SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Solu un ligeru aghjustamentu in ±0,05 mm hè permessu. I cumpunenti cù una deviazione eccessiva devenu esse restituiti à u fornitore per evità a rottura di i perni causata da un piazzamentu furzatu.

Aduttate u modu "supportu cintrali + crimpatura à duie estremità". L'ugellu di a macchina pick-and-place deve cuntattà u centru è e duie estremità di u cumpunente simultaneamente per assicurà una tensione uniforme.

U spessore deve esse riduttu à 60-90 μm per evità l'accumulazione di pasta di saldatura chì provoca ponti. Hè cunsigliatu di utilizà una matrice elettroformata.

Un ligeru aghjustamentu (spostamentu ≤0,1 mm) hè permessu prima di a saldatura à rifusione, ma deve esse aiutatu cù una pinzetta immersa in u flussu per evità di contaminà u pad.

A post-saldatura ùn hè micca cunsigliata perchè i giunti di saldatura inferiori ùn ponu esse ispezionati visivamente. U cumpunente deve esse cacciatu è a pasta di saldatura deve esse ristampata.

Assicuratevi chì a diffarenza in a quantità di pasta di saldatura à e duie estremità di u cumpunente sia ≤3%, è riduce a velocità di riscaldamentu di a saldatura à riflussu à ≤1,5 ​​℃ / s per riduce u stress termicu irregulare.

Ùn hè micca cunsigliatu perchè puderia dannighjà u rivestimentu superficiale di e palle di saldatura. Un flussu speciale (cum'è u tipu senza pulizia) deve esse adupratu per migliurà a bagnabilità.

Riduce a pressione di piazzamentu à 0,05–0,1N, è ritardate u tempu di liberazione di l'ugellu (0,2–0,5s) per evità a deformazione di e palle di saldatura sottu pressione.

U livellu di vacuum deve esse ≥ - 80kPa per assicurà un adsorbimentu stabile di cumpunenti minusculi. À u listessu tempu, un sensore di rilevazione anti-perdite deve esse cunfiguratu.

Sè u numeru di palle di saldatura mancanti hè ≤5% è si tratta di pin micca critichi, si pò aduprà a riparazione laser è u riempimentu di palle; altrimenti, a scheda deve esse rottamata.

L'imballaggi ceramici sò propensi à l'assorbimentu di l'umidità. Devenu esse cotti à 150 ℃ per 8 ore per eliminà u stress internu è riduce u cuntenutu di umidità sottu à 0,1%.

Quandu a diffarenza CTE hè > 10 × 10⁻⁶/℃, un prucessu di raffreddamentu lentu (velocità ≤1℃/s) deve esse aghjuntu dopu a saldatura à rifusione per riduce a frattura di u giuntu di saldatura.

Innò. Siccomu i pad LGA ùn anu micca palle di saldatura, hè necessariu un ugello pianu cù un sensore di pressione per assicurà una pressione di piazzamentu uniforme.

U stratu di placcatura d'oru deve esse ≥3 μm, è u stratu di placcatura di nichelu deve esse ≥5 μm. Altrimenti, una resistenza di cuntattu eccessiva pò facilmente purtà à l'attenuazione di u signale o à un guastu termicu.

U centru di l'ugellu deve esse allinatu cù u centru di gravità di u cumpunente (deviazione ≤0,01 mm), è a funzione di rilevazione di a postura di u cumpunente di a macchina pick-and-place deve esse attivata.

I perni di supportu elastici (durezza Shore 60-70) sò richiesti per evità u spustamentu di i cumpunenti causatu da a piegatura di u substratu.

E macchie di lenti pruvucaranu un errore di ricunniscenza di piombu > 0,02 mm. Ci vole à pulisce cù etanolu assulutu una volta à settimana.

A SAM (Microscopia Acustica à Scansione) hè aduprata per rilevà a delaminazione à l'interfaccia di a giunzione di saldatura. L'area di delaminazione deve esse ≤10% di l'area di u pad.

I chip flip necessitanu un cuntrollu precisu di l'allineamentu di e palle di saldatura è di i bumps (precisione ≤±0.002mm), è u prucessu di riempimentu inferiore deve esse adupratu.

Pò ottene una saldatura senza pasta di saldatura, cù un tassu di vuoti di giunti di saldatura

Impiega raggi laser per manipulà direttamente i cumpunenti (precisione ≤±0.001mm), senza bisognu di ugelli meccanichi, è hè adattatu per l'imballaggio à nanoscala.

Pò simulà u prucessu di piazzamentu in tempu reale, prevede a distribuzione di stress di i cumpunenti è ottimizà i parametri in anticipu per riduce u risicu di rottura di a giuntura di saldatura.

Aghjunghjite dispositivi lucali di raffreddamentu à aria (temperatura cuntrullata à 23 ± 2 ℃), è à u listessu tempu, accurtate u tempu di esposizione di i cumpunenti dopu l'apertura (≤ 30 minuti) per evità di aggravà l'ossidazione di a palla di saldatura.

① U PCB deve esse cottu à 120 ℃ per 4 ore prima di a stampa di pasta di saldatura; ② I cumpunenti devenu esse messi in pruduzzione subitu dopu l'apertura, è un deumidificatore (RH≤40%) deve esse cunfiguratu in l'equipaggiu.

A saldatura residua deve esse pulita cù una treccia dissaldante, è l'ossidi devenu esse eliminati per pulizia à plasma per assicurà chì a rugosità superficiale Ra di u pad sia ≤1,6 μm.