PCB copair tiugh

1. Dè a th’ ann am PCB copair tiugh?

Tha e a’ toirt iomradh air bùird cuairteachaidh clò-bhuailte le tiugh foil copair ≥3oz (105μm), air an cleachdadh ann an solar cumhachd àrd-chumhachd, electronics chàraichean, msaa.
2. Dè na sònrachaidhean tighead foil copair cumanta?

Am measg nan sònrachaidhean cumanta tha 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, le uasmhéid de 20oz.
3. Dè an ìre as àirde a tha a’ chosgais na PCB àbhaisteach?

Tha cosgais saothrachaidh 30% -80% nas àirde air sgàth gràbhaladh duilich, ùine electroplating fada, agus ìre sgudail àrd.
4. Dè an leud/astar loidhne as lugha?

Airson foil copair 3oz, is e 8mil / 8mil an tiughas àbhaisteach, agus faodaidh pròiseasan sònraichte 5mil / 5mil a choileanadh.
5. Dè na duilgheadasan a tha ann am pròiseas electroplating?

Feumaidh e tasgadh fad-ùine gus dèanamh cinnteach à cunbhalachd an t-sreath copair. Feumaidh tiugh copair an tuill ruighinn 25-75μm, agus tha eadar-dhealachaidhean tiugh eadar fosglaidhean tuill agus ballachan buailteach tachairt.
6. Dè an fhactar gràbhaidh coitcheann?

Mar as trice 0.8-1.2, a ghabhas àrdachadh gu os cionn 1.5 le bhith a’ gràbhaladh ceum air cheum no a’ cruthachadh leusair.
7. Ciamar a dh’fhuasglas sinn an duilgheadas le sgaoileadh teas?

Meudaich vias sgaoilidh teas (fosgladh ≥0.4mm), cleachd stuthan giùlain teirmeach stèidhichte air meatailt, agus dealbhaich sreathan foil copair farsaing.
8. Dè an comas giùlain srutha ann an cuairtean àrd-chumhachd?

Airson foil copair 1oz, tha comas giùlain sruth uèirleadh aon-taobhach aig àrdachadh teòthachd 10℃ mu 1A/mm, agus faodar 3oz a mheudachadh gu 2.5-3A/mm.
9. Ciamar a tha an coileanadh lùbadh?

Mar as tiugh am foil copair, ’s ann as miosa a bhios an sùbailteachd. Chan eilear a’ moladh lùbadh airson stuthan os cionn 6oz, agus is e ≥5mm an radius lùbadh as lugha airson stuthan 3oz.
10. Ciamar a sheachnas tu cunnartan cuairte fosgailte?

Iomall leud loidhne ≥20%, fosgladh as ìsle ≥0.3mm, tighead copair toll ≥25μm, agus àrdachadh dùmhlachd phuingean deuchainn.
11. Ciamar a shuidhicheas tu na paramadairean drileadh?

Tha an astar rothlaidh 20% -30% nas ìsle na astar PCB àbhaisteach (mu 60,000-80,000 ar-a-mach gach mionaid), agus tha an ìre beathachaidh 0.02-0.04mm / rev.
12. Dè am pròiseas làimhseachaidh uachdar as freagarraiche?

Tha ENIG freagarrach airson comharran àrd-tricead. Tha cosgais ìseal aig OSP ach tha e lag an aghaidh ocsaideachaidh. Tha platadh òir cruaidh freagarrach airson luchd-ceangail àrd-phlugaidh.
13. Dè an ìre as àirde a tha call tar-chuir nan comharran?

Aig a’ chòmhlan tricead 10GHz, tha call comharra foil copair 6oz mu 1.5dB/òirleach nas àirde na call comharra 1oz.
14. Ciamar a chumas tu smachd air a’ chogadh-duilleig?

Dealbhadh foil copair co-chothromach, teòthachd lamination 180-200 ℃, cuideam 100-150psi, ìre fuarachaidh ≤3 ℃ / min.
15. Dè na riatanasan a th’ ann airson garbh-chruth balla tuill?

Inbhe IPC ≤12.5μm, feumaidh comharran àrd-astar ≤5μm, agus faodar seo a leasachadh le tasgadh copair ceimigeach + lìonadh electroplating.
16. Dè an toradh saothrachaidh san fharsaingeachd?

Tha cuibheasachd na gnìomhachais 75%-85%, agus dh’ fhaodadh an toradh airson barrachd air 6oz tuiteam fo 70%.
17. Dè na gnìomhachasan a tha freagarrach airson an cur an sàs?

Carbadan lùtha ùra (cnuic cosgais, inverters), solar cumhachd gnìomhachais, solar cumhachd frithealaiche, aerospace agus raointean eile.
18. Dè an ìre àbhaisteach airson tiughas sreath masg tàthaidh?

Feumaidh tagraidhean àrd-bholtaids àbhaisteach 0.8-1.2mil 1.5-2mil, a dh’ fheumas a bhith a’ còmhdach foil copair gus casg a chuir air snàgadh.
19. Ciamar a nì thu cosgaisean a bharrachadh?

Lùghdaich pròiseasan sònraichte, aonaich tiughas foil copair, leudaich meud baidse, agus seachain cus vias dall/tiodhlaichte.
20. Dè an ùine a mhaireas an fhuasgladh electroplating?

Tha comas làimhseachaidh fuasgladh platadh copair searbhagach mu 100-150Ah/L, agus feumar dùmhlachd ianan copair agus ianan clòraid a sgrùdadh gu cunbhalach.
21. Dè an ìre greamachaidh eadar foil copair agus fo-strat?

Neart rùsgadh ≥1.5N/mm (1oz), feumaidh 3oz ≥2.5N/mm.
22. Ciamar a chuireas tu casg air delamination foil copair?

Cleachd fo-strat Tg àrd (≥170 ℃), cuideam lamination èideadh, agus thoir air falbh sprùilleach drile ann an deagh àm às dèidh drileadh.
23. Ciamar a chumas tu smachd air an ìre gràbhaidh?

Teòthachd fuasgladh gràbhaidh alcaileach 45-55 ℃, grabhataidh sònraichte 1.2-1.3, cuideam spraeraidh 0.8-1.2MPa.
24. Dè na riatanasan pròiseis a th’ ann airson ola còmhdach tro?

Feumaidh na vias a bhith còmhdaichte 100% le masg tàthaidh, agus feumaidh meud an fhosglaidh a bhith 0.2-0.3mm nas motha na an toll gus casg a chuir air cus tàthaidh.
25. Dè na duilgheadasan a tha ann an smachd impedance?

Bidh atharrachaidhean ann an tighead foil copair ag adhbhrachadh atharrachaidhean ann an impedance. Tha e riatanach leud na loidhne agus tighead dielectric a shamhlachadh agus a bharrachadh le fulangas de ±5%.
26. Dè an ìre as lugha de fhosgladh?

Is e 0.3mm am pròiseas àbhaisteach, agus faodaidh drileadh leusair ruighinn 0.15mm ach le cosgais àrd.
27. Dè an ìre àbhaisteach airson deuchainn cuideam teirmeach?

Feumaidh e a dhol seachad air deuchainn bogadh staoin trì-thuras 260℃/10s gun sgaradh balla tuill no rùsgadh foil copair.
28. Dè a’ bhuaidh a th’ aig garbh-chruth foil copair air comharran?

Nuair a bhios an garbh-chrìochan Ra > 3μm, bidh call an chomharran ag àrdachadh 10% -15%, agus tha feum air foil copair le garbh-chrìochan ìosal (VLP).
29. Ciamar a sheachnadh dùmhlachd sruth neo-chothromach?

Gabh ri dealbhadh foil copair mogaill, meudaich slighean shunt gnàthach, agus leud loidhne shlighean iuchair ≥10mil.
30. Dè na riatanasan a th’ ann airson leud drochaid masg an t-solder?

Feumaidh bholtadh àrd àbhaisteach ≥4mil, ≥8mil gus casg a chuir air briseadh sìos flashover.
31. Dè na paramadairean pròiseas airson electroplating tro thuill?

Dùmhlachd gnàthach 0.8-1.2A/dm², smachd mionaideach air dùmhlachd stuthan cur-ris, agus ùine electroplating 2-3 uiread nas fhaide na PCB àbhaisteach.
32. Ciamar a lorgas tu rèidhleanachd uachdar?

Cleachd inneal tomhais optaigeach 3D, le lùbadh ≤0.7% agus deformachadh ionadail ≤0.1mm.
33. Dè an ìre de shàthadh a th’ ann?

Ùine bogaidh ≤3 diogan, ceàrn fliuchaidh
34. Ciamar as urrainnear cleachdadh foil copair a leasachadh rè dealbhaidh?

Dèan dealbhadh a’ phannail nas fheàrr, lughdaich sgudal crìche, agus gabh ri dealbhadh criosachaidh tighead foil copair ceum air cheum.
35. Dè na paramadairean pròiseis airson tasgadh copair ceimigeach?

Dùmhlachd ian palladium 0.02-0.05g/L, teòthachd 30-35℃, ùine 10-15 mionaidean gus dèanamh cinnteach gu bheil còmhdach cunbhalach air balla an tuill.
36. Ciamar a nì thu obrachadh a-mach luach bholtaids an aghaidh?

Faodaidh tiugh dielectric 1mil seasamh ri timcheall air 500V, agus feumar an t-astar eadar an insulation agus an t-astar eadar foil copair a dhealbhadh a rèir ìre na bholtaids.
37. Ciamar a chuireas tu casg air oxidation foil copair?

Taiseachd stòraidh ≤40%, teòthachd ≤25 ℃, pacadh ann an deagh àm às dèidh làimhseachadh uachdar, a’ cleachdadh phocannan dìon-taise + desiccants.
38. Dè na riatanasan a th’ ann airson a’ phròiseas muilleachaidh oir?

Astar gearradair muilleidh 25,000-30,000 cuairt-thomhas gach mionaid, ìre beathachaidh 800-1200mm/min gus casg a chur air burraidhean oir.
39. Dè na cumhaichean leigheas a th’ ann airson inc masg tàthaidh?

Bèicear aig 150-160 ℃ airson 60-90 mionaid, cruas ≥2H, agus bidh an greamachadh a’ dol seachad air deuchainn gearraidh-tharsainn.
40. Dè na ceumannan rabhaidh a th’ ann airson roinneadh sreath cumhachd?

Leud na sgìre roinnte ≥20mil, seachain ceàrnan biorach, agus ceangail diofar shreathan cumhachd le sreathan via.
41. Dè an ìre cruas a th’ ann airson sreathan copair electroplated?

Cruas Vickers ≥80HV gus casg a chur air milleadh meacanaigeach agus caitheamh.
42. Ciamar a dhèiligeas tu ri burraidhean drileadh?

Pròiseas DES, dùmhlachd potasium permanganate 80-100g / L, teòthachd 60-70 ℃, ùine 15-20 mionaid.
43. Ciamar as urrainnear coileanadh àrd-tricead a bharrachadh?

Cleachd stuthan dielectric Dk/Df ìosal, smachd a chumail air garbh-chruth foil copair, agus leanmhainneachd plèana na talmhainn a bharrachadh.
44. Ciamar a chuireas tu às do chuideam fuigheallach ann am foil copair?

Annealing às dèidh lamination, a’ cumail aig 120-150 ℃ airson 2-3 uairean a thìde gus cuideam a leigeil ma sgaoil.
45. Dè na riatanasan a th’ ann airson inc masg solder an aghaidh ceimigeach?

Feumaidh e seasamh an aghaidh sguabadh le deoch-làidir isopropyl, fluss, msaa., gun at no dath a chall.
46. Dè na riatanasan a th’ ann airson an astar eadar na slighean-uisge teirmeach?

Le àiteachadh ≥20mil, seachain cus teasachadh dùmhail, agus faodar cruth blàth pluma a ghabhail os làimh.
47. Ciamar a nì thu cinnteach à cunbhalachd electroplating?

Teicneòlas electroplating cuisleach, astar eadar anod agus bòrd 10-15cm, agus sgrùdadh cunbhalach air so-leaghachd anod.
48. Dè an diofar a tha ann an cosgais drileadh meacanaigeach agus drileadh leusair?

Tha cosgais drileadh leusair mu 3-5 uiread, ach le cruinneas nas àirde agus fosgladh nas lugha.
49. Dè a’ bhuaidh a th’ aig làimhseachadh uachdar air tàthadh?

Tha tàthadh bogaidh airgid luath, tha earbsachd àrd aig ENIG, agus feumaidh OSP tàthadh a chrìochnachadh taobh a-staigh 72 uair a thìde.
50. Ciamar a cho-fhreagarrachd leudachaidh teirmeach (CTE)?

Tagh fo-strat le CTE coltach ri foil copair (leithid FR-4 le Tg àrd agus CTE de mu 14ppm/℃) gus cuideam teirmeach a lùghdachadh.
51 Dè an ìre àbhaisteach airson porosity an t-sreath copair electroplated ann am PCBan copair tiugh?

Tha inbhe IPC ag iarraidh ≤10 pores/cm², agus tha tagraidhean àrd-earbsach ag iarraidh ≤5 pores/cm², agus faodar seo a leasachadh le bhith a’ cleachdadh electroplating tro tholl.
52. Ciamar a dh'aithnicheas tu meud a' phloc ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

Trast-thomhas a’ phloc = trast-thomhas an tuill + 0.6mm (àbhaisteach), agus feumar àrdachadh de 0.1-0.2mm ann an cùisean copair tiugh gus dìoladh a dhèanamh airson claonadh anns an ghràbhaladh.
53. A bheil buaidh aig dath inc an aghaidh solder ann am PCBan copair tiugh air sgaoileadh teas?

Tha gabhail teas làidir aig resist tàthaidh dubh, le teòthachd uachdair 3-5 ℃ nas àirde na resist tàthaidh geal, ach chan eil mòran buaidh aige air sgaoileadh teas iomlan.
54. Dè na paramadairean pròiseas airson platadh nicil-òir gun electron air PCBan copair tiugh?

Tiughas còmhdach nicil 3-5μm, tiughas còmhdach òir 0.05-0.1μm, fuasgladh platadh pH 4.8-5.2, teòthachd 85-90 ℃.
55. Ciamar a làimhsicheas tu burraidhean air oirean foil copair ann am PCBan copair tiugh?

Thathas a’ cleachdadh pròiseas meanbh-ghràbhadh ceimigeach, leis an ìre de mheanbh-ghràbhadh fo smachd 0.5-1μm, no làimhseachadh bleith meacanaigeach.
56. Dè an ìre bholtaids a th’ ann airson deuchainn bholtaids seasamh ri PCBan copair tiugh?

Is e 1000V AC/1 mionaid am bholtaids deuchainn àbhaisteach, agus feumaidh tagraidhean àrd-bholtaids àrdachadh gu 2000-5000V AC.
57 Dè na cuingeachaidhean a th’ ann air dùmhlachd uèirichean ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

Fo foil copair 3oz, thathar a’ moladh gum bi dùmhlachd uèiridh aon-taobhach ≤15cm²/100cm², agus feumaidh bùird ioma-fhilleadh cothromachadh a dhèanamh eadar ionracas comharran agus comas giùlain sruth.
58. Dè an ìre de flexibility an ìre de PCBan copair tiugh a tha air an electroplated?

Bu chòir an ìre sìneadh a bhith ≥20% gus dèanamh cinnteach nach bi briseadh ann fo chuideam meacanaigeach.
59 Dè na riatanasan a th’ ann airson cruinneas suidheachadh nan tuill ann am PCBan copair tiugh?

±50μm (àbhaisteach), agus feumar bùird àrd-astar a leasachadh gu ±25μm, a’ cleachdadh siostam suidheachaidh leusair.
60. Dè na riatanasan a th’ ann airson inc resist solder ann am PCBan copair tiugh airson an aghaidh teòthachd?

Feumaidh e seasamh an aghaidh tàthadh ath-shruthadh aig 280℃ airson 5 diogan gun sèideadh no sgàineadh.
61. Dè an dòigh deuchainn a th’ ann airson feachd ceangail foil copair agus meadhan PCBan copair tiugh?

Cleachdar an deuchainn rùsgadh 90° gus an fheachd rùsgadh gach aonad leud a chlàradh, leis an inbhe ≥1.5N/mm.
62. Dè na cuingeadan doimhneachd a th’ ann airson vias dall ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

An co-mheas eadar doimhneachd an tuill dall agus trast-thomhas an tuill (co-mheas taobh) ≤3:1 gus casg a chur air droch lìonadh le electroplating.
63 Dè an ìre àbhaisteach a th’ ann airson susbaint fosfair ann an sreathan copair electroplated de PCBan copair tiugh?

Bu chòir susbaint fosfair anns an t-sreath platadh nicil gun electron a bhith air a smachdachadh aig 7%-9% gus dèanamh cinnteach gu bheil e an aghaidh creimeadh.
64. Ciamar a leudaicheas tu beatha seirbheis gearradair muilleidh airson PCBan copair tiugh?

Bithear a’ cleachdadh gearradairean muilleidh còmhdaichte (leithid còmhdach TiAlN), agus bithear a’ cur nan gearradairean muilleidh nan àite gu cunbhalach (air an cur nan àite a h-uile 50-100㎡ de ghiullachd).
65. Dè na prìomh phuingean ann an dealbhadh ionracas chomharran ann am PCBan copair tiugh?

Smachd a chumail air leantainneachd impedance, lùghdaich tro fhaid Stub, cleachd tar-chur comharran eadar-dhealaichte, agus cuir sreath dìon ris.
66. Dè an ìre fulangas a th’ ann airson tiughas foil copair ann am PCBan copair tiugh?

±10% (àbhaisteach), agus feumar tagraidhean àrd-chruinneas a smachdachadh taobh a-staigh ±5%.
67. Dè an dòigh deuchainn airson greamachadh inc resist solder ann am PCBan copair tiugh?

Deuchainn gearraidh-tharsainn, agus tha e teisteanasach ma tha an raon 脱落 às deidh an teip a rùsgadh ≤5%.
68 Dè an dòigh-obrach a th’ ann airson dòrtadh copair ann an dealbhadh plèana cumhachd PCB tiugh copair?

Thathas a’ cleachdadh dòrtadh copair cumadh-clèithe (astar griod ≤10mil) gus cothromachadh a dhèanamh eadar giùlan sruth agus tilleadh comharran.
69 Dè an ìre a th’ ann airson cuideam a-staigh sreathan copair electroplated ann am PCBan copair tiugh?

Cuideam teannachaidh ≤15MPa, cuideam teannachaidh ≤10MPa, gus casg a chuir air deformachadh foil copair.
70. Dè na riatanasan a th’ ann airson glanadh bhallachan toll drileadh ann am PCBan copair tiugh?

Gun fhuigheall roisinn no sprùilleach drileadh, air a dhearbhadh le amharc air earrann meatailteach.
71. Dè na riatanasan a th’ ann airson PCBan copair tiugh airson an aghaidh buidheachaidh de inc solder resist?

Às dèidh a bhith a’ fàs nas sine aig 85℃/85% RH airson 168 uairean, tha an diofar dath ΔE≤3.
72 Dè an dòigh tomhais a th’ ann airson garbh-chruth uachdar foil copair ann am PCBan copair tiugh?

Cleachdar pròifileadair uachdar gus luach Ra a thomhas, agus tha Ra foil copair àbhaisteach ≤5μm.
73. Ciamar a nì thu obrachadh a-mach comas giùlain sruth vias ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

Faodaidh aon via 0.5mm timcheall air 0.5-1A a ghiùlan, agus feumar an àireamh de vias a dhearbhadh a rèir an fhìor iarrtas làithreach.
74. Dè an dòigh-obrach a th’ ann airson co-ionannachd an t-sreath copair electroplated ann am PCBan copair tiugh a lorg?

Bithear a’ cleachdadh speactrometer fluorescence ghathan-X (XRF) gus tiughas an t-sreath copair a thomhas aig diofar shuidheachaidhean, le claonadh ≤10%.
75 dè na riatanasan a th’ ann airson cruinneas muilleidh oirean tiugh PCB copair?

Fulangas tomhasan imrich ±0.1mm, claonadh ceàrn ±0.5°.
76. Dè na dòighean a th’ ann airson meòrachadh chomharran a chumail fodha ann am PCBan copair tiugh?

Maidseadh bacadh an teirminil, leasaich topo-eòlas nan lorgan, agus lughdaich lorgan ceàrn-dhìreach agus neo-leantainneachd bacadh.
77. Ciamar a chàradh tu foil copair oxidichte ann am PCBan copair tiugh?

Faodar beagan ocsaididh a làimhseachadh le meanbh-ghràbhadh ceimigeach, agus feumaidh ocsaididh mhòr làimhseachadh ath-uachdar.
78. Dè na paramadairean pròiseas airson clò-bhualadh inc resist solder air PCBan copair tiugh?

Teannas sgrion 25-35N/cm, cuideam squeegee 3-5kg/cm, astar 30-50mm/s.
79. Ciamar as urrainnear structar cruach sreathan bhòrd ioma-fhilleadh a bharrachadh ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

Tha an còmhdach cumhachd agus an còmhdach talmhainn ri taobh a chèile, tha na còmhdach chomharran air an cur sa mheadhan, agus tha smachd air cunbhalachd tighead a’ mheadhain.
80. Dè an dòigh-obrach a th’ ann airson cruas an t-sreath copair electroplated ann am PCBan copair tiugh a lorg?

Cleachdar deuchainniche cruas micro-Vickers, leis an astar eadar puingean deuchainn ≥0.5mm, agus gabhar an luach cuibheasach.
81. Ciamar a cheartaicheas tu claonadh suidheachadh tuill ann am PCBan copair tiugh?

Thathas a’ cleachdadh suidheachadh puing comharrachaidh, agus thathas a’ lorg agus a’ dìoladh an diall le inneal AOI.
82. Dè na riatanasan a th’ ann airson inc solder resist an aghaidh sgrìobadh ann am PCBan copair tiugh?

Às dèidh 500 suathadh (cuideam 500g), chan eil caitheamh follaiseach no nochdadh copair ann.
83. Ciamar a dh’fhuasglas tu mì-cho-fhreagarrachd CTE eadar foil copair agus fo-strat ann am PCBan copair tiugh?

Cleachd stuthan sreath bufair (leithid filmichean steigeach giùlain teirmeach) no dealbhaich sliotan faochadh cuideam.
84 Dè an dòigh-lìonaidh a th’ ann airson vias teas-sgaoilidh ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

Faodar plugadh roisinn + electroplating uachdar a chleachdadh, no lìonadh pasgain tàthaidh agus an uairsin leigheas.
85. Dè an dòigh-obrach a th’ ann airson lorg an t-sreath copair electroplated ann am PCBan copair tiugh porosity?

Bithear a’ cleachdadh dòigh treòrachaidh gas no amharc miocroscop meatailteach gus an àireamh de phòran gach aonad farsaingeachd obrachadh a-mach.
86 Dè a' bhuaidh a th' aig astar an gearradair muilneachaidh air càileachd giollachd PCBan copair tiugh?

Tha astar ro àrd buailteach do bhruidhean a dhèanamh, agus tha astar ro ìosal a’ toirt buaidh air èifeachdas, a dh’ fheumar atharrachadh a rèir tiughas foil a’ chopair.
87 Dè na ceumannan a ghabhas gus casg a chur air crosstalk comharran ann am PCBan copair tiugh?

Meudaich an t-astar eadar na lorgan (riaghailt ≥3W), cuir a-steach loidhnichean sgiath na talmhainn, agus dèan an riarachadh sreath sligheachaidh nas fheàrr.
88. Dè a’ bhuaidh a th’ aig cuideam fuigheallach foil copair air earbsachd PCBan copair tiugh?

Bidh cuideam fuigheallach ag adhbhrachadh deformachadh agus sgàineadh foil copair, a’ lughdachadh earbsachd fad-ùine.
89. Ciamar a chàradh clò-bhualadh inc a tha an aghaidh tàthaidh air PCBan copair tiugh?

Faodar uireasbhaidhean ionadail ath-chlò-bhualadh le làimh, agus feumar uireasbhaidhean mòra ath-chlò-bhualadh agus a leigheas.
90. Dè na prionnsabalan dealbhaidh a th’ ann airson sreath cumhachd tro shiostam PCB copair tiugh?

Tha an t-astar eadar na troighean ≥20mil, tha an àireamh air a thomhas a rèir an iarrtas giùlain-sruth, agus tha iad air an sgaoileadh gu co-chothromach.
91 Dè an dòigh-lorg a th’ ann airson cuideam a-staigh an t-sreath copair electroplated ann am PCBan copair tiugh?

Bithear a’ cleachdadh dòigh diffraction X-ghathan no deuchainn fàinne cuideam gus luach cuideam a-staigh a thomhas.
92. Dè a’ bhuaidh a th’ aig garbh-bhalla nan tuill drileadh air electroplating ann am PCBan copair tiugh?

Bheir garbh-chruth àrd air electroplating neo-chothromach agus meudaichidh e an diofar ann an tighead an toll copair.
93. Dè na riatanasan a th’ ann airson inc solder a tha an aghaidh sìde ann am PCBan copair tiugh?

Às dèidh deuchainn aois UV (500 uair), chan eil dath neo cailceadh ann.
94. Dè a’ bhuaidh a th’ aig làimhseachadh uachdar foil copair air beatha cuir a-steach agus toirt a-mach PCBan copair tiugh?

Tha beatha cuir a-steach is toirt a-mach >1000 uair aig plating òir chruaidh, agus tha am pròiseas òir bogaidh mu 50-100 uair.
95. Dè a th’ ann an mion-sgrùdadh cosgais giollachd air vias dall agus fon talamh ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

Tha cosgais vias dall is fon talamh 30%-50% nas àirde na cosgais thuill troimhe, agus tha an àrdachadh cosgais nas cudromaiche a thaobh copair thiugh.

PCB copair tiugh

1. Dè a th’ ann am PCB copair tiugh?

2. Dè na sònrachaidhean tighead foil copair cumanta?

3. Dè an ìre as àirde a tha a’ chosgais na PCB àbhaisteach?

4. Dè an leud/astar loidhne as lugha?

5. Dè na duilgheadasan a tha ann am pròiseas electroplating?

6. Dè an fhactar gràbhaidh coitcheann?

7. Ciamar a dh’fhuasglas sinn an duilgheadas le sgaoileadh teas?

8. Dè an comas giùlain srutha ann an cuairtean àrd-chumhachd?

9. Ciamar a tha an coileanadh lùbadh?

10. Ciamar a sheachnas tu cunnartan cuairte fosgailte?

11. Ciamar a shuidhicheas tu na paramadairean drileadh?

12. Dè am pròiseas làimhseachaidh uachdar as freagarraiche?

13. Dè an ìre as àirde a tha call tar-chuir nan comharran?

14. Ciamar a chumas tu smachd air a’ chogadh-duilleig?

15. Dè na riatanasan a th’ ann airson garbh-chruth balla tuill?

16. Dè an toradh saothrachaidh san fharsaingeachd?

17. Dè na gnìomhachasan a tha freagarrach airson an cur an sàs?

18. Dè an ìre àbhaisteach airson tiughas sreath masg tàthaidh?

19. Ciamar a nì thu cosgaisean a bharrachadh?

20. Dè an ùine a mhaireas an fhuasgladh electroplating?

21. Dè an ìre greamachaidh eadar foil copair agus fo-strat?

22. Ciamar a chuireas tu casg air delamination foil copair?

23. Ciamar a chumas tu smachd air an ìre gràbhaidh?

24. Dè na riatanasan pròiseis a th’ ann airson ola còmhdach tro?

25. Dè na duilgheadasan a tha ann an smachd impedance?

26. Dè an ìre as lugha de fhosgladh?

27. Dè an ìre àbhaisteach airson deuchainn cuideam teirmeach?

28. Dè a’ bhuaidh a th’ aig garbh-chruth foil copair air comharran?

29. Ciamar a sheachnadh dùmhlachd sruth neo-chothromach?

30. Dè na riatanasan a th’ ann airson leud drochaid masg an t-solder?

31. Dè na paramadairean pròiseas airson electroplating tro thuill?

32. Ciamar a lorgas tu rèidhleanachd uachdar?

33. Dè an ìre de shàthadh a th’ ann?

34. Ciamar as urrainnear cleachdadh foil copair a leasachadh rè dealbhaidh?

35. Dè na paramadairean pròiseis airson tasgadh copair ceimigeach?

36. Ciamar a nì thu obrachadh a-mach luach bholtaids an aghaidh?

37. Ciamar a chuireas tu casg air oxidation foil copair?

38. Dè na riatanasan a th’ ann airson a’ phròiseas muilleachaidh oir?

39. Dè na cumhaichean leigheas a th’ ann airson inc masg tàthaidh?

40. Dè na ceumannan rabhaidh a th’ ann airson roinneadh sreath cumhachd?

41. Dè an ìre cruas a th’ ann airson sreathan copair electroplated?

42. Ciamar a dhèiligeas tu ri burraidhean drileadh?

43. Ciamar as urrainnear coileanadh àrd-tricead a bharrachadh?

44. Ciamar a chuireas tu às do chuideam fuigheallach ann am foil copair?

45. Dè na riatanasan a th’ ann airson inc masg solder an aghaidh ceimigeach?

46. ​​Dè na riatanasan a th’ ann airson an astar eadar na slighean-uisge teirmeach?

47. Ciamar a nì thu cinnteach à cunbhalachd electroplating?

48. Dè an diofar a tha ann an cosgais drileadh meacanaigeach agus drileadh leusair?

49. Dè a’ bhuaidh a th’ aig làimhseachadh uachdar air tàthadh?

50. Ciamar a cho-fhreagarrachd leudachaidh teirmeach (CTE)?

51 Dè an ìre àbhaisteach airson porosity an t-sreath copair electroplated ann am PCBan copair tiugh?

52. Ciamar a dh'aithnicheas tu meud a' phloc ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

53. A bheil buaidh aig dath inc an aghaidh solder ann am PCBan copair tiugh air sgaoileadh teas?

54. Dè na paramadairean pròiseas airson platadh nicil-òir gun electron air PCBan copair tiugh?

55. Ciamar a làimhsicheas tu burraidhean air oirean foil copair ann am PCBan copair tiugh?

56. Dè an ìre bholtaids a th’ ann airson deuchainn bholtaids seasamh ri PCBan copair tiugh?

57 Dè na cuingeachaidhean a th’ ann air dùmhlachd uèirichean ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

58. Dè an ìre de flexibility an ìre de PCBan copair tiugh a tha air an electroplated?

59 Dè na riatanasan a th’ ann airson cruinneas suidheachadh nan tuill ann am PCBan copair tiugh?

60. Dè na riatanasan a th’ ann airson inc resist solder ann am PCBan copair tiugh airson an aghaidh teòthachd?

61. Dè an dòigh deuchainn a th’ ann airson feachd ceangail foil copair agus meadhan PCBan copair tiugh?

62. Dè na cuingeadan doimhneachd a th’ ann airson vias dall ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

63 Dè an ìre àbhaisteach a th’ ann airson susbaint fosfair ann an sreathan copair electroplated de PCBan copair tiugh?

64. Ciamar a leudaicheas tu beatha seirbheis gearradair muilleidh airson PCBan copair tiugh?

65. Dè na prìomh phuingean ann an dealbhadh ionracas chomharran ann am PCBan copair tiugh?

66. Dè an ìre fulangas a th’ ann airson tiughas foil copair ann am PCBan copair tiugh?

67. Dè an dòigh deuchainn airson greamachadh inc resist solder ann am PCBan copair tiugh?

68 Dè an dòigh-obrach a th’ ann airson dòrtadh copair ann an dealbhadh plèana cumhachd PCB tiugh copair?

69 Dè an ìre a th’ ann airson cuideam a-staigh sreathan copair electroplated ann am PCBan copair tiugh?

70. Dè na riatanasan a th’ ann airson glanadh bhallachan toll drileadh ann am PCBan copair tiugh?

71. Dè na riatanasan a th’ ann airson PCBan copair tiugh airson an aghaidh buidheachaidh de inc solder resist?

72 Dè an dòigh tomhais a th’ ann airson garbh-chruth uachdar foil copair ann am PCBan copair tiugh?

73. Ciamar a nì thu obrachadh a-mach comas giùlain sruth vias ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

74. Dè an dòigh-obrach a th’ ann airson co-ionannachd an t-sreath copair electroplated ann am PCBan copair tiugh a lorg?

75 dè na riatanasan a th’ ann airson cruinneas muilleidh oirean tiugh PCB copair?

76. Dè na dòighean a th’ ann airson meòrachadh chomharran a chumail fodha ann am PCBan copair tiugh?

77. Ciamar a chàradh tu foil copair oxidichte ann am PCBan copair tiugh?

78. Dè na paramadairean pròiseas airson clò-bhualadh inc resist solder air PCBan copair tiugh?

79. Ciamar as urrainnear structar cruach sreathan bhòrd ioma-fhilleadh a bharrachadh ann an dealbhadh PCBan copair tiugh?

46. Dè na riatanasan a th’ ann airson an astar eadar na slighean-uisge teirmeach?