halo-halong proseso

51. Ano ang mga bentahe ng pinaghalong THT/SMT assembly?

Pinagsasama ang pagiging angkop ng THT para sa mga high-power na bahagi sa high-density miniaturization ng SMT, na tumutugon sa mga pangangailangan sa kumplikadong disenyo ng circuit.
52. Ano ang daloy ng proseso para sa mixed THT/SMT assembly?

Paglalagay muna ng SMT, pagkatapos ay ang pagpasok at paghihinang gamit ang THT (wave o selective soldering). Tiyaking kayang tiisin ng mga bahagi ng SMT ang temperatura ng paghihinang gamit ang THT.
53. Paano maiiwasan ang pagkalas ng bahagi ng SMT habang ginagamit ang wave soldering sa mga prosesong pinaghalong proseso?

Gumamit ng high-temperature adhesive upang ikabit ang mga SMT component, isaayos ang mga parameter ng wave soldering upang mabawasan ang impact, at gumamit ng double-wave para sa na-optimize na hugis ng alon.
54. Anong mga espesyal na kinakailangan ang mayroon ang THT para sa mga aplikasyon na may mataas na pagiging maaasahan?

Mga bahagi, PCB, at panghinang na mas mataas ang kalidad; mahigpit na pagkontrol sa proseso ng paghihinang; mga karagdagang hakbang sa inspeksyon; posibleng paggamit ng mga espesyal na proseso tulad ng vacuum soldering.
55. Ano ang mga pangunahing punto ng pagkontrol sa kalidad para sa THT sa mga aplikasyong militar?

Mahigpit na sundin ang mga pamantayang militar (hal., GJB), 100% inspeksyon ng hilaw na materyales, mga proseso ng pagsulid na masusubaybayan, at advanced na pagsubok (X-ray/ultrasonic).

12. Mga Umuusbong na Teknolohiya at Pag-unlad sa Hinaharap

56. Ano ang mga trend sa pag-unlad ng THT sa hinaharap?

Pagsulong patungo sa automation at intelligence, pagsasama ng mga bagong materyales at proseso upang matugunan ang mga pangangailangan sa mas mataas na lakas/mas mataas na densidad na pag-assemble.
57. Ano ang epekto ng 3D printing sa THT?

Nagbibigay-daan sa mabilis na paggawa ng mga espesyal na PCB at fixture, na binabawasan ang oras ng pag-develop at mababang gastos sa produksyon.
58. Ano ang mga posibilidad ng aplikasyon ng AI sa THT?

Mga aplikasyon sa pag-optimize ng parameter ng paghihinang, awtomatikong pagtukoy ng depekto, at paghula ng pagkabigo ng kagamitan upang mapahusay ang katalinuhan.
59. Paano nakakatulong ang mga bagong materyales sa panghinang sa pag-unlad ng THT?

Ang mga bagong panghinang (hal., mababang temperatura, mataas na thermal conductivity) ay nakakatugon sa mga espesyal na pangangailangan sa aplikasyon at nagpapalawak ng saklaw ng THT.
60. Anong mga hamon at oportunidad ang hatid ng mga kinakailangang pangkalikasan sa THT?

Mga Hamon: Pangangailangan para sa mga materyales/prosesong eco-friendly. Mga Oportunidad: Magdulot ng pagpapahusay ng teknolohiya at mga bagong pangangailangan sa merkado.

13. Pagsasaayos ng parametro ng proseso

61. Paano isaayos ang mga parameter ng wave soldering para sa mga madalas na malamig na joint?

Ang mga cold joint ay kadalasang resulta ng hindi sapat na temperatura/oras. Taasan ang temperatura ng panghinang ng 5-10℃ at ang oras ng pagkakadikit ng 0.5-1 segundo, at unti-unting i-optimize.
62. Paano nakakaapekto ang konsentrasyon ng flux sa kalidad ng paghihinang? Paano isaayos?

Ang mababang konsentrasyon ay nagdudulot ng paglamig sa mga kasukasuan; ang mataas na konsentrasyon ay humahantong sa labis na residue. Subaybayan ang specific gravity: magdagdag ng concentrate kung mababa, diluent kung mataas, upang mapanatili ang saklaw ng proseso.
63. Paano nakakaapekto ang bilis ng pagpasok sa kalidad ng mga awtomatikong makina?

Ang sobrang bilis ay nagdudulot ng maling pagkakahanay o deformasyon ng tingga; ang mabagal na bilis ay nakakabawas sa kahusayan. Tukuyin ang pinakamainam na bilis sa pamamagitan ng pagsubok sa produksyon upang balansehin ang kalidad at kahusayan.
64. Ano ang papel ng preheating temperature sa THT soldering? Paano ito itatakda?

Ang preheating ay nag-aalis ng moisture, binabawasan ang thermal stress, at pinapabuti ang pagkabasa. Itinakda sa 100-150℃, inaayos para sa materyal ng PCB, kapal, at resistensya sa init ng bahagi.
65. Paano nakakaapekto ang temperatura sa paligid sa paghihinang ng THT?

Para sa bawat 10℃ na pagbabago sa temperatura ng paligid, ayusin ang temperatura ng paghihinang ng 3-5℃. Binabawasan ng mababang temperatura ang fluidity ng solder; pinapabilis ng mataas na temperatura ang pagsingaw ng flux. Painitin muna ang mga PCB sa ibaba ng 15℃.
66. Paano maiwasan ang pagkatanggal ng PCB pad sa THT?

Limitahan ang oras ng paghihinang sa 2-4 segundo, iwasan ang paulit-ulit na paghihinang; gumamit ng mga PCB na may Tg≥130℃; mag-desolder gamit ang mga low-temperature hot air gun (≤350℃) at flux paste, na binabawasan ang pagkalas ng pad nang >80%.
67. Paano susuriin ang resistensya sa pagkapagod ng kasukasuan ng THT solder?

Pagsubok sa thermal cycle (-40℃~125℃, 500 cycle) upang maobserbahan ang paglaganap ng bitak; SEM para sa pagsusuri ng microstructure. Ang tagal ng pagkahapo ay dapat umabot sa 3x na design safety factor.
68. Ano ang papel ng proteksyon laban sa nitroheno sa paghihinang gamit ang THT at ang mga aplikasyon nito?

14. Mga detalye ng proseso at paglutas ng problema

69. Paano haharapin ang mga itim na residue sa mga THT solder joints?

Ang mga itim na residue ay kadalasang flux carbonization. Gumamit ng low-activity flux, dagdagan ang temperatura ng preheat ng 10-15℃, o linisin gamit ang ultrasonically gamit ang isopropyl alcohol para sa malalang kaso.
70. Ano ang mga tungkulin ng dual waves sa THT wave soldering?

Nililinis ng turbulent wave (A-wave) ang mga lead at pinapabuti ang pagtagos ng solder; ang smooth wave (B-wave) naman ay hinuhubog ang mga joint at inaalis ang mga bridging. Ang proporsyon ng taas ay inirerekomenda sa 1:1.2-1:1.5.
71. Paano nakakaapekto ang pagbabago-bago ng bilis ng conveyor sa kalidad ng paghihinang ng THT?

Ang mga pagbabago-bago ng bilis na >±5% ay nagdudulot ng hindi pare-parehong oras ng paghihinang, na humahantong sa malamig o labis na paghihinang. Gumamit ng closed-loop servo control upang limitahan ang mga pagbabago-bago sa loob ng ±1%.
72. Paano sukatin ang electrical contact resistance ng mga THT solder joint?

Gumamit ng micro-ohmmeter na may 1A constant current upang sukatin ang voltage drop. Ang contact resistance ay dapat na ≤5mΩ (≤1mΩ para sa mga high-current joint).
73. Ano ang mga espesyal na kinakailangan para sa THT sa mga EV charging pile?

Nangangailangan ng proteksyong IP67, lumalaban sa 85℃/85%RH na humidity aging sa loob ng 1000 oras; ang mga high-current terminal ay dapat mayroong ≤0.5mΩ contact resistance at ≥50N tensile strength.

15. Mga parametro ng proseso at pagpapanatili ng kagamitan

74. Ano ang kaugnayan sa pagitan ng nilalaman ng flux solid at THT soldering?

Karaniwang 10%-25% ang solidong nilalaman. Ang mataas na nilalaman ay nagpapataas ng residue; ang mababang nilalaman ay nakakabawas sa pag-aalis ng oxide. 15%-20% ang inirerekomenda para sa lead-free soldering.
75. Paano lutasin ang pagkiling ng bahagi pagkatapos ipasok ang THT?

Suriin ang presyon ng nozzle (0.4-0.6MPa), ayusin ang katumpakan ng posisyon ng feeder (≤0.1mm error), at gumamit ng pre-cured adhesive para sa mabibigat na bahagi.
76. Paano idisenyo ang laki ng pagbubukas ng PCB solder mask para sa THT?

Ang mga butas ay dapat na 0.1-0.2mm na mas malaki kaysa sa mga pad sa bawat gilid upang maiwasan ang kontaminasyon ng maskara at mapabuti ang ani ng ~15%.
77. Ano ang mga pangunahing pang-araw-araw na pagsusuri para sa mga kagamitang THT?

Suriin ang temperatura ng solder pot (±3℃), konsentrasyon ng flux (±5% na pagbabago-bago), taas ng alon (1.5-2.5mm), tensyon ng conveyor (20-30N), at resistensya sa lupa (≤4Ω).
78. Paano matukoy ang mga depekto ng THT solder gamit ang AOI?

Magtakda ng mga parametro para sa hugis ng dugtungan, kulay, anggulo ng pagkabasa (≤30°), at gumamit ng machine learning para sa ≥95% na rate ng pagtuklas ng depekto.

16. Mga Espesyal na Aplikasyon at Kahusayan

79. Ano ang mga espesyal na kinakailangan para sa paghihinang gamit ang lead ng transformer sa THT?

Gumamit ng cross-soldering para sa mga multi-lead, pahabain ang oras ng paghihinang sa 4-6 segundo; maglagay ng silver-containing solder (hal., Sn96.5Ag3.0Cu0.5) na may thermal resistance na ≤3℃/W.
80. Paano nakakaapekto ang altitude sa THT soldering?

Sa bawat 1000m na pagtaas ng altitude, ang presyon ng atmospera ay bumababa ng 10%, ang boiling point ng panghinang ay bumababa ng 5-8℃. Bawasan ang temperatura ng paghihinang at dagdagan ang flux activity.
81. Paano pangasiwaan ang odd-form component insertion sa THT?

Gumamit ng mga customized na fixture o gabay sa paningin ng robot para sa ±0.02mm na katumpakan; ihanda muna ang mga irregular na leads para sa eksaktong pagkakasya.
82. Bakit pumuputi ang mga THT solder joint at paano ito aayusin?

Ang mga puting batik ay dahil sa mga dumi (hal., zinc) o sobrang pag-init (>270℃). Palitan ang solder at panatilihin ang temperatura sa 230-260℃.
83. Ano ang kasama sa taunang kalibrasyon ng kagamitang THT?

I-calibrate ang profile ng temperatura (±5℃), taas ng alon (±0.1mm), dami ng flux (±10%), at timing (±0.1s) para sa mga core parameter.

17. Kontrol sa Kalidad at mga Pamantayan sa Industriya

84. Paano kalkulahin ang first-pass yield ng THT?

Unang ani = (Kabuuang yunit - Unang nabigong yunit)/Kabuuang yunit × 100%. Napakahusay na antas ≥98%.
85. Ano ang mga kinakailangan sa sertipikasyon para sa THT sa mga kagamitan sa pagbibigay ng senyas ng riles?

Nangangailangan ng sertipikasyon sa pagiging maaasahan sa kapaligiran ng EN 50121 EMC at EN 50155. Ang mga solder joint ay dapat pumasa sa 5-50Hz/2g vibration test sa loob ng 3 oras.
86. Paano nakakaapekto ang preheat slope ng PCB sa kalidad ng paghihinang ng THT?

Initin muna ang slope na inirerekomenda sa 1-3℃/s. Ang labis na slope ay nagdudulot ng thermal stress; ang hindi sapat na slope ay nakakabawas sa flux activation. Ang wastong slope ay nakakabawas sa mga depekto ng 20%.
87. Paano susuriin ang kakayahang maghinang ng mga THT solder?

Gamitin ang wetting balance test: Dapat maabot ng Sn-Pb solder ang peak wetting force na ≤2s sa 235℃, o wetting angle na ≤25° para sa pinakamainam na performance.
88. Paano maiiwasan ang pagluwag ng connector solder joint sa THT?

Maglagay ng threadlocker (hal., Loctite 243) para sa 10-15N・m na anti-loosening torque, o gumamit ng mechanical latches para sa vibration resistance.

18. Pag-optimize ng proseso at mga umuusbong na teknolohiya

89. Paano nakakaapekto ang dalas ng paghihinang sa pagiging maaasahan ng THT joint?

Ang paulit-ulit na paghihinang nang >3 beses ay nagpapataas ng kapal ng intermetallic layer nang 50% at binabawasan ang buhay ng fatigue nang 60%. Limitahan sa ≤2 pagtatangka ng paghihinang bawat dugtong.
90. Paano kalkulahin ang bilis ng pagbuo ng solder dross sa THT?

Rate ng dross = (Kabuuang solder na ginamit - Epektibong solder na ginamit)/Kabuuang solder na ginamit × 100%. Normal na kontrol ≤3%-5%.
91. Ano ang mga kinakailangan sa kalinisan para sa THT sa mga produktong militar?

Dapat matugunan ang mga pamantayan ng MIL-P-28809 na may surface ionic contamination na ≤1.0μg/cm², sinubukan sa pamamagitan ng ion chromatography upang maiwasan ang electrochemical migration.
92. Paano ma-optimize ang cooling rate sa THT wave soldering?

Ang inirerekomendang bilis ng paglamig ay 3-5℃/s. Ang sobrang bilis ay nagdudulot ng pagbibitak; ang sobrang mabagal ay nakakabawas sa kahusayan. Gumamit ng forced air+water cooling para sa precision control.
93. Saan maaaring pagsamahin ang THT sa mga umuusbong na teknolohiya sa paghihinang (hal., laser soldering)?

Sa mga high-density mixed board, gumamit ng laser soldering para sa SMT at wave soldering para sa mga high-power na THT component; o laser rework para sa pagkukumpuni ng depekto sa THT.

Teknolohiya ng pagpasok ng butas na THT

1. Mga pangunahing konsepto at prinsipyo

1. Ano ang Teknolohiyang Through Hole (THT)?

2. Ano ang mga pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng THT at Surface Mount Technology (SMT)?

3. Ano ang pangunahing daloy ng proseso ng THT?

4. Anong mga uri ng elektronikong bahagi ang angkop para sa THT?

5. Ano ang minimum na via diameter para sa PCB sa proseso ng THT?

2. Paghawak ng Bahagi at Pin

6. Ano ang mga karaniwang hugis ng mga THT component leads?

7. Ano ang mga kinakailangan sa paghihinang para sa mga component leads?

8. Paano mapapabuti ang kakayahang maghinang ng mga leads ng bahagi?

9. Ano ang angkop na haba ng tingga para sa mga bahagi ng THT?

10. Paano nakakaapekto ang iba't ibang materyales na tingga sa paghihinang?

3. Kaugnay ng Printed Circuit Board (PCB)

11. Ano ang mga kinakailangan para sa mga materyales ng PCB sa proseso ng THT?

12. Ano ang mga pamantayan ng tolerance para sa mga PCB via?

13. Paano maiiwasan ang deformasyon ng PCB habang naghihinang gamit ang THT?

14. Paano nakakaapekto ang pagkamagaspang ng dingding gamit ang via soldering?

15. Ano ang mga espesyal na kinakailangan para sa mga multi-layer PCB sa THT?

4. Proseso ng Paghinang - Paghihinang Gamit ang Alon

16. Ano ang pangunahing prinsipyo ng wave soldering?

17. Ano ang karaniwang temperatura ng panghinang para sa wave soldering?

18. Ano ang karaniwang oras ng paghihinang para sa wave soldering?

19. Paano isaayos ang taas ng alon sa wave soldering?

20. Ano ang mga pamamaraan ng aplikasyon ng flux sa wave soldering at ang kanilang mga katangian?

5. Proseso ng Paghinang - Manu-manong Paghinang at Iba Pa

21. Paano kontrolin ang temperatura at oras para sa manu-manong paghihinang ng mga bahagi ng THT?

22. Ano ang mga katangian at aplikasyon ng dip soldering?

23. Ano ang mga bentahe ng selective soldering?

24. Maaari bang gamitin ang reflow soldering para sa mga bahagi ng THT?

25. Ano ang mga kinakailangan sa panghinang para sa iba't ibang proseso ng paghihinang?

6. Panghinang at Pagkilos

26. Ano ang mga karaniwang komposisyon ng mga THT solder?

27. Ano ang mga pagkakaiba sa pagganap ng paghihinang sa pagitan ng mga lead-free at leaded solder?

28. Ano ang pangunahing papel ng flux?

29. Paano inuuri ang mga antas ng aktibidad ng daloy?

30. Ano ang mga epekto ng mga flux residue sa mga circuit?

7. Kagamitan at Pagkakabit

31. Ano ang mga pangunahing uri ng mga awtomatikong makinang pangpasok?

32. Ano ang karaniwang katumpakan ng pagpasok ng mga awtomatikong makinang pangpasok?

33. Ano ang kasama sa pang-araw-araw na pagpapanatili ng mga makinang panghinang gamit ang alon?

34. Ano ang mga pangunahing punto sa pagpili at paggamit ng mga manu-manong kagamitan sa paghihinang?

35. Anong mga uri ng kagamitan ang karaniwang ginagamit sa mga proseso ng THT?

8. Pagkontrol sa kalidad at pagsusuri ng depekto

36. Ano ang mga karaniwang depekto sa paghihinang gamit ang THT?

37. Ano ang mga sanhi at solusyon sa sipon sa mga kasukasuan?

38. Ano ang mga sanhi at mga hakbang na pang-iwas para sa pag-uugnay ng mga koneksyon (bridging)?

39. Paano suriin ang kalidad ng paghihinang gamit ang THT?

40. Ano ang mga pamantayan sa kalidad para sa THT soldering?

9. Proteksyon at Kaligtasan sa Kapaligiran

41. Ano ang mga kinakailangan sa kapaligiran para sa mga proseso ng THT?

42. Anong mga espesyal na kinakailangan ang mayroon ang mga operator ng paghihinang na walang tingga?

43. Paano itatapon ang mga natirang solder at flux sa mga proseso ng THT?

44. Ano ang mga kinakailangan sa bentilasyon para sa mga workshop sa paghihinang?

45. Ano ang mga pag-iingat sa kaligtasan para sa mga kemikal na ginagamit sa mga proseso ng THT?

10. Pag-optimize ng proseso at pagkontrol ng gastos

46. ​​Paano mapapabuti ang kahusayan ng proseso ng THT?

47. Ano ang mga pangunahing bahagi ng gastos ng mga proseso ng THT?

48. Paano mababawasan ang mga gastos sa produksyon ng THT?

49. Paano maihahambing ang gastos ng THT sa SMT?

50. Paano mapapabuti ang THT soldering yield sa pamamagitan ng process optimization?

11. Mga espesyal na aplikasyon at halo-halong proseso

51. Ano ang mga bentahe ng pinaghalong THT/SMT assembly?

52. Ano ang daloy ng proseso para sa mixed THT/SMT assembly?

53. Paano maiiwasan ang pagkalas ng bahagi ng SMT habang ginagamit ang wave soldering sa mga prosesong pinaghalong proseso?

54. Anong mga espesyal na kinakailangan ang mayroon ang THT para sa mga aplikasyon na may mataas na pagiging maaasahan?

55. Ano ang mga pangunahing punto ng pagkontrol sa kalidad para sa THT sa mga aplikasyong militar?

12. Mga Umuusbong na Teknolohiya at Pag-unlad sa Hinaharap

56. Ano ang mga trend sa pag-unlad ng THT sa hinaharap?

57. Ano ang epekto ng 3D printing sa THT?

58. Ano ang mga posibilidad ng aplikasyon ng AI sa THT?

59. Paano nakakatulong ang mga bagong materyales sa panghinang sa pag-unlad ng THT?

60. Anong mga hamon at oportunidad ang hatid ng mga kinakailangang pangkalikasan sa THT?

13. Pagsasaayos ng parametro ng proseso

61. Paano isaayos ang mga parameter ng wave soldering para sa mga madalas na malamig na joint?

62. Paano nakakaapekto ang konsentrasyon ng flux sa kalidad ng paghihinang? Paano isaayos?

63. Paano nakakaapekto ang bilis ng pagpasok sa kalidad ng mga awtomatikong makina?

64. Ano ang papel ng preheating temperature sa THT soldering? Paano ito itatakda?

65. Paano nakakaapekto ang temperatura sa paligid sa paghihinang ng THT?

66. Paano maiwasan ang pagkatanggal ng PCB pad sa THT?

46. Paano mapapabuti ang kahusayan ng proseso ng THT?