PCB di rame grossu

Si riferisce à i circuiti stampati cù un spessore di foglia di rame ≥3oz (105μm), aduprati in alimentatori di alta putenza, elettronica automobilistica, ecc.

E specificazioni cumuni includenu 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, cù un massimu di 20oz.

U costu di fabricazione hè da 30% à 80% più altu per via di l'incisione difficiule, di u longu tempu di galvanoplastia è di l'altu tassu di scarti.

Per una lamina di rame di 3 oz, u cunvinziunale hè 8mil/8mil, è i prucessi speciali ponu ghjunghje à 5mil/5mil.

Richiede una deposizione à longu andà per assicurà l'uniformità di u stratu di rame. U spessore di u rame di u foru deve ghjunghje à 25-75 μm, è e differenze di spessore trà l'aperture di i fori è i muri sò propensi à accade.

Nurmalmente 0,8-1,2, chì pò esse aumentatu à più di 1,5 per incisione graduale o furmazione laser.

Aumentate e vie di dissipazione di u calore (apertura ≥0,4 mm), aduprate materiali termicamente conduttivi à basa di metallu è cuncepite strati di foglia di rame di grande superficia.

Per una lamina di rame di 1 oz, a capacità di carica di corrente di un cablaggio unilaterale à un aumentu di temperatura di 10 ℃ hè di circa 1 A / mm, è 3 oz pò esse aumentata à 2,5-3 A / mm.

Più spessa hè a lamina di rame, peghju hè a flessibilità. A piegatura ùn hè micca cunsigliata per più di 6oz, è u raghju minimu di piegatura per 3oz hè ≥5mm.

Margine di larghezza di linea ≥20%, apertura minima ≥0.3mm, spessore di rame di u foru ≥25μm, è aumentà a densità di i punti di prova.

A velocità di rotazione hè 20%-30% più bassa di quella di u PCB ordinariu (circa 60.000-80.000 rivoluzioni per minutu), è a velocità di alimentazione hè 0,02-0,04 mm/giru.

ENIG hè adattatu per i signali d'alta frequenza. OSP hà un costu bassu ma una resistenza à l'ossidazione debule. A placcatura d'oru dura hè adatta per i connettori à alta spina.

À a banda di frequenza 10 GHz, a perdita di signale di una lamina di rame di 6 oz hè circa 1,5 dB/inch più alta di quella di 1 oz.

Design simmetricu di foglia di rame, temperatura di laminazione 180-200 ℃, pressione 100-150 psi, velocità di raffreddamentu ≤3 ℃ / min.

Standard IPC ≤12.5μm, i signali à alta velocità necessitanu ≤5μm, chì pò esse migliuratu da a deposizione chimica di rame + riempimentu di galvanoplastia.

A media di l'industria hè 75%-85%, è u rendimentu per sopra 6 oz pò calà sottu à 70%.

Veiculi à energia nova (pile di carica, inverter), alimentatori industriali, alimentatori per server, aerospaziale è altri campi.

L'applicazioni convenzionali à alta tensione di 0,8-1,2 mil richiedenu 1,5-2 mil, chì deve copre a lamina di rame per impedisce a dispersione.

Riduce i prucessi speciali, unifica u spessore di a lamina di rame, espande a dimensione di u lottu è evita troppu vie cieche / interrate.

A capacità di trattamentu di a suluzione di rame acida hè di circa 100-150 Ah/L, è e concentrazioni di ioni di rame è ioni di cloruru devenu esse analizate regularmente.

Resistenza à u sbucciamentu ≥1,5 N/mm (1 oz), 3 oz richiede ≥2,5 N/mm.

Aduprate un sustratu cù una temperatura di transizione alta (≥170 ℃), una pressione di laminazione uniforme è rimuovete i detriti di perforazione dopu a perforazione.

Temperatura di a suluzione di incisione alcalina 45-55 ℃, gravità specifica 1,2-1,3, pressione di spruzzatura 0,8-1,2 MPa.

I vias devenu esse cuparti à 100% cù una maschera di saldatura, è a dimensione di l'apertura hè 0,2-0,3 mm più grande di l'apertura per impedisce u traboccu di saldatura.

I cambiamenti in u spessore di a lamina di rame causanu fluttuazioni d'impedenza. Hè necessariu simulà è ottimizà a larghezza di a linea è u spessore dielettricu cù una tolleranza di ±5%.

U prucessu cunvinziunale hè 0,3 mm, è a perforazione laser pò ghjunghje à 0,15 mm ma cù un costu elevatu.

Deve passà a prova d'immersione di stagnu trè volte à 260 ℃ / 10 s senza separazione di u muru di u foru o sbucciatura di foglia di rame.

Quandu a rugosità Ra > 3 μm, a perdita di signale aumenta di 10% -15%, è hè necessaria una lamina di rame à bassa rugosità (VLP).

Aduttate un disignu di foglia di rame à maglia, aumentate i percorsi di shunt di corrente è a larghezza di a linea di i percorsi chjave ≥10mil.

Cunvinziunale ≥4mil, l'alta tensione richiede ≥8mil per impedisce a rottura di flashover.

Densità di corrente 0,8-1,2 A/dm², cuntrollu precisu di a cuncentrazione di l'additivi, è u tempu di galvanoplastia hè 2-3 volte quellu di un PCB ordinariu.

Aduprate un strumentu di misurazione ottica 3D, cù una deformazione ≤0,7% è una deformazione lucale ≤0,1 mm.

Tempu d'immersione ≤3 secondi, angulu di bagnabilità

Ottimizza u disignu di u pannellu, riduce u sprecu di bordu è aduttà un disignu di zonazione di spessore di foglia di rame à gradini.

Cuncentrazione di ioni di palladiu 0,02-0,05 g/L, temperatura 30-35 ℃, tempu 10-15 minuti per assicurà una copertura uniforme di u muru di u foru.

U spessore dielettricu di 1 mil pò sustene circa 500 V, è a spaziatura di l'insulazione è a spaziatura di a foglia di rame devenu esse cuncepite secondu u livellu di tensione.

Umidità di almacenamentu ≤40%, temperatura ≤25 ℃, imballaggio puntuale dopu u trattamentu di a superficia, aduprendu sacchetti resistenti à l'umidità + disidratanti.

Velocità di a fresa 25.000-30.000 giri per minutu, velocità di avanzamentu 800-1200 mm/min per impedisce e bave di i bordi.

Cuoce à 150-160 ℃ per 60-90 minuti, durezza ≥2H, è l'adesione passa a prova di taglio trasversale.

A larghezza di l'area divisa ≥20mil, evite anguli acuti, è cunnette diversi strati di putenza cù array via.

Durezza Vickers ≥80HV per prevene danni meccanichi è usura.

Prucessu DES, cuncentrazione di permanganatu di potassiu 80-100 g/L, temperatura 60-70 ℃, tempu 15-20 minuti.

Aduprate materiali dielettrici à bassu Dk/Df, cuntrullate a rugosità di a lamina di rame è ottimisate a continuità di u pianu di terra.

Ricottura dopu a laminazione, mantenendu à 120-150 ℃ per 2-3 ore per liberà u stress.

Deve resiste à l'asciugatura cù alcolu isopropilicu, flussu, ecc., senza gonfiore o scolorimentu.

Spaziatura ≥20mil, evitate u surriscaldamentu densu, è si pò aduttà un layout di fiore di prugna.

Tecnulugia di galvanoplastia pulsata, distanza trà l'anodu è a scheda 10-15 cm, è verificazione regulare di a solubilità di l'anodu.

U costu di a perforazione laser hè circa 3-5 volte, ma cù una precisione più alta è una apertura più chjuca.

A saldatura à immersione d'argentu hè rapida, ENIG hà una alta affidabilità, è OSP hà bisognu di cumpletà a saldatura in 72 ore.

Sceglite un sustratu cù un CTE simile à quellu di a lamina di rame (cum'è un FR-4 à alta Tg cù un CTE di circa 14 ppm/℃) per riduce u stress termicu.

U standard IPC richiede ≤10 pori/cm², è l'applicazioni ad alta affidabilità richiedenu ≤5 pori/cm², chì pò esse migliuratu da a galvanoplastia à fori passanti.

Diametru di u cuscinettu = diametru di u foru + 0,6 mm (cunvinziunale), è un aumentu di 0,1-0,2 mm hè necessariu in i casi di rame spessi per cumpensà a deviazione di incisione.

A resistenza di saldatura nera hà una forte assorbenza di calore, cù una temperatura di superficia 3-5 ℃ più alta di a resistenza di saldatura bianca, ma hà pocu impattu nantu à a dissipazione generale di u calore.

Spessore di u stratu di nichel 3-5 μm, spessore di u stratu d'oru 0,05-0,1 μm, pH di a suluzione di placcatura 4,8-5,2, temperatura 85-90 ℃.

Si usa un prucessu di microincisione chimica, cù a quantità di microincisione cuntrullata à 0,5-1 μm, o un trattamentu di macinazione meccanica.

A tensione di prova convenzionale hè 1000V AC/1 minutu, è l'applicazioni ad alta tensione richiedenu un aumentu à 2000-5000V AC.

Sottu à una lamina di rame di 3 once, si cunsiglia chì a densità di cablaggio à una sola faccia sia ≤15 cm²/100 cm², è e schede multistratu devenu equilibrà l'integrità di u signale è a capacità di trasportu di corrente.

U tassu d'allungamentu deve esse ≥20% per assicurà chì ùn si frattura micca sottu stress meccanicu.

±50μm (cunvinziunale), è i circuiti stampati à alta velocità devenu esse migliurati à ±25μm, aduprendu un sistema di pusizionamentu laser.

Deve resistere à a saldatura a riflusso à 280 ℃ per 5 secondi senza vesciche o screpolature.

A prova di sbucciatura à 90° hè aduprata per registrà a forza di sbucciatura per unità di larghezza, cù u standard ≥1,5 N/mm.

U rapportu trà a prufundità di u foru cieco è u diametru di u foru (rapportu d'aspettu) ≤3: 1 per impedisce un cattivu riempimentu di galvanoplastia.

U cuntenutu di fosforu in u stratu di nichelatura elettrolitica deve esse cuntrullatu à 7%-9% per assicurà a resistenza à a corrosione.

E frese rivestite (cum'è u rivestimentu TiAlN) sò aduprate, è e frese sò rimpiazzate regularmente (rimpiazzate ogni 50-100㎡ di trasfurmazione).

Cuntrolla a continuità di l'impedenza, riduce a lunghezza di u via Stub, usa a trasmissione di signali differenziali è aghjunghje un stratu di schermatura.

±10% (cunvinziunale), è l'applicazioni d'alta precisione devenu esse cuntrullate in ±5%.

Prova di tagliu trasversale, è hè qualificata se a zona di taglio dopu à u sbucciamentu di u nastro hè ≤5%.

Si usa una colata di rame in forma di griglia (spaziatura di a griglia ≤10mil) per equilibrà u trasportu di corrente è u ritornu di u signale.

Tensione di trazione ≤15MPa, tensione di compressione ≤10MPa, per impedisce a deformazione di a lamina di rame.

Nisun residu di resina o detriti di perforazione, cunfirmatu da l'osservazione di sezioni metallografiche.

Dopu à l'invecchiamentu à 85 ℃ / 85% RH per 168 ore, a differenza di culore ΔE ≤ 3.

Un prufilatore di superficia hè adupratu per misurà u valore Ra, è u Ra di a lamina di rame cunvinziunale hè ≤5μm.

Una sola via di 0,5 mm pò purtà circa 0,5-1 A, è u numeru di vie deve esse determinatu secondu a dumanda attuale.

Un spettrometru di fluorescenza à raggi X (XRF) hè adupratu per misurà u spessore di u stratu di rame in diverse pusizioni, cù una deviazione ≤10%.

Tolleranza di dimensione di contorno ± 0,1 mm, deviazione angulare ± 0,5 °.

Abbinate l'impedenza di u terminale, ottimisate a topologia di e tracce è riducete e tracce à angulu rettu è e discontinuità d'impedenza.

L'ossidazione ligera pò esse trattata cù microincisione chimica, è l'ossidazione severa richiede un trattamentu di risuperficie.

Tensione di u screnu 25-35N/cm, pressione di a spatola 3-5kg/cm, velocità 30-50mm/s.

U stratu di putenza è u stratu di terra sò adiacenti, i strati di signale sò inseriti in u mezu, è l'uniformità di u spessore mediu hè cuntrullata.

Si usa un tester di durezza micro-Vickers, cù a distanza trà i punti di prova ≥0,5 mm, è si piglia u valore mediu.

U pusizionamentu di u puntu di marca hè utilizatu, è a deviazione hè rilevata è cumpensata da un dispositivu AOI.

Dopu à 500 sfregamenti (pressione di 500 g), ùn ci hè nisuna usura evidente o esposizione à u rame.

Aduprate materiali di stratu tampone (cum'è film adesivi termicamente conduttivi) o cuncepite fessure per alleviare u stress.

Si pò aduprà un tappu di resina + una galvanoplastia superficiale, o un riempimentu di pasta di saldatura è poi a polimerizazione.

U metudu di permeazione di gas o l'osservazione à u microscopiu metallograficu hè adupratu per calculà u numeru di pori per unità di superficia.

Una velocità troppu alta hè propensa à pruduce bave, è una velocità troppu bassa affetta l'efficienza, chì deve esse aghjustata secondu u spessore di a lamina di rame.

Aumentate a spaziatura di e tracce (regula ≥3W), inserite linee di schermatura di terra è ottimisate l'allocazione di u stratu di routing.

A tensione residuale pruvucarà a deformazione è a screpolatura di a lamina di rame, riducendu l'affidabilità à longu andà.

I difetti lucali ponu esse ristampati manualmente, è i difetti di grande dimensione devenu esse ristampati è guariti.

A spaziatura di e vie ≥20mil, u numeru hè calculatu secondu a dumanda di corrente, è sò distribuiti simmetricamente.

U metudu di diffrazione di raggi X o a prova di l'anellu di stress hè adupratu per quantificà u valore di stress internu.

Una rugosità elevata pruvucarà una galvanoplastia irregulare è aumenterà a differenza di spessore di u rame di u foru.

Dopu à a prova d'invecchiamentu UV (500 ore), ùn ci hè micca scolorimentu o sfarinamentu.

A placcatura in oru duru hà una vita d'inserzione è d'estrazione di >1000 volte, è u prucessu d'oru per immersione hè di circa 50-100 volte.

U costu di e vie cieche è interrate hè 30%-50% più altu ch'è quellu di i fori passanti, è l'aumentu di u costu hè più significativu in u casu di rame grossu.