PCB à bassa perdita

Ghjudicate per a costante dielettrica (Dk) è u valore Df. I materiali à bassa perdita anu un Df più bassu è una stabilità Dk più forte à alte frequenze.

L'applicazioni includenu cumunicazioni 5G (onde millimetriche), cumunicazioni satellitari (banda Ka), sistemi radar (sopra i 30 GHz) è circuiti digitali à alta velocità (28 Gbps+).

Tipicamente 2-5 volte di più. Per esempiu, FR-4 costa circa 100 CNY/m², mentre chì Rogers RO4350B varia da 500-800 CNY/m².

Per ogni riduzione di 0,001 in Df, a perdita di trasmissione di i signali 10 GHz diminuisce di circa 0,5 dB/10 cm, migliurendu l'integrità di u signale.

Rogers RO4350B: -40°C~280°C; Isola 370HR: -55°C~280°C.

Iè, pò ottene un cuncepimentu di circuiti cumplessi à alta velocità, ma a precisione di l'allineamentu interstratu deve esse cuntrullata (≤±50μm).

Sceglite secondu i requisiti d'impedenza caratteristica di e linee di trasmissione. Per esempiu, e linee microstrip di 50 Ω utilizanu tipicamente materiali cù Dk 2.2-3.5.

Iè, l'assorbimentu di l'umidità aumenta Dk è Df. Hè cunsigliatu di coce à 125 ° C per 4 ore per caccià l'umidità prima di l'usu.

A maiò parte rispondenu à a norma UL94 V-0. Certi materiali à basa di ceramica necessitanu un trattamentu supplementu per risponde à i requisiti ignifughi.

Cuntrollu per mezu di u calculu precisu di a larghezza di a linea, u spessore dielettricu, a rugosità di a lamina di rame (Ra≤0.5μm) è l'ottimisazione cù strumenti di simulazione.

Evitate e tracce à angulu rettu (aumenta a riflessione di ~10%), cuntrullate u numeru di vie (ogni via introduce una perdita di ~0,2 dB) è mantenete tracce di lunghezza uguale (deviazione

Mantene una regula di 3W per a spaziatura di e linee (3 volte a larghezza di a linea), aduprate l'isolamentu di a terra è riduce a lunghezza di e tracce parallele.

Aduprate una struttura di impilamentu simmetrica cù una spaziatura di u stratu di putenza-terra ≤0.1mm per riduce u rumore di putenza (supprimere l'EMI di ~20dB).

Iè, ma a rugosità di u muru di u foru deve esse cuntrullata (Ra≤1μm); altrimenti, si aghjusta una perdita di 0,3dB per pollice di muru di u foru.

Criticu. L'alta frequenza aumenta u cunsumu energeticu. Aduprate materiali dielettrici cù una cunduttività termica ≥1W/mK.

Aduprate balun microstrip è circuiti di adattazione LC per mantene a perdita di ritornu sottu à -20dB (banda 10GHz).

Iè. I cuscinetti devenu esse placcati cù oru duru (spessore ≥3μm) per impedisce chì l'ossidazione affetti e prestazioni di cuntattu à alta frequenza.

Mantene un rapportu larghezza di linea-spaziatura di 1:1, cuntrullà l'impedenza à 100Ω ± 5%, è mantene l'errore di parallelismu

Aduprate a currispundenza di terminazione Thevenin o AC per mantene u coefficientu di riflessione sottu à 0,1 (banda 18 GHz).

Richiede un cuntrollu più strettu di a temperatura di laminazione (deviazione ± 2 ° C), una perforazione d'alta precisione (tolleranza di apertura ± 25 μm) è una galvanoplastia uniforme.

Perforazione laser (apertura minima 0,1 mm) o perforazione CNC (apertura minima 0,2 mm), cù cuntrollu di a rugosità di a parete di u foru.

Una laminazione impropria provoca una delaminazione dielettrica. Si raccomanda a laminazione à vuoto cù una pressione cuntrullata à 5-8 MPa.

Aduprate una lamina di rame RTF (Ra≤0.3μm), chì riduce a perdita di 15%-20% paragunata à a lamina di rame ordinaria.

Cuoce à 150 ° C per 2 ore dopu a laminazione per liberà u stress, cù una deformazione ≤ 0,7%.

Per l'alta frequenza, si cunsiglia ENIG o argentu à immersione per evità l'ossidazione OSP à alte temperature, chì aumenta a perdita.

Prucessu cunvinziunale: 4mil/4mil; prucessu avanzatu: 2mil/2mil.

A maschera di saldatura Df deve esse ≤0.02. Un spessore eccessivu aumenta a perdita (0.1dB/10cm per 10μm).

Aduprate macchine d'esposizione LDI d'alta precisione (precisione d'allineamentu ± 25 μm) è perni di pusizionamentu meccanicu.

Circa 10%-15%, principalmente per via di a delaminazione dielettrica è di a non conformità di l'impedenza.

Aduprate un analizzatore di rete vettoriale (VNA) cù dispositivi di prova microstrip, chì coprenu a banda di frequenza di destinazione.

Impedenza à estremità unica ±10%, impedenza differenziale ±8%, chì richiede un campionamentu in parechje pusizioni.

Per via di a prova di resistenza à u buccia, chì richiede una forza di ligame trà a lamina di rame è u stratu dielettricu ≥1,5 N/mm.

Aduprate TDR o VNA. Perdita di prova di una linea di trasmissione di 10 cm ≤3dB (10 GHz).

Eseguite prove di shock termicu (260 ° C, 10 cicli), chì ùn richiedenu micca delaminazione o circuiti aperti.

L'emissione di radiazioni deve esse conforme à a norma EN 55032 Classe B, cù una efficacia di schermatura ≥40dB (1GHz).

Attraversu a prova di u parametru S, chì richiede una perdita d'inserzione di una sola via ≤0,5 dB (15 GHz).

Errore di prova ≤±0,05, utilizendu apparecchi è strumenti di prova calibrati.

Eseguite una prova di invecchiamento à calore umitu (85 ° C / 85% RH, 1000 ore), cù una degradazione di e prestazioni

Test di u diagramma di l'ochju (altezza di l'ochju ≥80%), test di jitter (RJ+DJ ≤5% di UI), test di diafonia (diafonia vicina ≤-30dB).

AAU (Unità Antenna Attiva), moduli frontali RF, chì necessitanu una bassa perdita in bande d'onda millimetriche (24-40 GHz).

Supporta interfacce à alta velocità cum'è PCIe 5.0 (32GT/s) è DDR5 (6400Mbps), riducendu l'attenuazione di u signale.

Verificate u materiale Df, a rugosità di a lamina di rame, u disignu di a via è u spessore di a maschera di saldatura.

Deviazione di u spessore dielettricu, errori di trasfurmazione di a larghezza di a linea è pressione di laminazione irregulare chì causanu variazione di Dk.

Aumentate e vie termiche (diametru ≥0,4 mm, spaziatura ≤1 mm) è aduprate materiali per u spaziu termicu.

Verificate i parametri di laminazione è l'umidità di u materiale, è evitate u almacenamentu à alta temperatura.

Aduprate a scansione di sonde di campu vicinu per fucalizza nantu à l'accoppiamentu di u stratu di putenza, via risonanza, ecc.

Iè, adattatu per i radar ADAS à onde millimetriche (77 GHz), ma deve risponde à i standard di affidabilità AEC-Q200.

Aghjunghjite recinzioni di terra (spaziatura ≤50mil) è coprite i bordi cù materiali chì assorbenu l'onde.

Ottimizà u cuncepimentu di i strati, aduprà materiali standardizati è pruduce in massa (riducendu u prezzu unitariu di ~30%).

Cunsiderate i materiali FR-4 à alta velocità (per esempiu, Megtron 6, Df = 0,012), riducendu i costi di ~ 40%.

Selezziunate i materiali in basa à a frequenza operativa attuale, per esempiu, materiali à perdita media per 2-6 GHz.

Prezzu unitariu di u materiale, cumplessità di u prucessu (per esempiu, circuiti integrati in più strati, vie cieche/interrate) è rendimentu.

Aduprate u disignu di i pannelli, simplificate i prucessi (per esempiu, riduce e vie cieche/interrate) è sceglite fornitori lucali.

Materiali impurtati: ~4-6 settimane; alternative naziunali: ridutte à 2-3 settimane.

Iè, riduce u numeru di strati è aduprate dimensioni di materiale standard (per esempiu, 18 "× 24") per minimizà u sprecu di materiale.

Include i costi di i materiali, i costi di trasfurmazione è e spese di rilavorazione, chì rapprisentanu ~ 15% -20% di i costi tutali.

Efficace in termini di costi per a pruduzzione di prova à bassu vulume, riducendu l'investimentu in immobilizzazioni di circa u 60%.

Altu, chì richiede un trattamentu speciale; i costi di riciclaggio rapprisentanu ~ 10% di i costi di fabricazione.

IPC-4101 (specifiche di i materiali), IEC 61189 (metudi di prova), RoHS 2.0 (requisiti ambientali).

Mandate campioni per testi di infiammabilità è di prestazioni elettriche; a certificazione dura ~ 4-6 settimane.

AEC-Q200 (affidabilità di i cumpunenti passivi), ISO 26262 (sicurezza funzionale).

Deve passà a certificazione MIL-P-55110 (specifiche di circuiti à microonde) è i testi in ambienti estremi.

Deve rispettà a direttiva RoHS (chì limita 6 sustanzi periculosi cum'è u piombu è u mercuriu) è i regulamenti REACH.

Effettuà testi EMC è LVD; a certificazione dura ~ 2-3 mesi.

Cunfurmà si à a norma ISO 13485 (gestione di a qualità di i dispositivi medichi) è à a certificazione FDA 510(k).

I standard IPC sò aghjurnati ogni ~ 3-5 anni per adattassi à e nuove tecnulugie.

Eseguite testi di affidabilità cum'è testi di spruzzatura salina (96 ore) è testi di vibrazione (20-2000Hz).

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, etc.

Sviluppendu versu un Df più bassu (

U cuncepimentu assistitu da l'IA ottimizza u routing (migliorendu l'efficienza di u 40%) è prevede i prublemi di integrità di u signale.

I cumposti di matrice ceramica (Df

Attualmente limitatu da a precisione (larghezza di a linea ≥ 10 mil), ma si prevede di ottene una prototipazione rapida in u futuru.

Ottene una maggiore integrazione incrustendu chip è cumpunenti passivi, riducendu a perdita di trasmissione di u signale.

Richiede materiali à perdite estremamente basse (Df

Deve supportà bande di frequenza terahertz (100-300 GHz) cù Df≤0.0015.

Aduprate incisione à basa d'acqua è saldatura senza piombu per riduce u cunsumu energeticu di ~ 25%.

Realizà u monitoraghju di i parametri di prucessu in tempu reale via sistemi MES, migliurendu u rendimentu di u 15%.

Esplorazione di l'usu di materiali intelligenti (per esempiu, leghe à memoria di forma) per riparà microfessure.

Valutate e capacità di u prucessu (larghezza minima di linea, numeru di strati), a certificazione, u tempu di consegna è u serviziu post-vendita.

Rogers, Isola, Panasonic, Taconic.

Shengyi Technology, Huazheng New Materials, Jingangguoji, cù evidenti vantaghji di costu-prestazioni.

Impurtante; deve furnisce servizii di selezzione di materiali, guida di prucessu è analisi di fallimenti.

Verificate a capacità di pruduzzione (m²/mese) è u ritmu di consegna puntuale (≥95%).

Metriche di rendiment, criteri d'accettazione, responsabilità per violazione, pruprietà intellettuale, ecc.

Deve avè a certificazione ISO 9001 è rivedere i dati SPC (cuntrollu statisticu di u prucessu).

Specificà e clausole di ritornu/sustituzione in u cuntrattu; dumandà una compensazione se u tassu di difetti supera u 5%.

Ottene sconti di prezzu (~5%-10%), pianificazione prioritaria è spartera tecnica.

Richiede rapporti di test RoHS è certificazione di u sistema di gestione ambientale (ISO 14001).

Aduprate imballaggi antistatici, evitate l'estrusione / deformazione è cuntrullate a temperatura à 5-35 ℃.

Ambiente seccu (umidità

Hè cunsigliatu d'utilizà agenti di pulizia à basa d'acqua; evitate i solventi clorurati per impedisce a corrosione di u materiale.

Date à cumpagnie di riciclaggio prufessiunali per evità l'inquinamentu ambientale.

Deve etichettà u tipu di materiale, u numeru di versione, a data di fabricazione è a gamma di cuntrollu di l'impedenza.

Rappresenta ~3%-5% di i costi tutali; i prudutti di alta gamma necessitanu imballaggio à vuoto + disseccanti.

Furnisce una furmazione speciale nantu à e proprietà di i materiali, e specificazioni di u prucessu è u funziunamentu di l'attrezzatura (periodu di furmazione ~ 1 settimana).

Alta difficultà; richiede strumenti spezializati (per esempiu, stazioni di rilavorazione laser) è propensu à dannighjà u stratu dielettricu.

Deve cunservà i fugliali di cuncepimentu, i parametri di prucessu, i rapporti di prova, ecc., per almenu 5 anni.