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Tecnulugia d'inserzione di fori passanti THT

1. Cuncetti è principii basi

1. Chì ghjè a tecnulugia di i fori passanti (THT)?

THT hè una tecnulugia chì inserisce i cavi di i cumpunenti elettronichi in i fori passanti di i PCB è ottene a cunnessione elettrica è a fissazione via saldatura. Hè unu di i prucessi tradiziunali di assemblaggio elettronicu mainstream.
2. Chì sò e principali differenze trà THT è Surface Mount Technology (SMT)?

- I cavi di i cumpunenti THT necessitanu una saldatura à foru passante, mentre chì i cumpunenti SMT sò muntati direttamente nantu à a superficia di u PCB.

- THT hà una efficienza di pruduzzione più bassa è una occupazione di spaziu più grande; SMT offre una efficienza è una densità più elevate (dati IPC: a densità SMT hè 3-5 volte quella di THT).

- THT hè adattatu per cumpunenti di alta putenza/grande dimensione; SMT hè adattatu per cumpunenti miniaturizati/alta densità.
3. Chì ghjè u flussu di prucessu basicu di THT?

Preparazione di i cumpunenti → Inserzione → Saldatura (saldatura à onda per usu generale, saldatura manuale/à immersione per cumpunenti speciali) → Taglio di i piombi → Ispezione
4. Chì tipi di cumpunenti elettronichi sò adatti per THT?

- Cumponenti di alta putenza (per esempiu, transistor di putenza, trasformatori, grandi condensatori elettrolitici)

- Cumponenti chì necessitanu una alta resistenza meccanica (per esempiu, connettori)

- Cumponenti cù una grande spaziatura di i cavi è esigenze di bassa precisione
5. Chì ghjè u diametru minimu di via per PCB in u prucessu THT?

Prucessu standard: 0,8 mm; Prucessu speciale: 0,4 mm (cù un costu è una difficultà significativamente aumentati)

2. Manipolazione di cumpunenti è pin

6. Chì sò e forme standard di i cavi di i cumpunenti THT?

- Cavi dritti (adatti per macchine d'inserzione automatiche)

- Cavi piegati (per esempiu, di tipu J, di tipu L, chì migliuranu a stabilità meccanica dopu a saldatura)
7. Chì sò i requisiti di saldabilità per i cavi di i cumpunenti?

Per IPC-J-STD-001: À 235 ℃ ± 5 ℃, immersu in u pot di saldatura per 2-3 secondi, cupertura di saldatura ≥95%
8. Cumu migliurà a saldabilità di i cavi di i cumpunenti?

- Rivestimentu metallicu (per esempiu, placcatura Sn, Ag)

- Applicazione di flussu prima di a saldatura per rimuovere i strati d'ossidu è migliurà a bagnabilità
9. Chì ghjè a lunghezza di piombu adatta per i cumpunenti THT?

Sporgenza di piombu da a superficia di saldatura di u PCB: 2-3 mm (troppu cortu provoca una saldatura scarsa; troppu longu rischia di cortocircuiti è richiede un tagliu supplementu)
10. Cumu i sfarenti materiali di piombu affettanu a saldatura ?

- Rame: Eccellente saldabilità, u più cumunu

- Ferru: Propensu à l'ossidazione, scarsa saldabilità, richiede un trattamentu speciale

- Leghe (per esempiu, leghe di rame): Equilibria a forza è a saldabilità

3. Circumitu stampatu (PCB) in relazione

11. Chì sò i requisiti per i materiali PCB in u prucessu THT?

Usa cumunemente u substratu FR-4 cù Tg ≥130 ℃, chì presenta un bon isolamentu elettricu, resistenza meccanica è resistenza à u calore.
12. Chì sò i standard di tolleranza per e vie PCB?

- Tolleranza di diametru di via: ±0,05 mm

- Tolleranza di pusizione di u foru: ±0,1 mm
13. Cumu impedisce a deformazione di u PCB durante a saldatura THT?

- Selezziunate u spessore di u substratu adattatu (standard 1,6 mm)

- Ottimizà u layout di u PCB (evità e zone di rame cuncintrate di grande dimensione)

- Aduprà i bordi di u prucessu è i dispositivi di supportu
14. Cumu a rugosità di u muru di via affetta a saldatura?

U valore Ra deve esse cuntrullatu à 1,6-3,2 μm: Una rugosità eccessiva provoca un scarso riempimentu di a saldatura; una rugosità troppu liscia riduce a bagnabilità.
15. Chì sò i requisiti particulari per i PCB multistratu in THT?

- Richiede un allineamentu precisu di i strati intermedi (di solitu processatu da a perforazione CNC)

- Attenzione à l'insulazione interstrata durante a saldatura per evità i corti circuiti

4. Prucessu di saldatura - Saldatura à onda

16. Chì ghjè u principiu basicu di a saldatura à onda ?

Una pompa di saldatura ghjetta a saldatura fusa in un'onda, è u PCB/i connettori sò saldati quandu passanu per l'onda. A saldatura à doppia onda riduce i ponti è i giunti freddi.
17. Chì ghjè a temperatura tipica di saldatura per a saldatura à onda?

- Sn63Pb37 (cun piombu): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (senza piombu): 255℃-265℃
18. Chì ghjè u tempu di saldatura tipicu per a saldatura à onda?

Tempu di cuntattu di l'onda di piombu: 2-4 secondi (troppu cortu provoca una mala saldatura; troppu longu rischia di danni à i cumpunenti o di deformazione di u PCB)
19. Cumu aghjustà l'altezza di l'onda in a saldatura à onda?

Altezza di l'onda: 1/2-2/3 di u spessore di u PCB (aghjustatu via u flussu è a pressione di a pompa di saldatura; troppu altu provoca un ponte, troppu bassu porta à una saldatura insufficiente)
20. Quali sò i metudi d'applicazione di u flussu in a saldatura à onda è e so caratteristiche ?

- Spray: Cunsumu bassu, uniforme, adattatu per alte temperature
-saldatura di precisione

- Schiuma: Alta cuncentrazione, adatta per schiume spesse
circuiti di film

- Onda: Alta efficienza, altu sprecu

5. Prucessu di saldatura - Saldatura manuale è altri

21. Cumu cuntrullà a temperatura è u tempu per a saldatura manuale di cumpunenti THT?

Temperatura di u ferru à saldà: 300 ℃-350 ℃; per articulazione: 2-3 secondi (evità danni à alta temperatura)
22. Chì sò e caratteristiche è l'applicazioni di a saldatura per immersione ?

Caratteristiche: Alta efficienza ma propensa à u bridging; Applicazioni: Produzione di massa di PCB simplici cù una grande spaziatura di i conduttori
23. Chì sò i vantaghji di a saldatura selettiva?

Saldatura mirata per zone specifiche, evitendu l'impattu di a saldatura in altre regioni. Adattu per circuiti stampati misti THT/SMT per riduce l'effetti di a saldatura à onda nantu à i cumpunenti SMT.
24. A saldatura à riflussu pò esse aduprata per i cumpunenti THT?

A saldatura à riflussu hè principalmente per SMT. Pò esse aduprata per casi THT speciali (per esempiu, cumpunenti di piccula dimensione / pochi conduttori cù dispositivi speciali), ma micca mainstream.
25. Chì sò i requisiti di saldatura per i diversi prucessi di saldatura?

- Saldatura à onda: Alta fluidità, resistenza à l'ossidazione

- Saldatura manuale: puntu di fusione moderatu, bona bagnabilità

- Saldatura à immersione: Forte copertura

- Forme cumuni: a saldatura à onda/immersione usa barre di saldatura; a saldatura manuale usa filu di saldatura

6. Saldatura è Flussu

26. Chì sò e cumpusizioni cumuni di e saldature THT ?

E saldature cumuni includenu stagnu-piombu (Sn63Pb37, puntu eutetticu 183℃) è senza piombu (per esempiu, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, puntu di fusione 217℃). E saldature senza piombu sò sempre più aduttate per ragioni ambientali.
27. Chì sò e differenze in e prestazioni di saldatura trà e saldature senza piombu è quelle cù piombu ?

E saldature senza piombu anu un puntu di fusione 30-40 ℃ più altu è una bagnabilità più scarsa, chì richiedenu temperature di saldatura più elevate è precisione di prucessu, ma rispettanu i standard RoHS.
28. Chì ghjè u rolu principale di u flussu ?

Elimina l'ossidi da e superfici di saldatura, riduce a tensione superficiale di a saldatura, migliora a bagnabilità è impedisce a riossidazione durante a saldatura.
29. Cumu sò classificati i livelli di attività di flussu?

Classificatu secondu IPC-J-STD-001 cum'è R (non attivu), RMA (attività moderata) è RA (attivu). Una attività più alta migliora a rimozione di l'ossidu, ma pò aumentà u risicu di corrosione di i residui.
30. Chì sò l'effetti di i residui di flussu nantu à i circuiti ?

Pò causà curtcircuiti, perdite o currusione di cumpunenti/PCB da residui assai attivi, chì spessu necessitanu una pulizia dopu a saldatura.

7. Attrezzatura è utensili

31. Quali sò i principali tipi di macchine d'inserzione automatiche?

Tipi principali: urizzuntali (adatti per cumpunenti assiali cum'è resistori) è verticali (adatti per cumpunenti radiali cum'è condensatori elettrolitici).
32. Chì ghjè a precisione d'inserzione tipica di e macchine d'inserzione automatiche?

E macchine muderne ottenenu una precisione di ±0,1 mm, adatta per a maiò parte di i cumpunenti THT.
33. Chì include a manutenzione quotidiana di e macchine di saldatura à onda?

Pulizia regulare di i vasi di saldatura, sustituzione di a saldatura, calibrazione di a temperatura/altezza d'onda, pulizia di u sistema di flussu è lubrificazione meccanica.
34. Chì sò i punti chjave per a selezzione è l'usu di strumenti di saldatura manuali?

Sceglite ferri da saldatura da 30W-60W cù diverse forme di punta; stagnate a punta prima di l'usu per impedisce l'ossidazione.
35. Chì tipi di dispositivi sò cumunimenti usati in i prucessi THT ?

Include dispositivi di pusizionamentu di PCB, supporti di cumpunenti è supporti di saldatura per assicurà a precisione è a stabilità di u pusizionamentu.

8. Cuntrollu di qualità è analisi di difetti

36. Chì sò i difetti cumuni in a saldatura THT?

Ghjunti freddi, ponti, saldatura insufficiente, palle di saldatura, ecc. I giunti freddi si riferiscenu à cunnessione elettriche scadenti; u ponti provoca corti circuiti trà i pad.
37. Chì sò e cause è e suluzioni per e articulazioni fredde ?

Cause: Conduttori ossidati, saldatura insufficiente, temperatura/tempu impropri, bassa attività di flussu. Soluzioni: Pulite i conduttori, aghjustate i parametri, selezziunate u flussu adattatu.
38. Chì sò e cause è e misure preventive per u bridging ?

Cause: Saldatura eccessiva, altezza d'onda elevata, spaziatura ridotta di i conduttori, flussu irregulare. Prevenzione: Ottimizà u vulume di saldatura, l'altezza d'onda, u cuncepimentu di u PCB è l'applicazione di u flussu.
39. Cumu verificà a qualità di a saldatura THT?

Ispezione visuale (AOI), radiografia (AXI), prova in circuitu (ICT). Verifiche visuali per difetti superficiali; radiografia per giunti freddi interni.
40. Chì sò i standard di qualità per a saldatura THT ?

Per IPC-A-610, i giunti di saldatura devenu esse lisci, senza crepe, cù una copertura di piombu ≥95% è cunnessione elettriche affidabili.

9. Prutezzione è Sicurezza Ambientale

41. Chì sò i requisiti ambientali per i prucessi THT ?

Rispettà e direttive RoHS per limità e sostanze periculose; purificà i gas di scaricu; riciclà currettamente i rifiuti di saldatura è di flussanti.
42. Chì esigenze particulari anu l'operatori di saldatura senza piombu ?

Portate guanti è occhiali resistenti à u calore; sottumettitevi à cuntrolli sanitarii regulari per prevene brusgiature è inalazione di gas nocivi.
43. Cumu smaltisce i rifiuti di saldatura è di flussu in i prucessi THT?

I rifiuti di saldatura devenu esse riciclati da cumpagnie qualificate; u flussu di rifiuti (sustanzi chimichi periculosi) deve esse sigillatu è trattatu da cumpagnie prufessiunali di rifiuti periculosi.
44. Chì sò i requisiti di ventilazione per i laboratori di saldatura?

Mantene una bona ventilazione per assicurà chì e concentrazioni di gas nocivi sianu inferiori à i limiti di esposizione occupazionale, cù ≥12 cambi d'aria per ora.
45. Chì sò e precauzioni di sicurezza per i prudutti chimichi utilizati in i prucessi THT ?

U flussu è altri prudutti chimichi sò inflammabili; tene luntanu da e fonti di focu. Per i prudutti chimichi corrosivi, sciacquate subitu dopu u cuntattu è cunservate/utilizate secondu l'istruzzioni.

10. Ottimizazione di u prucessu è cuntrollu di i costi

46. Cumu migliurà l'efficienza di u prucessu THT ?

Ottimizà a sequenza d'inserzione, aduprà macchine automatiche à alta velocità, razionalizà u flussu di prucessu è migliurà a stabilità di l'attrezzatura.
47. Quali sò i principali cumpunenti di costu di i prucessi THT ?

Cumponenti, PCB, saldatura/flussu, ammortamentu/manutenzione di l'attrezzatura, costi di manodopera è ispezione.
48. Cumu riduce i costi di pruduzzione di THT ?

Acquisti in massa per riduce i costi di i cumpunenti, ottimizà a cuncepzione di i PCB per minimizà i rifiuti, migliurà u rendimentu per riduce a rilavorazione è razionalizà l'allocazione di e risorse.
49. Cumu si compara u costu di THT à SMT?

THT hà un investimentu in equipaggiamenti più bassu ma costi di manodopera/materiali più alti. SMT hà costi di equipaggiamenti più alti ma una efficienza/densità più alta, ciò chì porta à costi unitari à longu andà più bassi.
50. Cumu migliurà u rendiment di a saldatura THT per mezu di l'ottimisazione di u prucessu ?

Cuntrollà precisamente a temperatura, u tempu è u vulume di flussu; rinfurzà l'ispezione in entrata; manutenzione regulare di l'attrezzatura; furmazione di l'operatori.

11. Applicazioni speciali è prucessi misti

51. Chì sò i vantaghji di l'assemblea mista THT/SMT ?

Combina l'adattabilità di THT per cumpunenti di alta putenza cù a miniaturizazione di alta densità di SMT, rispondendu à i bisogni di cuncepimentu di circuiti cumplessi.
52. Chì ghjè u flussu di prucessu per l'assemblea mista THT/SMT ?

Prima u piazzamentu SMT, dopu l'inserimentu THT è a saldatura (saldatura à onda o selettiva). Assicuratevi chì i cumpunenti SMT possinu suppurtà e temperature di saldatura THT.
53. Cumu impedisce u distaccu di i cumpunenti SMT durante a saldatura à onda in prucessi misti ?

Aduprate un adesivo à alta temperatura per fissà i cumpunenti SMT, aghjustate i parametri di saldatura à onda per riduce l'impattu è impiegate a doppia onda per una forma d'onda ottimizzata.
54. Chì esigenze particulari hà THT per l'applicazioni à alta affidabilità?

Cumponenti, PCB è saldature di qualità superiore; cuntrollu strettu di u prucessu di saldatura; passi d'ispezione supplementari; pussibule usu di prucessi speciali cum'è a saldatura à u vacuum.
55. Quali sò i punti chjave di u cuntrollu di qualità per THT in applicazioni militari?

Seguitate strettamente e norme militari (per esempiu, GJB), ispezione di materie prime à 100%, prucessi di saldatura tracciabili è testi avanzati (raggi X/ultrasoni).

12. Tecnulugie emergenti è sviluppu futuru

56. Chì sò e tendenze di sviluppu futuru di THT ?

Avanzate versu l'automatizazione è l'intelligenza, integrandu novi materiali è prucessi per risponde à i bisogni di assemblaggio di più alta putenza / densità.
57. Chì ghjè l'impattu di a stampa 3D nant'à u THT ?

Permette a fabricazione rapida di PCB è dispositivi speciali, riducendu u tempu di sviluppu è i costi di pruduzzione di bassu vulume.
58. Chì sò e prospettive d'applicazione di l'IA in THT ?

Applicazioni in l'ottimisazione di i parametri di saldatura, a rilevazione automatica di difetti è a previsione di guasti di l'apparecchiature per migliurà l'intelligenza.
59. Cumu i novi materiali di saldatura guidanu u sviluppu di THT ?

E nuove saldature (per esempiu, à bassa temperatura, alta conducibilità termica) rispondenu à bisogni speciali di l'applicazione è allargiscenu a portata di THT.
60. Chì sfide è opportunità portanu l'esigenze verdi à THT ?

Sfide: Bisognu di materiali/prucessi ecologichi. Opportunità: Stimulà l'aghjurnamentu tecnologicu è e nuove richieste di u mercatu.

13. Aghjustamentu di i parametri di prucessu

61. Cumu aghjustà i parametri di saldatura à onda per i giunti freddi frequenti?

I giunti freddi sò spessu u risultatu di una temperatura/tempu insufficiente. Aumentate a temperatura di a saldatura di 5-10 ℃ è u tempu di cuntattu di 0,5-1 s, ottimizendu gradualmente.
62. Cumu a cuncentrazione di flussu affetta a qualità di a saldatura ? Cumu aghjustà ?

Una bassa cuncentrazione provoca giunti freddi; una alta cuncentrazione porta à un eccessu di residui. Survegliate a gravità specifica: aghjunghje concentratu s'ellu hè bassu, diluente s'ellu hè altu, per mantene l'intervallu di prucessu.
63. Cumu a velocità d'inserzione affetta a qualità in e macchine automatiche ?

Una velocità eccessiva provoca un disallineamentu o una deformazione di i cavi; una velocità lenta riduce l'efficienza. Determinate a velocità ottima per mezu di una pruduzzione di prova per equilibrà a qualità è l'efficienza.
64. Chì ghjè u rolu di a temperatura di preriscaldamentu in a saldatura THT ? Cumu si stabilisce ?

U preriscaldamentu elimina l'umidità, riduce u stress termicu è migliora a bagnabilità. Impostatu à 100-150 ℃, aghjustatu per u materiale di u PCB, u spessore è a resistenza à u calore di i cumpunenti.
65. Cumu a temperatura ambiente affetta a saldatura THT ?

Per ogni cambiamentu di 10 ℃ di a temperatura ambiente, aghjustate a temperatura di saldatura di 3-5 ℃. E basse temperature riducenu a fluidità di a saldatura; e alte temperature acceleranu l'evaporazione di u flussu. Preriscaldate i PCB sottu à 15 ℃.
66. Cumu impedisce u distaccu di u pad PCB in THT?

Limità u tempu di saldatura à 2-4s, evitendu saldature ripetute; aduprà PCB cù Tg≥130℃; dissaldà cù pistole à aria calda à bassa temperatura (≤350℃) è pasta di flussu, riducendu u distaccu di u pad di >80%.
67. Cumu valutà a resistenza à a fatica di a saldatura THT ?

Test di ciclu termicu (-40 ℃ ~ 125 ℃, 500 cicli) per osservà a propagazione di e crepe; SEM per l'analisi di a microstruttura. A vita à fatica deve rispettà u fattore di sicurezza di cuncepimentu 3 volte.
68. Chì ghjè u rolu di a prutezzione di l'azotu in a saldatura THT è e so applicazioni ?

14. Dettagli di u prucessu è risoluzione di prublemi

69. Cumu trattà i residui neri nantu à i giunti di saldatura THT?

I residui neri sò spessu carbonizazione di u flussu. Aduprate un flussu di bassa attività, aumentate a temperatura di preriscaldamentu di 10-15 ℃, o pulite à ultrasoni cù alcolu isopropilicu per i casi severi.
70. Chì sò i roli di e duie onde in a saldatura à onda THT ?

L'onda turbulenta (onda A) pulisce i conduttori è migliora a penetrazione di a saldatura; l'onda liscia (onda B) dà forma à i giunti è elimina i ponti. U rapportu di altezza hè cunsigliatu à 1:1,2-1:1,5.
71. Cumu a fluttuazione di a velocità di u trasportatore affetta a qualità di a saldatura THT?

E fluttuazioni di velocità >±5% causanu un tempu di saldatura inconsistente, chì porta à una saldatura fredda o eccessiva. Aduprate un servocontrollu à circuitu chjusu per limità e fluttuazioni in ±1%.
72. Cumu misurà a resistenza di cuntattu elettrica di i giunti di saldatura THT?

Aduprate un micro-ohmmetru cù una corrente costante di 1A per misurà a caduta di tensione. A resistenza di cuntattu deve esse ≤5mΩ (≤1mΩ per i giunti à alta corrente).
73. Chì sò i requisiti particulari per THT in pile di carica EV?

Richiede una prutezzione IP67, resistenza à l'invecchiamentu di l'umidità di 85 ℃ / 85% RH per 1000 ore; i terminali à alta corrente devenu avè una resistenza di cuntattu ≤0.5mΩ è una resistenza à a trazione ≥50N.

15. Parametri di prucessu è mantenimentu di l'attrezzatura

74. Chì ghjè a relazione trà u cuntenutu solidu di flussu è a saldatura THT ?

Cuntenutu solidu tipicamente 10%-25%. Un cuntenutu altu aumenta i residui; un cuntenutu bassu riduce a rimuzione di l'ossidu. 15%-20% hè cunsigliatu per a saldatura senza piombu.
75. Cumu risolve l'inclinazione di i cumpunenti dopu l'inserzione THT ?

Verificate a pressione di l'ugellu (0,4-0,6 MPa), aghjustate a precisione di a pusizione di l'alimentatore (errore ≤0,1 mm) è aduprate adesivo pre-induritu per i cumpunenti pesanti.
76. Cumu cuncepisce a dimensione di l'apertura di a maschera di saldatura PCB per THT?

L'aperture devenu esse 0,1-0,2 mm più grande di i cuscinetti da ogni latu per impedisce a contaminazione di a maschera è migliurà u rendimentu di ~ 15%.
77. Chì sò i cuntrolli chjave di ogni ghjornu per l'equipaggiu THT ?

Verificate a temperatura di u pot di saldatura (±3℃), a cuncentrazione di u flussu (±5% di fluttuazione), l'altezza di l'onda (1,5-2,5 mm), a tensione di u trasportatore (20-30 N) è a resistenza di terra (≤4 Ω).
78. Cumu identificà i difetti di saldatura THT via AOI?

Definite i parametri per a forma di u giuntu, u culore, l'angulu di bagnatura (≤30°), è aduprate l'apprendimentu automaticu per un tassu di rilevazione di difetti ≥95%.

16. Applicazioni speciali è affidabilità

79. Quali sò i requisiti particulari per a saldatura di piombu di trasformatore in THT?

Aduprate a saldatura incruciata per i multi-conduttori, estendete u tempu di saldatura à 4-6s; applicate una saldatura chì cuntene argentu (per esempiu, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) cù una resistenza termica ≤3℃/W.
80. Cumu l'altitudine affetta a saldatura THT ?

Per ogni aumentu di 1000 m d'altitudine, a pressione atmosferica diminuisce di 10%, u puntu di ebullizione di a saldatura diminuisce di 5-8 ℃. Riduce a temperatura di saldatura è aumenta l'attività di u flussu.
81. Cumu gestisce l'inserzione di cumpunenti di forma strana in THT?

Aduprate dispositivi persunalizati o guida di visione robotica per una precisione di ±0,02 mm; preformate cavi irregolari per un adattamentu precisu.
82. Perchè i giunti di saldatura THT diventanu bianchi è cumu si pò riparà?

I punti bianchi sò dovuti à impurità (per esempiu, zincu) o surriscaldamentu (> 270 ℃). Rimpiazzate a saldatura è mantene a temperatura à 230-260 ℃.
83. Chì include a calibrazione annuale di l'equipaggiu THT?

Calibra u prufilu di temperatura (±5℃), l'altezza di l'onda (±0,1 mm), u vulume di flussu (±10%), è u timing (±0,1 s) per i parametri core.

17. Cuntrollu di qualità è standard industriali

84. Cumu calculà u rendimentu di primu passu THT ?

Rendimentu di u primu passaghju = (Unità tutali - Unità di primu fiascu) / Unità tutali × 100%. Livellu eccellente ≥98%.
85. Quali sò i requisiti di certificazione per THT in l'apparecchi di segnalazione ferroviaria?

Richiede a certificazione di affidabilità ambientale EN 50121 EMC è EN 50155. I giunti di saldatura devenu passà a prova di vibrazione 5-50Hz/2g per 3 ore.
86. Cumu a pendenza di preriscaldamentu di PCB affetta a qualità di a saldatura THT?

Pendenza di preriscaldamentu cunsigliata à 1-3 ℃/s. A pendenza eccessiva provoca stress termicu; a pendenza insufficiente riduce l'attivazione di u flussu. A pendenza adatta riduce i difetti di u 20%.
87. Cumu valutà a saldabilità di e saldature THT ?

Aduprà a prova di equilibriu di bagnatura: a saldatura Sn-Pb deve ghjunghje à una forza di bagnatura massima ≤2s à 235 ℃, o un angulu di bagnatura ≤25° per una prestazione ottimale.
88. Cumu impedisce l'allentamentu di a saldatura di u connettore in THT?

Applicà un frenafiletti (per esempiu, Loctite 243) per una coppia anti-allentamento di 10-15 N・m, o aduprà chjusi meccanichi per a resistenza à e vibrazioni.

18. Ottimizazione di i prucessi è tecnulugie emergenti

89. Cumu a frequenza di saldatura affetta l'affidabilità di u giuntu THT?

A saldatura ripetuta >3 volte aumenta u spessore di u stratu intermetallicu di 50% è riduce a durata di fatica di 60%. Limite à ≤2 tentativi di saldatura per giunzione.
90. Cumu calculà a velocità di generazione di scorie di saldatura in THT?

Tassa di scoria = (Saldatura tutale aduprata - Saldatura efficace aduprata) / Saldatura tutale aduprata × 100%. Cuntrollu nurmale ≤3%-5%.
91. Chì sò i requisiti di pulizia per THT in i prudutti militari?

Deve risponde à e norme MIL-P-28809 cù una contaminazione ionica superficiale ≤1.0μg/cm², testata via cromatografia ionica per impedisce a migrazione elettrochimica.
92. Cumu ottimizà a velocità di raffreddamentu in a saldatura à onda THT ?

A velocità di raffreddamentu hè cunsigliata à 3-5 ℃/s. Troppu veloce provoca crepe; troppu lentu riduce l'efficienza. Aduprate u raffreddamentu à aria furzata + acqua per un cuntrollu di precisione.
93. Induve si pò cumbinà a THT cù e tecnulugie di saldatura emergenti (per esempiu, a saldatura laser)?

In i circuiti stampati misti à alta densità, aduprate a saldatura laser per SMT è a saldatura à onda per i cumpunenti THT d'alta putenza; o a rilavorazione laser per a riparazione di difetti THT.

Tecnulugia d'inserzione di fori passanti THT

1. Cuncetti è principii basi

1. Chì ghjè a tecnulugia di i fori passanti (THT)?

2. Chì sò e principali differenze trà THT è Surface Mount Technology (SMT)?

3. Chì ghjè u flussu di prucessu basicu di THT?

4. Chì tipi di cumpunenti elettronichi sò adatti per THT?

5. Chì ghjè u diametru minimu di via per PCB in u prucessu THT?

2. Manipolazione di cumpunenti è pin

6. Chì sò e forme standard di i cavi di i cumpunenti THT?

7. Chì sò i requisiti di saldabilità per i cavi di i cumpunenti?

8. Cumu migliurà a saldabilità di i cavi di i cumpunenti?

9. Chì ghjè a lunghezza di piombu adatta per i cumpunenti THT?

10. Cumu i sfarenti materiali di piombu affettanu a saldatura ?

3. Circumitu stampatu (PCB) in relazione

11. Chì sò i requisiti per i materiali PCB in u prucessu THT?

12. Chì sò i standard di tolleranza per e vie PCB?

13. Cumu impedisce a deformazione di u PCB durante a saldatura THT?

14. Cumu a rugosità di u muru di via affetta a saldatura?

15. Chì sò i requisiti particulari per i PCB multistratu in THT?

4. Prucessu di saldatura - Saldatura à onda

16. Chì ghjè u principiu basicu di a saldatura à onda ?

17. Chì ghjè a temperatura tipica di saldatura per a saldatura à onda?

18. Chì ghjè u tempu di saldatura tipicu per a saldatura à onda?

19. Cumu aghjustà l'altezza di l'onda in a saldatura à onda?

20. Quali sò i metudi d'applicazione di u flussu in a saldatura à onda è e so caratteristiche ?

5. Prucessu di saldatura - Saldatura manuale è altri

21. Cumu cuntrullà a temperatura è u tempu per a saldatura manuale di cumpunenti THT?

22. Chì sò e caratteristiche è l'applicazioni di a saldatura per immersione ?

23. Chì sò i vantaghji di a saldatura selettiva?

24. A saldatura à riflussu pò esse aduprata per i cumpunenti THT?

25. Chì sò i requisiti di saldatura per i diversi prucessi di saldatura?

6. Saldatura è Flussu

26. Chì sò e cumpusizioni cumuni di e saldature THT ?

27. Chì sò e differenze in e prestazioni di saldatura trà e saldature senza piombu è quelle cù piombu ?

28. Chì ghjè u rolu principale di u flussu ?

29. Cumu sò classificati i livelli di attività di flussu?

30. Chì sò l'effetti di i residui di flussu nantu à i circuiti ?

7. Attrezzatura è utensili

31. Quali sò i principali tipi di macchine d'inserzione automatiche?

32. Chì ghjè a precisione d'inserzione tipica di e macchine d'inserzione automatiche?

33. Chì include a manutenzione quotidiana di e macchine di saldatura à onda?

34. Chì sò i punti chjave per a selezzione è l'usu di strumenti di saldatura manuali?

35. Chì tipi di dispositivi sò cumunimenti usati in i prucessi THT ?

8. Cuntrollu di qualità è analisi di difetti

36. Chì sò i difetti cumuni in a saldatura THT?

37. Chì sò e cause è e suluzioni per e articulazioni fredde ?

38. Chì sò e cause è e misure preventive per u bridging ?

39. Cumu verificà a qualità di a saldatura THT?

40. Chì sò i standard di qualità per a saldatura THT ?

9. Prutezzione è Sicurezza Ambientale

41. Chì sò i requisiti ambientali per i prucessi THT ?

42. Chì esigenze particulari anu l'operatori di saldatura senza piombu ?

43. Cumu smaltisce i rifiuti di saldatura è di flussu in i prucessi THT?

44. Chì sò i requisiti di ventilazione per i laboratori di saldatura?

45. Chì sò e precauzioni di sicurezza per i prudutti chimichi utilizati in i prucessi THT ?

10. Ottimizazione di u prucessu è cuntrollu di i costi

46. ​​Cumu migliurà l'efficienza di u prucessu THT ?

47. Quali sò i principali cumpunenti di costu di i prucessi THT ?

48. Cumu riduce i costi di pruduzzione di THT ?

49. Cumu si compara u costu di THT à SMT?

50. Cumu migliurà u rendiment di a saldatura THT per mezu di l'ottimisazione di u prucessu ?

11. Applicazioni speciali è prucessi misti

51. Chì sò i vantaghji di l'assemblea mista THT/SMT ?

52. Chì ghjè u flussu di prucessu per l'assemblea mista THT/SMT ?

53. Cumu impedisce u distaccu di i cumpunenti SMT durante a saldatura à onda in prucessi misti ?

54. Chì esigenze particulari hà THT per l'applicazioni à alta affidabilità?

55. Quali sò i punti chjave di u cuntrollu di qualità per THT in applicazioni militari?

12. Tecnulugie emergenti è sviluppu futuru

56. Chì sò e tendenze di sviluppu futuru di THT ?

57. Chì ghjè l'impattu di a stampa 3D nant'à u THT ?

58. Chì sò e prospettive d'applicazione di l'IA in THT ?

59. Cumu i novi materiali di saldatura guidanu u sviluppu di THT ?

60. Chì sfide è opportunità portanu l'esigenze verdi à THT ?

13. Aghjustamentu di i parametri di prucessu

61. Cumu aghjustà i parametri di saldatura à onda per i giunti freddi frequenti?

62. Cumu a cuncentrazione di flussu affetta a qualità di a saldatura ? Cumu aghjustà ?

63. Cumu a velocità d'inserzione affetta a qualità in e macchine automatiche ?

64. Chì ghjè u rolu di a temperatura di preriscaldamentu in a saldatura THT ? Cumu si stabilisce ?

65. Cumu a temperatura ambiente affetta a saldatura THT ?

66. Cumu impedisce u distaccu di u pad PCB in THT?

46. Cumu migliurà l'efficienza di u prucessu THT ?