PCB à alta velocità

Hè necessariu seguità u cuntrollu di lunghezza uguale (errore in ± 5 mil), l'adattazione d'impedenza (cumuna 50Ω / 75Ω) è u principiu di spaziatura 3W (3 volte a larghezza di a linea per a prevenzione di a diafonia).

Riduce a riflessione di u signale terminendu e resistenze di currispundenza (in serie à a fonte o parallele à u terminale), cuntrullendu l'impedenza cuntinua di a traccia è evitendu e tracce à angulu rettu (a riflessione aumenta di 30%).

Cumpostu da una coppia di linee di signale cù lunghezza uguale, distanza uguale è polarità opposta, hà una forte capacità anti-interferenza è un rapportu di rigettu di modu cumunu superiore à 40dB.

Introduce una capacità parassita (circa 0,5 pF) è una induttanza (circa 1 nH). Si cunsiglia un prucessu di retroforatura per riduce a lunghezza di u stub.

Di solitu aduprendu 4-16 strati, u stratu di putenza è u stratu di terra sò strettamente accoppiati, è u spessore dielettricu hè cuntrullatu à 0,1-0,3 mm per assicurà a stabilità di l'impedenza.

Dipende da a larghezza / spaziatura di a linea (cum'è 0,1 mm / 0,1 mm), è a densità di routing in l'area BGA pò ghjunghje à 100-150 tracce / cm².

Aumentate a spaziatura di e linee, inserite l'isolamentu di a linea di terra, è evitate tracce parallele chì superanu i 100 mil, ciò chì pò riduce a diafonia di più di u 50%.

Riduce a perdita di signale (circa 3dB), risparmia spaziu superficiale è aumenta a densità di routing di 20%-30%.

Aduprate strumenti cum'è SI9000 per calculà l'impedenza caratteristica basata annantu à a costante dielettrica (FR4 circa 4,4), a larghezza di a linea è u spessore dielettricu.

Aduprate almenu un stratu dielettricu di 0,1 mm per l'isolamentu, è evitate di fà u routing attraversu l'area divisa quandu si divide u stratu di putenza.

Materiali d'alta frequenza cum'è Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) è Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Una bassa costante dielettrica (Dk) riduce u ritardu di trasmissione, è una bassa tangente di perdita dielettrica (Df) riduce l'attenuazione di u signale (riduzione di perdita di 0,5 dB per 10 GHz).

In generale, hè necessariu Tg≥150 ℃, è Tg≥170 ℃ hè necessariu per a saldatura senza piombu per assicurà a stabilità dimensionale à alte temperature.

L'assorbimentu d'acqua farà cresce u valore Dk (circa 5%), aumentendu u ritardu di trasmissione di u signale. I materiali cù un tassu d'assorbimentu d'acqua

Deve currisponde à u CTE di u chip (circa 6-10 ppm/℃) per impedisce a frattura di a giuntura di saldatura causata da u stress termicu.

Per l'applicazioni à alta frequenza, selezziunate una lamina di rame RTF (trattata inversamente) cù una rugosità superficiale Ra

Deve esse conforme à a norma UL94 V-0 per assicurà a sicurezza antincendiu.

Quandu a temperatura cambia di ±20 ℃, a fluttuazione Dk hè

I materiali à bassa perdita anu costi elevati. Selezziunate materiali adatti secondu a frequenza di u signale (cum'è FR4 miglioratu per menu di 10 GHz).

Deve resistere à i prudutti chimichi cum'è l'agenti incisori è i flussi di saldatura, cù una velocità di corrosione

Perforazione → placcatura → trasferimentu di mudellu → incisione → maschera di saldatura → trattamentu di superficia (cum'è oru d'immersione, OSP), cù un cuntrollu di precisione di ± 0,05 mm.

U stratu di signale ≥18μm, è u stratu di putenza ≥35μm per assicurà a capacità di trasportu di corrente è l'integrità di u signale.

Aduprate a tecnulugia di imaging direttu laser (LDI) cù una tolleranza di larghezza di linea di ± 0,02 mm è un fattore di incisione ≥ 3.

U spessore di a maschera di saldatura hè 0,02-0,05 mm. Un spessore eccessivu affetterà l'impedenza. Hè cunsigliatu d'apre e finestre per e linee di signali chjave.

Per i signali d'alta frequenza, selezziunate un trattamentu di superficia d'oru per immersione (stratu Au 0,05-0,1 μm) o d'argentu cù una resistenza di cuntattu

A temperatura di saldatura di reflow di piccu hè 245-255 ℃, è u tempu di fase liquida hè 60-90 s per assicurà chì u spessore di u stratu IMC di u giuntu di saldatura sia 1-3 μm.

A precisione di piazzamentu di i cumpunenti 0201 hè ± 0,05 mm, è l'offset di i pin di i dispositivi QFP hè

Aduprate una pulizia à basa d'acqua o semi-acquosa cù residui ionici

Aduprate a fresatura o u tagliu laser di pannelli cù una tensione residuale

Cuoce à 120 ℃ per 2-4 ore per caccià l'umidità da a scheda è impedisce l'esplosione di a scheda durante a saldatura.

Aduprate un analizzatore di rete (cum'è Keysight N5244B) cù una gamma di frequenza di prova di 1-40 GHz è un errore di ± 5%.

Test di u diagrama di l'ochju (altezza di l'ochju ≥80%, larghezza di l'ochju ≥70%), test di u parametru S (S11 -3dB).

Rileva i vuoti interni in i giunti di saldatura BGA (rapportu di vuoti

Pò rilevà curtcircuiti, circuiti aperti, offset di piazzamentu di cumpunenti (precisione ± 0,02 mm) è errori di polarità.

A cupertura di prova di i nodi chjave hè ≥95% per assicurà a currettezza di e cunnessione elettriche.

Nisun dispositivu hè necessariu, pò pruvà PCB d'alta densità, è a velocità di prova hè 50-100 punti per minutu.

Alta temperatura è umidità (85 ℃ / 85% RH, 1000h), shock termicu (-40 ℃ ~ 125 ℃, 1000 cicli).

A tensione di prova hè 500V, è a resistenza d'isolamentu hè ≥10GΩ per assicurà l'isolamentu di u signale.

A tensione di prova hè di 1000 V per 1 minutu senza guasti o flashover.

Immergete in un fornu di stagnu à 235 ℃, cù un tempu di bagnatura 95%.

Grande perdita di materiale, disadattamento d'impedenza, tracce troppu lunghe (l'attenuazione aumenta di 2dB per 10cm) è troppe vie.

Ottimizate e resistenze di terminazione, aghjustate a topologia di a traccia è riducete u numeru di vie è connettori.

Aghjunghjite un stratu di schermatura, aghjustate a direzzione di u routing è inserite l'isolamentu di a linea di terra per riduce a diafonia di 30%-50%.

Aumentate i condensatori di disaccoppiamentu (cumbinazione 0.1μF + 10μF), ottimizate u layout di u stratu di putenza è accorciate u percorsu di alimentazione.

Stress termicu eccessivu, discrepanza CTE, curva di temperatura di saldatura impropria, è a velocità di rilavorazione deve esse

Aduprate un tester di sonda volante o un micro-ohmmetru cù una precisione finu à 0,1 mΩ è un misuratore di pusizionamentu.

Supporta bande di frequenza à onde millimetriche (24-40 GHz), bassa perdita (perdita

Velocità di trasmissione di 100 Gbps+, bona integrità di u signale è supportu per a tecnulugia d'interconnessione à alta densità (HDI).

Parechji strati di putenza, backplane à alta velocità (perdita

Gestione di dati massivi (larghezza di banda 1 TB/s+), necessità di cuntrullà a diafonia è u ritardu, cù una densità di cablaggio superiore à 200 tracce/cm².

Temperatura di funziunamentu di -40 ℃ ~ 125 ℃, certificazione AEC-Q100 passata è durata di serviziu di più di 15 anni.

Design ligeru (densità 100.000 ore) è resistenza à e radiazioni.

Cunfurmità cù e norme di sicurezza elettrica medica (IEC 60601), cù interferenza di signale

Aghjunghjendu strati d'isolamentu, aduprendu connettori schermati, ottimizendu i sistemi di messa à terra, cù una capacità anti-interferenza migliorata di 40%.

Utilizendu materiali cunvinziunali (cum'è FR4), simplificendu i prucessi è ottimizendu i disinni, cù costi ridutti di 20%-30%.

Utilizendu PCB à basa di metallu o array via termichi, cù una resistenza termica ridutta di 30% è una temperatura di superficia

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, cù un errore di precisione di simulazione

Custruzzione di un mudellu di rete elettrica è analisi di u rumore di putenza (ripple

Tempu di salita di u signale d'entrata (

Definizione di e fonti d'interferenza è di e linee di vittima, impostazione di a spaziatura è di a lunghezza, cù un risultatu di simulazione è un errore di misurazione

Analizà a perdita di trasmissione di u signale (S21) è a riflessione (S11) per valutà e prestazioni di u sistema.

Utilizendu a simulazione di u duminiu di u tempu o di u duminiu di frequenza, cuncentrandosi nantu à u rumore in a banda di frequenza 100kHz-100MHz.

Previsione di l'intensità di a radiazione (

Impostazione di a temperatura ambiente, di u coefficientu di dissipazione di u calore è di u cunsumu energeticu, cù un errore di distribuzione termica

Cunfruntà l'impedenza, i diagrammi oculari è i parametri S, è analizà e cause di e differenze (cum'è i parametri parassiti è l'errori di prucessu).

Analisi cumpleta di u signale, di a putenza, di u rendiment termicu è meccanicu, cù una efficienza di cuncepimentu ottimizzata migliorata di u 40%.

IPC-6012 (specifiche di prestazione di e carte stampate), IEEE 802.3 (standard Ethernet), JEDEC (standard di imballaggio).

GB/T 4588 (specifiche generali per i circuiti stampati), SJ/T 11364 (cuntrollu di l'inquinamentu per i prudutti d'infurmazione elettronichi).

Cumprese u cuntrollu di l'impedenza, e regule di cablaggio, a cuncepzione di a pila di strati, i requisiti EMC, ecc., un totale di 12 categurie principali di specifiche.

Tolleranza di larghezza di linea ±10%, tolleranza di diametru di foru ±0,05 mm, rugosità superficiale Ra

Cunfurmità cù RoHS 2.0 (chì limita 6 sustanzi periculosi), REACH (chì cuntrolla 224 sustanzi).

Bisognu di passà certificazioni UL, CE, FCC per assicurà a sicurezza elettrica è a cumpatibilità elettromagnetica.

Seguendu u sistema di gestione di a qualità ISO 9001, cù un indice di capacità di prucessu CPK ≥1.33.

Cunfurmità cù GJB 362B (specifiche generali per i circuiti stampati), cù requisiti di adattabilità ambientale più severi.

Cunfurmità cù a norma ISO 13485 (sistema di gestione di a qualità per i dispositivi medichi), cù esigenze di tracciabilità à 100%.

Seguendu IATF 16949, cù un tassu di qualificazione di a consistenza di u produttu ≥99,5%.

Frequenze più alte (bande di frequenza terahertz), perdita più bassa (Df

L'IA ottimizza u cablaggio (l'efficienza hè aumentata di 60%), prevede i prublemi di integrità di u signale è genera in modu intelligente e regule di cuncepimentu.

Realizà a fabricazione rapida di strutture cumplesse cù una precisione di 0,1 mm è una riduzione di i costi di 30%.