PCB call ìosal

Dèan breithneachadh a rèir an t-seasmhachd dealain (Dk) agus luach Df. Tha Df nas ìsle agus seasmhachd Dk nas làidire aig stuthan le call ìosal aig triceadan àrda.

Tha tagraidhean a’ gabhail a-steach conaltradh 5G (tonn millimeatair), conaltradh saideal (còmhlan Ka), siostaman radar (os cionn 30GHz), agus cuairtean didseatach àrd-astar (28Gbps+).

Mar as trice 2-5 uiread nas àirde. Mar eisimpleir, cosgaidh FR-4 timcheall air 100 CNY/m², agus tha Rogers RO4350B eadar 500-800 CNY/m².

Airson gach lùghdachadh de 0.001 ann an Df, bidh call tar-chuir chomharran 10GHz a’ lùghdachadh mu 0.5dB/10cm, a’ leasachadh ionracas an t-soidhne.

Rogers RO4350B: -40°C~280°C; Isola 370HR: -55°C~280°C.

'S e, is urrainn dha dealbhadh cuairteachaidh àrd-astar iom-fhillte a choileanadh, ach feumar smachd a chumail air cruinneas ailineachaidh eadar-fhilleadh (≤±50μm).

Tagh stèidhichte air riatanasan impedance sònraichte loidhnichean tar-chuir. Mar eisimpleir, mar as trice bidh loidhnichean microstrip 50Ω a’ cleachdadh stuthan le Dk 2.2-3.5.

'S e, bidh gabhail a-steach taiseachd ag àrdachadh Dk agus Df. Thathar a' moladh fuine aig 125°C airson 4 uairean a thìde gus taiseachd a thoirt air falbh mus tèid a chleachdadh.

Tha a’ mhòr-chuid a’ coinneachadh ri inbhe UL94 V-0. Feumaidh cuid de stuthan stèidhichte air ceirmeag làimhseachadh a bharrachd gus coinneachadh ri riatanasan lasair-dhìonach.

Smachd tro àireamhachadh mionaideach air leud na loidhne, tighead dielectric, garbh-chruth foil copair (Ra≤0.5μm), agus leasachadh le innealan samhlachaidh.

Seachain lorgan ceart-cheàrnach (a’ meudachadh meòrachadh ~10%), smachd a chumail air an àireamh de vias (bidh gach via a’ toirt a-steach call ~0.2dB), agus cùm lorgan den aon fhaid (claonadh

Cùm riaghailt 3W airson astar loidhne (3 uiread leud na loidhne), cleachd aonaranachd talmhainn, agus lughdaich fad nan lorgan co-shìnte.

Cleachd structar cruachaidh co-chothromach le astar ≤0.1mm eadar an sreath cumhachd is an t-sreath talmhainn gus fuaim cumhachd a lùghdachadh (EMI a chumail fodha le ~20dB).

'S e, ach feumar garbh-chruth balla an tuill a smachdachadh (Ra≤1μm); air neo, thèid call 0.3dB gach òirleach de bhalla an tuill a chur ris.

Deatamach. Bidh tricead àrd ag àrdachadh caitheamh cumhachd. Cleachd stuthan dealain le seoltachd teirmeach ≥1W/mK.

Cleachd baluns microstrip agus cuairtean maidseadh LC gus call tilleadh a chumail fo -20dB (còmhlan 10GHz).

'S e. Bu chòir padaichean a bhith air an còmhdach le òr cruaidh (tiugh ≥3μm) gus casg a chur air oxidation bho bhith a' toirt buaidh air coileanadh conaltraidh àrd-tricead.

Cùm co-mheas leud-ri-astar loidhne de 1:1, smachdaich an impedance aig 100Ω±5%, agus cùm mearachd co-shìnte

Cleachd maidseadh crìochnachaidh Thevenin no AC gus an co-èifeachd meòrachaidh a chumail fo 0.1 (còmhlan 18GHz).

Feumaidh smachd nas teinne air teòthachd an lannachaidh (claonadh ±2°C), drileadh àrd-chruinneas (fulangas fosglaidh ±25μm), agus electroplating èideadh.

Drileadh leusair (fosgladh as lugha 0.1mm) no drileadh CNC (fosgladh as lugha 0.2mm), le smachd air garbh-chruth balla an tuill.

Bidh lamination neo-iomchaidh ag adhbhrachadh dì-lamination dielectric. Thathar a’ moladh lamination falamh le cuideam fo smachd 5-8MPa.

Cleachd foil copair RTF (Ra≤0.3μm), a lughdaicheas call 15%-20% an taca ri foil copair àbhaisteach.

Bèicear aig 150°C airson 2 uair a thìde an dèidh lamination gus cuideam a leigeil ma sgaoil, le lùbadh ≤0.7%.

Airson tricead àrd, thathas a’ moladh ENIG no airgead bogaidh gus casg a chuir air oxidation OSP aig teòthachd àrd, a bhios ag àrdachadh call.

Pròiseas àbhaisteach: 4mil/4mil; pròiseas adhartach: 2mil/2mil.

Bu chòir Df masg tàthaidh a bhith ≤0.02. Bidh cus tiughas ag àrdachadh call (0.1dB/10cm gach 10μm).

Cleachd innealan nochdaidh LDI àrd-chruinneas (cruinneas ailineachaidh ±25μm) agus prìnichean suidheachaidh meacanaigeach.

Mu 10%-15%, sa mhòr-chuid mar thoradh air delamination dielectric agus neo-ghèilleadh impedance.

Cleachd inneal-anailis lìonra vectar (VNA) le innealan deuchainn microstiall, a’ còmhdach a’ chòmhlain tricead targaid.

Impedance aon-cheann ±10%, impedance eadar-dhealaichte ±8%, a dh’ fheumas samplachadh aig iomadh suidheachadh.

Tro dheuchainn neart rùsgadh, a dh’ fheumas neart ceangail eadar foil copair agus còmhdach dielectric ≥1.5N / mm.

Cleachd TDR no VNA. Dèan deuchainn air call loidhne tar-chuir 10cm ≤3dB (10GHz).

Dèan deuchainn clisgeadh teirmeach (260°C, 10 cuairtean), gun a bhith feumach air delamination no cuairtean fosgailte.

Feumaidh sgaoileadh rèididheachd gèilleadh ri EN 55032 Clas B, le èifeachdas dìon ≥40dB (1GHz).

Tro dheuchainn S-paramadair, a dh’ fheumas call cuir a-steach aon tro ≤0.5dB (15GHz).

Mearachd deuchainn ≤±0.05, a’ cleachdadh uidheaman deuchainn agus innealan calibraichte.

Dèan deuchainn a bhith a’ fàs nas sine le teas tais (85°C/85% RH, 1000 uair), le crìonadh coileanaidh

Deuchainn diagram sùla (àirde sùla ≥80%), deuchainn jitter (RJ+DJ ≤5% de UI), deuchainn crosstalk (crosstalk faisg air a’ cheann thall ≤-30dB).

AAU (Aonad Antenna Gnìomhach), modalan aghaidh RF, a dh’ fheumas call ìosal ann am bannan tonn millimeatair (24-40GHz).

A’ toirt taic do eadar-aghaidhean àrd-astar leithid PCIe 5.0 (32GT/s) agus DDR5 (6400Mbps), a’ lughdachadh lughdachadh comharran.

Thoir sùil air Df an stuth, garbh-chruth foil copair, dealbhadh troimhe, agus tiughas masg tàthaidh.

Claonadh ann an tighead dielectric, mearachdan giollachd leud loidhne, agus cuideam lamination neo-chothromach ag adhbhrachadh atharrachadh Dk.

Meudaich na vias teirmeach (trast-thomhas ≥0.4mm, beàrnan ≤1mm) agus cleachd stuthan beàrn teirmeach.

Thoir sùil air paramadairean an lamination agus taiseachd an stuth, agus seachain stòradh aig teòthachd àrd.

Cleachd sganadh probe faisg air an raon gus fòcas a chuir air ceangal còmhdach cumhachd, tro ath-shondas, msaa.

'S e, freagarrach airson radar tonn millimeatair ADAS (77GHz), ach feumaidh e coinneachadh ri inbhean earbsachd AEC-Q200.

Cuir feansaichean talmhainn ris (astar ≤50mil) agus còmhdaich na h-oirean le stuthan a ghlacas tonn.

Dèan dealbhadh sreathan nas fheàrr, cleachd stuthan àbhaisteach, agus dèan mòr-chinneasachadh (a’ lughdachadh prìs aonaid le ~30%).

Smaoinich air stuthan FR-4 aig astar luath (me, Megtron 6, Df=0.012), a lughdaicheas cosgaisean le ~40%.

Tagh stuthan stèidhichte air tricead obrachaidh fhèin, m.e., stuthan le call meadhanach airson 2-6GHz.

Prìs aonaid stuthan, iom-fhillteachd a’ phròiseis (me, bùird ioma-fhilleadh, vias dall/tiodhlaichte), agus ìre toraidh.

Cleachd dealbhadh pannal, sìmpleaich pròiseasan (me, lughdaich vias dall/tiodhlaichte), agus tagh solaraichean ionadail.

Stuthan air an toirt a-steach: ~4-6 seachdainean; roghainnean eile dachaigheil: air an lughdachadh gu 2-3 seachdainean.

'S e, lughdaich àireamh nan sreathan agus cleachd meudan stuthan àbhaisteach (me, 18" × 24") gus sgudal stuthan a lughdachadh.

A’ gabhail a-steach cosgaisean stuthan, cosgaisean giullachd, agus cìsean ath-obrachaidh, a’ dèanamh suas ~15%-20% de na cosgaisean iomlan.

Cosg-èifeachdach airson cinneasachadh deuchainn ìosal-tomhas-lìonaidh, a’ lughdachadh tasgadh maoin stèidhichte le ~60%.

Àrd, feumach air giullachd shònraichte; tha cosgaisean ath-chuairteachaidh a’ dèanamh suas ~10% de chosgaisean saothrachaidh.

IPC-4101 (sònrachaidhean stuthan), IEC 61189 (modhan deuchainn), RoHS 2.0 (riatanasan àrainneachdail).

Cuir a-steach sampallan airson deuchainnean lasanta is coileanaidh dealain; bheir teisteanas timcheall air 4-6 seachdainean.

AEC-Q200 (earbsachd phàirtean fulangach), ISO 26262 (sàbhailteachd gnìomh).

Feumaidh iad teisteanas MIL-P-55110 (sònrachaidhean cuairte microwave) agus deuchainnean àrainneachd anabarrach a thoirt seachad.

Feumaidh iad gèilleadh ri Stiùireadh RoHS (a’ cur casg air 6 stuthan cunnartach leithid luaidhe agus mearcair) agus riaghailtean REACH.

Dèan deuchainnean EMC agus LVD; bheir teisteanas timcheall air 2-3 mìosan.

A’ gèilleadh ri teisteanas ISO 13485 (riaghladh càileachd innealan meidigeach) agus FDA 510(k).

Bithear ag ùrachadh inbhean IPC a h-uile ~3-5 bliadhna gus an tèid an atharrachadh a rèir teicneòlasan ùra.

Dèan deuchainnean earbsachd leithid deuchainn spraeadh salainn (96 uair) agus deuchainn crith (20-2000Hz).

SGS, EUROLAB, TÜV Rheinland, msaa.

A’ leasachadh a dh’ionnsaigh Df nas ìsle (

Bidh dealbhadh le taic AI a’ leasachadh sligheachaidh (a’ leasachadh èifeachdais le 40%) agus a’ ro-innse chùisean ionracas comharran.

Bidh co-dhèanamh maitrís ceirmeag (Df

An-dràsta air a chuingealachadh le mionaideachd (leud loidhne ≥ 10 mìle), ach thathar an dùil gun tèid prototàipeadh luath a choileanadh san àm ri teachd

Coilean amalachadh nas àirde le bhith a’ leagail sliseagan agus co-phàirtean fulangach, a’ lughdachadh call tar-chuir comharran.

Feumaidh iad stuthan le call glè ìosal (Df

Feumaidh e taic a thoirt do chòmhlain tricead terahertz (100-300GHz) le Df≤0.0015.

Cleachd gràbhaladh stèidhichte air uisge agus tàthadh gun luaidhe gus caitheamh lùtha a lughdachadh le ~25%.

Dèan sgrùdadh air paramadairean pròiseas ann an àm fìor tro shiostaman MES, a’ leasachadh toradh le 15%.

A’ sgrùdadh cleachdadh stuthan snasail (me, aloidhean cuimhne cumadh) gus sgàinidhean beaga a chàradh.

Dèan measadh air comasan a’ phròiseis (leud loidhne as ìsle, àireamh shreathan), teisteanas, ùine lìbhrigidh, agus seirbheis às dèidh reic.

Rogers, Isola, Panasonic, Taconic.

Teicneòlas Shengyi, Stuthan Ùra Huazheng, Jingangguoji, le buannachdan follaiseach a thaobh cosgais is coileanadh.

Cudromach; bu chòir dhaibh seirbheisean taghadh stuthan, stiùireadh pròiseas, agus mion-sgrùdadh fàilligeadh a thoirt seachad.

Thoir sùil air comas cinneasachaidh (m.c./mìos) agus ìre lìbhrigidh ann an àm (≥95%).

Meatairean coileanaidh, slatan-tomhais gabhail, buailteachd airson briseadh, seilbh seilbh inntleachdail, msaa.

Feumaidh teisteanas ISO 9001 a bhith agad agus dàta SPC (smachd pròiseas staitistigeil) ath-sgrùdadh.

Sònraich clàsan tilleadh/ath-chur sa chùmhnant; iarr airgead-dìolaidh ma tha an ìre locht nas àirde na 5%.

Faigh lasachaidhean prìsean (~5%-10%), clàradh prìomhachais, agus roinneadh theicnigeach.

Feumaidh aithisgean deuchainn RoHS agus teisteanas siostam riaghlaidh àrainneachd (ISO 14001) a bhith ann.

Cleachd pacaigeadh an-aghaidh statach, seachain eas-tharraing/deformachadh, agus cùm smachd air an teòthachd aig 5-35 ℃.

Àrainneachd thioram (taiseachd

Thathar a’ moladh innealan-glanaidh stèidhichte air uisge a chleachdadh; seachain fuasglaidhean clòirinichte gus casg a chur air creimeadh stuthan.

Thoir seachad do chompanaidhean ath-chuairteachaidh proifeasanta gus truailleadh na h-àrainneachd a sheachnadh.

Feumar an seòrsa stuth, àireamh an tionndaidh, ceann-latha saothrachaidh, agus raon smachd impedance a chomharrachadh.

A’ dèanamh suas ~3%-5% de na cosgaisean iomlan; feumaidh toraidhean àrd-inbhe pacadh falamh + tiormairean.

Thoir seachad trèanadh sònraichte air feartan stuthan, sònrachaidhean phròiseasan, agus obrachadh uidheamachd (ùine trèanaidh ~ 1 seachdain).

Duilgheadas àrd; feumaidh e innealan sònraichte (me, stèiseanan ath-obrachaidh leusair) agus tha e buailteach do mhilleadh a dhèanamh air an t-sreath dielectric.

Feumaidh iad faidhlichean dealbhaidh, paramadairean pròiseis, aithisgean deuchainn, msaa., a chumail airson co-dhiù 5 bliadhna.