Gestione di i materiali di saldatura

Cumposizione: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, puntu di fusione 217 ℃. Vantaghji: resistenza à l'ossidazione migliorata di 30%, cunforme à e direttive ambientali RoHS, forte affidabilità à alta temperatura è ritenzione di resistenza meccanica superiore à 85% dopu l'invecchiamentu à 150 ℃ per 1000 ore.

E saldature eutettiche (cum'è Sn63Pb37) ùn anu micca una zona di coesistenza solidu-liquidu quandu si fondenu, cù una finestra di temperatura di saldatura stretta, chì richiede chì a temperatura di piccu di saldatura di riflussu sia 50-70 ℃ più alta di u puntu di fusione; e saldature non eutettiche anu una zona di coesistenza solidu-liquidu, chì richiede un cuntrollu precisu di a temperatura per evità una saldatura insufficiente.

Cuntenutu standard: 1,0%-3,0%. Un cuntenutu troppu bassu porta à una rimozione insufficiente di i filmi d'ossidu, aumentendu u tassu di difetti di 20%-30%; un cuntenutu troppu altu provoca residui eccessivi chì affettanu l'insulazione, cù 1,8%-2,2% cumunemente usati in l'assemblea elettronica.

Temperatura: 0-10 ℃ (in una fluttuazione di ± 2 ℃), umidità: RH ≤ 60%. A velocità di cambiamentu di viscosità aumenta di 5%-8% per ghjornu quandu a fluttuazione di temperatura supera ± 2 ℃, è l'umidità eccessiva accelera l'ossidazione.

I cumpunenti attivi di u flussu (cum'è l'acidi organici) si decomponenu rapidamente quandu sò esposti à a luce, cù una diminuzione di l'attività di u 40% dopu à 1 mese di esposizione à a luce, mentre chì solu u 10%-15% diminuisce in 6 mesi di almacenamentu senza luce.

L'agitazione provoca una temperatura interna irregulare, chì porta à una polimerizazione prematura lucale o à una volatilizazione anormale di u solvente. A deviazione di viscosità hè ≤5% dopu à 4-6 ore di ripresa di a temperatura, mentre chì una agitazione impropria pò causà una deviazione finu à u 20%.

Calibra ogni 6 mesi per assicurà un errore di temperatura ± 1 ℃ è un errore di umidità ± 3% RH, evitendu cundizioni di almacenamentu fora di cuntrollu.

L'usu cuntinuu ùn deve micca superà 8 ore à temperatura ambiente 20-25 ℃ è RH ≤ 60%. A viscosità aumenta di 30%-50% quandu hè superata, cù una percentuale di difetti di stampa chì aumenta à 15%-20%.

Determinatu per carica di pruduzzione è quantità di scoria di saldatura, rimpiazzà ogni 500-1000㎡ PCB pruduttu; rimpiazzà in anticipu quandu u cuntenutu di rame hè > 0,8%, altrimenti u tassu di difetti aumenta di 25%-35%.

U cunsumu aumenta di 15%-20% per ogni aumentu di 0,1 mm di u diametru di a saldatura. L'usu pò esse previstu calculendu u vulume di a saldatura (densità SAC305 7,4 g/cm³).

Temperatura: 350-380℃, tempu: 2-3 secondi. Più di 400℃ o >5 secondi danneghja facilmente i cumpunenti,

L'angulu 45°-60° hè ottimale. 60° propensu à schizzi è ghiaccioli, cù una percentuale di difetti chì aumenta di 8%-10% per ogni deviazione di 5°.

I raggi X ponu rilevà vuoti cù un diametru ≥0,1 mm. Standard IPC-A-610: area vuota ≤25% per i prudutti di classe B, ≤15% per a classe C, cù vuoti eccessivi chì affettanu a dissipazione di u calore è a resistenza.

Cundizioni: 25 ± 0,5 ℃, velocità di rotazione 5 giri/min, prova per 60 secondi. Viscosità standard SAC305: 80-120 Pa·s, aghjustamentu necessariu se a deviazione supera ± 15%.

Pruvate cù un tester di trazione à una velocità di 5 mm/min. ≥0,5 N per u pacchettu 0603, ≥1,5 N per i cavi QFP, resistenza insufficiente propensa à a rottura sottu vibrazione.

Osservate sottu à un microscopiu dopu a macinazione è a lucidatura, cuncentrandosi nantu à u spessore di u stratu IMC (1-3 μm per SAC305), > 5 μm rende i giunti di saldatura fragili è riduce a durata di vita di più di u 50%.

Prova per cromatografia ionica, residuu ionicu per unità di superficie ≤1.5μg/cm² (in equivalente NaCl), eccessivu provoca facilmente cortocircuiti di migrazione elettrochimica.

Una velocità di 1-3 ℃/s hè adatta. >5 ℃/s hè propensa à a frattura di stress termicu di i cumpunenti,

Aduprate aperture à gradini è anguli arrotondati tagliati à laser. Riduce l'apertura QFP cù un passu di 0,3 mm di 10%-15% è aghjunghjite anguli arrotondati di 0,05 mm, riducendu u tassu di collassu da 12% à 3%-5%.

L'ambiente d'azotu (cuntenutu d'ossigenu

Per ogni aumentu di 0,5 mm di spessore di u PCB, riduce a velocità di raffreddamentu di 1-2 ℃/s. Un raffreddamentu troppu veloce (> 5 ℃/s) per i circuiti spessi propensi à crepe, troppu lentu affetta l'efficienza è provoca l'ossidazione.

Più alta hè a viscosità, più lenta hè a velocità di sstampaggio. Alta viscosità (>150Pa·s): 1-2mm/s, bassa viscosità (

L'equipaggiamentu cù 8 o più zone di temperatura hè più adattatu per i circuiti stampati à alta densità, migliurendu u tassu di qualificazione da 85% à più di 95% paragunatu à l'equipaggiamentu à 6 zone, cù un cuntrollu di temperatura più precisu.

A velocità di rotazione di 20-40 giri/min dà a megliu uniformità di u liquidu di saldatura. Dopu avè cessatu di mischjà, a differenza di temperatura trà i strati superiori è inferiori aumenta di 3-5 ℃ per ora, cù una deviazione di cumpusizione è un tassu di difetti aumentati di 10%-15%.

A precisione deve esse cuntrullata in ± 0,01 mg. Per i pacchetti 0201, una deviazione > ± 0,02 mg aumenta a probabilità di cortocircuitu / saldatura insufficiente di 40%-50%, affettendu seriamente u rendimentu.

Tensione di 0,8-1

Prucessu: Raccolta classificata → fusione è eliminazione di impurità → aghjustamentu di a cumpusizione. Temperatura di fusione 280-320 ℃, cuntenutu di stagnu ≥99,5% dopu a eliminazione di l'impurità. Prevenzione di l'inquinamentu da metalli pesanti; l'acqua usata deve esse neutralizzata è precipitata per risponde à i standard di scaricu GB 8978-1996.

Contene acidu abieticu è isopropanolu. Limiti d'esposizione occupazionale: acidu abieticu 5 mg/m³ (media ponderata in u tempu), isopropanolu 980 mg/m³. Equipate cù ventilazione ad alta efficienza per prevene l'irritazione respiratoria è neurologica.

Classificatu cum'è HW49 (codice 900-041-49), deve esse smaltitu da unità qualificate, rispettà e Misure di Gestione di Documenti di Trasferimentu di Rifiuti Periculosi, è pruibisce strettamente a miscelazione cù i rifiuti domestichi.

U gradu antideflagrante Ex dⅡBT4 hè necessariu per almacenà u flussu inflammabile. Aduprate illuminazione/interruttori antideflagranti è pruibisce l'apparecchiature chì producenu scintille. A non conformità aumenta u risicu d'incendiu/splosione di 30%-50%.

Cunservà in cuntenituri sigillati è secchi cù 0,5%-1,0% antioxidante BHT. L'ossidazione aumenta di 50% in 24 ore quandu hè espostu; u almacenamentu sigillatu estende u periodu di riciclaggio à 3-6 mesi.

Riduce u spessore da 0,15 mm à 0,12 mm in cunfurmità cù a qualità, riducendu u cunsumu di 20%-25%. L'ottimisazione DOE riduce u costu per PCB di 0,3-0,5 RMB.

Media di l'industria: 8%-12%. Misure: Alimentazione automatica di u filu (riduce a perdita di 3-5%), prucedure ottimizzate (riduce a saldatura viota di 15%-20%), riciclaggio di u filu di scarto (tasso di recuperu di 70%-80%), pò riduce à 5%-8%.

Indicatori: Prezzu unitariu, cuntenutu di metallu (+5% costu per +1%), tassu di difetti di stampa (-0,5 RMB/PCB per -1%), durata di conservazione (-3% costu di almacenamentu per +1 mese), calculatu per indice ponderatu.

Misure: Prutezzione di l'azotu (riduce a scoria di 40%-60%), oliu antiossidante (riduce a velocità di ossidazione di 50%-70%), cuntrollu di a temperatura ±2 ℃, pò riduce a scoria da 5 kg / kit à 2-3 kg / kit.

Aumentà u fatturatu da 4 à 6 volte à l'annu riduce u costu di l'occupazione di capitale di 33%. Migliurà l'efficienza per via di l'approvvigionamentu JIT, l'inventariu ottimizatu (riduzione di 20%-30%) è un ciclu accurtatu (riduzione di 15-20 ghjorni).

Focus: Ispezione di materie prime (cupertura 100%), cuntrollu di a pruduzzione (per esempiu, deviazione di u tempu di mischju di pasta di saldatura ≤5%), test di u pruduttu finitu (≥10 articuli per lottu 留样), gestione di prudutti micca conformi (puntualità ≥95%).

Indicatori di valutazione: attrezzatura R&S (disponibilità DSC, SEM), rapportu di persunale R&S (≥15%), numeru di brevetti (≥3 novi annu), ciclu di sviluppu di novi prudutti (media ≤6 mesi).

Rapportu: 5%-10% di l'ammontu annuale di l'acquistu. Deduzzione per u tassu di difetti di batch >3%, ritornu dopu à 3 batch consecutivi per incentivà u cuntrollu di qualità.

Include: cumpusizione di a lega (per esempiu, tolleranza SAC305 Sn ± 0,5%, Ag ± 0,2%, Cu ± 0,1%), puntu di fusione (217 ℃ ± 3 ℃), viscosità (50-150 Pa · s ± 10%), livellu di attività (per esempiu, alogenuro di gradu RA ≤ 0,5%), requisiti ambientali (RoHS 2.0), ecc.

Registri di u sistema: Numeru di lottu, data di pruduzzione, cumpusizione, tempu di magazzinu, ecc., ligati à l'identificatori unichi PCBA. U tempu di lucalizazione di u prublema hè statu riduttu da 24 à ≤2 ore.

Indicatori: Rotazione di l'inventariu (livellu eccellente 8-10 volte à l'annu), tempu da u ritiru à a linea (≤1 ora), rapportu di tempi di inattività per via di prublemi di gestione (